JP6246598B2 - チャックテーブル及び研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、チャックテーブル及び研削装置に関し、特に、矩形の板状ワークを吸引保持することができるチャックテーブル及び研削装置に関する。

従来、板状ワークを研削する場合、板状ワークをチャックテーブルに吸引保持させる研削加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この研削加工装置による研削は、チャックテーブルに吸引保持された板状ワークの上面に対し、回転する研削砥石を接触させる。そして、板状ワークが所定の厚みになるまで研削砥石による研削が継続される。ここで、板状ワークの厚みを均一とするためには、研削砥石において板状ワークに接触する研削面と、研削面に接触する板状ワークの被研削面とを平行に配設することが望ましい。そのため、板状ワークを研削する前に、研削砥石によってチャックテーブルの上面を研削するセルフグラインドと呼ばれる処理が行われている。このセルフグラインドを行うことによって、研削砥石の研削面とチャックテーブルの上面とが平行になり、セルフグラインド後に研削された板状ワークを均一な厚みにすることができる。

ところで、研削対象となる板状ワークが矩形になる場合、チャックテーブルの保持面を板状ワークに応じて矩形に形成する構成が知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２のチャックテーブルは、保持面を形成する多孔質材料からなる吸引保持部と、吸引保持部を囲繞して外形が円形となる枠体とを有している。かかるチャックテーブルでは、円形の枠体の上面中央に矩形の保持面が配設されるので、枠体の外周から保持面の外周までの距離が長いところと短いところがある。また、特許文献２のチャックテーブルでは、板状ワークの研削中、回転する枠体の上面に対して高さ測定器が接触している。この高さ測定機の接触によって枠体が削られないようにするため、枠体の硬度を高めるべく、多孔質材料より硬いアルミナセラミック等によって枠体が形成される。

特開２００８−７３７８５号公報 特許第５２３０９８２号公報

しかしながら、特許文献２において、枠体と吸引保持部とでは、硬度が異なるので、セルフグラインド時に研削砥石に加わる負荷も異なることとなる。従って、例えば、多孔質材料で形成される吸引保持部は容易に研削し得る一方、アルミナセラミックで形成される枠体の研削では研削砥石に目つぶれが生じやすくなる。つまり、吸引保持部に比べて枠体の方が研削されにくくなる。しかも、枠体の外周から矩形の保持面の外周までの距離が変化し、この距離が長くなる方が研削されにくくなる。このため、セルフグラインドによって、枠体の外周から矩形の保持面の外周までの距離が長いところでは、枠体上面及び保持面の高さが高くなり、その距離が短いところでは、枠体及び保持面の高さが低くなる高低差が生じる。かかるチャックテーブルに板状ワークを保持して研削すると、保持面の高低差に起因して板状ワークを均一な厚みで研削することができなくなる、という問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、吸引保持する矩形の板状ワークを研削することによって板状ワークを均一な厚みにすることができるチャックテーブル及び研削装置を提供することを目的とする。

本発明のチャックテーブルは、矩形の板状ワークを矩形の保持面で吸引保持する吸引保持部と、保持面を露出させて吸引保持部を囲繞する外形が円形の枠体と、を備え、枠体は、吸引保持部を吸引源に連通させる吸引連通路を有し、吸引保持部と枠体とを接合させ、板状ワークを研削する前に、保持面と保持面を囲繞する枠体の最上面とを研削にて同一高さに成形することに供される円板形状のチャックテーブルであって、枠体の上面は、枠体の外周から中心に向かって所定幅で環状に形成され、且つ、保持面と同一高さとなる環状エリアと、環状エリア以外において、環状に配置した研削砥石を上下方向に延びる軸回りに回転して研削砥石の下面を環状エリアと保持面とに接触させる研削にて、環状エリアと保持面とを同一高さに形成する際の研削砥石が枠体の上面に接触する領域での研削負荷を調節する研削負荷調整エリアとを有することを特徴とする。

この構成によれば、研削負荷調整エリアを枠体の上面に有しているので、枠体の外周から矩形の保持面の外周までの距離が変わっても、その距離に拘らず、セルフグラインド時に枠体の研削による研削負荷が均一になるように調節することができる。これにより、セルフグラインドにおいて、研削領域における保持面の高さに高低差が生じることを抑制でき、保持面で保持する板状ワークを均一な厚みに研削することができる。

また、本発明のチャックテーブルでは、研削負荷調整エリアは、枠体の上面において枠体の最上面より低く形成した領域、又は、枠体の上面に複数の孔もしくは溝を形成した領域であるとよい。この構成によれば、枠体における簡単な形状変更や設計変更によって、研削負荷調整エリアを形成でき、枠体の高さが低い領域や孔、溝の形成領域、形成数を変えることで研削負荷を容易に調節することもできる。

また、本発明の研削装置は、上記チャックテーブルと、チャックテーブルで保持される板状ワークを研削する研削手段と、研削手段で研削される板状ワークの上面高さを測定する第１の高さ測定器と、チャックテーブルの上面高さを測定する第２の高さ測定器と、第１の高さ測定器が測定した値から第２の高さ測定器が測定した値を差し引き、板状ワークの厚みを算出する算出部とを備えた研削装置であって、第２の高さ測定器は、チャックテーブルの環状エリアの上面高さを測定可能な位置に配設され、第１の高さ測定器は、チャックテーブルが保持する板状ワークの上面高さを連続的に測定可能な位置に配設されることを特徴とする。この構成では、高さ測定器によって削られない硬度に枠体を形成しても、研削負荷調整エリアにより、セルフグラインドでの枠体の研削による研削負荷の均一化を図ることができる。これにより、保持面の高さに高低差が生じることを抑制し、研削手段の研削領域と、これに応じた吸引保持部の保持面との間隔が変化することを回避でき、板状ワークを均一な厚みに研削することができる。

本発明によれば、吸引保持する矩形の板状ワークを研削することによって板状ワークを均一な厚みにすることができる。

本実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。 図２Ａは、上記研削装置を構成するチャックテーブル及び板状ワークを上から見た分解斜視図であり、図２Ｂは、チャックテーブルを下から見た斜視図である。 チャックテーブル及びその周辺の断面模式図である。 チャックテーブルの平面図である。 図５Ａは、図４のＣ−ａ４間の断面図であり、図５Ｂは、図４のＣ−ｂ４間の断面図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、変形例に係るチャックテーブルの平面図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。

図１に示すように、研削装置１は、略直方体形状の基台２の上部に設けられた保持手段３と、研削手段４とを備えており、研削手段４によって保持手段３が保持する板状ワークＷを研削するように構成されている。保持手段３の左側領域には検出手段５が設けられている。

研削装置１における被加工物である板状ワークＷとしては、シリコンウエーハや、パッケージ基板を採用することができる。このような板状ワークＷは、たとえば、ビッカーズ硬度２０００以上の硬質を有する、サファイア、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アルチック（ＡｌＴｉＣ）またはアルミナセラミック（Ａｌ_２Ｏ_３）などの材料により構成される。板状ワークＷは、矩形状（本実施の形態では正方形状）に形成されている。

保持手段３は、板状ワークＷを吸引保持する円板形状のチャックテーブル７と、チャックテーブル７を下方から支持する略正方形状のテーブル支持台８とを備えている。テーブル支持台８は、基台２の上面に形成された開口部２ａ内に配設され、開口部２ａは、Ｙ軸方向に延在する矩形状をなす。また、テーブル支持台８は、図示しない駆動機構に接続されており、この駆動機構から供給される駆動力によって、開口部２ａ内をＹ軸方向にスライド移動する。これにより、チャックテーブル７は、加工前の板状ワークＷを供給し、また、加工後の板状ワークＷを回収する載せ替え位置と、後述する研削砥石１４と板状ワークＷとが対向する研削加工位置との間をスライド移動する。

開口部２ａの内側は、テーブル支持台８に加え、蛇腹状のカバー部材９で覆われている。カバー部材９は、テーブル支持台８の前面および後面に取り付けられるとともに、その移動位置に応じて伸縮可能に設けられている。

研削手段４では、円筒状のスピンドル軸１１の下端にホイールマウント１２が設けられ、ホイールマウント１２の下面に対し、研削ホイール１３が装着されている。研削ホイール１３は、ホイール基台の下面に複数の研削砥石１４を環状に配置して構成されている。研削砥石１４は、たとえば、ビトリファイドボンド砥石で構成される。研削砥石１４は、スピンドル軸１１の駆動に伴ってＺ軸まわりに高速回転し、下面側が板状ワークＷに接触して研削する。研削砥石１４の外径寸法は、チャックテーブル７の外径寸法より小さく形成され、本実施の形態では、チャックテーブル７の外径の２／３程度に設定されている。なお、スピンドル軸１１は、駆動モータ１６の出力軸に固定されている。従って、研削ホイール１３は、駆動モータ１６の駆動によってスピンドル軸１１を介して回転される。

研削手段４は、コラム１８に設けられた研削送り手段１９によって駆動されて上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成され、研削手段４と保持手段３とを相対的に接近および離反させることが可能である。研削送り手段１９は、Ｚ軸テーブル２０を有しており、Ｚ軸テーブル２０の前面側に取り付けられた支持部２１を介して研削手段４が支持されている。Ｚ軸テーブル２０の背面には、後方に突出したナット部（不図示）が設けられている。Ｚ軸テーブル２０のナット部には、コラム１８の前面に設けられたボールネジ２２が螺合されている。そして、ボールネジ２２の一端部に連結されたサーボモータ２３が回転駆動されることで、研削手段４が上下方向（Ｚ軸方向）に移動される。

検出手段５は、基台２上に垂直に設けられた支持部５ａと、支持部５ａの上部に設けられた２つの測定用のプローブ５ｂ，５ｃと、を含んで構成される。第１の高さ測定器としての一方のプローブ５ｂは、保持手段３に保持された板状ワークＷの上面に接触して板状ワークＷの上面高さを連続的に測定可能な位置に配設されている。第２の高さ測定器としての他方のプローブ５ｃは、チャックテーブル７の後述する環状エリア２９ａに接触して環状エリア２９ａの上面高さを連続的に測定可能な位置に配設されている。

基台２内には、研削装置１の各部を統括制御する制御手段２４が設けられている。制御手段２４は、各種処理を実行するプロセッサや、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ），ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などの記憶媒体を含んで構成される。制御手段２４は、一方のプローブ５ｂが測定した値から他方のプローブ５ｃが測定した値を差し引き、板状ワークＷの厚みを算出する算出部２４ａを有している。また、制御手段２４は、たとえば、算出部２４ａで算出した板状ワークＷの厚み等に応じ、研削装置１の各部の駆動するタイミングや駆動量を制御する。

続いて、図１に加え、図２乃至図４を参照して、保持手段３を構成するチャックテーブル７について詳細に説明する。図２Ａは、チャックテーブルを上から見た分解斜視図であり、図２Ｂは、チャックテーブルを下から見た斜視図である。図３は、チャックテーブル及びその周辺の断面模式図であり、図４は、チャックテーブルの平面図である。

図２及び図３に示すように、チャックテーブル７は、上面に矩形の保持面２７を形成する概略直方体状の吸引保持部２６と、外形が平面視で円形に形成された枠体２８とを有して円板形状を呈している。チャックテーブル７は、図示しないチャック回転手段によって円板中心を軸に回転可能に設けられている。ここで、チャックテーブル７の上面は、吸引保持部２６の保持面２７及び枠体２８の上面２９によって連続的に形成され、且つ、チャックテーブル７の回転中心を頂点とする緩傾斜の円錐状になる。チャックテーブル７は、不図示の傾き調整手段によって研削手段４に対する傾きが調整される。なお、図３におけるチャックテーブル７の上面は、図示説明の便宜上、傾斜角度を急勾配にしたものであり、実際に設定される傾斜角度とは異なっている。

吸引保持部２６は、表裏の面にわたって連通する真空吸引用の多数の気孔（真空吸引孔）が全域にわたって形成されているポーラスセラミックス等の多孔質材料によって構成されている。保持面２７の形状は、板状ワークＷの平面形状と同一若しくは若干小さい矩形状に形成されている。

枠体２８は、アルミナセラミック等、多孔質材料からなる吸引保持部２６より硬い材料で構成されている。枠体２８の中央には、矩形状の凹部２８ａが形成され、この凹部２８ａに吸引保持部２６が嵌合された状態で枠体２８に接合される。従って、枠体２８に吸引保持部２６を接合させた状態で、枠体２８は、保持面２７を露出させて吸引保持部２６を囲繞している。凹部２８ａの底側には、複数の吸引連通孔２８ｂ（図３では不図示）が形成され、吸引連通孔２８ｂを通じて吸引保持部２６が吸引源（不図示）に連通し、保持面２７で板状ワークＷが吸引保持される。

図４にも示すように、枠体２８は、その上面２９に、環状エリア２９ａ、保持面囲繞エリア２９ｂ及び研削負荷調整エリア２９ｃを有している。環状エリア２９ａは、枠体２８の外周から中心に向かう所定幅で環状に形成されている。保持面囲繞エリア２９ｂは、保持面２７の外縁に隣接して囲う位置で所定幅に形成されている。研削負荷調整エリア２９ｃは、上面２９における環状エリア２９ａ、保持面囲繞エリア２９ｂ及び凹部２８ａの形成領域以外の領域とされる。言い換えると、研削負荷調整エリア２９ｃは、上面２９において、凹部２８ａの四辺近傍の４箇所領域に形成される。４箇所の研削負荷調整エリア２９ｃの平面形状は、枠体２８の径寸法より若干小さい概略四分円弧と、この四分円弧の両端を結ぶ弦とで囲まれる形状にそれぞれ形成され、向きがそれぞれ異なっている。また、研削負荷調整エリア２９ｃは、隣接する環状エリア２９ａ及び保持面囲繞エリア２９ｂより低くなるように凹んだ形状に形成されている（図２Ａ及び図３参照）。ここで、環状エリア２９ａ及び保持面囲繞エリア２９ｂは、枠体２８の最上面として同一の円錐面上に形成され、この円錐面上に保持面２７も位置して、それらが同一高さに配設される。

ここで、本実施の形態の研削装置１におけるセルフグラインドについて説明する。本実施の形態の研削装置１においては、板状ワークＷを研削する前に、図３に示すように、研削砥石１４によってチャックテーブル７の上面を予め研削するセルフグラインドと呼ばれる処理が行われる。セルフグラインドは、チャックテーブル７を回転させながら、研削手段４を下降させ、回転する研削砥石１４をチャックテーブル７の上面に押圧させることにより行われる。

セルフグラインドにおいて、チャックテーブル７と研削砥石１４との相対位置関係は、図４に示すように、研削砥石１４の外周縁がチャックテーブル７の回転中心を通った状態が維持される。従って、研削砥石１４は、チャックテーブル７に対し、例えば、図４中符号１４Ａで示す研削砥石の位置から符号１４Ｂで示す研削砥石の位置に変位する。ここで、チャックテーブル７の上面が緩傾斜の円錐状（図３参照）になり、研削砥石１４に対するチャックテーブル７の傾きを調整することで、チャックテーブル７に対する研削砥石１４の接触領域は、研削砥石１４の外縁に沿って円弧状に延びる線状又は帯状となる。具体的には、チャックテーブル７に対する研削砥石１４Ａの接触領域は、図４において、チャックテーブル７の回転中心となる点Ｃからチャックテーブル７の外周上の点ａ４の間の円弧に沿う線状又は帯状となる。チャックテーブル７に対する研削砥石１４Ｂの接触領域は、点Ｃからチャックテーブル７の外周上の点ｂ４の間の円弧に沿う線状又は帯状となる。

ここにおいて、研削砥石１４及びチャックテーブル７では、上記接触領域が研削領域となる。また、セルフグラインドでは、回転するチャックテーブル７が研削領域に位置する際に、枠体２８の最上面に位置する環状エリア２９ａ及び保持面囲繞エリア２９ｂの高さと、保持面２７の高さとを同一高さに成形される。

図５Ａは、図４における点Ｃから点ａ４を通る円弧でのチャックテーブル７の断面図を示し、図５Ｂは、点Ｃから点ｂ４を通る円弧でのチャックテーブル７の断面図を示す。ここで、本実施の形態と従来構造との比較のため、従来構造として、図４、図５Ａ及び図５Ｂにおいて、枠体２８の上面２９に研削負荷調整エリア２９ｃが形成されていない構成を仮定する。この構成にて、研削砥石１４Ａでの研削と、研削砥石１４Ｂでの研削とを比べると、研削砥石１４Ａ，１４Ｂの吸引保持部２６に対する接触長さ（点Ｃ〜点ａ１、点Ｃ〜点ｂ１）は、研削砥石１４Ａの方が短くなる。一方、研削砥石１４Ａ，１４Ｂの枠体２８に対する接触長さ（点ａ１〜点ａ４、点ｂ１〜点ｂ４）は、研削砥石１４Ａの方が長くなる。また、多孔質材料からなる吸引保持部２６に比べ、アルミナセラミックからなる枠体２８の方が硬いために研削負荷が大きく研削されにくくなる。このため、研削砥石１４Ｂの位置での研削に比べ、研削砥石１４Ａの位置での研削の方が、研削量が小さくなり、チャックテーブル７の高さが変化して不揃いになる。具体的には、チャックテーブル７の回転角に応じて、研削砥石１４Ａ，１４Ｂの枠体２８に対する接触長さが変化し、この接触長さが長くなる程、チャックテーブル７の研削領域での高さが高くなる高低差が生じる。

本実施の形態に説明を戻すと、本実施の形態では、枠体２８の上面２９を凹ませるように研削負荷調整エリア２９ｃが形成され、研削負荷調整エリア２９ｃに研削砥石１４Ａ，１４Ｂが非接触となる。従って、研削砥石１４Ａ，１４Ｂの枠体２８に対する接触領域は、保持面囲繞エリア２９ｂ（点ａ１〜点ａ２、点ｂ１〜点ｂ２）と、環状エリア２９ａ（点ａ３〜点ａ４、点ｂ３〜点ｂ４）となり、研削砥石１４Ａ，１４Ｂで概略同一になる。言い換えると、従来構造に比べ、研削負荷調整エリア２９ｃを形成したことによって、枠体２８の研削で研削砥石１４Ａ，１４Ｂに加わる研削負荷が略同一になる。なお、本実施の形態においても、従来構造と同様に、研削砥石１４Ａ，１４Ｂの吸引保持部２６に対する接触長さ（点Ｃ〜点ａ１、点Ｃ〜点ｂ１）は研削砥石１４Ａの方が短くなる。しかし、多孔質部材からなる吸引保持部２６は、枠体２８に比べて硬度が相当低いため、研削砥石１４Ａ，１４Ｂとの接触長さが変化しても、研削負荷が殆ど変化しない。総じて、本実施の形態では、保持面囲繞エリア２９ｂと、環状エリア２９ａとの間に研削負荷調整エリア２９ｃを形成することによって、研削砥石１４Ａ，１４Ｂに加わる研削負荷が均一になるように調節される。これにより、チャックテーブル７の回転によって、研削砥石１４の枠体２８に対する接触長さが変わっても、研削領域でチャックテーブル７の高さが均一になるようにセルフグラインドを行うことができる。

次いで、本実施の形態の研削装置１による板状ワークＷの研削方法について説明する。上記のセルフグラインド後、先ず、図１に示すように、板状ワークＷをチャックテーブル７の保持面２７で吸引保持した後、チャックテーブル７を回転しつつ、研削砥石１４を回転させながら研削手段４を下降させる。研削手段４の下降が進み、研削砥石１４が回転する板状ワークＷの表面に達すると研削加工が開始される。研削加工中は、検出手段５のプローブ５ｂが板状ワークＷに接触し、プローブ５ｃが環状エリア２９ａに接触することで、それらの上面高さが連続的に測定され、算出部２４ａで板状ワークＷの厚さがリアルタイムに算出される。その算出結果が目標の仕上げ厚みに近付くようにサーボモータ２３による研削手段４の送り量が制御され、板状ワークＷが仕上げ厚みまで研削される。

以上のように、本実施の形態によれば、枠体２８の上面２９に研削負荷調整エリア２９ｃを形成したので、セルフグラインドにおいて、チャックテーブル７及び研削砥石１４の研削領域が変わっても、研削領域における保持面囲繞エリア２９ｂと、環状エリア２９ａとの長さの均一化を図ることができる。これにより、研削領域における保持面２７の高さに高低差が生じることを抑制でき、保持面２７で保持する板状ワークＷを均一な厚みに研削することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、研削負荷調整エリア２９ｃは、上記実施の形態と同様に、チャックテーブル７の上面を研削する際の研削負荷を調節できる限りにおいて、図６Ａ及び図６Ｂに示す構成等、他の構成に変更してもよい。図６Ａ及び図６Ｂは、変形例に係るチャックテーブルの平面図である。図６Ａに示すチャックテーブル７において、研削負荷調整エリア２９ｃは、枠体２８の上面２９において、凹部２８ａ及び環状エリア２９ａ以外の領域に複数の孔を形成することにより構成される。また、図６Ｂに示すチャックテーブル７において、研削負荷調整エリア２９ｃは、図６Ａで孔を形成した領域に、複数の溝を形成することにより構成される。これら変形例の構成によっても、セルフグラインド時の研削砥石１４と枠体２８との接触領域を調整でき、研削負荷を調節することができる。

また、上記実施の形態における研削負荷調整エリア２９ｃの構成に代え、枠体２８の上面２９の材質を部分的に変えることによって、セルフグラインド時の研削負荷を調節してもよい。

以上説明したように、本発明は、矩形状の板状ワークを矩形の保持面で吸引保持する吸引保持部が円形の枠体によって囲繞されたチャックテーブル及びこれを用いた研削装置に有用である。

１ 研削装置
３ 保持手段
４ 研削手段
５ｂ プローブ（第１の高さ測定器）
５ｃ プローブ（第２の高さ測定器）
７ チャックテーブル
２４ａ 算出部
２６ 吸引保持部
２７ 保持面
２８ 枠体
２８ｂ 吸引連通孔
２９ 上面
２９ａ 環状エリア
２９ｃ 研削負荷調整エリア
Ｗ 板状ワーク

Claims (4)

1. 矩形の板状ワークを矩形の保持面で吸引保持する吸引保持部と、該保持面を露出させて該吸引保持部を囲繞する外形が円形の枠体と、を備え、該枠体は、該吸引保持部を吸引源に連通させる吸引連通路を有し、
   該吸引保持部と該枠体とを接合させ、板状ワークを研削する前に、該保持面と該保持面を囲繞する該枠体の最上面とを研削にて同一高さに成形することに供される円板形状のチャックテーブルであって、
   該枠体の上面は、
   該枠体の外周から中心に向かって所定幅で環状に形成され、且つ、該保持面と同一高さとなる環状エリアと、
   該環状エリア以外において、環状に配置した研削砥石を上下方向に延びる軸回りに回転して該研削砥石の下面を該環状エリアと該保持面とに接触させる研削にて、該環状エリアと該保持面とを同一高さに形成する際の該研削砥石が該枠体の上面に接触する領域での研削負荷を調節する研削負荷調整エリアとを有するチャックテーブル。
2. 該研削負荷調整エリアは、該枠体の上面において該枠体の最上面より低く形成した領域である請求項１記載のチャックテーブル。
3. 該研削負荷調整エリアは、該枠体の上面に複数の孔もしくは溝を形成した領域である請求項１記載のチャックテーブル。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持される板状ワークを研削する研削手段と、該研削手段で研削される板状ワークの上面高さを測定する第１の高さ測定器と、該チャックテーブルの上面高さを測定する第２の高さ測定器と、該第１の高さ測定器が測定した値から該第２の高さ測定器が測定した値を差し引き、該板状ワークの厚みを算出する算出部とを備えた研削装置であって、
   該第２の高さ測定器は、該チャックテーブルの該環状エリアの上面高さを測定可能な位置に配設され、該第１の高さ測定器は、該チャックテーブルが保持する板状ワークの上面高さを連続的に測定可能な位置に配設される研削装置。

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