JP7292799B2 - 修正方法 - Google Patents

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Description

本発明は、切削装置のチャックテーブルの保持面の高さを修正する修正方法に関する。
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を切削する際には、例えば、被加工物を保持するチャックテーブルと、環状の切削ブレードを装着した切削ユニットとを備える切削装置が使用される。切削ユニットは、例えば、スピンドルと、スピンドルの一端側に装着される円環状の切削ブレードと、スピンドルの他端側に装着される回転駆動源とを有する。
被加工物を切削する場合には、チャックテーブルの保持面で被加工物の一面側を保持した状態で、回転している切削ブレードの下端を被加工物の一面よりも低い位置に位置付ける。そして、チャックテーブルと切削ユニットとを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削する。
ところで、被加工物の裏面側を研削することにより被加工物を薄化する際には、例えば、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置された研削ユニットとを備える研削装置が使用される。
研削ユニットは、例えば、円環状の研削ホイールと、研削ホイールの上面側が装着される円盤状のホイールマウントと、研削ホイールとは反対側に位置するホイールマウントの上面側に固定されるスピンドルとを有する。なお、研削ホイールの下面側には、複数の研削砥石が環状に設けられている。
被加工物を研削する場合には、被加工物の表面側をチャックテーブルで保持した状態でチャックテーブルを回転させ、更に、研削ユニットのスピンドルを回転軸として研削ホイールをチャックテーブルと同じ方向に回転させる。そして、研削ホイールの下面側を被加工物の裏面側に押し当てることで、被加工物の裏面側を研削する。
しかし、円盤状の被加工物は、通常、外周部にベベルを有するので、被加工物を研削して薄化すると、被加工物の外周部において断面形状がナイフエッジの様に鋭利に尖る。ナイフエッジが形成されると、外周部を起点に被加工物が破損し易くなる。
そこで、研削時の外周部の破損を防ぐために、まず、被加工物の表面側の外周部を所定厚さだけ切削装置で切削することで除去し（即ち、エッジトリミングを行い）、その後、被加工物の裏面側を研削装置で研削する技術が知られている(例えば、特許文献１参照)。
エッジトリミングを行う場合、まず、被加工物の裏面側を切削装置のチャックテーブルで保持する。次いで、スピンドルを回転軸として回転させた切削ブレードを被加工物の表面側の外周部に切り込んだ状態で、チャックテーブルを回転させる。
エッジトリミングを行う場合には、チャックテーブルの保持面と切削ブレードの下端との位置を検出することで、切削ブレードの被加工物への切り込み深さをμｍ単位の精度で制御する。この様に、切り込み深さをμｍ単位の精度で制御するためには、チャックテーブルの回転軸に平行な直線に対して保持面が略直交していることが望ましい。
特開２０００－１７３９６１号公報
しかし、チャックテーブルが載置されるテーブル基台の載置面の高さのばらつき、チャックテーブルの厚さのばらつき、チャックテーブルの回転軸の傾き等の複数の要因により、チャックテーブルの回転軸に対して保持面が傾いている場合がある。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、切削装置を用いてエッジトリミングを行う前に、チャックテーブルの回転軸に平行な直線に対して保持面が略直交する様に保持面を修正することを目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で吸引して保持可能であり且つ所定の回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、切り刃を有する切削ブレードが装着され該切削ブレードの回転軸となるスピンドルを含む切削ユニットと、を備える切削装置の該保持面の高さを修正する修正方法であって、該チャックテーブルを回転させる回転ステップと、回転している該チャックテーブルの該保持面に、該スピンドルを回転軸として回転している該切削ブレードの下端を接触させることにより、該保持面を切削して、該保持面の高さを修正する切削ステップと、を備え、該保持面は、円環状である修正方法が提供される。
好ましくは、該切削ステップは、該切削ブレードを該チャックテーブルの外周よりも外側に位置付けた状態で、該切削ブレードの厚さ未満の距離、該切削ユニットを該回転軸と平行な割り出し送り方向に移動させる割り出し送りステップと、該切削ブレードの該割り出し送り方向の位置を所定時間固定する割り出し送り方向位置固定ステップと、を含み、該切削ステップでは、該割り出し送りステップと該割り出し送り方向位置固定ステップとを繰り返すことで、該保持面の全体が切削される。
また、好ましくは、該切削ステップでは、回転している該保持面に該切削ブレードの下端を接触させた状態で、該切削ユニットを該回転軸と平行な割り出し送り方向に移動させることにより、該保持面を該チャックテーブルの該回転軸に沿う方向から見た場合に、該保持面の少なくとも一部を螺旋状に切削する。
本発明の一態様に係るチャックテーブルの修正方法では、所定の回転軸の周りに回転しているチャックテーブルの保持面に、スピンドルを回転軸として回転する切削ブレードの下端を接触させることにより保持面を切削して、保持面の高さを修正する。
これにより、保持面の高さを修正する前において、テーブル基台の載置面の高さのばらつき、チャックテーブルの厚さのばらつき、チャックテーブルの回転軸の傾き等が存在したとしても、チャックテーブルの回転軸に平行な直線に対して保持面を略直交させることができる。従って、保持面の高さを修正しない場合に比べて、エッジトリミング時に、切削ブレードの被加工物への切り込み深さを高い精度で制御できる。
第１実施形態の切削装置の斜視図である。 切削ブレードで保持面を修正するときのチャックテーブル等の一部断面側面図である。 図３（Ａ）はチャックテーブルの外周部近傍の拡大断面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の上面図である。 第１実施形態のチャックテーブルの修正方法のフロー図である。 第２実施形態のチャックテーブル等の一部断面側面図である。 図６（Ａ）はチャックテーブルの外周部近傍の拡大断面図であり、図６（Ｂ）はチャックテーブルの上面図である。 第２実施形態のチャックテーブルの修正方法のフロー図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１実施形態の切削装置２の斜視図である。切削装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備える。
基台４の上面には、Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール８を有し、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１２が回転可能な態様で連結されている。
Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動テーブル１０の上面側（表面側）には、円柱状のθテーブル１６が設けられている。θテーブル１６はモータ等の回転駆動源（不図示）を備えており、θテーブル１６上には、テーブル基台１８ａ等が設けられている。
テーブル基台１８ａは略円柱形状を有し、θテーブル１６の上面に連結している。テーブル基台１８ａの周囲にはテーブルカバー１８ｂが設けられており、このテーブルカバー１８ｂのＸ軸方向の側方には、伸縮可能な蛇腹状のカバー部材（不図示）が設けられている。
テーブルカバー１８ｂ及びカバー部材は、Ｘ軸移動テーブル１０を含むＸ軸移動機構６の上方を覆っている。テーブル基台１８ａの上面には、円盤状のチャックテーブル２０が設けられている。
チャックテーブル２０は、テーブル基台１８ａを介してθテーブル１６に連結している。それゆえ、チャックテーブル２０は、Ｚ軸方向（切り込み送り方向、上下方向）に概ね平行な所定の回転軸Ａ（図２参照）の周りに回転可能である。
チャックテーブル２０は、枠体２０ａを有する。枠体２０ａは、ステンレス鋼等の金属で形成されており、上面側に凹部を有する。枠体２０ａの凹部には、保持プレート２０ｂが固定されている。
保持プレート２０ｂは、例えば、多孔質セラミックスで形成されている。保持プレート２０ｂは、枠体２０ａに形成されている流路を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。吸引源を動作させれば、保持プレート２０ｂの上面には負圧が発生する。
チャックテーブル２０上には、例えば、被加工物１１が載置される。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体で形成された円盤状のウェーハであり、その上面（表面）側に、デバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とを有する。
デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。
被加工物１１の裏面側を、枠体２０ａ及び保持プレート２０ｂの各上面に接触させた状態で負圧を発生させると、被加工物１１はチャックテーブル２０で保持される。それゆえ、本実施形態では、枠体２０ａの上面と保持プレート２０ｂの上面とを合わせて、チャックテーブル２０の保持面２０ｃと称する。被加工物１１は、この保持面２０ｃで吸引されて保持される。
基台４の上面には、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ門型の支持構造３０が設けられている。支持構造３０の前面上部には、２組の切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット及び切り込み送りユニット）３２が設けられている。
各切削ユニット移動機構３２は、支持構造３０の前面に配置されＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール３４を共通に備える。Ｙ軸ガイドレール３４には、各切削ユニット移動機構３２を構成するＹ軸移動プレート３６がスライド可能に取り付けられている。
各Ｙ軸移動プレート３６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。各ナット部には、Ｙ軸ガイドレール３４に概ね平行なＹ軸ボールねじ３８が回転可能な態様で連結されている。
各Ｙ軸ボールねじ３８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ４０でＹ軸ボールねじ３８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３６は、Ｙ軸ガイドレール３４に沿ってＹ軸方向に移動する。
各Ｙ軸移動プレート３６の前面（表面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール４２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール４２には、Ｚ軸移動プレート４４がスライド可能に取り付けられている。
各Ｚ軸移動プレート４４の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。各ナット部には、Ｚ軸ガイドレール４２に平行なＺ軸ボールねじ４６が回転可能な態様で連結されている。
各Ｚ軸ボールねじ４６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４８でＺ軸ボールねじ４６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４４は、Ｚ軸ガイドレール４２に沿ってＺ軸方向に移動する。
なお、チャックテーブル２０に対する切削ユニット５０のＸ軸方向の位置は、Ｘ軸パルスモータ１４に入力されるパルス信号のパルス数を利用して特定できる。また、チャックテーブル２０に対する切削ユニット５０のＹ軸方向の位置は、Ｙ軸パルスモータ４０に入力されるパルス信号のパルス数を利用して特定できる。同様に、チャックテーブル２０に対する切削ユニット５０のＺ軸方向の位置は、Ｚ軸パルスモータ４８に入力されるパルス信号のパルス数を利用して特定できる。
各Ｚ軸移動プレート４４の下部には、被加工物１１等を切削するための切削ユニット５０が固定されている。また、各切削ユニット５０に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するためのカメラ５２が設けられている。カメラ５２も、切削ユニット５０と同様に、Ｚ軸移動プレート４４の下部に固定されている。
切削ユニット５０は、スピンドル５４（図２参照）を有する。スピンドル５４の一端側には、外周部に切り刃を有する環状の切削ブレード５６が装着されている。切削ブレード５６は、例えば、合成ダイヤモンドで形成された粒径＃４００の砥粒と、レジンボンドとで構成された切り刃を有するハブ型の切削ブレードである。
切削ブレード５６は、被加工物１１を複数のチップに個片化する場合に用いられる１ｍｍ未満の幅の切り刃よりも広い幅の切り刃、例えば、１ｍｍ以上３ｍｍ以下の比較的広い幅の切り刃を備える。本実施形態の切削ブレード５６の切り刃は、３ｍｍの幅を有する。
スピンドル５４の他端側には、回転駆動源となるモータ５８が連結されている（図２参照）。モータ５８を動作させると、切削ブレード５６は、スピンドル５４を回転軸Ｂとして回転する（図２参照）。この回転軸Ｂは、Ｙ軸方向に概ね平行であるので、Ｘ軸及びＺ軸方向に対して概ね垂直となる。
切削ブレード５６の近傍には、被加工物１１、切削ブレード５６等に純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル６０が設けられている。また、切削ブレード５６の下方には、切削ブレード５６の下端の位置（高さ）を検出するブレード位置検出ユニット６２が設けられている。
Ｘ軸移動機構６、θテーブル１６、切削ユニット移動機構３２、切削ユニット５０、カメラ５２、ブレード位置検出ユニット６２等は、それぞれ、制御部（不図示）に接続されている。制御部は、被加工物１１の加工条件等に合わせて切削ユニット５０等を制御する。
制御部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
次に、切削装置２を用いたチャックテーブル２０の修正方法について説明する。本実施形態では、保持面２０ｃに被加工物１１を載置することなく、保持面２０ｃに切削ブレード５６を直接切り込むことにより、チャックテーブル２０の保持面２０ｃの高さを修正する。
まず、チャックテーブル２０の外周よりも外側の所定位置に位置する切削ブレード５６を、回転軸Ｂの周りに所定の回転数で回転させる。そして、切削ブレード５６を回転させた状態で、切削ブレード５６の下端を保持面２０ｃに切り込む高さに位置付ける（ブレード位置調整ステップ（Ｓ１０））。
例えば、切削ブレード５６を３００００ｒｐｍで回転させた状態で、切削ブレード５６の高さを調整して、切削ブレード５６の下端をＺ軸方向で保持面２０ｃより６μｍ下方に位置付ける。このとき、ブレード位置検出ユニット６２を用いて切削ブレード５６の下端の高さを検出しながら、Ｚ軸パルスモータ４８等を用いて切削ブレード５６の下端の高さ位置を高精度に調整する。
ブレード位置調整ステップ（Ｓ１０）後、チャックテーブル２０を回転軸Ａ（図２参照）の周りに所定の速度（例えば、３ｄｅｇ／ｓ以上１０ｄｅｇ／ｓ以下の所定値）で回転させる（回転ステップ（Ｓ２０））。なお、チャックテーブル２０及び切削ブレード５６の回転は、チャックテーブル２０の修正が終了するまで継続させる。
ところで、回転ステップ（Ｓ２０）は、ブレード位置調整ステップ（Ｓ１０）の前に行われてもよく、回転ステップ（Ｓ２０）及びブレード位置調整ステップ（Ｓ１０）は同時に行われてもよい。
Ｓ１０及びＳ２０後、Ｘ軸移動機構６を用いて切削ユニット５０に対してチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させて、回転している切削ブレード５６の下端を保持面２０ｃに接触させる（切削ステップ（Ｓ３０））。これにより、保持面２０ｃは切削されて高さが修正される。
図２は、切削ブレード５６で保持面２０ｃを修正するときのチャックテーブル２０等の一部断面側面図である。なお、図２では、Ｚ軸移動プレート４４を省略しており、チャックテーブル２０のみ断面が示されている。
切削ステップ（Ｓ３０）についてより詳細に説明する。切削ステップ（Ｓ３０）では、まず、チャックテーブル２０をＸ軸方向の一方側に加工送りして、切削ブレード５６の下端を、チャックテーブル２０の外周よりも外側の所定位置から、チャックテーブル２０の所定位置に位置付ける（第１の加工送りステップ（Ｓ３２））。
第１の加工送りステップ（Ｓ３２）では、例えば、チャックテーブル２０の回転中心Ｃ（即ち、保持面２０ｃと回転軸Ａとが交差する位置）を通り且つＹ軸と平行な１つの半径Ｄの位置に切削ブレード５６の下端を移動させる。
なお、Ｓ１０及びＳ２０後の時点では、切削ブレード５６のＹ軸方向の位置は保持面２０ｃの外周部に位置付けられているので、第１の加工送りステップ（Ｓ３２）により、保持面２０ｃの外周部は環状に切削されて、保持面２０ｃの外周部の高さが修正される。
上述の様に、本実施形態の切削ブレード５６の切り刃は、被加工物１１を複数のチップに個片化する場合に用いられる切削ブレードの切り刃よりも幅が広い。それゆえ、チャックテーブル２０を効率良く切削できる。
第１の加工送りステップ（Ｓ３２）後、チャックテーブル２０をＸ軸方向の他方側に加工送りすることで、切削ブレード５６の下端を、チャックテーブル２０の所定位置からチャックテーブル２０の外周よりも外側の所定位置に戻す（第２の加工送りステップ（Ｓ３４））。
この様に、第１の加工送りステップ（Ｓ３２）及び第２の加工送りステップ（Ｓ３４）では、チャックテーブル２０及び切削ブレード５６が、Ｘ軸方向（加工送り方向）にのみ相対的に移動させられる。
つまり、Ｓ３２及びＳ３４の間、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）の位置は、所定時間固定される。それゆえ、本実施形態では、Ｓ３２及びＳ３４を合わせて、割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）と称する。
割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）の後、保持面２０ｃの全体が切削されたか否かを判定する（判定ステップ（Ｓ３７））。例えば、上述の制御部が、割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）後の切削ブレード５６のＹ軸方向の位置が、回転中心ＣのＹ軸方向の位置に位置しているか否かを判定することで、保持面２０ｃの全体が切削されたか否かを判定する。
判定ステップ（Ｓ３７）でＹＥＳの場合、チャックテーブル２０の修正を終了する。これに対して、本実施形態では、切削ブレード５６が回転中心ＣのＹ軸方向の位置には位置していないので、判定ステップ（Ｓ３７）でＮＯとなる。この場合、切削ユニット５０は、割り出し送り方向に移動させられる（割り出し送りステップ（Ｓ３８））。
本実施形態の割り出し送りステップ（Ｓ３８）では、切削ブレード５６をＸ軸方向においてチャックテーブル２０の外周よりも外側に位置付けた状態で、割り出し送り方向に沿って保持面２０ｃの内側へ切削ブレード５６の厚さ未満の距離だけ、切削ユニット５０を移動させる。
例えば、割り出し送りステップ（Ｓ３８）では、割り出し送り方向に沿って保持面２０ｃの内側へ切削ユニット５０を２．５ｍｍだけ移動させる。そして、再度、Ｓ３２及びＳ３４、即ち、割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）を行う。
この再度の割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）における切削ブレード５６の下端の幅方向の中心の軌跡は、例えば、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す経路Ｅ１となる。図３（Ａ）は、チャックテーブル２０の外周部近傍の拡大断面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の上面図である。
図３（Ａ）に示す様に、修正後の保持面である修正面２０ｄの高さは、修正前の保持面２０ｃよりも低くなる。割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）後、判定ステップ（Ｓ３７）でＮＯの場合、再度、切削ユニット５０を切削ブレード５６の厚さ未満の距離だけ移動させる（割り出し送りステップ（Ｓ３８））。
そして、再度、割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）を行う。この場合の切削ブレード５６の下端の幅方向の中心の軌跡は、例えば、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す経路Ｅ２となる。
本実施形態では、割り出し送りステップ（Ｓ３８）で、切削ブレード５６をその厚さ未満の距離だけＹ軸方向に移動させるので、図３（Ａ）に示す様に、経路Ｅ１と経路Ｅ２とで切削ブレード５６の移動領域は一部重なる。これにより、保持面２０ｃにおける未切削領域の発生を防ぐことができる。
更にその後の判定ステップ（Ｓ３７）でＮＯの場合、再度、切削ユニット５０を切削ブレード５６の厚さ未満の距離だけ移動させ（Ｓ３８）、保持面２０ｃを切削する（Ｓ３６）。この場合の切削ブレード５６の下端の幅方向の中心の軌跡は、例えば、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す経路Ｅ３となる。
この様に、Ｓ３７でＹＥＳとなるまで、割り出し送り方向位置固定ステップ（Ｓ３６）と、割り出し送りステップ（Ｓ３８）とを繰り返して、保持面２０ｃの全体を切削して、保持面２０ｃの高さを修正する。これにより、修正面２０ｄを形成する。なお、図４は、第１実施形態のチャックテーブル２０の修正方法のフロー図である。
上述した保持面２０ｃの修正方法で形成される修正面２０ｄは、チャックテーブル２０の回転軸Ａに平行な直線に対して略直交することとなる。それゆえ、テーブル基台１８ａの載置面の高さのばらつき、チャックテーブル２０の厚さのばらつき、チャックテーブル２０の回転軸Ａの傾き等が存在したとしても、これらの影響を相殺して、回転軸Ａに平行な直線に対して修正面２０ｄを略直交させることができる。
保持面２０ｃの修正後、被加工物１１の表面側の外周部を環状に切削するエッジトリミングステップを行う。エッジトリミングステップでは、まず、被加工物１１の裏面側を修正面２０ｄで吸引して保持する。
次いで、切削ブレード５６を回転させる。そして、上述のブレード位置検出ユニット６２を用いて切削ブレード５６の下端の高さを検出し、Ｚ軸パルスモータ４８等を用いて回転している切削ブレード５６の下端の高さ位置を高精度に調整する。
例えば、切削ブレード５６の下端の高さ位置を、被加工物１１の表面と裏面との間の所定の深さに位置付ける。なお、この段階では、切削ブレード５６のＹ軸方向の位置は、被加工物１１の表面側の外周部に位置付けられている。
そして、チャックテーブル２０と切削ユニット５０とをＸ軸方向に相対的に移動させる。これにより、被加工物１１の表面側の外周部に切削ブレード５６の下端を切り込ませる。切削ブレード５６を切り込ませると共に、チャックテーブル２０を回転させて、被加工物１１の表面側の外周部を切削して除去する。
本実施形態では、保持面２０ｃの高さが修正されて修正面２０ｄとなっている。それゆえ、保持面２０ｃを修正しない場合に比べて、エッジトリミング時に切削ブレード５６の被加工物１１への切り込み深さを高い精度で制御できる。
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態の切削装置２は、第１実施形態のチャックテーブル２０とは異なるチャックテーブル２２を有する。図５は、第２実施形態のチャックテーブル２２等の一部断面側面図である。なお、図５では、Ｚ軸移動プレート４４を省略しており、チャックテーブル２２のみが断面図で示されている。
チャックテーブル２２は、ステンレス鋼等の金属と樹脂とで形成されている。チャックテーブル２２は、チャックテーブル２２の底面を構成する金属製の円盤部２２ａを有する。円盤部２２ａの外周部には、所定の幅を有する円環状の金属製の第１環状部２２ｂ１が設けられている。
第１環状部２２ｂ１の内側には、樹脂製の第２環状部２２ｂ２が設けられている。円盤部２２ａとは反対側に位置する第２環状部２２ｂ２の上面（即ち、保持面２２ｃ）には、複数の吸引口（不図示）が形成されている。例えば、複数の吸引口は、チャックテーブル２２を上面視した場合に、周方向に略等間隔で設けられている。
各吸引口は、第２環状部２２ｂ２の厚さ方向に形成された流路の一端に位置している。この流路の他端は、円盤部２２ａに形成されている流路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。吸引源を動作させると、保持面２２ｃには負圧が発生する。保持面２２ｃは、この負圧により被加工物１１を吸引して保持できる。
なお、第１実施形態とは異なり、円盤部２２ａ及び第２環状部２２ｂ２により形成される凹部には、保持プレート２０ｂは設けられない。このチャックテーブル２２は、被加工物１１の表面側の外周部を所定厚さだけ切削して除去する際に、被加工物１１の裏面側の外周部を保持する、エッジトリミング専用のチャックテーブルである。
次に、第２実施形態におけるチャックテーブル２２の修正方法について説明する。図７は、第２実施形態のチャックテーブル２２の修正方法のフロー図である。なお、本実施形態でも、保持面２２ｃに被加工物１１を載置することなく、保持面２２ｃに切削ブレード５６を切り込むことにより、チャックテーブル２２の保持面２２ｃの高さを修正する。
まず、第１実施形態と同様に、切削ブレード５６を回転軸Ｂの周りに所定の回転数（例えば、３００００ｒｐｍ）で回転させた状態で、切削ブレード５６の下端を保持面２２ｃに切り込む高さ（例えば、保持面２２ｃより６μｍ下方）に位置付ける（ブレード位置調整ステップ（Ｓ１０））。
ブレード位置調整ステップ（Ｓ１０）後、第１実施形態と同様に、チャックテーブル２２を回転軸Ａの周りに所定の速度（例えば、３ｄｅｇ／ｓ以上１０ｄｅｇ／ｓ以下の所定値）で回転させる（回転ステップ（Ｓ２０））。なお、チャックテーブル２２及び切削ブレード５６の回転は、チャックテーブル２２の修正が終了するまで継続させる。
上述の様に、回転ステップ（Ｓ２０）は、ブレード位置調整ステップ（Ｓ１０）の前に行われてもよく、回転ステップ（Ｓ２０）及びブレード位置調整ステップ（Ｓ１０）は同時に行われてもよい。
Ｓ１０及びＳ２０後、Ｘ軸移動機構６を用いて切削ユニット５０に対してチャックテーブル２２をＸ軸方向に移動させて、回転している切削ブレード５６の下端を保持面２２ｃの所定位置に接触させる（第１の加工送りステップ（Ｓ３２））。
第１の加工送りステップ（Ｓ３２）では、例えば、保持面２２ｃの半径のうちＹ軸方向に平行な１つの半径において、外周端部から所定距離だけ回転軸Ａ側へ進んだ所定位置に、切削ブレード５６の下端を移動させる（図６（Ｂ）の経路Ｆ１参照）。
この所定位置は、例えば、当該１つの半径において、保持面２２ｃの外周端部と吸引口が配置される円周との間に位置する。なお、Ｓ１０及びＳ２０後の時点では、切削ブレード５６のＹ軸方向の位置は、上述の１つの半径の所定位置と同じＹ軸座標に位置付けられている。第１の加工送りステップ（Ｓ３２）により、保持面２２ｃの一部は環状に切削される。
第１の加工送りステップ（Ｓ３２）後、回転している保持面２２ｃに切削ブレード５６の下端を接触させた状態で、切削ユニット５０を割り出し送り方向に移動させる（割り出し送りステップ（Ｓ３８））（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）の経路Ｆ２参照）。
但し、第２実施形態の割り出し送りステップ（Ｓ３８）では、保持面２２ｃの上面の所定位置から内周端部まで一定の速度で、割り出し送り方向に沿って切削ブレード５６を移動させる。
これにより、保持面２２ｃを回転軸Ａに沿う方向から見た場合に保持面２２ｃの外周端部よりも内側に位置する保持面２２ｃの内周領域２２ｃ１を螺旋状に切削して、保持面２２ｃの高さを修正し、修正面２２ｄを形成する。修正面２２ｄの外径は、被加工物１１の表面側の外径よりも所定の長さ（例えば、６ｍｍ）だけ大きくなる様に設定される。
但し、第１の加工送りステップ（Ｓ３２）及び割り出し送りステップ（Ｓ３８）では、内周領域２２ｃ１よりも外側に位置する外周領域２２ｃ２は切削されない。図６（Ａ）は、チャックテーブル２２の外周部近傍の拡大断面図であり、図６（Ｂ）は、チャックテーブル２２の上面図である。
なお、第２実施形態では、第１の加工送りステップ（Ｓ３２）及び割り出し送りステップ（Ｓ３８）を合わせて、切削ステップ（Ｓ３０）と称する。上述した保持面２２ｃの修正方法で形成される修正面２２ｄは、チャックテーブル２２の回転軸Ａに平行な直線に対して略直交することとなる。
それゆえ、テーブル基台１８ａの載置面の高さのばらつき、チャックテーブル２２の厚さのばらつき、チャックテーブル２２の回転軸Ａの傾き等が存在したとしても、これらの影響を相殺して、回転軸Ａに平行な直線に対して修正面２２ｄを略直交させることができる。
なお、第１実施形態の様に、チャックテーブル２２の修正後、被加工物１１の表面側の外周部を環状に切削するエッジトリミングステップを行ってもよい。第２実施形態でも、保持面２２ｃを修正しない場合に比べて、エッジトリミング時に切削ブレード５６の被加工物１１への切り込み深さを高い精度で制御できる。
ところで、第２実施形態では、第２環状部２２ｂ２の内周領域２２ｃ１の上面のみを切削して修正面２２ｄを形成した。しかしながら、必要に応じて、第２環状部２２ｂ２の外周領域２２ｃ２の上面を切削して修正面２２ｄを形成してもよく、金属製の第１環状部２２ｂ１の上面を切削してもよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。変更の例をいくつか挙げれば、第１実施形態の切削ステップ（Ｓ３０）において、第２実施形態の様に、Ｓ３２及びＳ３８を行い、螺旋状に保持面２２ｃを切削してもよい。
また、第２実施形態の切削ステップ（Ｓ３０）において、第１実施形態の様に、Ｘ軸方向にチャックテーブル２２を動かして、第１の加工送りステップ（Ｓ３２）及び第２の加工送りステップ（Ｓ３４）を行ってもよい。
ところで、上述の第１の加工送りステップ（Ｓ３２）及び第２の加工送りステップ（Ｓ３４）では、Ｘ軸移動機構６を用いてチャックテーブル２０又は２２をＸ軸方向に移動させることで、切削ブレード５６を保持面２０ｃ又は保持面２２ｃに切り込む。
しかし、チャックテーブル２０又はチャックテーブル２２を切削ブレード５６の直下に位置付けた状態で、Ｚ軸パルスモータ４８等を用いて切削ブレード５６をＺ軸方向に沿って移動させて、切削ブレード５６を保持面２０ｃ又は保持面２２ｃに切り込んでもよい（所謂チョッパ方式）。つまり、第１実施形態ではＳ３２及びＳ３４に代えて、また、第２実施形態ではＳ３２に代えて、チョッパ方式を適用してもよい。
２ 切削装置
４ 基台
６ Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１１ 被加工物
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ θテーブル
１８ａ テーブル基台
１８ｂ テーブルカバー
２０ チャックテーブル
２０ａ 枠体
２０ｂ 保持プレート
２０ｃ 保持面
２０ｄ 修正面
２２ チャックテーブル
２２ａ 円盤部
２２ｂ１ 第１環状部
２２ｂ２ 第２環状部
２２ｃ 保持面
２２ｃ１ 内周領域
２２ｃ２ 外周領域
２２ｄ 修正面
３０ 支持構造
３２ 切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）
３４ Ｙ軸ガイドレール
３６ Ｙ軸移動プレート
３８ Ｙ軸ボールねじ
４０ Ｙ軸パルスモータ
４２ Ｚ軸ガイドレール
４４ Ｚ軸移動プレート
４６ Ｚ軸ボールねじ
４８ Ｚ軸パルスモータ
５０ 切削ユニット
５２ カメラ
５４ スピンドル
５６ 切削ブレード
５８ モータ
６０ 切削液供給ノズル
６２ ブレード位置検出ユニット
Ａ，Ｂ 回転軸
Ｃ 回転中心
Ｄ 半径
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３ 経路
Ｆ１，Ｆ２ 経路

Claims (3)

  1. 被加工物を保持面で吸引して保持可能であり且つ所定の回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、切り刃を有する切削ブレードが装着され該切削ブレードの回転軸となるスピンドルを含む切削ユニットと、を備える切削装置の該保持面の高さを修正する修正方法であって、
    該チャックテーブルを回転させる回転ステップと、
    回転している該チャックテーブルの該保持面に、該スピンドルを回転軸として回転している該切削ブレードの下端を接触させることにより、該保持面を切削して、該保持面の高さを修正する切削ステップと、
    を備え、該保持面は、円環状であることを特徴とする修正方法。
  2. 該切削ステップは、
    該切削ブレードを該チャックテーブルの外周よりも外側に位置付けた状態で、該切削ブレードの厚さ未満の距離、該切削ユニットを該回転軸と平行な割り出し送り方向に移動させる割り出し送りステップと、
    該切削ブレードの該割り出し送り方向の位置を所定時間固定する割り出し送り方向位置固定ステップと、を含み、
    該切削ステップでは、該割り出し送りステップと該割り出し送り方向位置固定ステップとを繰り返すことで、該保持面の全体が切削されることを特徴とする請求項１記載の修正方法。
  3. 該切削ステップでは、回転している該保持面に該切削ブレードの下端を接触させた状態で、該切削ユニットを該回転軸と平行な割り出し送り方向に移動させることにより、該保持面を該チャックテーブルの該回転軸に沿う方向から見た場合に、該保持面の少なくとも一部を螺旋状に切削することを特徴とする請求項１記載の修正方法。
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