KR20200089600A - 피가공물의 가공 방법 - Google Patents
피가공물의 가공 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200089600A KR20200089600A KR1020190172781A KR20190172781A KR20200089600A KR 20200089600 A KR20200089600 A KR 20200089600A KR 1020190172781 A KR1020190172781 A KR 1020190172781A KR 20190172781 A KR20190172781 A KR 20190172781A KR 20200089600 A KR20200089600 A KR 20200089600A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- grinding
- workpiece
- processing
- grinding wheel
- wheel
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(과제) 효율이 양호한 새로운 피가공물의 가공 방법을 제공한다.
(해결 수단) 판상의 피가공물을 가공할 때에 사용되는 피가공물의 가공 방법으로서, 피가공물의 표면측에 보호 부재를 첩착하는 보호 부재 첩착 스텝과, 피가공물의 이면측이 노출되도록, 보호 부재를 개재하여 피가공물의 표면측을 척 테이블의 유지면에서 유지하는 유지 스텝과, 척 테이블에 유지된 피가공물의 이면측에 연삭수 공급용 노즐로부터 연삭수를 공급하면서, 지립을 포함하는 연삭 지석이 고정된 연삭휠을 회전시켜 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시킴으로써, 피가공물의 이면측을 연삭하여 피가공물을 얇게 하는 연삭 스텝과, 연삭 스텝 후, 연삭수 공급용 노즐로부터의 연삭수의 공급을 정지시킨 상태에서, 연삭휠을 회전시켜 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시킴으로써, 피가공물 또는 연삭 지석을 처리하는 처리 스텝을 포함한다.
(해결 수단) 판상의 피가공물을 가공할 때에 사용되는 피가공물의 가공 방법으로서, 피가공물의 표면측에 보호 부재를 첩착하는 보호 부재 첩착 스텝과, 피가공물의 이면측이 노출되도록, 보호 부재를 개재하여 피가공물의 표면측을 척 테이블의 유지면에서 유지하는 유지 스텝과, 척 테이블에 유지된 피가공물의 이면측에 연삭수 공급용 노즐로부터 연삭수를 공급하면서, 지립을 포함하는 연삭 지석이 고정된 연삭휠을 회전시켜 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시킴으로써, 피가공물의 이면측을 연삭하여 피가공물을 얇게 하는 연삭 스텝과, 연삭 스텝 후, 연삭수 공급용 노즐로부터의 연삭수의 공급을 정지시킨 상태에서, 연삭휠을 회전시켜 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시킴으로써, 피가공물 또는 연삭 지석을 처리하는 처리 스텝을 포함한다.
Description
본 발명은 판상의 피가공물을 가공할 때에 사용되는 피가공물의 가공 방법에 관한 것이다.
최근, 소형 경량인 디바이스 칩을 실현하기 위해, 반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 연삭에 의해 얇게 가공하는 기회가 증가하고 있다. 이 연삭에서는, 피가공물을 지석으로 파쇄하면서 가공하기 때문에, 피가공물의 피연삭면측이 파쇄된 채인 상태로 남기 쉽다.
피가공물의 피연삭면측이 파쇄된 채인 상태에서는, 피가공물의 항절 강도도 낮아진다. 그래서, 피가공물을 연삭한 후에는, CMP (Chemical Mechanical Polishing) 등의 방법으로 피가공물의 피연삭면측을 연마하여, 파쇄된 상태를 해소하고 있었다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
그러나, 피가공물을 연삭한 후에 CMP 와 같은 연마를 실시하면, 피가공물의 항절 강도를 높일 수는 있지만, 가공에 필요로 하는 비용은 대폭 증가해 버린다. 그 때문에, 비용을 대폭 증가시키지 않고 피가공물을 가공할 수 있는, 효율이 양호한 새로운 피가공물의 가공 방법이 요망되고 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 효율이 양호한 새로운 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물을 가공할 때에 사용되는 피가공물의 가공 방법으로서, 그 피가공물의 그 표면측에 보호 부재를 첩착 (貼着) 하는 보호 부재 첩착 스텝과, 그 피가공물의 그 표면측과는 반대측의 이면측이 노출되도록, 그 보호 부재를 개재하여 그 피가공물의 그 표면측을 척 테이블의 유지면에서 유지하는 유지 스텝과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 이면측에 연삭수 공급용 노즐로부터 연삭수를 공급하면서, 지립을 포함하는 연삭 지석이 고정된 연삭휠을 회전시켜 그 연삭 지석을 그 피가공물의 그 이면측에 접촉시킴으로써, 그 피가공물의 그 이면측을 연삭하여 그 피가공물을 얇게 하는 연삭 스텝과, 그 연삭 스텝 후, 그 연삭수 공급용 노즐로부터의 그 연삭수의 공급을 정지시킨 상태에서, 그 연삭휠을 회전시켜 그 연삭 지석을 그 피가공물의 그 이면측에 접촉시킴으로써, 그 피가공물 또는 그 연삭 지석을 처리하는 처리 스텝을 포함하는 피가공물의 가공 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 그 처리 스텝에서는, 그 피가공물의 그 이면측의 평탄성을 높일 수 있다. 또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 처리 스텝에서는, 그 연삭 지석의 성능을 회복시킬 수 있다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 연삭 스텝 전에, 그 연삭 지석에 포함되는 그 지립보다 큰 지립을 포함하는 조(粗)연삭용 연삭 지석을 사용하여 그 피가공물의 그 이면측을 연삭하는 조연삭 스텝을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 가공 방법에서는, 연삭수를 공급하면서 피가공물의 이면측을 연삭하는 연삭 스텝 후에, 연삭수의 공급을 정지시킨 상태에서 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시키는 처리 스텝을 실시한다. 처리 스텝에서는, 연삭수의 공급을 정지시킨 상태에서 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시키기 때문에, 연삭 스텝과는 상이한 조건에서 피가공물 또는 연삭 지석이 처리되게 된다.
예를 들어, 이 처리 스텝에서는, 연삭 스텝에 비해 피가공물의 이면측의 평탄성을 높일 수 있다. 또, 예를 들어, 이 처리 스텝에서는, 연삭 스텝에 의해 저하된 연삭 지석의 성능을 회복시킬 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 가공 방법에서는, 연삭수의 공급을 정지시키고 연삭 지석을 피가공물의 이면측에 접촉시키는 것만으로, 피가공물의 연삭과는 상이한 처리가 실현되기 때문에, 피가공물을 효율적으로 가공할 수 있게 된다.
도 1 은, 연삭 장치 (가공 장치) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는, 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는, 보호 부재 첩착 스텝을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3(B) 는, 조연삭 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다.
도 4(A) 는, 마무리 연삭 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이고, 도 4(B) 는, 처리 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다.
도 2(A) 는, 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는, 보호 부재 첩착 스텝을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3(B) 는, 조연삭 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다.
도 4(A) 는, 마무리 연삭 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이고, 도 4(B) 는, 처리 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법에서 사용되는 연삭 장치 (가공 장치) (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 연삭 장치 (2) 는, 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 상면 전단 (前端) 측에는, 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는, 판상의 피가공물 (11) (도 2(A) 등 참조) 을 반송하기 위한 반송 기구 (6) 가 형성되어 있다.
개구 (4a) 의 전방에는, 복수의 피가공물 (11) 이 수용되는 카세트 (8a, 8b) 를 얹기 위한 카세트 테이블 (10a, 10b) 이 형성되어 있다. 개구 (4a) 의 비스듬한 후방에는, 피가공물 (11) 의 위치를 조정하기 위한 위치 조정 기구 (12) 가 형성되어 있다. 위치 조정 기구 (12) 는, 예를 들어, 카세트 (8a) 로부터 반송 기구 (6) 에 의해 반출된 피가공물 (11) 의 중심을 소정 위치에 맞춘다.
위치 조정 기구 (12) 에 인접하는 위치에는, 피가공물 (11) 을 유지하며 선회하는 반입 기구 (14) 가 형성되어 있다. 반입 기구 (14) 는, 피가공물 (11) 의 상면측 전체를 흡착하는 흡착 패드를 구비하고, 위치 조정 기구 (12) 에 의해 위치가 조정된 피가공물 (11) 을 후방으로 반송한다. 반입 기구 (14) 의 후방에는, 턴 테이블 (16) 이 형성되어 있다.
턴 테이블 (16) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있으며, Z 축 방향 (연직 방향) 에 대체로 평행한 회전축 둘레로 회전한다. 턴 테이블 (16) 의 상면에는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 3 개의 척 테이블 (18) 이 대체로 동일한 각도의 간격으로 형성되어 있다. 또한, 턴 테이블 (16) 상에 형성되는 척 테이블 (18) 의 수 등에 제한은 없다.
반입 기구 (14) 는, 흡착 패드로 흡착한 피가공물 (11) 을, 반입 기구 (14) 에 인접하는 반입 반출 위치에 배치된 척 테이블 (18) 로 반입한다. 턴 테이블 (16) 은, 예를 들어, 도 1 의 화살표로 나타내는 방향으로 회전하며, 각 척 테이블 (18) 을 반입 반출 위치, 조연삭 위치 (제 1 가공 위치), 마무리 연삭 위치 (제 2 가공 위치) 의 순으로 이동시킨다.
각 척 테이블 (18) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있으며, Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축 둘레로 회전한다. 각 척 테이블 (18) 의 상면의 일부는, 피가공물 (11) 을 흡인하여 유지하기 위한 유지면 (18a) 으로 되어 있다. 이 유지면 (18a) 은, 척 테이블 (18) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 등을 통해 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 척 테이블 (18) 에 반입된 피가공물 (11) 은, 유지면 (18a) 에 작용하는 흡인원의 부압에 의해 하면측이 흡인된다.
조연삭 위치 및 마무리 연삭 위치의 후방 (턴 테이블 (16) 의 후방) 에는, 각각 기둥상의 지지 구조 (20) 가 형성되어 있다. 각 지지 구조 (20) 의 전면 (前面) 측에는, Z 축 이동 기구 (22) 가 형성되어 있다. 각 Z 축 이동 기구 (22) 는, Z 축 방향에 대체로 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (24) 을 구비하고 있으며, Z 축 가이드 레일 (24) 에는, Z 축 이동 플레이트 (26) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
각 Z 축 이동 플레이트 (26) 의 후면측 (이면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있으며, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (24) 에 평행한 Z 축 볼나사 (28) 가 나사 결합되어 있다. 각 Z 축 볼나사 (28) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (30) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (30) 로 Z 축 볼나사 (28) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (26) 는 Z 축 가이드 레일 (24) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.
각 Z 축 이동 플레이트 (26) 의 전면 (표면) 에는, 고정구 (32) 가 형성되어 있다. 각 고정구 (32) 에는, 피가공물 (11) 을 연삭 (가공) 하기 위한 연삭 유닛 (가공 유닛) (34) 이 지지되어 있다. 각 연삭 유닛 (34) 은, 고정구 (32) 에 고정되는 스핀들 하우징 (36) 을 구비하고 있다.
각 스핀들 하우징 (36) 에는, Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축이 되는 스핀들 (38) 이 회전할 수 있는 양태로 수용되어 있다. 각 스핀들 (38) 의 하단부는, 스핀들 하우징 (36) 의 하단면으로부터 노출되어 있다. 이 스핀들 (38) 의 하단부에는, 원반상의 마운트 (40) 가 고정되어 있다.
조연삭 위치측의 마운트 (40) 의 하면에는, 조연삭용의 연삭휠 (42a) 이 장착되고, 마무리 연삭 위치측의 마운트 (40) 의 하면에는, 마무리 연삭용의 연삭휠 (42b) 이 장착된다. 조연삭용의 연삭휠 (42a) 은, 스테인리스강이나 알루미늄 등의 금속 재료로 마운트 (40) 와 대체로 동일 직경으로 형성된 휠 기대 (44a) (도 3(B) 참조) 를 구비하고 있다. 휠 기대 (44a) 의 하면에는, 조연삭에 적합한 지립을 포함하는 복수의 연삭 지석 (46a) (도 3(B) 참조) 이 고정되어 있다.
마찬가지로, 마무리 연삭용의 연삭휠 (42b) 은, 스테인리스강이나 알루미늄 등의 금속 재료로 마운트 (40) 와 대체로 동일 직경으로 형성된 휠 기대 (44b) (도 4(A) 등 참조) 를 구비하고 있다. 휠 기대 (44b) 의 하면에는, 마무리 연삭에 적합한 지립을 포함하는 복수의 연삭 지석 (46b) (도 4(A) 등 참조) 이 고정되어 있다.
본 실시형태에서는, 조연삭용의 연삭 지석 (46a) 에 포함되는 지립의 입경을, 마무리 연삭용의 연삭 지석 (46b) 에 포함되는 지립의 입경보다 크게 한다. 즉, 마무리 연삭용의 연삭 지석 (46b) 에 포함되는 지립보다 큰 지립을 포함하는 조연삭용의 연삭 지석 (46a) 이 사용된다.
각 연삭휠 (42a, 42b) 의 하방에는, 피가공물 (11) 과 연삭 지석 (46a, 46b) 이 접촉하는 부분 (가공점) 에 순수 등의 연삭수 (31) 를 공급하기 위한 연삭수 공급용 노즐 (48) (도 3(B), 도 4(A) 등 참조) 이 배치되어 있다. 또, 각 연삭휠 (42a, 42b) 의 옆에는, 연삭 중인 피가공물 (11) 의 두께를 측정하기 위한 접촉식 또는 비접촉식의 두께 측정기 (도시 생략) 가 배치되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 연삭수 공급용 노즐 (48) 이 각 연삭휠 (42a, 42b) 의 하방 (내측) 에 배치되어 있는 연삭 장치 (2) 를 예시했지만, 연삭수 공급용 노즐 (48) 의 배치나 구조 등에 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 각 연삭휠 (42a, 42b) 의 외측에 배치된 연삭수 공급용 노즐로부터, 피가공물 (11) 과 연삭 지석 (46a, 46b) 이 접촉하는 부분에 연삭수를 공급해도 된다.
또, 예를 들어, 연삭수를 공급하기 위한 공급구를 각 연삭휠 (42a, 42b) 에 형성하고, 이것을 연삭수 공급용 노즐로서 사용할 수도 있다. 또한, 그 경우에는, 예를 들어, 스핀들 (38) 을 통해 각 연삭휠 (42a, 42b) 의 공급구에 연삭수가 공급되게 된다.
각 척 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (11) 은, 이 2 세트의 연삭 유닛 (34) 에 의해 연삭된다. 구체적으로는, 조연삭 위치의 척 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (11) 은, 조연삭 위치측의 연삭 유닛 (34) 에 의해 연삭되고, 마무리 연삭 위치의 척 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (11) 은, 마무리 연삭 위치측의 연삭 유닛 (34) 에 의해 연삭된다.
반입 반출 위치의 전방에서 반입 기구 (14) 에 인접하는 위치에는, 연삭 후의 피가공물 (11) 을 유지하며 선회하는 반출 기구 (50) 가 형성되어 있다. 반출 기구 (50) 는, 피가공물 (11) 의 상면측 전체를 흡착하는 흡착 패드를 구비하고, 반입 반출 위치에 배치된 척 테이블 (18) 로부터 연삭 후의 피가공물 (11) 을 반출하여 전방으로 반송한다.
반출 기구 (50) 에 인접하는 위치에는, 반출 기구 (50) 에 의해 반송된 연삭 후의 피가공물 (11) 을 세정하기 위한 세정 기구 (52) 가 형성되어 있다. 세정 기구 (52) 에 의해 세정된 피가공물 (11) 은, 반송 기구 (6) 에 의해 반송되어, 예를 들어, 카세트 (8b) 에 반입된다. 또, 상기 서술한 각 구성 요소에는, 제어 유닛 (도시 생략) 이 접속되어 있다. 제어 유닛은, 피가공물 (11) 을 적절히 연삭할 수 있도록 각 구성 요소의 동작 등을 제어한다.
다음으로, 이 연삭 장치 (2) 를 사용하여 실시되는 피가공물의 가공 방법에 대하여 설명한다. 도 2(A) 는, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법에 의해 가공되는 피가공물 (11) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 (Si) 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼이다. 이 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (13) 으로 복수의 영역으로 구획되어 있으며, 각 영역에는, IC (Integrated Circuit) 등의 디바이스 (15) 가 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로 하고 있지만, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예를 들어, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 마찬가지로, 디바이스 (15) 의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 피가공물 (11) 에는, 디바이스 (15) 가 형성되어 있지 않아도 된다.
본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법에서는, 먼저, 상기 서술한 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 부재를 첩착 (첩부) 하는 보호 부재 첩착 스텝을 실시한다. 도 2(B) 는, 보호 부재 첩착 스텝을 설명하기 위한 사시도이다. 보호 부재 (21) 는, 예를 들어, 피가공물 (11) 과 대체로 동등한 직경을 갖는 원형의 테이프 (필름), 수지 기판, 피가공물 (11) 과 동종 또는 이종의 웨이퍼, 기판 등이며, 그 표면 (21a) 측에는, 점착력을 갖는 풀층이 형성되어 있다.
그 때문에, 도 2(B) 에 나타내는 바와 같이, 이 표면 (21a) 측을 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시킴으로써, 보호 부재 (21) 는 피가공물 (11) 에 첩착된다. 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 부재 (21) 를 첩착함으로써, 이후의 각 스텝에서 피가공물 (11) 에 가해지는 충격을 완화하여, 표면 (11a) 측의 디바이스 (15) 등을 보호할 수 있다. 보호 부재 (21) 가 첩착된 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 상기 서술한 카세트 (8a) 에 수용된다.
보호 부재 첩착 스텝 후에는, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에서 유지하는 유지 스텝을 실시한다. 도 3(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이다. 유지 스텝에서는, 먼저, 보호 부재 (21) 가 첩착된 피가공물 (11) 을, 반입 반출 위치에 배치되어 있는 척 테이블 (18) 에 유지시킨다.
즉, 반송 기구 (6) 에 의해 피가공물 (11) 을 카세트 (8a) 로부터 반출하고, 위치 조정 기구 (12) 로 피가공물 (11) 의 중심을 소정 위치에 맞추고, 반입 기구 (14) 로 피가공물 (11) 을 반입 반출 위치의 척 테이블 (18) 에 얹는다. 또한, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (18) 에 얹을 때에는, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 에 첩착되어 있는 보호 부재 (21) 의 이면 (21b) 을 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 접촉시킨다.
그리고, 유지면 (18a) 에 흡인원의 부압을 작용시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측과는 반대측의 이면 (11b) 측이 상방으로 노출된 상태에서, 보호 부재 (21) 를 개재하여 척 테이블 (18) 에 유지된다. 즉, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 이 상면 (피연삭면) 이 되고, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 이 하면이 된다.
유지 스텝 후에는, 이면 (11b) 측을 연삭하여 피가공물 (11) 을 얇게 하는 연삭 스텝을 실시한다. 본 실시형태의 연삭 스텝은, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 거칠게 연삭하는 조연삭 스텝과, 조연삭 스텝 후의 마무리 연삭 스텝을 포함한다. 도 3(B) 는, 조연삭 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다.
조연삭 스텝에서는, 먼저, 턴 테이블 (16) 을 회전시켜, 반입 반출 위치에 있는 척 테이블 (18) 을 조연삭 위치로 이동시킨다. 요컨대, 피가공물 (11) 을 조연삭용의 연삭휠 (42a) 의 하방에 배치한다. 또, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (18) 과 조연삭용의 연삭휠 (42a) 을 각각 회전시켜, 조연삭 위치측의 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 연삭수 (31) 를 공급하면서, 조연삭 위치측의 스핀들 하우징 (36) 을 하강시킨다.
이로써, 피가공물 (11) 과 연삭 지석 (46a) 의 접촉 부분 (가공점) 에 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 연삭수 (31) 를 공급하면서, 이면 (11b) 을 거칠게 연삭 (조연삭) 하여, 피가공물 (11) 을 얇게 할 수 있다.
스핀들 하우징 (36) 을 하강시키는 속도나, 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 공급되는 연삭수 (31) 의 양 등의 조건은, 예를 들어, 발생하는 부스러기가 연삭 지석 (46a) 의 지립의 주위에 퇴적되는 로딩이라고 불리는 현상을 일으키지 않고 피가공물 (11) 을 연삭할 수 있는 범위 내에서 적절히 조정된다. 또, 이 조연삭 스텝은, 예를 들어, 피가공물 (11) 이 소정 두께 (제 1 두께) 가 될 때까지 계속된다.
조연삭 스텝 후에는, 마무리 연삭 스텝을 실시한다. 도 4(A) 는, 마무리 연삭 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다. 마무리 연삭 스텝에서는, 먼저, 턴 테이블 (16) 을 회전시켜, 조연삭 위치에 있는 척 테이블 (18) 을 마무리 연삭 위치로 이동시킨다. 요컨대, 거칠게 연삭된 후의 피가공물 (11) 을 마무리 연삭용의 연삭휠 (42b) 의 하방에 배치한다.
또, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (18) 과 마무리 연삭용의 연삭휠 (42b) 을 각각 회전시켜, 마무리 연삭 위치측의 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 연삭수 (31) 를 공급하면서, 마무리 연삭 위치측의 스핀들 하우징 (36) 을 하강시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 과 연삭 지석 (46b) 의 접촉 부분 (가공점) 에 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 연삭수 (31) 를 공급하면서, 이면 (11b) 측을 연삭 (마무리 연삭) 하여, 피가공물 (11) 을 더욱 얇게 할 수 있다.
스핀들 하우징 (36) 을 하강시키는 속도나, 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 공급되는 연삭수 (31) 의 양 등의 조건은, 예를 들어, 발생하는 부스러기가 연삭 지석 (46b) 의 지립의 주위에 퇴적되는 로딩이라고 불리는 현상을 일으키지 않고 피가공물 (11) 을 연삭할 수 있는 범위 내에서 적절히 조정된다. 또, 이 마무리 연삭 스텝은, 예를 들어, 피가공물 (11) 이 소정 두께 (제 2 두께) 가 될 때까지 계속된다.
본 실시형태에서는, 조연삭 스텝 및 마무리 연삭 스텝의 2 개의 스텝으로 피가공물 (11) 을 연삭하기 때문에, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 1 개의 스텝으로 연삭하는 경우에 비해, 이면 (11b) 의 평탄성과 가공의 효율을 높은 수준으로 양립시키기 쉽다. 단, 이 연삭 스텝은, 1 개 또는 3 개 이상의 스텝으로 구성되어도 된다.
연삭 스텝 (마무리 연삭 스텝) 후에는, 피가공물 (11) 을 추가로 처리하는 처리 스텝을 실시한다. 도 4(B) 는, 처리 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다. 이 처리 스텝은, 마무리 연삭 스텝과 유사한 순서로 실시된다. 단, 처리 스텝에서는, 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 연삭수 (31) 를 공급하지 않는다.
즉, 마무리 연삭 위치측의 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터의 연삭수 (31) 의 공급을 정지시킨 상태에서, 마무리 연삭 위치의 척 테이블 (18) 과 마무리 연삭용의 연삭휠 (42b) 을 각각 회전시켜, 마무리 연삭 위치측의 스핀들 하우징 (36) 을 하강시킨다. 스핀들 하우징 (36) 을 하강시키는 속도는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 에 연삭 지석 (46b) 의 하면이 적절한 하중으로 가압되는 정도로 한다.
이와 같이, 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터의 연삭수 (31) 의 공급을 정지시킨 상태에서, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 에 연삭 지석 (46b) 의 하면을 가압하면, 연삭에 의해 발생하는 부스러기가 연삭 지석 (46b) 의 지립의 주위에 퇴적되는 로딩이라고 불리는 현상이 발생한다. 연삭 지석 (46b) 에 로딩이 발생하면, 연삭이 잘 진행되기 않는 한편, 피가공물 (11) 은, 로딩된 연삭 지석 (46b) 에 의해 연마되게 된다.
그 때문에, 이 처리 스텝에서는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측의 평탄성을 높일 수 있다. 구체적으로는, 마무리 연삭 스텝으로 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 발생하는 연삭흔 (소 마크) 이 얇아지고, 또, 마무리 연삭 스텝으로 연삭 지석 (46b) 에 의해 파쇄된 영역 (파쇄층) 이 축소된다. 피가공물 (11) 이 충분히 연마되면, 처리 스텝은 종료된다.
또한, 다음의 피가공물 (11) 에 대해 마무리 연삭 스텝을 실시할 때에는, 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터 다시 연삭수 (31) 가 공급되기 때문에, 이 처리 스텝에서 발생하는 연삭 지석 (46b) 의 로딩은, 연삭 지석 (46b) 의 자생발인 (自生發刃) 이라고 불리는 작용에 의해 자연스럽게 해소된다. 즉, 이 처리 스텝이, 다음의 마무리 연삭 스텝에 대해 악영향을 미치는 경우는 없다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법에서는, 연삭수 (31) 를 공급하면서 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측을 연삭하는 연삭 스텝 후에, 연삭수 (31) 의 공급을 정지시킨 상태에서 연삭 지석 (46b) 을 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 접촉시키는 처리 스텝을 실시한다. 처리 스텝에서는, 연삭수 (31) 의 공급을 정지시킨 상태에서 연삭 지석 (46b) 을 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 접촉시키기 때문에, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 은, 로딩된 연삭 지석 (46b) 에 의해 연마된다.
이와 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법에서는, 연삭수 (31) 의 공급을 정지시키고 연삭 지석 (46b) 을 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 접촉시키는 것만으로, 피가공물 (11) 의 연마가 실현되기 때문에, 예를 들어, 다른 장치를 사용하여 피가공물 (11) 을 연마하는 경우 등에 비해, 피가공물 (11) 을 효율적으로 가공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은, 상기 서술한 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 연삭 스텝 (마무리 연삭 스텝) 과 처리 스텝은, 척 테이블 (18) 및 연삭휠 (42b) 의 회전을 멈추지 않고 연속해서 실시되어도 된다. 즉, 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터의 연삭수 (31) 의 공급을 정지시키는 것만으로 연삭 스텝 (마무리 연삭 스텝) 에서 처리 스텝으로 이행시킬 수 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 연삭 지석 (46b) 에 로딩이 잘 발생하지 않는 조건에서 마무리 연삭 스텝을 실시하고, 그 후의 처리 스텝에서 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터의 연삭수 (31) 의 공급을 정지시켜 연삭 지석 (46b) 에 로딩을 발생시켰지만, 본 발명에 관련된 피가공물의 가공 방법은, 연삭 지석 (46b) 의 지립이 마모되어 연삭 성능이 저하되는 글레이징이라고 불리는 현상이 발생하기 쉬운 조건에서 마무리 연삭 스텝을 실시하는 경우에도 적용될 수 있다. 또한, 이 글레이징은, 스핀들 하우징 (36) 을 하강시키는 속도가 큰 경우 (부하가 높은 경우) 에 발생하기 쉽다.
연삭 지석 (46b) 의 글레이징이 발생하기 쉬운 조건에서 마무리 연삭 스텝이 실시된 경우에는, 그 후의 처리 스텝에서 연삭수 공급용 노즐 (48) 로부터의 연삭수 (31) 의 공급을 정지시킴으로써, 연삭 지석 (46b) 을 드레싱할 수 있다. 즉, 이 변형예에서는, 처리 스텝에서 연삭 지석 (46b) 의 성능을 회복시킬 수 있다. 연삭수 (31) 의 공급을 정지시킨 상태에서 발생하는 부스러기가, 연삭 지석 (46b) 의 드레싱에 기여하고 있는 것으로 추찰된다.
이와 같이, 변형예에 관련된 피가공물의 가공 방법에서는, 연삭수 (31) 의 공급을 정지시키고 연삭 지석 (46b) 을 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 접촉시키는 것만으로, 연삭 지석 (46b) 의 드레싱이 실현되기 때문에, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 드레싱 보드로 치환하여 연삭 지석 (46b) 을 드레싱하거나 하는 경우에 비해, 피가공물 (11) 을 효율적으로 가공할 수 있게 된다.
그 밖에, 상기 서술한 실시형태나 변형예 등에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 연삭 장치 (가공 장치)
4 : 기대
4a : 개구
6 : 반송 기구
8a : 카세트
8b : 카세트
10a : 카세트 테이블
10b : 카세트 테이블
12 : 위치 조정 기구
14 : 반입 기구
16 : 턴 테이블
18 : 척 테이블
18a : 유지면
20 : 지지 구조
22 : Z 축 이동 기구
24 : Z 축 가이드 레일
26 : Z 축 이동 플레이트
28 : Z 축 볼나사
30 : Z 축 펄스 모터
32 : 고정구
34 : 연삭 유닛 (가공 유닛)
36 : 스핀들 하우징
38 : 스핀들
40 : 마운트
42a : 연삭휠
42b : 연삭휠
44a : 휠 기대
44b : 휠 기대
46a : 연삭 지석
46b : 연삭 지석
48 : 연삭수 공급용 노즐
50 : 반출 기구
52 : 세정 기구
11 : 피가공물
11a : 표면
11b : 이면
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
15 : 디바이스
21 : 보호 부재
21a : 표면
21b : 이면
31 : 연삭수
4 : 기대
4a : 개구
6 : 반송 기구
8a : 카세트
8b : 카세트
10a : 카세트 테이블
10b : 카세트 테이블
12 : 위치 조정 기구
14 : 반입 기구
16 : 턴 테이블
18 : 척 테이블
18a : 유지면
20 : 지지 구조
22 : Z 축 이동 기구
24 : Z 축 가이드 레일
26 : Z 축 이동 플레이트
28 : Z 축 볼나사
30 : Z 축 펄스 모터
32 : 고정구
34 : 연삭 유닛 (가공 유닛)
36 : 스핀들 하우징
38 : 스핀들
40 : 마운트
42a : 연삭휠
42b : 연삭휠
44a : 휠 기대
44b : 휠 기대
46a : 연삭 지석
46b : 연삭 지석
48 : 연삭수 공급용 노즐
50 : 반출 기구
52 : 세정 기구
11 : 피가공물
11a : 표면
11b : 이면
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
15 : 디바이스
21 : 보호 부재
21a : 표면
21b : 이면
31 : 연삭수
Claims (4)
- 판상의 피가공물을 가공할 때에 사용되는 피가공물의 가공 방법으로서,
그 피가공물의 표면측에 보호 부재를 첩착하는 보호 부재 첩착 스텝과,
그 피가공물의 그 표면측과는 반대측의 이면측이 노출되도록, 그 보호 부재를 개재하여 그 피가공물의 그 표면측을 척 테이블의 유지면에서 유지하는 유지 스텝과,
그 척 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 이면측에 연삭수 공급용 노즐로부터 연삭수를 공급하면서, 지립을 포함하는 연삭 지석이 고정된 연삭휠을 회전시켜 그 연삭 지석을 그 피가공물의 그 이면측에 접촉시킴으로써, 그 피가공물의 그 이면측을 연삭하여 그 피가공물을 얇게 하는 연삭 스텝과,
그 연삭 스텝 후, 그 연삭수 공급용 노즐로부터의 그 연삭수의 공급을 정지시킨 상태에서, 그 연삭휠을 회전시켜 그 연삭 지석을 그 피가공물의 그 이면측에 접촉시킴으로써, 그 피가공물 또는 그 연삭 지석을 처리하는 처리 스텝을 포함하는, 피가공물의 가공 방법. - 제 1 항에 있어서,
그 처리 스텝에서는, 그 피가공물의 그 이면측의 평탄성을 높이는, 피가공물의 가공 방법. - 제 1 항에 있어서,
그 처리 스텝에서는, 그 연삭 지석의 성능을 회복시키는, 피가공물의 가공 방법. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 연삭 스텝 전에, 그 연삭 지석에 포함되는 그 지립보다 큰 지립을 포함하는 조연삭용 연삭 지석을 사용하여 그 피가공물의 그 이면측을 연삭하는 조연삭 스텝을 추가로 포함하는, 피가공물의 가공 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2019-005776 | 2019-01-17 | ||
JP2019005776A JP7118558B2 (ja) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 被加工物の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200089600A true KR20200089600A (ko) | 2020-07-27 |
Family
ID=71402706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190172781A KR20200089600A (ko) | 2019-01-17 | 2019-12-23 | 피가공물의 가공 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11471991B2 (ko) |
JP (1) | JP7118558B2 (ko) |
KR (1) | KR20200089600A (ko) |
CN (1) | CN111438580B (ko) |
DE (1) | DE102020200540A1 (ko) |
SG (1) | SG10201913343PA (ko) |
TW (1) | TWI834798B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4144480B1 (de) * | 2021-09-01 | 2024-01-31 | Siltronic AG | Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011101913A (ja) | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100550491B1 (ko) * | 2003-05-06 | 2006-02-09 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 질화물 반도체 기판 및 질화물 반도체 기판의 가공 방법 |
JP4464113B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-05-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工装置 |
JP4758222B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2011-08-24 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法および装置 |
JP2007235069A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ加工方法 |
JP5679183B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2015-03-04 | 株式会社ディスコ | 硬質基板の研削方法 |
JP6425505B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2018-11-21 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
JP2017056522A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール及び研削方法 |
JP6704275B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-06-03 | 株式会社ディスコ | デバイスウエーハの評価方法 |
JP6792363B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2020-11-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6856335B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2021-04-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6732382B2 (ja) * | 2016-10-12 | 2020-07-29 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び被加工物の加工方法 |
JP3210528U (ja) * | 2017-03-09 | 2017-05-25 | 株式会社シライテック | 研磨装置 |
-
2019
- 2019-01-17 JP JP2019005776A patent/JP7118558B2/ja active Active
- 2019-12-23 KR KR1020190172781A patent/KR20200089600A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-26 SG SG10201913343PA patent/SG10201913343PA/en unknown
-
2020
- 2020-01-13 CN CN202010030425.2A patent/CN111438580B/zh active Active
- 2020-01-15 US US16/743,269 patent/US11471991B2/en active Active
- 2020-01-15 TW TW109101299A patent/TWI834798B/zh active
- 2020-01-17 DE DE102020200540.0A patent/DE102020200540A1/de active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011101913A (ja) | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11471991B2 (en) | 2022-10-18 |
CN111438580B (zh) | 2023-09-19 |
JP2020110906A (ja) | 2020-07-27 |
SG10201913343PA (en) | 2020-08-28 |
US20200230773A1 (en) | 2020-07-23 |
CN111438580A (zh) | 2020-07-24 |
JP7118558B2 (ja) | 2022-08-16 |
TW202042967A (zh) | 2020-12-01 |
TWI834798B (zh) | 2024-03-11 |
DE102020200540A1 (de) | 2020-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101454035B1 (ko) | 웨이퍼 연삭 방법 | |
KR102255728B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP5410940B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5466963B2 (ja) | 研削装置 | |
CN111438580B (zh) | 被加工物的加工方法 | |
JP7451043B2 (ja) | 被加工物の研削方法及び研削装置 | |
KR20220047507A (ko) | 웨이퍼의 제조 방법 | |
JP7301473B2 (ja) | 研削装置及び研削装置の使用方法 | |
JP7025249B2 (ja) | 被加工物の研削方法。 | |
JP2016078132A (ja) | 加工装置 | |
JP2019111634A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
KR102530125B1 (ko) | 연마 패드 | |
US20230051072A1 (en) | Dressing ring | |
US12030157B2 (en) | Processing method | |
US20230173638A1 (en) | Method of grinding workpiece | |
US20220339753A1 (en) | Processing method | |
KR20230065689A (ko) | 피가공물의 연삭 방법 및 연삭 장치 | |
CN116100385A (zh) | 被加工物的磨削方法和磨削装置 | |
JP2023104444A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2024074422A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
TW202319181A (zh) | 被加工物之磨削方法及磨削裝置 | |
CN117340781A (zh) | 晶片的磨削方法 | |
JP2024027610A (ja) | 研削装置 | |
JP2023036121A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2024029658A (ja) | 被加工物の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |