JP7424755B2 - 保持面形成方法 - Google Patents
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Description
研削ホイールを回転させ回転する被加工物をインフィード研削する研削装置においては、被加工物の中央が薄くなることを防止して平坦なウェーハに仕上げるという解決すべき課題がある。
本発明に備える該第1保持面形成工程においては、該第1回転軸と該第2回転軸とを平行に配置させ、平坦面の該第1面を形成することが望ましい。
これにより、従来はφ200mmのシリコンウェーハは200~300nm以内の厚み差に仕上げることが限界であったが、本発明では、100nm以内の厚み差に仕上げることが可能になった。
また、第2面に加えてさらに第3面、第4面、・・・といったようにさらに複数の面を形成することも可能であり、これによって、さらに確実に保持面に被加工物を保持することが可能となった。
図1に示す研削装置1は、チャックテーブル5に保持された半導体ウェーハ等の被加工物Wを、研削手段3を用いて研削する研削装置である。以下、研削装置1の構成について説明する。
研削手段3には、Z軸方向の第1回転軸35を有するスピンドル30と、スピンドル30を、第1回転軸35を軸にして回転駆動するスピンドルモータ32と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31とが備えられている。スピンドル30の下端には、マウント33が接続されており、マウント33の下面には、研削ホイール34が着脱可能に配設されている。研削ホイール34は、基台341と基台341の下面に環状に配設された複数の研削砥石340とから構成されている。研削砥石340は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等によって固着されたダイヤモンド砥粒等によって形成されており、その下面340aは被加工物Wを研削する研削面となっている。
Z軸モータ42によってボールネジ40が駆動されて、回転軸45を軸にして回転すると、これに伴い、昇降板43がガイドレール41に案内されてZ軸方向に昇降移動して、ホルダ44に保持されている研削手段3がZ軸方向に昇降移動する構成となっている。研削送り手段4を用いて研削手段3を駆動して、研削砥石340をチャックテーブル5に保持されている被加工物Wに対して接近及び離間させることができる。
チャックテーブル5には、チャックテーブル5をZ軸方向の第2回転軸55を軸にして回転させる回転手段54が配設されている。
また、チャックテーブル5には、図示しない傾き調整手段が配設されている。傾き調整手段を用いてチャックテーブル5を傾けることによって、第2回転軸55がZ軸方向に対して傾斜することとなる。なお、傾き調整手段としては、例えば特許文献1の可動支持部を用いることができる。
さらに、チャックテーブル5の周囲にはカバー12が配設されており、カバー12には蛇腹13が伸縮自在に連結されている。カバー12とチャックテーブル5とは、被加工物Wの研削加工の際に、ベース10の内部に配設されている図示しないY軸方向への移動手段によって駆動されて、Y軸方向に一体的に往復移動する。このとき、カバー12のY軸方向の移動に伴って蛇腹13が伸縮することとなる。
上記の研削装置1を用いて保持面500を研削して、所望の形状を有する保持面500を形成する保持面形成方法について説明する。
(第1保持面形成工程)
まず、図1に示すチャックテーブル5を図示しないY軸方向への移動手段を用いてY軸方向に移動させて、図2(a)に示すように、研削砥石340の下面340bがチャックテーブル5の保持面500の中心Oを通るように位置合わせする。
次に、第1回転軸35と第2回転軸55との傾き関係が第1傾き関係となるように第2回転軸55の傾きを調整する。第1実施形態においては、第1傾き関係を、図2(a)に示すような、第1回転軸35と第2回転軸55とが互いに平行となる関係とする。従って、図示しない傾き調整手段を用いてチャックテーブル5を傾斜させて、第1回転軸35と第2回転軸55とが互いに平行になるように調整する。
なお、図2(a)に示すように、第1回転軸35と第2回転軸55とが平行であるときには、便宜上、第1回転軸35と第2回転軸55との間の角度θ1を0度とする。
研削砥石340とチャックテーブル5とが回転している状態で、研削送り手段4のZ軸モータ42を用いてボールネジ40を回動させて、昇降板43をガイドレール41に沿って-Z方向に降下させる。これにより、ホルダ44を介して昇降板43に支持されている研削手段3が-Z方向に降下していき、図2(a)に示すように、研削砥石340の下面340bとチャックテーブル5の保持面500とが当接する。
研削砥石340の下面340bとチャックテーブル5の保持面500とが当接している状態で、さらに研削砥石340をチャックテーブル5の保持面500に対して押し下げていくことによって保持面500を研削して、図2(a)に示すようなXY平面に平行な平坦な第1面50Aを形成する。
次に、研削送り手段4を用いて研削砥石340を上昇させて、研削砥石340を第1面50Aから離間させる。そして、第1回転軸35と第2回転軸55との傾き関係が第2傾き関係となるように第2回転軸55の傾きを調整する。図示しない傾き調整手段を用いて、第2回転軸55を-Y方向に傾けて、例えば、図2(b)に示すように、第1回転軸35と第2回転軸55との間の角度がθ2(θ2≠0)となるように調整する。
なお、第2傾き関係における第1回転軸35と第2回転軸55とのなす角度θ2は、上記の第1傾き関係における第1回転軸35と第2回転軸55とのなす角度θ1よりも大きいものとする。
また、第1面50Aの面積が予め定められた面積になるまで研削することができる。
例えば、第1面50Aは直径10mmの円になるまで研削する。
(第1保持面形成工程)
まず、図1に示すチャックテーブル5を図示しないY軸方向への移動手段を用いてY軸方向に移動させて、図3(a)に示すように、研削砥石340の下面340bがチャックテーブル5の保持面500の中心Oを通るように位置合わせする。
次いで、図示しない傾き調整手段を用いてチャックテーブル5を傾けることによって、第1回転軸35と第2回転軸55との傾き関係を第1傾き関係に調整する。第2実施形態においては、第1傾き関係を、図3(a)に示すような、第1回転軸35と第2回転軸55とが0度でない所定の角θ3をなしている関係とする。
次に、研削送り手段4を用いて研削砥石340を上昇させて、研削砥石340を第1面50Cから離間させる。そして、第1回転軸35と第2回転軸55との間の傾き関係が第2傾き関係となるように、図示しない傾き調整手段を用いてチャックテーブル5を傾ける。このとき、図3(b)に示すように、第1回転軸35と第2回転軸55との間の角θ4が、第1傾き関係における第1回転軸35と第2回転軸55とがなす角θ3よりも大きくなるように傾ける。
また、第1面50Cの面積が予め定められた面積になるまで研削することができる。
このようにして、保持面500を研削することにより、図3(c)に示すように、中央に円錐面の形状を有する第1面50Cを残しつつ、第1面50Cからつながる円錐台の側面の形状を有する第2面50Dを形成することができる。
その後、図4(b)に示すように、さらに、チャックテーブル5を-Y方向に傾けて、第1回転軸35と第2回転軸55との間の角を、θ3よりも大きな角度を有するθ4にした後に、再び保持面500の研削を行うことにより、図4(c)に示すような、ドーム状の第1面50Eにつながる円錐台の側面形状を有する第2面50Fを形成することができる。
なお、第1回転軸35と第2回転軸55との間の角をθ4にする際に、チャックテーブルをX軸方向にも傾けてもよい。
2:制御手段 3:研削手段 30:スピンドル 31:ハウジング
32:スピンドルモータ
33:マウント 34:研削ホイール 340:研削砥石 340b:研削砥石の下面
431:基台 35:第1回転軸 4:研削送り手段 40:ボールネジ
41:ガイドレール 42:Z軸モータ 43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:チャックテーブル 50:吸引部 500:保持面 51:枠体 52:吸引路
53:吸引源 54:回転手段 55:第2回転軸
6:厚み測定手段 60:ウェーハ上面ハイトゲージ 61:保持面ハイトゲージ
62:算出手段 W:被加工物 Wa:被加工物の表面 O:保持面の中心
50A:平坦な第1面 50C:円錐面形状の第1面 50E:ドーム状の第1面
50B、50D、50F:円錐台の側面形状の第2面
θ1~θ4:第1回転軸と第2回転軸とがなす角
Claims (2)
- 研削砥石を環状に配置した研削ホイールを回転させ、被加工物を吸引保持するチャックテーブルを回転させ該保持面に保持された被加工物を研削砥石で研削する研削装置において、該研削砥石で該保持面を研削して該保持面を形成する保持面形成方法であって、
該研削ホイールを回転させる際の軸となる該研削ホイールの中心を通り該チャックテーブルの中心よりも外周側に位置する第1回転軸と、該チャックテーブルを回転させる際の軸となる該保持面の中心を通り該研削砥石の回転中心よりも外周側に位置する第2回転軸とを、該チャックテーブル側に位置する交点において所定の角度での第1傾き関係を有するように配置し、該研削砥石を該保持面の中心を通過する位置に位置づけて該保持面を研削し、少なくとも該保持面中央に該チャックテーブルの回転中心を中心とする円形の第1面を形成する第1保持面形成工程と、
該第1回転軸と該第2回転軸とを、該チャックテーブル側に位置する交点において該第1傾き関係での該角度より大きい角度で傾けた第2傾き関係を有するように配置し、該研削砥石で該保持面の外周部分を研削して、該第1面からつながる円錐台の側面形状である円環形状の第2面を形成する第2保持面形成工程と、を備え、異なる傾き関係の下で該研削砥石で該保持面を少なくとも2回研削して保持面を形成する保持面形成方法。 - 該第1保持面形成工程は、該第1回転軸と該第2回転軸とを平行に配置し、平坦面の該第1面を形成する、請求項1記載の保持面形成方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007059949A (ja) | 1999-09-20 | 2007-03-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハの製造方法 |
JP2014037020A (ja) | 2012-08-14 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014237210A (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
JP2015131354A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び研削装置 |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007059949A (ja) | 1999-09-20 | 2007-03-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハの製造方法 |
JP2014037020A (ja) | 2012-08-14 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014237210A (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
JP2015131354A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び研削装置 |
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