KR20200067752A - 크리프 피드 연삭 방법 - Google Patents

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KR20200067752A
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사토시 야마나카
히로키 미야모토
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, 두께가 상이한 복수의 판형 워크를 유지 테이블에 의해 유지하여 크리프 피드 연삭할 때, 각 판형 워크의 연삭량을 같게 하는 것을 목적으로 한다.
연삭 지석 높이 설정 공정에서 복수의 판형 워크(1)마다 연삭 지석(37)의 높이를 정하고, 연삭 공정에서, 판형 워크(1)마다 결정한 높이로 연삭 지석(37)의 높이를 설정하여, 판형 워크(1)를 연삭한다. 이것에 의해, 복수의 판형 워크(1)를 유지 테이블(18)의 유지면(19)에 유지하여 크리프 피드 연삭할 때, 각 판형 워크(1)의 상면 높이가 서로 상이한 경우에도, 각 판형 워크(1)의 연삭량을 일정하게 할 수 있다.

Description

크리프 피드 연삭 방법{CREEP FEED GRINDING METHOD}
본 발명은 크리프 피드 연삭 방법에 관한 것이다.
판형 워크의 상면을, 연삭 지석을 환형으로 배치한 연삭휠을 회전시켜 크리프 피드 연삭하는 경우, 정해진 높이에 연삭 지석을 위치시켜, 판형 워크를 유지한 유지 테이블을, 연삭 지석을 향해 Y축 방향으로 이동시키고, 연삭 지석의 하면 및 측면을, 판형 워크에 접촉시킨다(특허문헌 1 및 2 참조).
또한, 이때, 유지 테이블에 의해 복수 장의 장척의 판형 워크를 유지하고, Y축 방향으로 유지 테이블을 이동시킴으로써 복수 장의 판형 워크를 동시에 연삭함으로써, 생산성을 높일 수 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2010-016181호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2009-069759호 공보
그러나, 복수의 판형 워크의 두께(예컨대, 기판 상의 수지의 두께)는, 서로 상이한 경우가 있다. 이 경우, 복수의 판형 워크를 유지 테이블에 의해 유지하면, 연삭 지석과 판형 워크의 상면과의 거리가 판형 워크마다 상이하기 때문에, 복수의 판형 워크에 있어서의 각각의 연삭량을 같게 하는 것이 곤란하다.
본 발명의 목적은, 두께가 상이한 복수의 판형 워크를 유지 테이블에 의해 유지하여 크리프 피드 연삭할 때, 각 판형 워크의 연삭량을 같게 하는 것에 있다.
본 연삭 방법의 크리프 피드 연삭 방법(본 연삭 방법)은, 환형으로 배치된 연삭 지석을 갖는 연삭휠을 회전시키고, 유지 테이블의 유지면에 복수의 판형 워크를 유지시키며, 상기 판형 워크의 상면보다 아래에 상기 연삭 지석의 하면을 위치시켜, 상기 유지면에 평행한 Y축 방향을 따라, 상기 판형 워크와 상기 연삭 지석을 상대적으로 이동시켜, 상기 연삭 지석의 측면 및 하면에 의해 상기 판형 워크를 연삭하는 크리프 피드 연삭 방법으로서, 하나의 판형 워크의 연삭 중에 인접한 판형 워크에 상기 연삭 지석이 접촉하지 않도록, Y축 방향에 간극을 두고 복수의 판형 워크를 상기 유지면에 유지시키는 유지 공정과, 상기 복수의 판형 워크마다 상기 연삭 지석의 높이를 정하는 연삭 지석 높이 설정 공정과, 상기 연삭 지석이 먼저 연삭한 판형 워크에 접촉하지 않게 되고 나서, 다음 판형 워크에 상기 연삭 지석이 접촉하기 전까지, 상기 연삭 지석 높이 설정 공정에서 설정한 높이로 상기 연삭 지석의 높이를 변경하여, 상기 연삭 지석으로 판형 워크를 연삭하는 연삭 공정을 포함한다.
또한, 본 연삭 방법은, 상기 연삭 지석 높이 설정 공정 전까지, 상기 Y축 방향으로 이격되도록 상기 유지면에 유지되어 있는 상기 복수의 판형 워크의 상면 높이를 측정하는 높이 측정 공정과, 상기 판형 워크에 있어서의 일정 연삭량을 설정하는 연삭량 설정 공정을 더 포함하여도 좋고, 상기 연삭 공정에서는, 측정한 상기 판형 워크의 상면 높이에 따라 상기 연삭 지석의 높이를 변경하여, 상면 높이가 상이한 각각의 판형 워크를 일정량 연삭하여도 좋다.
본 연삭 방법에서는, 연삭 지석 높이 설정 공정에서 복수의 판형 워크마다 연삭 지석의 높이를 정하고, 연삭 공정에서, 판형 워크마다 결정한 높이로 연삭 지석의 높이를 설정하여, 판형 워크를 연삭한다. 이것에 의해, 복수의 판형 워크를 유지 테이블의 유지면에 의해 유지하여 크리프 피드 연삭할 때, 각 판형 워크의 상면 높이(두께)가 서로 상이한 경우에도, 각 판형 워크의 연삭량을 일정하게 할 수 있다.
또한, 본 연삭 방법에서는, 연삭 지석 높이 설정 공정 전에, 각 판형 워크의 상면 높이를 측정하는 측정 공정 및 판형 워크에 있어서의 일정 연삭량을 설정하는 연삭량 설정 공정이 실시되어도 좋다. 그리고, 연삭 공정에서는, 측정된 판형 워크의 상면 높이에 따라, 연삭 지석의 높이가 변경되어도 좋다. 이것에 의해, 상면 높이가 서로 상이한 각 판형 워크의 연삭량을 일정하게 하는 것이 용이해진다.
도 1의 (a)는 본 실시형태에 따른 연삭 방법(본 연삭 방법)에 있어서 연삭되는 판형 워크의 평면도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 있어서의 A-A선 화살표 방향에서 본 단면도.
도 2는 본 연삭 방법에 있어서 이용되는 연삭 장치의 구성을 나타낸 사시도.
도 3은 연삭휠의 구성을 나타낸 단면도.
도 4는 본 연삭 방법에 있어서의 유지 공정을 나타낸 상면도.
도 5는 본 연삭 방법에 있어서의 높이 측정 공정을 나타낸 상면도.
도 6은 본 연삭 방법의 연삭 공정에 있어서의 연삭 개시 직후의, 유지 테이블, 연삭 지석, 제1 높이 측정 수단 및 제2 높이 측정 수단을 나타낸 상면도.
도 7은 도 6에 도시된 유지 테이블, 연삭 지석 및 제2 높이 측정 수단을 나타낸 단면도.
도 8은 도 6에 도시된 유지 테이블, 연삭 지석 및 제1 높이 측정 수단을 나타낸 단면도.
도 9는 본 연삭 방법의 연삭 공정에 있어서 1장의 판형 워크를 연삭한 직후의, 유지 테이블, 연삭 지석, 제1 높이 측정 수단 및 제2 높이 측정 수단을 나타낸 상면도.
도 10은 도 9에 도시된 유지 테이블, 연삭 지석 및 제2 높이 측정 수단을 나타낸 단면도.
도 11은 도 9에 도시된 유지 테이블, 연삭 지석 및 제1 높이 측정 수단을 나타낸 단면도.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 크리프 피드 연삭 방법(본 연삭 방법)에 있어서 연삭되는 판형 워크(1)는, 대략 직사각 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 판형 워크(1)는, PCB 등의 수지를 포함하는 기판(2), 기판(2)의 상하면에 배치되는 디바이스 칩(3), 각 디바이스 칩(3)에 세워지는 전극(4), 각 디바이스 칩(3) 및 전극(4)을 밀봉하는 수지층(5)을 갖고 있다. 전극(4)은, 예컨대 Cu 전극이다. 수지층(5)을 형성하는 수지는, 예컨대 에폭시 수지이다.
본 실시형태에서는, 복수의 판형 워크(1)가 취급되지만, 각 판형 워크(1)의 두께는, 서로 상이하다. 두께가 상이한 이유는, 전형적으로는, 각 판형 워크(1)에 있어서의 수지층(5)의 두께가 서로 상이하기 때문이다.
다음에, 본 연삭 방법에 있어서 이용되는 연삭 장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 연삭 장치(11)는, 직방체형의 베이스(12), 위쪽으로 연장되는 칼럼(13), 정해진 연산을 행하는 산출 수단(70), 및, 연삭 장치(11)의 각 부재를 제어하는 제어 수단(71)을 구비하고 있다.
베이스(12)의 상면측에는, 개구부(12a)가 형성되어 있고, 개구부(12a)를 덮도록 방수 커버(C)가 배치되어 있다. 또한, 방수 커버(C)의 칼럼(13) 측에는, 유지 테이블(18)을 포함하는 유지 수단(15)이 배치되어 있다. 그리고, 베이스(12)의 내부에는, 유지 수단(15)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구(40)가 구비되어 있다.
유지 수단(15)은, 판형 워크(1)(도 1의 (a), (b) 참조)를 유지하기 위한 유지면(19)을 갖는 유지 테이블(18) 및 유지 테이블(18)을 지지하는 지지 부재(16)를 포함하고 있다. 유지 테이블(18)의 유지면(19)은, 도시하지 않은 흡인원에 연통되어 있다. 지지 부재(16)는, 그 상면에 유지 테이블(18)이 배치되어 있고, 유지 테이블(18)과 함께, Y축 이동 기구(40)에 의해, Y축을 따라 이동한다.
본 실시형태에서는, 유지 테이블(18)은, 대략적으로 말하면, 유지면(19)에 판형 워크(1)를 배치하기 위한 전방의 판형 워크 배치 위치와, 판형 워크(1)가 연삭되는 후방의 연삭 영역 사이를 이동한다. 또한, 유지 테이블(18)이 연삭 영역 내에서 이동함으로써, 연삭 수단(26)의 연삭 지석(37)이, 유지 테이블(18)에 유지되어 있는 판형 워크(1)를 연삭한다.
Y축 이동 기구(40)는, Y축 방향에 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(42), 이 Y축 가이드 레일(42) 상을 슬라이드하는 Y축 이동 테이블(45), Y축 가이드 레일(42)과 평행한 Y축 볼나사(43) 및 Y축 볼나사(43)에 접속되어 있는 Y축 서보 모터(44), 그리고 이들을 유지하는 유지대(41)를 구비하고 있다.
Y축 이동 테이블(45)은, Y축 가이드 레일(42)에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. Y축 이동 테이블(45)의 하면에는, 도시하지 않은 너트부가 고정되어 있다. 이 너트부에는, Y축 볼나사(43)가 나사 결합되어 있다. Y축 서보 모터(44)는, Y축 볼나사(43)의 일단부에 연결되어 있다.
Y축 이동 기구(40)에서는, Y축 서보 모터(44)가 Y축 볼나사(43)를 회전시킴으로써, Y축 이동 테이블(45)이 Y축 가이드 레일(42)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. Y축 이동 테이블(45)에는, 유지 수단(15)의 지지 부재(16)가 배치되어 있다. 따라서, Y축 이동 테이블(45)의 Y축 방향으로의 이동에 따라서, 유지 테이블(18)을 포함하는 유지 수단(15)이 Y축 방향으로 이동한다.
칼럼(13)은, 베이스(12)의 후방부에 세워져 있다. 칼럼(13)의 전면에는, 판형 워크(1)를 연삭하는 연삭 수단(26) 및 연삭 수단(26)을 Z축 방향으로 상하 이동시키는 Z축 방향 이동 수단(14)이 설치되어 있다.
Z축 방향 이동 수단(14)은, Z축 방향에 평행한 한쌍의 Z축 가이드 레일(21), 이 Z축 가이드 레일(21) 상을 슬라이드하는 Z축 이동 테이블(20), Z축 가이드 레일(21)과 평행한 Z축 볼나사(22) 및 Z축 서보 모터(24)를 구비하고 있다.
Z축 이동 테이블(20)은, Z축 가이드 레일(21)에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. Z축 이동 테이블(20)의 후면(이면)에는, 도시하지 않은 너트부가 고정되어 있다. 이 너트부에는, Z축 볼나사(22)가 나사 결합되어 있다. Z축 서보 모터(24)는, Z축 볼나사(22)의 일단부에 연결되어 있다.
Z축 방향 이동 수단(14)에서는, Z축 서보 모터(24)가 Z축 볼나사(22)를 회전시킴으로써, Z축 이동 테이블(20)이, Z축 가이드 레일(21)을 따라, Z축 방향으로 이동한다.
연삭 수단(26)은, Z축 이동 테이블(20)의 전면(표면)에 부착되어 있다. 연삭 수단(26)은, Z축 방향 이동 수단(14)의 Z축 이동 테이블(20)에 고정된 지지 구조(28), 지지 구조(28)에 고정된 스핀들 하우징(30), 스핀들 하우징(30)에 유지된 스핀들(32), 스핀들(32)의 하단에 부착된 휠마운트(34), 및, 휠마운트(34)에 지지된 연삭휠(36)을 구비하고 있다. 연삭 수단(26)은, 연삭휠(36)을 회전 가능하게 지지한다.
지지 구조(28)는, 연삭 수단(26)의 다른 부재를 지지한 상태에서, Z축 방향 이동 수단(14)의 Z축 이동 테이블(20)에 부착되어 있다. 스핀들 하우징(30)은, Z축 방향으로 연장되도록 지지 구조(28)에 유지되어 있다. 스핀들(32)은, Z축 방향으로 연장되어 있고, 스핀들 하우징(30)에 회전 가능하게 지지되어 있다.
스핀들(32)의 상단측에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 이 회전 구동원에 의해, 스핀들(32)은, Z축 방향으로 연장되는 회전 축심 주위로 회전한다.
휠마운트(34)는, 원반형으로 형성되어 있고, 스핀들(32)의 하단(선단)에 고정되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 휠마운트(34)는, 스핀들 장착면(34a)을 갖고 있다. 스핀들(32)은, 스핀들 장착면(34a)을 통해, 휠마운트(34)의 중심에 연결된다.
또한, 휠마운트(34)는, 스핀들 장착면(34a)의 반대면인 휠 장착면(34b)을 통해, 연삭휠(36)을 지지한다.
연삭휠(36)은, 휠마운트(34)와 대략 동일 직경을 갖도록 형성되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 연삭휠(36)은, 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된 원환형의 휠베이스(환형 베이스)(38)를 포함한다. 휠베이스(38)의 하면에는, 전 둘레에 걸쳐 환형으로 배치된 복수의 연삭 지석(37)이 고정되어 있다. 연삭 지석(37)은, 유지 테이블(18)의 유지면(19)에 유지된 판형 워크(1)에 접촉한 상태에서, 스핀들(32)과 함께 회전함으로써, 판형 워크(1)를 연삭한다.
또한, 본 실시형태에서는, 연삭 수단(26)은, 유지 테이블(18)에 대하여 Y축 방향에 관하여 기울어진 상태에서, 유지 테이블(18) 상의 판형 워크(1)를 연삭한다. 이것에 관하여, 본 실시형태에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 연삭 수단(26)은, +Y측이 높아지도록 기울어져 있고, 연삭 지석(37)의 -Y측에 위치하는 부분이, 판형 워크(1)를 연삭한다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(12)에 있어서의 개구부(12a)의 측부에는, 높이 측정부(51)가 설치되어 있다. 높이 측정부(51)는, 베이스(12) 상에 고정된 지지 기둥(52), 지지 기둥(52)의 상단에 설치된 제1 연장부(531) 및 제2 연장부(532), 제1 연장부(531)의 선단에 부착된 제1 높이 측정 수단(54), 그리고 제2 연장부(532)의 선단에 부착된 제2 높이 측정 수단(55)을 구비하고 있다.
제1 높이 측정 수단(54) 및 제2 높이 측정 수단(55)은, 예컨대 레이저식 거리 측정기로서, 연삭 영역에 있는 유지 테이블(18)에 의해 유지되어 있는 판형 워크(1)의 상부에 배치되어, 판형 워크(1)의 상면 높이를 비접촉으로 측정한다.
또한, 측정자를 판형 워크(1)의 상면에 접촉시켜, 상면 높이를 측정하는 접촉식 측정기가 이용되어도 좋다. 또한, 접촉식 측정기는, 측정자를 상하 이동시키는 구동원을 구비하고, 판형 워크(1)마다 측정자를 상하 이동시켜, 측정자의 접촉 및 이격을 반복하여 각각의 판형 워크(1)의 상면 높이를 측정하게 한다.
또한, 판형 워크(1)의 상면 높이는, 예컨대 유지 테이블(18)의 유지면(19)으로부터, 판형 워크(1)의 Z축 방향을 따라 상측의 수지층(5)(도 1의 (b) 참조)의 상단면, 즉 판형 워크(1)의 상면까지의 거리이다.
다음에, 본 연삭 방법의 각 공정에 대해서 설명한다.
본 연삭 방법에서는, 환형으로 배치된 연삭 지석(37)을 갖는 연삭휠(36)을 회전시켜, 유지 테이블(18)의 유지면(19)에 복수의 판형 워크(1)를 유지시키고, 이들 판형 워크(1)의 상면보다 아래에 연삭 지석(37)의 하면을 위치시켜, 유지면(19)에 평행한 Y축 방향을 따라, 판형 워크(1)와 연삭 지석(37)을 상대적으로 이동시키고, 연삭 지석(37)의 측면 및 하면에 의해, 판형 워크(1)를 연삭한다.
(1) 유지 공정
이 공정에서는, 제어 수단(71)은, 유지 테이블(18)을, 전방(-Y측)의 판형 워크 배치 위치에 배치한다. 이 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 사용자에 의해, 복수의 판형 워크(1)가, 그 길이 방향이 X축 방향을 따르도록, 또한 Y축 방향으로 서로 이격되도록, 유지 테이블(18)의 유지면(19)에 배치된다.
또한, 인접한 판형 워크(1)의 Y축 방향을 따른 간격은, 하나의 판형 워크(1)의 연삭 중에, 인접한 판형 워크(1)에 연삭 지석(37)이 접촉하지 않는 길이로 설정된다.
예컨대, 판형 워크(1)의 사이즈가 240 ㎜×75 ㎜이고, 연삭 지석(37)의 외경이 504 ㎜이며, 연삭 지석(37)의 내경이 486 ㎜이고, 유지 테이블(18)의 유지면(19)의 직경이 580 ㎜인 경우, 인접한 판형 워크(1)의 간격은, 35 ㎜ 정도가 된다.
판형 워크(1)를 배치한 후, 제어 수단(71)이, 도시하지 않은 흡인원을 제어하여, 흡인력을 유지면(19)에 전달함으로써, 유지면(19)이, 복수의 판형 워크(1)를 흡인 유지한다.
(2) 높이 측정 공정
이 공정에서는, 제어 수단(71)은, 유지 테이블(18)을 후방(+Y측)의 연삭 영역 내의 높이 측정 개시 위치로 이동시킨다. 높이 측정 개시 위치는, 예컨대 연삭 영역에 있어서의 가장 -Y측의 위치이다.
그리고, 제어 수단(71)은, 높이 측정부(51)의 연장부(531, 532)의 선회 위치를 조정함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 높이 측정 수단(54)을, 가장 +Y측에 위치하는 판형 워크(1)에 있어서의 X 방향의 중앙부의 상부에 배치함과 더불어, 제2 높이 측정 수단(55)을, 이 판형 워크(1)의 -X 방향측의 단부의 상부에 배치한다.
또한, 제어 수단(71)은, Y축 이동 기구(40)를 제어하여, 유지 테이블(18)을, 화살표 B에 의해 도시된 바와 같이 +Y 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 제1 높이 측정 수단(54)이, 일점 쇄선 a를 따라 유지 테이블(18)에 대하여 상대적으로 이동하면서, 그 하부에 위치하는 판형 워크(1)의 높이에 따른 측정 신호를 산출 수단(70)에 출력한다. 그리고, 산출 수단(70)이, 측정 신호에 기초하여 각 판형 워크(1)의 일점 쇄선 a를 따른 높이를 산출하고, 제어 수단(71)에 전달한다.
이와 같이 하여, 제어 수단(71)은, 유지 테이블(18) 상의 모든 판형 워크(1)의 X 방향의 중앙부의 상면 높이를 취득한다. 여기서, 일점 쇄선 a는 제1 높이 측정 수단(54)에 있어서의 상면 높이 측정의 주사 위치이다.
또한, 유지 테이블(18)의 이동에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 높이 측정 수단(55)도, 일점 쇄선 b를 따라 유지 테이블(18)에 대하여 상대적으로 이동하면서, 그 하부에 위치하는 판형 워크(1)의 높이에 따른 측정 신호를 산출 수단(70)에 출력한다. 그리고, 산출 수단(70)이, 측정 신호에 기초하여 각 판형 워크(1)의 일점 쇄선 b를 따른 높이를 산출하여, 제어 수단(71)에 전달한다.
이와 같이 하여, 제어 수단(71)은, 유지 테이블(18) 상의 모든 판형 워크(1)의 -X 방향측의 단부의 상면 높이를 취득한다. 여기서, 일점 쇄선 b는 제2 높이 측정 수단(55)에 있어서의 상면 높이 측정의 주사 위치이다.
또한, 이 높이 측정 공정의 종료 후, +Y측으로 이동된 유지 테이블(18)은, 연삭 영역 내의 연삭 개시 위치에 배치된다. 연삭 개시 위치는, 예컨대 연삭 영역에 있어서의 가장 +Y측의 위치이며, 유지 테이블(18)에 유지되는 복수의 판형 워크(1) 중, 가장 -Y측의 판형 워크(1)에 연삭 지석(37)이 접촉하지 않는 위치이다.
또한, 도 5에서는, 설명의 편의상, 유지 테이블(18)의 위쪽에 배치되어 있는 연삭 지석(37) 등의 도시를 생략하고 있다.
(3) 연삭량 설정 공정
이 공정에서는, 제어 수단(71)은, 예컨대 사용자로부터의 지시에 기초하여, 판형 워크(1)의 연삭량을 설정한다. 연삭량은, 복수의 판형 워크(1) 사이에서 동일(일정)하다. 연삭량은, 예컨대 상측의 수지층(5) 및 전극(4)이 연삭되어, 전극(4)이 노출될 정도의 양이다.
(4) 연삭 지석 높이 설정 공정
이 공정에서는, 제어 수단(71)은, 예컨대 높이 측정 공정에서 측정된 각 판형 워크(1)에 있어서의 X 방향의 중앙부의 상면 높이와, 연삭량 설정 공정에서 설정된 연삭량에 기초하여, 판형 워크(1)를 연삭할 때의 연삭 지석(37)의 높이를, 판형 워크(1)마다 정한다.
상기한 바와 같이, 연삭량은, 복수의 판형 워크(1) 사이에서 동일하다. 이 때문에, 연삭 지석(37)의 높이는, 상면 높이가 높은 판형 워크(1)를 연삭하는 경우에는 높게 설정되는 한편, 상면 높이가 낮은 판형 워크(1)를 연삭하는 경우에는 낮게 설정된다.
(5) 연삭 공정
이 공정에서는, 제어 수단(71)은, 연삭 지석(37)에 의해 판형 워크(1)를 연삭한다. 이때, 제어 수단(71)은, 각 판형 워크(1)를 연삭할 때의 연삭 지석(37)의 높이를, 연삭 지석 높이 설정 공정에서 판형 워크(1)마다 결정한 높이로 한다.
즉, 우선, 제어 수단(71)은, 도 1에 도시된 스핀들(32)을 통해 연삭휠(36)을 회전시킴과 더불어, Z축 방향 이동 수단(14)에 의해, 연삭휠(36)을 포함하는 연삭 수단(26)을 아래쪽으로 보낸다.
여기서, 상기한 바와 같이, 유지 테이블(18)은, 연삭 영역 내의 가장 +Y측의 연삭 개시 위치에 배치되어 있다. 그리고, 유지 테이블(18)이 연삭 개시 위치에 있는 경우에는, 연삭휠(36)의 연삭 지석(37)은, 가장 -Y측에 위치하는 판형 워크(1)를 -Y측으로부터 연삭 가능한 위치에 배치된다.
그리고, 제어 수단(71)은, Z축 방향 이동 수단(14)을 제어하여, 연삭 지석(37)의 높이를, 연삭 지석 높이 설정 공정에서 결정한, 가장 -Y측에 위치하는 판형 워크(1)에 따른 높이로 설정한다. 그 후, Y축 이동 기구(40)를 제어하여 유지 테이블(18)을 -Y측으로 이동시킴으로써, 도 6∼도 8에 도시된 바와 같이, 가장 -Y측에 위치하는 판형 워크(1)를 연삭한다.
또한, 제어 수단(71)은, 연삭 공정에 있어서도, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 높이 측정 수단(54)을, 연삭되는 판형 워크(1)에 있어서의 X 방향의 중앙부의 상부에 배치함과 더불어, 제2 높이 측정 수단(55)을, 이 판형 워크(1)의 -X 방향측의 단부의 상부에 배치한다. 이와 같이 하여, 제어 수단(71)은, 높이 측정 공정과는 반대 방향으로, 일점 쇄선 a 및 b를 따라, 유지 테이블(18) 상의 판형 워크(1)의 높이를 측정한다. 그리고, 제어 수단(71)은, 연삭 중에, 높이 측정의 결과를 이용한 피드백 제어에 의해, 연삭 지석(37)의 높이를 미조정(微調整)한다.
또한, 도 6∼도 8에 도시된 바와 같이, 판형 워크(1)에서는, 그 X축 방향에 있어서의 중앙부보다 단부 쪽이, 먼저 연삭된다. 따라서, 제어 수단(71)은, 판형 워크(1)의 X축 방향에 있어서의 단부의 높이를 측정하는 제2 높이 측정 수단(55)으로부터의 측정 결과를 이용함으로써, 연삭 지석(37)의 높이의 피드백 제어를 비교적 조기에 실시할 수 있다.
또한, 제어 수단(71)은, 도 9∼도 11에 도시된 바와 같이, 하나의 판형 워크(1)(1a)에 대한 연삭 종료 후, 이 판형 워크(1)(1a)에 연삭 지석(37)이 접촉하지 않게 되고 나서, 다음 판형 워크(1)(1b)에 연삭 지석(37)이 접촉하기 전까지, Z축 방향 이동 수단(14)을 제어하여, 연삭 지석(37)의 높이를, 연삭 지석 높이 설정 공정에서 설정한 다음 판형 워크(1)(1b)에 따른 높이로 변경한다.
이와 같이, 연삭 공정에서는, 높이 측정 공정에서 측정한 각 판형 워크(1)의 상면 높이에 따라 연삭 지석(37)의 높이를 변경함으로써, 상면 높이가 상이한 각각의 판형 워크(1)를 일정량 연삭한다.
이상과 같이, 본 연삭 방법에서는, 연삭 지석 높이 설정 공정에서 복수의 판형 워크(1)마다 연삭 지석(37)의 높이를 정하고, 연삭 공정에서, 판형 워크(1)마다 결정한 높이로 연삭 지석(37)의 높이를 설정하여, 판형 워크(1)를 연삭하고 있다. 이것에 의해, 복수의 판형 워크(1)를 유지 테이블(18)의 유지면(19)에 의해 유지하여 크리프 피드 연삭할 때, 각 판형 워크(1)의 상면 높이(두께)가 서로 상이한 경우에도, 각 판형 워크(1)의 연삭량을 일정하게 할 수 있다.
또한, 본 연삭 방법은, 연삭 지석 높이 설정 공정 전에, 각 판형 워크(1)의 상면 높이를 측정하는 측정 공정 및 판형 워크(1)에 있어서의 일정 연삭량을 설정하는 연삭량 설정 공정이 실시된다. 그리고, 연삭 공정에서는, 연삭 지석(37)의 높이가, 측정된 판형 워크(1)의 상면 높이를 고려하여 결정된 높이로 설정된다. 즉, 연삭 공정에서는, 측정된 판형 워크(1)의 상면 높이에 따라, 연삭 지석(37)의 높이가 변경되어 있다. 이것에 의해, 상면 높이가 서로 상이한 각 판형 워크(1)의 연삭량을 일정하게 하는 것이 용이해진다.
또한, 본 실시형태에서는, 연삭 지석 높이 설정 공정에 있어서, 각 판형 워크(1)의 연삭량이 일정해지도록, 연삭 지석(37)의 높이를 결정하고 있다. 이것 대신에, 예컨대 유지 테이블(18)의 유지면(19)에 상이한 종류의 판형 워크(1)가 유지되어 있는 경우에는, 연삭 지석 높이 설정 공정에 있어서, 판형 워크(1)의 종류마다, 절삭 후의 두께인 마무리 두께를 변경하도록, 연삭 지석(37)의 높이를 결정하여도 좋다. 이것에 의해, 판형 워크(1)를, 그 종류에 따른 적절한 마무리 두께를 갖도록, 크리프 피드 연삭할 수 있다.
또한, 본 연삭 방법에서는, 연삭 수단(26)은, 유지 테이블(18)에 대하여 Y축 방향으로 기울어진 상태에서, 유지 테이블(18) 상의 판형 워크(1)를 연삭한다. 이것에 관하여, 도 3에 도시된 형태에서는, 연삭 수단(26)은, +Y측이 높아지도록 기울어져 있고, 연삭 지석(37)의 -Y측에 위치하는 부분이, 판형 워크(1)를 연삭하고 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 연삭 수단(26)은, -Y측이 높아지도록 기울어져, 연삭 지석(37)의 +Y측에 위치하는 부분이 판형 워크(1)를 연삭하도록 구성되어도 좋다. 이 경우, 연삭시에는, 유지 테이블(18)은, -Y측에서 +Y측을 향해 이동한다.
또한, 본 실시형태의 높이 측정 공정에서는, 제어 수단(71)은, 판형 워크(1)의 -X 방향측의 단부의 상면 높이와, 판형 워크(1)의 X 방향의 중앙부의 상면 높이를 취득한다. 이것 대신에, 제어 수단(71)은, 어느 한쪽의 높이만을 취득하여도 좋다.
또한, 본 실시형태의 연삭 지석 높이 설정 공정에서는, 제어 수단(71)은, 높이 측정 공정에서 측정된 각 판형 워크(1)에 있어서의 X 방향의 중앙부의 상면 높이와, 연삭량 설정 공정에서 설정된 연삭량에 기초하여, 판형 워크(1)를 연삭할 때의 연삭 지석(37)의 높이를 정한다. 이것 대신에, 제어 수단(71)은, 연삭량 설정 공정에서 설정된 연삭량과 함께, 각 판형 워크(1)에 있어서의 -X 방향측의 단부의 상면 높이, 혹은, 단부의 상면 높이와 중앙부의 상면 높이 양쪽 모두를 이용하여, 연삭 지석(37)의 높이를 정하여도 좋다.
1 : 판형 워크 2 : 기판
3 : 디바이스 칩 4 : 전극
5 : 수지층 11 : 연삭 장치
12 : 베이스 13 : 칼럼
14 : Z축 방향 이동 수단 15 : 유지 수단
16 : 지지 부재 18 : 유지 테이블
19 : 유지면 26 : 연삭 수단
36 : 연삭휠 37 : 연삭 지석
40 : Y축 이동 기구 51 : 높이 측정부
54 : 제1 높이 측정 수단 55 : 제2 높이 측정 수단
70 : 산출 수단 71 : 제어 수단

Claims (2)

  1. 환형으로 배치된 연삭 지석을 갖는 연삭휠을 회전시키고, 유지 테이블의 유지면에 복수의 판형 워크를 유지시키며, 상기 판형 워크의 상면보다 아래에 상기 연삭 지석의 하면을 위치시켜, 상기 유지면에 평행한 Y축 방향을 따라, 상기 판형 워크와 상기 연삭 지석을 상대적으로 이동시켜, 상기 연삭 지석의 측면 및 하면에 의해 상기 판형 워크를 연삭하는 크리프 피드 연삭 방법으로서,
    하나의 판형 워크의 연삭 중에 인접한 판형 워크에 상기 연삭 지석이 접촉하지 않도록, Y축 방향으로 간극을 두고 복수의 판형 워크를 상기 유지면에 유지시키는 유지 공정과,
    상기 복수의 판형 워크마다 상기 연삭 지석의 높이를 정하는 연삭 지석 높이 설정 공정과,
    상기 연삭 지석이 먼저 연삭한 판형 워크에 접촉하지 않게 되고 나서, 다음 판형 워크에 상기 연삭 지석이 접촉하기 전까지, 상기 연삭 지석 높이 설정 공정에서 설정한 높이로 상기 연삭 지석의 높이를 변경하여, 상기 연삭 지석으로 판형 워크를 연삭하는 연삭 공정
    을 포함하는 크리프 피드 연삭 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연삭 지석 높이 설정 공정 전까지, 상기 Y축 방향으로 이격되도록 상기 유지면에 유지되어 있는 상기 복수의 판형 워크의 상면 높이를 측정하는 높이 측정 공정과,
    상기 판형 워크에 있어서의 일정 연삭량을 설정하는 연삭량 설정 공정을 더 포함하고,
    상기 연삭 공정에서는, 측정한 상기 판형 워크의 상면 높이에 따라 상기 연삭 지석의 높이를 변경하여, 상면 높이가 상이한 각각의 판형 워크를 일정량 연삭하는 것을 특징으로 하는 크리프 피드 연삭 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7517897B2 (ja) 2020-08-05 2024-07-17 株式会社ディスコ 研削方法
JP7078681B2 (ja) * 2020-08-27 2022-05-31 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法及び研削装置
JP2022190857A (ja) * 2021-06-15 2022-12-27 株式会社ディスコ チャックテーブル、研削装置及び被加工物の研削方法
KR102610449B1 (ko) * 2021-08-11 2023-12-07 서우테크놀로지 주식회사 반도체 스트립 연삭 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009069759A (ja) 2007-09-18 2009-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 液晶基板の加工方法
JP2010016181A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの分割方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55107957U (ko) * 1979-01-25 1980-07-29
DE3339942C1 (de) * 1983-11-04 1985-01-31 GMN Georg Müller Nürnberg GmbH, 8500 Nürnberg Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen Werkstoffen
JPS6341454U (ko) * 1986-09-03 1988-03-18
US4833831A (en) * 1986-12-29 1989-05-30 Armstrong Bros. Tool Co. Apparatus and method for sizing and finishing fixed jaw openings of open-ended wrenches
JP6300654B2 (ja) * 2014-06-13 2018-03-28 株式会社ディスコ 研削方法
JP6346833B2 (ja) * 2014-09-17 2018-06-20 株式会社ディスコ 被加工物の研削方法
JP6774244B2 (ja) * 2016-07-22 2020-10-21 株式会社ディスコ 研削装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009069759A (ja) 2007-09-18 2009-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 液晶基板の加工方法
JP2010016181A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの分割方法

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