JP2018062048A - 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール - Google Patents
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Abstract
Description
20 保持テーブル
21 ポーラス板
21a 保持面
22 枠体
22a 貫通孔
23 円形凹部(凹部)
24 バルブ
25 吸引源
46 研削ホイール
47 研削砥石
47a 研削面
A 接着剤
F1 吸引力(押圧力)
F2、F3 研削荷重
W ウエーハ
Claims (3)
- 保持テーブルの保持面で吸引保持したウエーハを円環状に研削砥石を配置した研削ホイールを回転させ該保持面に向かって研削送りされる該研削砥石で研削する研削装置において、該保持テーブルの該保持面を該研削砥石の研削面で研削して該保持面と該研削面とを平行にする保持テーブルの保持面形成方法であって、
該保持テーブルは、上面が該保持面となるポーラス板と、該ポーラス板を収容する凹部を有する枠体と、該凹部の底部を貫通して吸引源に連通する貫通孔とを備え、
該保持面を塞いで該貫通孔を該吸引源に連通させて該吸引源の吸引力によって、該保持面から該枠体の該底部に向かう方向に該保持面を覆うウエーハで押さえる力以上の大きさの力で、該研削砥石が該保持面を押さえながら該保持面を研削する保持テーブルの保持面形成方法。 - 保持テーブルの保持面で吸引保持したウエーハを円環状に研削砥石を配置した研削ホイールで研削する研削装置であって、
該保持テーブルは、上面が保持面となるポーラス板と、該ポーラス板を収容する枠体とを接着剤で固定して構成され、
該ポーラス板には、吸引源が接続され、
該研削砥石で該保持面を研削する際、ウエーハを該保持面で保持させ該吸引源による吸引力によりウエーハが該保持面を押さえる力以上の研削荷重で該研削砥石を該保持面に押し付けることを特徴とする研削装置。 - 請求項1に記載の保持テーブルの保持面形成方法又は請求項2に記載の研削装置で用いられる研削ホイールであって、
該研削砥石の砥粒径を変更することで、該研削砥石で該保持面を押さえる力を調整して該保持面を研削することを特徴とする研削ホイール。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020066112A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2020157439A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社東京精密 | 基板加工装置 |
CN111843621A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-30 | 株式会社迪思科 | 保持面形成方法 |
CN112092224A (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-18 | 株式会社迪思科 | 修正方法 |
JP2021109258A (ja) * | 2020-01-07 | 2021-08-02 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び加工装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0523941A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | チヤツクテーブルの表面状態検査方法 |
WO1999055493A1 (fr) * | 1998-04-28 | 1999-11-04 | Ebara Corporation | Disque a polir et meuler et procede de polissage d'un substrat avec ce disque a meuler |
JP2009154246A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハを吸着させる吸着部の調整方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0523941A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | チヤツクテーブルの表面状態検査方法 |
WO1999055493A1 (fr) * | 1998-04-28 | 1999-11-04 | Ebara Corporation | Disque a polir et meuler et procede de polissage d'un substrat avec ce disque a meuler |
JP2009154246A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハを吸着させる吸着部の調整方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020066112A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2020157439A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社東京精密 | 基板加工装置 |
JP7228438B2 (ja) | 2019-03-27 | 2023-02-24 | 株式会社東京精密 | 基板加工装置 |
CN111843621A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-30 | 株式会社迪思科 | 保持面形成方法 |
CN111843621B (zh) * | 2019-04-18 | 2024-02-23 | 株式会社迪思科 | 保持面形成方法 |
CN112092224A (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-18 | 株式会社迪思科 | 修正方法 |
JP2020203345A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社ディスコ | 修正方法 |
JP7292799B2 (ja) | 2019-06-18 | 2023-06-19 | 株式会社ディスコ | 修正方法 |
JP2021109258A (ja) * | 2020-01-07 | 2021-08-02 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び加工装置 |
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