JPS62162464A - ラツピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はラッピング装置に係り、とくに高能率かつスク
ラッチ（５ｃｒａ　ｔｃｈ）のない高精度な仕上面を加
工するのに好適なラッピング装置に関するものである。

〔発明の背景〕

従来の回転式ラッピング装置においては、一般に機械剛
性が低く、振動が大きいため、通常定盤の回転数を１０
Ｏｒｐｍ以下で、ラッピング速度を数１０　ｍ／ｍｉｎ
程度に低くなっている。

また試料とランプ定盤との間のなじみを良くしかつスク
ラッチの発生のない仕上面を得るために最初試料とラッ
プ定盤との相対速度を低くしかつ試料をラップ定盤に加
圧する加圧力を小さくして試料を予備加工したのち、一
旦ラッピング装置の駆動を停止して再び所定の速度およ
び加圧力にてラッピング加工を行なう方法が実施されて
いる。

しかるに前記の方法で機械操作が多くなって作業能率が
低下する問題がある。

また従来のラッピング装置においては、たとえば特開昭
５３−３４１９０号公報に記載されている如く、加工開
始時には試料を高速度で研摩し、ついで仕上げに向けて
速度を低下しながら研摩し、最終指定寸法の付近では試
料の研摩表面に脆性波ｊｆｉ層を生じない程度の低速度
で研摩し、上記試料を最終指定寸法に研摩仕上げする研
摩方法が提案されている。

しかるに上記の方法においては、研摩速度の制御を加工
時間により制御しているため、ランプ定盤の形状変化に
より加工能率が一定にならないので、速度を変化させる
時期が不安定になって加工精度が不均一になる恐れがあ
る。

〔発明の目的〕

本発明は前記従来の問題点を解消し、スクラッチのない
高精度な仕上面および高能率を可能とするラッピング装
置を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は前記の目的を達成するため、ラップ定盤回転式
のラッピング装置において、加工量を検出して加工量に
相当する信号を出力する検知手段と、この検知手段から
の出力信号に連動して加工開始時および加工終了時のラ
ップ定盤の回転速度を低速におよび試料をラップ定盤に
加圧する加圧力を低圧にし、加工中期のラップ定盤の回
転速度を高速に、および試料をラップ定盤に加圧する力
を高圧にするように制御する制御手段とを設けたことを
特徴とするものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を示す第１図乃至第３図につい
て説明する。第１図は本発明によるラッピング装置全体
を示す斜視図、第２図は第１図に示すラッピング装置本
体部分の一部断面正面図、第３図は加工量とラップ定盤
の回転速度および試料の加圧量との関係を示す図である
。

ｌはベースにして、箱形状に形成されている。

２はラップ定盤にして上記ベース１上に回転テーブル３
を介して回転自在に支持されている。↓はラップ定盤回
転駆動機構にして、上記ベースｌ内に支持され、モータ
５．２個のブーＩＪ６ａ、６ｂおよびベルト７と、上記
回転テーブル３に接続する回転軸８とから形成されてい
る。９はコラムにして、上記ベース１上に固定された揺
動モータ１０の駆動により揺動機構（図示せず）を介し
てベースｌ上に揺動自在に支持されている。旦は２個の
ワークホルダ回転駆動機構にして、夫々上記ベース１上
に支持された支持板１２と、この支持板１２の一端部に
固定されたモータ１３と、このモータ１３の軸端部上記
支持板１２の下方位置に支持されたブー’Ｊ１４ａと、
このプーリ１４ａにベルト１５を介して接続する２個の
プーリ１４ｂと、上記支持板１２に支持され、一端部に
上記２個のプーリ１４ｂを支持し、他端部に後述のワー
クホルダ１６の外周面上記ランプ定盤２の回転中心位置
に対して外方に相当する２個所に対接してワークホルダ
１６に回転を伝える２個のローラ（図示せず）を支持す
る軸（図示せず）とから形成されている。１６はワーク
ホルダにして、後述の試料加圧機構旦の加圧センタ２３
の先端部に回転中心部を嵌挿支持され、上記支持台１２
の他端部を貫通する穴１２ａ内に上下方向に移動自在に
嵌挿し、下面に試料を吸着支持する如く形成されている
。Ｈはバイト送り機構にして、上記ベース１上に支持さ
れた切換機構２０と、この切換機構２０の両側面に上下
方向に位置をずらして接続するバイト前進用モータ１９
ａおよびバイト後退用モータ１９ｂと、上記切換機構２
０に後端部を接続し。

前端部にバイト１８を支持してベースｌ上をランプ定盤
２の回転中心位置に向って半径方向に前進。

後退可能に支持された摺動体２０ａとから形成されてい
る。■は試料加圧機構にして、上記コラム９に固定され
たケース２２と、このケース２２内に設置されたエアー
シリンダ（図示せず）と、このエアーシリンダ内へのエ
アーの給排によって摺動し。

先端部に嵌挿支持するワークホルダ１６を上下方向に移
動してワークホルダ１６に吸着支持された試料とランプ
定盤２との加圧力を調整するセンタ２３とから形成され
ている。なお第２図においては加圧センタ２３の先端部
が支持台１２に対して上方に位置しているが、これは未
だワークホルダ１６を嵌挿支持する前の状態を示すもの
である。２４は操作盤にして、上記ベースｌとは別な位
置に固定支持され、試料をラッピング加工する前にラッ
プ定盤２の表面を研削するさいには該操作盤２４から上
記バイト送り機構Ｈの２個のモータ１９ａ、１９ｂの駆
動・停止と、ランプ定盤回転駆動機構↓のモータ５の駆
動・停止を行ない、ランプ定盤２の表面の研削が終了後
後述の制御機構２５に制御開始の指令を与え、それ以降
は制′４Ｂ機構２５からの詳細に基いてラップ定盤回転
駆動機構↓のモータ５の駆動・停止を行なう如くしてい
る。２５は制御機構にして、上記ベース１内に設置され
、上記操作盤２４からの制御開始指令を受けたとき、上
記ランプ定盤回転駆動機構↓のモータ５を操作盤２４を
介して駆動・停止させるとともにモータ５の回転速度を
後述の変位計２８からの検出信号に基いて第３図に示す
如く、あらかじめ設定された低速Ｎ１および高速Ｎ２に
制御し、同時に試料加圧機構■のエアーシリンダ内にエ
アーを給排するとともに加圧センタ２３によるワークホ
ルダ１６の上下方向の加圧量を低圧Ｐ、および高圧Ｐ２
に制御する如く形成されている。また制御機構２５はワ
ークホルダ回転駆動機措置のモータ１３、揺動モータ１
０および砥粒液供給機構２６の駆動および停止を行なう
ように形成されている。

２６は砥粒液供給機構にして、上記ベース１に固定され
、砥粒液供給源（図示せず）に接続するとともに、上記
制御機構２５からの指令により砥粒液をホース２７の先
端部よりラップ定盤２の表面に供給する如く形成されて
いる。２８は変位計にして、コラム９に支持され、先端
部を試料の上面に対接して試料の加工量を検出するとと
もに、加工量に相当する検出信号を上記制御機構２５に
出力する如く形成されている。

本発明によるラッピング装置は前記の如く構成されてい
るから、先づ、操作盤２４からの指令によりラップ定盤
回転駆動機装置のモータ１３が駆動してラップ定Ｍ２が
回転する。この場合のランプ定盤２の回転数は上記操作
盤２４にてバイト１８により加工されるのに最適な回転
数にあらかじめ設定されている。またバイト送り機構Ｈ
のバイト前進用モータ１９ａが駆動し、切換機構２０お
よび摺動体２０ａを介してバイト１８がラップ定盤２の
表面をその回転中心位置に向って半径方向に前進しつつ
ランプ定盤２の表面を平ｔＨ度の良好な面に加工する。

しかるのち、ランプ定盤２の表面の加工が終了すると、
操作盤２４からの指令によりラップ定盤回転駆動機装置
のモータ１３の駆動が停止してラップ定盤２の回転が停
止する。さらにバイト送り機構、丘のハイド前進用モー
タ１９ａの駆動が停止し、同時にバイト後退用モータ１
９ｂが駆動してバイト１８が後退移動し、バイト１８が
元の位置まで後退したとき、バイト後退用モータ１９ｂ
の駆動が停止する。

ついで、ワークホルダ１６の下面に試料を吸着保持した
のち、操作盤２４から制御ａ構２５に制御開始指令すな
わちラッピング開始指令が与えられると、制御機構２５
からの指令に基いて操作盤２４を介してランプ定盤回転
駆動機構土のモータ５が駆動してラップ定盤２が低速Ｎ
１で回転する。また砥粒液供給機構２６が駆動してホー
ス２７の先端部からランプ定盤２の表面に砥粒液を供給
するとともに、ワークホルダ回転駆動機措置のモータ１
０が駆動してワークホルダ１６が回転する。さらに揺動
モータ１０が駆動して、コラム９が揺動運動を行ない、
かつ試料加圧機構針のエアーシリンダ内へのエアーの供
給により加圧センタ２３およびワークホルダ１６を介し
て試料がラップ定盤２の表面に低圧Ｐ、で加圧すると、
試料はランプ定盤２０表面でラッピング加工開始され、
この加工状態を変位計２８にて検出される。

しかるのち、試料が第３図に示す加工量ａまで加工され
、これを変位計２８が検出して検出信号を制御機構２５
に入力すると、制御機構２５からの指令によりランプ定
盤回転駆動機構↓のモータ５が高速Ｎ２で回転し、同時
に試料加圧機構■の加圧センタ２３がワークホルダ１６
を介して試料をラップ定盤２の表面に高圧Ｐ２で加圧し
て試料をラッピング加工する。

ついで、試料が第３図に示す加工ｆｆ１ａｚまで加工さ
れ、これを変位計２８が検出して検出信号を制御機構２
５に入力すると、制御機構２５からの指令によりラップ
定盤回転駆動機構↓のモータ５が再び低速Ｎ１で回転し
、同時に試料加圧機構■の加圧センタ２３がワー〉ホル
ダ１６を介して試料をラップ定盤２の表面に低圧Ｐ＋で
加圧して試料をラッピング加工する。

しかるのち、試料が第３図、に示す加工量ａ、まで加工
され、これを変位計２８が検出して検出信号を制御機構
２５に入力すると、制御機構２５からの指令によりワー
クホルダ回転駆動機装置のモータ１０の駆動が停止して
ワークホルダ１６の回転が停止し、揺動モータ１０の駆
動が停止してコラム９の揺動が停止し、砥粒液供給機構
２６の駆動が停止してラップ定盤２の表面への砥粒液の
供給が停止し、かつ試料加圧機構共のエアーシリンダ内
からアエーが排出して加圧センタ２３およびワークホル
ダ１６を介して試料が上昇してランプ定盤２の表面から
離間する。また操作盤２４を介してランプ定盤回転駆動
機構↓のモータ５の駆動が停止してランプ定盤２の回転
が停止すると、ラッピング加工が終了する。

そこでラッピングされた試料をワークホルダ１６より取
外すと作業が終了する。

したがって、本発明ではラッピング加工において、一般
にスク°ラッチが入りやすい加工開始時と終了時のラン
プ定盤２の回転速度を低速に、試料の加圧力を低圧にし
、スクラッチが入りに（い加工中期のランプ定盤２の回
転速度を高速に、試料の加圧力を高圧にしているので、
スクラッチを防止して高精度にかつ高能率をもって自動
的にラッピング加工を行なうことができる。

〔発明の効果〕

以上述べた如く、本発明によればスクラッチのない高精
度の仕上面を高能率で自動的に加工することができる効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すラッピング装置全体の斜
視図、第２図は第１図のラッピング装置本体部分を示す
一部断面正面図、第３図は加工量とランプ定盤の回転速
度および試料の加圧量との関係を示す図である。 １・・・ベース、２・・・ラップ定盤、３・・・回転テ
ーブル、±・・・ランプ定盤回転駆動機構、９・・・コ
ラム、１０・・・揺動モータ、■・・・ワークホルダ回
転駆動機構、１２・・・支持板、１６・・・ワークホル
ダ、■・・・バイト送り機構、幻、・・・試料加圧機構
、２４・・・操作盤、２５・・・制御機構、２６・・・
砥粒液供給機構、２８・・・変位計。 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 １１　　図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ラップ定盤回転式のラッピング装置において、加工
   量を検出して加工量に相当する検出信号を出力する検知
   手段と、この検知手段からの出力信号に連動して加工開
   始時および加工終了時のラップ定盤の回転速度を低速に
   、および試料をラップ定盤に加圧する加圧力を低圧にし
   、加工中期のラップ定盤の回転速度を高速に、および試
   料をラップ定盤に加圧する加圧力を高圧に制御する制御
   機構とを設けたことを特徴とするラッピング装置