JP2023075994A - 硬質ウェーハの研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】硬質ウェーハを均一な厚みに研削する。【解決手段】半径部分の研削領域において、保持面２１０と研削砥石３４１の下面３４５とが平行な状態で、垂直移動機構５を用いて保持面２１０に保持された硬質ウェーハ１００に研削砥石３４１を押し付け、歪みにより逆円錐形状の硬質ウェーハ１００に研削する第１研削工程と、第１研削工程の後、荷重測定器によって測定した荷重値があらかじめ設定した所定の荷重値となるよう垂直移動機構５を用いて研削砥石３４１を垂直方向に移動させつつ、水平移動機構を用いて研削砥石３４１を硬質ウェーハ１００の中心から外周に向かって相対水平移動させ硬質ウェーハ１００を均一な厚みに研削する第２研削工程とで構成する。【選択図】図６

Description

本発明は、硬質ウェーハを研削する方法に関する。

環状の研削砥石を用いてＧａＮウェーハや、ＳｉＣウェーハのような硬質ウェーハを研削する際には、硬質ウェーハの半径部分の研削領域に研削砥石を強く押し当てることにより高荷重にて研削を行っている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－０４７５２０号公報

しかし、研削砥石とウェーハとが接触する研削領域では、ウェーハを保持するチャックテーブルの保持面と研削砥石の下面とが平行になっているが、研削砥石を強く押し付け、砥粒の自生発刃を行いながら研削する場合には、ウェーハの上面に垂直方向の荷重によってチャックテーブルの外周部分が押し下げられることによって平行度が変化する。そのため、研削された硬質ウェーハは、中心が薄く外周が厚い逆円錐形状に形成されてしまう。

一方、研削砥石を強く押し付けないで研削する場合には、砥粒の自生発刃が行われず、砥粒が目潰れするため、研削できなくなるという問題がある。例えば、２インチのＧａＮウェーハを番手が＃８０００の研削砥石で研削する際は、１５０Ｎの荷重で研削している。この場合、ＧａＮウェーハは、中心と外周とで５μｍの厚み差が生じている。これに対して、８インチのシリコンウェーハを番手が＃８０００の研削砥石で研削する場合は、５０Ｎの荷重で研削しているが、荷重値が小さいので、ウェーハの中心と外周との厚み差は僅かである。

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、一連の研削動作によって硬質ウェーハを均一な厚みに研削するという課題がある。

円錐状の保持面において硬質ウェーハを保持し該保持面の中心を軸として回転するチャックテーブルと、該保持面の半径部分と環状の研削砥石の下面とが平行になるよう配置した該研削砥石の中心を軸に回転させ該保持面に保持された硬質ウェーハを研削する研削機構と、該研削砥石の下面に垂直な方向に該チャックテーブルと該研削砥石とを相対的に移動させる垂直移動機構と、該研削砥石の下面に平行な方向に該研削砥石と該チャックテーブルとを相対的に移動させる水平移動機構と、該硬質ウェーハの上面に垂直方向に該研削砥石の下面を押し付けた荷重値を測定する荷重測定器と、を備える研削装置を用いて、該硬質ウェーハの半径部分に回転する該研削砥石が接触する研削領域において該硬質ウェーハを研削する硬質ウェーハの研削方法であって、該研削領域において、該保持面と該研削砥石の下面とが平行な状態で、該垂直移動機構を用いて該保持面に保持された該硬質ウェーハに該研削砥石を押し付けたことで少なくとも該チャックテーブルまたは該研削機構の歪みにより逆円錐形状の硬質ウェーハに研削する第１研削工程と、該第１研削工程の後、該荷重測定器によって測定した荷重値があらかじめ設定した所定の荷重値となるよう該垂直移動機構を用いて該研削砥石を垂直方向に相対移動させつつ、該水平移動機構を用いて該研削砥石を硬質ウェーハの中心から外周に向かって水平相対移動させ硬質ウェーハを均一な厚みに研削する第２研削工程と、を備える。
該第２研削工程は、該保持面に保持された硬質ウェーハに対する該研削砥石の水平方向位置に対応して、該水平方向位置ごとに所定の荷重値を設定する荷重値設定工程を含むことがある。
該第１研削工程は、荷重値と、研削時間とを設定する設定工程を含み、該設定工程で設定した該荷重値を維持して、該設定工程で設定した該研削時間ウェーハを研削することがある。
該保持面に保持された硬質ウェーハの半径方向において硬質ウェーハの厚みを測定する非接触厚み測定機構を備え、該第１研削工程と該第２研削工程との間に、該硬質ウェーハの半径部分において厚みを測定する厚み測定工程を含むことがある。
該硬質ウェーハとしては、例えばＳｉＣウェーハ、ＧａＮウェーハ、又は、ダイヤモンドウェーハがある。

本発明では、硬質ウェーハに高い荷重をかけて研削する必要があるために硬質ウェーハの厚みを均一に形成することが困難な場合においても、硬質ウェーハが所定の厚みとなるまでは高い荷重をかけて通常のインフィード研削を行い、その後、研削砥石をウェーハに対してその外周に向かって移動させながら、荷重値があらかじめ設定した値になるように制御することで、荷重による歪み（機械変形）が元に戻り、硬質ウェーハを平坦に研削する事が可能となる。

研削装置の例を側面側から見て略示的に示す断面図である。 硬質ウェーハを研削する前の状態を略示的に示す断面図である。 半径部分の研削領域を示す平面図である。 第１研削工程を略示的に示す断面図である。 厚み測定工程を略示的に示す断面図である。 第２研削工程を略示的に示す断面図である。 第２研削工程における硬質ウェーハの研削位置と荷重の大きさと硬質ウェーハの厚みとの関係を示すグラフである。

１ 研削装置の構成
図１に示す研削装置１は、ウェーハを保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持されたウェーハを研削する研削機構３とを備えている。

チャックテーブル２は、ポーラス部材により形成された吸引部２１と、吸引部２１を支持する枠体２２とを備えている。吸引部２１の上面である保持面２１０と枠体２２の上面２２０とは、例えば面一に形成されている。吸引部２１は、図示しない吸引源に連通しており、保持面２１０に吸引力を作用させることができる。保持面２１０は円錐面状に形成されている。

枠体２２の下面はテーブル支持部２３によって支持されている。テーブル支持部２３は、回転駆動部６に連結されており、チャックテーブル２は回転駆動部６によって駆動されて回転可能となっている。

テーブル支持部２３の下部は、少なくとも３つの支持軸２４（図１では２つのみ示す）によって少なくとも３箇所が支持されている。３つの支持軸２４は、周方向に１２０度間隔に配設されている。このうち、少なくとも２つの支持軸２４は、それぞれが調整部２５によって駆動されて回転可能となっており、支持軸２４を回転させることによってテーブル支持部２３を昇降させて保持面２１０の傾きを調整することができる。

研削機構３は、Ｚ軸方向に延在する回転軸を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転させるスピンドル回転機構３１と、スピンドル３０を回転可能に支持するスピンドルハウジング３２と、スピンドル３０の下端に連結されたマウント３３と、マウント３３に装着された研削ホイール３４とを備えている。スピンドル回転機構３１がスピンドル３０を回転させると、研削ホイール３４も回転する。研削ホイール３４は、マウント３３に固定される基台３４０と、基台３４０の下面に環状に固着された複数の研削砥石３４１とで構成されている。研削砥石３４１の下面３４５は、ウェーハと接触して研削を行う研削面である。基台３４０の内部には、図示しない水源に連通し下部において開口する研削水噴出部３４２が形成されている。

チャックテーブル２は、水平移動機構４によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。水平移動機構４は、Ｙ軸方向の回転軸を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０を回転させるモータ４１と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４２と、底部がガイドレール４２に摺接しボールネジ４０に螺合するナット部４３０を内部に有するスライド板４３とを備えている。スライド板４３の上部には調整部２５を備えている。ボールネジ４０が回転すると、スライド板４３がガイドレール４２にガイドされてＹ軸方向に移動し、スライド板４３のＹ軸方向の移動にともない、チャックテーブル２もＹ軸方向に移動する構成となっている。これにより、研削砥石３４１の下面３４５に平行な方向に研削砥石３４１とチャックテーブル２とを相対的に移動させることができる。モータ４１にはエンコーダ４４を備え、エンコーダ４４に基づいてチャックテーブル２のＹ軸方向の位置を検出可能となっている。

研削機構３は、垂直移動機構５によってＺ軸方向に昇降可能に支持されている。垂直移動機構５は、Ｚ軸方向の回転軸を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０を回転させるモータ５１と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５２と、側部がガイドレール５２に摺接しボールネジ５０に螺合するナットを内部に有する昇降板５３と、昇降板５３に連結されスピンドルハウジング３２を支持するホルダ５４とを備えている。ホルダ５４は、スピンドルハウジング３２を下方から支持する下板５４０と、起立する側板５４１とから構成され、下板５４０と側板５４１との間には、研削砥石３４１の下面３４５をウェーハに押し付けた際の荷重値を測定する荷重測定器５４２が配設されている。なお、荷重測定器５４２は、図２に示す位置３０１に配置され、スピンドル３０を支持する図示しないスラストベアリングのエア圧力を検知する構成としてもよい。ボールネジ５０が回転すると、昇降板５３がガイドレール５２にガイドされてＺ軸方向に移動し、これにともない研削機構３もＺ軸方向に移動する。これにより、研削砥石３４１の下面３４５に垂直な方向にチャックテーブル２と研削砥石３４１とを相対的に移動させることができる。研削機構３のＺ軸方向の位置は、エンコーダ５５によって認識することができる。

チャックテーブル２のＹ軸方向の移動経路の上方には、非接触厚み測定器７が配設されている。非接触厚み測定器７は、測定光を下方に向けて投光し、ウェーハの上面における反射光とウェーハの下面における反射光との干渉光に基づきウェーハの厚みを測定する測定部７１と、測定部７１をＹ軸方向に移動させる移動部７２とを備えている。

図２に示すように、チャックテーブル２を回転させる回転駆動部６は、テーブル支持部２３の下面に固定された回転軸６１と、回転軸６１の下部に接続されたロータリージョイント６２とを備えている。回転軸６１の周囲には従動プーリ６３が配設され、従動プーリ６３の側方には駆動プーリ６４が配設されている。駆動プーリ６４はモータ６５によって駆動される。駆動プーリ６４及び従動プーリ６３にはベルト６６が巻回されており、モータ６５によって駆動されて駆動プーリ６４が回転すると、ベルト６６によってその回転力が従動プーリ６３に伝達され、回転軸６１が回転し、チャックテーブル２が回転する。

回転軸６１は、回転支持部６７によって回転可能に支持されている。支持軸２４の先端には雄ねじ２５１が形成されており、回転支持部６７には、雄ねじ２５１と螺合する雌ねじ６７１が形成されている。調整部２５が支持軸２４を回転させることにより、雄ねじ２５１が雌ねじ６７１に対して進退して回転支持部６７を昇降させることができ、これによって保持面２１０の傾きを調整することができる。

２ 硬質ウェーハの研削方法
研削装置１においては、図２に示すように、チャックテーブル２の保持面２１０において硬質ウェーハ１００が吸引保持される。硬質ウェーハ１００の下面１０２には保護部材１１０が貼着されており、保護部材１１０側が保持面２１０に吸引保持される。硬質ウェーハ１００としては、例えばＧａＮウェーハ、ＳｉＣウェーハ、ダイヤモンドウェーハ等がある。

図２に示すように、保持面２１０は円錐面状に形成されているため、研削砥石３４１は、図３に示すように、研削砥石３４１の回転軌道３４３が硬質ウェーハ１００の回転軸２００を通り、保持面２１０の半径部分の研削領域３４４において硬質ウェーハ１００の上面１０１に研削砥石３４１が接触して研削を行う。研削装置１においては、硬質ウェーハ１００の研削開始前に、図２に示すように、保持面２１０と研削砥石３４１の下面３４５とを平行な状態とする。この作業は、調整部２５が支持軸２４の高さを調整することによって行う。

（１）第１研削工程
図２に示したように、保持面２１０と研削砥石３４１の下面３４５とを平行な状態とし、保持面２１０において保護部材１１０を介して硬質ウェーハ１００を保持する。そして、保持面２１０の中心を通る回転軸２００を中心としてチャックテーブル２を回転させるとともに、環状に配置された研削砥石３４１の中心を軸として研削砥石３４１を回転させ、垂直移動機構５によって研削機構３を下降させていく。そうすると、回転する研削砥石３４１の下面３４５が硬質ウェーハ１００の上面１０１に接触し、研削が開始される。研削砥石３４１は、図３に示した半径部分の研削領域３４４において硬質ウェーハ１００の上面１０１と接触する。

硬質ウェーハ１００の研削においては、研削砥石３４１を強く押し付ける必要があるため、荷重測定器５４２における測定値は、シリコンウェーハ等の研削時と比較すると高くなるため、チャックテーブル２または研削機構３には歪みが生じる。例えば図４に示すように、研削砥石３４１が図４における＋Ｙ側において硬質ウェーハ１００を押圧すると、チャックテーブル２も＋Ｙ側が沈みこむため、チャックテーブル２の回転軸２００が研削砥石３４１の回転軸３００と平行に近くなる方向である矢印２０５の方向に傾く。また、回転軸２００が矢印２０５の方向に傾くことで、研削砥石３４１の回転軸３００も、矢印２０５と同方向である矢印３０５の方向に傾くが、その傾く度合いは、回転軸２００よりも小さい。その結果、図４に示すように、研削砥石３４１の回転軸３００が図３に示した研削領域３４４における保持面２１０と垂直でなくなり、硬質ウェーハ１００は、中心部分が薄く外周側にいくほど厚くなる逆円錐形状の中凹型に形成されていく。

なお、本工程では、研削を開始する前に、研削中において荷重測定器５４２において測定される目標となる荷重値と研削時間とをあらかじめ設定する設定工程を実施する。これらの値は、本工程終了時における中凹形状の程度、すなわち硬質ウェーハ１００の中心部の厚みと周縁部の厚みとの差を目標値とするために設定されるもので、荷重値及び研削時間と中凹の程度との関係は、事前に実験によって把握されている。したがって、事前の実験によって把握されている荷重値及び研削時間を設定し、その荷重値を維持できるように垂直移動機構５を制御しつつ設定した時間研削を行うことにより、硬質ウェーハ１００の中心部の厚みと周縁部の厚みとの差を目標値とすることができる。

（２）厚み測定工程
第１研削工程の後、図５に示すように、垂直移動機構５によって研削砥石３４１を上昇させ、研削砥石３４１と硬質ウェーハ１００とが接触しない状態とし、回転軸２００を中心としてチャックテーブル２を回転させつつ、非接触厚み測定器７の測定部７１を硬質ウェーハ１００の半径方向に移動させながら硬質ウェーハ１００の厚みを測定し、硬質ウェーハ１００が目標とする中凹形状となっているかを判定する。測定位置は、例えば、硬質ウェーハ１００の中心、半径の中間部、外周部の３箇所とする。そして、測定の厚み測定の結果、研削が足りない場合や、所定の中凹形状になっていない場合は、第１研削工程に戻って研削を行う。

（２）第２研削工程
厚み測定工程の後、垂直移動機構５を用いて研削砥石３４１を垂直方向に移動させ、回転する研削砥石３４１を硬質ウェーハ１００の上面１０１に接触させて研削を開始する。

本工程の研削開始時は、第１研削工程と同様に、図３に示した半径部分の研削領域３４４において研削を行うが、図６に示すように、水平移動機構を用いてチャックテーブル２のＹ軸方向の位置を変化させていくことで、研削砥石３４１の軌道を、硬質ウェーハ１００の中心を通る軌道から外周側に向かって＋Ｙ方向に水平移動させていく。硬質ウェーハ１００は、中心部が薄く、外周側が厚く形成されているため、研削砥石３４１の軌道が硬質ウェーハ１００の外周側に向かって移動していき外周側の方がより多く研削されることで、硬質ウェーハ１００の厚みを最終的に均一にすることが可能となる。

ここで、本工程では、研削を開始する前に、保持面２１０に保持された硬質ウェーハ１００に対する研削砥石３４１の水平方向の相対位置に対応して、その水平位置ごとに所定の荷重値を設定する荷重値設定工程を実施する。これらの値は、本工程終了時における硬質ウェーハ１０の厚みを均一化するための目標値として設定されるもので、硬質ウェーハ１００に対する研削砥石３４１の水平方向の相対位置及び荷重値との関係は、事前に実験によって把握されている。

この関係は、例えば図７に示すグラフのように、横軸を硬質ウェーハ１００の半径方向、縦軸を硬質ウェーハ１００の厚み、研削時の荷重、チャックテーブル２と研削砥石３４１とのＹ軸方向の相対移動速度とすると、第１研削工程終了時における硬質ウェーハ１００の厚み８２は外周側にいくほど厚くなっており、本工程では研削位置が外周側にいくにつれて荷重８１を小さくすることにより、硬質ウェーハ１００の厚みを均一化することができる。
なお、チャックテーブル２と研削砥石３４１のＹ軸方向の相対移動速度８０は一定であり、その速度は、実験によって求められる。

なお、硬質ウェーハ１００に対する研削砥石３４１の水平方向の相対位置としては、本実施形態では、チャックテーブル２のＹ軸方向の位置が用いられ、その位置は、図１に示したエンコーダ４４によって認識される。したがって、事前の実験によって把握されているチャックテーブル２のＹ軸方向の位置及びその位置に応じた荷重値を設定し、チャックテーブル２の＋Ｙ方向の移動にともなって荷重測定器５４２における荷重の測定値が所定の値に変化するように垂直移動機構５を制御することにより、硬質ウェーハ１００の厚みを均一にすることができる。
なお、本実施形態では、上記のようにチャックテーブル２をＹ軸方向に移動させたが、研削機構３がＹ軸方向に移動するよう構成されていてもよい。また、ターンテーブルに複数のチャックテーブル２を備え、研削砥石３４１を水平方向に移動させる際に、研削機構３をＹ軸方向またはＸ軸方向に移動させてもよい。

本工程における研削開始時は、硬質ウェーハ１００に対する研削砥石３４１の研削位置が第１研削工程と同様であるため、チャックテーブル２の回転軸２００が図４に示した矢印２０５の方向に傾くが、チャックテーブル２が－Ｙ方向に移動していくことによって研削砥石３４１と硬質ウェーハ１００との接触面積が徐々に小さくなっていくため、スプリングバックによって回転軸２００が図６における矢印２０６の方向に戻ろうとする。つまり、接触面積が徐々に小さくなるため、荷重値も徐々に小さくなるはずが、スプリングバックによって、荷重値が変化しないため、削り過ぎてしまう。そこで、荷重測定器５４２により荷重値を測定し、研削砥石３４１が硬質ウェーハ１００の外周に向かうに従って研削砥石３４１を上昇させスプリングバックによって研削しすぎることを防止する。これにより、硬質ウェーハ１０の面内厚みを均一化することが可能となる。

なお、研削後のウェーハの上面が逆円錐状（中凹型）に形成される要因として、研削砥石３４１の周速がウェーハの位置によって異なることも考えられる。すなわち、ウェーハの中央部分は研削砥石３４１との接触回数が多いために研削される量が大きく、外周部分は研削砥石３４１との接触回数が少ないために研削される量が小さくなる。しかし、かかる要因があったとしても、上記研削方法によれば、硬質ウェーハ１００の厚みを均一とすることができる。

また、第２研削工程では、図１に示した調整部２５によって保持面２１０の傾きを調整し、保持面２１０の半径部分の図３に示した研削領域３４４と研削砥石３４１の下面３４５とが平行な状態を維持するとよい。これにより、硬質ウェーハ１００の厚みをより均一に形成することができる。

以上のように、本研削方法では、硬質ウェーハ１００が所定の厚みになるまでは通常のインフィード研削をし、その後、研削砥石３４１を硬質ウェーハ１００の外周に向かって早退移動させながら、荷重をあらかじめ設定した徐々に小さくなる値に制御することで、荷重による歪み（機械変形）が元に戻され硬質ウェーハを平坦に研削することが可能になる。

なお、上記実施形態における垂直移動機構５は、研削砥石３４１をチャックテーブル２に対して保持面２１０に垂直な方向に移動させる構成としたが、チャックテーブル２を研削砥石３４１に対して保持面２１０に垂直な方向に移動させる構成としてもよい。
また、上記実施形態における水平移動機構４は、チャックテーブル２を研削砥石３４２に対してその下面３４５に平行な方向に移動させる構成としたが、研削砥石３４１がチャックテーブル２に対して下面３４５に平行な方向に移動する構成としてもよい。

１：研削装置
２：チャックテーブル
２１：吸引部 ２１０：保持面
２２：枠体 ２２０：上面
２３：テーブル支持部 ２４：支持軸 ２５：調整部 ２５１：雄ねじ
２００：回転軸
３：研削機構
３０：スピンドル ３１：スピンドル回転機構 ３２：スピンドルハウジング
３３：マウント
３４：研削ホイール
３４０：基台 ３４１：研削砥石 ３４２：研削水噴出部 ３４３：回転軌道
３４４：研削領域 ３４５：下面
３００：回転軸
４：水平移動機構
４０：ボールネジ ４１：モータ ４２：ガイドレール
４３：スライド板 ４３０：ナット部
４４：エンコーダ
５：垂直移動機構
５０：ボールネジ ５１：モータ ５２：ガイドレール ５３：昇降板
５４：ホルダ ５４０：下板
５４１：側板 ５４２：荷重測定器
５５：エンコーダ
６：回転駆動部
６１：回転軸 ６２：ロータリージョイント ６３：従動プーリ ６４：駆動プーリ
６５：モータ ６６：ベルト ６７：回転支持部 ６７１：雌ねじ
７：非接触厚み測定器 ７１：測定部 ７２：移動部
８０：相対移動速度 ８１：荷重 ８２：厚み
１００：硬質ウェーハ １０１：上面 １０２：下面
１１０：保護部材

Claims (5)

1. 円錐状の保持面において硬質ウェーハを保持し該保持面の中心を軸として回転するチャックテーブルと、該保持面の半径部分と環状の研削砥石の下面とが平行になるよう配置した該研削砥石の中心を軸に回転させ該保持面に保持された硬質ウェーハを研削する研削機構と、該研削砥石の下面に垂直な方向に該チャックテーブルと該研削砥石とを相対的に移動させる垂直移動機構と、該研削砥石の下面に平行な方向に該研削砥石と該チャックテーブルとを相対的に移動させる水平移動機構と、該硬質ウェーハの上面に垂直方向に該研削砥石の下面を押し付けた荷重値を測定する荷重測定器と、を備える研削装置を用いて、
   該硬質ウェーハの半径部分に回転する該研削砥石が接触する研削領域において該硬質ウェーハを研削する硬質ウェーハの研削方法であって、
   該研削領域において、該保持面と該研削砥石の下面とが平行な状態で、該垂直移動機構を用いて該保持面に保持された該硬質ウェーハに該研削砥石を押し付けたことで少なくとも該チャックテーブルまたは該研削機構の歪みにより逆円錐形状の硬質ウェーハに研削する第１研削工程と、
   該第１研削工程の後、該荷重測定器によって測定した荷重値があらかじめ設定した所定の荷重値となるよう該垂直移動機構を用いて該研削砥石を垂直方向に相対移動させつつ、該水平移動機構を用いて該研削砥石を硬質ウェーハの中心から外周に向かって水平相対移動させ硬質ウェーハを均一な厚みに研削する第２研削工程と、
   を備える硬質ウェーハの研削方法。
2. 該第２研削工程は、該保持面に保持された硬質ウェーハに対する該研削砥石の水平方向位置に対応して、該水平方向位置ごとに所定の荷重値を設定する荷重値設定工程を含む、
   請求項１記載の硬質ウェーハの研削方法。
3. 該第1研削工程は、荷重値と、研削時間とを設定する設定工程を含み、
   該設定工程で設定した該荷重値を維持して、該設定工程で設定した該研削時間ウェーハを研削する
   請求項１または２記載のウェーハの研削方法。
4. 該保持面に保持された硬質ウェーハの半径方向において硬質ウェーハの厚みを測定する非接触厚み測定機構を備え、
   該第１研削工程と該第２研削工程との間に、該硬質ウェーハの半径部分において厚みを測定する厚み測定工程を含む、
   請求項１または２記載の硬質ウェーハの研削方法。
5. 該硬質ウェーハは、ＳｉＣウェーハ、ＧａＮウェーハ、又は、ダイヤモンドウェーハである
   請求項１、２、３または４のいずれか１項に記載の硬質ウェーハの研削方法。

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