JP2009069759A - 液晶基板の加工方法 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 108
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 9
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】回転する研削砥石45及び研磨砥石を、これらの砥石の回転軸に直交する方向である液晶基板1のガラス板10、11の面方向に作用させ、いわゆるクリープフィードによって研削して所定の厚さにすると共に研削面を研磨することで、液晶基板1に厚さ方向の応力が加わりにくくし、液晶基板1の破損を防止する。また、液晶基板1を短冊状に形成することで、砥石の大径化を抑制することができる。
【選択図】図3
Description
10:第一のガラス板 11:第二のガラス板 12:シール部
13a、13b:短辺 14:長辺 15:電極
D:液晶デバイス S:分割予定ライン
2:加工装置
3:チャックテーブル
30:チャックテーブル駆動手段
300:ボールネジ 301:ガイドレール 302:パルスモータ
303:スライド部
4:第一の研削手段 5:第二の研削手段 6:研磨手段
40:スピンドル 41:ハウジング 42:モータ 43:ホイールマウント
44:ホイール 45、55:研削砥石 65:研磨砥石
46:第一の研削送り手段 56:第二の研削送り手段 66:研磨送り手段
460:ボールネジ 461:ガイドレール 462:パルスモータ 463:昇降部
7:電極露出装置
70:チャックテーブル
71:切削手段
710:スピンドル 711:ハウジング 712:切削ブレード 713:モータ
72:切削駆動手段
73:Y軸駆動手段
730:ボールネジ 731:ガイドレール 732:パルスモータ 733:移動板
74:Z軸駆動手段
740:ボールネジ 741:ガイドレール 742:パルスモータ 743:昇降部
75:回転駆動手段 750:回転板
Claims (7)
- 第一のガラス板と第二のガラス板との間に液晶が封入された液晶デバイスが分割予定ラインによって区画されて複数形成され短辺と長辺とを有する短冊状の液晶基板を所定の厚さに加工する液晶基板の加工方法であって、
液晶基板を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された液晶基板を研削する回転可能な研削砥石を備えた研削手段と、該研削手段の該チャックテーブルに対する接近及び該チャックテーブルからの離反を制御する研削送り手段と、該液晶基板を研磨する回転可能な研磨砥石を備えた研磨手段と、該研磨手段の該チャックテーブルに対する接近及び該チャックテーブルからの離反を制御する研磨送り手段と、該チャックテーブルを該研削砥石及び該研磨砥石の回転軸に対して直交する方向に移動させるチャックテーブル駆動手段とを有する加工装置を用い、
該チャックテーブルにおいて該第一のガラス板が露出すると共に該長辺が該チャックテーブルの移動方向と平行になるように該液晶基板を保持し、該研削送り手段による制御によって該研削砥石を所定の切り込み位置に位置させると共に該研削砥石を回転させ、該チャックテーブル駆動手段による制御の下で該チャックテーブルを移動させて該研削砥石を一方の短辺から他方の短辺まで作用させてクリープフィードにより該第一のガラス板の表面を研削する第一の研削工程と、
該チャックテーブルにおいて該第二のガラス板が露出すると共に該長辺が該チャックテーブルの移動方向と平行になるように該液晶基板を保持し、該研削送り手段による制御によって該研削砥石を所定の切り込み位置に位置させると共に該研削砥石を回転させ、該チャックテーブル駆動手段による制御の下で該チャックテーブルを移動させて該研削砥石を一方の短辺から他方の短辺まで作用させてクリープフィードにより該第二のガラス板の表面を研削する第二の研削工程と、
該チャックテーブルにおいて研削済みの第一のガラス板が露出すると共に該長辺が該チャックテーブルの移動方向と平行になるように該液晶基板を保持し、該研磨送り手段による制御によって該研磨砥石を所定の切り込み位置に位置させると共に該研磨砥石を回転させ、該チャックテーブル駆動手段による制御の下で該チャックテーブルを移動させて該研磨砥石を一方の短辺から他方の短辺まで作用させてクリープフィードにより該第一のガラス板の表面を研磨する第一の研磨工程と、
該チャックテーブルにおいて研削済みの該第二のガラス板が露出すると共に該長辺が該チャックテーブルの移動方向と平行になるように該液晶基板を保持し、該研磨送り手段による制御によって該研磨砥石を所定の切り込み位置に位置させると共に該研磨砥石を回転させ、該チャックテーブル駆動手段による制御の下で該チャックテーブルを移動させて該研磨砥石を一方の短辺から他方の短辺まで作用させてクリープフィードにより該第二のガラス板の表面を研磨する第二の研磨工程と
から少なくとも構成される液晶基板の加工方法。 - 研削手段は、前記第一の研削工程で使用した研削砥石より粒径が小さい砥粒によって構成された研削砥石を備え、
前記第一の研削工程と前記第一の研磨工程との間で、該チャックテーブルにおいて該第一の研削工程終了後の第一のガラス板が露出すると共に前記長辺が該チャックテーブルの移動方向と平行になるように液晶基板を保持し、該研削送り手段による制御によって該研削砥石を所定の切り込み位置に位置させると共に該研削砥石を回転させ、該チャックテーブル駆動手段による制御の下で該チャックテーブルを移動させて該研削砥石を一方の短辺から他方の短辺まで作用させてクリープフィードにより該第一のガラス板の表面を研削する第三の研削工程を実施し、
研削手段は、前記第二の研削工程で使用した研削砥石より粒径が小さい砥粒によって構成された研削砥石を備え、
前記第二の研削工程と前記第二の研磨工程との間で、該チャックテーブルにおいて該第二の研削工程終了後の該第二のガラス板が露出すると共に該長辺が該チャックテーブルの移動方向と平行になるように該液晶基板を保持し、該研削送り手段による制御によって該研削砥石を所定の切り込み位置に位置させると共に該研削砥石を回転させ、該チャックテーブル駆動手段による制御の下で該チャックテーブルを移動させて該研削砥石を一方の短辺から他方の短辺まで作用させてクリープフィードにより該第二のガラス板の表面を研削する第四の研削工程を実施する
請求項1に記載の液晶基板の研削方法。 - 前記研削送り手段による制御によって、前記研削砥石を複数の切り込み位置に段階的に位置させて前記第一の研削工程を複数回実施し、
前記研削送り手段による制御によって、前記研削砥石を複数の切り込み位置に段階的に位置させて前記第二の研削工程を複数回実施する
請求項1または2に記載の液晶基板の加工方法。 - 前記研削送り手段による制御によって、前記研削砥石を複数の切り込み位置に段階的に位置させて前記第三の研削工程を複数回実施し、
前記研削送り手段による制御によって、前記研削砥石を複数の切り込み位置に段階的に位置させて前記第四の研削工程を複数回実施する
請求項2または3に記載の液晶基板の加工方法。 - 前記第一の研削工程の前に、前記第一のガラス板の分割予定ラインを完全切断すると共に前記第二のガラス板の仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を該第二のガラス板に形成する先ダイシング工程が実施される
請求項1、2、3または4に記載の液晶基板の加工方法。 - 前記第二のガラス板の前記第一のガラス板に対面する側に電極が形成されており、該第一のガラス板のうち該電極に対面する部分を除去して該電極を露出させる電極露出工程が含まれる
請求項1乃至5のいずれかに記載の液晶基板の加工方法。 - 前記電極露出工程は、前記第二の研磨工程の後に実施される
請求項6に記載の液晶基板の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007240722A JP5069987B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 液晶基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007240722A JP5069987B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 液晶基板の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009069759A true JP2009069759A (ja) | 2009-04-02 |
JP5069987B2 JP5069987B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=40606032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007240722A Active JP5069987B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 液晶基板の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5069987B2 (ja) |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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