JP2022127895A - 板状ワークの研削方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】クリープフィード研削してからインフィード研削する板状ワークの研削加工における研削時間を短縮する。【解決手段】クリープフィード研削とインフィード研削とにおいて、同一の研削砥石77が使用される。したがって、板状ワーク100を保持しているチャックテーブル31を、2つの異なる研削砥石に対して位置づける必要がない。このため、研削時間を短縮することができる。また、インフィード研削では研削砥石77の下面が使用される一方、クリープフィード研削では研削砥石77の側面が使用される。このため、インフィード研削あるいはクリープフィード研削のみによって、板状ワーク100を所定の厚みにまで研削する場合に比べて、研削砥石77の消耗量を小さくすることができる。【選択図】図1
Description
本発明は、板状ワークの研削方法に関する。
特許文献1に記載のように、クリープフィード研削してからインフィード研削する研削方法が開示されている。
しかし、上記の研削方法では、クリープフィード研削するときにはクリープフィード研削用の研削砥石を用いる一方、インフィード研削するときにはインフィード研削用の研削砥石を用いている。つまり、2つの研削砥石を用いているため、2つの研削砥石に板状ワークを位置づける時間が無駄である。
したがって、本発明の目的は、クリープフィード研削してからインフィード研削する板状ワークの研削方法における研削時間を短縮することにある。
本発明の板状ワークの研削方法(本研削方法)は、チャックテーブルの保持面に保持された板状ワークを環状の研削砥石によって研削する板状ワークの研削方法であって、該保持面に保持された板状ワークの外周よりも外側で上面よりも低い位置に、該研削砥石の下面を位置づけて、該研削砥石を、該研削砥石の中心を通る砥石回転軸を中心に回転させること、および、該板状ワークと該研削砥石とを該保持面に平行方向に相対的に移動させることにより、該研削砥石の側面によって該板状ワークの上面を研削すること、を含むクリープフィード研削工程と、該クリープフィード研削工程の後に、該保持面の中心を通るテーブル回転軸を中心に該チャックテーブルを回転させること、該保持面の中心を該研削砥石の下面が通過するように、該研削砥石を該保持面の上方に位置づけること、および、該研削砥石と該チャックテーブルとを該保持面に垂直方向に相対的に移動させることにより、該研削砥石の下面によって板状ワークの上面を研削すること、を含むインフィード研削工程と、を含む。
本研削方法では、該保持面は、中心を頂点とする円錐状に形成されていてもよい。そして、本研削方法は、該クリープフィード研削工程後から該インフィード研削工程の開始前までに実施され、該保持面の半径領域に対して該研削砥石の下面が平行となるように、該研削砥石の該砥石回転軸の傾き、または、該チャックテーブルの該テーブル回転軸の傾きを変更する傾き変更工程をさらに含んでいてもよい。
本研削方法では、インフィード研削とクリープフィード研削とにおいて、同一の研削砥石が使用される。したがって、板状ワークを保持しているチャックテーブルを、2つの異なる研削砥石に対して位置づける必要がない。このため、研削時間を短縮することができる。
また、インフィード研削では研削砥石の下面が使用される一方、クリープフィード研削では研削砥石の側面が使用される。このため、インフィード研削あるいはクリープフィード研削のみによって、板状ワークを所定の厚みにまで研削する場合に比べて、研削砥石の消耗量を小さくすることができる。
図1に示すように、本実施形態にかかる研削装置1は、被加工物としての板状ワーク100を研削するための装置である。板状ワーク100は、たとえば円形の板状ワークであり、表面101および裏面102を含む。
図2(a)に示すように、板状ワーク100は、たとえば、円形のPCB(ポリ塩化ビフェニル)基板110、複数のSiチップ111、Cu(銅)を含む複数の電極112、およびモールド樹脂層113を有する複合材である。Siチップ111および電極112は、基板110上に、たとえば格子状に配置されている。モールド樹脂層113は、Siチップ111および電極112を封止するように基板110に形成されている。
板状ワーク100におけるSiチップ111、電極112およびモールド樹脂層113の形成されている側の面が、表面101となる。
板状ワーク100におけるSiチップ111、電極112およびモールド樹脂層113の形成されている側の面が、表面101となる。
図1に示すように、研削装置1は、直方体状の基台10、上方に延びるコラム11、および、研削装置1の各部材を制御する制御部7を備えている。
基台10の上面側には、開口部13が設けられている。そして、開口部13内には、ワーク保持機構30が配置されている。ワーク保持機構30は、板状ワーク100を保持する保持面32を備えたチャックテーブル31、チャックテーブル31を支持する支持部材33、チャックテーブル31および支持部材33を回転させるテーブル回転部材としてのチャックテーブルモータ34、および、チャックテーブル31の傾きを調整可能な支持柱35を含んでいる。
チャックテーブル31は、円形状に形成されており、その上面に、円形状の保持面32を有している。チャックテーブル31は、この保持面32によって板状ワーク100を保持する。保持面32は、中心を頂点とする円錐状の面として形成されており(図5参照)、ポーラス材からなる。保持面32は、吸引源(図示せず)に連通されることにより、板状ワーク100を吸引保持する。
チャックテーブルモータ34は、チャックテーブル31を、保持面32の中心を軸に回転させる。すなわち、チャックテーブル31は、下方に設けられたチャックテーブルモータ34により、保持面32によって板状ワーク100を保持した状態で、保持面32の中心を通る回転軸(テーブル回転軸301;図3参照)を中心として、支持部材33とともに回転可能である。
チャックテーブル31の周囲には、チャックテーブル31とともにY軸方向に沿って移動されるカバー板39が設けられている。また、カバー板39には、Y軸方向に伸縮する蛇腹カバー12が連結されている。そして、ワーク保持機構30の下方には、Y軸方向移動機構40が配設されている。
Y軸方向移動機構40は、ワーク保持機構30と研削機構70とを、相対的に、保持面32に平行な方向であるY軸方向に移動させる。本実施形態では、Y軸方向移動機構40は、研削機構70に対して、チャックテーブル31を含むワーク保持機構30をY軸方向に移動させるように構成されている。
Y軸方向移動機構40は、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール42、このY軸ガイドレール42上をスライドするY軸移動テーブル45、Y軸ガイドレール42と平行なY軸ボールネジ43、Y軸ボールネジ43に接続されているY軸モータ44、Y軸モータ44の回転角度を検知するためのY軸エンコーダ46、および、これらを保持する保持台41を備えている。
Y軸移動テーブル45は、スライド部材451(図3参照)を介して、Y軸ガイドレール42にスライド可能に設置されている。Y軸移動テーブル45の下面には、ナット部401(図3参照)が固定されている。このナット部401には、Y軸ボールネジ43が螺合されている。Y軸モータ44は、Y軸ボールネジ43の一端部に連結されている。
Y軸方向移動機構40では、Y軸モータ44がY軸ボールネジ43を回転させることにより、Y軸移動テーブル45が、Y軸ガイドレール42に沿って、Y軸方向に移動する。Y軸移動テーブル45には、支持柱35を介して、ワーク保持機構30の支持部材33が載置されている。したがって、Y軸移動テーブル45のY軸方向への移動に伴って、チャックテーブル31を含むワーク保持機構30が、Y軸方向に移動する。
本実施形態では、ワーク保持機構30は、大まかにいえば、保持面32に板状ワーク100を載置するための前方(-Y方向側)のワーク載置領域と、板状ワーク100が研削される後方(+Y方向側)の研削領域との間を、Y軸方向移動機構40によって、Y軸方向に沿って移動される。
また、図1に示すように、基台10上の後方(+Y方向側)には、コラム11が立設されている。コラム11の前面には、板状ワーク100を研削する研削機構70、および、研削送り機構50が設けられている。
研削送り機構50は、チャックテーブル31を含むワーク保持機構30と研削機構70とを、相対的に、保持面32に垂直な方向であるZ軸方向(研削送り方向)に移動させる。本実施形態では、研削送り機構50は、チャックテーブル31に対して、研削機構70をZ軸方向に移動させるように構成されている。
研削送り機構50は、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール51、このZ軸ガイドレール51上をスライドするZ軸移動テーブル53、Z軸ガイドレール51と平行なZ軸ボールネジ52、Z軸モータ54、Z軸モータ54の回転角度を検知するためのZ軸エンコーダ55、および、Z軸移動テーブル53の前面(表面)に取り付けられたホルダ56を備えている。ホルダ56は、研削機構70を保持している。
Z軸移動テーブル53は、スライド部材531(図3参照)を介して、Z軸ガイドレール51にスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル53の後面側(裏面側)には、ナット部501(図3参照)が固定されている。このナット部501には、Z軸ボールネジ52が螺合されている。Z軸モータ54は、Z軸ボールネジ52の一端部に連結されている。
研削送り機構50では、Z軸モータ54がZ軸ボールネジ52を回転させることにより、Z軸移動テーブル53が、Z軸ガイドレール51に沿って、Z軸方向に移動する。これにより、Z軸移動テーブル53に取り付けられたホルダ56、および、ホルダ56に保持された研削機構70が、Z軸移動テーブル53とともにZ軸方向に移動する。
なお、Z軸エンコーダ55が検知した回転角度でZ軸移動テーブル53の高さを認識している。
なお、Z軸エンコーダ55が検知した回転角度でZ軸移動テーブル53の高さを認識している。
図1に示すように、研削機構70は、ホルダ56に固定されたスピンドルハウジング71、スピンドルハウジング71に回転可能に保持されたスピンドル72、スピンドル72を回転駆動するスピンドルモータ73、スピンドル72の下端に取り付けられたホイールマウント74、および、ホイールマウント74に支持された研削ホイール75を備えている。
スピンドルハウジング71は、ホルダ56に保持されている。スピンドル72は、Z軸方向に沿って延伸するとともに、延伸方向に沿う軸を中心に回転可能なように、スピンドルハウジング71に支持されている。
スピンドルモータ73は、スピンドル72の上端側に連結されており、スピンドル72を回転させる。
スピンドルモータ73は、スピンドル72の上端側に連結されており、スピンドル72を回転させる。
ホイールマウント74は、円板状に形成されており、スピンドル72の下端(先端)に固定されている。ホイールマウント74は、研削ホイール75を支持している。
研削ホイール75は、外径がホイールマウント74の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール75は、金属材料から形成された円環状のホイール基台(環状基台)76を含む。図3に示すように、ホイール基台76の内部には、図示しない水源からの加工水を研削砥石77に供給するための加工水路761が形成されている。
図1に示すように、ホイール基台76の下面には、全周にわたって、環状に配列された複数の砥石からなる、環状の研削砥石77が固定されている。環状の研削砥石77は、チャックテーブル31の保持面32上に配置された場合に、保持面32から水平方向にはみ出るような内径を有する。
この環状の研削砥石77は、その中心をスピンドル72の延伸方向が通るように、ホイール基台76に形成されている。したがって、研削砥石77は、その中心を通る回転軸(砥石回転軸701;図3参照)を中心に、スピンドル72、ホイールマウント74、およびホイール基台76を介して、スピンドルモータ73によって回転され、研削領域に配置されているチャックテーブル31に保持された板状ワーク100を研削する。
このように、研削機構70は、環状の研削砥石77の中心を通る砥石回転軸701を中心に研削砥石77を回転させることによって、研削領域に配置されているワーク保持機構30におけるチャックテーブル31の保持面32に保持された板状ワーク100の表面101を、研削砥石77によって研削する。
また、図1に示すように、基台10における開口部13の側部には、厚み測定機構60が配設されている。厚み測定機構60は、保持面32に保持された板状ワーク100の厚みを、接触式にて測定することができる。
すなわち、厚み測定機構60は、チャックテーブル31の保持面32および板状ワーク100に、それぞれ、第1接触子61および第2接触子62を接触させる。これにより、厚み測定機構60は、チャックテーブル31の保持面32の高さおよび板状ワーク100の高さを測定することができる。厚み測定機構60は、測定された保持面32の高さと板状ワーク100の高さとの差分に基づいて、板状ワーク100の厚みを算出することができる。
なお、保持面32および板状ワーク100の上面で反射する光または音波を用いた非接触式の距離測定器を用いて、上記の様に、保持面32の高さおよび板状ワーク100の上面の高さを測定して、板状ワーク100の厚みを算出してもよい。
なお、保持面32および板状ワーク100の上面で反射する光または音波を用いた非接触式の距離測定器を用いて、上記の様に、保持面32の高さおよび板状ワーク100の上面の高さを測定して、板状ワーク100の厚みを算出してもよい。
なお、厚み測定機構60は、第1接触子61および第2接触子62に代えて、非接触式の距離測定器、たとえばレーザー式の距離測定器を備えてもよい。この距離測定器は、たとえば、板状ワーク100を透過する波長を有するレーザー光線を板状ワーク100に照射し、板状ワーク100の底面からの反射光と板状ワーク100の上面からの反射光とを受光し、これらに基づいて板状ワーク100の厚みを測定する。
また、制御部7は、制御プログラムに従って演算処理を行うCPU、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部7は、研削装置1の上述した各部材を制御して、板状ワーク100に対する研削加工を実行する。
以下に、研削装置1における研削方法について説明する。
本実施形態にかかる研削方法は、チャックテーブル31の保持面32に保持された板状ワーク100を、環状の研削砥石77によって研削する、板状ワーク100の研削方法である。
[保持工程]
この工程では、図3に示すように、ワーク保持機構30のチャックテーブル31における保持面32によって、板状ワーク100を保持する。すなわち、制御部7あるいは作業者は、ワーク載置領域に配置されているワーク保持機構30におけるチャックテーブル31の保持面32に、表面101が上向きとなるように、板状ワーク100を保持させる。
その後、制御部7が、Y軸方向移動機構40を制御して、チャックテーブル31を含むワーク保持機構30を、+Y方向側の研削領域に移動させる。
この工程では、図3に示すように、ワーク保持機構30のチャックテーブル31における保持面32によって、板状ワーク100を保持する。すなわち、制御部7あるいは作業者は、ワーク載置領域に配置されているワーク保持機構30におけるチャックテーブル31の保持面32に、表面101が上向きとなるように、板状ワーク100を保持させる。
その後、制御部7が、Y軸方向移動機構40を制御して、チャックテーブル31を含むワーク保持機構30を、+Y方向側の研削領域に移動させる。
[クリープフィード研削工程]
この工程では、制御部7は、まず、図3に示すように、板状ワーク100の外周よりも外側で、板状ワーク100の上面である表面101よりも低い位置に、研削砥石77の下面を位置づける(位置づけプロセス)。
この工程では、制御部7は、まず、図3に示すように、板状ワーク100の外周よりも外側で、板状ワーク100の上面である表面101よりも低い位置に、研削砥石77の下面を位置づける(位置づけプロセス)。
すなわち、まず、制御部7は、Y軸方向移動機構40を制御して、チャックテーブル31を含むワーク保持機構30を、前方(-Y方向側)のクリープフィード研削開始位置に配置する。クリープフィード研削開始位置は、たとえば、研削領域における最も-Y方向側の位置であり、図3に示すように、チャックテーブル31に保持される板状ワーク100に研削砥石77が接触しないような位置である。このとき、研削砥石77の下面は、板状ワーク100の外周および保持面32の外周よりも水平方向外側に位置する。
次に、制御部7は、クリープフィード研削後の板状ワーク100が所定の厚みを有するような、研削砥石77の下面の高さ位置(研削高さ位置)を求める。この研削高さ位置は、クリープフィード研削前の板状ワーク100の表面101よりも下の位置である。たとえば、制御部7は、予め設定されているクリープフィード研削後の板状ワーク100の厚み(第1目標厚み)と、予め取得されている保持面32の高さとから、研削高さ位置を求める。
その後、制御部7は、研削送り機構50を用いて、研削砥石77を含む研削機構70を下方に送り、研削砥石77の下面の高さ位置を、上述した研削高さ位置に設定する。
このような研削砥石77の位置制御と同時に、あるいは、この位置制御の前後のいずれかのタイミングにおいて、制御部7は、研削機構70のスピンドルモータ73を制御してスピンドル72を回転させることにより、研削砥石77を、その砥石回転軸701を中心に、矢印602に示すように回転させる。
そして、制御部7は、板状ワーク100と研削砥石77とを、保持面32に平行方向に相対的に移動させる。本実施形態では、制御部7は、Y軸方向移動機構40を用いて、板状ワーク100を保持しているチャックテーブル31を含むワーク保持機構30を、図3に矢印611によって示すように、Y軸方向に沿って、研削砥石77に対して移動させる(チャックテーブル移動プロセス)。
このようにして、制御部7は、回転する該研削砥石77の側面によって、板状ワーク100の上面である表面101を研削する。これにより、図2(b)に示すように、表面101では、モールド樹脂層113におけるSiチップ111および電極112を覆っている部分が除去されて、Siチップ111および電極112が表出する。そして、Siチップ111、電極112およびモールド樹脂層113が、所定のクリープフィード研削量だけ削られる。
なお、この工程では、制御部7は、図1に示した厚み測定機構60によって、研削されている板状ワーク100の厚みを測定してもよい。この場合、制御部7は、測定される板状ワーク100の厚みが第1目標厚みになったことを確認して、クリープフィード研削を終了してもよい。すなわち、測定される板状ワーク100の厚みが第1目標厚みに達していなかった場合には、制御部7は、再度、クリープフィード研削を実施してもよい。
[傾き変更工程]
この工程は、クリープフィード研削工程後からインフィード研削工程の開始前までに実施される。この工程では、制御部7は、ワーク保持機構30の支持柱35を制御して、図4および図5に示すように、保持面32の半径領域に対して研削砥石77の下面が平行となるように、チャックテーブル31のテーブル回転軸301の傾きを変更する。
この工程は、クリープフィード研削工程後からインフィード研削工程の開始前までに実施される。この工程では、制御部7は、ワーク保持機構30の支持柱35を制御して、図4および図5に示すように、保持面32の半径領域に対して研削砥石77の下面が平行となるように、チャックテーブル31のテーブル回転軸301の傾きを変更する。
[インフィード研削工程]
この工程は、クリープフィード研削工程および傾き変更工程の後に実施される。この工程では、制御部7は、まず、ワーク保持機構30のチャックテーブルモータ34を制御して、図4に示すように、板状ワーク100を保持した保持面32の中心を通るテーブル回転軸301を中心に、チャックテーブル31を、矢印601に示すように回転させる。
この工程は、クリープフィード研削工程および傾き変更工程の後に実施される。この工程では、制御部7は、まず、ワーク保持機構30のチャックテーブルモータ34を制御して、図4に示すように、板状ワーク100を保持した保持面32の中心を通るテーブル回転軸301を中心に、チャックテーブル31を、矢印601に示すように回転させる。
次に、制御部7は、Y軸方向移動機構40を制御して、研削機構70の研削砥石77の下面が保持面32の中心を通過するように、研削砥石77を保持面32の上方に位置づける。
次に、制御部7は、研削送り機構50を制御して、回転する研削砥石77と、回転するチャックテーブル31とを、保持面32に垂直な方向に相対的に移動させる。本実施形態では、制御部7は、研削送り機構50を用いて、研削砥石77を、チャックテーブル31に対して移動させる。このようにして、制御部7は、研削砥石77の下面によって、保持面32に保持されている板状ワーク100の上面である表面101を研削する。
なお、クリープフィード研削時のZ軸エンコーダ55によって認識した研削砥石77の高さを記憶しておき、その高さをインフィード研削を開始する研削砥石77の高さとしてもよい。なお、傾き変更工程によって保持面に保持された板状ワーク100の上面の高さが変化する際は、傾き変更による保持面32の高さ変化を厚み測定機構60を用いて認識して、インフィード研削を開始する研削砥石77の高さ補正に用いてもよい。
なお、クリープフィード研削時のZ軸エンコーダ55によって認識した研削砥石77の高さを記憶しておき、その高さをインフィード研削を開始する研削砥石77の高さとしてもよい。なお、傾き変更工程によって保持面に保持された板状ワーク100の上面の高さが変化する際は、傾き変更による保持面32の高さ変化を厚み測定機構60を用いて認識して、インフィード研削を開始する研削砥石77の高さ補正に用いてもよい。
これにより、図2(c)に示すように、表面101では、Siチップ111、電極112およびモールド樹脂層113が、クリープフィード研削後から、所定のインフィード研削量(厚さd1分)だけ削られる。この所定のインフィード研削量は、インフィード研削後における板状ワーク100の厚みが、最終的な目標厚みである第2目標厚みとなるような研削量である。
なお、この工程では、制御部7は、図1に示した厚み測定機構60によって、研削されている板状ワーク100の厚みを測定する。制御部7は、測定される板状ワーク100の厚みが第2目標厚みになったことを確認して、インフィード研削を終了する。すなわち、制御部7は、測定される板状ワーク100の厚みが第2目標厚みに達するまで、インフィード研削を実施する。
以上のように、本実施形態では、インフィード研削とクリープフィード研削とにおいて、同一の研削砥石77を使用している。したがって、板状ワーク100を保持しているチャックテーブル31を、2つの異なる研削砥石に対して位置づける必要がない。このため、研削時間を短縮することができる。
また、インフィード研削では研削砥石77の下面が使用される一方、クリープフィード研削では研削砥石77の側面が使用される。このため、インフィード研削あるいはクリープフィード研削のみによって、板状ワーク100を所定の厚みにまで研削する場合に比べて、研削砥石77の消耗量を小さくすることができるとともに、研削砥石77の目詰まりを抑制することができる。したがって、研削砥石77の寿命を延ばすことが可能となる。
また、本実施形態では、クリープフィード研削工程の後にインフィード研削工程を実施しているため、以下のような効果を得られる。すなわち、モールド樹脂層113は、たとえば、フィラの少ない樹脂のような柔らかい材質の樹脂層である。この場合、先にクリープフィード研削を行うことで、モールド樹脂層113をインフィード研削する際に、研削砥石77の下面の目詰まりを抑制することができる。これにより、板状ワーク100の連続加工を良好に実施することができる。
また、本実施形態では、研削装置1の研削機構70は、研削砥石77の砥石回転軸701の傾き(保持面32に対する傾き)を調整するための砥石回転軸調整機構(図示せず)を有していてもよい。砥石回転軸調整機構は、たとえば、スピンドル72の延伸方向(傾き)を調整することによって、砥石回転軸701の傾きを調整する。
この構成では、インフィード研削工程においては、制御部7は、砥石回転軸調整機構を制御して、研削砥石77の砥石回転軸701の傾きを、チャックテーブル31の保持面32に直交するように調整する。
また、この構成では、制御部7は、クリープフィード研削の開始前までに、以下の砥石回転軸傾斜工程を実施してもよい。
また、この構成では、制御部7は、クリープフィード研削の開始前までに、以下の砥石回転軸傾斜工程を実施してもよい。
[砥石回転軸傾斜工程]
この工程では、制御部7は、砥石回転軸調整機構を制御して、図6に示すように、保持面32に対する研削砥石77の砥石回転軸701の傾きを、クリープフィード研削工程における板状ワーク100と研削砥石77との相対移動の方向(矢印611の方向)に対し、垂直方向よりも僅かに移動方向側に傾ける。これにより、研削砥石77は、チャックテーブル31に対して移動方向(Y軸方向)に関して傾けられた状態となる。そして、研削砥石77は、この状態で、後のクリープフィード研削工程において、保持面32上の板状ワーク100の表面101をクリープフィード研削する。
この工程では、制御部7は、砥石回転軸調整機構を制御して、図6に示すように、保持面32に対する研削砥石77の砥石回転軸701の傾きを、クリープフィード研削工程における板状ワーク100と研削砥石77との相対移動の方向(矢印611の方向)に対し、垂直方向よりも僅かに移動方向側に傾ける。これにより、研削砥石77は、チャックテーブル31に対して移動方向(Y軸方向)に関して傾けられた状態となる。そして、研削砥石77は、この状態で、後のクリープフィード研削工程において、保持面32上の板状ワーク100の表面101をクリープフィード研削する。
本実施形態では、図6に示すように、制御部7は、砥石回転軸調整機構を制御して、研削砥石77の+Y方向側が高くなるように、研削砥石77を傾ける。したがって、クリープフィード研削工程において、研削砥石77の-Y方向側に位置する部分が、板状ワーク100を研削する。すなわち、研削砥石77の外側の側面によって、板状ワーク100が研削される。
なお、制御部7は、砥石回転軸調整機構を制御して、研削砥石77の-Y方向側が高くなるように、研削砥石77を傾けてもよい。この場合、研削砥石77の+Y方向側に位置する部分が板状ワーク100を研削する。すなわち、研削砥石77の内側の側面によって、板状ワーク100が研削される。
また、制御部7は、インフィード研削前の上述した傾き変更工程において、チャックテーブル31のテーブル回転軸301の傾きを変更することに代えて、砥石回転軸調整機構を用いて、保持面32の半径領域に対して研削砥石77の下面が平行となるように、研削砥石77の砥石回転軸701の傾きを変更してもよい。
また、本実施形態では、保持面32が円錐状の面である。これに関し、保持面32は、平坦な面であってもよい。この場合、傾き変更工程は実施されない。
また、本実施形態では、チャックテーブル31は、円形に形成されており、その上面に、円形の保持面32を有している。これに関し、チャックテーブル31およびその保持面32は、四角形であってもよい。
また、本実施形態では、板状ワークの一例として、円形の板状ワーク100を示している。これに関し、本実施形態にかかる研削装置1は、厚み方向で材質が異なる、複数あるいは単数の多角形(たとえば四角形)の板状ワークを、保持面32によって保持し、研削砥石77によって研削するように構成されていてもよい。
1:研削装置、7:制御部、10:基台、11:コラム、
12:蛇腹カバー、13:開口部、
30:ワーク保持機構、31:チャックテーブル、32:保持面、
33:支持部材、34:チャックテーブルモータ、35:支持柱、
39:カバー板、
40:Y軸方向移動機構、41:保持台、
42:Y軸ガイドレール、43:Y軸ボールネジ、
44:Y軸モータ、45:Y軸移動テーブル、46:Y軸エンコーダ、
50:研削送り機構、51:Z軸ガイドレール、
52:Z軸ボールネジ、53:Z軸移動テーブル、
54:Z軸モータ、55:Z軸エンコーダ、56:ホルダ、
60:厚み測定機構、61:第1接触子、62:第2接触子、
70:研削機構、71:スピンドルハウジング、72:スピンドル、
73:スピンドルモータ、74:ホイールマウント、75:研削ホイール、
76:ホイール基台、77:研削砥石、
100:板状ワーク、101:表面、102:裏面、
110:基板、111:Siチップ、112:電極、113:モールド樹脂層
12:蛇腹カバー、13:開口部、
30:ワーク保持機構、31:チャックテーブル、32:保持面、
33:支持部材、34:チャックテーブルモータ、35:支持柱、
39:カバー板、
40:Y軸方向移動機構、41:保持台、
42:Y軸ガイドレール、43:Y軸ボールネジ、
44:Y軸モータ、45:Y軸移動テーブル、46:Y軸エンコーダ、
50:研削送り機構、51:Z軸ガイドレール、
52:Z軸ボールネジ、53:Z軸移動テーブル、
54:Z軸モータ、55:Z軸エンコーダ、56:ホルダ、
60:厚み測定機構、61:第1接触子、62:第2接触子、
70:研削機構、71:スピンドルハウジング、72:スピンドル、
73:スピンドルモータ、74:ホイールマウント、75:研削ホイール、
76:ホイール基台、77:研削砥石、
100:板状ワーク、101:表面、102:裏面、
110:基板、111:Siチップ、112:電極、113:モールド樹脂層
Claims (2)
- チャックテーブルの保持面に保持された板状ワークを環状の研削砥石によって研削する板状ワークの研削方法であって、
該保持面に保持された板状ワークの外周よりも外側で上面よりも低い位置に、該研削砥石の下面を位置づけて、該研削砥石を、該研削砥石の中心を通る砥石回転軸を中心に回転させること、および、
該板状ワークと該研削砥石とを該保持面に平行方向に相対的に移動させることにより、該研削砥石の側面によって該板状ワークの上面を研削すること、を含むクリープフィード研削工程と、
該クリープフィード研削工程の後に、該保持面の中心を通るテーブル回転軸を中心に該チャックテーブルを回転させること、
該保持面の中心を該研削砥石の下面が通過するように、該研削砥石を該保持面の上方に位置づけること、および、
該研削砥石と該チャックテーブルとを該保持面に垂直方向に相対的に移動させることにより、該研削砥石の下面によって板状ワークの上面を研削すること、を含むインフィード研削工程と、
を含む板状ワークの研削方法。 - 該保持面は、中心を頂点とする円錐状に形成され、
該クリープフィード研削工程後から該インフィード研削工程の開始前までに実施され、該保持面の半径領域に対して該研削砥石の下面が平行となるように、該研削砥石の該砥石回転軸の傾き、または、該チャックテーブルの該テーブル回転軸の傾きを変更する傾き変更工程をさらに含む、
請求項1記載の板状ワークの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021026125A JP2022127895A (ja) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 板状ワークの研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021026125A JP2022127895A (ja) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 板状ワークの研削方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022127895A true JP2022127895A (ja) | 2022-09-01 |
Family
ID=83061407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021026125A Pending JP2022127895A (ja) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 板状ワークの研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022127895A (ja) |
-
2021
- 2021-02-22 JP JP2021026125A patent/JP2022127895A/ja active Pending
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