JP7405563B2 - クリープフィード研削方法及び研削装置 - Google Patents
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Description
該試し研削工程は、該保持面に保持された被加工物に対して研削を複数回実施することが望ましい。
本発明は、保持面に被加工物を保持するチャックテーブルと、研削砥石を基台に環状に配置させた研削ホイールの中心を軸に該研削ホイールを回転させ被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルと該研削手段とを該保持面に平行なY軸方向に相対的に移動させる水平移動手段と、該研削手段を該保持面に垂直なZ軸方向に移動させる垂直移動手段と、を備え、被加工物の一端側から他端側に向かって被加工物の上面を該研削砥石を用いてクリープフィード研削する研削装置であって、該保持面に保持された被加工物の厚みを測定する厚み測定手段と、該厚み測定手段が測定した該被加工物の該一端側の厚みと該他端側の厚みとの厚み差を算出する厚み差算出手段と、該Y軸方向における該保持面の傾きを調整する傾き調整機構と、該一端側又は該他端側のうち該厚み測定手段が測定した該被加工物の厚みが小さい側を、該厚み測定手段が測定した被加工物の厚みが大きい側を支点として、該研削砥石の下面から遠ざける下方向に該厚み差分移動させるよう、該傾き調整機構を制御し該保持面を傾ける制御手段と、を備える研削装置である。
また、被加工物を複数回のクリープフィード研削により所望の厚みに仕上げる場合においては、試し研削をそのクリープフィード研削の回数分行ってから一端と他端との間の厚みの差を算出して、該差に対応する分保持面の一端を下げる。その後、被加工物のクリープフィード研削を行うことによって研削砥石の消耗を加味して所望の厚みに仕上げることが可能となっている。
図1に示す研削装置1は、保持面20aに保持された被加工物Wを研削する研削装置である。以下、研削装置1について説明する。
図1に示すように、研削装置1は、ベース10とベース10の-X方向側に立設されたコラム11とを備えている。
また、チャックテーブル2の枠体21は、回転手段24に支持されている。回転手段24は、チャックテーブル2をZ軸に平行な回転軸25を軸にして回転させる機能を有している。
研削手段3は、Z軸方向の回転軸35を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31と、回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転駆動するスピンドルモータ32と、スピンドル30の下端に接続された円環状のマウント33と、マウント33の下面に着脱可能に装着された研削ホイール34とを備えている。
研削ホイール34は、ホイール基台341と、ホイール基台341の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石340とを備えており、研削砥石340の下面340aは被加工物Wを研削する研削面となっている。
水平移動手段5は、Y軸方向の回転軸55を有するボールネジ50と、回転軸55を軸にしてボールネジ50を回転させるY軸モータ52と、ボールネジ50に対して平行に配設された一対のガイドレール51と、内部のナットがボールネジ50に螺合して底部がガイドレール51に摺接する可動板53とを備えている。
昇降軸61をZ軸方向に昇降させて支持ローラ60を支点に支持板62の傾きを調整することにより、支持板62に回転手段24を介して支持されているチャックテーブル2の保持面20aのY軸方向の傾きを調整することができる。
昇降軸61は、例えば、印加された電圧に応じて伸縮する積層圧電素子等でもよい。
また、支持ローラ60を、支持柱に変更してもよい。
上面高さ測定手段71は、被加工物Wの上面Waに接触する第1接触子710と、第1接触子710の高さ位置を認識する第1スケール711とを備えている。保持面高さ測定手段72は、枠体21の上面21aに接触する第2接触子720と、第2接触子720の高さ位置を認識する第2スケール721とを備えている。
保持面20aに被加工物Wが保持されている状態で被加工物Wの上面Waに上面高さ測定手段71の第1接触子710を接触させることにより、被加工物Wの上面Waの高さを測定することができる。また、保持面高さ測定手段72の第2接触子720を枠体21の上面21aに接触させることにより、枠体21の上面21aに面一な保持面20aの高さを測定することができる。
算出部73においては、測定された被加工物Wの上面Waの高さから保持面20aの高さが差し引かれて、被加工物Wの厚みが測定されることとなる。
(1)第1実施形態
(試し研削工程)
上記の研削装置1を用いた被加工物Wの研削方法について説明する。まず、図2(a)に示すように、被加工物Wをチャックテーブル2の保持面20aに載置して図示しない吸引源等を作動させて、保持面20aに吸引力を伝達する。これにより、保持面20aに被加工物Wを吸引保持する。
研削砥石340が回転軸35を軸にして回転している状態で、垂直移動手段4を用いて研削手段3を-Z方向に下降させて、保持面20aに保持されている被加工物Wの上面Waの高さ位置よりも所定の距離下方に、研削砥石340の下面340aを位置付ける。
そして、水平移動手段5を用いてチャックテーブル2を-Y方向に移動させる。
被加工物Wと研削砥石340とが接触している状態で、図2(c)に示すように、さらにチャックテーブル2を-Y方向に移動させる。これにより、被加工物Wの上面Wa側が研削砥石340によってクリープフィード研削される。
次に、垂直移動手段4を用いて研削手段3を+Z方向に移動させて、研削砥石340を被加工物Wから離間させる。
そして、図3(a)に示すように、保持面高さ測定手段72の第2接触子720をチャックテーブル2の枠体21の他端212に接触させて第2スケール721の値を読み取り、枠体21の他端212の高さを測定する。また、チャックテーブル2を+Y方向に移動させ、図3(a)において二点鎖線で示すように第2接触子720を枠体21の一端211に接触させて第2スケール721の値を読み取り、枠体21の一端211の高さを測定する。
上記のように厚み測定手段7により測定された被加工物Wの一端側の厚みT1、及び被加工物Wの他端側の厚みT2の値は、例えば電気信号として、図3(c)に示す厚み差算出手段8に送られる。そして、厚み差算出手段8において、被加工物Wの一端側の厚みT1と、被加工物Wの他端側の厚みT2とが差し引かれて、被加工物Wの一端側の厚みT1と他端側の厚みT2との厚み差Dが算出される。
次に、試し研削された被加工物Wの厚みが小さい一端E1側を、厚み差算出手段8によって算出された厚み差Dの分、研削砥石340の下面340aから遠ざける下方向(-Z方向)に移動させて保持面20aを傾ける。
具体的には、図4に示す制御手段9によって傾き調整機構6を制御して昇降軸61を、厚み差Dの分-Z方向に下げる。チャックテーブル2の枠体21の一端211が厚み差Dの分-Z方向に下がると、チャックテーブル2の保持面20aの-Y方向側が、支持ローラ60を軸にして下方へと傾く。そして、チャックテーブル2に保持されている被加工物Wの上面Waの一端E1が厚み差Dの分-Z方向に下がる。
上記のように保持面20aを傾けた後、被加工物Wの研削を行う。まず、図4に示すように、新たな被加工物Wを保持面20aに保持してから、垂直移動手段4を用いて研削砥石340を-Z方向に下降させて、被加工物Wの一端E1側の上面Waより所定距離下方に研削砥石340の下面340aを位置付ける。次いで、水平移動手段5を用いて、図5(a)に示すようにチャックテーブル2を-Y方向に移動させることにより、研削砥石340が被加工物Wに接触して被加工物Wのクリープフィード研削が開始される。そして、図5(b)に示すように、被加工物Wが研削砥石340よりも-Y方向側に移動すると、被加工物Wの上面Wa側がクリープフィード研削される。クリープフィード研削による研削砥石340の磨耗に応じてチャックテーブル2の保持面20aがあらかじめ傾けられているため、研削によって形成された被研削面Wbは、研削前の上面Waと平行な面となり、被加工物Wの厚みが均一となる。研削前に保持面20aを傾けておくことにより、研削中に研削砥石340のZ軸方向の高さ位置を変えるという難しい制御をする必要がなくなる。
第1実施形態では、被加工物1枚についてクリープフィード研削を1回のみ行う場合について説明したが、被加工物1枚についてクリープフィード研削を複数回行う場合もある。その場合は、2回目以降のクリープフィード研削においても研削砥石340が磨耗するため、試し研削工程においても、当該複数回の研削を行う。例えば、クリープフィード研削を2回行う場合は、以下のような手法をとる。
2:チャックテーブル 20:吸引部 20a:保持面
21:枠体 21a:枠体の上面 211:枠体の一端 212:枠体の一端
24:回転手段 25:回転軸 28:カバー 29:蛇腹カバー
3:研削手段 30:スピンドル 31:ハウジング 32:スピンドルモータ
33:マウント 34:研削ホイール 340:研削砥石 340a:研削砥石の下面
341:ホイール基台 35:回転軸
4:垂直移動手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:水平移動手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:Y軸モータ
53:可動板 55:回転軸
6:傾き調整機構 60:支持ローラ 61:昇降軸 62:支持板
7:厚み測定手段
71:上面高さ測定手段 710:第1接触子 711:第1スケール
72:保持面高さ測定手段 720:第2接触子 721:第2スケール
73:算出部
8:厚み差算出手段 9:制御手段
W:被加工物 Wa:被加工物の上面 Wb:研削によって形成された被研削面
E1:被加工物の一端 E2:被加工物の他端
T1:一端側の厚み T2:他端側の厚み D1、D2:厚みの差
Claims (3)
- 保持面に保持された被加工物と回転する研削砥石とを該保持面に平行なY軸方向に相対的に移動させて、被加工物の一端側から他端側に向かって被加工物の上面を該研削砥石を用いて研削するクリープフィード研削方法であって、
該保持面に保持された被加工物の上面より所定の距離下方に該研削砥石の下面を位置付け、被加工物と該研削砥石とを相対的に該Y軸方向に移動させ被加工物の上面を研削する試し研削工程と、
該試し研削工程において研削された該保持面に保持された被加工物を該Y軸方向に移動させ、該Y軸方向における少なくとも一端及び他端の被加工物の厚みを厚み測定手段を用いて測定する厚み測定工程と、
該厚み測定工程において測定した被加工物の一端側の厚みと、被加工物の他端側の厚みとの厚み差を算出する厚み差算出工程と、
該厚み測定手段が測定した被加工物の厚みが大きい他端側を支点として、該厚み測定工程において測定した被加工物の厚みが小さい一端側を該研削砥石の下面から遠ざける下方向に該厚み差分移動させて該保持面を傾ける保持面傾け工程と、
該保持面傾け工程において傾けられた該保持面に新たに保持された被加工物の一端側の上面より所定距離下方に該研削砥石の下面を位置付け、被加工物と該研削砥石とを相対的に該Y軸方向に移動させ被加工物の上面を研削する研削工程と、
からなるクリープフィード研削方法。 - 該試し研削工程は、該保持面に保持された被加工物に対して研削を複数回実施する請求項1記載のクリープフィード研削方法。
- 保持面に被加工物を保持するチャックテーブルと、研削砥石を基台に環状に配置させた研削ホイールの中心を軸に該研削ホイールを回転させ被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルと該研削手段とを該保持面に平行なY軸方向に相対的に移動させる水平移動手段と、該研削手段を該保持面に垂直なZ軸方向に移動させる垂直移動手段と、を備え、被加工物の一端側から他端側に向かって被加工物の上面を該研削砥石を用いてクリープフィード研削する研削装置であって、
該保持面に保持された被加工物の厚みを測定する厚み測定手段と、
該厚み測定手段が測定した該被加工物の該一端側の厚みと該他端側の厚みとの厚み差を算出する厚み差算出手段と、
該Y軸方向における該保持面の傾きを調整する傾き調整機構と、
該一端側又は該他端側のうち該厚み測定手段が測定した該被加工物の厚みが小さい側を、該厚み測定手段が測定した被加工物の厚みが大きい側を支点として、該研削砥石の下面から遠ざける下方向に該厚み差分移動させるよう、該傾き調整機構を制御し該保持面を傾ける制御手段と、を備える研削装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019199776A JP7405563B2 (ja) | 2019-11-01 | 2019-11-01 | クリープフィード研削方法及び研削装置 |
TW109135569A TW202118585A (zh) | 2019-11-01 | 2020-10-14 | 深進緩給磨削方法及磨削裝置 |
KR1020200137386A KR20210053207A (ko) | 2019-11-01 | 2020-10-22 | 크리프 피드 연삭 방법 및 연삭 장치 |
CN202011153387.6A CN112775834B (zh) | 2019-11-01 | 2020-10-26 | 缓进给磨削方法和磨削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019199776A JP7405563B2 (ja) | 2019-11-01 | 2019-11-01 | クリープフィード研削方法及び研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021070126A JP2021070126A (ja) | 2021-05-06 |
JP7405563B2 true JP7405563B2 (ja) | 2023-12-26 |
Family
ID=75712072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019199776A Active JP7405563B2 (ja) | 2019-11-01 | 2019-11-01 | クリープフィード研削方法及び研削装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7405563B2 (ja) |
KR (1) | KR20210053207A (ja) |
CN (1) | CN112775834B (ja) |
TW (1) | TW202118585A (ja) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1055652C (zh) * | 1993-03-12 | 2000-08-23 | 胡强 | 时间控制磨削方法及装置 |
US5498198A (en) * | 1993-07-27 | 1996-03-12 | Seiko Seiki Kabushiki Kaisha | Grinding machine |
JP4839720B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2011-12-21 | トヨタ自動車株式会社 | 精密加工装置 |
JP5277692B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-08-28 | 株式会社ジェイテクト | ポストプロセス定寸制御装置 |
JP5912311B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-04-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
JP2015160260A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社東芝 | 研削装置及び研削方法 |
JP6300654B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2016012675A (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 有機電界発光素子用材料及びこれを用いた有機電界発光素子 |
JP6346833B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-06-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
JP6441056B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-12-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
TWI651163B (zh) * | 2015-08-26 | 2019-02-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 磨削方法 |
CN106563980B (zh) * | 2015-10-12 | 2020-04-10 | 株式会社迪思科 | 磨削方法 |
JP2018167367A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN109352431B (zh) * | 2018-09-17 | 2020-04-21 | 上海理工大学 | 超声振动磨削去除量在位检测装置 |
-
2019
- 2019-11-01 JP JP2019199776A patent/JP7405563B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-14 TW TW109135569A patent/TW202118585A/zh unknown
- 2020-10-22 KR KR1020200137386A patent/KR20210053207A/ko active Search and Examination
- 2020-10-26 CN CN202011153387.6A patent/CN112775834B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021070126A (ja) | 2021-05-06 |
TW202118585A (zh) | 2021-05-16 |
CN112775834A (zh) | 2021-05-11 |
CN112775834B (zh) | 2024-03-12 |
KR20210053207A (ko) | 2021-05-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230621 |
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