KR102078342B1 - 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너 - Google Patents

Abstract

본 개시는 이상에서와 같은 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는, 컨디셔너와 패드의 접촉면적을 컨트롤하여 패드의 마모 형상 제어가 가능하고, 이를 통해 패드 사용에 있어 수명 향상이 가능하고, 스윙암 컨디셔너의 스윙 모션과 회전 속도로 패드의 마모 형상이 결정되는 기존의 장치와 달리 접촉 면적을 제어하여 패드의 불필요한 마모가 감소되며, 패드 중앙 및 외주부의 마모량 제어를 통한 패드 평탄도 확보를 통해 "W" 형태의 패드 형상("M" 형태의 패드 마모 프로파일)의 마모가 최대한 극복되는 장점을 갖는 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너에 관한 것이다.
본 개시의 실시예에 따른 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는, 패드를 상부면에 구비하고 베이스 몸체에 회전 가능하게 구비된 플래튼과, 상기 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 연마 대상 박막이 형성된 반도체 기판을 고정하여 상기 패드 상에서 회전시키는 헤드를 구비한 웨이퍼 캐리어와, 상기 베이스 몸체에 구비되어 상기 패드에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기와, 상기 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 상기 패드와의 상대적인 운동을 통해 상기 패드에 컨디셔닝 공정을 진행하는 디스크가 하부면에 구비된 스윙암을 포함하고, 상기 디스크는 상기 패드의 접촉 영역 변화에 대응되며 독립적으로 상기 패드를 가압하는 분할된 형태인 제1 및 제2 디스크로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너{DIAMOND CONDITIONER WITH ADJUSTABLE CONTACT AREA}

본 명세서에 개시된 내용은 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너에 관한 것으로, 특히, 컨디셔너와 연마패드의 접촉 면적을 컨트롤하여 연마패드의 마모 형상을 제어하고, 연마패드의 불필요한 마모 감소에 따른 사용 수명의 향상이 도모되는 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너에 관한 것이다.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.

반도체 산업은 회로의 고속-고집적화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 반도체 칩의 크기는 점점 더 커지게 되고, 한계를 극복하기 위하여 배선 폭의 최소화와 웨이퍼의 대직경화를 거쳐 배선의 다층화와 같은 구조적인 변화를 하고 있다.

하지만, 소자의 집적도가 높아지고 최소 선폭이 줄어들면서 종래의 부분적인 평탄화 기술들로는 극복하지 못할 한계에 도달하였으며 가공능률이나 고품질화를 위해 웨이퍼 전면에 걸친 평탄화, 즉 광역평탄화(GlobalPlanarization) 연마가공기술(CMP: Chemical Mechanical Planarization)이 유일한 해결책으로 사용되고 있다.

CMP(Chemical-Mechanical Polishing) 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드(polishing pad) 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry,현탁액)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 공정으로서, 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마 공정을 말한다.

이때, 폴리싱 패드는 CMP 공정에서 웨이퍼의 평탄화 능력과 연마율을 결정하는 중요한 부분이다. 다수의 웨이퍼가 연마된 후 패드 표면은 돌기의 무뎌짐 현상으로 매끄럽고 평평하게 되며, 이 상태의 패드는 슬러리를 고정시키는 능력이 저하되고 연마율을 크게 감소시키게 된다. 따라서 능력이 저하된 패드를 정상 상태로 만들어 주기 위해 패드 컨디셔닝 과정이 필요하게 된다.

도 1은 종래 CMP 장치의 개략적 사시도로서, 도 1에 되시된 CMP 장치는 베이스몸체(100)와 베이스몸체(100)의 상면에 함몰되어 설치된 패드(110)를 구비한다.

또한, 베이스몸체(100)의 상측에 좌우 회전 동작이 가능하도록 설치된 웨이퍼 캐리어(15)와 패드 컨디셔너(10)가 각각 설치되며, 패드(110)에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기(130)가 설치된다.

한편, 패드 컨디셔너(10)는 컨디셔너 암(11)과 컨디셔너 운동부(12), 디스크 홀더(13), 컨디셔너 디스크(14)로 이루어져 있으며, 컨디셔닝 공정은 컨디셔너 디스크(14)와 패드(110)의 접촉에 의해 이루어 진다.

CMP 장치의 작동은 웨이퍼캐리어 헤드(17)가 웨이퍼 연마를 실시한 후 패드( 110)에서 이탈할 때부터 패드 컨디셔너(10)는 패드(110) 컨디셔닝을 실시하며, 웨이퍼캐리어 헤드(17)가 동작할 때는 다시 패드 컨디셔너(10)는 대기위치에 있게 된다. 패드(110)는 그 저면으로 플래튼(120)에 의해 부착되어 회전하며, 패드(110)와 컨디셔너 디스크(14) 사이의 상대적인 운동에 의해서 패드(110)의 컨디셔닝 공정이 진행된다.

그러나, 전술된 CMP 장치와 같이 일반적으로 이용되는 스윙 암(Swing-arm) 형태의 컨디셔너는 스윙속도를 제어하는 방식으로 패드의 마모 프로파일을 제어하고 있어 균일한 패드 형상을 유지하는데 한계가 있다.

특히, 상기와 같은 장치는 플래튼(120) 및 패드 컨디셔너(30)가 모터에 의한 고속 회전을 진행하기 때문에 모터의 구동에 따라 패드(110)와 컨디셔너 디스크(40)의 레벨 차이가 계속 생기게 되어 패드(110)의 중앙부위와 모서리부위의 레벨차이가 발생하거나, 플래튼(120) 자체의 프로파일에 의해 패드(110)의 중앙부위와 모서리부위의 레벨차이가 발생하거나, 패드(110) 부착과정에서 패드(110)와 플래튼(120) 사이에 공기유입에 따라 부분적으로 돌출되는 현상이 발생하거나, 패드(110)의 사용량이 증가함에 따라 헤드 리테이너 링(미도시)에 의한 패드(110) 눌림 현상 등 여러 원인에 의해 패드(110) 프로파일이 변화하게 되어 "W" 형태의 패드 형상("M"형태의 패드 마모 프로파일)을 피할 수 없는 문제점이 있다.

따라서, 패드 중앙 및 외주부의 마모량 제어를 통한 패드 평탄도 확보가 가능한 장치의 개발이 필요하다.

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1. 한국 등록특허 제10-0513067호(2005.08.31.) 2. 한국 공개특허 제10-2013-0010432호(2013.01.28.)

화학적 기계적 연마 공정 중 패드 컨디셔닝에 의해 발생하는 패드 두께의 불균일한 변화를 최소화 할 수 있는 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너를 제공하고자 한다.

분할된 형태의 디스크로 접촉 영역 변화 및 영역별 압력제어가 가능한 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너를 제공하고자 한다.

패드 중앙 및 외주부의 마모량 제어를 통한 패드의 평탄도 향상이 가능한 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너를 제공하고자 한다.

실시예에 의한 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는, 패드를 상부면에 구비하고 베이스 몸체에 회전 가능하게 구비된 플래튼과, 상기 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 연마 대상 박막이 형성된 반도체 기판을 고정하여 상기 패드 상에서 회전시키는 헤드를 구비한 웨이퍼 캐리어와, 상기 베이스 몸체에 구비되어 상기 패드에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기와, 상기 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 상기 패드와의 상대적인 운동을 통해 상기 패드에 컨디셔닝 공정을 진행하는 디스크가 하부면에 구비된 스윙암을 포함하고, 상기 디스크는 상기 패드의 접촉 영역 변화에 대응되며 독립적으로 상기 패드를 가압하는 분할된 형태인 제1 및 제2 디스크로 이루어진 것을 특징으로 하는 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너.

실시예에 의하면, 상기 디스크는 상기 스윙암의 단부의 중심에 위치하여 회전되는 상기 제1 디스크와, 상기 제1 디스크의 외주면에 내주면이 일치하며 상기 제1 디스크의 외측에서 회전되는 상기 제2 디스크로 이루어진다.

실시예에 의하면, 상기 제1 및 제2 디스크는 상기 패드에 대한 접촉 영역 변화 및 영역별 압력 제어가 가능하도록 상기 스윙암에 상하 이동 가능하게 구비되어 독립적으로 상기 패드를 가압한다.

실시예에 의하면, 상기 스윙암에는 상기 디스크를 수용하는 커버가 구비된 것을 특징으로 하는 접촉 영역의 조절이 가능하다.

실시예에 의하면, 상기 커버에는 상기 패드의 컨디셔닝 공정시 발생된 이물질을 흡입하여 배출되게 하는 이물질흡입기가 구비된다.

이상에서와 같은 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는, 컨디셔너와 패드의 접촉면적을 컨트롤하여 패드의 마모 형상 제어가 가능하고, 이를 통해 패드 사용에 있어 수명 향상이 가능한 장점을 갖는다.

스윙암 컨디셔너의 스윙 모션과 회전 속도로 패드의 마모 형상이 결정되는 기존의 장치와 달리 접촉 면적을 제어하여 패드의 불필요한 마모가 감소되는 장점을 갖는다.

패드 중앙 및 외주부의 마모량 제어를 통한 패드 평탄도 확보를 통해 "W" 형태의 패드 형상("M" 형태의 패드 마모 프로파일)의 마모가 최대한 극복되는 장점을 갖는다.

도 1은 종래 CMP 장치를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너를 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 디스크를 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 2에 도시된 디스크의 작동을 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 2에 도시된 본 개시의 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너의 다른 실시예.
도 6은 도 2에 도시된 본 개시의 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너의 또 다른 실시예.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 도면부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 2는 본 개시의 실시예에 따른 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너를 설명하기 위한 도면, 도 3은 도 2에 도시된 디스크를 설명하기 위한 도면, 도 4는 도 2에 도시된 디스크의 작동을 설명하기 위한 도면이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는, 패드의 접촉 면적을 컨트롤하여 패드의 마모 형상을 제어하고, 패드의 불필요한 마모 감소에 따른 사용 수명의 향상이 도모되게 하는 것으로서, 패드(21)를 상부면에 구비하고 베이스 몸체(미도시)에 회전 가능하게 구비된 플래튼(20)과, 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 연마 대상 박막이 형성된 반도체 기판(미도시)을 고정하여 패드(21) 상에서 회전시키는 헤드를 구비한 웨이퍼 캐리어(미도시)와, 베이스 몸체에 구비되어 패드(21)에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기(미도시)와, 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 패드(21)와의 상대적인 운동을 통해 패드(21)에 컨디셔닝 공정을 진행하는 디스크(11)가 하부면에 구비된 스윙암(미도시)을 포함한다.

전술된 바에 따른 본 개시의 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는 일반적인 종래 CMP 장치의 기본적인 구성 및 그에 따른 작용효과도 대동소이하다.

다만, 본 개시의 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는 컨디셔닝 공정을 수행하는 디스크(11)가 2개로 분할된 형태로 구비되어 접촉 영역의 조절이 가능한데, 이하 이를 설명하기로 한다.

본 개시의 디스크(11)는 패드(21)의 접촉 영역 변화에 대응되며 독립적으로 패드(21)를 가압하는 분할된 형태인 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)로 이루어진다.

자세하게는, 디스크(11)는 도 2에 도시된 바와 같이 스윙암(10)의 단부의 중심에 위치하여 회전되는 제1 디스크(111)와, 제1 디스크(111)의 외주면에 내주면이 일치하며 제1 디스크(111)의 외측에서 회전되는 제2 디스크(112)로 이루어진다.

이러한, 본 개시의 제1 디스크(111) 및 제2 디스크(112)는 패드(21)에 대한 접촉 영역 변화 및 영역별 압력 제어가 가능하도록 도 3에 도시된 바와 같이 스윙암(10)에 상하 이동 가능하게 구비되어 독립적으로 패드(21)를 가압한다.

즉, 전술된 바에 따른 본 개시의 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)는 분할된 형태를 가져 패드(21)의 연마불순물 제거와 표면 거칠기의 유지를 위한 컨디셔닝 공정시 도 4에 도시된 바와 같이 제2 디스크(112)가 승강되어 제1 디스크(111)와 비교하여 상대적으로 높게 위치되거나, 또는 이와 반대로 제1 디스크(111)가 하강되어 제2 디스크(112)와 비교하여 상대적으로 낮게 위치되거나, 또는 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)가 동일한 높이를 유지하거나 하는 등으로 디스크 접촉 영역의 변화를 줌으로써 패드(21)의 중앙 및 외주부의 마모량 제어가 가능하며, 이를 통해 컨디셔닝에 의해 발생되는 패드(21) 두께의 불균일한 변화를 최소화 하게 되어 "W" 형태의 패드 형상이 발생을 최대한 줄여 패드(21)의 평탄도가 향상된다.

이때, 본 개시의 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)는 도 2에 도시된 바와 같이 압력센서(30)를 구비하며, 이를 통해 제1 디스크(111) 및 제2 디스크(112)가 접촉 영역의 변화에 대응하여 승강되는 높이를 조절하고 컨디셔닝에 적합한 압력을 유지하며 회전되게 할 수 있다.

그리고, 본 개시의 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)는 압력센서(30) 이외에 기울기센서(40)를 더 구비하는 것도 가능한데, 이를 통해 패드(21)의 거칠기나 마모 상태에 맞춰 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)가 기울기를 갖고 컨디셔닝 공정을 행할 수 있으며, 이를 위해 후술될 제1 업다운실린더(1112)와 제2 업다운실린더(1122)는 제1 모터(1111)와 제2 모터(1121)에 회동되는 구조로 결합될 수 있다.

이러한, 본 개시의 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)는 도 2에 도시된 바와 같이 각각을 회전시키기 위한 제1 모터(1111)와 제2 모터(1121)에 연결된 제1 업다운실린더(1112)와 제2 업다운실린더(1122)를 통해 상하로 승강될 수 있다.

또한, 본 개시의 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)는 도 4에 도시된 바와 같이 동일한 방향으로 회전되는 것으로 도시되어 있으나, 상호 반대되는 방향으로 회전될 수 있음은 물론이다.

이를 위해, 하나의 모터를 구비하고 동축반전을 위한 기어물림 등의 구성으로 스윙암(10)의 단부에 구비된 형태를 가질 수 있으며, 이는 본 개시가 속한 분야를 포함한 헬기 및 드론 기술분야에서 보편적으로 적용된 기술이므로 그 구성 및 작용효과는 설계변경을 통해 용이하게 접목할 수 있으므로 설명을 생략한다.

한편, 도 5는 도 2에 도시된 본 개시의 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너의 다른 실시예이다.

본 개시의 스윙암(10)에는 도 5에 도시된 바와 같이 디스크(11)를 수용하는 커버(12)가 구비될 수 있다.

이러한, 커버(12)는 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)를 수용시켜 컨디셔닝 공정시 발생되는 이물질 등이 외부로 배출되지 않도록 한다.

이때, 커버(12)에는 패드(21)의 컨디셔닝 공정시 발생된 이물질 또는 불필요한 슬러리를 흡입하여 배출되게 하는 이물질흡입기(121)가 구비될 수 있다.

이물질흡입기(121)는 커버(12) 내측에 수용된 이물질을 신속하게 외부로 배출되게 함으로써 이물질로 인해 컨디셔닝 공정이 방해되지 않도록 한다.

이러한, 이물질흡입기(121)는 노즐(1211)을 통해 커버(12) 내부에 이물질을 외부로 배출시키며, 이 노즐(1211)은 스윙암(10)의 몸체부를 따라 별도 구비된 흡입장치 등에 연결되는 구조를 가질 수 있다.

이때, 이물질흡입기(121)가 구비된 커버(12)는 도시되지 않았지만 스윙암(10)의 단부에 회전 가능하게 구비되고, 내측면에 나선형의 블레이드를 구비함으로써 회전을 통해 커버(12)의 하측에 위치된 이물질을 부양시켜 이물질흡입기(121)로 유도한 후 보다 원활하게 배출되게 할 수 있다.

전술된 바에 따른 본 개시의 디스크(11)는 기재 및 도시되어 있지 않지만 다이아몬드 입자들이 부착된 패드 형태로서 탈부착된 디스크 구조를 가질 수 있으나 이에 국한되는 것은 아니다.

또한, 본 개시의 디스크(11)는 제1 디스크(111)와 제2 디스크(112)의 2개의 분할된 형태를 가진 구성으로 기재 및 도시되어 있으나, 2개 이상의 분할된 형태를 가져 접촉 영역 변화 및 영역별 압력 제어를 보다 미세하게 대응할 수 있다.

한편, 도 6은 도 2에 도시된 본 개시의 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너의 또 다른 실시예이다.

본 개시의 스윙암(10)에는 앞서 언급된 도 5의 커버(12)가 제외되고, 도 6에 도시된 바와 같이 이물질흡입기(121)가 회전되는 구성으로 구비될 수 있다.

상기된 바를 위한 본 개시는 스윙암(10)에 회전 가능하게 일단이 결합된 회전구(1212)의 타단에 결합되어 제2 디스크(112)의 측면에 이격되어 위치되며, 이를 통해 회전구(1212)가 스윙암(10)에서 정방향 또는 역방향 회전되면 이물질흡입기(121)는 제2 디스크(112)의 둘레를 따라 회전되어 컨디셔닝 공정시 발생된 이물질 또는 불필요한 슬러리를 흡입하여 배출되게 한다.

상기된 바에 따에 본 개시의 이물질흡입기(121)가 스윙암(10)에 회전형으로 구비됨으로써 이물질 또는 불필요한 슬러리가 발생된 위치만 집중적으로 흡입하여 배출할 수 있고, 이물질흡입구(121)를 통해 흡입된 이물질 또는 슬러리가 좁은 직경의 회전구(1212)를 통과하기 때문에 적은 힘으로 흡입력이 증가되어 불필요한 에너지 낭비없이 효율적인 배출이 가능하게 된다.

이상에서와 같은 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너는, 컨디셔너와 패드의 접촉면적을 컨트롤하여 패드의 마모 형상 제어가 가능하고, 이를 통해 패드 사용에 있어 수명 향상이 가능하고, 스윙암 컨디셔너의 스윙 모션과 회전 속도로 패드의 마모 형상이 결정되는 기존의 장치와 달리 접촉 면적을 제어하여 패드의 불필요한 마모가 감소되며, 패드 중앙 및 외주부의 마모량 제어를 통한 패드 평탄도 확보를 통해 "W" 형태의 패드 형상("M" 형태의 패드 마모 프로파일)의 마모가 최대한 극복되는 장점을 갖는다.

개시된 내용은 예시에 불과하며, 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 개시된 내용의 보호범위는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 않는다.

10 : 스윙암 11 : 디스크
111 : 제1 디스크 1111 : 제1 모터
1112 : 제1 업다운실린더 112 : 제2 디스크
1121 : 제2 모터 1122 : 제2 업다운실린더
12 : 커버 121 : 이물질흡입기
1211 : 노즐 1212 : 회전구
20 : 플래튼 21 : 패드
30 : 압력센서(30) 40 : 기울기센서(40)

Claims (5)

1. 패드를 상부면에 구비하고 베이스 몸체에 회전 가능하게 구비된 플래튼;
   상기 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 연마 대상 박막이 형성된 반도체 기판을 고정하여 상기 패드 상에서 회전시키는 헤드를 구비한 웨이퍼 캐리어;
   상기 베이스 몸체에 구비되어 상기 패드에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기;
   상기 베이스 몸체의 상측에 좌우 회전 동작 가능하도록 구비되며, 상기 패드와의 상대적인 운동을 통해 상기 패드에 컨디셔닝 공정을 진행하는 디스크가 하부면에 구비된 스윙암;
   상기 디스크는 상기 패드에 대한 접촉 영역 변화 및 영역별 압력 제어가 가능하도록 상기 스윙암에 상하 이동 가능하게 구비되어 독립적으로 상기 패드를 가압하는, 상기 패드의 접촉 영역 변화에 대응되며 독립적으로 상기 패드를 가압하는 분할된 형태이며 상기 스윙암의 단부의 중심에 위치하여 회전되는 제1 디스크와 상기 제1 디스크의 외주면에 내주면이 일치하며 상기 제1 디스크의 외측에서 회전되는 제2 디스크;와
   상기 스윙암에 회전 가능하게 일단이 결합된 회전구의 타단에 결합되어, 제2디스크의 측면에 이격되어 위치되는 이물질 흡입기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너.
   
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