CN109382762B - 高度测量用治具 - Google Patents

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Abstract

提供高度测量用治具,稳定地实施台面的高度的测量。在加工装置中,在使固定于磨轮安装座的接触式仪表沿着加工工具的旋转轨迹扫描而对保持面或支承面的高度进行测量时使用该高度测量用治具,该加工装置具有:能够旋转的工作台基座,其能够利用该支承面对利用该保持面保持着板状的被加工物的卡盘工作台进行支承;以及主轴,其在前端固定有能够安装该加工工具的该磨轮安装座,其中,该高度测量用治具具有:形成有多个开口部的板;以及从该板突出的多个定位部,该定位部具有将该板定位在相对于该卡盘工作台或该工作台基座的规定的位置的功能,该开口部沿着该旋转轨迹形成,以便在将该板定位在该规定的位置时使该保持面或该支承面的测量对象区域露出。

Description

高度测量用治具
技术领域
本发明涉及高度测量用治具,其是在台面的规定的位置对该台面的高度进行测量时所用的治具。
背景技术
在从由硅、砷化镓、蓝宝石、玻璃等构成的板状的被加工物形成包含器件在内的器件芯片的工序中,使用对该被加工物进行磨削的磨削装置或对该被加工物进行研磨的研磨装置等各种加工装置。该加工装置具有:对被加工物进行保持的卡盘工作台;以及对该被加工物进行加工的加工单元,利用该加工单元对该卡盘工作台上所保持的该被加工物进行加工。
该卡盘工作台通过工作台基座进行支承。该工作台基座的上表面成为平坦的支承面,将卡盘工作台固定在该支承面上。被加工物在被保持于固定在该工作台基座的支承面上的卡盘工作台上的状态下通过该加工单元进行加工。
该加工单元具有:与该铅垂方向大致平行的主轴;装配在该主轴的下端的磨轮安装座;以及安装在该磨轮安装座的下表面的加工工具。该加工工具例如为在下表面具有磨削磨具的磨削磨轮或在下表面具有研磨垫的研磨磨轮等。
在被加工物的加工时,使该主轴旋转而使该加工工具旋转,并且使该卡盘工作台旋转,使该加工单元向铅垂方向下方移动。当安装在该加工工具的该磨削磨具或研磨垫与该被加工物接触时,该被加工物被加工。
为了实现被加工物的更适当的加工,对工作台基座、卡盘工作台和加工单元进行了各种改善。例如在磨削装置中,为了将该被加工物磨削成均匀的厚度,使用将具有极小梯度的侧面的圆锥的该侧面的形状作为保持面的形状的卡盘工作台(参照专利文献1)。
另外,在开始加工时,若工作台基座、卡盘工作台和加工单元未成为规定的位置关系,则有时在加工中产生偏差。因此,在加工装置中,预先调整工作台基座、卡盘工作台和加工单元的位置及倾斜度等,以便能够适当地对被加工物进行加工。
在该调整中,例如在工作台基座的支承面的多个部位对高度进行测量而确认该支承面的倾斜度。并且,将卡盘工作台固定在工作台基座的支承面上,在该卡盘工作台的保持面的多个部位对高度进行测量而确认该保持面的倾斜度。
关于该支承面或该保持面等台面的高度的测量,使用安装在该加工单元的磨轮安装座的接触式仪表来实施。例如对安装加工工具之前的磨轮安装座安装该接触式仪表,通过使主轴旋转而使该接触式仪表的下端的仪表头与作为测量对象的该台面的规定的部位接触。于是,沿着加工中的加工工具的旋转轨迹使该仪表头与该台面接触,从而能够对该台面的高度进行测量(参照专利文献2)。
专利文献1:日本特开2007-222986号公报
专利文献2:日本特开2013-141725号公报
关于利用安装在磨轮安装座的接触式仪表对台面的高度进行测量,例如在该台面的中央部、以及在该中央部通过的该加工工具的旋转轨迹上的该台面的端部的两个部位这共计三处实施。该测量在具有该加工单元的加工装置的开始使用时、维护时、卡盘工作台的更换时等实施。在加工装置开始使用之后,在该台面的倾斜度发生了变化的情况下,为了正确地检测到产生了变化的情况,优选无论测量的时机如何都始终在相同的三处实施测量。
但是,根据测量的时机,实施测量的作业者未必是同一人,并且在台面上未形成表示该三处的标记等,因此未必每次均在同一部位实施测量。
另外,在该工作台基座的该支承面上设置有槽,该槽作为用于对卡盘工作台的保持面传递负压的路径。因此,在移动该接触式仪表时,有时该仪表头落在该槽中,高度的变化增大,接触式仪表的测量数据的稳定性劣化。另外,在该支承面上除了该槽以外,有时还设置有螺纹孔等凹凸形状,担心该仪表头与该凹凸形状碰撞而使该仪表头受到损伤。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的,其目的在于提供高度测量用治具,将接触式仪表的仪表头定位在作为测量对象的台面的规定的位置,从而能够稳定地实施该台面的高度的测量。
根据本发明的一个方式,提供高度测量用治具,在加工装置中,当使固定于磨轮安装座的接触式仪表沿着加工工具的旋转轨迹扫描而对保持面或支承面的高度进行测量时使用该高度测量用治具,所述加工装置具有:能够旋转的工作台基座,其能够利用所述支承面对卡盘工作台进行支承,该卡盘工作台利用所述保持面对板状的被加工物进行保持;以及主轴,其在前端固定有所述磨轮安装座,该磨轮安装座能够安装对被加工物进行磨削或研磨的所述加工工具,该高度测量用治具的特征在于,具有:形成有多个开口部的板,其覆盖该保持面或该支承面;以及凸状的多个定位部,它们从该板突出,该定位部具有将该板定位在相对于该卡盘工作台或该工作台基座的规定的位置的功能,该开口部沿着该旋转轨迹形成,以便在该板被定位在相对于该卡盘工作台或该工作台基座的该规定的位置时使该保持面或该支承面的测量对象区域露出,该开口部是该接触式仪表能够通过该开口部而与该测量区域接触的大小。
另外,本发明的另一方式的高度测量用治具是根据本发明的一个方式的高度测量用治具,在对具有该支承面的该工作台基座的该支承面的高度进行测量时使用该高度测量用治具,其中,在该支承面上呈同心圆状形成有多个环状凹部,该板具有覆盖该环状凹部从而防止该测量器的接触式仪表落到该环状凹部的功能。
另外,在本发明的一个方式中,也可以是,该多个定位部包含形成在该板的一个面上的多个第1定位部和形成在该板的另一个面上的多个第2定位部,该多个第1定位部分别具有如下的功能:在按照该板的该一个面与该保持面接触的方式将该板定位在相对于该卡盘工作台的规定的位置时,该多个第1定位部分别与该卡盘工作台的侧面接触而抑制该板相对于该卡盘工作台的位置关系的变化,该多个第2定位部分别具有如下的功能:在按照该板的该另一个面与该支承面接触的方式将该板定位在相对于该工作台基座的规定的位置时,该多个第1定位部分别插入至形成于该支承面的凹部而抑制该板相对于该工作台基座的位置关系的变化。
本发明的一个方式的高度测量用治具具有:覆盖该台面的板;以及从该板突出的凸状的多个定位部,该高度测量用治具载置于该台面上的规定的位置进行使用。该高度测量用治具在使形成有该定位部的面朝向下方的状态下载置于该台面上。
多个该定位部配设于在该板未定位在该台面上的适当位置的情况下任意该定位部碰到该台面的位置。因此,将该板定位在该定位部未碰到该台面的位置,从而将该板定位在规定的位置。即,多个该定位部具有将该板定位在相对于该卡盘工作台或该工作台基座的规定的位置的功能。
在该板上形成有多个开口部,当该板定位在卡盘工作台或工作台基座上的规定的位置时,该台面的特定的一部分通过该开口部露出。在对该台面的高度进行测量时,接触式仪表的仪表头与通过该开口部露出的该一部分接触而对该一部分的高度进行测量。
当使用该高度测量用治具时,每次进行该台面的高度的测量时,每次相同的该特定的一部分通过该开口部露出。因此,无论测量的时机或测量者如何,均能够稳定地测定台面的相同部分。
因此,根据本发明的一个方式,提供高度测量用治具,将接触式仪表的仪表头定位在作为测量对象的台面的规定的位置而能够稳定地实施该台面的高度的测量。
附图说明
图1是示意性示出磨削装置的立体图。
图2是示意性示出磨削单元对被加工物进行的磨削加工的立体图。
图3是示意性示出磨削单元对被加工物进行的磨削加工的局部剖视图。
图4的(A)是示意性示出安装有接触式仪表的磨轮安装座的局部剖视图,图4的(B)是示意性示出高度测量用治具的第1面侧的立体图,图4的(C)是示意性示出高度测量用治具的第2面侧的立体图。
图5的(A)是示意性示出卡盘工作台和高度测量用治具的立体图,图5的(B)是示意性示出定位在卡盘工作台上的高度测量用治具的立体图,图5的(C)是示意性示出工作台基座和高度测量用治具的立体图,图5的(D)是示意性示出定位在工作台基座上的高度测量用治具的立体图。
图6是示意性示出利用接触式仪表对定位有高度测量用治具的卡盘工作台的保持面的高度进行测量的情况的立体图。
标号说明
2:磨削装置;4:装置基台;4a:开口;6:卡盘工作台;6a:保持面;6b:工作台基座;6c:支承面;6d:槽;6e:凹部;6f:吸引路;8:X轴移动工作台;10:搬入搬出区域;12:加工区域;14:磨削单元;16:支承部;18:Z轴导轨;20:Z轴移动板;22:Z轴滚珠丝杠;24:Z轴脉冲电动机;26:主轴壳体;28:主轴;28a:磨轮安装座;30:磨削磨轮;30a:孔;32:磨削磨具;34:固定件;34a:贯穿插入孔;36:吸引源;38:接触式仪表;38a:仪表头;38b:指示部;38c:轨迹;1:高度测量用治具;1a、1b:面;3:开口部;5a、5b:定位部;5c:板;7:被加工物。
具体实施方式
参照附图,对本发明的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的高度测量用治具在磨削装置或研磨装置等加工装置中在对该加工装置所具有的卡盘工作台的保持面或该加工装置所具有的工作台基座的支承面等台面的高度进行测量时使用。图1是示意性示出作为使用本实施方式的高度测量用治具的加工装置的一例的磨削装置的立体图。
在磨削装置2的装置基台4的上表面上设置有开口4a。在该开口4a内具有X轴移动工作台8,在该X轴移动工作台8的上表面上载置有:对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台6;以及对该卡盘工作台6进行支承的工作台基座6b。该X轴移动工作台8能够通过未图示的X轴方向移动机构在X轴方向上移动。该X轴移动工作台8通过X轴方向移动机构定位在对被加工物进行装卸的搬入搬出区域10和对该被加工物进行磨削加工的加工区域12。
该工作台基座6b的上表面成为载置该卡盘工作台6的支承面6c(参照图5的(C))。在该工作台基座6b的支承面6c上例如形成有呈同心圆状排列的多个槽(环状凹部)6d(参照图3和图5的(C))。该工作台基座6b在内部具有一端与该槽6d连通、另一端与吸引源36(参照图3)连接的吸引路6f(参照图3)。
在该工作台基座6b上载置卡盘工作台6。该卡盘工作台6的上表面成为载置被加工物的保持面6a。在卡盘工作台6的上部配置有多孔质部件。在该卡盘工作台6的该多孔质部件的下方形成有与该卡盘工作台6的底面连通的通气口。当将卡盘工作台6载置于该工作台基座6b上时,该通气口通过该工作台基座6b的该槽6d和吸引路6f而与该吸引源36连通。
当使该吸引源36进行动作时,对载置于该保持面6a上的被加工物作用负压,将该被加工物吸引保持于卡盘工作台6。另外,载置该卡盘工作台6的该工作台基座6b能够绕与该保持面6a垂直的轴旋转。
在该加工区域12的上方配设有对该被加工物进行磨削加工的磨削单元(加工单元)14。在装置基台4的后方侧竖立设置有支承部16,通过该支承部16对磨削单元14进行支承。在支承部16的前表面上设置有沿Z轴方向延伸的一对Z轴导轨18,在各个Z轴导轨18上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板20。
在Z轴移动板20的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示),在该螺母部螺合有与Z轴导轨18平行的Z轴滚珠丝杠22。在Z轴滚珠丝杠22的一个端部连结有Z轴脉冲电动机24。若利用Z轴脉冲电动机24使Z轴滚珠丝杠22旋转,则Z轴移动板20沿着Z轴导轨18在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板20的前表面侧下部,固定有用于实施被加工物的磨削加工的磨削单元14。若使Z轴移动板20在Z轴方向上移动,则磨削单元14能够在Z轴方向(加工进给方向)上移动。
磨削单元14具有通过连结在基端侧的电动机进行旋转的主轴28。该电动机设置在主轴壳体26内。在该主轴28的前端侧配设有磨轮安装座28a,在该磨轮安装座28a的下表面上安装有随着该主轴28的旋转而旋转的磨削磨轮(加工工具)30。在该磨削磨轮30的下表面上具有磨削磨具32。
对磨削单元14进行更加详细的说明。图2是示意性示出磨削单元14对被加工物进行的磨削加工的立体图。如图2所示,在对卡盘工作台6的保持面6a上所吸引保持的被加工物7进行磨削加工时,使载置该卡盘工作台6的该工作台基座6b旋转,并且一边使该磨削磨轮30旋转一边使磨削磨轮30下降。于是,该磨削磨具32紧贴被加工物1的被磨削面而对该被加工物7进行磨削加工。
图3是示意性示出磨削单元对被加工物进行的磨削加工的局部剖视图。在图3中示出磨轮安装座28a和磨削磨轮30的一部分的剖面以及工作台基座6b和卡盘工作台6的剖面。如图3所示,在磨轮安装座28a形成有供固定件34贯穿插入的贯穿插入孔34a,该固定件34用于将该磨削磨轮(加工工具)30安装在该磨轮安装座28a。
例如在该固定件34的前端形成有螺纹牙,在该磨削磨轮30的上表面上,在与该贯穿插入孔34a相对应的位置形成有在内壁具有螺纹槽的多个孔30a。贯穿插入至该贯穿插入孔34a的该固定件34拧紧在该磨削磨轮30的该孔30a中,从而将该磨削磨轮30安装在该磨轮安装座28a。
例如在将该磨削磨轮30安装至该磨轮安装座28a的期间,预先调整工作台基座6b、卡盘工作台6和磨削单元14的位置及倾斜度等,以便该卡盘工作台6的该保持面6a相对于该磨削磨具32的磨削面平行。
在该调整中,例如在该工作台基座6b的该支承面6c的多个部位对高度进行测量而确认该支承面6c的倾斜度。另外,将该卡盘工作台6固定在该工作台基座6b的该支承面6c上,在该卡盘工作台6的该保持面6a的多个部位对高度进行测量而确认该保持面6a的倾斜度。使用安装在该磨削单元14的磨轮安装座28a的接触式仪表来实施对该支承面6c或该保持面6a等台面的高度的测量。
图4的(A)是示意性示出安装有该接触式仪表38的磨轮安装座28a的局部剖视图。如图4的(A)所示,该接触式仪表38的上部形成为能够插入至该磨轮安装座28a的贯穿插入孔34a的大小。例如在该贯穿插入孔34a的内壁形成有螺纹槽的情况下,当在该接触式仪表38的该上部形成螺纹牙时,将该上部拧紧在该贯穿插入孔34a中,从而能够将该接触式仪表38安装至该磨轮安装座28a。
在该接触式仪表38的下端配设有与作为高度的测量对象的该台面接触的仪表头38a,当使该仪表头38a与该台面接触时,能够对该台面的高度进行测量。在该接触式仪表38设置有指示部38b,测量结果通过该指示部38b示出。
该接触式仪表38例如安装在安装磨削磨轮30之前的磨轮安装座28a上,通过使该主轴28旋转,从而使该仪表头38a与作为测量对象的该台面的规定的部位接触。当使该主轴28旋转时,沿着加工中的磨削磨具32的轨迹使该仪表头38a与该台面接触而能够进行测量。
关于该接触式仪表38所进行的对台面的高度的测量,例如在该台面的中央部、以及在该中央部通过的该磨削磨具32的旋转轨迹上的该台面的端部的两个部位这共计三处实施。该测量在该磨削装置2的开始使用时或维护时、卡盘工作台6的更换时等实施。在该磨削装置2开始使用之后,在该台面的倾斜度发生变化的情况下,为了正确地检测到产生该变化的情况,优选无论测量的时机如何都始终在相同的三处实施测量。
但是,根据测量的时机,未必由同一人实施测量,并且在台面上未形成表示该三处的标记等,因此未必每次均在同一部位实施测量。
另外,在该工作台基座6b的该支承面6c上设置有槽6d。因此,在移动该接触式仪表38时,有时该仪表头38a落在该槽6d,高度会发生较大变化,测量数据的稳定性劣化。
另外,在该支承面6c上除了该槽6d以外,例如还设置有将工作台基座6b固定在X轴移动工作台8上的螺钉用的螺纹孔、将卡盘工作台6固定在工作台基座6b的螺钉用的螺纹孔等凹凸形状。当在该支承面6c上设置该凹凸形状时,担心该仪表头38a与该凹凸形状碰撞而使该仪表头38a受到损伤。因此,在该测量时使用本实施方式的高度测量用治具。
接着,对本实施方式的高度测量用治具进行说明。图4的(B)是示意性示出高度测量用治具1的第1面1a侧的立体图,图4的(C)是示意性示出高度测量用治具1的第2面1b侧的立体图。该高度测量用治具1具有将工作台基座6b的支承面6c及卡盘工作台6的保持面6a覆盖的大小的大致圆板状的板5c。在该板5c中形成有多个开口部3。
在该高度测量用治具1的第1面1a侧形成有从该板5c突出的凸状的多个第1定位部5a。另外,在该高度测量用治具1的第2面1b侧形成有从该板5c突出的凸状的多个第2定位部5b。
在对该卡盘工作台6的保持面6a的高度进行测量时,如图5的(A)和图5的(B)所示,使该第2面1b侧朝向下方而将该高度测量用治具1载置于该保持面6a上。图5的(A)是示意性示出卡盘工作台和高度测量用治具的立体图,图5的(B)是示意性示出定位在卡盘工作台上的高度测量用治具的立体图。
形成在该第2面1b侧的多个该第2定位部5b配设成排列在直径比该保持面6a的外径稍大的圆(未图示)的圆周上。特别是该多个第2定位部5b分别配设在能够从外周侧围绕卡盘工作台6的保持面6a的位置。于是,在板5c未被定位在该保持面6a上的适当位置的情况下,任意的该第2定位部5b会碰到该保持面6a。
在将该高度测量用治具1载置于该保持面6a上时,按照该多个第2定位部5b不碰到该保持面6a而将该板5c定位在该第2面1b与该保持面6a接触的位置的方式进行载置。于是,该高度测量用治具1被定位在该保持面6a上的规定的位置。即,多个该第2定位部5b具有将该板5c定位在相对于该卡盘工作台6的规定的位置的功能。
另外,即使使这样载置于该保持面6a上的该高度测量用治具1在与该保持面6a平行的面内的任意方向上移动,由于该第2定位部5b与该卡盘工作台6接触,因此能够妨碍移动。即,第2定位部5b具有抑制该板5相对于该卡盘工作台6的位置关系的变化的功能。
多个该开口部3例如形成为沿着该磨削磨轮(加工工具)30的旋转轨迹排列在该板5c的中央部、以及该板5c的外周部的两处这共计三处。因此,当将安装有接触式仪表38的磨轮安装座28a定位在该高度测量用治具1的上方并使主轴28旋转而使该磨轮安装座28a沿着轨迹38c(参照图6)旋转时,能够将仪表头38a插入至该开口部3。
如图5的(B)所示,在将高度测量用治具1定位在该保持面6a上的规定的位置时,该保持面6a的规定的部位通过该开口部3而露出。在对该保持面6a的高度进行测量时,当将该高度测量用治具1定位在该保持面6a上的规定的位置时,能够通过该开口部3来限定高度的测量部位。因此,当使用该高度测量用治具1时,能够每次在相同部位实施该保持面6a的测量,能够稳定地实施高度的测量。
另外,在对该工作台基座6b的支承面6c的高度进行测量时,如图5的(C)和
图5的(D)所示,使该第1面1a侧朝向下方而将该高度测量用治具1载置于该支承面6c上。图5的(C)是示意性示出工作台基座6b和高度测量用治具1的立体图,图5的(D)是示意性示出定位在工作台基座6b上的高度测量用治具1的立体图。
形成在该第1面1a侧的多个该第1定位部5a配设成与形成在该支承面6c的槽(环状凹部)6d或凹部6e的位置一致。当按照使该多个第1定位部5a插入至该槽6d或凹部6e且使该第1面1a与该支承面6c接触的方式将该高度测量用治具1载置于该支承面6c上时,将该高度测量用治具1定位在该支承面6c上的规定的位置。因此,该多个该第1定位部5a具有将该板5c定位在规定的位置的功能。
另外,即使使该高度测量用治具1在与该支承面6c平行的面内的任意方向上移动,由于该第1定位部5a会与该槽6d或凹部6e的壁面接触,因此能够妨碍移动。即,该多个第1定位部5a具有能够抑制该板5c相对于该工作台基座6b的位置关系的变化的功能。
如图5的(D)所示,在将高度测量用治具1定位在该支承面6c上的规定的位置时,该支承面6c的规定的部位通过该开口部3而露出。在对该支承面6c的高度进行测量时,当将该高度测量用治具1定位在该支承面6c上的规定的位置时,能够通过该开口部3对高度的测量部位进行限制。因此,当使用该高度测量用治具1时,能够每次在相同部位实施该支承面6c的测量,能够稳定地实施该高度的测量。
另外,形成在该工作台基座6b的该支承面6c的槽6d或凹部6e等被板5c覆盖。因此,在使主轴28旋转而使安装在磨轮安装座28a的该接触式仪表38移动时,仪表头38a在该板5c上移动而不会落在槽6d或凹部6e等中。因此,由于仪表头38a的高度的变化较小,因此能够稳定地实施该接触式仪表38的测量。另外,该板5c的厚度例如小于该槽6d或凹部6e的深度。
这里,使用图6对使用本实施方式的高度测量用治具1在该卡盘工作台6的保持面6a的规定的位置所实施的高度的测量进行说明。图6是示意性示出利用接触式仪表38对定位有高度测量用治具1的卡盘工作台6的保持面6a的高度进行测量的情况的立体图。
首先,如图6所示,将接触式仪表38安装在磨削装置2的磨削单元14的磨轮安装座28a的贯穿插入孔34a中。另外,按照使该高度测量用治具1的第2面1b侧朝向下方且第2定位部5b不碰到该保持面6a的方式将该高度测量用治具1载置于该保持面6a上。于是,将该高度测量用治具1定位在卡盘工作台6的保持面6a上的规定的位置,保持面6a的规定的被测量部位通过开口部3露出。
接着,当使主轴28旋转而使仪表头38a插入至最初的开口部3从而与该保持面6a接触时,对该保持面6a的高度进行测量,并在该指示部38b示出测量结果。
在读取指示部38b所示的测量结果并进行记录之后,使该主轴28旋转而使该仪表头38a沿着轨迹38c逐次插入至开口部3,同样地读取指示部38b所示的测量结果并进行记录。当在保持面6a中的通过开口部3而露出的所有部位进行了高度的测量时,能够根据该测量结果计算出该保持面6a的倾斜度。
当在工作台基座6b的支承面6c的规定的部位实施高度的测量时,使该高度测量用治具1的第1面1b朝向下方而将该高度测量用治具1定位在该支承面6c上的规定的位置,同样地在通过开口3而露出的部位实施测量。
另外,在高度的测量的结果是检测到该保持面6a或该支承面6c相对于规定的方向发生倾斜的情况下,例如对卡盘工作台6或工作台基座6b的倾斜度进行调整,以便使该保持面6a或该支承面6c朝向规定的方向。或者,实施该保持面6a或该支承面6c的磨削加工或研磨加工,以便形成朝向规定的方向的该保持面6a或该支承面6c。
如以上所说明的那样,当使用本实施方式的高度测量用治具1时,将接触式仪表38的仪表头38a定位在作为测量对象的台面的规定的位置,因此能够稳定地实施该台面的高度的测量。
另外,本发明不限于上述实施方式的记载,可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式的高度测量用治具1中,对在第1面1a侧配设多个第1定位部5a并且在第2面1b侧配设多个第2定位部5b的情况进行了说明,但本发明的一个方式不限于此。
上述实施方式的高度测量用治具1在对工作台基座6b的支承面6c的高度的测量、以及对卡盘工作台6的保持面6a的高度的测量的任意测量中均能够使用,但本发明的一个方式不限于此。
例如也可以在第1面1a侧配设多个第1定位部5a,而在第2面1b侧不配设第2定位部5b。或者,也可以在第2面1b侧配设多个第2定位部5b,而在第1面1a侧不配设第1定位部5a。这些情况下,成为仅能够使用于对工作台基座6b的支承面6c的高度的测量、以及对卡盘工作台6的保持面6a的高度的测量的任意一方的高度测量用治具1。
除此之外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当变更并实施。

Claims (3)

1.一种高度测量用治具,在加工装置中,当使固定于磨轮安装座的接触式仪表沿着加工工具的旋转轨迹扫描而对保持面或支承面的高度进行测量时使用该高度测量用治具,
所述加工装置具有:
能够旋转的工作台基座,其能够利用所述支承面对卡盘工作台进行支承,该卡盘工作台利用所述保持面对板状的被加工物进行保持;以及
主轴,其在前端固定有所述磨轮安装座,该磨轮安装座能够安装对被加工物进行磨削或研磨的所述加工工具,
该高度测量用治具的特征在于,具有:
形成有多个开口部的板,其覆盖该保持面或该支承面;以及
凸状的多个定位部,它们从该板突出,
该定位部具有将该板定位在相对于该卡盘工作台或该工作台基座的规定的位置的功能,
该开口部沿着该旋转轨迹形成,以便在该板被定位在相对于该卡盘工作台或该工作台基座的该规定的位置时使该保持面或该支承面的测量对象区域露出,
该开口部是该接触式仪表能够通过该开口部而与该测量对象区域接触的大小。
2.根据权利要求1所述的高度测量用治具,其特征在于,
在对具有该支承面的该工作台基座的该支承面的高度进行测量时使用该高度测量用治具,其中,在该支承面上呈同心圆状形成有多个环状凹部,
该板具有覆盖该环状凹部从而防止该接触式仪表落到该环状凹部的功能。
3.根据权利要求1或2所述的高度测量用治具,其特征在于,
该多个定位部包含形成在该板的一个面上的多个第1定位部和形成在该板的另一个面上的多个第2定位部,
该多个第1定位部分别具有如下的功能:在按照该板的该一个面与该保持面接触的方式将该板定位在相对于该卡盘工作台的规定的位置时,该多个第1定位部分别与该卡盘工作台的侧面接触而抑制该板相对于该卡盘工作台的位置关系的变化,
该多个第2定位部分别具有如下的功能:在按照该板的该另一个面与该支承面接触的方式将该板定位在相对于该工作台基座的规定的位置时,该多个第2定位部分别插入至形成于该支承面的凹部而抑制该板相对于该工作台基座的位置关系的变化。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113770913B (zh) * 2021-10-28 2022-11-04 华海清科股份有限公司 一种吸盘转台和加工系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013141725A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Disco Corp 研削装置
DE102013108242A1 (de) * 2013-08-01 2015-02-19 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Schichtdickenmessgerät
CN204555868U (zh) * 2015-04-02 2015-08-12 闻泰通讯股份有限公司 手机壳体周孔检测治具
CN205580335U (zh) * 2016-03-14 2016-09-14 重庆市力波机械制造有限公司 惰齿轮尺寸检测的辅具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6114303U (ja) * 1984-06-29 1986-01-28 日本ラインツ株式会社 シリンダヘツドガスケツトの厚さ測定用補助プレ−ト
JP2928206B2 (ja) * 1997-10-21 1999-08-03 山形日本電気株式会社 半導体装置の製造装置および製造方法
US6832440B2 (en) * 2003-01-08 2004-12-21 Joseph R. Navarro, Sr. Spindle squaring device and method of operation
JP4763478B2 (ja) 2006-02-23 2011-08-31 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018083266A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 株式会社ディスコ 研削装置及び粗さ測定方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013141725A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Disco Corp 研削装置
DE102013108242A1 (de) * 2013-08-01 2015-02-19 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Schichtdickenmessgerät
CN204555868U (zh) * 2015-04-02 2015-08-12 闻泰通讯股份有限公司 手机壳体周孔检测治具
CN205580335U (zh) * 2016-03-14 2016-09-14 重庆市力波机械制造有限公司 惰齿轮尺寸检测的辅具

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