JP2000167765A - ポリッシングヘッドおよびポリッシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 適切かつ十分な量のスラリーを被加工物の表
面とポリッシングヘッドの間に供給できるようにして平
滑度を高めることができるとともに、平坦度を高められ
るように圧力分布を適切にする。 【解決手段】 スラリーを導入する通路４１が形成され
た回転軸１３と、回転軸１３の先端部に設けられ、通路
４１から導入されたスラリーが溜まる溜り部５１が形成
されたヘッド本体部５０と、溜り部５１内に被加工物１
１の表面に対して垂直な方向に移動可能に収容され、被
加工物１１の表面と接触する加工面５５と、溜り部のス
ラリーの圧力を受ける受圧面５６ａ、５６ｂとを有する
複数のポリッシングツール５２と、溜り部５１からスラ
リーを被加工物１１に導くとともに、そのスラリーの流
量を絞る絞り通路部５７を備えるポリッシングヘッド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリッシング装置
に係り、特に、ウェハなどのポリッシング加工に用いら
れるポリッシング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のポリッシング装置は、被
加工物にポリッシングヘッドを押し付け、砥粒と研磨液
の混合液からなるスラリーを供給しながら被加工物の表
面を平滑にかつ高精度に仕上げる。

【０００３】ウェハの製造工程で用いられるポリッシン
グ装置には、ウェハと同径またはそれより小径のポリッ
シングヘッドをウェハに押し付けて表面を研磨するもの
がある。研磨対象のウェハは定盤上に固定される。ポリ
ッシングヘッドには研磨布が取り付けられ、この研磨布
が回転する定盤上のウェハの表面に押し付けられる。ま
た、従来のポリッシング装置では、スラリーや純水は、
スラリー供給装置から定盤上のウェハに注がれるように
供給されるようになっている。

【０００４】スラリーには、砥粒粒子を供給する働きの
ほか、潤滑作用や冷却作用や切屑除去といった重要な働
きがあり、定盤上のウェハとポリッシングヘッドとの間
には適切な量のスラリーが供給されることが高精度に仕
上げるためには必要不可欠である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スラリ
ーを回転している定盤上に注ぐようにしている従来のポ
リッシング装置では、遠心力の影響を受けて、スラリー
がポリッシングヘッドとウェハの間に十分入り込めない
場合がある。このスラリーが十分供給されない状態でポ
リッシングを行うと、スクラッチ等の発生等により、ウ
ェハの表面を損傷する虞がある。

【０００６】一方、ウェハの表面の高度な平坦度を得る
ためには、ポリッシング加工の過程でウェハに加わる圧
力分布が関係しており、実際にはその平坦度と圧力分布
の関係は単純なものではない。従来のポリッシング装置
におけるポリッシングヘッドは、ウェハに加わる圧力が
均一になるように、加圧面が一体物の構造となってい
る。ところが現実のポリッシングにおいては、ポリッシ
ングヘッドの加圧力を均一に分布させるのが困難であっ
たり、ポリッシング前のウェハの平坦度の影響を受けた
りして、均一な平坦度を得るのが困難なことが多い。

【０００７】そこで、本発明の目的は、前記従来技術の
有する問題点を解消し、適切かつ十分な量のスラリーを
被加工物の表面とポリッシングヘッドの間に供給できる
ようにして平滑度を高めることができるとともに、平坦
度を高められるように圧力分布を適切にすることができ
るようにしたポリッシングヘッドおよびポリッシング装
置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明によるポリッシングヘッドは、研磨用のス
ラリーを供給しながら被加工物の表面をポリッシングす
るポリッシング装置のヘッドにおいて、スラリーを導入
する通路が形成された回転軸と、前記回転軸の先端部に
設けられ、前記通路から導入されたスラリーが溜まる溜
り部が形成されたヘッド本体部と、前記溜り部内に被加
工物の表面に対して垂直な方向に移動可能に収容され、
前記被加工物の表面と接触する加工面と、前記溜り部の
スラリーの圧力を受ける受圧面とを有する複数のポリッ
シングツールと、前記溜り部からスラリーを被加工物に
導くとともに、そのスラリーの流量を絞る絞り通路部
と、を備えることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の好適な実施形態によれば、前記絞
り通路部は、各ポリッシングツールにおいて受圧面から
加工面まで貫通する細孔からなる。また、前記絞り通路
部を前記溜り部のスラリーを被加工物まで導く通路と、
この被加工物の表面と前記溜り部を形成するヘッド本体
の周壁部端面との間の隙間とから構成することもでき
る。

【００１０】また、本発明のポリッシングヘッドでは、
前記ポリッシングツールの加工面または受圧面の面積
は、各個で同じ面積であることが好ましく、さらに、前
記ポリッシングツールは、加工面または受圧面の面積が
異なる複数種類のものからなり、これらを一定のパター
ンで配置し、被加工物に対して加圧力の所望の圧力分布
を得られるようにすることができる。なお、前記ポリッ
シングツールの加工面は、砥石面または研磨パット面と
なっているものである。

【００１１】また、他の本発明は、研磨用のスラリーを
供給しながら被加工物の表面をポリッシングするポリッ
シング装置において、被加工物を上面に固定して回転す
る定盤と、前記被加工物の表面と接触する加工端面と、
前記溜り部のスラリーの圧力を受ける受圧面とを有し、
前記受圧面から加工面まで貫通する細孔を有する複数の
ポリッシングツールをスラリーが溜まる溜り部に被加工
物の表面に垂直な方向に移動可能に内蔵するポリッシン
グヘッドと、前記ポリッシングヘッドを定盤上の被加工
物の表面に垂直な方向に移動する昇降装置と、前記ポリ
ッシングヘッドを定盤上の被加工物の表面と水平な面上
で揺動させる揺動装置と、前記ポリッシングヘッドにス
ラリーを供給するスラリー供給装置と、前記溜り部に供
給されるスラリーの圧力を検出し、その検出圧力と設定
値とを比較し、スラリーの圧力が設定値になるようにス
ラリーの供給流量を制御する制御手段と、を具備するこ
とを特徴とするものである。

【００１２】さらに他の本発明は、研磨用のスラリーを
供給しながら被加工物の表面をポリッシングするポリッ
シング装置において、被加工物を上面に固定して回転す
る定盤と、前記被加工物の表面と接触する加工面と、前
記溜り部のスラリーの圧力を受ける受圧面とを有する複
数のポリッシングツールを、スラリーが溜まる溜り部に
被加工物の表面に垂直な方向に移動可能に内蔵し、さら
に前記溜り部のスラリーを被加工物の表面まで導く通路
を有するポリッシングヘッドと、前記ポリッシングヘッ
ドを定盤上の被加工物の表面に垂直な方向に移動する昇
降装置と、前記ポリッシングヘッドを定盤上の被加工物
の表面と水平な面上で揺動させる揺動装置と、前記ポリ
ッシングヘッドにスラリーを供給するスラリー供給装置
と、前記溜り部に供給されるスラリーの圧力を検出し、
その検出圧力と設定値とを比較し、スラリーの圧力が設
定値になるように、ポリッシングヘッドを昇降させ被加
工物の表面とポリッシングベッドの端面との間の隙間の
距離を制御する制御手段と、を具備することを特徴とす
るものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明によるポリッシング
ヘッドおよびポリッシング装置の一実施形態について、
添付の図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に
よるポリッシングヘッドを備えているポリッシング装置
の全体構成図である。１０は、ポリッシングヘッドを示
し、１２は、被加工物であるウェハ１１が吸着される定
盤を示している。

【００１４】ポリッシングヘッド１０は、後述するポリ
ッシングツールが複数内蔵されているもので、定盤１２
上のウェハーに対向するように回転軸１３の先端部に設
けられている。この回転軸１３には、回転継ぎ手１４が
回転自在に嵌挿されている。モータ１５は、回転軸１３
と連結されている。

【００１５】２０は、ポリッシング装置のフレームを示
す。このフレーム２０には、ポリッシングヘッド１０を
水平面上で揺動されるための揺動装置２１と、ポリッシ
ングヘッド１０を上下動させるための昇降装置２２が配
置されている。揺動装置２１は、水平に延びるアーム２
３と、このアーム２３を駆動する揺動モータ２４とを含
み、アーム２３からはポリッシングヘッド１０の取り付
けられた回転軸１３が鉛直に支持されている。

【００１６】ポリッシングヘッド１０および揺動装置２
１の全体は、ブラケット２５を介して昇降装置２２と連
結されている。この昇降装置２２は、ボールネジ機構を
利用したもので、ポリッシングヘッド１０を定盤１２上
のウェハ１１に対して精密な位置決めができるようにな
っている。ナット２６はブラケット２５に固定され、ボ
ールネジ２７は、フレーム２０において軸受け２８を介
して鉛直に支持されている。昇降用モータ２９は、ベル
ト伝動の伝達装置３０によってボールネジ２７と連結さ
れている。なお、３１は、昇降運動を案内するガイドを
示す。

【００１７】定盤１２は、回転軸３２と連結されるとと
もに水平な姿勢で支持されている。回転軸３２の下端部
は、軸受け３３によって支持されている。ベルト伝動の
伝達装置３４は、定盤モータ３５の回転を回転軸３２に
伝達する。定盤１２は、その上面がウェハ１１の吸着面
になっており、ウェハ１１は真空吸着によって固定でき
るようになっている。３６は、定盤１２の外側を取り囲
むように設けられたカバーで、スラリーや純水の飛散を
防止するカバーである。

【００１８】次に、ポリッシングヘッド１０を詳細に説
明する。

【００１９】ポリッシングヘッド１０の回転軸１３に
は、スラリー〔研磨剤、各種薬液、水等の混合液〕や純
水をスラリー供給装置４０から導入するための通路４１
が形成されている。スラリー供給装置４０は、タンク４
２、可変容量のスラリー供給ポンプ４３、リリーフ弁４
４、圧力検出器４５を備えている。スラリー供給管４６
は、回転継ぎ手１４のスラリーの導入口４７に接続さ
れ、スラリーは回転継ぎ手１４を介して回転軸１３の通
路４１に導入される。

【００２０】図２は、ポリッシングヘッド１０の断面を
示す図である。ポリッシングヘッド１０の本体部５０
は、加工対象のウェハ１１よりも小さな直径をもつもの
で、その内部には、通路４１を通して導入されたスラリ
ーや純水が溜まる溜り部５１が形成されている。この溜
り部５１の下側は、複数のポリッシングツール５２を収
容するための収容部になっている。

【００２１】この収容部は円形の穴５４にポリッシング
ツール５２を上下軸方向に移動自在に挿着したものであ
る。図３に示すように、ポリッシングツール５２は円柱
状の砥石からなり、直径が小さくなっている先端部の端
面が被加工物と接する加工面５５で、反対側の端面は溜
り部５１のスラリーの圧力が作用する受圧面５６になっ
ている。また、受圧面５６から加工面５５まで径の小さ
な細孔５７が２本貫通していて、この細孔５７はスラリ
ーの流れを絞る絞り通路部として機能するようになって
いる。この実施形態では、ポリッシングツール５２全体
が砥石から構成されているが、ポリッシングツール５２
の本体を砥石ではなく、金属材料として、その加工面に
ポリッシング用の研磨パッドを張り付けるようにしても
よい。

【００２２】図２において、ポリッシングツール５２は
軸方向の移動が許容されるように、穴５４の長さをポリ
ッシングツール５２の大径部よりも長くすることによ
り、あそびを設けている。他方、ポリッシングツール５
２の外径は穴５４の直径と同じであって、ポリッシング
ツール５２は穴５４の内周面を摺動するが、スラリーは
漏洩しないようになっている。

【００２３】図４は、ポリッシングヘッド１０における
ポリッシングツール５２の配置の一例を示す図である。
この実施形態では、ポリッシングツール５２は、大きな
面積の受圧面５６ａをもったものと、小さな面積の受圧
面５６ｂをもつものとの２種類からなり、これらが所定
のパターンで配列されている。この場合、ポリッシング
ヘッド１０の中心に関して９０度対称にポリッシングツ
ール５２は配列され、そのうち受圧面５６ａをもったポ
リッシングツール５２は中心に近い内側の位置に配置さ
れるようにし、受圧面５６ｂのものが外側の位置に配置
されるようになっている。なお各ポリッシングツール５
２の加工面５５は、どれも同じ面積である。

【００２４】次に、ポリッシング工程について説明す
る。図１において、昇降装置２２の昇降用モータ２９が
回転し、ボールネジ２７とナット２６からなるボールネ
ジ機構はアーム２３の全体を下降させる。ポリッシング
ヘッド１０が定盤１２上のウェハ１１に近づき、内蔵の
ポリッシングツール５２がウェハ１１の表面に接したと
ころで昇降用モータ２９が停止する。

【００２５】スラリー供給装置４０のポンプ４３は、ス
ラリーを回転軸１３内部の通路４１を通してポリッシン
グヘッド１０に供給する。スラリーは、ポリッシングヘ
ッド１０の内部の溜り部５１から各々ポリッシングツー
ル５２の細孔５７を通ってウェハ１１の表面へ流れ出
る。溜り部５１に送り込まれたスラリーは、ポリッシン
グツール５２の細孔５７で急に絞られるので、その抵抗
によって圧力を発生する。この溜り部５１内の圧力は、
各々ポリッシングツール５２の受圧面５６に作用し、ポ
リッシングツール５２を定盤１２上のウェハ１１の表面
に押し付けることになる。ウェハ１１を加圧した状態
で、ポリッシングヘッド１０および定盤１２が回転する
とともに、揺動モータ２４が始動してポリッシングヘッ
ド１０を揺動させる。

【００２６】こうしてウェハ１１のポリッシング加工が
行われる間、以下のようにして、ポリッシングヘッド１
０には予め設定された圧力のスラリーが供給される。圧
力検出器４５により検出されるスラリーの圧力は、図示
しない制御装置にフィードバックされ、制御装置は、圧
力の設定値と検出値を比較する。検出値が設定値よりも
低ければ、制御装置はスラリー供給ポンプ４３の回転数
を高めて吐出流量を増加させる。逆に、検出値が設定値
よりも高ければ、スラリー供給ポンプ４３の回転数を低
くして吐出流量を減少させる。このようなフィードバッ
ク制御を行うことにより、ポリッシングヘッド１０の溜
り部５１のスラリーの圧力は、常に設定した値に制御さ
れる。したがって、各々ポリッシングツール５２の受圧
面５６ａ、５６ｂには一定の圧力が作用する。

【００２７】しかるに、各ポリッシングツール５２の加
工面５５は同じ面積となっているが、大きな面積の受圧
面５６ａを有しているポリッシングツール５２には、そ
れだけ小さな方の受圧面５６を有しているポリッシング
ツール５２に比べて大きな力が働き、ウェハ１１に対す
る押し付け力が増大する。このため、ウェハ１１には、
その中心に近い方が周辺よりも大きな加圧力でポリッシ
ングツール６２が押し付けられるというような圧力分布
の下でポリッシングが行われる。一般にポリッシング加
工では、回転するウェハ１１の外周部の周速の方が中心
部の周速よりも大きいために、ウェハ１１の外周部の方
がより多く研磨されていわゆる中高の形状になる傾向が
ある。しかし、上記のように、ポリッシングツール５２
によってウェハ１１に作用される圧力分布を中心部の方
が大きくなるようにすることができるので、周速の不均
等を補って、ウェハ１１の表面の平坦度を高めることが
可能となる。また、各ポリッシングツール５２の受圧面
５６ａ、５６ｂには、常に制御されたスラリーの圧力が
作用するので、加圧力を所望の値に保つとともに、その
圧力分布も一定とすることができる。

【００２８】しかも、スラリーはその圧力を利用して上
記のようにウェハ１１の平坦度を高めるのみならず、各
ポリッシングツール５２の内部の細孔５７を通って、各
ポリッシングツール５２の加工面５５とウェハ１１の表
面との間の部分に十分な量が供給されるので、従来のよ
うにポリッシングヘッド１０の外部からスラリーを供給
する場合と異なり、スクラッチの発生等の損傷を防止
し、より平滑度を高めることができる。

【００２９】以上のようにして、予め決められたポリッ
シング時間が経過した時点で、ポリッシングヘッド１０
の回転および揺動を停止させ、定盤１２の回転をとめ
る。また、スラリーの供給も停止する。そして、ポリッ
シングヘッド１０は上昇してから、アーム２３が旋回し
て待機位置まで移動する。定盤１２上のウェハ１１は図
示しない搬送装置によって次工程に送られる。なお、供
給装置４０からはスラリーの替わりに純水をポリッシン
グヘッド１０に供給してウェハ１１をポリッシングする
ウォータポリッシングの工程も同様に行うことができ
る。

【００３０】次に、本発明の他の実施形態について、図
５を参照しながら説明する。図５は、第２実施形態によ
るポリッシングヘッド６０の断面を示す図である。この
図５において、第１実施形態の図２のポリッシングヘッ
ド１０と同一の構成要素には同一の参照符号が付してあ
る。

【００３１】この第２実施形態によるポリッシングヘッ
ド６０では、その本体部５０の内部には、通路４１を通
して導入されたスラリーや純水が溜まる溜り部５１が形
成され、この溜り部５１の下側が複数のポリッシングツ
ール５２を収容するため収容部になっている。ポリッシ
ングツール５２は、細孔５７がないことを除いて、第１
実施形態と同様であり、その配置も図４と同様である。

【００３２】この第２実施形態では、ポリッシングツー
ル５２の収容部の回りに円周方向に複数の通路６２が形
成されている。溜り部５１に送り込まれたスラリーは、
この複数の通路６２を通って定盤１２上のウェハ１１に
導かれるようになっている。そして、ポリッシングヘッ
ド本体部５０の端面と、ウェハ１１の表面との間の隙間
Ｓから定盤１２の外へ流れ出る。この隙間は、スラリー
の流量を絞る絞り部としても機能するもので、第２実施
形態では、この隙間Ｓを調整することで溜り部５１のス
ラリーの圧力を制御するようになっている。

【００３３】ウェハ１１のポリッシング加工中の動作
は、基本的に第１実施形態と同様であるが、以下のよう
にして隙間Ｓが調整され、ポリッシングヘッド１０には
予め設定された圧力のスラリーが供給される。

【００３４】図１および図５において、圧力検出器４５
により検出されるスラリーの圧力は、図示しない制御装
置にフィードバックされ、制御装置は、圧力の設定値と
検出値を比較する。検出値が設定値よりも低ければ、制
御装置は昇降装置２２のモータ２９を回転させて、ポリ
ッシングヘッド１０の位置をわずかに下降させることに
より隙間Ｓを小さく絞る。そして、検出値が設定値と一
致する位置まで下降させ、そこでポリッシングヘッドを
位置決めする。逆に、検出値が設定値よりも高ければ、
ポリッシングヘッドの位置をわずかに上昇させることに
より、隙間Ｓを大きくしてこの隙間Ｓから流れ出るスラ
リーの流量を増やし圧力を下げ、その検出値が設定値に
一致するまで上昇させる。このようなフィードバック制
御を行うことにより、ポリッシングヘッド１０の溜り部
５１のスラリーの圧力は、常に設定した値に制御され
る。したがって、各々ポリッシングツール５２の受圧面
５６ａ、５６ｂには一定の圧力が作用する。

【００３５】そして、図４に示すようにポリッシングツ
ール５２の受圧面５６ａ、５６ｂを配置することによっ
て、ウェハ１１に作用する圧力分布を中心部の方が大き
くなるようにすることができるので、第１実施形態同様
に周速の不均等を補って、ウェハ１１の表面の平坦度を
高めることが可能となる。また、各ポリッシングツール
５２の受圧面５６ａ、５６ｂには、常に制御されたスラ
リーの圧力が作用するので、加圧力を所望の値に保つと
ともに、その圧力分布も一定とすることができる。

【００３６】また、各ポリッシングツール５２の加工面
５５とウェハ１１の表面との間の部分には、通路６２を
通って十分な量のスラリーが供給されるので、従来のよ
うにポリッシングヘッド１０の外部からスラリーを供給
する場合と異なり、スクラッチの発生等の損傷を防止
し、より平滑度を高めることができる。

【００３７】以上説明した２つの実施形態では、ポリッ
シングツール５２の受圧面５６ａ、５６ｂの面積を大小
異なるものとし、加工面５５の面積は同じとしている
が、ポリッシングツール受圧面５６を同一の面積として
加工面５５の面積を異なるようにしてもよい。この場
合、中央部の方の圧力分布を大きくするには、図４とは
異なり、大きな加圧面を有するポリッシングツール５２
を外側に、小さな加圧面を有するポリッシングツール５
２を内側に配置するようにすれば、上述した実施形態と
同等の効果が得られる。

【００３８】また、本発明では、図４の示すポリッシン
グツール５２の配置は一例であって、任意の配置が可能
である。異なる面積をもった受圧面または加工面を任意
の配置にすることで、加工精度を上げるために必要な所
望の圧力分布を得ることができる。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、適切かつ十分な量のスラリーを被加工物の表
面とポリッシングヘッドの間に供給できるようにして平
滑度を高めることができる。また、内蔵するポリッシン
グツールの受圧面積または加工面積を変えて組み合わせ
ることにより、平坦度を高められるように圧力分布を適
切にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるポリッシング装置の一実施形態を
示す全体構成図。

【図２】本発明のよるポリッシングヘッドの一実施形態
の断面図。

【図３】ポリッシングヘッドに内蔵のポリッシングツー
ルの断面および端面を示す図。

【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ線矢視図。

【図５】本発明の他の実施形態によるポリッシングヘッ
ドの断面図。

【符号の説明】

１０ ポリッシングヘッド １１ ウェハ １２ 定盤 １３ 回転軸 ２１ 揺動装置 ２２ 昇降装置 ２４ アーム ５０ ヘッド本体部 ５１ 溜り部 ５２ ポリッシングツール ５５ 加工面 ５６ 受圧面 ５７ 細孔

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】研磨用のスラリーを供給しながら被加工物
   の表面をポリッシングするポリッシング装置のヘッドに
   おいて、 スラリーを導入する通路が形成された回転軸と、 前記回転軸の先端部に設けられ、前記通路から導入され
   たスラリーが溜まる溜り部が形成されたヘッド本体部
   と、 前記溜り部内に被加工物の表面に対して垂直な方向に移
   動可能に収容され、前記被加工物の表面と接触する加工
   面と、前記溜り部のスラリーの圧力を受ける受圧面とを
   有する複数のポリッシングツールと、 前記溜り部からスラリーを被加工物に導くとともに、そ
   のスラリーの流量を絞る絞り通路部と、を備えることを
   特徴とするポリッシングヘッド。
2. 【請求項２】前記絞り通路部は、各ポリッシングツール
   において受圧面から加工面まで貫通する細孔からなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のポリッシングヘッド。
3. 【請求項３】前記絞り通路部は、前記溜り部のスラリー
   を被加工物まで導く通路と、この被加工物の表面と前記
   溜り部を形成するヘッド本体の周壁部端面との間の隙間
   からなることを特徴とする請求項１に記載のポリッシン
   グヘッド。
4. 【請求項４】前記ポリッシングツールの加工面または受
   圧面は、各個が同じ面積であることを特徴とする請求項
   ２または３に記載のポリッシングヘッド。
5. 【請求項５】前記ポリッシングツールは、加工面または
   受圧面の面積が異なる複数種類のものからなり、これら
   を一定のパターンで配置し、被加工物に対して加圧力の
   所望の圧力分布を得られるようにしたことを特徴とする
   請求項２または３に記載のポリッシングヘッド。
6. 【請求項６】前記ポリッシングツールの加工面は、砥石
   面または研磨パット面になっていることを特徴とする請
   求項４または５に記載のポリッシングヘッド。
7. 【請求項７】研磨用のスラリーを供給しながら被加工物
   の表面をポリッシングするポリッシング装置において、 被加工物を上面に固定して回転する定盤と、 前記被加工物の表面と接触する加工端面と、前記溜り部
   のスラリーの圧力を受ける受圧面とを有し、前記受圧面
   から加工面まで貫通する細孔を有する複数のポリッシン
   グツールをスラリーが溜まる溜り部に被加工物の表面に
   垂直な方向に移動可能に内蔵するポリッシングヘッド
   と、 前記ポリッシングヘッドを定盤上の被加工物の表面に垂
   直な方向に移動する昇降装置と、 前記ポリッシングヘッドを定盤上の被加工物の表面と水
   平な面上で揺動させる揺動装置と、 前記ポリッシングヘッドにスラリーを供給するスラリー
   供給装置と、 前記溜り部に供給されるスラリーの圧力を検出し、その
   検出圧力と設定値とを比較し、スラリーの圧力が設定値
   になるようにスラリーの供給流量を制御する制御手段
   と、を具備することを特徴とするポリッシング装置。
8. 【請求項８】研磨用のスラリーを供給しながら被加工物
   の表面をポリッシングするポリッシング装置において、 被加工物を上面に固定して回転する定盤と、 前記被加工物の表面と接触する加工面と、前記溜り部の
   スラリーの圧力を受ける受圧面とを有する複数のポリッ
   シングツールを、スラリーが溜まる溜り部に被加工物の
   表面に垂直な方向に移動可能に内蔵し、さらに前記溜り
   部のスラリーを被加工物の表面まで導く通路を有するポ
   リッシングヘッドと、 前記ポリッシングヘッドを定盤上の被加工物の表面に垂
   直な方向に移動する昇降装置と、 前記ポリッシングヘッドを定盤上の被加工物の表面と水
   平な面上で揺動させる揺動装置と、 前記ポリッシングヘッドにスラリーを供給するスラリー
   供給装置と、 前記溜り部に供給されるスラリーの圧力を検出し、その
   検出圧力と設定値とを比較し、スラリーの圧力が設定値
   になるように、ポリッシングヘッドを昇降させ被加工物
   の表面とポリッシングベッドの端面との間の隙間の距離
   を制御する制御手段と、を具備することを特徴とするポ
   リッシング装置。