TW201711805A - 砂輪及研削方法 - Google Patents

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stones
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Ryoko Fujiya
Yoshiyasu Nakagawa
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Disco Corp
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Abstract

可良好地進行樹脂、金屬等的被加工物的薄化，可在研削磨石的形狀不良化時以短時間且容易地恢復研削性能。 砂輪(40)，係包含固定於主軸的輪基台(41)、固定於輪基台的複數個研削磨石(50)、及對研削磨石供應研削水的複數個研削水供應口(46)。複數個研削磨石，係傾斜成從砂輪朝向外側而變寬的磨輪片，並被相對於輪基台以既定之間隔而環狀地裝戴，複數個研削水供應口在輪基台的內周壁上對應於各研削磨石，而形成於連結各研削磨石與旋轉軸心的線上。

Description

砂輪及研削方法
本發明，係有關對樹脂基板等的被加工物進行研削的砂輪及研削方法。
一般而言，樹脂、金屬等的韌性材料，係在車刀切削裝置中實施平坦化、薄化等的切削(例如，專利文獻1參照)。在記載於專利文獻1的車刀切削裝置，係在繞鉛直軸旋轉的主軸的座架安裝輪基台，且在輪基台的外周部分的一部分固定鑽石刃、超鋼車刀等的車刀工具。並且，車刀工具被繞主軸的鉛直軸而旋轉，使得作為保持於夾台上的被加工物的韌性材料被透過車刀工具的銳角的切削刃而削去以平坦化或薄化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-173954號公報
在記載於專利文獻1的車刀切削裝置的砂輪，係加工個數不斷增加時車刀工具的銳角的切削刃的形狀會逐漸崩壞而使得加工品質不良化，故需要定期進行車刀工具的形狀修正。然而，在鑽石刃、超鋼車刀等的車刀工具的形狀修正方面係需要放電加工等的特殊的加工，而存在需要形狀修正用的別的設備、極多的時間等的問題。
本發明係鑒於如此的問題點而創作者，目的在於提供能以短時間且容易地對用作為切削刃的研削磨石進行形狀修正的砂輪及研削方法。
本發明的砂輪，係對樹脂基板進行研削的砂輪，具備：具有固定於主軸的固定部與自由端部的輪基台；固定於該輪基台的該自由端部的複數個研削磨石；以及對該研削磨石供應研削水的研削水供應口；其中，該研削磨石，係將鑽石磨粒以金屬黏合劑而結合的磨輪片，並形成為以外周端面從該輪基台的自由端部側朝向下方往旋轉方向外側變寬的方式而傾斜的形狀，且在該輪基台的該自由端部以既定之間隔而被環狀地裝載複數個，而在該輪基台的內周壁，係對應於各研削磨石，而在連結各研削磨石與旋轉軸心的線上的各研削磨石附近形成複數個研削水供應口。
依此構成時，複數個研削磨石的外周端面相對於樹脂基板的表面所成的角度被形成為銳角，複數個研削磨石使用為如切削刃。邊使研削磨石的傾斜的外周端面作用於樹脂基板邊對樹脂基板進行研削，使得可良好地進行樹脂基板的薄化。此時，利用複數個研削磨石而使樹脂基板被無間隙地研削，故無研削屑變細使得研削屑堵塞於裝置內的情形，可迴避排水問題。此外，即使研削磨石的形狀不良化，仍可透過修整板而對研削磨石進行形狀修正。因此，可在不重新設置形狀修正用的設備下以短時間且容易地對研削磨石進行形狀修正故經濟實惠。再者，對於各研削磨石從研削水供應口供應研削水，故在研削中在各研削磨石產生的摩擦熱被有效地冷卻。
本發明的研削方法，係在具備具有保持韌性材基板的夾台與可旋轉地保持對保持於該夾台的韌性材基板進行研削的如上述的砂輪的主軸的研削手段、使該研削手段與該夾台相對在研削進給方向上接近及分離的研削進給手段、及使該研削手段與該夾台相對移動於該夾台的徑向的進退手段的研削裝置中使用該砂輪而對韌性材基板進行研削的研削方法，其中，透過使旋轉的該砂輪相對於保持於該夾台上的韌性材基板而相對水平移動的緩給研削從而對韌性材基板進行研削。
依本發明時，以使外周端面傾斜的複數個研 削磨石對樹脂基板進行研削，使得可在不出現大的研削屑下良好地將樹脂基板進行薄化。此外，在研削磨石的形狀不良化時係能以短時間且容易地對研削磨石進行形狀修正，對於各研削磨石從研削水供應口供應研削水，使得可有效地冷卻在各研削磨石產生的摩擦熱。
1‧‧‧研削裝置
15‧‧‧夾台
20‧‧‧進退手段
25‧‧‧研削進給手段
30‧‧‧研削手段
32‧‧‧主軸
40‧‧‧砂輪
41‧‧‧輪基台
42‧‧‧固定部
43‧‧‧自由端部
45‧‧‧內周壁
46‧‧‧研削水供應口
50‧‧‧研削磨石
54‧‧‧外周端面
W‧‧‧樹脂基板(韌性材基板)
[圖1]本實施形態的研削裝置的透視圖。
[圖2]針對透過本實施形態的研削裝置下的研削加工進行繪示的透視圖。
[圖3]本實施形態的砂輪的部分透視圖。
[圖4]比較例的砂輪的部分透視圖。
[圖5]透過本實施形態的研削磨石下的研削加工的說明圖。
[圖6]本實施形態的研削磨石的形狀變化的說明圖。
[圖7]示出樹脂基板的研削屑的相片。
[圖8]本實施形態的研削動作及修整加工的說明圖。
[圖9]針對實驗例的研削磨石的刃寬與輪基台的關係進行繪示的圖。
以下，參照附圖，而說明有關本實施形態的研削裝置。圖1，係本實施形態的研削裝置的透視圖。圖 2，係針對透過本實施形態的研削裝置下的研削加工進行繪示的透視圖。另外，本實施形態的研削裝置，係不限定於如示於圖1的研削加工專用的裝置構成，例如亦可併入以全自動實施研削加工、研磨加工、洗淨加工等的一連串的加工的全自動型的加工裝置。
如示於圖1，研削裝置1，係構成為邊以低速將保持著樹脂基板W的夾台15加工進給於X軸方向，邊透過研削磨石50對樹脂基板W之上表面進行緩給研削。此外，在研削裝置1的夾台15，係代替樹脂基板W，而保持定期整形修整及銼削修整用的修整板D，修整板D被緩給研削使得研削磨石50被修整加工。另外，在本實施形態中，係雖例示樹脂基板W作為被加工物，惟被加工物係亦可為以金屬基板等的其他韌性材料而形成的韌性材基板。
在研削裝置1的基台10之上表面，係形成延伸於X軸方向的矩形狀的開口，此開口係被可與夾台15一起移動的移動板16及蛇腹狀的防水蓋17所覆蓋。在防水蓋17的下方，係設有使夾台15移動於徑向(X軸方向)的滾珠螺桿式的進退手段20。在夾台15的表面，係形成有透過多孔質的多孔材而吸附樹脂基板W的保持面18。保持面18，係通過夾台15內的流路而連接於吸引源(未圖示)，透過產生於保持面18的負壓而吸引保持樹脂基板W。
在基台10上的柱體11，係設有使研削手段 30相對於夾台15而於研削進給方向(Z軸方向)上接近及分離的研削進給手段25。研削進給手段25，係具有配置於柱體11的平行於Z軸方向的一對的導軌26、及可滑動地設置於一對的導軌26的馬達驅動的Z軸台27。在Z軸台27的背面側係形成未圖示的螺帽部，滾珠螺桿28螺合於此等螺帽部。透過連結於滾珠螺桿28的一端部的驅動馬達29而使滾珠螺桿28被旋轉驅動，使得研削手段30沿著導軌26移動於Z軸方向。
研削手段30，係隔著外殼31而安裝於Z軸台27的前面，並在圓筒狀的主軸32的下端設置座架33而構成。在主軸32係設有凸緣34，研削手段30被經由凸緣34而支撐於外殼31。在座架33的下表面，係保持著環狀配置複數個研削磨石50的砂輪40。各研削磨石50，係例如以將鑽石磨粒以金屬黏合劑而結合的磨輪片而構成。另外，有關砂輪40及研削磨石50的詳細構成係後述。
如示於圖2，在如此構成的研削裝置1，係砂輪40邊透過主軸32而繞Z軸旋轉，研削手段30邊接近於夾台15。並且，朝向樹脂基板W供應研削水，複數個研削磨石50旋轉接觸於樹脂基板W，使得各研削磨石50與樹脂基板W相對滑動而使樹脂基板W被研削。透過此複數個研削磨石50而使樹脂基板W被研削的狀態下，夾台15以低速水平移動於X軸方向，使得透過研削磨石50而使樹脂基板W被緩給研削。
另外，一般而言韌性材料的樹脂基板W，係雖以鑽石刃、超鋼車刀等的車刀工具而切削加工為優選，惟車刀工具磨耗時要進行形狀修正變得需要時間、專用的設備等。為此，在本實施形態的砂輪40，係在研削磨石50形成如車刀工具的切削刃，使得容易將樹脂基板W薄化。此外，研削磨石50已磨耗的情況下，係代替樹脂基板W使修整板D(圖1參照)保持於夾台15，使得可進行在研削裝置1的研削磨石50的形狀修正。
此外，在使用了歷來的車刀切削裝置的車刀工具下的切削加工，係以固定於座架的外周的單一的車刀工具而使樹脂基板W被切削，有可能加工屑成為薄片狀而引起排水問題。為此，在本實施形態的砂輪40，係透過複數個研削磨石50而無間隙地將樹脂基板W研削而細化研削屑。再者，在本實施形態的砂輪40，係作成在對應於各研削磨石50的位置，形成對研削磨石50供應研削水的研削水供應口46(圖3B參照)，而有效地冷卻在透過研削磨石50下的研削時產生的摩擦熱。
以下，參照圖3，而說明有關本實施形態的砂輪。圖4，係比較例的砂輪的透視圖。另外，圖3A係示出從斜向上方視看砂輪下的透視圖，圖3B係示出從背面側視看砂輪下的透視圖。
如示於圖3A，砂輪40係在環狀的輪基台41設置複數個研削磨石50而構成。輪基台41之上表面係成為經由座架33而固定於主軸32(圖2參照)的固定部 42，輪基台41的下表面係成為自由端部43。在自由端部43係複數個研削磨石50被以既定之間隔而環狀地裝戴。各研削磨石50，係以側面視大致平行四邊形的磨輪片而構成。此情況下，各研削磨石50的外周側的外周端面54傾斜成從輪基台41的自由端部43朝向下方而往旋轉方向外側，亦即從輪基台41之側面朝外側變寬(突出)。
此外，各研削磨石50，係如上述將鑽石磨粒以金屬黏合劑進行結合(燒結)而形成。以金屬黏合劑而結合的研削磨石50係硬度高，將研削磨石50在車刀切削上作使用而對樹脂基板W進行加工仍容易維持形狀。此外，如與一般的研削磨石相同，可使用夾台15(圖1參照)上的修整板D(圖1參照)而進行形狀修正。另外，在本實施形態中，係雖例示以金屬黏合劑而結合鑽石磨粒的研削磨石50，惟只要可在加工中維持研削磨石50的形狀，則研削磨石50亦能以樹脂黏合劑、陶瓷黏合劑等的其他黏合劑、其他磨粒等而構成。
如示於圖3B，在輪基台41，係複數個研削磨石50隔著既定之間隔而環狀地排列。各研削磨石50的橫寬51，係形成為寬度比一般的研削磨石窄，例如形成為比鄰接的研削磨石50彼此之間隔窄。為此，各研削磨石50與樹脂基板W(圖1參照)的接觸面積變小使得摩擦熱被減低，同時變得容易以研削水進行冷卻。此外，研削磨石50的橫寬51變越小，在輪基台41配置越多數個研削磨石50。透過多數個研削磨石50對樹脂基板W進行研 削，使得可細化樹脂基板W的研削屑。
此外，在輪基台41的內周壁45，係對應於各研削磨石50，在連結各研削磨石50與旋轉軸心的線L上，在各研削磨石50的附近形成複數個研削水供應口46。亦即，固定於輪基台41的外周壁47的各研削磨石50的橫寬方向之中心位置P1、及形成於輪基台41的內周壁45的各研削水供應口46之中心位置P2，位於從旋轉軸心延伸於徑向的線L上。為此，從研削水供應口46所供應的研削水受到研削時的離心力而流向研削磨石50，故可良好地冷卻研削磨石50。
相對於此，在如示於圖4的比較例的輪基台61的內周壁65，係在從連結各研削磨石68與旋轉軸心的線L上偏離的位置，形成複數個研削水供應口66。亦即，固定於輪基台61的外周壁67的各研削磨石68的橫寬方向之中心位置P1、及形成於輪基台61的內周壁65的各研削水供應口66之中心位置P2在圓周方向上偏位。為此，從研削水供應口66所供應的研削水受到研削時的離心力而從相鄰的研削磨石68之間出去，故研削水未充分到達於研削磨石68，無法良好地冷卻研削磨石68。
使用比較例的砂輪60而對樹脂基板W持續研削時，由於樹脂基板W的研削時的摩擦熱，恐使得樹脂基板W的一部分熔化而附著於研削磨石68。此情況下，附著於研削磨石68的樹脂69在研削時恐造成不良影響，而使研削後的樹脂基板W的外觀不良化。如此，使用多 數個研削磨石68而對樹脂基板W進行研削的情況下，係即使將研削磨石68的橫寬63窄化而冷卻，只要在連結研削磨石68與旋轉軸心的線L上無研削水供應口66，則無法透過研削水而充分冷卻研削磨石68。
另外，本發明人對於本實施形態的砂輪40的研削磨石50交替形成研削水供應口46從而對樹脂基板W進行研削的結果，未見到樹脂附著於研削磨石50。此原因應為，研削水從研削水供應口46到達於研削磨石50，使得作成研削水朝向未對應於研削水供應口46的鄰旁的研削磨石50的流動。因此，只要對應於研削磨石50，在連結研削磨石50與旋轉軸心的線L上，在研削磨石50的附近形成複數個研削水供應口46，則未必需要對應於全部的研削磨石50而形成研削水供應口46。
接著，參照圖5至圖7，而說明有關使用砂輪下的研削加工。圖5，係透過本實施形態的研削磨石下的研削加工的說明圖。圖6，係本實施形態的研削磨石的形狀變化的說明圖。圖7，係示出樹脂基板的研削屑的相片。另外，圖5A係示出使用了本實施形態的砂輪下的研削加工，圖5B係示出使用了其他比較例的砂輪下的研削加工。圖7A係示出透過多數個研削磨石下的樹脂基板的研削屑，圖7B係示出透過單一的研削磨石下的樹脂基板的研削屑。
如示於圖5A，以研削磨石50的外周端面54相對於樹脂基板W的表面的夾角成為銳角的方式，形成 外周端面54與底面52的角部53。在緩給研削，係此研削磨石50以主軸32(圖2參照)的旋轉軸為中心而周轉，夾台15(圖1參照)上的樹脂基板W相對於研削磨石50而水平移動於X軸方向。並且，邊透過研削磨石50的旋轉方向前方側之側面55(圖3A參照)與外周端面54而使樹脂基板W被磨削於圓周方向(紙面內側)，邊持續挖掘於X軸方向而使樹脂基板W被研削。
此時，研削磨石50的外周端面54傾斜，故在樹脂基板W的研削時產生於研削磨石50的研削阻力變小。亦即，反力相對於傾斜的外周端面54而作用於垂直方向，故對於研削磨石50的反力的水平方向(X軸方向)成分變小。為此，研削後的樹脂基板W的被研削面，係獲得良好的外觀性而不會由於摩擦而白化。如此，外周端面54相對於研削磨石50的底面52而傾斜為銳角，使得可將研削磨石50在車刀切削上作使用而良好地對樹脂基板W進行研削。
另一方面，如示於圖5B，其他比較例之側面視長方形的研削磨石70，係外周端面71與底面72的夾角為直角，未如本實施形態的研削磨石50形成為銳角。為此，在比較例的研削磨石70，係大的反力對於外周端面71作用於水平方向(X軸方向)，在樹脂基板W的研削時產生於研削磨石70的研削阻力變大。為此，研削後的樹脂基板W的被研削面由於摩擦而局部白化，在被研削面產生深的明暗而使外觀性不良化。如此，在其他比較 例的研削磨石70，係無法良好地對樹脂基板W進行研削。
此外，如示於圖6的圖示左側，本實施形態的研削磨石50，係外周端面54與底面52的角部53形成為銳角。此外周端面54與底面52的角部53有助於樹脂基板W的研削，故如示於圖6的圖示中央，由於歷時的磨耗使得研削磨石50的形狀開始崩壞，稜線從角部53消失而變圓。此情況下，如示於圖5的圖示右側，代替樹脂基板W以研削磨石50對修整板D進行緩給研削使得研削磨石50從底面52側被削去。藉此，外周端面54與底面52的角部53被形狀修正為銳角。
如此，在本實施形態相關的砂輪40(圖3參照)，係可透過修整板D同時對全部的研削磨石50進行形狀修正。因此，不需要如車刀工具的形狀修正的特別的設備，能以短時間進行形狀修正。另外，修整板D，係將Green Carbide(GC)系、白剛玉(WA)系的磨粒以樹脂黏合劑等的黏合劑固化成圓板狀而成形。使研削磨石50切入修整板D，從而實施對於研削磨石50的整形修整、銼削修整等。此外，修整板D，係為了容易予以保持於夾台15(圖1參照)而形成為與樹脂基板W大致同徑。
接著，說明有關樹脂基板W的研削屑。如示於圖7A，本發明人以具備複數個研削磨石50(圖3A參照)的砂輪40(圖3A參照)對樹脂基板W進行研削的結果，獲得粉狀的研削屑。此係應歸因於複數個研削磨石 50不空格下對樹脂基板W持續研削。因此，粉狀的研削屑不會堵塞於研削裝置1(圖1參照)內，不會發生排水問題。對此，如示於圖7B，本發明人以具備單一的研削磨石50的砂輪(未圖示)對樹脂基板W進行研削的結果，確認到薄片狀的研削屑。如此，以複數個研削磨石50進行研削使得研削屑變細。
參照圖8而說明有關研削動作及修整加工。圖8，係本實施形態的研削動作及修整加工的說明圖。圖8A及圖8B係示出對於樹脂基板的研削動作，圖8C及圖8D係示出對於研削磨石的修整加工。另外，示於圖8的研削動作及修整加工僅為一例，可酌情變更。
如示於圖8A，樹脂基板W保持於夾台15之中心，研削磨石50置於比樹脂基板W的外緣更外側。研削磨石50邊被以主軸32的旋轉軸為中心而以高速周轉邊下降至既定的切入深度，夾台15相對於研削磨石50而相對地水平移動。藉此，透過複數個研削手段30從樹脂基板W的一端56側朝向另一端57側而開始緩給研削。在緩給研削，係邊進給於X軸方向，邊透過研削磨石50的旋轉方向前方側之側面55與外周端面54而使樹脂基板W的表面被削去為圓弧狀。
此時，如示於圖8B，研削磨石50的外周端面54相對於底面52傾斜為銳角，故樹脂基板W進給於X軸方向時角部53容易相對於樹脂基板W前進。為此，樹脂基板W的研削時的研削磨石50的研削阻力變小，樹 脂基板W的被研削面的顏色不會發生深的明暗使得外觀性不良化。此外，透過複數個研削磨石50而使樹脂基板W被研削，故不會發生研削屑變成粉狀而使得研削屑堆積於裝置內的排水口的情形。再者，對應於各研削磨石50而形成研削水供應口46(圖3參照)，故可抑制研削中的研削磨石50所致的摩擦熱。
如示於圖8C，由於樹脂基板W的緩給研削使得各研削磨石50的角部53(圖8D參照)磨耗時，代替樹脂基板W而在夾台15上保持修整板D。此外，與樹脂基板W同樣地緩給研削對於修整板D從修整板D的一端58側朝向另一端59側而開始。在緩給研削，係複數個研削磨石50邊壓觸於修整板D，修整板D邊加工進給於X軸方向，使得全部的研削磨石50被透過修整板D而同時修整。
如示於圖8D，透過修整板D而使研削磨石50的底面52被修整，使得從各研削磨石50的外周端面54與底面52的角部53去除圓角。藉此，全部的研削磨石50的外周端面54與底面52的角部被形狀修正為銳角，恢復各研削磨石50的研削性能。如此，使研削磨石50為如車刀工具的形狀，使得如車刀工具提高對於樹脂基板W的研削性能，同時透過修整板D而使形狀修正變容易。
(實驗例)
以下，說明有關實驗例。在實驗例，係使用改變了研 削磨石的刃寬及個數下的砂輪而對評價工件進行研削，確認評價工件的研削面的狀態。研削磨石的個數係設定為即使使刃寬變化的情況下與評價工件的接觸面積仍成為同等。在砂輪方面，係使用在輪徑200mm的輪基台裝戴相同粒徑的金屬黏合劑磨石者，在評價工件方面，係使用130×130mm的樹脂基板。此外，在加工條件方面係利用下述的加工條件而實施。
主軸轉速：6000[rpm]
進給速度：10[mm/sec]
加工個數：10[個]
此結果，獲得如下述表1的結果。
編號1，係僅研削磨石的尖端的外周端面有助於研削，在樹脂基板確認到稍粗糙的研削面。編號9係研削力不足，在樹脂基板確認到粗糙的研削面。編號2-8係在樹 脂基板確認到良好的研削面。為此，研削磨石的刃寬係3-8[mm]為優選，4-6[mm]更優選。換言之，如示於圖9，從輪基台41之中心O(旋轉中心)連結研削磨石50的刃寬方向的兩端A、B的直線OA、OB所成的角度θ的範圍，係1.7°-4.6°為優選，2.3°-3.4°更優選。此時，刃寬係刃(片)的外周緣未從輪基台41的外周緣弧突出，研削力亦成為充分的範圍。另外，使輪基台41的輪徑從200mm變更至100mm、300mm等的情況下，最佳的刃寬與此成比例而變化。此外，刃寬雖有助於研削結果，惟有關刃數係予以增加時磨石的壽命提升，出現研削屑變細的傾向。
如以上，在本實施形態相關的砂輪40，係複數個研削磨石50的外周端面54相對於樹脂基板W的表面所成的角度被形成為銳角，複數個研削磨石50使用為如切削刃。邊使研削磨石50的傾斜的外周端面54作用於樹脂基板W邊對樹脂基板W進行研削，使得可良好地進行樹脂基板W的薄化。此時，以複數個研削磨石50而無間隙地對樹脂基板W進行研削，故無研削屑變細使得研削屑堵塞於裝置內的情形，可迴避排水問題。此外，即使研削磨石50的形狀不良化，仍可透過修整板D對研削磨石50進行形狀修正。因此，可在不重新設置形狀修正用的設備下以短時間且容易地對研削磨石50進行形狀修正故經濟實惠。再者，對於各研削磨石50從研削水供應口46供應研削水，故在研削中在各研削磨石50產生的摩擦熱被有效地冷卻。
另外，本發明係不限定於上述實施形態，可進行各種變更而實施。在上述實施形態中，有關圖示於附圖中的大小、形狀等，係不限定於此，可在發揮本發明的效果的範圍內酌情變更。除此之外，只要不脫離本發明的目的之範圍則可酌情變更而實施。
例如，在上述的實施形態中，複數個研削磨石50雖以側面視大致平行四邊形的磨輪片而構成，惟未限定於此構成。各研削磨石50，係具有如從輪基台41的自由端部43朝下方而往旋轉方向外側變寬(突出)的外周端面54即可，例如亦可研削磨石50以側面視大致梯形的磨輪片而構成。
此外，在上述的實施形態中，雖作成研削進給手段25係相對於夾台15而移動研削手段30，而使夾台15與研削手段30在研削進給方向上接近及分離的構成，惟未限定於此構成。研削進給手段25，係只要使研削手段30與夾台15相對在研削進給方向上接近及分離的構成即可，例如亦可相對於研削手段30而移動夾台15，使夾台15與研削手段30在研削進給方向上接近及分離。
此外，在上述的實施形態中，進退手段20，係雖作成使夾台15相對於研削手段30而移動於徑向的構成，惟未限定於此構成。進退手段20，係只要為使研削手段30與夾台15相對移動於夾台15的徑向的構成即可，例如，亦可相對於夾台15使研削手段30移動於夾台15的徑向。
此外，在上述的實施形態中，雖說明有關砂輪40被使用於緩給研削的構成，惟未限定於此構成。亦可砂輪40被使用於進給研削。
[產業上之可利用性]
如以上所說明，本發明，係具有能以短時間且容易地對用作為切削刃的研削磨石進行形狀修正如此的效果，尤其有益於對以樹脂、金屬等的韌性材而形成的被加工物進行研削的研削方法。
33‧‧‧下端設置座架
40‧‧‧砂輪
41‧‧‧輪基台
42‧‧‧固定部
43‧‧‧自由端部
45‧‧‧內周壁
46‧‧‧研削水供應口
47‧‧‧外周壁
50‧‧‧研削磨石
51‧‧‧橫寬
53‧‧‧角部
54‧‧‧外周端面
55‧‧‧側面
P1、P2‧‧‧中心位置
L‧‧‧線

Claims (2)

  1. 一種砂輪，對樹脂基板進行研削，特徵在於：具備：具有固定於主軸的固定部與自由端部的輪基台；固定於該輪基台的該自由端部的複數個研削磨石；以及對該研削磨石供應研削水的研削水供應口；該研削磨石，係將鑽石磨粒以金屬黏合劑而結合的磨輪片，並形成為以外周端面從該輪基台的該自由端部側朝向下方往旋轉方向外側變寬的方式而傾斜的形狀，且在該輪基台的該自由端部以既定之間隔而被環狀地裝載複數個，在該輪基台的內周壁，係對應於各研削磨石，而在連結各研削磨石與旋轉軸心的線上的各研削磨石附近形成複數個研削水供應口。
  2. 一種研削方法，在具備具有保持韌性材基板的夾台與可旋轉地保持對保持於該夾台的韌性材基板進行研削的如申請專利範圍第1項的砂輪的主軸的研削手段、使該研削手段與該夾台相對在研削進給方向上接近及分離的研削進給手段、及使該研削手段與該夾台相對移動於該夾台的徑向的進退手段的研削裝置中使用該砂輪而對韌性材基板進行研削，特徵在於：透過使旋轉的該砂輪相對於保持於該夾台上的韌性材基板而相對水平移動的緩給研削從而對韌性材基板進行研削。
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