JP2020089930A

JP2020089930A - クリープフィード研削方法

Info

Publication number: JP2020089930A
Application number: JP2018227209A
Authority: JP
Inventors: 聡山中; Satoshi Yamanaka; 弘樹宮本; Hiroki Miyamoto
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-12-04
Filing date: 2018-12-04
Publication date: 2020-06-11
Also published as: CN111266931A; KR20200067752A; TW202041320A

Abstract

【課題】厚みが異なる複数の板状ワークを保持テーブルによって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワークの研削量を等しくする。【解決手段】研削砥石高さ設定工程にて複数の板状ワーク１毎に研削砥石３７の高さを決めて、研削工程にて、板状ワーク１毎に決定した高さに研削砥石３７の高さを設定して、板状ワーク１を研削する。これにより、複数の板状ワーク１を保持テーブル１８の保持面１９に保持してクリープフィード研削する際、各板状ワーク１の上面高さが互いに異なる場合でも、各板状ワーク１の研削量を一定にすることができる。【選択図】図１０

Description

本発明は、クリープフィード研削方法に関する。

板状ワークの上面を、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させてクリープフィード研削する場合、所定の高さに研削砥石を位置づけ、板状ワークを保持した保持テーブルを、研削砥石に向かってＹ軸方向に移動させ、研削砥石の下面および側面を、板状ワークに接触させる（特許文献１および２参照）。
また、この際、保持テーブルによって複数枚の長尺の板状ワークを保持し、Ｙ軸方向に保持テーブルを移動させることにより複数枚の板状ワークを同時に研削することで、生産性を高められる。

特開２０１０−０１６１８１号公報特開２００９−０６９７５９号公報

しかし、複数の板状ワークの厚み（たとえば基板上の樹脂の厚み）は、互いに異なる場合がある。この場合、複数の板状ワークを保持テーブルによって保持すると、研削砥石と板状ワークの上面との距離が板状ワーク毎に異なるので、複数の板状ワークにおけるそれぞれの研削量を等しくすることが困難である。

本発明の目的は、厚みが異なる複数の板状ワークを保持テーブルによって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワークの研削量を等しくすることにある。

本研削方法のクリープフィード研削方法（本研削方法）は、環状に配設された研削砥石を有する研削ホイールを回転させ、保持テーブルの保持面に複数の板状ワークを保持させ、該板状ワークの上面よりも下に該研削砥石の下面を位置づけ、該保持面に平行なＹ軸方向に沿って、該板状ワークと該研削砥石とを相対的に移動させ、該研削砥石の側面および下面によって該板状ワークを研削するクリープフィード研削方法であって、１つの板状ワークの研削中に隣接する板状ワークに該研削砥石が接触しないように、Ｙ軸方向に隙間を設けて複数の板状ワークを該保持面に保持させる保持工程と、該複数の板状ワーク毎に該研削砥石の高さを決める研削砥石高さ設定工程と、該研削砥石が先に研削した板状ワークに接触しなくなってから、次の板状ワークに該研削砥石が接触する前までに、該研削砥石高さ設定工程で設定した高さに該研削砥石の高さを変更して、該研削砥石で板状ワークを研削する研削工程と、を含む。

また、本研削方法は、該研削砥石高さ設定工程の前までに、該Ｙ軸方向に離間するように該保持面に保持されている該複数の板状ワークの上面高さを測定する高さ測定工程と、該板状ワークにおける一定の研削量を設定する研削量設定工程と、をさらに備えてもよく、該研削工程では、測定した該板状ワークの上面高さに応じて該研削砥石の高さを変更して、上面高さが異なる各々の板状ワークを一定量研削してもよい。

本研削方法では、研削砥石高さ設定工程にて複数の板状ワーク毎に研削砥石の高さを決めて、研削工程にて、板状ワーク毎に決定した高さに研削砥石の高さを設定して、板状ワークを研削する。これにより、複数の板状ワークを保持テーブルの保持面によって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワークの上面高さ（厚み）が互いに異なる場合でも、各板状ワークの研削量を一定にすることができる。

また、本研削方法では、研削砥石高さ設定工程の前に、各板状ワークの上面高さを測定する測定工程、および、板状ワークにおける一定の研削量を設定する研削量設定工程が実施されてもよい。そして、研削工程では、測定された板状ワークの上面高さに応じて、研削砥石の高さが変更されてもよい。これにより、上面高さが互いに異なる各板状ワークの研削量を一定にすることが容易となる。

図１（ａ）は本実施形態にかかる研削方法（本研削方法）において研削される板状ワークの平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。本研削方法において用いられる研削装置の構成を示す斜視図である。研削ホイールの構成を示す断面図である。本研削方法における保持工程を示す上面図である。本研削方法における高さ測定工程を示す上面図である。本研削方法の研削工程における研削開始直後の、保持テーブル、研削砥石、第１高さ測定手段および第２高さ測定手段を示す上面図である。図６に示した保持テーブル、研削砥石および第２高さ測定手段を示す断面図である。図６に示した保持テーブル、研削砥石および第１高さ測定手段を示す断面図である。本研削方法の研削工程において１枚の板状ワークを研削した直後の、保持テーブル、研削砥石、第１高さ測定手段および第２高さ測定手段を示す上面図である。図９に示した保持テーブル、研削砥石および第２高さ測定手段を示す断面図である。図９に示した保持テーブル、研削砥石および第１高さ測定手段を示す断面図である。

図１（ａ）に示すように、本実施形態にかかるクリープフィード研削方法（本研削方法）において研削される板状ワーク１は、略矩形状に形成されている。そして、図１（ｂ）に示すように、板状ワーク１は、ＰＣＢ等の樹脂からなる基板２、基板２の上下面に配設されるデバイスチップ３、各デバイスチップ３に立設される電極４、各デバイスチップ３および電極４を封止する樹脂層５を有している。電極４は、たとえばＣｕ電極である。樹脂層５を形成する樹脂は、たとえばエポキシ樹脂である。

本実施形態では、複数の板状ワーク１が取り扱われるが、各板状ワーク１の厚さは、互いに異なっている。厚さが異なる理由は、典型的には、各板状ワーク１における樹脂層５の厚さが互いに異なるからである。

次に、本研削方法において用いられる研削装置の構成について説明する。図２に示すように、本実施形態にかかる研削装置１１は、直方体状の基台１２、上方に延びるコラム１３、所定の演算を行う算出手段７０、および、研削装置１１の各部材を制御する制御手段７１を備えている。

基台１２の上面側には、開口部１２ａが設けられており、開口部１２ａを覆うように防水カバーＣが配置されている。また、防水カバーＣのコラム１３側には、保持テーブル１８を含む保持手段１５が配置されている。そして、基台１２の内部には、保持手段１５をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構４０が備えられている。

保持手段１５は、板状ワーク１（図１（ａ）（ｂ）参照）を保持するための保持面１９を有する保持テーブル１８、および、保持テーブル１８を支持する支持部材１６を含んでいる。保持テーブル１８の保持面１９は、図示しない吸引源に連通されている。支持部材１６は、その上面に保持テーブル１８が配置されており、保持テーブル１８とともに、Ｙ軸移動機構４０により、Ｙ軸に沿って移動する。

本実施形態では、保持テーブル１８は、大まかにいえば、保持面１９に板状ワーク１を載置するための前方の板状ワーク載置位置と、板状ワーク１が研削される後方の研削領域との間を移動する。さらに、保持テーブル１８が研削領域内で移動することにより、研削手段２６の研削砥石３７が、保持テーブル１８に保持されている板状ワーク１を研削する。

Ｙ軸移動機構４０は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール４２、このＹ軸ガイドレール４２上をスライドするＹ軸移動テーブル４５、Ｙ軸ガイドレール４２と平行なＹ軸ボールネジ４３、および、Ｙ軸ボールネジ４３に接続されているＹ軸サーボモータ４４、および、これらを保持する保持台４１を備えている。

Ｙ軸移動テーブル４５は、Ｙ軸ガイドレール４２にスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル４５の下面には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Ｙ軸ボールネジ４３が螺合されている。Ｙ軸サーボモータ４４は、Ｙ軸ボールネジ４３の一端部に連結されている。

Ｙ軸移動機構４０では、Ｙ軸サーボモータ４４がＹ軸ボールネジ４３を回転させることにより、Ｙ軸移動テーブル４５が、Ｙ軸ガイドレール４２に沿って、Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル４５には、保持手段１５の支持部材１６が載置されている。したがって、Ｙ軸移動テーブル４５のＹ軸方向への移動に伴って、保持テーブル１８を含む保持手段１５がＹ軸方向に移動する。

コラム１３は、基台１２の後部に立設されている。コラム１３の前面には、板状ワーク１を研削する研削手段２６、および、研削手段２６をＺ軸方向に上下動させるＺ軸方向移動手段１４が設けられている。

Ｚ軸方向移動手段１４は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２０、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２２、および、Ｚ軸サーボモータ２４を備えている。

Ｚ軸移動テーブル２０は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル２０の後面（裏面）には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２２が螺合されている。Ｚ軸サーボモータ２４は、Ｚ軸ボールネジ２２の一端部に連結されている。

Ｚ軸方向移動手段１４では、Ｚ軸サーボモータ２４がＺ軸ボールネジ２２を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２０が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。

研削手段２６は、Ｚ軸移動テーブル２０の前面（表面）に取り付けられている。研削手段２６は、Ｚ軸方向移動手段１４のＺ軸移動テーブル２０に固定された支持構造２８、支持構造２８に固定されたスピンドルハウジング３０、スピンドルハウジング３０に保持されたスピンドル３２、スピンドル３２の下端に取り付けられたホイールマウント３４、および、ホイールマウント３４に支持された研削ホイール３６を備えている。研削手段２６は、研削ホイール３６を回転可能に支持する。

支持構造２８は、研削手段２６の他の部材を支持した状態で、Ｚ軸方向移動手段１４のＺ軸移動テーブル２０に取り付けられている。スピンドルハウジング３０は、Ｚ軸方向に延びるように支持構造２８に保持されている。スピンドル３２は、Ｚ軸方向に延びており、スピンドルハウジング３０に回転可能に支持されている。

スピンドル３２の上端側には、モータ等の回転駆動源（図示せず）が連結されている。この回転駆動源により、スピンドル３２は、Ｚ軸方向に延びる回転軸心の周りに回転する。

ホイールマウント３４は、円盤状に形成されており、スピンドル３２の下端（先端）に固定されている。図３に示すように、ホイールマウント３４は、スピンドル装着面３４ａを有している。スピンドル３２は、スピンドル装着面３４ａを介して、ホイールマウント３４の中心に連結される。
さらに、ホイールマウント３４は、スピンドル装着面３４ａの反対面であるホイール装着面３４ｂを介して、研削ホイール３６を支持する。

研削ホイール３６は、ホイールマウント３４と略同径を有するように形成されている。図３に示すように、研削ホイール３６は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）３８を含む。ホイール基台３８の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石３７が固定されている。研削砥石３７は、保持テーブル１８の保持面１９に保持された板状ワーク１に接触した状態で、スピンドル３２とともに回転することにより、板状ワーク１を研削する。

なお、本実施形態では、研削手段２６は、保持テーブル１８に対してＹ軸方向に関して傾けられた状態で、保持テーブル１８上の板状ワーク１を研削する。これに関し、本実施形態では、図３に示すように、研削手段２６は、＋Ｙ側が高くなるように傾けられており、研削砥石３７の−Ｙ側に位置する部分が、板状ワーク１を研削する。

また、図２に示すように、基台１２における開口部１２ａの側部には、高さ測定部５１が設けられている。高さ測定部５１は、基台１２上に固定された支持柱５２、支持柱５２の上端に設けられた第１延出部５３１および第２延出部５３２、第１延出部５３１の先端に取り付けられた第１高さ測定手段５４、ならびに、第２延出部５３２の先端に取り付けられた第２高さ測定手段５５を備えている。

第１高さ測定手段５４および第２高さ測定手段５５は、たとえばレーザ式の距離測定器であり、研削領域にある保持テーブル１８によって保持されている板状ワーク１の上部に配置されて、板状ワーク１の上面高さを非接触で測定する。
また、測定子を板状ワーク１を板状ワーク１の上面に接触させ、上面高さを測定する接触式の測定器が用いられてもよい。なお、接触式の測定器は、測定子を上下移動させる駆動源を備え、板状ワーク１毎に測定子を上下移動させ、測定子の接触および離間を繰り返しそれぞれの板状ワーク１の上面高さを測定させる。

なお、板状ワーク１の上面高さは、たとえば、保持テーブル１８の保持面１９から、板状ワーク１のＺ軸方向に沿って上側の樹脂層５（図１（ｂ）参照）の上端面、すなわち、板状ワーク１の上面までの距離である。

次に、本研削方法の各工程について説明する。
本研削方法では、環状に配設された研削砥石３７を有する研削ホイール３６を回転させ、保持テーブル１８の保持面１９に複数の板状ワーク１を保持させ、これら板状ワーク１の上面よりも下に研削砥石３７の下面を位置づけ、保持面１９に平行なＹ軸方向に沿って、板状ワーク１と研削砥石３７とを相対的に移動させ、研削砥石３７の側面および下面によって、板状ワーク１を研削する。

（１）保持工程
この工程では、制御手段７１は、保持テーブル１８を、前方（−Ｙ側）の板状ワーク載置位置に配置する。この状態で、図４に示すように、ユーザによって、複数の板状ワーク１が、その長手方向がＸ軸方向に沿うように、かつ、Ｙ軸方向に互いに離間するように、保持テーブル１８の保持面１９に載置される。

なお、隣接する板状ワーク１のＹ軸方向に沿った間隔は、１つの板状ワーク１の研削中に、隣接する板状ワーク１に研削砥石３７が接触しないような長さに設定される。

たとえば、板状ワーク１のサイズが２４０ｍｍ×７５ｍｍであり、研削砥石３７の外径が５０４ｍｍであり、研削砥石３７の内径が４８６ｍｍであり、保持テーブル１８の保持面１９の直径が５８０ｍｍである場合、隣接する板状ワーク１の間隔は、３５ｍｍ程度とされる。

板状ワーク１の載置後、制御手段７１が、図示しない吸引源を制御して、吸引力を保持面１９に伝達することにより、保持面１９が、複数の板状ワーク１を吸引保持する。

（２）高さ測定工程
この工程では、制御手段７１は、保持テーブル１８を後方（＋Ｙ側）の研削領域内の高さ測定開始位置に移動する。高さ測定開始位置は、たとえば、研削領域における最も−Ｙ側の位置である。

そして、制御手段７１は、高さ測定部５１の延出部５３１および５３２の旋回位置を調整することによって、図５に示すように、第１高さ測定手段５４を、最も＋Ｙ側に位置する板状ワーク１におけるＸ方向の中央部の上部に配置するとともに、第２高さ測定手段５５を、この板状ワーク１の−Ｘ方向側の端部の上部に配置する。

さらに、制御手段７１は、Ｙ軸移動機構４０を制御して、保持テーブル１８を、矢印Ｂによって示すように＋Ｙ方向に移動させる。これによって、第１高さ測定手段５４が、一点鎖線ａに沿って保持テーブル１８に対して相対的に移動しながら、その下部に位置する板状ワーク１の高さに応じた測定信号を算出手段７０に出力する。そして、算出手段７０が、測定信号に基づいて各板状ワーク１の一点鎖線ａに沿った高さを算出し、制御手段７１に伝達する。

このようにして、制御手段７１は、保持テーブル１８上のすべての板状ワーク１のＸ方向の中央部の上面高さを取得する。ここで、一点鎖線ａは、第１高さ測定手段５４における上面高さ測定の走査位置である。

また、保持テーブル１８の移動により、図５に示すように、第２高さ測定手段５５も、一点鎖線ｂに沿って保持テーブル１８に対して相対的に移動しながら、その下部に位置する板状ワーク１の高さに応じた測定信号を算出手段７０に出力する。そして、算出手段７０が、測定信号に基づいて各板状ワーク１の一点鎖線ｂに沿った高さを算出し、制御手段７１に伝達する。

このようにして、制御手段７１は、保持テーブル１８上のすべての板状ワーク１の−Ｘ方向側の端部の上面高さを取得する。ここで、一点鎖線ｂは、第２高さ測定手段５５における上面高さ測定の走査位置である。

また、この高さ測定工程の終了後、＋Ｙ側に移動された保持テーブル１８は、研削領域内の研削開始位置に配置される。研削開始位置は、たとえば、研削領域における最も＋Ｙ側の位置であり、保持テーブル１８に保持される複数の板状ワーク１のうち、もっとも−Ｙ側の板状ワーク１に研削砥石３７が接触しない位置である。
なお、図５では、説明の便宜上、保持テーブル１８の上方に配置されている研削砥石３７等の図示を省略している。

（３）研削量設定工程
この工程では、制御手段７１は、たとえばユーザからの指示に基づいて、板状ワーク１の研削量を設定する。研削量は、複数の板状ワーク１の間で同一（一定）である。研削量は、たとえば、上側の樹脂層５および電極４が研削されて、電極４が露出する程度の量である。

（４）研削砥石高さ設定工程
この工程では、制御手段７１は、たとえば、高さ測定工程にて測定された各板状ワーク１におけるＸ方向の中央部の上面高さと、研削量設定工程において設定された研削量とに基づいて、板状ワーク１を研削する際の研削砥石３７の高さを、板状ワーク１毎に決める。

上記のように、研削量は、複数の板状ワーク１の間で同一である。このため、研削砥石３７の高さは、上面高さの高い板状ワーク１を研削する場合には高く設定される一方、上面高さの低い板状ワーク１を研削する場合には低く設定される。

（５）研削工程
この工程では、制御手段７１は、研削砥石３７によって板状ワーク１を研削する。この際、制御手段７１は、各板状ワーク１を研削する際の研削砥石３７の高さを、研削砥石高さ設定工程において板状ワーク１毎に決定した高さとする。

すなわち、まず、制御手段７１は、図１に示したスピンドル３２を介して研削ホイール３６を回転させるともに、Ｚ軸方向移動手段１４により、研削ホイール３６を含む研削手段２６を下方に送る。

ここで、上記のように、保持テーブル１８は、研削領域内の最も＋Ｙ側の研削開始位置に配置されている。そして、保持テーブル１８が研削開始位置にある場合には、研削ホイール３６の研削砥石３７は、最も−Ｙ側に位置する板状ワーク１を−Ｙ側から研削可能な位置に配置される。

そして、制御手段７１は、Ｚ軸方向移動手段１４を制御して、研削砥石３７の高さを、研削砥石高さ設定工程において決定した、最も−Ｙ側に位置する板状ワーク１に応じた高さに設定する。その後、Ｙ軸移動機構４０を制御して保持テーブル１８を−Ｙ側に移動させることにより、図６〜図８に示すように、最も−Ｙ側に位置する板状ワーク１を研削する。

また、制御手段７１は、研削工程においても、図６に示すように、第１高さ測定手段５４を、研削される板状ワーク１におけるＸ方向の中央部の上部に配置するとともに、第２高さ測定手段５５を、この板状ワーク１の−Ｘ方向側の端部の上部に配置する。このようにして、制御手段７１は、高さ測定工程とは逆方向に、一点鎖線ａおよびｂに沿って、保持テーブル１８上の板状ワーク１の高さを測定する。そして、制御手段７１は、研削中に、高さ測定の結果を用いたフィードバック制御により、研削砥石３７の高さを微調整する。

なお、図６〜図８に示すように、板状ワーク１では、そのＸ軸方向における中央部よりも端部の方が、先に研削される。したがって、制御手段７１は、板状ワーク１のＸ軸方向における端部の高さを測定する第２高さ測定手段５５からの測定結果を用いることによって、研削砥石３７の高さのフィードバック制御を、比較的に早期に実施することができる。

また、制御手段７１は、図９〜図１１に示すように、１つの板状ワーク１（１ａ）に対する研削の終了後、この板状ワーク１（１ａ）に研削砥石３７が接触しなくなってから、次の板状ワーク１（１ｂ）に研削砥石３７が接触する前までに、Ｚ軸方向移動手段１４を制御して、研削砥石３７の高さを、研削砥石高さ設定工程で設定した次の板状ワーク１（１ｂ）に応じた高さに変更する。

このように、研削工程では、高さ測定工程において測定した各板状ワーク１の上面高さに応じて研削砥石３７の高さを変更することによって、上面高さが異なる各々の板状ワーク１を一定量研削する。

以上のように、本研削方法では、研削砥石高さ設定工程にて複数の板状ワーク１毎に研削砥石３７の高さを決めて、研削工程にて、板状ワーク１毎に決定した高さに研削砥石３７の高さを設定して、板状ワーク１を研削している。これにより、複数の板状ワーク１を保持テーブル１８の保持面１９によって保持してクリープフィード研削する際、各板状ワーク１の上面高さ（厚み）が互いに異なる場合でも、各板状ワーク１の研削量を一定にすることができる。

また、本研削方法は、研削砥石高さ設定工程の前に、各板状ワーク１の上面高さを測定する測定工程、および、板状ワーク１における一定の研削量を設定する研削量設定工程が実施される。そして、研削工程では、研削砥石３７の高さが、測定された板状ワーク１の上面高さを考慮して決定された高さに設定される。すなわち、研削工程では、測定された板状ワーク１の上面高さに応じて、研削砥石３７の高さが変更されている。これにより、上面高さが互いに異なる各板状ワーク１の研削量を一定にすることが容易となる。

なお、本実施形態では、研削砥石高さ設定工程において、各板状ワーク１の研削量が一定となるように、研削砥石３７の高さを決定している。これに代えて、たとえば保持テーブル１８の保持面１９に異なる種類の板状ワーク１が保持されている場合には、研削砥石高さ設定工程において、板状ワーク１の種類毎に、切削後の厚みである仕上げ厚みを変更するように、研削砥石３７の高さを決定してもよい。これにより、板状ワーク１を、その種類に応じた適切な仕上げ厚みを有するように、クリープフィード研削することができる。

また、本研削方法では、研削手段２６は、保持テーブル１８に対してＹ軸方向に傾けられた状態で、保持テーブル１８上の板状ワーク１を研削する。これに関し、図３に示した形態では、研削手段２６は、＋Ｙ側が高くなるように傾けられており、研削砥石３７の−Ｙ側に位置する部分が、板状ワーク１を研削している。しかし、これに限らず、研削手段２６は、−Ｙ側が高くなるように傾けられて、研削砥石３７の＋Ｙ側に位置する部分が板状ワーク１を研削するように構成されてもよい。この場合、研削時には、保持テーブル１８は、−Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する。

また、本実施形態の高さ測定工程では、制御手段７１は、板状ワーク１の−Ｘ方向側の端部の上面高さと、板状ワーク１のＸ方向の中央部の上面高さとを取得する。これに代えて、制御手段７１は、いずれか一方の高さのみを取得してもよい。

また、本実施形態の研削砥石高さ設定工程では、制御手段７１は、高さ測定工程にて測定された各板状ワーク１におけるＸ方向の中央部の上面高さと、研削量設定工程において設定された研削量とに基づいて、板状ワーク１を研削する際の研削砥石３７の高さを決める。これに代えて、制御手段７１は、研削量設定工程において設定された研削量とともに、各板状ワーク１における−Ｘ方向側の端部の上面高さ、あるいは、端部の上面高さと中央部の上面高さとの双方を用いて、研削砥石３７の高さを決めてもよい。

１：板状ワーク、２：基板、３：デバイスチップ、４：電極、５：樹脂層、
１１：研削装置、１２：基台、１３：コラム、
１４：Ｚ軸方向移動手段、
１５：保持手段、１６：支持部材、１８：保持テーブル、１９：保持面、
２６：研削手段、３６：研削ホイール、３７：研削砥石、
４０：Ｙ軸移動機構、
５１：高さ測定部、５４：第１高さ測定手段、５５：第２高さ測定手段
７０：算出手段、７１：制御手段

Claims

環状に配設された研削砥石を有する研削ホイールを回転させ、保持テーブルの保持面に複数の板状ワークを保持させ、該板状ワークの上面よりも下に該研削砥石の下面を位置づけ、該保持面に平行なＹ軸方向に沿って、該板状ワークと該研削砥石とを相対的に移動させ、該研削砥石の側面および下面によって該板状ワークを研削するクリープフィード研削方法であって、
１つの板状ワークの研削中に隣接する板状ワークに該研削砥石が接触しないように、Ｙ軸方向に隙間を設けて複数の板状ワークを該保持面に保持させる保持工程と、
該複数の板状ワーク毎に該研削砥石の高さを決める研削砥石高さ設定工程と、
該研削砥石が先に研削した板状ワークに接触しなくなってから、次の板状ワークに該研削砥石が接触する前までに、該研削砥石高さ設定工程で設定した高さに該研削砥石の高さを変更して、該研削砥石で板状ワークを研削する研削工程と、
を含むクリープフィード研削方法。
該研削砥石高さ設定工程の前までに、該Ｙ軸方向に離間するように該保持面に保持されている該複数の板状ワークの上面高さを測定する高さ測定工程と、
該板状ワークにおける一定の研削量を設定する研削量設定工程と、をさらに備え、
該研削工程では、測定した該板状ワークの上面高さに応じて該研削砥石の高さを変更して、上面高さが異なる各々の板状ワークを一定量研削することを特徴とする、
請求項１記載のクリープフィード研削方法。