JP2024031191A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの円形凹部と斜面との接点の角がＲ面にならないウェーハを形成する研削装置を提供する。
【解決手段】形成する斜面Ｗｄの距離より薄い厚みの円板状の斜面研削砥石５５の外側面で該円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃを斜面Ｗｄに研削する斜面研削機構と、を備え、斜面研削機構５は、斜面研削砥石５５を先端に装着するスピンドル５４と、形成する斜面Ｗｄに平行な方向にスピンドル５４を移動させる研削送り機構５３と、研削送り機構５３の移動方向に交差する方向に研削送り機構５３を移動させる切り込み送り機構５２と、を備える研削装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、研削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されたウェーハはダイシング装置等によってデバイス毎に個々のチップに分割され、分割後のチップは各種電子機器に組み込まれて広く利用されている。電子機器の小型化、軽量化等を図るために、ウェーハの厚さが例えば５０μｍ～１００μｍになるように薄く形成される。

このようなウェーハは剛性が低下する上、反りが発生するため取り扱いが困難になっている。そこで、特許文献１では、ウェーハの外周にリング状補強部を形成してウェーハの剛性を高めている。リング状補強部は、ウェーハの中央部分を環状砥石で研削して内周面が斜面の円形凹部と円形凹部の外側に環状凸部とを形成している。

特開２０１１－０５４８０８号公報

特許文献１において、外側に環状凸部を形成し、環状凸部の内周面で斜面になった円形凹部を形成している。この斜面は、環状砥石を下降させつつ、環状砥石をウェーハの中心方向に移動させて形成している。そのため、環状砥石の下面と外周面との接点の角は、摩耗してＲ面になっている。環状砥石のＲ面でウェーハの斜面を形成すると、環状砥石のＲ面と同型のＲ面が、ウェーハの円形凹部の底面と斜面との接点の角に形成される。そのため、円形凹部の底面の外周は、このＲ面によって、研削されない領域ができる。この研削されない領域がデバイスにかかるため、デバイスが生産できなくなる問題がある。

したがって、円形凹部の内周面を斜面にする研削装置は、円形凹部の底面と斜面との角がＲ面にならないようにする、という課題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハの円形凹部の底面と斜面との接点の角がＲ面にならないウェーハを研削する研削装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様の研削装置は、ウェーハの中央部分を研削して円形凹部と該円形凹部の外側に環状凸部とを形成し該円形凹部の内周面に斜面を形成する研削装置であって、保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、ウェーハの半径より小さい外径の環状砥石を該保持面に垂直方向に移動させ該保持面に保持されたウェーハの中央部分を研削し円形凹部を形成する凹部研削機構と、形成する斜面の距離より薄い厚みの円板状の斜面研削砥石の外側面で該円形凹部の内周面を斜面に研削する斜面研削機構と、を備え、該斜面研削機構は、該斜面研削砥石を先端に装着するスピンドルと、形成する斜面に平行な方向に該スピンドルを移動させる研削送り機構と、該研削送り機構の移動方向に交差する方向に該研削送り機構を移動させる切り込み送り機構と、を備える。

さらに、形成する斜面の角度に対応して、該チャックテーブルと該斜面研削砥石とを相対的に角度を調整する角度調整機構を備える、ことが好ましい。

本発明の研削装置によれば、ウェーハの円形凹部と斜面との接点の角がＲ面にならないウェーハを形成することができる。

図１は、本実施の形態の研削装置における第１の実施形態の全体斜視図である。 図２は、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の斜視図である。 図３Ａは、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の断面図である。図３Ｂは、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の角度調整機構動作時の断面図である。 図４は、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の断面図である。 図５Ａは、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の第１の動作例を説明する断面図である。図５Ｂは、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の第２の動作例を説明する断面図である。 図６は、本実施の形態の研削装置における第２の実施形態の全体斜視図である。 図７は、本実施の形態の研削装置における第２の実施形態の動作の説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の研削装置について説明する。図１から図３は、本実施の形態の第１の実施形態に係る研削装置を示している。図４から図５は、本実施の形態の研削装置において、斜面研削機構の動作を説明する図である。図６から図７は、本実施の形態の第２の実施形態に係る研削装置を示している。

各図に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な関係にある。Ｘ軸方向とＹ軸方向は略水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向（鉛直方向）である。各図において、Ｘ軸方向を示す両矢線のうち、Ｘの文字が付されている側を左方とし、Ｘの文字が付されていない側を右方とする。Ｙ軸方向を示す両矢線のうち、Ｙの文字が付されている側を前方とし、Ｙの文字が付されていない側を後方とする。Ｚ軸方向を示す両矢線のうち、Ｚの文字が付されている側を上方とし、Ｚの文字が付されていない側を下方とする。

ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削について説明する。ＴＡＩＫＯ研削は、ウェーハの外周領域を残して薄化することにより、リング状の凸部を形成する加工をいう。薄化されたウェーハがリング状の凸部によって補強され、ウェーハＷの反りや搬送時の不具合が防止される。なお、ウェーハは、半導体ウェーハや光デバイスウェーハに限らず、研削対象になる板状物であればよい。

本実施の形態の研削装置１は、ＴＡＩＫＯ研削するように構成され、ウェーハＷの中央部分を研削して円形凹部Ｗａと円形凹部Ｗａの外側に環状凸部Ｗｂとを形成し、円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃに斜面Ｗｄを形成する（図４参照）。

図１に示す研削装置１は、略直方体形状の基台４を有している。チャックテーブル３を支持するテーブル支持台３１が設けられている。テーブル支持台３１は、チャックテーブル３を回転可能に支持する。チャックテーブル３は、円盤形状を有し、回転手段によって円盤中心を軸に回転可能に設けられている。

チャックテーブル３の上面には、たとえばポーラスセラミック材で構成されるポーラス部３２を有する。ポーラス部３２は、図１では図示されない吸引源に接続されている。ポーラス部３２の表面は、ウェーハＷを吸引保持する保持面３３である。

チャックテーブル３のテーブル支持台３１は、駆動機構４１の可動板４２に接続されており、この駆動機構４１から供給される駆動力によって、基台４の上面に形成された開口部４３内をスライド移動する。これにより、チャックテーブル３は、加工前のウェーハＷを受け取る、または、加工後のウェーハＷを受け渡す搬入出位置と、凹部研削機構２または斜面研削機構５がウェーハＷを研削する研削位置との間をスライド移動する。なお、開口部４３は、蛇腹状の防塵カバー４４で覆われている。

駆動機構４１は、駆動基台４５上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール４６と、一対のガイドレール４６にスライド可能に設置されたモータ駆動の可動板４２とを有している。ボールネジ４７は、ナット部４９に螺合されている。ボールネジ４７の一端部に連結された駆動モータ４８が回転駆動されることで、可動板４２が一対のガイドレール４６に沿ってＸ軸方向に移動される。

基台４の上面には、厚み算出部６が設けられている。厚み算出部６において、チャックテーブル３の保持面高さとウェーハＷの上面高さを測定する。

コラム２１には、凹部研削機構２をＸ方向に移動させる水平移動機構２２が設けられており、駆動モータ２２１によってボールネジ２２２が回転駆動され、Ｘ軸テーブル２２３が、ガイドレール２２４に沿ってＸ軸方向に移動される。

Ｘ軸テーブル２２３には、上下動する凹部研削送り機構２１０を備えている。前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２３と、一対のガイドレール２３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２４とを有している。Ｚ軸テーブル２４の前面には、ハウジング２５を介して凹部研削機構２が支持されている。Ｚ軸テーブル２４の背面側にはボールネジ２６が螺合されており、ボールネジ２６の一端には駆動モータ２７が連結されている。駆動モータ２７によってボールネジ２６が回転駆動され、凹部研削機構２がガイドレール２３に沿ってＺ軸方向に移動される。凹部研削送り機構２１０によってウェーハＷに接近する方向に移動させ、ウェーハＷの中央に形成されている円形凹部Ｗａの底面を研削する。

凹部研削機構２のスピンドル２１１の下端にはマウント２１２が設けられ、マウント２１２の下面に多数の砥石２１３が環状に配設されたＴＡＩＫＯ研削用の小型の研削ホイール２１４が装着されている。環状砥石２１３は、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて形成されている。環状砥石２１３によって、チャックテーブル３上のウェーハＷに対して、ウェーハＷの半径より小さい外径の環状砥石を保持面３３に垂直方向に移動させ、保持面３３保持されたウェーハＷの中央部分を研削し円形凹部Ｗａを形成する。

図２および図３を用いて、斜面研削機構５について説明する。図２は、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構５の斜視図である。

図２において、斜面研削機構５は、凹部研削機構２に対して右側に配置されているが、凹部研削機構２に対して左側に配置してもよい。凹部研削機構２に対して左側に配置する場合、図２における、斜面研削機構５の構成は、左右を反転させた構成となる。

斜面研削機構５のコラム５１には、上下動する切り込み送り機構５２が設けられている。切り込み送り機構５２は、コラム５１の前面に配置されている。テーブル５２４が、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール５２１に沿って、Ｚ軸方向にスライド可能に設置されている。駆動モータ５２２によってボールネジ５２３が回転駆動され、テーブル５２４はガイドレール５２１に沿ってＺ軸方向に移動される。切り込み送り機構５２によって、テーブル５２４がＺ軸方向に移動することで、後述するスピンドル５４と斜面研削砥石５５はＺ軸方向に移動する。

切り込み送り機構５２のテーブル５２４には、研削送り機構５３が設けられている。研削送り機構５３は、テーブル５２４上にＺ軸方向に対して斜めに傾いて配置されている、テーブル５３３が、傾く方向に一対のガイドレール５３１に沿って、スライド可能に設置されている。駆動モータ５３２によって図示しないボールネジが回転駆動され、テーブル５３３はガイドレール５３１に沿って傾く方向に移動される。ガイドレール５３１に沿って傾く方向は、研削送り方向と定義する。研削送り機構５３によって、テーブル５３３が研削送り方向に移動することで、後述するスピンドル５４と斜面研削砥石５５は研削送り方向に移動する。

研削送り機構５３は、支持部５３４によって、テーブル５３３に接続している。支持部５３４は、スピンドル５４と、角度調整機構５６と、を有する。

スピンドル５４は、支持部５３４の下端に設けられており、さらにスピンドル５４の先端には斜面研削砥石５５を備えている。スピンドル５４は、研削送り機構５３による支持部５３４の移動方向に延びる軸を中心として、斜面研削砥石５５を回転可能に支持している。なお、スピンドル５４の軸の角度は、後述する角度調整機構５６によって変更が可能である。斜面研削砥石５５は、回転によって、斜面研削砥石５５の外側面で円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃを斜面Ｗｄに研削する。

斜面研削砥石５５は、形成する斜面Ｗｄの距離より薄い厚みの円板状の砥石である。また、斜面研削砥石５５は、斜面Ｗｄより薄い厚みのため、斜面Ｗｄ形成時に、斜面方向に斜面研削砥石５５を移動させながら研削することによって、斜面研削砥石５５の外周面を平面に維持して斜面形成する事ができる。つまり、斜面研削砥石５５に偏摩耗が発生することがない。

また、スピンドル５４は、切り込み送り機構５２と、研削送り機構５３によって、Ｚ軸方向および研削送り方向に移動することで任意の方向に移動ができる。

図３Ａは、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の断面図である。図３Ｂは、本実施の形態の研削装置における斜面研削機構の角度調整機構動作時の断面図である。

図３Ａに示すように、斜面研削機構５の研削送り機構５３において、支持部５３４は角度調整機構５６を有する。支持部５３４の内部には貫通穴５６１を有し、貫通穴５６１の上開口部にはモータ５６２が設けられ、下開口部にはスリット５６３と、雌ネジ５６４を有する。モータ５６２にはネジ５６５が連結し、貫通穴５６１に挿入されて、雌ネジ５６４に螺合している。

図３Ｂに示すように、角度調整機構５６は、モータ５６２が駆動することで、ネジ５６５を回転駆動させ、スリット５６３の幅を調整する。スリット５６３の幅を調整することで、スピンドル５４および斜面研削砥石５５の角度を調整することができる。これにより斜面研削機構５が形成する斜面Ｗｄの角度に対応して、チャックテーブル３と斜面研削砥石５５とを相対的に角度を調整する。

本実施の形態の研削装置では、斜面Ｗｄの研削角度調整について、図１から図３のように角度調整機構５６を研削送り機構５３に設ける構成としているが、当該構成に限定されない。例えばチャックテーブル３の傾きを調整する傾き調整機構を用いてもよい。傾き調整機構は、チャックテーブル３を支持する３つの支持部のうち、２つの支持部が長さを伸縮させる可動支持部であり、１つが固定支持部であり、可動支持部の、その長さを変えて斜面研削砥石に対するチャックテーブル３の傾きを変更する。

図４から図５を用いて、本実施の形態の研削装置において、斜面研削機構５の斜面形成について説明する。

従来、ＴＡＩＫＯ研削を実施する際に、外側に環状凸部を形成し、環状凸部の内周面で斜面になった円形凹部を形成している。この斜面は、環状砥石を下降させつつ、環状砥石をウェーハの中心に移動させて形成している。そのため、環状砥石の下面と外周面との接点の角は、摩耗してＲ面になっている場合がある。環状砥石のＲ面でウェーハの斜面を形成すると、環状砥石のＲ面と同型のＲ面が、ウェーハＷの円形凹部Ｗａと斜面Ｗｄとの接点の角に形成される。そして、円形凹部Ｗａの底面の外周は、このＲ面によって、研削されない領域ができる。この研削されない領域がデバイスにかかるため、デバイスが生産できなくなる問題がある。

本実施の形態の研削装置１によって、ウェーハＷの円形凹部Ｗａと斜面Ｗｄとの接点の角がＲ面にならないウェーハＷを形成することができる。

本実施の形態の研削装置１は、凹部研削機構２を用いて、チャックテーブル３上のウェーハＷに対して円形凹部Ｗａを形成する。本実施の形態では、さらに斜面研削機構５を用いて、円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃに斜面Ｗｄを形成する。

図４を用いて、斜面研削機構５によって、円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃに斜面Ｗｄを形成する過程を説明する。

図４に示すウェーハＷは、環状砥石２１３によって円形凹部Ｗａを形成した状態である。ウェーハＷには、中央部分に円形凹部Ｗａが形成され、円形凹部Ｗａの外側に環状凸部Ｗｂが形成され、環状凸部Ｗｂの内側に円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃ（破線部）が形成される。図４では図示されていないが、ウェーハＷの円形凹部Ｗａと内周面Ｗｃとの接点の角にＲ面が存在している場合もある。

スピンドル５４および斜面研削砥石５５は、研削送り機構５３によって、形成する斜面Ｗｄに平行な方向（前述した研削送り機構５３の研削送り方向）に移動する。また同時に、切り込み送り機構５２が、研削送り機構５３の移動方向に交差する方向（Ｚ軸方向）に研削送り機構５３を移動させる。

斜面研削機構５のスピンドル５４が駆動し、斜面研削砥石５５を回転させる。スピンドル５４および斜面研削砥石５５は、切り込み送り機構５２と、研削送り機構５３によって、Ｚ軸方向および研削送り方向に移動することで、任意の方向に移動ができる。例えば、斜面研削砥石５５の移動方向を、矢印Ａ、Ａａ、Ａｂ、Ａｃで示す。矢印Ａ、Ａａ、Ａｂ、Ａｃの方向において、複数の方向を組み合わせることで、斜面研削砥石５５が、内周面Ｗｃに向かって移動して研削を行い、斜面Ｗｄを形成する。この際、チャックテーブル３を回転させ、ウェーハＷの内周全体に斜面Ｗｄを形成することができる。

図５を用いて、斜面研削機構５の動作例を説明する。図５Ａと５Ｂに示すように、切り込み送り機構５２と、研削送り機構５３によって、２種の送り機構を同時に動かすことで、任意の方向に研削動作が可能となる。ウェーハＷの種類や研削する斜面Ｗｄの状態など、所望形状に応じた適切な研削動作を行うことができる。

例えば、図５Ａは、本実施の形態の研削装置に係る斜面研削機構の第１の動作例を説明する断面図である。図５Ａでは、矢印Ｂ方向にジグザグ送り動作に斜面研削砥石５５を移動させて、斜面Ｗｄを形成してもよい。

例えば、図５Ｂは、本実施の形態の研削装置に係る斜面研削機構の第２の動作例を説明する断面図である。図５Ｂでは、矢印Ｃ方向に、ステップ送り動作によって、斜面研削砥石５５を移動させて、斜面Ｗｄを形成してもよい。

なお、上記のジグザグ送り動作や、ステップ送り動作では、回転する斜面研削砥石５５を形成する斜面方向に移動させて研削しているため、つまり、ウェーハに接触させ回転している斜面研削砥石５５を回転軸方向に移動させているため、斜面研削砥石５５の外側面をフラットな状態に維持しつつ斜面Ｗｄを形成することができる。

図５Ｂにおいて、矢印Ｃ方向のステップ動作は次の通りの動作を行っている。斜面研削砥石５５をＣa方向に送る、斜面平行にＣｂ方向に送ってウェーハＷを研削する、斜面に交差するＣｃ方向に戻す、斜面平行にＣｄに送る、以後一連動作（Ｃa’、Ｃｂ’・・・）を繰り返す。

本実施の形態の研削装置１によって、斜面研削機構５によって、円形凹部Ｗａの内周面Ｗｃを研削し斜面Ｗｄを形成するため、Ｒ面が形成されない。また、ウェーハＷの円形凹部Ｗａと斜面Ｗｄとの接点の角にＲ面が存在していた場合も、斜面研削機構５によって、Ｒ面を除去することができる。したがって、ウェーハＷの円形凹部Ｗａと斜面Ｗｄとの接点の角がＲ面にならないウェーハＷを形成することができる。

図６および図７を用いて、本実施の形態の研削装置における、第２の実施形態を説明する。本実施の形態の研削装置は、第２の実施形態のように複数の研削機構を備える構成としてもよい。例えば、第２の実施形態の研削装置１００は、凹部研削機構と斜面研削機構をそれぞれ２軸備えている。

図６は、本実施の形態の研削装置における第２の実施形態の全体斜視図である。

図６に示す第２の実施形態の研削装置１００は、略直方体形状の基台１０１を有している。チャックテーブル１１０が、ターンテーブル１２０上に３つ設置されている。

３つのチャックテーブル１１０は、ターンテーブル１２０上において、ターンテーブル１２０とは独立して水平面内で回転可能に設けられている。ターンテーブル１２０が回転することにより、チャックテーブル１１０の位置は、ウェーハＷの搬出入位置１２１と、各研削機構の研削位置１２２、１２３の間で入れ替わる。

チャックテーブル１１０の構成は、第１の実施の形態と同様である。チャックテーブル１１０の上面にポーラス部１１１を有する。ポーラス部１１１の表面は、図示しない吸引源によってウェーハＷを吸引保持する保持面１１２である。

第２の実施形態の研削装置１００は、第１の凹部研削機構１３０と、第２の凹部研削機構１４０を備えている。さらに、それぞれの凹部研削機構１３０、１３０に対応した、第１の斜面研削機構１５０と、第２の斜面研削機構１６０を備えている。

第１の凹部研削機構１３０は、第１の進退機構１８０と接続している。第２の凹部研削機構１４０は、第２の進退機構１８１と接続している。各進退機構は、各研削機構をチャックテーブル１１０の径方向に進退させる。

第１の凹部研削機構１３０と、第２の凹部研削機構１４０の構成について、第１の実施形態の凹部研削機構２と同様の構成を用いてもよいが、目的に応じて構成を適宜変更してもよい。

例えば、第１の凹部研削機構１３０は粗研削を目的として構成として、第２の凹部研削機構１４０は仕上げ研削を目的とした構成としてもよい。

第１の斜面研削機構１５０と、第２の斜面研削機構１６０の構成について、第１の実施形態の斜面研削機構５と同様の構成を用いてもよいが、目的に応じて構成を適宜変更してもよい。

例えば、第１の斜面研削機構１５０は粗研削を目的として構成として、第２の斜面研削機構１６０は仕上げ研削を目的とした構成としてもよい。

基台１０１の上面には、厚み算出部１０２が設けられている。厚み算出部１０２において、チャックテーブル１１０の保持面高さとウェーハＷの上面高さを測定する。

研削装置１００は、図６に示すように、さらに、カセット１７０と、位置合わせ機構１７１と、搬入機構１７２と、搬出機構１７３と、洗浄機構１７４と、ロボット１７５と、を備える。カセット１７０は、図６に示すように、複数のウェーハＷを収容するための収容器である。また、位置合わせ機構１７１は、カセット１７０から取り出されたウェーハＷの位置合わせを行う。

搬入機構１７２は、吸着パッドを有し、位置合わせ機構１７１で位置合わせされた研削前のウェーハＷを吸着保持して搬入搬出位置のチャックテーブル１１０上に搬入する。搬出機構１７３は、搬入搬出位置のチャックテーブル１１０上に保持された研削後のウェーハＷを吸着保持して洗浄機構１７４に搬出する。洗浄機構１７４は、保持部１７６で保持した研削後のウェーハＷを洗浄する。

ロボット１７５は、例えば円形型ロボットハンドを備え、ウェーハＷを吸着保持してウェーハＷを搬送する。具体的には、ロボット１７５は、ウェーハＷを、カセット１７０、位置合わせ機構１７１、洗浄機構１７４の間で搬送する。

第２の実施形態の研削装置１００の動作を説明する。図７は、本実施の形態の研削装置の第２の実施形態の動作の説明図である。

カセット１７０から取り出されたウェーハＷは、ロボット１７５によって、位置合わせ機構１７１に搬送され位置合わせが行われる。位置合わせされたウェーハＷは、搬入機構１７２によって、搬出入位置１２１のチャックテーブル１１０に配置される。

ターンテーブル１２０は、軌道Ｄに沿って回転し、チャックテーブル１１０を、搬出入位置１２１、第１の研削位置１２２、第２の研削位置１２３に移動させる。

第１の研削位置１２２にあるウェーハＷは、第１の凹部研削機構１３０と第１の斜面研削機構１５０によって研削が行われる。第１の凹部研削機構１３０は、スピンドル１３１の先端に備えた環状砥石１３２によって、研削を行う。

第１の斜面研削機構１５０は、円形凹部Ｗａが形成されたウェーハＷに対して、スピンドル１５１の先端に備えた斜面研削砥石１５２によって斜面Ｗｄの形成を行う。

この際、第１の進退機構１８０によって、第１の凹部研削機構１３０は、軌道Ｅａに沿って移動する。軌道Ｅａに沿って移動させた後、環状砥石１３２を第１の凹部研削送り機構１３３によってウェーハＷに接近する方向に移動させ、ウェーハＷの中央を研削して形成した円形凹部Ｗａの底面を所定の面積に形成することができる。

また、円形凹部Ｗａを形成しているときに、同時に、第１の斜面研削機構１５０は、研削送り機構と切り込み送り機構とを駆動させ、円形凹部Ｗａの内側面を斜面にする。

第２の研削位置１２３にあるウェーハＷは、第２の凹部研削機構１４０と第２の斜面研削機構１６０によって研削が行われる。第２の凹部研削機構１４０は、スピンドル１４１の先端に備えた環状砥石１４２によって、研削を行う。

第２の斜面研削機構１６０は、円形凹部Ｗａが形成されたウェーハＷに対して、スピンドル１６１の先端に備えた斜面研削砥石１６２によって斜面Ｗｄの形成を行う。

この際、第２の進退機構１８１によって、第２の凹部研削機構１４０は、軌道Ｆａに沿って移動する。軌道Ｆａに沿って移動させた後、環状砥石１４２を第２の凹部研削送り機構１４３によってウェーハＷに接近する方向に移動させ、ウェーハＷの中央に形成されている円形凹部Ｗａの底面を研削する。つまり、環状砥石１４２の外側面が円形凹部Ｗａの内周面に接触しないように、また、円形凹部Ｗａの底面を最大限研削できる位置に環状砥石１４２を位置付けて、円形凹部Ｗａの底面を研削する。なお、第２の凹部研削機構１４０は、第１の凹部研削機構１３０によって研削した円形凹部Ｗａの底面の凹凸を除去する。

また、円形凹部Ｗａの底面を研削しているときに、同時に、第２の斜面研削機構１６０は、研削送り機構と切り込み送り機構とを駆動させ、円形凹部Ｗａの斜面を研削する。

第１の斜面研削機構１５０が粗研削を目的とした構成の場合、斜面研削砥石１５２は、粗研削砥石を用いることが好ましい。第２の斜面研削機構１６０が仕上げ研削を目的とした構成の場合、斜面研削砥石１６２は、粗研削砥石の砥粒径よりも細かい砥粒径の仕上げ研削砥石を用いることが好ましい。

第１の斜面研削機構１５０で粗研削を行い、粗い斜面Ｗｄを形成した後、第２の斜面研削機構１６０で仕上げ研削を行い、斜面Ｗｄを仕上げる。仕上げ研削砥石で円形凹部Ｗａと斜面Ｗｄとの接点を研削することで、割れにくいウェーハＷを形成することができる。

また、第２の斜面研削機構１６０の仕上げ研削砥石のみで研削を行うと、仕上げ研削砥石の摩耗が大きくなってしまうが、第１の斜面研削機構１５０の粗研削砥石で研削後に行うことで、研削時間の短縮と第２の斜面研削機構１６０の仕上げ研削砥石の摩耗を防止することができる。

各研削機構で研削されたウェーハＷは、搬出入位置１２１のチャックテーブル１１０から、搬出機構１７３によって、洗浄機構１７４に搬出されて洗浄される。洗浄されたウェーハＷは、ロボット１７５によって、カセット１７０に収納される。

以上説明したように、本実施形態に係る研削装置は、ウェーハの円形凹部と斜面との接点の角がＲ面にならないウェーハを形成することができる。したがって、半導体ウェーハなどの製造工程において、ウェーハの研削工程を含む半導体等の製造分野に特に有用である。

１：研削装置、２：凹部研削機構、３：チャックテーブル、４：基台、５：斜面研削機構、
６：厚み算出部、２１：コラム、２２：水平移動機構、２３：ガイドレール、
２４：Ｚ軸テーブル、２５：ハウジング、２６：ボールネジ、２７：駆動モータ、
３１：テーブル支持台、３２：ポーラス部、３３：保持面、４１：駆動機構、
４２：可動板、４３：開口部、４４：防塵カバー、４５：駆動基台、４６：ガイドレール、
４７：ボールネジ、４８：駆動モータ、４９：ナット部、５１：コラム、
５２：切り込み送り機構、５３：研削送り機構、５４：スピンドル、５５：斜面研削砥石、
５６：角度調整機構、１００：研削装置、１０１：基台、１０２：厚み算出部、
１１０：チャックテーブル、１１１：ポーラス部、１１２：保持面、
１２０：ターンテーブル、１２１：搬出入位置、１２２：第１の研削位置、
１２３：第２の研削位置、１３０：第１の凹部研削機構、１３１：スピンドル、
１３２：環状砥石、１３３：第１の凹部研削送り機構、１４０：第２の凹部研削機構、
１４１：スピンドル、
１４２：環状砥石、１４３：第２の凹部研削送り機構、１５０：第１の斜面研削機構、
１５１：スピンドル、
１５２：斜面研削砥石、１６０：第２の斜面研削機構、１６１：スピンドル、
１６２：斜面研削砥石、１７０：カセット、１７１：位置合わせ機構、１７２：搬入機構、
１７３：搬出機構、１７４：洗浄機構、１７５：ロボット、１７６：保持部、
１８０：第１の進退機構、１８１：第２の進退機構、２１０：凹部研削送り機構、
２１１：スピンドル、
２１２：マウント、２１３：環状砥石、２１４：研削ホイール、２２１：駆動モータ、
２２２：ボールねじ、２２３：Ｘ軸テーブル、２２４：ガイドレール、
５２１：ガイドレール、５２２：駆動モータ、５２３：ボールネジ、５２４：テーブル、
５３１：ガイドレール、５３２：駆動モータ、５３３：テーブル、５３４：支持部、
５６１：貫通穴、５６２：モータ、５６３：スリット、５６４：雌ネジ、５６５：ネジ、
Ａ：矢印、Ｂ：矢印、Ｃ：矢印、Ｄ：軌道、Ｅａ：軌道、Ｅｂ：軌道、Ｆａ：軌道、
Ｆｂ：軌道、Ｗ：ウェーハ、Ｗａ：円形凹部、Ｗｂ：環状凸部、Ｗｃ：内周面、
Ｗｄ：斜面、

Claims (2)

1. ウェーハの中央部分を研削して円形凹部と該円形凹部の外側に環状凸部とを形成し該円形凹部の内周面に斜面を形成する研削装置であって、
   保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、
   ウェーハの半径より小さい外径の環状砥石を該保持面に垂直方向に移動させ該保持面に保持されたウェーハの中央部分を研削し円形凹部を形成する凹部研削機構と、
   形成する斜面の距離より薄い厚みの円板状の斜面研削砥石の外側面で該円形凹部の内周面を斜面に研削する斜面研削機構と、を備え、
   該斜面研削機構は、
   該斜面研削砥石を先端に装着するスピンドルと、形成する斜面に平行な方向に該スピンドルを移動させる研削送り機構と、該研削送り機構の移動方向に交差する方向に該研削送り機構を移動させる切り込み送り機構と、を備える、研削装置。
2. 形成する斜面の角度に対応して、該チャックテーブルと該斜面研削砥石とを相対的に角度を調整する角度調整機構を備える、請求項１記載の研削装置。
   
   

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