JP7129895B2 - 被加工物の研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物の研削方法に関する。

ウエーハ等の被加工物を薄化するための研削方法として、種々の被加工物の研削方法が実施されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２００９－２４６０９８号公報 特開２０１１－１８８５８号公報

前述した特許文献１及び特許文献２に示された被加工物の研削方法は、被加工物が銅（Ｃｕ）合金又はニッケル（Ｎｉ）合金等の金属を含んでいると、該金属を研削した際に、バリが発生しやすい。

本発明は、研削後のバリを抑制することができる被加工物の研削方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の研削方法は、搬入出域と加工域との間で水平移動する水平移動手段を備えたチャックテーブルと、回転可能なスピンドルの先端に保持され、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石と、該スピンドルを鉛直方向に移動させる鉛直移動手段と、を備える加工装置によってクリープフィード研削する被加工物の研削方法であって、該研削砥石を被加工物を所定量研削する高さに位置付けた後、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、回転する該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第１の研削ステップと、該研削ステップの実施後に該研削砥石を被加工物に接触しない高さに退避させた状態で、該チャックテーブルを該加工域から該搬入出域まで移動させる移動ステップと、該被加工物を１８０度回転させ、該研削砥石を被加工物を所定量研削する高さに位置付けた後、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、回転する該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第２の研削ステップと、を少なくとも１回以上行うことを特徴とする。

本発明の被加工物の研削方法は、搬入出域と加工域との間で水平移動する水平移動手段を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する回転可能なスピンドルの先端に保持される研削砥石と、該スピンドルを鉛直方向に移動させる鉛直移動手段と、を備える加工装置によってクリープフィード研削する被加工物の研削方法であって、該研削砥石が被加工物を所定量研削する高さに位置付けられた状態で、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、回転する該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第１の研削ステップと、該研削砥石が被加工物に接触しない高さに退避させた状態で、該チャックテーブルを該加工域から該搬入出域まで移動させる移動ステップと、該研削砥石が被加工物を所定量研削する高さに位置付けられた状態で、スピンドルの回転方向を逆転させ、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第２の研削ステップと、を少なくとも一回以上行うことを特徴とする。

本発明の被加工物の研削方法は、回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物を回転可能なスピンドルの先端に保持された研削砥石によってインフィード研削する被加工物の研削方法であって、該チャックテーブルの回転中心に該研削砥石が常に接触するように位置づけ、該研削砥石を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に所定量研削送りしながら被加工物を薄化する被加工物の第１の研削ステップと、該研削ステップの実施後に該研削砥石を被加工物に接触しない高さに退避させた状態で、該スピンドルの回転方向を逆転させる逆転ステップと、該チャックテーブルの回転中心に該研削砥石が常に接触するように位置づけ、該研削砥石を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に所定量研削送りしながら被加工物を薄化する被加工物の第２の研削ステップと、を少なくとも１回以上行うことを特徴とする。

本願発明の被加工物の研削方法は、研削後のバリを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る被加工物の研削方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された被加工物の要部の断面図である。 図３は、実施形態１に係る被加工物の研削方法において用いられる研削装置の構成例を示す斜視図である。 図４は、実施形態１に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップにおいて、研削砥石を第１の所定量研削する高さに位置付けた状態を模式的に示す側面図である。 図６は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップにおいて、研削砥石が被加工物を研削している状態を模式的に示す側面図である。 図７は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図８は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。 図９は、図４に示された被加工物の研削方法の移動ステップを模式的に示す側面図である。 図１０は、図４に示された被加工物の研削方法の移動ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図１１は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップにおいて、研削砥石を第１の所定量研削する高さに位置付けた状態を模式的に示す側面図である。 図１２は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップにおいて、研削砥石が被加工物を研削している状態を模式的に示す側面図である。 図１３は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図１４は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。 図１５は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の移動ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図１６は、図４に示された被加工物の研削方法の２回目の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図１７は、図４に示された被加工物の研削方法の２回目の移動ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図１８は、図４に示された被加工物の研削方法の２回目の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。 図１９は、実施形態２に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。 図２０は、実施形態３に係る被加工物の研削方法において用いられる研削装置の構成例を示す斜視図である。 図２１は、実施形態３に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。 図２２は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップを模式的に示す側面図である。 図２３は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップを模式的に示す平面図である。 図２４は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。 図２５は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。 図２６は、図２１に示された被加工物の研削方法の逆転ステップを模式的に示す側面図である。 図２７は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップを模式的に示す側面図である。 図２８は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップを模式的に示す平面図である。 図２９は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。 図３０は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。 図３１は、図２１に示された被加工物の研削方法の２回目の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。 図３２は、図２１に示された被加工物の研削方法の２回目の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の研削方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示された被加工物の要部の断面図である。図３は、実施形態１に係る被加工物の研削方法において用いられる研削装置の構成例を示す斜視図である。

実施形態１に係る被加工物の研削方法は、図１に示す被加工物１を薄化のために研削する方法である。実施形態１において、被加工物１は、図１に示すように、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハであり、基板２の表面３が樹脂４により被覆されている。被加工物１は、基板２の表面３に格子状に形成される複数の分割予定ライン５によって区画された領域にそれぞれデバイス６が形成されている。デバイス６は、図１及び図２に示すように、それぞれの表面から突出した電極７を複数備え、これら複数の電極７が樹脂４内に埋設されている。電極７は、銅合金又はニッケル合金などの金属により構成された金属部品である。樹脂４は、絶縁性の合成樹脂により構成されている。

被加工物１は、樹脂４側に研削加工が施されて、所定の厚さまで薄化されて、樹脂４の表面３に電極７が露出された後等に、分割予定ライン５に沿って個々のデバイス６に分割される。なお、実施形態１では、被加工物１として、基板２の表面３が樹脂４で被覆され、デバイス６の表面から電極７が突出したウエーハを示しているが、本発明では、基板２の表面３にプローブ等の金属から構成された各種の金属部品が形成されたウエーハでも良い。要するに、本発明の被加工物１は、金属から構成される部品が研削されるものであれば良い。

実施形態１に係る被加工物の研削方法は、図３に示す加工装置である研削装置１０によって、被加工物１の樹脂４側を研削加工であるクリープフィールド研削する方法である。

（研削装置）
研削装置１０は、図３に示すように、装置基台１１と、チャックテーブル２０と、研削ユニット３０と、水平移動手段である加工送りユニット４０と、鉛直方向移動手段である切り込み送りユニット５０と、制御ユニット１００とを備える。

チャックテーブル２０は、被加工物１の表面３の裏側の裏面８側を保持面２１で保持するものである。実施形態１において、チャックテーブル２０は、保持面２１がポーラス形状であり、保持面２１の下に形成された真空吸引経路（不図示）を介して真空吸引源（不図示）と接続されている。チャックテーブル２０は、保持面２１に被加工物１の裏面８が載置され、保持面２１の支持ピン間の空間が真空吸引源により吸引されることで、保持面２１に載置された被加工物１を吸引、保持する。また、チャックテーブル２０は、図示しない回転駆動源により鉛直方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられている。

加工送りユニット４０は、装置基台１１上に設置され、チャックテーブル２０を保持面２１と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット４０は、チャックテーブル２０を支持した支持基台２２を水平方向と平行なＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル２０を研削ユニット３０から離間した搬入出域１０１と研削ユニット３０の下方の加工域１０２との間で水平移動する。

研削ユニット３０は、軸心回りに回転可能なスピンドル３３の下端に装着された研削砥石３１を含む研削ホイール３２でチャックテーブル２０に保持された被加工物１の基板２の表面３を被覆した樹脂４を研削するものである。研削ユニット３０は、切り込み送りユニット５０を介して装置基台１１に立設するコラム１２に支持され、かつスピンドル３３を軸心回りに回転させるモータ３４と、スピンドル３３の先端に保持された研削ホイール３２とを備える。研削ユニット３０のスピンドル３３の軸心は、鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って配置されている。研削ホイール３２は、モータ３４によりスピンドル３３が軸心回りに回転されることで、研削砥石３１がチャックテーブル２０に保持された被加工物１の樹脂４を研削する。研削砥石３１は、研削ホイール３２の外縁部に間隔をあけて複数設けられて、スピンドル３３の先端に保持され、チャックテーブル２０に保持された被加工物１を研削する。

切り込み送りユニット５０は、装置基台１１に立設するコラム１２に固定され、研削ユニット３０のスピンドル３３を保持面２１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。切り込み送りユニット５０は、研削ユニット３０のスピンドル３３を下降させて研削砥石３１を加工域１０２のチャックテーブル２０に保持された被加工物１に近付け、研削ユニット３０を上昇させて研削砥石３１を加工域１０２のチャックテーブル２０に保持された被加工物１から遠ざける。

加工送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ５１、ボールねじ５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ５２及びチャックテーブル２０又は研削ユニット３０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール５３を備える。

制御ユニット１００は、研削装置１０を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、被加工物１に対する加工動作を研削装置１０に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、研削装置１０を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して研削装置１０の各構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した図３に示す研削装置１０は、研削砥石３１が所定量被加工物１の裏面８を研削する高さに切り込み送りユニット５０が研削ユニット３０のスピンドル３３を位置付け、スピンドル３３をモータ３４により軸心回りに回転させた状態で、被加工物１を保持したチャックテーブル２０を回転させることなく搬入出域１０１から加工域１０２に移動させて、被加工物１をクリープフィード研削する。

（被加工物の研削方法）
次に、本明細書は、実施形態１に係る被加工物の研削方法を説明する。図４は、実施形態１に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る被加工物の研削方法は、図４に示すように、第１の研削ステップＳＴ１と、移動ステップＳＴ２と、第２の研削ステップＳＴ３と、第２の移動ステップＳＴ５とを備える。

（第１の研削ステップ）
図５は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップにおいて、研削砥石を第１の所定量研削する高さに位置付けた状態を模式的に示す側面図である。図６は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップにおいて、研削砥石が被加工物を研削している状態を模式的に示す側面図である。図７は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。図８は、図４に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。

第１の研削ステップＳＴ１は、研削砥石３１を被加工物１を第１の所定量２０１（図２に示す）研削する高さに位置付けた後、チャックテーブル２０を搬入出域１０１から加工域１０２へ水平方向に移動させることにより、回転する研削砥石３１を被加工物１の一側面１－１側から反対側の他側面１－２側へ抜けさせてクリープフィード研削するステップである。第１の研削ステップＳＴ１では、オペレータが搬入出域１０１のチャックテーブル２０の保持面２１に被加工物１の裏面８を載置した後、研削装置１０が、保持面２１に被加工物１を吸引保持する。

第１の研削ステップＳＴ１では、図５に示すように、研削装置１０は、研削ホイール３２をスピンドル３３により軸心回りに一方向６１に回転させながら研削砥石３１が被加工物１の樹脂４側を第１の所定量２０１研削する高さに位置付ける。第２の研削ステップＳＴ３では、図６に示すように、研削装置１０は、チャックテーブル２０を軸心回りに回転することなく（軸心回りの回転を停止させた状態で）、搬入出域１０１から加工域１０２に向かってＸ軸方向に移動させる。

すると、第１の研削ステップＳＴ１では、研削装置１０は、図６に実線で示すように、被加工物１の加工域１０２側の一側面１－１側から研削砥石３１が樹脂４を研削する。第１の研削ステップＳＴ１では、研削装置１０は、図６に二点鎖線で示す被加工物１の搬入出域１０１側の他側面１－２が研削砥石３１を抜ける位置までチャックテーブル２０を移動させて、被加工物１の一側面１－１側から反対側の他側面１－２側に亘って被加工物１の樹脂４側を第１の所定量２０１研削する。被加工物の研削方法は、移動ステップＳＴ２に進む。

なお、実施形態１において、第１の研削ステップＳＴ１後の被加工物１は、図７に示すように、全体として第１の所定量２０１分薄化されているとともに、第１の研削ステップＳＴ１において樹脂４とともに電極７が研削されて、樹脂４の表面に電極７が露出している。また、第１の研削ステップＳＴ１後の被加工物１は、電極７のデバイス６の表面から離れた側の先端部に一側面１－１側から他側面１－２側に向かって延びたバリ３００が形成されている。第１の研削ステップＳＴ１後において、バリ３００は、各電極７の先端部から研削中に研削砥石３１が抜けた方向に延びている。また、実施形態１において、第１の研削ステップＳＴ１後の被加工物１は、図８に示すように、樹脂４の表面に水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向の中央が他側面１－２側に凸の円弧状のソーマーク（研削痕ともいう）４０１が、一側面１－１から他側面１－２に亘って複数形成されている。なお、図８は、電極７を省略している。

（移動ステップ）
図９は、図４に示された被加工物の研削方法の移動ステップを模式的に示す側面図である。図１０は、図４に示された被加工物の研削方法の移動ステップ後の被加工物の要部の断面図である。

移動ステップＳＴ２は、第１の研削ステップＳＴ１の実施後に研削砥石３１を被加工物１に接触しない高さに退避させた状態で、チャックテーブル２０を加工域１０２から搬入出域１０１まで移動させるステップである。また、移動ステップＳＴ２は、チャックテーブル２０に保持した被加工物１をＺ軸方向と平行な軸心回りに１８０度回転させるステップでもある。

移動ステップＳＴ２では、研削装置１０は、研削ホイール３２を図９に二点鎖線で示す第１の研削ステップＳＴ１後の高さから研削砥石３１が被加工物１から離れる図９に実線で示す高さまで上昇させる。また、移動ステップＳＴ２では、研削装置１０は、チャックテーブル２０を図９に二点鎖線で示す第１の研削ステップＳＴ１後の加工域１０２から図９に実線で示す搬入出域１０１へＸ軸方向に移動させる。また、移動ステップＳＴ２では、研削装置１０は、チャックテーブル２０を軸心回りに１８０度回転させる。被加工物の研削方法は、第２の研削ステップＳＴ３に進む。

なお、実施形態１において、移動ステップＳＴ２後の被加工物１は、図１０に示すように、電極７の先端部の一側面１－１側から他側面１－２側に向かって延びたバリ３００が各電極７の先端部から研削砥石３１に近付く方向に延びている。

（第２の研削ステップ）
図１１は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップにおいて、研削砥石を第１の所定量研削する高さに位置付けた状態を模式的に示す側面図である。図１２は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップにおいて、研削砥石が被加工物を研削している状態を模式的に示す側面図である。図１３は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。図１４は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。

第２の研削ステップＳＴ３は、研削砥石３１を被加工物１を第１の所定量２０１研削する高さに位置付けた後、チャックテーブル２０を搬入出域１０１から加工域１０２へ水平方向に移動させることにより、回転する研削砥石３１を被加工物１の他側面１－２側から反対側の一側面１－１側へ抜けさせてクリープフィード研削するステップである。

第２の研削ステップＳＴ３では、図１１に示すように、研削装置１０は、研削ホイール３２をスピンドル３３により軸心回りに一方向６１に回転させながら研削砥石３１が被加工物１の樹脂４側を第１の所定量２０１研削する高さに位置付ける。第２の研削ステップＳＴ３では、図１２に示すように、研削装置１０は、チャックテーブル２０を軸心回りに回転することなく（軸心回りの回転を停止させた状態で）、搬入出域１０１から加工域１０２に向かってＸ軸方向に移動させる。

すると、第２の研削ステップＳＴ３では、研削装置１０は、図１２に実線で示すように、被加工物１の加工域１０２側の他側面１－２側から研削砥石３１が樹脂４を研削する。第２の研削ステップＳＴ３では、研削装置１０は、図１２に二点鎖線で示す被加工物１の搬入出域１０１側の一側面１－１が研削砥石３１を抜ける位置までチャックテーブル２０を移動させて、被加工物１の他側面１－２側から反対側の一側面１－１側に亘って被加工物１の樹脂４側を第１の所定量２０１研削する。このように、第２の研削ステップＳＴ３では、被加工物１を第１の研削ステップＳＴ１と同様に、第１の所定量２０１研削する。

なお、実施形態１において、第２の研削ステップＳＴ３後の被加工物１は、図１３に示すように、第１の研削ステップＳＴ１から全体として第１の所定量２０１分薄化されて、樹脂４の表面に電極７が露出している。また、第２の研削ステップＳＴ３後の被加工物１は、電極７のデバイス６の表面から離れた側の先端部に他側面１－２側から一側面１－１側に向かって延びたバリ３００が形成されている。このように、第２の研削ステップＳＴ３において形成されるバリ３００と、第１の研削ステップＳＴ１において形成されるバリ３００とは、電極７からＸ軸方向に延びる方向が１８０度異なる。

また、第２の研削ステップＳＴ３において形成されるバリ３００は、第１の研削ステップＳＴ１において形成されるバリ３００を含んだ電極７の先端部が研削されて形成されるために、電極７からのＸ軸方向の突出量３０２が第１の研削ステップＳＴ１後のバリ３００の電極７からの突出量３０１よりも縮小されている。また、実施形態２において、第２の研削ステップＳＴ３後の被加工物１は、図１４に示すように、樹脂４の表面にソーマーク４０１に加え、Ｙ軸方向の中央が一側面１－１側に凸の円弧状のソーマーク（研削痕ともいう）４０２が他側面１－２から一側面１－１に亘って複数形成されている。なお、図１４は、電極７を省略している。

その後、被加工物の研削方法は、研削装置１０又はオペレータが第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とを予め定められた所定回数繰り返した否かを判定する（ステップＳＴ４）。被加工物の研削方法は、研削装置１０又はオペレータが第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とを予め定められた所定回数繰り返していないと判定する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、第２の移動ステップＳＴ５に進む。なお、実施形態１では、所定回数は、２回であるが、本発明では、２回に限定されることなく、１回でも３回以上の複数でも良い。要するに、本発明では、第１の研削ステップＳＴ１と移動ステップＳＴ２と第２の研削ステップＳＴ３とを少なくとも１回以上行う。

（第２の移動ステップ）
図１５は、図４に示された被加工物の研削方法の第２の移動ステップ後の被加工物の要部の断面図である。第２の移動ステップＳＴ５は、第２の研削ステップＳＴ３の実施後に研削砥石３１を被加工物１に接触しない高さに退避させた状態で、チャックテーブル２０を加工域１０２から搬入出域１０１まで移動させるステップである。また、第２の移動ステップＳＴ５は、チャックテーブル２０に保持した被加工物１をＺ軸方向と平行な軸心回りに１８０度回転させるステップでもある。

第２の移動ステップＳＴ５では、研削装置１０は、研削ホイール３２を第２の研削ステップＳＴ３後の高さから研削砥石３１が被加工物１から離れる高さまで上昇させ、チャックテーブル２０を第２の研削ステップＳＴ３後の加工域１０２から搬入出域１０１へＸ軸方向に移動させる。また、第２の移動ステップＳＴ５では、研削装置１０は、チャックテーブル２０を軸心回りに１８０度回転させる。被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１に戻る。

なお、実施形態１において、第２の移動ステップＳＴ５後の被加工物１は、図１５に示すように、電極７の先端部の他側面１－２側から一側面１－１側に向かって延びたバリ３００が各電極７の先端部から研削砥石３１に近付く方向に延びている。

（２回目の第１の研削ステップ、移動ステップ及び第２の研削ステップ）
図１６は、図４に示された被加工物の研削方法の２回目の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。図１７は、図４に示された被加工物の研削方法の２回目の移動ステップ後の被加工物の要部の断面図である。図１８は、図４に示された被加工物の研削方法の２回目の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。

２回目の第１の研削ステップＳＴ１は、１回目の第１の研削ステップＳＴ１と同じであるが、第２の研削量２０２が第１の所定量２０１よりも少なくなるようにしても良い。即ち、２回目の第１の研削ステップＳＴ１では、研削装置１０は、研削ホイール３２をスピンドル３３により軸心回りに一方向６１に回転させながら研削砥石３１が被加工物１の樹脂４側を第２の所定量２０２研削する高さに位置付け、チャックテーブル２０を軸心回りに回転することなく、搬入出域１０１から加工域１０２に向かってＸ軸方向に移動させて、被加工物１の加工域１０２側の一側面１－１側から他側面１－２側に向かって研削砥石３１が樹脂４を研削する。２回目の第１の研削ステップＳＴ１では、研削装置１０は、被加工物１の搬入出域１０１側の他側面１－２が研削砥石３１を抜ける位置までチャックテーブル２０を移動させて、被加工物１の一側面１－１側から反対側の他側面１－２側に亘って被加工物１の樹脂４側を第２の所定量２０２研削する。

なお、実施形態１において、２回目の第１の研削ステップＳＴ１後の被加工物１は、図１６に示すように、全体として第２の所定量２０２分薄化されているとともに、電極７の先端部に形成されたバリ３００が一側面１－１側から他側面１－２側に向かって延びているとともに、バリ３００の電極７からのＸ軸方向の突出量３０３が突出量３０２よりも縮小されている。

２回目の移動ステップＳＴ２は、１回目と同様に、第１の研削ステップＳＴ１の実施後に研削砥石３１を被加工物１に接触しない高さに退避させた状態で、チャックテーブル２０を加工域１０２から搬入出域１０１まで移動させるとともに、チャックテーブル２０に保持した被加工物１をＺ軸方向と平行な軸心回りに１８０度回転させる。

なお、実施形態１において、２回目の移動ステップＳＴ２後の被加工物１は、図１７に示すように、電極７の先端部の一側面１－１側から他側面１－２側に向かって延びたバリ３００が各電極７の先端部から研削砥石３１に近付く方向に延びている。

２回目の第２の研削ステップＳＴ３は、研削量が第１の所定量２０１よりも少ない第２の所定量２０２であること以外、１回目の第２の研削ステップＳＴ３と同じである。即ち、２回目の第２の研削ステップＳＴ３では、研削装置１０は、研削ホイール３２をスピンドル３３により軸心回りに一方向６１に回転させながら研削砥石３１が被加工物１の樹脂４側を第２の所定量２０２研削する高さに位置付け、チャックテーブル２０を軸心回りに回転することなく、搬入出域１０１から加工域１０２に向かってＸ軸方向に移動させて、被加工物１の加工域１０２側の他側面１－２側から一側面１－１側に向かって研削砥石３１が樹脂４を研削する。２回目の第２の研削ステップＳＴ３では、研削装置１０は、被加工物１の搬入出域１０１側の一側面１－１が研削砥石３１を抜ける位置までチャックテーブル２０を移動させて、被加工物１の他側面１－２側から反対側の一側面１－１側に亘って被加工物１の樹脂４側を第２の所定量２０２研削する。このように、２回目の第２の研削ステップＳＴ３では、被加工物１を２回目の第１の研削ステップＳＴ１と同様に、第２の所定量２０２研削する。

また、実施形態１において、２回目の第２の研削ステップＳＴ３後の被加工物１は、図１８に示すように、全体として第２の所定量２０２分薄化されているとともに、電極７の先端部に形成されたバリ３００が他側面１－２側から一側面１－１側に向かって延びているとともに、バリ３００の電極７からのＸ軸方向の突出量３０４が突出量３０３よりも縮小されている。

このように、本発明の被加工物の研削方法は、移動ステップＳＴ２，ＳＴ５において被加工物１を軸心回りに１８０度回転することで、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とで被加工物１に対する研削砥石３１の水平方向の相対的な移動方向を逆向きにするとともに、同じ所定量２０１，２０２被加工物１を研削する。また、本発明の被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１及び第２の研削ステップＳＴ３を繰り返すのにしたがって被加工物１を研削する所定量２０１，２０２を段階的に少なくしても良い。

被加工物の研削方法は、研削装置１０又はオペレータが第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とを予め定められた所定回数繰り返したと判定する（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）と、終了する。

実施形態１に係る被加工物の研削方法は、被加工物１を研削して薄化する際に、移動ステップＳＴ２，ＳＴ５において被加工物１を軸心回りに１８０度回転することで、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とで被加工物１に対する研削砥石３１の水平方向の相対的な移動方向を逆向きにする。このために、被加工物の研削方法は、各研削ステップＳＴ１，ＳＴ３において、前の研削ステップＳＴ１，ＳＴ３で形成されたバリ３００を研削して、第１の研削ステップＳＴ１後のバリ３００の突出方向と第２の研削ステップＳＴ３後のバリ３００の突出方向とが互いに逆向きになり、バリ３００の突出量３０１，３０２，３０３，３０４を徐々に減少させることができる。その結果、被加工物の研削方法は、研削後のバリ３００を抑制することができるという効果を奏する。

また、被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とで被加工物１に対する研削砥石３１の水平方向の相対的な移動方向を逆向きにするとともに、同じ所定量２０１，２０２被加工物１を研削するので、各研削ステップＳＴ１，ＳＴ３後のバリ３００の突出量３０１，３０２，３０３，３０４を徐々に減少させることができる。

また、被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とを１回以上行い、実施形態では、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とを複数回繰り返すので、各研削ステップＳＴ１，ＳＴ３後のバリ３００の突出量３０１，３０２，３０３，３０４を徐々に減少させることができる。

また、実施形態１では、被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１及び第２の研削ステップＳＴ３を繰り返すのにしたがって被加工物１を研削する所定量２０１，２０２を段階的に少なくするので、各研削ステップＳＴ１，ＳＴ３後のバリ３００の突出量３０１，３０２，３０３，３０４を徐々に減少させることができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図１９は、実施形態２に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。図１９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る被加工物の研削方法は、移動ステップＳＴ２－２，ＳＴ５－２において、被加工物１を１８０度回転させることの代わりに、研削ユニット３０のスピンドル３３の回転方向を逆転させること以外、実施形態１と同じである。

即ち、実施形態２に係る被加工物の研削方法では、研削装置１０は、移動ステップＳＴ２－２において、回転方向が一方向６１から一方向と逆向きの他方向６２（図５などに示す）となるようにスピンドル３３の回転方向を逆転させ、第２の移動ステップＳＴ５－２において、回転方向が他方向６２から一方向６１となるようにスピンドル３３の回転方向を逆転させる。

こうして、実施形態２に係る被加工物の研削方法は、移動ステップＳＴ２－２，ＳＴ５－２においてスピンドル３３の回転方向を逆転することで、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とで被加工物１に対する研削砥石３１の研削ホイール３２の周方向の相対的な移動方向を逆向きにする。

実施形態２に係る被加工物の研削方法は、被加工物１を研削して薄化する際に、移動ステップＳＴ２－２，ＳＴ５－２においてスピンドル３３の回転方向を逆転することで、第１の研削ステップＳＴ１と第２の研削ステップＳＴ３とで被加工物１に対する研削砥石３１の研削ホイール３２の周方向の相対的な移動方向を逆向きにする。このために、被加工物の研削方法は、各研削ステップＳＴ１，ＳＴ３において、前の研削ステップＳＴ１，ＳＴ３で形成されたバリ３００を研削して、第１の研削ステップＳＴ１後のバリ３００の突出方向と第２の研削ステップＳＴ３後のバリ３００の突出方向とが互いに逆向きになり、各研削ステップＳＴ１，ＳＴ３後のバリ３００の突出量３０１，３０２，３０３，３０４を徐々に減少させることができて、研削後のバリ３００を抑制することができるという効果を奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図２０は、実施形態３に係る被加工物の研削方法において用いられる研削装置の構成例を示す斜視図である。なお、本明細書は、実施形態３の説明において、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る被加工物の研削方法は、被加工物１を薄化のために研削する方法であって、図２０に示す研削装置１０－３のチャックテーブル２０に保持された被加工物１をスピンドル３３の先端に保持された研削砥石３１によって、被加工物１の樹脂４側を研削加工であるインフィールド研削する方法である。

（研削装置）
実施形態３に係る被加工物の研削方法において用いられる図２０に示す研削装置１０－３は、チャックテーブル２０の保持面２１がポーラスセラミックス等から構成され、チャックテーブル２０の保持面２１に吸引保持した被加工物１を加工域１０２に位置付け、被加工物１のチャックテーブル２０の回転中心２３（図２０に示す）上の部分にスピンドル３３により回転される研削砥石３１を常に接触するように位置付けて、研削砥石３１をＺ軸方向に研削送りしながら被加工物１をインフィード研削する。

（被加工物の研削方法）
次に、本明細書は、実施形態３に係る被加工物の研削方法を説明する。図２１は、実施形態３に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。実施形態３に係る被加工物の研削方法は、図２１に示すように、第１の研削ステップＳＴ１－３と、逆転ステップＳＴ６と、第２の研削ステップＳＴ３－３と、第２の逆転ステップＳＴ７とを備える。

（第１の研削ステップ）
図２２は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップを模式的に示す側面図である。図２３は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップを模式的に示す平面図である。図２４は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。図２５は、図２１に示された被加工物の研削方法の第１の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。

第１の研削ステップＳＴ１－３は、チャックテーブル２０の回転中心２３上の被加工物１に研削砥石３１が常に接触するように位置づけ、研削砥石３１をチャックテーブル２０の保持面２１に対して垂直な方向であるＺ軸方向に第１の所定量２０１研削送りしながら被加工物１を薄化するステップである。第１の研削ステップＳＴ１－３では、オペレータが搬入出域１０１のチャックテーブル２０の保持面２１に被加工物１の裏面８を載置した後、研削装置１０－３が、保持面２１に被加工物１を吸引保持する。

第１の研削ステップＳＴ１－３では、研削装置１０－３は、研削ホイール３２をスピンドル３３により軸心回りに一方向６１に回転させておき、軸心回りに回転させたチャックテーブル２０を加工域１０２まで移動させてから研削ホイール３２を下降させて、図２２及び図２３に示すように、研削砥石３１がチャックテーブル２０の回転中心２３上の被加工物１の樹脂４の表面に接触してから第１の所定量２０１研削送りする。第１の研削ステップＳＴ１－３では、研削装置１０－３は、被加工物１の樹脂４側を第１の所定量２０１研削する。被加工物の研削方法は、逆転ステップＳＴ６に進む。

なお、実施形態３において、第１の研削ステップＳＴ１－３後の被加工物１は、図２４に示すように、全体として第１の所定量２０１分薄化されているとともに、第１の研削ステップＳＴ１－３において樹脂４とともに電極７が研削されて、樹脂４の表面に電極７が露出している。また、第１の研削ステップＳＴ１－３後の被加工物１は、電極７のデバイス６の表面から離れた側の先端部に研削ホイール３２の周方向の一方の側面１－３側から他方の側面１－４側に向かって延びたバリ３００－３が形成されている。また、実施形態３において、第１の研削ステップＳＴ１－３後の被加工物１は、図２５に示すように、樹脂４の表面にチャックテーブル２０の回転中心２３から被加工物１の外縁に向かって延びて互いに同方向に湾曲したソーマーク（研削痕ともいう）４０１－３が複数形成されている。なお、図２５は、電極７を省略している。

（逆転ステップ）
図２６は、図２１に示された被加工物の研削方法の逆転ステップを模式的に示す側面図である。逆転ステップＳＴ６は、第１の研削ステップＳＴ１－３の実施後に研削砥石３１を被加工物１に接触しない高さに退避させた状態で、スピンドル３３の回転方向を逆転させるステップである。

逆転ステップＳＴ６では、研削装置１０－３は、図２６に示すように、研削ホイール３２を第１の研削ステップＳＴ１－３後の高さから研削砥石３１が被加工物１から離れる高さまで上昇させる。また、逆転ステップＳＴ６では、研削装置１０－３は、スピンドル３３の軸心回りの回転方向を第１の研削ステップＳＴ１－３における一方向６１から一方向６１の逆向きの他方向６２に逆転させる。被加工物の研削方法は、第２の研削ステップＳＴ３に進む。

（第２の研削ステップ）
図２７は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップを模式的に示す側面図である。図２８は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップを模式的に示す平面図である。図２９は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。図３０は、図２１に示された被加工物の研削方法の第２の研削ステップ後の被加工物の表面を模式的に示す平面図である。

第２の研削ステップＳＴ３－３は、チャックテーブル２０の回転中心２３上の被加工物１に研削砥石３１が常に接触するように位置づけ、研削砥石３１をＺ軸方向に第１の所定量２０１研削送りしながら被加工物１を薄化するステップである。第２の研削ステップＳＴ３－３では、研削装置１０－３は、研削ホイール３２をスピンドル３３により軸心回りに他方向６２に回転させておき、研削ホイール３２を下降させて、図２７及び図２８に示すように、研削砥石３１がチャックテーブル２０の回転中心２３上の被加工物１の樹脂４の表面に接触してから第１の所定量２０１研削送りする。第２の研削ステップＳＴ３－３では、研削装置１０－３は、被加工物１の樹脂４側を第１の所定量２０１研削する。このように、第２の研削ステップＳＴ３では、被加工物１を第１の研削ステップＳＴ１－３と同様に、第１の所定量２０１研削する。

なお、実施形態３において、第２の研削ステップＳＴ３－３後の被加工物１は、図２９に示すように、第１の研削ステップＳＴ１－３から全体として第１の所定量２０１分薄化されて、樹脂４の表面に電極７が露出している。また、第２の研削ステップＳＴ３－３後の被加工物１は、電極７のデバイス６の表面から離れた側の先端部に他方の側面１－４側から一方の側面１－３側に向かって延びたバリ３００が形成されている。このように、第２の研削ステップＳＴ３－３において形成されるバリ３００と、第１の研削ステップＳＴ１－３において形成されるバリ３００とは、電極７から延びる方向が１８０度異なる。

また、第２の研削ステップＳＴ３－３において形成されるバリ３００は、第１の研削ステップＳＴ１－３において形成されるバリ３００を含んだ電極７の先端部が研削されて形成されるために、電極７からの水平方向の突出量３０２が第１の研削ステップＳＴ１－３において形成されるバリ３００の電極７からの突出量３０１よりも縮小されている。また、実施形態２において、第２の研削ステップＳＴ３－３後の被加工物１は、図３０に示すように、樹脂４の表面にソーマーク４０１－３に加え、回転中心２３から被加工物１の外縁に向かって延びかつソーマーク４０１－３の逆向きに湾曲したソーマーク４０２－３が複数形成されている。なお、図３０は、電極７を省略している。

その後、被加工物の研削方法は、研削装置１０－３又はオペレータが第１の研削ステップＳＴ１－３と第２の研削ステップＳＴ３－３とを予め定められた所定回数繰り返した否かを判定する（ステップＳＴ４）。被加工物の研削方法は、研削装置１０－３又はオペレータが第１の研削ステップＳＴ１－３と第２の研削ステップＳＴ３－３とを予め定められた所定回数繰り返していないと判定する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、第２の逆転ステップＳＴ７に進む。なお、実施形態３では、所定回数は、２回であるが、本発明では、２回に限定されることなく、１回でも３回以上の複数でも良い。要するに、本発明では、第１の研削ステップＳＴ１－３と逆転ステップＳＴ６と第２の研削ステップＳＴ３－３とを少なくとも１回以上行う。

（第２の逆転ステップ）
第２の逆転ステップＳＴ７は、第２の研削ステップＳＴ３－３の実施後に研削砥石３１を被加工物１に接触しない高さに退避させた状態で、スピンドル３３の回転方向を逆転させるステップである。第２の逆転ステップＳＴ７では、研削装置１０－３は、研削ホイール３２を第１の研削ステップＳＴ１後の高さから研削砥石３１が被加工物１から離れる高さまで上昇させ、スピンドル３３の軸心回りの回転方向を第２の研削ステップＳＴ３－３における他方向６２から一方向６１に逆転させる。被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１－３に戻る。

（２回目の第１の研削ステップ、逆転ステップ及び第２の研削ステップ）
図３１は、図２１に示された被加工物の研削方法の２回目の第１の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。図３２は、図２１に示された被加工物の研削方法の２回目の第２の研削ステップ後の被加工物の要部の研削ホイールの周方向の断面図である。

２回目の第１の研削ステップＳＴ１－３は、研削量が第１の所定量２０１よりも少ない第２の所定量２０２であること以外、１回目の第１の研削ステップＳＴ１－３と同じであり、２回目の第２の研削ステップＳＴ３－３は、研削量が第１の所定量２０１よりも少ない第２の所定量２０２であること以外、１回目の第２の研削ステップＳＴ３－３と同じである。このために、２回目の第２の研削ステップＳＴ３－３では、被加工物１を２回目の第１の研削ステップＳＴ１－３と同様に、第２の所定量２０２研削する。

なお、実施形態３において、２回目の第１の研削ステップＳＴ１－３後の被加工物１は、図３１に示すように、１回の第２の研削ステップＳＴ３－３から全体として第２の所定量２０２分薄化されているとともに、電極７の先端部に形成されたバリ３００が一方の側面１－３側から他方の側面１－４側に向かって延びている。また、２回目の第１の研削ステップＳＴ１－３において形成されるバリ３００の電極７からの水平方向の突出量３０３は、突出量３０２よりも縮小されている。

また、実施形態３において、２回目の第２の研削ステップＳＴ３－３後の被加工物１は、図３２に示すように、２回目の第１の研削ステップＳＴ１－３から全体として第２の所定量２０２分薄化されているとともに、電極７の先端部に形成されたバリ３００が他方の側面１－４側から一方の側面１－３側に向かって延びている。２回目の第２の研削ステップＳＴ３－３において形成されるバリ３００の電極７からの水平方向の突出量３０４は、突出量３０３よりも縮小されている。

このように、本発明の被加工物の研削方法は、逆転ステップＳＴ６，ＳＴ７においてスピンドル３３即ち研削砥石３１の回転方向を逆転させることで、第１の研削ステップＳＴ１－３と第２の研削ステップＳＴ３－３とで被加工物１に対する研削砥石３１の研削ホイール３２の周方向の相対的な移動方向を逆向きにするとともに、同じ所定量２０１，２０２被加工物１を研削する。また、本発明の被加工物の研削方法は、第１の研削ステップＳＴ１－３及び第２の研削ステップＳＴ３－３を繰り返すのにしたがって被加工物１を研削する所定量２０１，２０２を段階的に少なくしても良い。

被加工物の研削方法は、実施形態１と同様に、研削装置１０－３又はオペレータが第１の研削ステップＳＴ１－３と第２の研削ステップＳＴ３－３とを予め定められた所定回数繰り返したと判定する（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）と、終了する。

実施形態３に係る被加工物の研削方法は、被加工物１を研削して薄化する際に、逆転ステップＳＴ６，ＳＴ７においてスピンドル３３即ち研削砥石３１の回転方向を逆転させることで、第１の研削ステップＳＴ１－３と第２の研削ステップＳＴ３－３とで被加工物１に対する研削砥石３１の研削ホイール３２の周方向の相対的な移動方向を逆向きにする。このために、被加工物の研削方法は、各研削ステップＳＴ１－３，ＳＴ３－３において、前の研削ステップＳＴ１－３，ＳＴ３－３で形成されたバリ３００を研削するとともに、各研削ステップＳＴ１－３，ＳＴ３－３後のバリ３００の突出量３０１，３０２，３０３，３０４を徐々に減少させることができる。その結果、被加工物の研削方法は、実施形態１と同様に、研削後のバリ３００を抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 被加工物
１－１ 一側面
１－２ 他側面
１０ 研削装置（加工装置）
２０ チャックテーブル
２３ 回転中心
３１ 研削砥石
３３ スピンドル
４０ 加工送りユニット（水平移動手段）
５０ 切り込み送りユニット（鉛直移動手段）
１０１ 搬入出域
１０２ 加工域
２０１ 第１の所定量（所定量）
２０２ 第２の所定量（所定量）
ＳＴ１，ＳＴ１－３ 第１の研削ステップ
ＳＴ２ 移動ステップ
ＳＴ３，ＳＴ３－３ 第２の研削ステップ
ＳＴ６ 逆転ステップ

Claims (3)

1. 搬入出域と加工域との間で水平移動する水平移動手段を備えたチャックテーブルと、回転可能なスピンドルの先端に保持され、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石と、該スピンドルを鉛直方向に移動させる鉛直移動手段と、を備える加工装置によってクリープフィード研削する被加工物の研削方法であって、
   該研削砥石を被加工物を所定量研削する高さに位置付けた後、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、回転する該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第１の研削ステップと、
   該研削ステップの実施後に該研削砥石を被加工物に接触しない高さに退避させた状態で、該チャックテーブルを該加工域から該搬入出域まで移動させる移動ステップと、
   該被加工物を１８０度回転させ、該研削砥石を被加工物を所定量研削する高さに位置付けた後、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、回転する該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第２の研削ステップと、
   を少なくとも１回以上行うことを特徴とする被加工物の研削方法。
2. 搬入出域と加工域との間で水平移動する水平移動手段を備えたチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する回転可能なスピンドルの先端に保持される研削砥石と、該スピンドルを鉛直方向に移動させる鉛直移動手段と、を備える加工装置によってクリープフィード研削する被加工物の研削方法であって、
   該研削砥石が被加工物を所定量研削する高さに位置付けられた状態で、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、回転する該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第１の研削ステップと、
   該研削砥石が被加工物に接触しない高さに退避させた状態で、該チャックテーブルを該加工域から該搬入出域まで移動させる移動ステップと、
   該研削砥石が被加工物を所定量研削する高さに位置付けられた状態で、スピンドルの回転方向を逆転させ、該チャックテーブルを該搬入出域から該加工域へ水平方向に移動させることにより、該研削砥石を被加工物の一側面側から反対側の他側面側へ抜けさせてクリープフィード研削する第２の研削ステップと、
   を少なくとも１回以上行うことを特徴とする被加工物の研削方法。
3. 回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物を回転可能なスピンドルの先端に保持された研削砥石によってインフィード研削する被加工物の研削方法であって、
   該チャックテーブルの回転中心に該研削砥石が常に接触するように位置づけ、該研削砥石を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に所定量研削送りしながら被加工物を薄化する被加工物の第１の研削ステップと、
   該研削ステップの実施後に該研削砥石を被加工物に接触しない高さに退避させた状態で、該スピンドルの回転方向を逆転させる逆転ステップと、
   該チャックテーブルの回転中心に該研削砥石が常に接触するように位置づけ、該研削砥石を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に所定量研削送りしながら被加工物を薄化する被加工物の第２の研削ステップと、
   を少なくとも１回以上行うことを特徴とする被加工物の研削方法。

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