JP2015050296A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハの表面Waを露出させつつ当該ウェーハをチャックテーブル11の保持面11aで保持する保持ステップと、ウェーハの外周端部に対して、所定厚み以上の切り込み深さに切削ブレード12aを切り込ませる切り込みステップと、ウェーハを保持したチャックテーブル11を回転させつつ切削ブレード12aでウェーハの外周端部を切削し、所定厚み以上の切り込み深さで面取り部Wcを除去する面取り部除去ステップと、ウェーハの表面Waに保護部材を配設する保護部材配設ステップと、ウェーハの裏面Wbを研削して当該ウェーハを所定厚みへと薄化する研削ステップと、を備え、面取り部除去ステップにおいて形成される切削溝Cgの深さは、ウェーハの外周全体で不均一である。
【選択図】図3
Description
図1は、実施形態に係るウェーハの概略構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウェーハの加工方法の保持ステップおよび切り込みステップの説明図である。図3は、実施形態に係るウェーハの加工方法の面取り部除去ステップの説明図である。図4は、実施形態に係るウェーハの加工方法の保護部材配設ステップおよび研削ステップの説明図である。図5は、研削ステップにおいてウェーハを所定厚みの手前まで薄化した状態を示す説明図である。図6は、研削ステップにおいてウェーハを所定厚みへと薄化した状態を示す説明図である。
保持ステップは、図2に示すように、ウェーハWをチャックテーブル11に保持させるステップである。保持ステップは、切削装置10により実施される。
切り込みステップは、図2に示すように、上記保持ステップの実施後に、ウェーハWの外周端部に切削ブレード12aを切り込ませるステップである。切り込みステップは、切削装置10により実施される。
面取り部除去ステップは、上記切り込みステップの実施後に、所定厚みt以上の深さで面取り部Wcを不均一に除去するステップである。面取り部除去ステップは、切削装置10により実施される。
保護部材配設ステップは、上記面取り部除去ステップの実施後に、表面Waに保護部材Pを配設するステップである。保護部材配設ステップは、例えば、作業員等のオペレータにより実施される。
研削ステップは、上記保護部材配設ステップの実施後に、ウェーハWを所定厚みtへと薄化するステップである。研削ステップは、図4に示すように、研削装置20により実施される。
11a 保持面
P 保護部材
W ウェーハ
Wa 表面
Wb 裏面
Wc 面取り部
D デバイス
Ad デバイス領域
Ap 外周余剰領域
Cg 切削溝
t 所定厚み
d1 切り込み深さ
d2 切り込み深さ
Claims (1)
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、前記デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、前記外周余剰領域の外周端部に面取り部が形成されたウェーハを所定厚みに形成するウェーハの加工方法であって、
前記ウェーハの前記表面を露出させつつ当該ウェーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
前記保持ステップを実施した後、前記ウェーハの前記外周端部に対して、前記所定厚み以上の切り込み深さに切削ブレードを切り込ませる切り込みステップと、
前記切り込みステップを実施した後、前記ウェーハを保持した前記チャックテーブルを回転させつつ前記切削ブレードで前記ウェーハの前記外周端部を切削し、前記所定厚み以上の深さで前記面取り部を除去する面取り部除去ステップと、
前記面取り部除去ステップを実施した後、前記ウェーハの前記表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
前記保護部材配設ステップを実施した後、前記ウェーハの裏面を研削して当該ウェーハを前記所定厚みへと薄化する研削ステップと、を備え、
前記面取り部除去ステップにおいて形成される切削溝の深さは、前記ウェーハの外周全体で不均一であることを特徴とするウェーハの加工方法。
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