JPS6377647A - 板状体の研削方法及びその装置 - Google Patents

板状体の研削方法及びその装置

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JPS6377647A
JPS6377647A JP22292286A JP22292286A JPS6377647A JP S6377647 A JPS6377647 A JP S6377647A JP 22292286 A JP22292286 A JP 22292286A JP 22292286 A JP22292286 A JP 22292286A JP S6377647 A JPS6377647 A JP S6377647A
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grinding
plate
wafer
rotary
grindstone
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田中 研三
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウェーハ、コンパクトディスク用ガラ
ス等の板状体の研削方法及びその装置に関するものであ
る。詳細には、前記板状体に加工変質層や内部応力等の
欠陥をほとんど発生させることがなく、しかも高能率で
研削することのできる、板状体の研削方法及びその装置
に関するものである。
(発明の背景) 半導体ウェーハ、コンパクトディスク用ガラス等の板状
体の研削技術において、例えば半導体装置−ハ(以下ウ
ェーハと称する)の裏面の荒研削及び仕」−げ研削は回
転砥石を用いて行われるが、ウェーハを回転テーブル上
に載置し、回転砥石をウェーハの面に押し当てて徐々に
移動して切り込み送りすることにより、ウェーハの面を
上方から研削したり、或はウェーハを非回転テーブル又
は回転テーブル−1−に載置し、回転砥石とウェーハと
をウェーハの面に直角な方向に相対的に移動して切り込
み送りした後、前記両者をウェーハの面に平行な方向に
相対的に往復移動して切削送りし、前記切り込み送りと
切削送りとを複数回繰り返し、ウェーハを側方から研削
すること等により行われている。
ところで、ウェーハを」一方から研削する場合に ゛は
、ウェーハが研削中回転され、しかも切り込み送りが連
続的に行なわれるノ、二め、弔位時間当りの研削断面積
が大きく、能率良く研削することができる、という利点
がある。しかしながら、ウェーハには砥石が−1一方か
ら押圧しているため、垂直方向の力が作用し、表面にマ
イクロクラック等の加工変質層が生じたり、加工変質層
の下方部分には内:1一応力が生じ、良好な加工面を得
itいという欠点がある。
また、ウェーハを側方から研削する場合には、ウェーハ
の表面には垂直方向の力がほとんど作用しないため、+
i?i記のような加工変質層や内+WK応力等の欠陥が
ほとんど発生せず、良好な加工面を得ることができる、
という利点がある。しかしながら、切り込み送り<it
を大きく設定する場合には研削面に割れが生じ易いため
、1回の切削送り行程時における切り込み送り量を大き
く設定することができず、切削送り行程を複数回繰り返
す必要があり、それだけ研削能率が低いという欠点があ
る。
以」二のように、1jt記従来の研削技術においては、
加工変質層、内部応力等の欠陥を発生さUず、しかし高
能率で研削することができない状況である。
(発明の目的) 本発明は、前記従来の事情に鑑みてなされたしのであり
、その目的は、加工変質層、内部応力等の欠陥の発生を
伴わず、しかも能率良く研削することのできる板状体の
研削方法及びその装置を提供することにある。
(発明の構成) 本発明の研削方法及びその装置は、板状体を上方から研
削する研削方法及びその装置を採用することにより荒研
削を行なった後に、板状体を側方から研削する研削方法
及びその装置を採用することにより仕」−げ研削を行う
ようにしたものである。
すなわち、本発明の板状体の研削方法の構成−Lの特徴
は、荒研削用回転砥石を用い、研削すべき板状体を回転
し、tJ a6荒研削用回転砥石を前記板状体の面に直
角な方向に徐々に移動して切り込み送りし、lij記板
状体の面を」一方から研削することにより板状体を荒研
削し、しかる後、仕上げ用回転砥石を用い、該仕−にげ
用回転砥石と+jri記荒研削された板状体とを切り込
み送り量に相当してrめ位置設定し、次で前記板状体の
面に平行な方向に相対的に移動して切削送りし、前記板
状体の面を側方から研削することにより*iQ記板桟板
状体」二げ研削することにある。
また、本発明の板状体の研削装置の構成上の特徴は、荒
研削用回転砥石と、研削すべき板状体を載置する回転テ
ーブルとを備え、前記荒研削用回転砥石が研削中前記回
転テーブルの面に直角な方向に徐々に切り込み送りし得
るように設けられている荒研削部と、仕」−げ用回転砥
石と、前記板状体を載置するテーブルとを備え、前記仕
」ユげ用回転砥石と前記テーブルとを前記テーブルの面
に直角な方向に相対的に移動して前記板状体の切込み送
り置を研削前に設定し得るように設けられ、かつ前記テ
ーブルの面と平行な方向に相対的に移動し得るように設
けられている仕上げ研削部とからなることにある。
(実施例) 本発明の実施例を図に基いて詳細に説明する。
図において、lは機台、2は荒研削部、3は仕十げ研削
部で、荒研削部2と仕上げ研削部3とは機台11−の同
一線上に対向配置されている。
4は回転テ8−プルである第1テーブルで、板状体であ
るウェーハWを吸着保持する吸着機構(図示せず)を備
え、機台1に設けられたテーブル駆動モータ5により回
転可能に設けられている。
6は第1スピンドルで、下端にはフランジ7を介して円
筒状の荒研削用回転砥石8が設けられ、」1端には第1
スピンドル駆動モータ9が連結され、軸受スリーブ11
を介して第1スピンドル本体IOに回転可能に設けられ
ている。
第1スピンドル本体IOは、l側に1対の案内レールI
2及び第1ナツト13が設けられている。
案内レール12は、第1移動架台14の垂直なl側面に
垂直方向に設けられた1対の案内i/415に係合され
、第1ナツト13は案内M 15間に設けられた長孔1
6に遊合されている。第1ナツト13には第1送りネジ
I7が螺合されており、第1送りネジ17は、一端が第
1移動架台14の内壁に設けられた軸受18に回転自在
に支持され、他端が第1送りモータ19に連結されてい
る。
第1スピンドル本体IOは、第1送りモータ19を駆動
することにより、第1送りネジ17及び第1ナツト13
を介してA矢印方向すなわち−に下方向に移動されるが
、第1送りモータ19は、荒研削用回転砥石8を研削時
には荒研削代に相当する距離、例えば第2図に実線で示
す位置に相当する1一方位置から2点鎖線で示す位置に
相当する下方位置まで除々に移動して切削送りし、研削
終了時には実線で示す位置に相当する−に方位置よりも
4一方に移動して退避するように、制御されている。
第1移動架台14は、機台I−ヒの1対の案内1ノール
20に摺動自在に設けられており、第1移動架台14の
下部に設けられた第2ナブト21には第2送りネジ22
が螺合されている。第2送りネジ22は、一端が機台l
に設けられた軸受23に回転自在に支持されていると共
に、他端が第2送りモータ24に連結されている。
第1移動架台14は、第2送りモータ24を駆動するこ
とにより、第2送りネジ22及び第2送りナツト21を
介してB矢印方向すなわち左右方向に移動されるが、第
2送りモータ24は、荒研削用回転砥石8を研削時には
2点鎖線で示す位置に相当する左方位置、すなわちその
端縁が第1テーブル4の中心と対向する位置よりも僅か
に左方の位置に移動して位置決めし、研削終了時には実
線で示す位置に相当する右方位置に移動して退避させる
ように、制御されている。
25は非回転テーブルである第2テーブルで、板状体で
あるウェーハWを吸着保持する吸着機構(図示せず)を
備え、機台l」−に同定されている。
26は第2スピンドルで、下端にはフランジ27を介し
て円錐台状の仕上げ用回転砥石28が設けられ、上端に
は第2スピンドル駆動モータ29が連結され、軸受スリ
ーブ3Iを介して第2スピンドル本体30に回転if能
に設けられている。
第2スピンドル本体30は、l側にI対の案内レール3
2及び第3ナツト33が設けられている。
案内レール32は、第2移動架台34の垂直なl側面に
垂直方向に設けられた1対の案内溝35に係合され、第
3ナツト33は前記案内溝35間に設けられた長孔36
に遊合されている。第3ナツト33には第3送りネジ3
7が螺合されており、第3送りネジ37は、一端が第2
移動架台34の内壁に設置Jられた軸受38に回転自在
に支持され、他端が第3送りモータ39に連結されてい
る。
第2スピンドル本体30は、第3送りモータ39を駆動
することにより、第3送りネジ37及び第3ナツト33
を介してC矢印方向すなわちに下方向に移動されるが、
第3送りモータ39は、仕−1−げ用回転砥石28を研
削時には仕上げ代に相当する距離、例えば第2図に実線
で示す位置に相当する」一方位置から2点鎖線で示す位
置に相当する下方位置まで移動して位置決めし、研削終
了時には実線で示す位置に相当する上方位置よりも上方
に移動して退避するように、制御されている。
第2移動架台34は、機台1−):のl対の案内レール
40に摺動自在に設けられており、第2移動架台34の
下i’ll≦に設けられた第4ナブト41には第4送り
ネジ42が螺合されている。第4送りネジ42は、一端
が機台1に設けられた軸受43に回転自在に支持されて
いるとj(に、他端が第4送りモータ44に連結されて
いる。
第2移動架台34は、第4送りモータ44を駆動するこ
とにより、第4送りネジ42及び第4ナツト41を介し
てD矢印方向すなわら左右方向に移動されるが、第4送
りモータ471は、仕上げ用回転砥石28を研削時には
2点鎖線で示す位置に相当する右方位置、すなわち11
を記砥石28の端縁が第2テーブル25の端縁を通過す
る位置まで移動して切削送りし、研削終了時には実線で
示す位置に相当する左方位置まで移動して退避するよう
に、制御されている。
45は素材である研削部のウェーハWを待機させる供給
テーブル、46は前記ウェーハWが収納されている素材
カセットで、前記両者間には素材カセット46内のウェ
ーハを供給テーブル45に搬入する搬入装置(図示せず
)が設けられている。 ・47は製品である仕上げ研削
後のウェーハWを載置する搬出テーブル、48は前記ウ
ェーハWを収納する製品カセットで、前記両者間には搬
出テーブル47上のウェーハWを製品カセット48に搬
出する搬出装置(図示せず)が設けられている。
なお、供給テーブル45及び搬出テーブル47は、第1
テーブル4及び第2テーブル25と同心状に配置され、
前記4個のテーブルは、」Lいに90変の位相で配置さ
れている。
49はウェーハ供給装置で、−に下方向に移動し、左右
方向に45度回動し得るように設けられ、ト1゜つ−r
lHいに90度の位相で連結された4木のアーム50を
備え、該各アー1150の先端には吸着バッド51が設
けられている。ウェーハ供給装置49は、研削の前後に
作動され、次のように制御される。先ず、右方へ45度
回動して下降し、吸着バッド51を作動して搬出テーブ
ル47を除いた各テーブル4,25,45j二のウェー
ハWを吸着保持する。次いで、上昇し、左方へ90度回
動した後下降し、吸着バッド51の作動を解除して供給
テーブル45を除いた各テーブル4,25.47上にウ
ェーハWを載置する。しかる後、−に昇し、右方に45
度回動して図に示す初期の位置に停止する。
なお、各部材の作動は、図示せざる制御装置により制御
されている。
本実施例は以上のように構成されており、研削作業は次
のように行なわれる。
ウェーハ供給装置49により第1テーブル4に素材のウ
ェーハWが、第2テーブル25に荒研削後のウェーハW
が供給載置され、荒研削部2及び仕上げ研削部3が同時
に作動開始される。
荒研削部2では、前記したように第2送りモータ24が
駆動され第1移動架台14がB矢印左方向に移動され、
荒研削用回転砥石8が2点鎖線で示す位置に相当する左
方位置に位置決めされる。
しかる後、第1テーブル4が回転されると共に、第1送
りモータ9が駆動され、荒研削用回転砥石8が第2図に
2点鎖線で示す下方の位置まで徐々に連続的に移動され
る。荒研削用回転砥石8の端縁が第1テーブル4の中心
すなわちウェーハWの中心よりも僅かに左方の位置に位
置決めされ、且つ第1テーブル4が回転されているため
、第2図に2点鎖線で示すように、ウェーハWは荒研削
用回転砥石8により上方から順次研削され、全面にわた
って所定の荒研削部に相当して荒研削される。
一方−仕t−1−Fit’1lli 3’7’lt−6
iT藷1− f−lj ’l !、−竿3送りモータ3
9が駆動され、第2スピンドル本体30がC矢印下方向
に移動され、仕上げ用回転砥石28が第2図に2点鎖線
で示す位置に相当する下方位置に位置決めされる。しか
る後、第4送りモータ44が駆動され、第2移動台34
がD矢印右方向に移動され、仕」ユげ用回転砥石28は
2点鎖線で示す右方の位置まで移動される。その間、ウ
ェーハWは、仕」−げ用回転砥石28により側方から順
次研削され、所定の仕上げ代に研削される。
なお、仕上げ研削j1り3では、仕上げ用回転砥石28
の1回の切り込み送り量を少なく設定し、複数回にわた
って研削するようにしてもよい。
以上のように、各研削部2,3において研削が終了した
後、各研削砥石8.28は実線で示す位置に復帰され、
ウェーハ供給装置49により、前記のように搬出テーブ
ル47を除いた各テーブル4.25.45」:のウェー
ハWは夫々次のテーブルに移動載置される。そして、各
研削部2,3においては前記研°削作業が繰り返される
が、研削作業中、供給テーブル45には素材カセット4
6から素材のウェーハWが載置され、搬出テーブル47
−1−の仕−1−げ研削されたウェーハWは、製品カセ
ット48に収納される。
本実施例は、荒研削と仕上げ研削とが同時に行われるた
め、効率良く研削を行うことができ、又各テーブル4.
25,45.47が同心状で、しかも同位相で配置され
、ウェーハWの供給装置49、搬入装置46及び搬出装
置48を備えているため、ウェーハWの供給、搬出及び
位置決めを円滑に行うことができ、量産性の高いもので
ある。
本発明は、本実施例のみに限定されるものでないことは
勿論のことであり、例えば、荒研削用回転砥石として円
板状、円錐台状等の回転砥石を用いてもよく、仕上げ用
回転砥石として、円板状、円筒状等の回転砥石を用いも
よい。また、仕上げ研削部3の第2テーブル25は、回
転テーブルであってもよい。
(発明の効果) 本発明は、板状体を回転し、荒研削用回転砥石を用いる
ことにより荒研削が行われるため、たとえ仕上げ研削の
速度が遅いとしても、従来の板状体を回転して荒研削か
ら仕上げ研削を行うものとほぼ同程度に効率良く研削す
ることができる。しかも、仕−[−げ研削用回転砥石に
より側方から順次研削することにより仕上げ研削が行わ
れるため、たとえ荒研削により加工変質層、内部応力等
の欠陥を生じているとしてら、該欠陥部は仕りげ研削に
J:りほぼ除去され、従来の板状体を側方から研削して
荒研削から仕上げ研削までを行うものとほぼ同程度に、
前記欠陥の少ない良好な面を得ることができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の概略的な平面間、第2図は第
1図のn −n線に沿った概略的な断面図である。2・
・−荒研削部、3・・・仕」−げ研削部、4・・・第1
テーブル、8・・・荒研削用回転砥石、10・・・第1
スピンドル本体、I4・・・第1移動架台、25・・・
第2テーブル、28・・・仕上げ用回転砥石、30・・
・第2スピンドル本体、34・・・第2移動架台、W・
・・半導体ウェーハ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)荒研削用回転砥石を用い、研削すべき板状体を回
    転し、前記荒研削用回転砥石を前記板状体の面に直角な
    方向に徐々に移動して切り込み送りし、前記板状体の面
    を上方から研削することにより板状体を荒研削し、しか
    る後、仕上げ用回転砥石を用い、該仕上げ用回転砥石と
    前記荒研削された板状体とを切り込み送り量に相当して
    予め位置設定し、次で前記板状体の面に平行な方向に相
    対的に移動して切削送りし、前記板状体の面を側方から
    研削することにより前記板状体を仕上げ研削することを
    特徴とする板状体の研削方法。
  2. (2)荒研削用回転砥石と、研削すべき板状体を載置す
    る回転テーブルとを備え、前記荒研削用回転砥石が研削
    中前記回転テーブルの面に直角な方向に徐々に移動して
    切り込み送りし得るように設けられている荒研削部と、
    仕上げ用回転砥石と、前記板状体を載置するテーブルと
    を備え、前記仕上げ用回転砥石と前記テーブルとを前記
    テーブルの面に直角な方向に相対的に移動して前記板状
    体の切込み送り置を研削前に設定し得るように設けられ
    、かつ前記テーブルの面と平行な方向に相対的に移動し
    て切削送りし得るように設けられている仕上げ研削部と
    からなることを特徴とする板状体の研削装置。
JP22292286A 1986-09-19 1986-09-19 板状体の研削方法及びその装置 Expired - Lifetime JPH0790453B2 (ja)

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