JP7347967B2 - 研削方法 - Google Patents
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Description
従って、軟らかい材質のウェーハの研削加工においては、生産性を低下させないこと、被研削面に縞模様が発生しないように研削加工をすること、被加工物の中心に凹みが形成されないようにすること、及び、研削砥石への研削屑の付着を抑制することという課題がある。
チャックテーブルを回転させながらクリープフィード研削すると、砥石に研削屑を付着させることなく研削することができる。また、通常のインフィード研削では被加工物の中央に研削砥石が接触し続け、被加工物の中央が蓄熱され加工痕が荒れるという問題があったが、本クリープフィード研削では、被加工物の中央を研削する時間が短くて済み、被加工物の中央が蓄熱されないので、加工痕が荒れるのを防止することができる。さらに、通常のインフィード研削を行わないため、研削砥石への研削屑の付着を抑制することができる。
図1に示す研削装置1は、例えば樹脂や金属等の軟性を有する円板形状の半導体ウェーハ等である被加工物Wを、研削手段3に備える研削砥石340を用いて研削する研削装置である。以下、研削装置1について説明する。
図1に示すように、保持手段2には、吸引路28を介して吸引手段27が接続されている。例えば、保持面20aに被加工物Wが載置されている状態で、吸引手段27を制御して吸引力を発揮させることにより、生み出された吸引力が吸引路28を通じて保持面20aに伝達されて、保持面20aに被加工物Wを吸引保持することができる。
保持手段2は、有底筒状のケーシング24に支持されており、ケーシング24の内部には、回転軸25を軸にして保持手段2を回転させる回転機構23が配設されている。
保持手段2の周囲にはカバー12が配設されており、カバー12には蛇腹13がY軸方向に伸縮自在に連結されている。
図1に示すように、水平移動手段5は、Y軸方向の回転軸55を有するボールネジ50と、ボールネジ50に対して平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50に連結され回転軸55を軸にしてボールネジ50を回動させるモータ52と、内部のナットがボールネジ50に螺合し底部がガイドレール51に摺接する可動板53とを備えている。可動板53の上面53aにはケーシング24が配設されており、可動板53は、ケーシング24を介して保持手段2を支持している。
モータ52にボールネジ50が駆動されてボールネジ50が回転軸55を軸として回転すると、これに伴い、可動板53がガイドレール51に案内されて水平方向(Y軸方向)に移動し、可動板53に配設されているケーシング24とケーシング24を介して可動板53に支持されている保持手段2とがともにY軸方向に移動することとなる。水平移動手段5を用いて、保持手段2と研削手段3とを相対的に保持面20aに平行な水平方向(Y軸方向)に移動させることができる。
なお、保持手段2がY軸方向に移動すると、カバー12が保持手段2と一体的にY軸方向に移動して、蛇腹13が伸縮することとなる。
モータ42によってボールネジ40が駆動されて、ボールネジ40が回転軸45を軸にして回転すると、これに伴って、昇降板43がガイドレール41に案内されてZ軸方向に昇降移動するとともにホルダ44に保持されている研削手段3が保持面20aに垂直な方向(Z軸方向)に移動することとなる。垂直移動手段4を用いて、保持手段2と研削手段3とを相対的に保持面20aに垂直な方向(Z軸方向)に移動させることができる。
(準備工程)
上記の研削装置1を用いた被加工物Wの研削方法について説明する。研削方法は、準備工程と研削工程とを備えている。
予め、図示しない傾き変更手段等を用いて、図2(a)に示すように、保持面20aの斜面と研削砥石340の下面である研削面340aとが平行になるように保持手段2と研削手段3との傾き関係を調整しておく。
保持手段2と研削手段3との傾き関係の調整がされている状態で、図1に示す保持手段2の保持面20aに被加工物Wを載置する。保持面20aに被加工物Wが載置されている状態で、吸引手段27が吸引力を発揮することにより、生み出された吸引力が吸引路28を通じて保持面20aに伝達されて、被加工物Wが保持面20aに吸引保持される。
次に、図1に示す回転機構23を用いて回転軸25を軸にして保持手段2を回転させることにより、保持面20aに保持されている被加工物Wを同じく回転軸25を軸にして回転させる。さらには、図1に示す研削手段3において、モータ32を用いて回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転させることにより、スピンドル30にマウント33を介して連結されている研削砥石340を同じく回転軸35を軸にして回転させる。
このとき、図2~図5に示すように、被加工物Wの回転方向と研削砥石340の回転方向とは同じ回転方向である。すなわち、被加工物Wの回転方向及び研削砥石340の回転方向は、例えば、ともに+Z方向からみて反時計回り、または、ともに+Z方向からみて時計回りである。
これにより、図3(a)及び(b)に示すように、回転する研削砥石340の側面340eが回転する被加工物Wの外周Weに当接して、被加工物Wの外周Weを研削していく。なお、図2~図5に示すように、被加工物Wの研削中には、研削水ノズル6の噴射口6aから被加工物Wの外周Weと研削砥石340の側面340eとが当接する位置に向けて研削水を供給する。
また、研削砥石340が被加工物Wの中心Woに到達した後、所定の時間(例えば10秒)その位置を維持させ、その後、垂直移動手段4を用いて研削砥石340を+Z方向へと上昇させてもよい。
また、被加工物Wを回転させながらクリープフィード研削を行えば、研削砥石340に研削屑が付着するのを抑制することができる。さらには、本クリープフィード研削は、被加工物Wの中心Woを研削する時間が短いため、被加工物Wの中心Woの付近に蓄熱されるのを防止することができ、これにより加工痕が荒れるのを防ぐことが可能になる。
13:蛇腹
2:保持手段 20:吸引部 20a:保持面 O:保持面の中心 21:枠体
23:回転機構 24:ケーシング 25:回転軸 27:吸引手段 28:吸引路
3:研削手段 30:スピンドル 31:ハウジング 32:モータ 33:マウント
34:研削ホイール 340:研削砥石 340a:研削面
340e:研削砥石の側面 341:ホイール基台 35:回転軸
4:垂直移動手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:水平移動手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ
53:可動板 53a:可動板の上面 55:回転軸
6:研削水ノズル 6a:噴射口
W:被加工物 Wa:被加工物の上面 Wo:被加工物の中心 We:被加工物の外周
A:研削されていない領域 B:研削された領域
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面の中心を軸に該保持面に保持された被加工物を回転させる回転機構を有する保持手段と、
研削砥石を環状に配置した研削ホイールを先端に装着したスピンドルを回転させ該研削砥石で該保持手段が保持した被加工物を研削する研削手段と、
該保持手段と該研削手段とを相対的に該保持面に垂直な方向に移動させる垂直移動手段と、
該保持手段と該研削手段とを相対的に該保持面に平行な水平方向に移動させる水平移動手段と、を備える研削装置を用いて、
該研削砥石によって被加工物を研削する研削方法であって、
該保持面は、中心を頂点とし外周が中心より低い円錐面に形成され、
該保持面の斜面と、該研削砥石の下面とが平行になるよう該保持手段と該研削手段との傾き関係が調整されていて、
該研削砥石を該保持面に保持された被加工物から該保持面に平行な水平方向における被加工物の外側に離間した位置に位置付け、さらに、該研削砥石の該下面を該被加工物の上面より該保持面に垂直な方向に低い位置に位置付ける準備工程と、
該回転機構によって該被加工物を回転させ、該水平移動手段によって該保持手段と該研削手段とを接近する方向に移動させ、回転する該研削砥石の外周面から被加工物に接触させて、該研削砥石の外側面と該被加工物の外周とが当接する位置に向けて該研削砥石の回転方向と同じ方向で研削水を噴射し回転する被加工物の外周から研削していき、少なくとも該研削砥石が被加工物の回転中心に到達したら研削を終了させる研削工程と、
からなる研削方法。 - 該研削工程において、該研削砥石が被加工物の回転中心に到達したら、該研削砥石の位置を所定の時間その位置において維持した後に研削を終了させる、
請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
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WO2001022484A1 (fr) | 1999-09-20 | 2001-03-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une tranche de semi-conducteur |
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