JP2020089930A - クリープフィード研削方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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Abstract
【課題】厚みが異なる複数の板状ワークを保持テーブルによって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワークの研削量を等しくする。【解決手段】研削砥石高さ設定工程にて複数の板状ワーク1毎に研削砥石37の高さを決めて、研削工程にて、板状ワーク1毎に決定した高さに研削砥石37の高さを設定して、板状ワーク1を研削する。これにより、複数の板状ワーク1を保持テーブル18の保持面19に保持してクリープフィード研削する際、各板状ワーク1の上面高さが互いに異なる場合でも、各板状ワーク1の研削量を一定にすることができる。【選択図】図10
Description
本発明は、クリープフィード研削方法に関する。
板状ワークの上面を、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させてクリープフィード研削する場合、所定の高さに研削砥石を位置づけ、板状ワークを保持した保持テーブルを、研削砥石に向かってY軸方向に移動させ、研削砥石の下面および側面を、板状ワークに接触させる(特許文献1および2参照)。
また、この際、保持テーブルによって複数枚の長尺の板状ワークを保持し、Y軸方向に保持テーブルを移動させることにより複数枚の板状ワークを同時に研削することで、生産性を高められる。
また、この際、保持テーブルによって複数枚の長尺の板状ワークを保持し、Y軸方向に保持テーブルを移動させることにより複数枚の板状ワークを同時に研削することで、生産性を高められる。
しかし、複数の板状ワークの厚み(たとえば基板上の樹脂の厚み)は、互いに異なる場合がある。この場合、複数の板状ワークを保持テーブルによって保持すると、研削砥石と板状ワークの上面との距離が板状ワーク毎に異なるので、複数の板状ワークにおけるそれぞれの研削量を等しくすることが困難である。
本発明の目的は、厚みが異なる複数の板状ワークを保持テーブルによって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワークの研削量を等しくすることにある。
本研削方法のクリープフィード研削方法(本研削方法)は、環状に配設された研削砥石を有する研削ホイールを回転させ、保持テーブルの保持面に複数の板状ワークを保持させ、該板状ワークの上面よりも下に該研削砥石の下面を位置づけ、該保持面に平行なY軸方向に沿って、該板状ワークと該研削砥石とを相対的に移動させ、該研削砥石の側面および下面によって該板状ワークを研削するクリープフィード研削方法であって、1つの板状ワークの研削中に隣接する板状ワークに該研削砥石が接触しないように、Y軸方向に隙間を設けて複数の板状ワークを該保持面に保持させる保持工程と、該複数の板状ワーク毎に該研削砥石の高さを決める研削砥石高さ設定工程と、該研削砥石が先に研削した板状ワークに接触しなくなってから、次の板状ワークに該研削砥石が接触する前までに、該研削砥石高さ設定工程で設定した高さに該研削砥石の高さを変更して、該研削砥石で板状ワークを研削する研削工程と、を含む。
また、本研削方法は、該研削砥石高さ設定工程の前までに、該Y軸方向に離間するように該保持面に保持されている該複数の板状ワークの上面高さを測定する高さ測定工程と、該板状ワークにおける一定の研削量を設定する研削量設定工程と、をさらに備えてもよく、該研削工程では、測定した該板状ワークの上面高さに応じて該研削砥石の高さを変更して、上面高さが異なる各々の板状ワークを一定量研削してもよい。
本研削方法では、研削砥石高さ設定工程にて複数の板状ワーク毎に研削砥石の高さを決めて、研削工程にて、板状ワーク毎に決定した高さに研削砥石の高さを設定して、板状ワークを研削する。これにより、複数の板状ワークを保持テーブルの保持面によって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワークの上面高さ(厚み)が互いに異なる場合でも、各板状ワークの研削量を一定にすることができる。
また、本研削方法では、研削砥石高さ設定工程の前に、各板状ワークの上面高さを測定する測定工程、および、板状ワークにおける一定の研削量を設定する研削量設定工程が実施されてもよい。そして、研削工程では、測定された板状ワークの上面高さに応じて、研削砥石の高さが変更されてもよい。これにより、上面高さが互いに異なる各板状ワークの研削量を一定にすることが容易となる。
図1(a)に示すように、本実施形態にかかるクリープフィード研削方法(本研削方法)において研削される板状ワーク1は、略矩形状に形成されている。そして、図1(b)に示すように、板状ワーク1は、PCB等の樹脂からなる基板2、基板2の上下面に配設されるデバイスチップ3、各デバイスチップ3に立設される電極4、各デバイスチップ3および電極4を封止する樹脂層5を有している。電極4は、たとえばCu電極である。樹脂層5を形成する樹脂は、たとえばエポキシ樹脂である。
本実施形態では、複数の板状ワーク1が取り扱われるが、各板状ワーク1の厚さは、互いに異なっている。厚さが異なる理由は、典型的には、各板状ワーク1における樹脂層5の厚さが互いに異なるからである。
次に、本研削方法において用いられる研削装置の構成について説明する。図2に示すように、本実施形態にかかる研削装置11は、直方体状の基台12、上方に延びるコラム13、所定の演算を行う算出手段70、および、研削装置11の各部材を制御する制御手段71を備えている。
基台12の上面側には、開口部12aが設けられており、開口部12aを覆うように防水カバーCが配置されている。また、防水カバーCのコラム13側には、保持テーブル18を含む保持手段15が配置されている。そして、基台12の内部には、保持手段15をY軸方向に移動させるY軸移動機構40が備えられている。
保持手段15は、板状ワーク1(図1(a)(b)参照)を保持するための保持面19を有する保持テーブル18、および、保持テーブル18を支持する支持部材16を含んでいる。保持テーブル18の保持面19は、図示しない吸引源に連通されている。支持部材16は、その上面に保持テーブル18が配置されており、保持テーブル18とともに、Y軸移動機構40により、Y軸に沿って移動する。
本実施形態では、保持テーブル18は、大まかにいえば、保持面19に板状ワーク1を載置するための前方の板状ワーク載置位置と、板状ワーク1が研削される後方の研削領域との間を移動する。さらに、保持テーブル18が研削領域内で移動することにより、研削手段26の研削砥石37が、保持テーブル18に保持されている板状ワーク1を研削する。
Y軸移動機構40は、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール42、このY軸ガイドレール42上をスライドするY軸移動テーブル45、Y軸ガイドレール42と平行なY軸ボールネジ43、および、Y軸ボールネジ43に接続されているY軸サーボモータ44、および、これらを保持する保持台41を備えている。
Y軸移動テーブル45は、Y軸ガイドレール42にスライド可能に設置されている。Y軸移動テーブル45の下面には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Y軸ボールネジ43が螺合されている。Y軸サーボモータ44は、Y軸ボールネジ43の一端部に連結されている。
Y軸移動機構40では、Y軸サーボモータ44がY軸ボールネジ43を回転させることにより、Y軸移動テーブル45が、Y軸ガイドレール42に沿って、Y軸方向に移動する。Y軸移動テーブル45には、保持手段15の支持部材16が載置されている。したがって、Y軸移動テーブル45のY軸方向への移動に伴って、保持テーブル18を含む保持手段15がY軸方向に移動する。
コラム13は、基台12の後部に立設されている。コラム13の前面には、板状ワーク1を研削する研削手段26、および、研削手段26をZ軸方向に上下動させるZ軸方向移動手段14が設けられている。
Z軸方向移動手段14は、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール21、このZ軸ガイドレール21上をスライドするZ軸移動テーブル20、Z軸ガイドレール21と平行なZ軸ボールネジ22、および、Z軸サーボモータ24を備えている。
Z軸移動テーブル20は、Z軸ガイドレール21にスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル20の後面(裏面)には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Z軸ボールネジ22が螺合されている。Z軸サーボモータ24は、Z軸ボールネジ22の一端部に連結されている。
Z軸方向移動手段14では、Z軸サーボモータ24がZ軸ボールネジ22を回転させることにより、Z軸移動テーブル20が、Z軸ガイドレール21に沿って、Z軸方向に移動する。
研削手段26は、Z軸移動テーブル20の前面(表面)に取り付けられている。研削手段26は、Z軸方向移動手段14のZ軸移動テーブル20に固定された支持構造28、支持構造28に固定されたスピンドルハウジング30、スピンドルハウジング30に保持されたスピンドル32、スピンドル32の下端に取り付けられたホイールマウント34、および、ホイールマウント34に支持された研削ホイール36を備えている。研削手段26は、研削ホイール36を回転可能に支持する。
支持構造28は、研削手段26の他の部材を支持した状態で、Z軸方向移動手段14のZ軸移動テーブル20に取り付けられている。スピンドルハウジング30は、Z軸方向に延びるように支持構造28に保持されている。スピンドル32は、Z軸方向に延びており、スピンドルハウジング30に回転可能に支持されている。
スピンドル32の上端側には、モータ等の回転駆動源(図示せず)が連結されている。この回転駆動源により、スピンドル32は、Z軸方向に延びる回転軸心の周りに回転する。
ホイールマウント34は、円盤状に形成されており、スピンドル32の下端(先端)に固定されている。図3に示すように、ホイールマウント34は、スピンドル装着面34aを有している。スピンドル32は、スピンドル装着面34aを介して、ホイールマウント34の中心に連結される。
さらに、ホイールマウント34は、スピンドル装着面34aの反対面であるホイール装着面34bを介して、研削ホイール36を支持する。
さらに、ホイールマウント34は、スピンドル装着面34aの反対面であるホイール装着面34bを介して、研削ホイール36を支持する。
研削ホイール36は、ホイールマウント34と略同径を有するように形成されている。図3に示すように、研削ホイール36は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台(環状基台)38を含む。ホイール基台38の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石37が固定されている。研削砥石37は、保持テーブル18の保持面19に保持された板状ワーク1に接触した状態で、スピンドル32とともに回転することにより、板状ワーク1を研削する。
なお、本実施形態では、研削手段26は、保持テーブル18に対してY軸方向に関して傾けられた状態で、保持テーブル18上の板状ワーク1を研削する。これに関し、本実施形態では、図3に示すように、研削手段26は、+Y側が高くなるように傾けられており、研削砥石37の−Y側に位置する部分が、板状ワーク1を研削する。
また、図2に示すように、基台12における開口部12aの側部には、高さ測定部51が設けられている。高さ測定部51は、基台12上に固定された支持柱52、支持柱52の上端に設けられた第1延出部531および第2延出部532、第1延出部531の先端に取り付けられた第1高さ測定手段54、ならびに、第2延出部532の先端に取り付けられた第2高さ測定手段55を備えている。
第1高さ測定手段54および第2高さ測定手段55は、たとえばレーザ式の距離測定器であり、研削領域にある保持テーブル18によって保持されている板状ワーク1の上部に配置されて、板状ワーク1の上面高さを非接触で測定する。
また、測定子を板状ワーク1を板状ワーク1の上面に接触させ、上面高さを測定する接触式の測定器が用いられてもよい。なお、接触式の測定器は、測定子を上下移動させる駆動源を備え、板状ワーク1毎に測定子を上下移動させ、測定子の接触および離間を繰り返しそれぞれの板状ワーク1の上面高さを測定させる。
また、測定子を板状ワーク1を板状ワーク1の上面に接触させ、上面高さを測定する接触式の測定器が用いられてもよい。なお、接触式の測定器は、測定子を上下移動させる駆動源を備え、板状ワーク1毎に測定子を上下移動させ、測定子の接触および離間を繰り返しそれぞれの板状ワーク1の上面高さを測定させる。
なお、板状ワーク1の上面高さは、たとえば、保持テーブル18の保持面19から、板状ワーク1のZ軸方向に沿って上側の樹脂層5(図1(b)参照)の上端面、すなわち、板状ワーク1の上面までの距離である。
次に、本研削方法の各工程について説明する。
本研削方法では、環状に配設された研削砥石37を有する研削ホイール36を回転させ、保持テーブル18の保持面19に複数の板状ワーク1を保持させ、これら板状ワーク1の上面よりも下に研削砥石37の下面を位置づけ、保持面19に平行なY軸方向に沿って、板状ワーク1と研削砥石37とを相対的に移動させ、研削砥石37の側面および下面によって、板状ワーク1を研削する。
本研削方法では、環状に配設された研削砥石37を有する研削ホイール36を回転させ、保持テーブル18の保持面19に複数の板状ワーク1を保持させ、これら板状ワーク1の上面よりも下に研削砥石37の下面を位置づけ、保持面19に平行なY軸方向に沿って、板状ワーク1と研削砥石37とを相対的に移動させ、研削砥石37の側面および下面によって、板状ワーク1を研削する。
(1)保持工程
この工程では、制御手段71は、保持テーブル18を、前方(−Y側)の板状ワーク載置位置に配置する。この状態で、図4に示すように、ユーザによって、複数の板状ワーク1が、その長手方向がX軸方向に沿うように、かつ、Y軸方向に互いに離間するように、保持テーブル18の保持面19に載置される。
この工程では、制御手段71は、保持テーブル18を、前方(−Y側)の板状ワーク載置位置に配置する。この状態で、図4に示すように、ユーザによって、複数の板状ワーク1が、その長手方向がX軸方向に沿うように、かつ、Y軸方向に互いに離間するように、保持テーブル18の保持面19に載置される。
なお、隣接する板状ワーク1のY軸方向に沿った間隔は、1つの板状ワーク1の研削中に、隣接する板状ワーク1に研削砥石37が接触しないような長さに設定される。
たとえば、板状ワーク1のサイズが240mm×75mmであり、研削砥石37の外径が504mmであり、研削砥石37の内径が486mmであり、保持テーブル18の保持面19の直径が580mmである場合、隣接する板状ワーク1の間隔は、35mm程度とされる。
板状ワーク1の載置後、制御手段71が、図示しない吸引源を制御して、吸引力を保持面19に伝達することにより、保持面19が、複数の板状ワーク1を吸引保持する。
(2)高さ測定工程
この工程では、制御手段71は、保持テーブル18を後方(+Y側)の研削領域内の高さ測定開始位置に移動する。高さ測定開始位置は、たとえば、研削領域における最も−Y側の位置である。
この工程では、制御手段71は、保持テーブル18を後方(+Y側)の研削領域内の高さ測定開始位置に移動する。高さ測定開始位置は、たとえば、研削領域における最も−Y側の位置である。
そして、制御手段71は、高さ測定部51の延出部531および532の旋回位置を調整することによって、図5に示すように、第1高さ測定手段54を、最も+Y側に位置する板状ワーク1におけるX方向の中央部の上部に配置するとともに、第2高さ測定手段55を、この板状ワーク1の−X方向側の端部の上部に配置する。
さらに、制御手段71は、Y軸移動機構40を制御して、保持テーブル18を、矢印Bによって示すように+Y方向に移動させる。これによって、第1高さ測定手段54が、一点鎖線aに沿って保持テーブル18に対して相対的に移動しながら、その下部に位置する板状ワーク1の高さに応じた測定信号を算出手段70に出力する。そして、算出手段70が、測定信号に基づいて各板状ワーク1の一点鎖線aに沿った高さを算出し、制御手段71に伝達する。
このようにして、制御手段71は、保持テーブル18上のすべての板状ワーク1のX方向の中央部の上面高さを取得する。ここで、一点鎖線aは、第1高さ測定手段54における上面高さ測定の走査位置である。
また、保持テーブル18の移動により、図5に示すように、第2高さ測定手段55も、一点鎖線bに沿って保持テーブル18に対して相対的に移動しながら、その下部に位置する板状ワーク1の高さに応じた測定信号を算出手段70に出力する。そして、算出手段70が、測定信号に基づいて各板状ワーク1の一点鎖線bに沿った高さを算出し、制御手段71に伝達する。
このようにして、制御手段71は、保持テーブル18上のすべての板状ワーク1の−X方向側の端部の上面高さを取得する。ここで、一点鎖線bは、第2高さ測定手段55における上面高さ測定の走査位置である。
また、この高さ測定工程の終了後、+Y側に移動された保持テーブル18は、研削領域内の研削開始位置に配置される。研削開始位置は、たとえば、研削領域における最も+Y側の位置であり、保持テーブル18に保持される複数の板状ワーク1のうち、もっとも−Y側の板状ワーク1に研削砥石37が接触しない位置である。
なお、図5では、説明の便宜上、保持テーブル18の上方に配置されている研削砥石37等の図示を省略している。
なお、図5では、説明の便宜上、保持テーブル18の上方に配置されている研削砥石37等の図示を省略している。
(3)研削量設定工程
この工程では、制御手段71は、たとえばユーザからの指示に基づいて、板状ワーク1の研削量を設定する。研削量は、複数の板状ワーク1の間で同一(一定)である。研削量は、たとえば、上側の樹脂層5および電極4が研削されて、電極4が露出する程度の量である。
この工程では、制御手段71は、たとえばユーザからの指示に基づいて、板状ワーク1の研削量を設定する。研削量は、複数の板状ワーク1の間で同一(一定)である。研削量は、たとえば、上側の樹脂層5および電極4が研削されて、電極4が露出する程度の量である。
(4)研削砥石高さ設定工程
この工程では、制御手段71は、たとえば、高さ測定工程にて測定された各板状ワーク1におけるX方向の中央部の上面高さと、研削量設定工程において設定された研削量とに基づいて、板状ワーク1を研削する際の研削砥石37の高さを、板状ワーク1毎に決める。
この工程では、制御手段71は、たとえば、高さ測定工程にて測定された各板状ワーク1におけるX方向の中央部の上面高さと、研削量設定工程において設定された研削量とに基づいて、板状ワーク1を研削する際の研削砥石37の高さを、板状ワーク1毎に決める。
上記のように、研削量は、複数の板状ワーク1の間で同一である。このため、研削砥石37の高さは、上面高さの高い板状ワーク1を研削する場合には高く設定される一方、上面高さの低い板状ワーク1を研削する場合には低く設定される。
(5)研削工程
この工程では、制御手段71は、研削砥石37によって板状ワーク1を研削する。この際、制御手段71は、各板状ワーク1を研削する際の研削砥石37の高さを、研削砥石高さ設定工程において板状ワーク1毎に決定した高さとする。
この工程では、制御手段71は、研削砥石37によって板状ワーク1を研削する。この際、制御手段71は、各板状ワーク1を研削する際の研削砥石37の高さを、研削砥石高さ設定工程において板状ワーク1毎に決定した高さとする。
すなわち、まず、制御手段71は、図1に示したスピンドル32を介して研削ホイール36を回転させるともに、Z軸方向移動手段14により、研削ホイール36を含む研削手段26を下方に送る。
ここで、上記のように、保持テーブル18は、研削領域内の最も+Y側の研削開始位置に配置されている。そして、保持テーブル18が研削開始位置にある場合には、研削ホイール36の研削砥石37は、最も−Y側に位置する板状ワーク1を−Y側から研削可能な位置に配置される。
そして、制御手段71は、Z軸方向移動手段14を制御して、研削砥石37の高さを、研削砥石高さ設定工程において決定した、最も−Y側に位置する板状ワーク1に応じた高さに設定する。その後、Y軸移動機構40を制御して保持テーブル18を−Y側に移動させることにより、図6〜図8に示すように、最も−Y側に位置する板状ワーク1を研削する。
また、制御手段71は、研削工程においても、図6に示すように、第1高さ測定手段54を、研削される板状ワーク1におけるX方向の中央部の上部に配置するとともに、第2高さ測定手段55を、この板状ワーク1の−X方向側の端部の上部に配置する。このようにして、制御手段71は、高さ測定工程とは逆方向に、一点鎖線aおよびbに沿って、保持テーブル18上の板状ワーク1の高さを測定する。そして、制御手段71は、研削中に、高さ測定の結果を用いたフィードバック制御により、研削砥石37の高さを微調整する。
なお、図6〜図8に示すように、板状ワーク1では、そのX軸方向における中央部よりも端部の方が、先に研削される。したがって、制御手段71は、板状ワーク1のX軸方向における端部の高さを測定する第2高さ測定手段55からの測定結果を用いることによって、研削砥石37の高さのフィードバック制御を、比較的に早期に実施することができる。
また、制御手段71は、図9〜図11に示すように、1つの板状ワーク1(1a)に対する研削の終了後、この板状ワーク1(1a)に研削砥石37が接触しなくなってから、次の板状ワーク1(1b)に研削砥石37が接触する前までに、Z軸方向移動手段14を制御して、研削砥石37の高さを、研削砥石高さ設定工程で設定した次の板状ワーク1(1b)に応じた高さに変更する。
このように、研削工程では、高さ測定工程において測定した各板状ワーク1の上面高さに応じて研削砥石37の高さを変更することによって、上面高さが異なる各々の板状ワーク1を一定量研削する。
以上のように、本研削方法では、研削砥石高さ設定工程にて複数の板状ワーク1毎に研削砥石37の高さを決めて、研削工程にて、板状ワーク1毎に決定した高さに研削砥石37の高さを設定して、板状ワーク1を研削している。これにより、複数の板状ワーク1を保持テーブル18の保持面19によって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワーク1の上面高さ(厚み)が互いに異なる場合でも、各板状ワーク1の研削量を一定にすることができる。
また、本研削方法は、研削砥石高さ設定工程の前に、各板状ワーク1の上面高さを測定する測定工程、および、板状ワーク1における一定の研削量を設定する研削量設定工程が実施される。そして、研削工程では、研削砥石37の高さが、測定された板状ワーク1の上面高さを考慮して決定された高さに設定される。すなわち、研削工程では、測定された板状ワーク1の上面高さに応じて、研削砥石37の高さが変更されている。これにより、上面高さが互いに異なる各板状ワーク1の研削量を一定にすることが容易となる。
なお、本実施形態では、研削砥石高さ設定工程において、各板状ワーク1の研削量が一定となるように、研削砥石37の高さを決定している。これに代えて、たとえば保持テーブル18の保持面19に異なる種類の板状ワーク1が保持されている場合には、研削砥石高さ設定工程において、板状ワーク1の種類毎に、切削後の厚みである仕上げ厚みを変更するように、研削砥石37の高さを決定してもよい。これにより、板状ワーク1を、その種類に応じた適切な仕上げ厚みを有するように、クリープフィード研削することができる。
また、本研削方法では、研削手段26は、保持テーブル18に対してY軸方向に傾けられた状態で、保持テーブル18上の板状ワーク1を研削する。これに関し、図3に示した形態では、研削手段26は、+Y側が高くなるように傾けられており、研削砥石37の−Y側に位置する部分が、板状ワーク1を研削している。しかし、これに限らず、研削手段26は、−Y側が高くなるように傾けられて、研削砥石37の+Y側に位置する部分が板状ワーク1を研削するように構成されてもよい。この場合、研削時には、保持テーブル18は、−Y側から+Y側に向かって移動する。
また、本実施形態の高さ測定工程では、制御手段71は、板状ワーク1の−X方向側の端部の上面高さと、板状ワーク1のX方向の中央部の上面高さとを取得する。これに代えて、制御手段71は、いずれか一方の高さのみを取得してもよい。
また、本実施形態の研削砥石高さ設定工程では、制御手段71は、高さ測定工程にて測定された各板状ワーク1におけるX方向の中央部の上面高さと、研削量設定工程において設定された研削量とに基づいて、板状ワーク1を研削する際の研削砥石37の高さを決める。これに代えて、制御手段71は、研削量設定工程において設定された研削量とともに、各板状ワーク1における−X方向側の端部の上面高さ、あるいは、端部の上面高さと中央部の上面高さとの双方を用いて、研削砥石37の高さを決めてもよい。
1:板状ワーク、2:基板、3:デバイスチップ、4:電極、5:樹脂層、
11:研削装置、12:基台、13:コラム、
14:Z軸方向移動手段、
15:保持手段、16:支持部材、18:保持テーブル、19:保持面、
26:研削手段、36:研削ホイール、37:研削砥石、
40:Y軸移動機構、
51:高さ測定部、54:第1高さ測定手段、55:第2高さ測定手段
70:算出手段、71:制御手段
11:研削装置、12:基台、13:コラム、
14:Z軸方向移動手段、
15:保持手段、16:支持部材、18:保持テーブル、19:保持面、
26:研削手段、36:研削ホイール、37:研削砥石、
40:Y軸移動機構、
51:高さ測定部、54:第1高さ測定手段、55:第2高さ測定手段
70:算出手段、71:制御手段
Claims (2)
- 環状に配設された研削砥石を有する研削ホイールを回転させ、保持テーブルの保持面に複数の板状ワークを保持させ、該板状ワークの上面よりも下に該研削砥石の下面を位置づけ、該保持面に平行なY軸方向に沿って、該板状ワークと該研削砥石とを相対的に移動させ、該研削砥石の側面および下面によって該板状ワークを研削するクリープフィード研削方法であって、
1つの板状ワークの研削中に隣接する板状ワークに該研削砥石が接触しないように、Y軸方向に隙間を設けて複数の板状ワークを該保持面に保持させる保持工程と、
該複数の板状ワーク毎に該研削砥石の高さを決める研削砥石高さ設定工程と、
該研削砥石が先に研削した板状ワークに接触しなくなってから、次の板状ワークに該研削砥石が接触する前までに、該研削砥石高さ設定工程で設定した高さに該研削砥石の高さを変更して、該研削砥石で板状ワークを研削する研削工程と、
を含むクリープフィード研削方法。 - 該研削砥石高さ設定工程の前までに、該Y軸方向に離間するように該保持面に保持されている該複数の板状ワークの上面高さを測定する高さ測定工程と、
該板状ワークにおける一定の研削量を設定する研削量設定工程と、をさらに備え、
該研削工程では、測定した該板状ワークの上面高さに応じて該研削砥石の高さを変更して、上面高さが異なる各々の板状ワークを一定量研削することを特徴とする、
請求項1記載のクリープフィード研削方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227209A JP2020089930A (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | クリープフィード研削方法 |
KR1020190154392A KR20200067752A (ko) | 2018-12-04 | 2019-11-27 | 크리프 피드 연삭 방법 |
CN201911211341.2A CN111266931A (zh) | 2018-12-04 | 2019-12-02 | 缓进给磨削方法 |
TW108144170A TW202041320A (zh) | 2018-12-04 | 2019-12-03 | 深切緩進磨削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227209A JP2020089930A (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | クリープフィード研削方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020089930A true JP2020089930A (ja) | 2020-06-11 |
Family
ID=70993569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018227209A Pending JP2020089930A (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | クリープフィード研削方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020089930A (ja) |
KR (1) | KR20200067752A (ja) |
CN (1) | CN111266931A (ja) |
TW (1) | TW202041320A (ja) |
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JP7517897B2 (ja) | 2020-08-05 | 2024-07-17 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
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JP5069987B2 (ja) | 2007-09-18 | 2012-11-07 | 株式会社ディスコ | 液晶基板の加工方法 |
JP2010016181A (ja) | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
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-
2018
- 2018-12-04 JP JP2018227209A patent/JP2020089930A/ja active Pending
-
2019
- 2019-11-27 KR KR1020190154392A patent/KR20200067752A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-02 CN CN201911211341.2A patent/CN111266931A/zh active Pending
- 2019-12-03 TW TW108144170A patent/TW202041320A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111266931A (zh) | 2020-06-12 |
KR20200067752A (ko) | 2020-06-12 |
TW202041320A (zh) | 2020-11-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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