DE3339942C1 - Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen Werkstoffen - Google Patents
Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen WerkstoffenInfo
- Publication number
- DE3339942C1 DE3339942C1 DE3339942A DE3339942A DE3339942C1 DE 3339942 C1 DE3339942 C1 DE 3339942C1 DE 3339942 A DE3339942 A DE 3339942A DE 3339942 A DE3339942 A DE 3339942A DE 3339942 C1 DE3339942 C1 DE 3339942C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- grinding
- materials
- workpiece
- grinding wheel
- shaped workpieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft das Bearbeiten von scheibenförmigen
Werkstücken aus sprödbrüchigen, kristallinen Werkstoffen mit einer Vickershärte größer 7000 N/mm2
auf eine Dicke zwischen 60 und 250 μπι.
Derzeit sind zwei Schleifverfahren bekannt, nämlich das Umfangsschleifen und das Seitenschleifen. Das Umfangsschleifen
ist dabei weiter entwickelt als das Seitenschleifen und teilweise bereits konkurrenzfähig hinsichtlich
Zerspanungsleistung und Genauigkeit gegenüber Drehen, Fräsen und Hobeln. Die beiden unterschiedlichen
Schleifverfahren gemäß dem Stand der Technik sind eingehend in der technischen Literatur beschrieben,
wobei die Leistungsgrenzen in wissenschaftlichen Arbeiten, Fachliteratur und Produktinformationen
angegeben sind und den jeweils erreichten letzten Stand widerspiegeln. Beide vorher erwähnten Schleifverfahren
haben ihre eigenen, sich teilweise überdekkenden Einsatzgebiete, in denen sie optimal arbeiten.
Dabei ist für sehr harte, spröde und empfindliche Werkstoffe und sehr ebene Planflächen das Seitenschleifverfahren
überlegen. Solche Werkstoffe sind beispielsweise nichtmetallische, kristalline Werkstoffe wie Silizium,
Germanium, Saphir, Granat, Spinell, die in großen Mengen in Form von großflächigen und sehr dünnen Scheiben
beispielsweise als Träger von elektronischen Schaltungen hergestellt und verwendet werden. Das dabei
früher zur Oberflächenbearbeitung ausschließlich angewendete Läppen wird mehr und mehr durch Schleifen
mit diamantbelegten Schleifscheiben ersetzt.
Der vorliegenden Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, beim Bearbeiten von Werkstücken
aus extrem sprödbrüchigen, kristallinen und oft extrem harten Materialien eine verbesserte Zerspanungsleistung
bei werkstoffschonendem Materialabtrag zu ermöglichen, wobei die beim Zerspanungsvorgang unvermeidlichen
Veränderungen der obersten Materialschichten und das sich hieraus ergebende sogenannte
Damage (das ist die Zerstörungstiefe der oberflächennahen Kristallschicht) geringer sein sollen als bei derzeit
bekannten und angewendeten Schleifverfahren und wobei gleichzeitig eine Verbesserung der Oberflächengüte
erzielt wird, um die Anzahl der bei solchen Materialien notwendigen aufeinanderfolgenden Arbeitsgänge, wie
beispielsweise Schrupp-, Schlicht- und Feinschleifen zu verringern.
Das Damage und deutlich sichtbare Bearbeitungsspuren an der geschliffenen Oberfläche erhöhen die Bruchempfindlichkeit
und verändern die elektrischen Werte der Werkstücke, insbesondere den als Träger von elektronischen
Schaltungen verwendeten Scheiben erheblich und haben einen sehr nachteiligen Einfluß auf nachfolgende
Behandlungen und Diffusionsabläufe. Je geringer das Damage ist, um so dünner lassen sich die Werkstücke
schleifen. Ebenso vereinfacht und verkürzt die werkstoffschonende Schleifbearbeitung die nachfolgenden
Arbeitsgänge, weil die Beseitigung des unvermeidlichen Damages durch Ätzen weniger aufwendig ist.
Extrem sprödbrüchige, monokristalline oder polykristalline Werkstoffe, die erfindungsgemäß bearbeitet
werden, haben eine Mindest-Vickers-Härte von 7000 N/ mm2 bis zu maximal 25 000 N/mm2. Die bekanntesten
Beispiele für solche Werkstoffe sind Verbindungen zwischen Elementen der Gruppe A III und B V des periodischen
Systems der Elemente mit einer Vickers-Härte bis 8500, ferner Germanium mit einer Vickers-Härte bis
7500, Silizium mit einer Vickers-Härte bis 11 500, Spinell mit einer Vickers-Härte bis 14 000 sowie Saphir- und
Gallium-Gadolinium-Granat (GGG) mit einer Vickers-Härte von 19 000 bis 21 500. Derartige Werkstoffe finden
bevorzugt Anwendung in der Elektronik. Darüber hinaus können auch superharte Sinterwerkstoffe wie
Siliziumkarbid SiC mit einer Vickers-Härte von 15 000 bis 25 500, Siliziumnitrit S13N4 mit einer Vickers-Härte
von 15 000 bis 20 000 (beziehungsweise 35 000 beim Einzelkristall)
sowie Borkarbid B4C mit einer Vickers-Härte von 22 500 bis 31 000 vorteilhafter bearbeitet werden.
Derartige Werkstoffe finden Anwendung im Maschinenbau, Motorenbau, sowie Anlagenbau. Eine weiter
bevorzugte Gruppe von Werkstoffen umfaßt Schneidkeramik mit einer Vickers-Härte von 17 000 bis 28 500
sowie Korund AI2O3 mit einer Vickers-Härte von 21 500. Diese Werkstoffe dienen als nichtmetallische
Schneidstoffe.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch die Anwendung des Verfahrens Plan-Seiten-Querschleifen
zum Bearbeiten der eingangs angegebenen Werkstücke aus extrem sprödbrüchigen, kristallinen Werkstoffen.
Das Verfahren Plan-Seiten-Querschleifen umfaßt im Gegensatz zu den bisher zur Bearbeitung derartiger
Werkstoffe verwendeten Schleifverfahren nur zwei Bewegungskomponenten, nämlich die Rotation der
Schleifscheibe und die senkrecht zur zu schleifenden Werkstückoberfläche gerichtete Zustellbewegung der
Schleifscheibe. Die Vorschubbewegung, die bei den bisher zur Bearbeitung derartiger Werkstoffe eingesetzten
Schleifverfahren als ein dominierender Verfahrensparameter angesehen wurde, entfällt dagegen.
Der Arbeitsablauf beim Plan-Seiten-Querschleifen besteht sozusagen aus einem Eintauchen der rotierenden
Schleifscheibe in die Werkstückoberfläche, weshalb im folgenden für diese Bearbeitung die Bezeichnung
Tauchschleifen verwendet wird. Die Größe der Schleifscheibe ist dabei vorzugsweise so bemessen, daß die
gesamte an einem Werkstück zu schleifende Oberfläche überdeckt wird. Insbesondere bei sehr ausgedehnten
Werkstücken ist aber auch ein sich wiederholendes partielles Tauchschleifen möglich, wobei das Werkstück
nach jedem Tauchschliff um ein von den Abmessungen der Schleifscheibe abhängiges Maß quer zur Schleifscheibenachse
verschoben wird.
Das Plan-Seiten-Querschleifen, das bisher nur als relativ rauhe Grobzerspanung mit geringen Anforderungen
an die Oberflächengüte eingesetzt wurde, ist bei harten und extrem spröden Werkstoffen, die gegen Kristallgitterzerstörungen
an der bearbeiteten Oberfläche anfällig sind, völlig überraschend außerordentlich werkstoffschonend
bei zudem gutem Zerspanungsverhalten dieser Werkstoffe. So ist die Zerspanungsleistung um
3 4
ein Mehrfaches größer als bei den bisher üblichen nur an der letzten Schleifstation notwendig ist. Da wäh-Schleifverfahren,
und zwar ohne Einbußen hinsichtlich rend des Schleifes der Werkstückträger stillsteht, beider
erreichten Oberflächengüten und der schädlichen spielsweise in Form eines getakteten Rundtisches, ist
Veränderungen der äußersten, mit der Schleifscheibe in eine sehr präzise und von der Handhabung her einfache
Kontakt gekommenen Werkstoffschicht. 5 Werkstückbe- und -entladung gegeben.
So kann beispielsweise extrem sprödbrüchiges, mo- Ein weiterer Vorteil ist, daß während dieser Periode
nokristallines Silizium auf eine Endstärke von um 80 μπι eine völlige räumliche Abtrennung zwischen Schleifgeschliffen
werden, während bei den bekannten Schleif- und Be- und Entladebereich ermöglicht wird, was bei
methoden im allgemeinen nur Werkstücke mit einer hochgenauen Werkstücken sehr wichtig ist, weil die
Dicke > 160 μηι sicher beherrscht werden. io Werkstückspannstelle gereinigt und saubergehalten
Erfindungsgemäß ergibt sich weiterhin der Vorteil, werden kann, bis das nächste Werkstück aufgelegt ist.
daß die beim Rückseitenschleifen fertigbehandelte und Schon geringe Staubpartikel zwischen Werkstückaufla-
im allgemeinen mit relativ weichen Werkstoffen fertig- ge und Werkstück drücken nämlich auf deren Oberflä-
beschichtete Vorderseite der Siliziumscheibe, die wäh- ehe und führen bei sehr dünnen Werkstücken unweiger-
rend dieses Schleifvorganges die Auflageseite auf der 15 Hch zu den gefürchteten, örtlichen Rissen, die wegen
Werkstückspannstelle ist, weitaus geringer durch Ein- ihrer Ausbildung Krähenfüße genannt werden,
drücke und Quetschstellen gefährdet ist und damit Aus- Als weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist
schuß vermieden wird. eine lange Standzeit der Schleifscheibe zu nennen, aus
Die in der Praxis eingeführten Schleifverfahren, bei der sich entsprechend geringe spezifische Werkzeugkodenen
die diamantbelegte Seitenschleifscheibe mit sehr 20 sten ergeben. Dies resultiert einerseits daraus, daß die
langsamem Vorschub und geringer Spantiefe über die ' maximal mögliche Anzahl von Schleifkörnern am
Werkstückoberfläche bewegt wird, setzen eine feinkör- Schneidprozeß beteiligt ist, was die Belastung des einnige
Schleifscheibe mit elliptisch verlaufender Anrun- zelnen Korns verringert und die Spanabfuhr erleichtert,
dung der Schneidkante voraus, um die geforderten Qua- wobei sich die auf das Einzelkorn wirkende konstante
litätsparameter zu erreichen. Diese optimalen Schneid- 25 und vibrationsarme Schnittkraft hinsichtlich der Schleifverhältnisse
sind in der Praxis aber nicht ohne weiteres fläche als raumfester Vektor darstellen läßt, und andeständig
aufrecht zu erhalten und sicher reproduzierbar, rerseits aus dem Fehlen der Vorschubbewegung, was zu
was erhebliche Qualitätsschwankungen nach sich zieht. einem weniger raschen Ausbrechen des Schleifkornes
Bei erfindungsgemäßem Schleifprozeß ist dagegen nur aus der Bindung führt.
darauf zu achten, daß die Arbeitsfläche der Schleifschei- 30 In den Zeichnungen sind vorteilhafte Ausführungs-
be eben ist. formen der vorliegenden Erfindung im einzelnen erläu-
Es kann auch eine relativ feinkörnige Schleifscheibe tert.
verwendet werden, wobei trotzdem Zerspanungslei- Dabei zeigt
stungen erzielt werden, die bisher nur sehr grobkörnige F i g. 1 eine Maschine zur erfindungsgemäßen An-
Schruppscheiben erbrachten. Im übrigen kann die 35 wendung des Verfahrens Plan-Seiten-Querschleifen und
Ebenheit und Rauhtiefe der bearbeiteten Werkstücke F i g. 2 eine schematische Darstellung der Größenre-
dadurch noch wesentlich verbessert werden, daß nach lationen zwischen der Schleiffläche der Schleifscheibe
Beendigung der Zustellung der Schleifscheibe das und dem Werkstück bei der Maschine gemäß Fig. 1.
Werkstück parallel zur Arbeitsfläche der Schleifschei- Die in F i g. 1 dargestellte Schleifmaschine besteht aus
ben aus dem Eingriffsbereich gezogen wird. Die Spuren 40 einem im wesentlichen quaderförmigen Maschinenbett
der etwas weiter aus der Schleifscheibe herausstehen- 1, auf dessen horizontaler oberer Fläche ein taktweise
den Kornspitzen werden dabei egalisiert. Dieser zusatz- drehbar oder horizontal verschiebbarer Tisch 2, der
liehe Arbeitsschritt entspricht in etwa dem sonst übli- während des Schleifprozesses festgespannt werden
chen sogenannten Ausfeuern. kann, zur Aufnahme und zum Weitertransport der
Da während der Zerspanung keine Vorschubbewe- 45 Werkstücke 3 gelagert ist. Der Tisch 2 wird von einem
gung erfolgt, ist ferner der Bau einer einfacheren und Ständer 4 überragt, an dem ein Antriebsmotor 8 und
sehr stabilen Maschine möglich. Bekannte automatische eine Schleifspindel 5, die die Schleifscheibe 6 mit der den
Einzel- oder Mehrstationen-Schleifmaschinen arbeiten Werkstücken 3 zugewandten Arbeitsfläche 7 trägt, bemit
Rundtischen als Werkstückträger und -vorschubein- festigt beziehungsweise gelagert sind. Der Ständer 4 ist
richtung, bei denen bedingt unterschiedliche, nach au- 50 mit genauen und steifen Führungselementen 9 am Bett 1
ßen hin zunehmende Vorschubgeschwindigkeiten auf- vertikal auf-und abbeweglich befestigt,
treten. Dieser Nachteil, der sich negativ auf die Materi- Die vertikale Auf- und Abbewegung des Ständers 4 albeanspruchung und die Oberflächengüte während des kann beispielsweise von einer elektrisch angetriebenen Schleifkorneingriffes auswirkt, entfällt, da gegebenen- Gewindespindel 10 eingeleitet werden. Die Spindel 10 falls wie oben beschrieben ein abschließendes Ausfeu- 55 stellt mit dem Ständer 4 die Schleifscheibe 6 bis auf das em als geradlinige Bewegung, beispielsweise des Sollmaß des Werkstückes 3 nach unten zu und hebt sie Schleifspindelstockes, durchgeführt werden kann, um danach im Eilgang wieder ab. Während dieser Rückbeeine sehr feine und gleichmäßige Oberfläche zu erhal- wegung des Ständers 4 wird durch taktweises Drehen ten. Herkömmliche Rundtisch-Schleifautomaten mit oder horizontales Verschieben des Tisches 2 das fertig mehreren Stationen haben an allen Schleifstationen eine 60 bearbeitete Werkstück 3 aus dem Bereich der Schleifgleiche Vorschubgeschwindigkeit, unabhängig davon, scheibe 6 entfernt und gleichzeitig ein neues zu bearbeiob vor-, fein- oder feinstgeschliffen wird. Beim erfin- tendes Werkstück 3 unter die Schleifscheibe 6 gebracht, dungsgemäß verwendeten Verfahren Plan-Seiten- Diese gleichzeitige Ent- und Beladung erfolgt in Ab-Querschleifen, bei dem während des Schleifvorganges Stimmung mit der Rückbewegung des Ständers 4, so daß keine Vorschubbewegung stattfindet, kann die Ausfeu- 65 keine Kollision zwischen neuem Werkstück 3 und der erbewegung dagegen jeweils individuell und optimal Schleifscheibe 6 stattfindet, solange die Transportbewemit geringem maschinellem Aufwand angepaßt werden, gung nicht abgeschlossen und der Tisch 2 wieder festgewobei im allgemeinen eine lineare Ausfeuerbewegung klemmt worden ist.
treten. Dieser Nachteil, der sich negativ auf die Materi- Die vertikale Auf- und Abbewegung des Ständers 4 albeanspruchung und die Oberflächengüte während des kann beispielsweise von einer elektrisch angetriebenen Schleifkorneingriffes auswirkt, entfällt, da gegebenen- Gewindespindel 10 eingeleitet werden. Die Spindel 10 falls wie oben beschrieben ein abschließendes Ausfeu- 55 stellt mit dem Ständer 4 die Schleifscheibe 6 bis auf das em als geradlinige Bewegung, beispielsweise des Sollmaß des Werkstückes 3 nach unten zu und hebt sie Schleifspindelstockes, durchgeführt werden kann, um danach im Eilgang wieder ab. Während dieser Rückbeeine sehr feine und gleichmäßige Oberfläche zu erhal- wegung des Ständers 4 wird durch taktweises Drehen ten. Herkömmliche Rundtisch-Schleifautomaten mit oder horizontales Verschieben des Tisches 2 das fertig mehreren Stationen haben an allen Schleifstationen eine 60 bearbeitete Werkstück 3 aus dem Bereich der Schleifgleiche Vorschubgeschwindigkeit, unabhängig davon, scheibe 6 entfernt und gleichzeitig ein neues zu bearbeiob vor-, fein- oder feinstgeschliffen wird. Beim erfin- tendes Werkstück 3 unter die Schleifscheibe 6 gebracht, dungsgemäß verwendeten Verfahren Plan-Seiten- Diese gleichzeitige Ent- und Beladung erfolgt in Ab-Querschleifen, bei dem während des Schleifvorganges Stimmung mit der Rückbewegung des Ständers 4, so daß keine Vorschubbewegung stattfindet, kann die Ausfeu- 65 keine Kollision zwischen neuem Werkstück 3 und der erbewegung dagegen jeweils individuell und optimal Schleifscheibe 6 stattfindet, solange die Transportbewemit geringem maschinellem Aufwand angepaßt werden, gung nicht abgeschlossen und der Tisch 2 wieder festgewobei im allgemeinen eine lineare Ausfeuerbewegung klemmt worden ist.
Fig.2 zeigt den Grundriß der Schleifscheibe 6 in
Fig. 1. Danach überdeckt die Schleifscheibe 6 mit ihrer dem Werkstück 3 zugewandten Arbeitsfläche 7 das
während des Schleifvorganges fest positionierte und keiner Vorschubbewegung unterworfene Werkstück 3
flächenmäßig voll. Auf diese Weise ist sichergestellt, daß während des Schleifens alle Schleifkörner der Arbeitsfläche
7 spanabhebend wirksam werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
20
25
30
40
45
50
55
60
65
Claims (2)
1. Anwendung des Verfahrens Plan-Seiten-Querschleifen zum Bearbeiten von scheibenförmigen
Werkstücken aus sehr harten, sprödbrüchigen, kristallinen Werkstoffen mit einer Vickers-Härte größer
7000 N/mm2 auf eine Dicke zwischen 60 und 250 μπι.
2. Anwendung des Verfahrens Plan-Seiten-Querschleifen nach Anspruch 1 zum Bearbeiten von
scheibenförmigen Werkstücken aus sehr harten, sprödbrüchigen, kristallinen Werkstoffen auf eine
Dicke zwischen 80 und 120 μπι.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3339942A DE3339942C1 (de) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen Werkstoffen |
FR848415239A FR2554376B1 (fr) | 1983-11-04 | 1984-10-04 | Procede de faconnage de pieces en materiaux cassants et application de ce procede |
KR1019840006162A KR850003861A (ko) | 1983-11-04 | 1984-10-05 | 깨지기 쉬운 공작물의 세공방법 |
NL8403157A NL8403157A (nl) | 1983-11-04 | 1984-10-16 | Bewerking van werkstukken uit bros-brokkelige materialen. |
CH5199/84A CH664919A5 (de) | 1983-11-04 | 1984-10-31 | Anwendung des plan-seiten-querschleifverfahrens. |
JP59230457A JPS60114452A (ja) | 1983-11-04 | 1984-11-02 | 脆い材質から成る工作物の加工法 |
IT23436/84A IT1178619B (it) | 1983-11-04 | 1984-11-02 | Lavorazione di pezzi costituiti da materiali a rottura fragile |
GB08427904A GB2149330B (en) | 1983-11-04 | 1984-11-05 | Machining of workpieces consisting of brittle/friable materials |
US06/865,599 US4663890A (en) | 1982-05-18 | 1986-05-22 | Method for machining workpieces of brittle hard material into wafers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3339942A DE3339942C1 (de) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen Werkstoffen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3339942C1 true DE3339942C1 (de) | 1985-01-31 |
Family
ID=6213484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3339942A Expired DE3339942C1 (de) | 1982-05-18 | 1983-11-04 | Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen Werkstoffen |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60114452A (de) |
KR (1) | KR850003861A (de) |
CH (1) | CH664919A5 (de) |
DE (1) | DE3339942C1 (de) |
FR (1) | FR2554376B1 (de) |
GB (1) | GB2149330B (de) |
IT (1) | IT1178619B (de) |
NL (1) | NL8403157A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0283274A1 (de) * | 1987-03-17 | 1988-09-21 | Sintobrator, Ltd. | Vorrichtung zum Polieren |
EP0422731A2 (de) * | 1989-10-07 | 1991-04-17 | T&N TECHNOLOGY LIMITED | Schleifen von nichtmetallischem Hartmaterial |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69317838T2 (de) * | 1992-09-24 | 1998-11-12 | Ebara Corp | Poliergerät |
JP5964637B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2016-08-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN103817590A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 三芳化学工业股份有限公司 | 研磨垫、研磨装置及研磨垫的制造方法 |
CN107297686B (zh) * | 2017-07-27 | 2023-09-29 | 湖北省中鸥国际技术转移有限公司 | 一种用于内燃机进排气门的精磨装置 |
JP2020089930A (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | クリープフィード研削方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH482506A (de) * | 1968-12-11 | 1969-12-15 | Philips Nv | Verfahren zum Schleifen von Platten auf eine genau bestimmte geringe Stärke |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB338317A (en) * | 1928-10-19 | 1930-11-20 | Norton Co | Improvements in lapping machines |
GB1243288A (en) * | 1969-02-03 | 1971-08-18 | Steel Co Of Wales Ltd | Concrete grinding machine |
JPS5034895B1 (de) * | 1969-09-29 | 1975-11-12 | ||
US3841028A (en) * | 1972-08-24 | 1974-10-15 | Crane Packing Co | Apparatus for handling workpieces to be polished |
JPS5233839A (en) * | 1975-09-11 | 1977-03-15 | Mitsubishi Rayon Co | Method of removing metal rusts |
US4144099A (en) * | 1977-10-31 | 1979-03-13 | International Business Machines Corporation | High performance silicon wafer and fabrication process |
US4318250A (en) * | 1980-03-31 | 1982-03-09 | St. Florian Company, Ltd. | Wafer grinder |
DE3302881C2 (de) * | 1983-01-28 | 1985-07-25 | GMN Georg Müller Nürnberg GmbH, 8500 Nürnberg | Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken aus Silizium |
NL8301700A (nl) * | 1982-05-18 | 1983-12-16 | Mueller Georg Nuernberg | Slijpwerkwijze en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze alsmede bewerking van werkstukken uit bros-brokkelige materialen. |
-
1983
- 1983-11-04 DE DE3339942A patent/DE3339942C1/de not_active Expired
-
1984
- 1984-10-04 FR FR848415239A patent/FR2554376B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1984-10-05 KR KR1019840006162A patent/KR850003861A/ko not_active Application Discontinuation
- 1984-10-16 NL NL8403157A patent/NL8403157A/nl not_active Application Discontinuation
- 1984-10-31 CH CH5199/84A patent/CH664919A5/de not_active IP Right Cessation
- 1984-11-02 JP JP59230457A patent/JPS60114452A/ja active Pending
- 1984-11-02 IT IT23436/84A patent/IT1178619B/it active
- 1984-11-05 GB GB08427904A patent/GB2149330B/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH482506A (de) * | 1968-12-11 | 1969-12-15 | Philips Nv | Verfahren zum Schleifen von Platten auf eine genau bestimmte geringe Stärke |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0283274A1 (de) * | 1987-03-17 | 1988-09-21 | Sintobrator, Ltd. | Vorrichtung zum Polieren |
EP0422731A2 (de) * | 1989-10-07 | 1991-04-17 | T&N TECHNOLOGY LIMITED | Schleifen von nichtmetallischem Hartmaterial |
EP0422731A3 (en) * | 1989-10-07 | 1991-07-03 | T&N Technology Limited | Grinding non-metallic hard materials |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60114452A (ja) | 1985-06-20 |
GB8427904D0 (en) | 1984-12-12 |
IT1178619B (it) | 1987-09-09 |
GB2149330B (en) | 1987-03-25 |
FR2554376A1 (fr) | 1985-05-10 |
CH664919A5 (de) | 1988-04-15 |
GB2149330A (en) | 1985-06-12 |
IT8423436A0 (it) | 1984-11-02 |
NL8403157A (nl) | 1985-06-03 |
FR2554376B1 (fr) | 1992-06-12 |
IT8423436A1 (it) | 1986-05-02 |
KR850003861A (ko) | 1985-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69723338T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben | |
DE19626396B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung und zum Schleifen von Siliziumscheiben | |
DE102015220090B4 (de) | Verfahren zum Abrichten von Poliertüchern | |
DE3335116C2 (de) | ||
DE69518202T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks | |
DE102014214940A1 (de) | Bearbeitungsvorrichtung, die einen Laserstrahlaufbringmechanismus und ein Trennmittel beinhaltet | |
DE69715798T2 (de) | Oberflächen-Schleifvorrichtung und Verfahren zum oberflächlichen Schleifen eines dünn-flächigen Werkstückes | |
DE10147761B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von Siliciumwafern | |
DE10344602A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben | |
DE102008017061A1 (de) | Wafer-Bearbeitungsverfahren | |
DE3613132A1 (de) | Verfahren zum zerteilen von harten, nichtmetallischen werkstoffen | |
DE69711825T2 (de) | Läppvorrichtung und Verfahren | |
DE3148957C2 (de) | Verfahren zum Herstellen rückseitig oberflächengestörter Halbleiterscheiben | |
EP0881038B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe | |
DE3339942C1 (de) | Bearbeiten von scheibenfoermigen Werkstuecken aus sproedbruechigen Werkstoffen | |
DE102010008975A1 (de) | Werkstückbearbeitungsverfahren und -vorrichtung | |
EP0881035B1 (de) | Verfahren zur materialabtragenden Bearbeitung der Kante einer Halbleiterscheibe | |
DE102009025242B4 (de) | Verfahren zum beidseitigen chemischen Schleifen einer Halbleiterscheibe | |
CH660147A5 (de) | Verfahren und vorrichtung zum schleifen von planen oberflaechen von werkstuecken. | |
DE3302881C2 (de) | Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken aus Silizium | |
DE102021211831A1 (de) | Schleifverfahren für ein werkstück | |
DE10230146B4 (de) | Verfahren zum Bearbeiten eines scheibenförmigen Werkstückes | |
DE102022203968A1 (de) | Bearbeitungsverfahren | |
DE102020200540A1 (de) | Verfahren zum bearbeiten eines werkstücks | |
DE102012214998B4 (de) | Verfahren zum beidseitigen Bearbeiten einer Halbleiterscheibe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of patent without earlier publication of application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: GMN GEORG MUELLER NUERNBERG AG, 8500 NUERNBERG, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |