JP2014037020A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014037020A JP2014037020A JP2012179704A JP2012179704A JP2014037020A JP 2014037020 A JP2014037020 A JP 2014037020A JP 2012179704 A JP2012179704 A JP 2012179704A JP 2012179704 A JP2012179704 A JP 2012179704A JP 2014037020 A JP2014037020 A JP 2014037020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- plate
- inclined surface
- workpiece
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】研削装置(1)において、保持テーブル(3)の保持面(3a)は、保持テーブル(3)の回転中心を頂点とした第1の傾斜面(31)と、第1の傾斜面(31)から半径方向に広がる第1の傾斜面(31)より傾斜角度がきつい第2の傾斜面(32)とを形成していて、第1の研削手段(4)の研削ホイール(45)は、第1の傾斜面(31)に平行に配置されていて、第2の研削手段(5)の研削ホイール(55)は、第2の傾斜面(32)に平行に配置されている。
【選択図】図1
Description
該第1の傾斜面で保持される第1のエリアを該第1の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第1のゲージと、該第2の傾斜面で保持される第2のエリアを該第2の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第2のゲージと、を、備えてもよい。
図1は、本発明の実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。図1に示すように、研削装置1は、保持テーブル3と第1の研削手段4および第2の研削手段5とを相対回転させることにより、保持テーブル3が保持する板状ワークWを研削するように構成されている。なお、被加工物である板状ワークWの構成は特に限定されず、たとえば、サファイア基板、ガリウムヒ素(GaAs)基板、炭化ケイ素(SiC)基板などを用いることができる。
図3は、φ300mmの研削ホイールでφ450mmの板状ワークWを研削する研削工程を示す説明図である。図4は、φ200mmの研削ホイールでφ450mmの板状ワークWを研削する研削工程を示す説明図である。
2 基台
3 保持テーブル
3a 保持面
3b 吸引源
31 第1の傾斜面
32 第2の傾斜面
4 第1の研削手段
41 スピンドルハウジング
41a 軸孔
42 スピンドル
43 フランジ
44 ホイールマウント
45 研削ホイール
46 研削砥石
46a 第1の接触面
46b 第1の研削エリア
46c 弦
47 調整ねじ
5 第2の研削手段
51 スピンドルハウジング
51a 軸孔
52 スピンドル
53 フランジ
54 ホイールマウント
55 研削ホイール
56 研削砥石
56a 第2の接触面
56b 第2の研削エリア
56c 弦
57 調整ねじ
6 第1のコラム
61 第1の研削送り手段
61a ガイドレール
61b Z軸テーブル
61c ボールねじ
61d 駆動モータ
7 第2のコラム
71 第2の研削送り手段
71a ガイドレール
71b Z軸テーブル
71c ボールねじ
71d 駆動モータ
8 測定ゲージ
81 第1のゲージ
82 第2のゲージ
83 ゲージ
9 制御部
10,11 支持柱
W 板状ワーク
Wa 第1のエリア
Wb 第2のエリア
Claims (4)
- 板状ワークを保持面で保持して回転可能な保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する第1の研削手段および第2の研削手段と、
該第1の研削手段および該第2の研削手段に各々装着される研削砥石を配設させた研削ホイールと、
該第1の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第1の研削送り手段と、
該第2の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第2の研削送り手段と、
で構成される研削装置において、
該保持テーブルの該保持面は、該保持テーブルの回転中心を頂点とした第1の傾斜面と、該第1の傾斜面から半径方向に広がる該第1の傾斜面より傾斜角度がきつい第2の傾斜面とを形成していて、
該第1の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第1の接触面を、該第1の傾斜面に平行に該第1の研削手段を配設させていて、
該第2の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第2の接触面を、該第2の傾斜面に平行に該第2の研削手段を配設させていて、
該第1の研削送り手段で研削送りされる該第1の研削手段と、該第2の研削送り手段で研削送りされる該第2の研削手段の2つの研削手段とを使って、該保持テーブルが保持する板状ワークを研削することを特徴とする研削装置。 - 該保持テーブルが該保持面で保持される板状ワークにおいて、
該第1の傾斜面で保持される第1のエリアを該第1の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第1のゲージと、
該第2の傾斜面で保持される第2のエリアを該第2の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第2のゲージと、
を、備えたことを特徴とする請求項1記載の研削装置。 - 該第1の研削手段と該第2の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、
該保持テーブルは、少なくとも3つの支持柱で支持されていて、該3つの支持柱の内の少なくとも1つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、
該保持テーブルが保持する板状ワークは、
該第1の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第1の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第1の研削手段で研削する円弧形状の第1の研削エリアと、
該第2の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第2の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第2の研削手段で研削する円弧形状の第2の研削エリアとで、研削されていて、
該第1の研削エリアの弦に対し、該第2の研削エリアの弦は90度の角度違いになるよう該第1の研削手段と該第2の研削手段を配設すること特徴とする請求項1または請求項2記載の研削装置。 - 該第1の研削手段と該第2の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、
該保持テーブルは、少なくとも3つの支持柱で支持されていて、該3つの支持柱の内の少なくとも1つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、
該保持テーブルが保持する板状ワークは、
該第1の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第1の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第1の研削手段で研削する円弧形状の第1の研削エリアと、
該第2の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第2の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第2の研削手段で研削する円弧形状の第2の研削エリアとで、研削されていて、
該保持テーブルに対する該第1の研削手段と該第2の研削手段の配置は、該第1の研削エリアの弦と該第2の研削エリアの弦とが平行となる配置で配設すること特徴とする請求項1または請求項2記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012179704A JP5938296B2 (ja) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012179704A JP5938296B2 (ja) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014037020A true JP2014037020A (ja) | 2014-02-27 |
JP5938296B2 JP5938296B2 (ja) | 2016-06-22 |
Family
ID=50285533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012179704A Active JP5938296B2 (ja) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5938296B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018020398A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2019130637A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 株式会社ディスコ | 保持面の研削方法 |
CN110340759A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-18 | 佛山市建筑工程质量检测站 | 一种试块磨平机 |
KR20190131282A (ko) * | 2018-05-16 | 2019-11-26 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
CN110900313A (zh) * | 2018-09-13 | 2020-03-24 | 株式会社冈本工作机械制作所 | 基板磨削装置以及基板磨削方法 |
JP2020175472A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 保持面形成方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002301644A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Shinko Seisakusho:Kk | 研削盤 |
JP2007054922A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 板状被研削物の研削装置及び研削方法 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2009176848A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
-
2012
- 2012-08-14 JP JP2012179704A patent/JP5938296B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002301644A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Shinko Seisakusho:Kk | 研削盤 |
JP2007054922A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 板状被研削物の研削装置及び研削方法 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2009176848A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018020398A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP7048336B2 (ja) | 2018-02-01 | 2022-04-05 | 株式会社ディスコ | 保持面の研削方法 |
JP2019130637A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 株式会社ディスコ | 保持面の研削方法 |
KR20190131282A (ko) * | 2018-05-16 | 2019-11-26 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
KR102564114B1 (ko) * | 2018-05-16 | 2023-08-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
CN110900313B (zh) * | 2018-09-13 | 2023-09-29 | 株式会社冈本工作机械制作所 | 基板磨削装置以及基板磨削方法 |
CN110900313A (zh) * | 2018-09-13 | 2020-03-24 | 株式会社冈本工作机械制作所 | 基板磨削装置以及基板磨削方法 |
CN111843621A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-30 | 株式会社迪思科 | 保持面形成方法 |
JP2020175472A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 保持面形成方法 |
JP7424755B2 (ja) | 2019-04-18 | 2024-01-30 | 株式会社ディスコ | 保持面形成方法 |
CN111843621B (zh) * | 2019-04-18 | 2024-02-23 | 株式会社迪思科 | 保持面形成方法 |
TWI834865B (zh) * | 2019-04-18 | 2024-03-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 保持面形成方法 |
CN110340759A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-18 | 佛山市建筑工程质量检测站 | 一种试块磨平机 |
CN110340759B (zh) * | 2019-07-25 | 2024-01-30 | 佛山市建筑工程质量检测站 | 一种试块磨平机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5938296B2 (ja) | 2016-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5938296B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7136953B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6457275B2 (ja) | 研削装置 | |
KR101779622B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
TW201824376A (zh) | 晶圓及晶圓的加工方法 | |
JP2009248282A (ja) | 研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法 | |
JP2013004726A (ja) | 板状物の加工方法 | |
KR102243872B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP6803169B2 (ja) | 研削方法 | |
JP6552924B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7451043B2 (ja) | 被加工物の研削方法及び研削装置 | |
JP2011125987A (ja) | 研削装置 | |
JP2016078132A (ja) | 加工装置 | |
JP7025249B2 (ja) | 被加工物の研削方法。 | |
US11980993B2 (en) | Method of grinding workpiece | |
KR20200089600A (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP7503938B2 (ja) | 保持面の検査方法 | |
JP2019111634A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP5512314B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2014037021A (ja) | 研削装置 | |
JP2014054693A (ja) | 研削装置 | |
JP7301472B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2018183828A (ja) | 研削砥石のドレッシング方法 | |
TW202346024A (zh) | 研削裝置以及晶圓的研削方法 | |
JP2016066724A (ja) | ウェーハの研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150724 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5938296 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |