JP2017056522A - 研削ホイール及び研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂や金属等の被加工物の薄化を良好に行うことができ、研削砥石の形状悪化時に短時間で容易に研削性能を回復すること。【解決手段】研削ホイール（４０）が、回転スピンドルに固定されるホイール基台（４１）と、ホイール基台に固定された複数の研削砥石（５０）と、研削砥石に研削水を供給する複数の研削水供給口（４６）とを備え、複数の研削砥石が、研削ホイールから外方に向かって広がるように傾斜したセグメント砥石であり、ホイール基台に対して所定の間隔で環状に装着されており、複数の研削水供給口が、ホイール基台の内周壁において各研削砥石に対応して、各研削砥石と回転軸心とを結んだ線上に形成される構成にした。【選択図】図３

Description

本発明は、樹脂基板等の被加工物を研削する研削ホイール及び研削方法に関する。

通常、樹脂や金属等の靱性材料は、バイト切削装置において平坦化や薄化等の切削が実施される（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のバイト切削装置では、鉛直軸回りに回転するスピンドルのマウントにホイール基台が取り付けられ、ホイール基台の外周部分の一部にダイヤモンド刃や超鋼バイト等のバイト工具が固定されている。そして、バイト工具がスピンドルの鉛直軸回りに回転されることで、チャックテーブル上に保持された被加工物としての靱性材料がバイト工具の鋭角な切削刃によって削り取られて平坦化又は薄化される。

特開２０００−１７３９５４号公報

特許文献１に記載のバイト切削装置の研削ホイールでは、加工枚数を重ねていくとバイト工具の鋭角な切削刃の形状が徐々に崩れて加工品質が悪化してしまうため、定期的にバイト工具の形状修正を行う必要があった。しかしながら、ダイヤモンド刃や超鋼バイト等のバイト工具の形状修正には放電加工等の特殊な加工が必要であり、形状修正用の別の設備や多大な時間を要するという問題があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、切削刃として用いられる研削砥石を短時間で容易に形状修正することができる研削ホイール及び研削方法を提供することを目的とする。

本発明の研削ホイールは、樹脂基板を研削する研削ホイールであって、回転スピンドルに固定される固定部と自由端部とを有するホイール基台と、該自由端部に固定された複数の研削砥石と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給口と、から構成され、該研削砥石は、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合したセグメント砥石であり、該自由端部側から下方に向かって外周端面が回転方向外側に広がるように傾斜した形状に形成され、該ホイール基台の該自由端部に所定の間隔で環状に複数装着され、該ホイール基台の内周壁には、各研削砥石に対応して、各研削砥石と回転軸心とを結んだ線上の各研削砥石近傍に複数の研削水供給口が形成されていること、を特徴とする。

この構成によれば、樹脂基板の表面に対して複数の研削砥石の外周端面のなす角度が鋭角に形成されており、複数の研削砥石が切削刃のように使用される。研削砥石の傾斜した外周端面を樹脂基板に作用させながら樹脂基板を研削することで、樹脂基板の薄化を良好に行うことができる。このとき、複数の研削砥石で樹脂基板が絶え間なく研削されるため、研削屑が細かくなって装置内に研削屑が詰まることがなく、排水トラブルを回避することができる。また、研削砥石の形状が悪化しても、ドレッサーボードによって研削砥石を形状修正することができる。よって、形状修正用の設備を新たに設けることなく短時間で容易に研削砥石を形状修正することができるため経済的である。さらに、各研削砥石に対して研削水供給口から研削水が供給されるため、研削中に各研削砥石で発生する摩擦熱が効果的に冷却される。

本発明の研削方法は、靱性材基板を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された靱性材基板を研削する上記の研削ホイールを回転可能に保持する回転スピンドルを備えた研削手段と、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に研削送り方向に接近及び離間させる研削送り手段と、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に該チャックテーブルの径方向に移動させる進退手段と、を備えた研削装置において該研削ホイールを使用して靱性材基板を研削する研削方法であって、回転する該研削ホイールを、該チャックテーブル上に保持した靱性材基板に対して相対的に水平移動させるクリープフィード研削によって靱性材基板を研削することを特徴とする。

本発明によれば、外周端面を傾斜させた複数の研削砥石で樹脂基板を研削することで、大きな研削屑を出すことなく樹脂基板を良好に薄化することができる。また、研削砥石の形状悪化時には短時間で容易に研削砥石を形状修正することができ、各研削砥石に対して研削水供給口から研削水が供給されることで、各研削砥石で発生する摩擦熱を効果的に冷却することができる。

本実施の形態の研削装置の斜視図である。 本実施の形態の研削装置による研削加工を示す斜視図である。 本実施の形態の研削ホイールの斜視図である。 比較例の研削ホイールの斜視図である。 本実施の形態の研削砥石による研削加工の説明図である。 本実施の形態の研削砥石の形状変化の説明図である。 樹脂基板の研削屑を示す写真である。 本実施の形態の研削動作及びドレス加工の説明図である。 実験例の研削砥石の刃幅とホール基台との関係を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の研削装置について説明する。図１は、本実施の形態の研削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態の研削装置による研削加工を示す斜視図である。なお、本実施の形態の研削装置は、図１に示すように研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。

図１に示すように、研削装置１は、樹脂基板Ｗを保持したチャックテーブル１５を低速でＸ軸方向に加工送りしながら、研削砥石５０によって樹脂基板Ｗの上面をクリープフィード研削するように構成されている。また、研削装置１のチャックテーブル１５には、樹脂基板Ｗの代わりに、定期的に整形ドレス及び目立てドレス用のドレッサーボードＤが保持され、ドレッサーボードＤがクリープフィード研削されることで研削砥石５０がドレス加工される。なお、本実施の形態では、被加工物として樹脂基板Ｗを例示するが、被加工物は金属基板等の他の靱性材料で形成された靱性材基板でもよい。

研削装置１の基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成され、この開口はチャックテーブル１５と共に移動可能な移動板１６及び蛇腹状の防水カバー１７により覆われている。防水カバー１７の下方には、チャックテーブル１５を径方向（Ｘ軸方向）に移動させるボールねじ式の進退手段２０が設けられている。チャックテーブル１５の表面には、多孔質のポーラス材によって樹脂基板Ｗを吸着する保持面１８が形成されている。保持面１８は、チャックテーブル１５内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、保持面１８に生じる負圧によって樹脂基板Ｗが吸引保持される。

基台１０上のコラム１１には、研削手段３０をチャックテーブル１５に対して研削送り方向（Ｚ軸方向）に接近及び離間させる研削送り手段２５が設けられている。研削送り手段２５は、コラム１１に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２６と、一対のガイドレール２６にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２７とを有している。Ｚ軸テーブル２７の背面側には図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部に連結された駆動モータ２９によりボールネジ２８が回転駆動されることで、研削手段３０がガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動される。

研削手段３０は、ハウジング３１を介してＺ軸テーブル２７の前面に取り付けられており、円筒状の回転スピンドル３２の下端にマウント３３を設けて構成されている。回転スピンドル３２にはフランジ３４が設けられ、フランジ３４を介してハウジング３１に研削手段３０が支持される。マウント３３の下面には、複数の研削砥石５０が環状に配置された研削ホイール４０が保持されている。各研削砥石５０は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合したセグメント砥石で構成される。なお、研削ホイール４０及び研削砥石５０の詳細構成については後述する。

図２に示すように、このように構成された研削装置１では、回転スピンドル３２によって研削ホイール４０がＺ軸回りに回転されながら、研削手段３０がチャックテーブル１５に近づけられる。そして、樹脂基板Ｗに向けて研削水が供給され、複数の研削砥石５０が樹脂基板Ｗに回転接触されることで、各研削砥石５０と樹脂基板Ｗとが相対的に摺動されて樹脂基板Ｗが研削される。この複数の研削砥石５０によって樹脂基板Ｗが研削された状態で、チャックテーブル１５がＸ軸方向に低速で水平移動されることで、研削砥石５０によって樹脂基板Ｗがクリープフィード研削される。

ところで、一般に靱性材料の樹脂基板Ｗは、ダイヤモンド刃や超鋼バイト等のバイト工具で切削加工することが好ましいが、バイト工具が摩耗すると形状修正するのに時間や専用の設備が必要になる。このため、本実施の形態の研削ホイール４０では、研削砥石５０にバイト工具のような切削刃を形成することで、樹脂基板Ｗを薄化し易くしている。また、研削砥石５０が摩耗した場合には、樹脂基板Ｗの代わりにドレッサーボードＤ（図１参照）をチャックテーブル１５に保持させることで、研削装置１での研削砥石５０の形状修正を可能にしている。

また、従来のバイト切削装置のバイト工具を用いた切削加工では、マウントの外周に固定された単一のバイト工具で樹脂基板Ｗが切削され、加工屑がシート状になって排水トラブルを起こす可能性がある。このため、本実施の形態の研削ホイール４０では、複数の研削砥石５０によって絶え間なく樹脂基板Ｗを研削して研削屑を細かくしている。さらに、本実施の形態の研削ホイール４０では、各研削砥石５０に対応した位置に、研削砥石５０に研削水を供給する研削水供給口４６（図３Ｂ参照）を形成して、研削砥石５０による研削時に発生する摩擦熱を効果的に冷却するようにしている。

以下、図３を参照して、研削ホイールについて説明する。図３は、本実施の形態の研削ホイールの斜視図である。図４は、比較例の研削ホイールの斜視図である。なお、図３Ａは研削ホイールを斜め上方から見た斜視図、図３Ｂは研削ホイールを背面側から見た斜視図を示している。

図３Ａに示すように、研削ホイール４０は、リング状のホイール基台４１に複数の研削砥石５０を設けて構成される。ホイール基台４１の上面はマウント３３を介して回転スピンドル３２（図２参照）に固定される固定部４２になっており、ホイール基台４１の下面は自由端部４３になっている。自由端部４３には複数の研削砥石５０が所定の間隔で環状に装着されている。各研削砥石５０は、側面視略平行四辺形のセグメント砥石で構成されている。この場合、各研削砥石５０の外周側の外周端面５４が、ホイール基台４１の自由端部４３から下方に向かって回転方向外側、すなわちホイール基台４１の側面から外方に広がる（張り出す）ように傾斜している。

また、各研削砥石５０は、上記したようにダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合（焼結）して形成されている。メタルボンドで結合した研削砥石５０は硬度が高く、研削砥石５０をバイト切削的に使用して樹脂基板Ｗを加工しても形状が維持し易い。また、一般的な研削砥石と同じように、チャックテーブル１５（図１参照）上のドレッサーボードＤ（図１参照）を用いて形状修正することが可能になっている。なお、本実施の形態では、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合した研削砥石５０を例示したが、加工中に研削砥石５０の形状が維持できるのであれば、研削砥石５０はレジンボンドやビトリファイドボンド等の他のボンド剤や他の砥粒で構成されていてもよい。

図３Ｂに示すように、ホイール基台４１には、複数の研削砥石５０が所定の間隔を空けて環状に並んでいる。各研削砥石５０の横幅５１は、一般的な研削砥石よりも幅が狭く形成されており、例えば、隣接する研削砥石５０同士の間隔よりも狭く形成されている。このため、各研削砥石５０と樹脂基板Ｗ（図１参照）の接触面積が小さくなって摩擦熱が低減されると共に、研削水で冷却し易くなっている。また、研削砥石５０の横幅５１が小さくなった分だけ、ホイール基台４１に多数の研削砥石５０が配置される。多数の研削砥石５０によって樹脂基板Ｗを研削することで、樹脂基板Ｗの研削屑を細かくすることができる。

また、ホイール基台４１の内周壁４５には、各研削砥石５０に対応して、各研削砥石５０と回転軸心とを結んだ線Ｌ上で、各研削砥石５０の近傍に複数の研削水供給口４６が形成されている。すなわち、ホイール基台４１の外周壁４７に固定された各研削砥石５０の横幅方向の中心位置Ｐ１と、ホイール基台４１の内周壁４５に形成された各研削水供給口４６の中心位置Ｐ２とが、回転軸心から径方向に延びる線Ｌ上に位置している。このため、研削水供給口４６から供給された研削水が、研削時の遠心力を受けて研削砥石５０に向かって流れるため、研削砥石５０を良好に冷却することができる。

これに対し、図４に示すような、比較例のホイール基台６１の内周壁６５には、各研削砥石６８と回転軸心とを結んだ線Ｌ上から外れた位置に、複数の研削水供給口６６が形成されている。すなわち、ホイール基台６１の外周壁６７に固定された各研削砥石６８の横幅方向の中心位置Ｐ１と、ホイール基台６１の内周壁６５に形成された各研削水供給口６６の中心位置Ｐ２とが周方向に位置ズレしている。このため、研削水供給口６６から供給された研削水が、研削時の遠心力を受けて隣り合う研削砥石６８の間から出ていくため、研削水が研削砥石６８に十分に当たらず、研削砥石６８を良好に冷却することができない。

比較例の研削ホイール６０を用いて樹脂基板Ｗを研削し続けると、樹脂基板Ｗの研削時の摩擦熱によって、樹脂基板Ｗの一部が溶けて研削砥石６８に付着してしまう。この場合、研削砥石６８に付着した樹脂６９が研削時に悪影響を及ぼして、研削後の樹脂基板Ｗの外観を悪化させてしまう。このように、多数の研削砥石６８を用いて樹脂基板Ｗを研削する場合には、研削砥石６８の横幅６３を狭くして冷却したとしても、研削砥石６８と回転軸心とを結ぶ線Ｌ上に研削水供給口６６がなければ、研削水によって研削砥石６８を十分に冷却することができない。

なお、本件発明者が、本実施の形態の研削ホイール４０の研削砥石５０に対して一つ置きに研削水供給口４６を形成して樹脂基板Ｗを研削したところ、研削砥石５０に樹脂の付着が見られなかった。これは、研削水供給口４６から研削砥石５０に研削水が当たることで、研削水供給口４６に対応していない隣の研削砥石５０に研削水が向かう流れが作られたからだと考えられる。したがって、研削砥石５０に対応して、研削砥石５０と回転軸心とを結んだ線Ｌ上で、研削砥石５０の近傍に複数の研削水供給口４６が形成されていれば、必ずしも全ての研削砥石５０に対応して研削水供給口４６が形成される必要はない。

次に、図５から図７を参照して、研削ホイールを用いた研削加工について説明する。図５は、本実施の形態の研削砥石による研削加工の説明図である。図６は、本実施の形態の研削砥石の形状変化の説明図である。図７は、樹脂基板の研削屑を示す写真である。なお、図５Ａは本実施の形態の研削ホイールを用いた研削加工、図５Ｂは他の比較例の研削ホイールを用いた研削加工を示している。図７Ａは多数の研削砥石による樹脂基板の研削屑、図７Ｂは単一の研削砥石による樹脂基板の研削屑を示している。

図５Ａに示すように、樹脂基板Ｗの表面に対して研削砥石５０の外周端面５４のなす角度が鋭角になるように、外周端面５４と底面５２との角部５３が形成されている。クリープフィード研削では、この研削砥石５０が回転スピンドル３２（図２参照）の回転軸を中心に周回され、研削砥石５０に対してチャックテーブル１５（図１参照）上の樹脂基板ＷがＸ軸方向に水平移動される。そして、研削砥石５０の回転方向前方側の側面５５（図３Ａ参照）と外周端面５４によって樹脂基板Ｗが周方向（紙面奥方）に削られつつ、Ｘ軸方向に掘り進められることで樹脂基板Ｗが研削される。

このとき、研削砥石５０の外周端面５４が傾斜しているため、樹脂基板Ｗの研削時に研削砥石５０に生じる研削抵抗が小さくなっている。すなわち、傾斜した外周端面５４に対する垂直方向に反力が作用するため、研削砥石５０に対する反力の水平方向（Ｘ軸方向）成分が小さくなる。このため、研削後の樹脂基板Ｗの被研削面は、摩擦によって白化せずに良好な外観性が得られる。このように、研削砥石５０の底面５２に対して鋭角に外周端面５４が傾斜することで、研削砥石５０をバイト切削的に使用して樹脂基板Ｗを良好に研削することが可能になっている。

一方、図５Ｂに示すように、他の比較例の側面視長方形の研削砥石７０は、外周端面７１と底面７２のなす角が直角であり、本実施の形態の研削砥石５０のように鋭角に形成されていない。このため、比較例の研削砥石７０では、外周端面７１に対して水平方向（Ｘ軸方向）に大きな反力が作用し、樹脂基板Ｗの研削時に研削砥石７０に生じる研削抵抗が大きくなる。このため、研削後の樹脂基板Ｗの被研削面が摩擦によって部分的に白化して、被研削面に濃い濃淡が生じて外観性が悪くなる。このように、他の比較例の研削砥石７０では、樹脂基板Ｗを良好に研削することができない。

また、図６の図示左側に示すように、本実施の形態の研削砥石５０は、外周端面５４と底面５２との角部５３が鋭角に形成されている。この外周端面５４と底面５２の角部５３が樹脂基板Ｗの研削に寄与しているため、図６の図示中央に示すように、経時的な摩耗によって研削砥石５０の形状が崩れ始め、角部５３から稜線が無くなって丸みを帯びてしまう。この場合、図５の図示右側に示すように、樹脂基板Ｗの代わりに研削砥石５０でドレッサーボードＤをクリープフィード研削することで研削砥石５０が底面５２側から削り取られる。これにより、外周端面５４と底面５２との角部５３が鋭角に形状修正される。

このように、本実施の形態に係る研削ホイール４０（図３参照）では、全ての研削砥石５０をドレッサーボードＤによって一度に形状修正することができる。よって、バイト工具の形状修正のような特別な設備が不要であり、短時間で形状修正することができる。なお、ドレッサーボードＤは、グリーンカーバイト（ＧＣ）系、ホワイトアランダム（ＷＡ）系の砥粒をレジンボンド等のボンド剤で円板状に固めて成形されている。ドレッサーボードＤに研削砥石５０を切り込ませることで、研削砥石５０に対する整形ドレスや目立てドレスが実施される。また、ドレッサーボードＤは、チャックテーブル１５（図１参照）に保持させ易いように樹脂基板Ｗと略同径に形成されている。

続いて、樹脂基板Ｗの研削屑について説明する。図７Ａに示すように、本件発明者が複数の研削砥石５０（図３Ａ参照）を備えた研削ホイール４０（図３Ａ参照）で樹脂基板Ｗを研削したところ、粉状の研削屑が得られた。これは、複数の研削砥石５０が間を空けずに樹脂基板Ｗを研削し続けるからであると考えられる。よって、粉状の研削屑が研削装置１（図１参照）内に詰まることがなく、排水トラブルが生じることがない。これに対し、図７Ｂに示すように、本件発明者が単一の研削砥石５０を備えた研削ホイール（不図示）で樹脂基板Ｗを研削したところ、シート状の研削屑が確認された。このように、複数の研削砥石５０で研削することで研削屑が細かくなっている。

図８を参照して研削動作及びドレス加工について説明する。図８は、本実施の形態の研削動作及びドレス加工の説明図である。図８Ａ及び図８Ｂは樹脂基板に対する研削動作を示し、図８Ｃ及び図８Ｄは研削砥石に対するドレス加工を示している。なお、図８に示す研削動作及びドレス加工は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

図８Ａに示すように、樹脂基板Ｗがチャックテーブル１５の中心に保持されており、研削砥石５０が樹脂基板Ｗの外縁よりも外側に位置付けられる。回転スピンドル３２の回転軸を中心として研削砥石５０が高速で周回されながら所定の切り込み深さまで降ろされ、研削砥石５０に対してチャックテーブル１５が相対的に水平移動される。これにより、複数の研削手段３０によって樹脂基板Ｗの一端５６側から他端５７側に向かってクリープフィード研削が開始される。クリープフィード研削では、Ｘ軸方向に送られながら、研削砥石５０の回転方向前方側の側面５５と外周端面５４によって樹脂基板Ｗの表面が円弧状に削り取られる。

このとき、図８Ｂに示すように、研削砥石５０の外周端面５４が底面５２に対して鋭角に傾斜しているため、樹脂基板ＷがＸ軸方向に送られる際に樹脂基板Ｗに対して角部５３が進み易くなっている。このため、樹脂基板Ｗの研削時の研削砥石５０の研削抵抗が小さくなり、樹脂基板Ｗの被研削面の色に濃い濃淡が生じて外観性が悪化することがない。また、複数の研削砥石５０によって樹脂基板Ｗが研削されるため、研削屑が粉状になって装置内の排水口に研削屑が堆積することがない。さらに、各研削砥石５０に対応して研削水供給口４６（図３参照）が形成されているため、研削中の研削砥石５０による摩擦熱を抑えることができる。

図８Ｃに示すように、樹脂基板Ｗのクリープフィード研削によって各研削砥石５０の角部５３（図８Ｄ参照）が摩耗すると、樹脂基板Ｗの代わりにドレッサーボードＤがチャックテーブル１５上に保持される。また、樹脂基板Ｗと同様にドレッサーボードＤに対してクリープフィード研削が、ドレッサーボードＤの一端５８側から他端５９側に向かって開始される。クリープフィード研削では、複数の研削砥石５０がドレッサーボードＤに押し当てられながら、ドレッサーボードＤがＸ軸方向に加工送りされ、全ての研削砥石５０がドレッサーボードＤによって一度にドレスされる。

図８Ｄに示すように、ドレッサーボードＤによって研削砥石５０の底面５２がドレスされることで、各研削砥石５０の外周端面５４と底面５２との角部５３から丸みが取り除かれる。これにより、全ての研削砥石５０の外周端面５４と底面５２との角部が鋭角に形状修正され、各研削砥石５０の研削性能が回復される。このように、研削砥石５０をバイト工具のような形状にしたことで、バイト工具のように樹脂基板Ｗに対する研削性能を高めると共に、ドレッサーボードＤによって形状修正を容易にしている。

（実験例）
以下、実験例について説明する。実験例では、研削砥石の刃幅及び個数を変えた研削ホイールを用いて評価ワークを研削し、評価ワークの研削面の状態を確認した。研削砥石の個数は刃幅を変化させた場合であっても、評価ワークとの接触面積が同等になるように設定した。研削ホイールとしては、ホイール径２００ｍｍのホイール基台に同一粒径のメタルボンド砥石を装着したものを用い、評価ワークとしては、１３０×１３０ｍｍの樹脂基板を用いた。また、加工条件としては下記の加工条件で実施した。
スピンドル回転数：６０００［ｒｐｍ］
送り速度：１０［ｍｍ／ｓｅｃ］
加工枚数：１０［枚］

この結果、下記表１に示すような結果が得られた。
Ｎｏ．１は、研削砥石の刃先の外周端面のみが研削に寄与しており、樹脂基板に若干粗い研削面が確認された。Ｎｏ．９は研削力が不足しており、樹脂基板に粗い研削面が確認された。Ｎｏ．２−８は樹脂基板に良好な研削面が確認された。このため、研削砥石の刃幅は３−８［ｍｍ］が好ましく、さらに４−６［ｍｍ］が好ましい。言い換えれば、図９に示すように、ホイール基台４１の中心Ｏ（回転中心）から研削砥石５０の刃幅方向の両端Ａ、Ｂを結ぶ直線ＯＡ、ＯＢがなす角度θの範囲は、１．７°−４．６°であることが好ましく、さらに２．３°−３．４°がさらに好ましい。このとき、刃幅は、ホイール基台４１の外周縁弧から刃（セグメント）の外周縁が突出せず、研削力も十分な幅となる。なお、ホイール基台４１のホイール径を２００ｍｍから１００ｍｍや３００ｍｍに変更した場合、これに比例して最良となる刃幅が変化した。また、刃幅は研削結果に寄与するが、刃数については増加させると砥石のライフが向上し、研削屑が細かくなる傾向が見られた。

以上のように、本実施の形態に係る研削ホイール４０では、樹脂基板Ｗの表面に対して複数の研削砥石５０の外周端面５４のなす角度が鋭角に形成されており、複数の研削砥石５０が切削刃のように使用される。研削砥石５０の傾斜した外周端面５４を樹脂基板Ｗに作用させながら樹脂基板Ｗを研削することで、樹脂基板Ｗの薄化を良好に行うことができる。このとき、複数の研削砥石５０で樹脂基板Ｗが絶え間なく研削されるため、研削屑が細かくなって装置内に研削屑が詰まることがなく、排水トラブルを回避することができる。また、研削砥石５０の形状が悪化しても、ドレッサーボードＤによって研削砥石５０を形状修正することができる。よって、形状修正用の設備を新たに設けることなく短時間で容易に研削砥石５０を形状修正することができるため経済的である。さらに、各研削砥石５０に対して研削水供給口４６から研削水が供給されるため、研削中に各研削砥石５０で発生する摩擦熱が効果的に冷却される。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態において、複数の研削砥石５０が側面視略平行四辺形のセグメント砥石で構成されたが、この構成に限定されない。各研削砥石５０は、ホイール基台４１の自由端部４３から下方に向かって回転方向外側に広がる（張り出す）ような外周端面５４を有していればよく、例えば、研削砥石５０が側面視略台形のセグメント砥石で構成されていてもよい。

また、上記した実施の形態において、研削送り手段２５は、チャックテーブル１５に対して研削手段３０を動かして、チャックテーブル１５と研削手段３０とを研削送り方向に接近及び離間させる構成にしたが、この構成に限定されない。研削送り手段２５は、研削手段３０とチャックテーブル１５とを相対的に研削送り方向に接近及び離間させる構成であればよく、例えば、研削手段３０に対してチャックテーブル１５を動かして、チャックテーブル１５と研削手段３０とを研削送り方向に接近及び離間させてもよい。

また、上記した実施の形態において、進退手段２０は、研削手段３０に対してチャックテーブル１５を径方向に動かす構成にしたが、この構成に限定されない。進退手段２０は、研削手段３０とチャックテーブル１５とを相対的にチャックテーブル１５の径方向に移動させる構成であればよく、例えば、チャックテーブル１５に対して研削手段３０をチャックテーブル１５の径方向に移動させてもよい。

また、上記した実施の形態において、研削ホイール４０がクリープフィード研削に使用される構成について説明したが、この構成に限定されない。研削ホイール４０がインフィード研削に使用されてもよい。

以上説明したように、本発明は、切削刃として用いられる研削砥石を短時間で容易に形状修正することができるという効果を有し、特に樹脂や金属等の靱性材で形成された被加工物を研削する研削方法に有用である。

１ 研削装置
１５ チャックテーブル
２０ 進退手段
２５ 研削送り手段
３０ 研削手段
３２ 回転スピンドル
４０ 研削ホイール
４１ ホイール基台
４２ 固定部
４３ 自由端部
４５ 内周壁
４６ 研削水供給口
５０ 研削砥石
５４ 外周端面
Ｗ 樹脂基板（靱性材基板）

Claims (2)

1. 樹脂基板を研削する研削ホイールであって、
   回転スピンドルに固定される固定部と自由端部とを有するホイール基台と、該自由端部に固定された複数の研削砥石と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給口と、から構成され、
   該研削砥石は、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合したセグメント砥石であり、該自由端部側から下方に向かって外周端面が回転方向外側に広がるように傾斜した形状に形成され、該ホイール基台の該自由端部に所定の間隔で環状に複数装着され、
   該ホイール基台の内周壁には、各研削砥石に対応して、各研削砥石と回転軸心とを結んだ線上の各研削砥石近傍に複数の研削水供給口が形成されていること、を特徴とする研削ホイール。
2. 靱性材基板を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された靱性材基板を研削する請求項１記載の研削ホイールを回転可能に保持する回転スピンドルを備えた研削手段と、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に研削送り方向に接近及び離間させる研削送り手段と、該研削手段と該チャックテーブルとを相対的に該チャックテーブルの径方向に移動させる進退手段と、を備えた研削装置において該研削ホイールを使用して靱性材基板を研削する研削方法であって、
   回転する該研削ホイールを、該チャックテーブル上に保持した靱性材基板に対して相対的に水平移動させるクリープフィード研削によって靱性材基板を研削することを特徴とする研削方法。