JPS6377647A - 板状体の研削方法及びその装置 - Google Patents
板状体の研削方法及びその装置Info
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- JPS6377647A JPS6377647A JP22292286A JP22292286A JPS6377647A JP S6377647 A JPS6377647 A JP S6377647A JP 22292286 A JP22292286 A JP 22292286A JP 22292286 A JP22292286 A JP 22292286A JP S6377647 A JPS6377647 A JP S6377647A
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- grinding
- plate
- wafer
- rotary
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体ウェーハ、コンパクトディスク用ガラ
ス等の板状体の研削方法及びその装置に関するものであ
る。詳細には、前記板状体に加工変質層や内部応力等の
欠陥をほとんど発生させることがなく、しかも高能率で
研削することのできる、板状体の研削方法及びその装置
に関するものである。
ス等の板状体の研削方法及びその装置に関するものであ
る。詳細には、前記板状体に加工変質層や内部応力等の
欠陥をほとんど発生させることがなく、しかも高能率で
研削することのできる、板状体の研削方法及びその装置
に関するものである。
(発明の背景)
半導体ウェーハ、コンパクトディスク用ガラス等の板状
体の研削技術において、例えば半導体装置−ハ(以下ウ
ェーハと称する)の裏面の荒研削及び仕」−げ研削は回
転砥石を用いて行われるが、ウェーハを回転テーブル上
に載置し、回転砥石をウェーハの面に押し当てて徐々に
移動して切り込み送りすることにより、ウェーハの面を
上方から研削したり、或はウェーハを非回転テーブル又
は回転テーブル−1−に載置し、回転砥石とウェーハと
をウェーハの面に直角な方向に相対的に移動して切り込
み送りした後、前記両者をウェーハの面に平行な方向に
相対的に往復移動して切削送りし、前記切り込み送りと
切削送りとを複数回繰り返し、ウェーハを側方から研削
すること等により行われている。
体の研削技術において、例えば半導体装置−ハ(以下ウ
ェーハと称する)の裏面の荒研削及び仕」−げ研削は回
転砥石を用いて行われるが、ウェーハを回転テーブル上
に載置し、回転砥石をウェーハの面に押し当てて徐々に
移動して切り込み送りすることにより、ウェーハの面を
上方から研削したり、或はウェーハを非回転テーブル又
は回転テーブル−1−に載置し、回転砥石とウェーハと
をウェーハの面に直角な方向に相対的に移動して切り込
み送りした後、前記両者をウェーハの面に平行な方向に
相対的に往復移動して切削送りし、前記切り込み送りと
切削送りとを複数回繰り返し、ウェーハを側方から研削
すること等により行われている。
ところで、ウェーハを」一方から研削する場合に ゛は
、ウェーハが研削中回転され、しかも切り込み送りが連
続的に行なわれるノ、二め、弔位時間当りの研削断面積
が大きく、能率良く研削することができる、という利点
がある。しかしながら、ウェーハには砥石が−1一方か
ら押圧しているため、垂直方向の力が作用し、表面にマ
イクロクラック等の加工変質層が生じたり、加工変質層
の下方部分には内:1一応力が生じ、良好な加工面を得
itいという欠点がある。
、ウェーハが研削中回転され、しかも切り込み送りが連
続的に行なわれるノ、二め、弔位時間当りの研削断面積
が大きく、能率良く研削することができる、という利点
がある。しかしながら、ウェーハには砥石が−1一方か
ら押圧しているため、垂直方向の力が作用し、表面にマ
イクロクラック等の加工変質層が生じたり、加工変質層
の下方部分には内:1一応力が生じ、良好な加工面を得
itいという欠点がある。
また、ウェーハを側方から研削する場合には、ウェーハ
の表面には垂直方向の力がほとんど作用しないため、+
i?i記のような加工変質層や内+WK応力等の欠陥が
ほとんど発生せず、良好な加工面を得ることができる、
という利点がある。しかしながら、切り込み送り<it
を大きく設定する場合には研削面に割れが生じ易いため
、1回の切削送り行程時における切り込み送り量を大き
く設定することができず、切削送り行程を複数回繰り返
す必要があり、それだけ研削能率が低いという欠点があ
る。
の表面には垂直方向の力がほとんど作用しないため、+
i?i記のような加工変質層や内+WK応力等の欠陥が
ほとんど発生せず、良好な加工面を得ることができる、
という利点がある。しかしながら、切り込み送り<it
を大きく設定する場合には研削面に割れが生じ易いため
、1回の切削送り行程時における切り込み送り量を大き
く設定することができず、切削送り行程を複数回繰り返
す必要があり、それだけ研削能率が低いという欠点があ
る。
以」二のように、1jt記従来の研削技術においては、
加工変質層、内部応力等の欠陥を発生さUず、しかし高
能率で研削することができない状況である。
加工変質層、内部応力等の欠陥を発生さUず、しかし高
能率で研削することができない状況である。
(発明の目的)
本発明は、前記従来の事情に鑑みてなされたしのであり
、その目的は、加工変質層、内部応力等の欠陥の発生を
伴わず、しかも能率良く研削することのできる板状体の
研削方法及びその装置を提供することにある。
、その目的は、加工変質層、内部応力等の欠陥の発生を
伴わず、しかも能率良く研削することのできる板状体の
研削方法及びその装置を提供することにある。
(発明の構成)
本発明の研削方法及びその装置は、板状体を上方から研
削する研削方法及びその装置を採用することにより荒研
削を行なった後に、板状体を側方から研削する研削方法
及びその装置を採用することにより仕」−げ研削を行う
ようにしたものである。
削する研削方法及びその装置を採用することにより荒研
削を行なった後に、板状体を側方から研削する研削方法
及びその装置を採用することにより仕」−げ研削を行う
ようにしたものである。
すなわち、本発明の板状体の研削方法の構成−Lの特徴
は、荒研削用回転砥石を用い、研削すべき板状体を回転
し、tJ a6荒研削用回転砥石を前記板状体の面に直
角な方向に徐々に移動して切り込み送りし、lij記板
状体の面を」一方から研削することにより板状体を荒研
削し、しかる後、仕上げ用回転砥石を用い、該仕−にげ
用回転砥石と+jri記荒研削された板状体とを切り込
み送り量に相当してrめ位置設定し、次で前記板状体の
面に平行な方向に相対的に移動して切削送りし、前記板
状体の面を側方から研削することにより*iQ記板桟板
状体」二げ研削することにある。
は、荒研削用回転砥石を用い、研削すべき板状体を回転
し、tJ a6荒研削用回転砥石を前記板状体の面に直
角な方向に徐々に移動して切り込み送りし、lij記板
状体の面を」一方から研削することにより板状体を荒研
削し、しかる後、仕上げ用回転砥石を用い、該仕−にげ
用回転砥石と+jri記荒研削された板状体とを切り込
み送り量に相当してrめ位置設定し、次で前記板状体の
面に平行な方向に相対的に移動して切削送りし、前記板
状体の面を側方から研削することにより*iQ記板桟板
状体」二げ研削することにある。
また、本発明の板状体の研削装置の構成上の特徴は、荒
研削用回転砥石と、研削すべき板状体を載置する回転テ
ーブルとを備え、前記荒研削用回転砥石が研削中前記回
転テーブルの面に直角な方向に徐々に切り込み送りし得
るように設けられている荒研削部と、仕」−げ用回転砥
石と、前記板状体を載置するテーブルとを備え、前記仕
」ユげ用回転砥石と前記テーブルとを前記テーブルの面
に直角な方向に相対的に移動して前記板状体の切込み送
り置を研削前に設定し得るように設けられ、かつ前記テ
ーブルの面と平行な方向に相対的に移動し得るように設
けられている仕上げ研削部とからなることにある。
研削用回転砥石と、研削すべき板状体を載置する回転テ
ーブルとを備え、前記荒研削用回転砥石が研削中前記回
転テーブルの面に直角な方向に徐々に切り込み送りし得
るように設けられている荒研削部と、仕」−げ用回転砥
石と、前記板状体を載置するテーブルとを備え、前記仕
」ユげ用回転砥石と前記テーブルとを前記テーブルの面
に直角な方向に相対的に移動して前記板状体の切込み送
り置を研削前に設定し得るように設けられ、かつ前記テ
ーブルの面と平行な方向に相対的に移動し得るように設
けられている仕上げ研削部とからなることにある。
(実施例)
本発明の実施例を図に基いて詳細に説明する。
図において、lは機台、2は荒研削部、3は仕十げ研削
部で、荒研削部2と仕上げ研削部3とは機台11−の同
一線上に対向配置されている。
部で、荒研削部2と仕上げ研削部3とは機台11−の同
一線上に対向配置されている。
4は回転テ8−プルである第1テーブルで、板状体であ
るウェーハWを吸着保持する吸着機構(図示せず)を備
え、機台1に設けられたテーブル駆動モータ5により回
転可能に設けられている。
るウェーハWを吸着保持する吸着機構(図示せず)を備
え、機台1に設けられたテーブル駆動モータ5により回
転可能に設けられている。
6は第1スピンドルで、下端にはフランジ7を介して円
筒状の荒研削用回転砥石8が設けられ、」1端には第1
スピンドル駆動モータ9が連結され、軸受スリーブ11
を介して第1スピンドル本体IOに回転可能に設けられ
ている。
筒状の荒研削用回転砥石8が設けられ、」1端には第1
スピンドル駆動モータ9が連結され、軸受スリーブ11
を介して第1スピンドル本体IOに回転可能に設けられ
ている。
第1スピンドル本体IOは、l側に1対の案内レールI
2及び第1ナツト13が設けられている。
2及び第1ナツト13が設けられている。
案内レール12は、第1移動架台14の垂直なl側面に
垂直方向に設けられた1対の案内i/415に係合され
、第1ナツト13は案内M 15間に設けられた長孔1
6に遊合されている。第1ナツト13には第1送りネジ
I7が螺合されており、第1送りネジ17は、一端が第
1移動架台14の内壁に設けられた軸受18に回転自在
に支持され、他端が第1送りモータ19に連結されてい
る。
垂直方向に設けられた1対の案内i/415に係合され
、第1ナツト13は案内M 15間に設けられた長孔1
6に遊合されている。第1ナツト13には第1送りネジ
I7が螺合されており、第1送りネジ17は、一端が第
1移動架台14の内壁に設けられた軸受18に回転自在
に支持され、他端が第1送りモータ19に連結されてい
る。
第1スピンドル本体IOは、第1送りモータ19を駆動
することにより、第1送りネジ17及び第1ナツト13
を介してA矢印方向すなわち−に下方向に移動されるが
、第1送りモータ19は、荒研削用回転砥石8を研削時
には荒研削代に相当する距離、例えば第2図に実線で示
す位置に相当する1一方位置から2点鎖線で示す位置に
相当する下方位置まで除々に移動して切削送りし、研削
終了時には実線で示す位置に相当する−に方位置よりも
4一方に移動して退避するように、制御されている。
することにより、第1送りネジ17及び第1ナツト13
を介してA矢印方向すなわち−に下方向に移動されるが
、第1送りモータ19は、荒研削用回転砥石8を研削時
には荒研削代に相当する距離、例えば第2図に実線で示
す位置に相当する1一方位置から2点鎖線で示す位置に
相当する下方位置まで除々に移動して切削送りし、研削
終了時には実線で示す位置に相当する−に方位置よりも
4一方に移動して退避するように、制御されている。
第1移動架台14は、機台I−ヒの1対の案内1ノール
20に摺動自在に設けられており、第1移動架台14の
下部に設けられた第2ナブト21には第2送りネジ22
が螺合されている。第2送りネジ22は、一端が機台l
に設けられた軸受23に回転自在に支持されていると共
に、他端が第2送りモータ24に連結されている。
20に摺動自在に設けられており、第1移動架台14の
下部に設けられた第2ナブト21には第2送りネジ22
が螺合されている。第2送りネジ22は、一端が機台l
に設けられた軸受23に回転自在に支持されていると共
に、他端が第2送りモータ24に連結されている。
第1移動架台14は、第2送りモータ24を駆動するこ
とにより、第2送りネジ22及び第2送りナツト21を
介してB矢印方向すなわち左右方向に移動されるが、第
2送りモータ24は、荒研削用回転砥石8を研削時には
2点鎖線で示す位置に相当する左方位置、すなわちその
端縁が第1テーブル4の中心と対向する位置よりも僅か
に左方の位置に移動して位置決めし、研削終了時には実
線で示す位置に相当する右方位置に移動して退避させる
ように、制御されている。
とにより、第2送りネジ22及び第2送りナツト21を
介してB矢印方向すなわち左右方向に移動されるが、第
2送りモータ24は、荒研削用回転砥石8を研削時には
2点鎖線で示す位置に相当する左方位置、すなわちその
端縁が第1テーブル4の中心と対向する位置よりも僅か
に左方の位置に移動して位置決めし、研削終了時には実
線で示す位置に相当する右方位置に移動して退避させる
ように、制御されている。
25は非回転テーブルである第2テーブルで、板状体で
あるウェーハWを吸着保持する吸着機構(図示せず)を
備え、機台l」−に同定されている。
あるウェーハWを吸着保持する吸着機構(図示せず)を
備え、機台l」−に同定されている。
26は第2スピンドルで、下端にはフランジ27を介し
て円錐台状の仕上げ用回転砥石28が設けられ、上端に
は第2スピンドル駆動モータ29が連結され、軸受スリ
ーブ3Iを介して第2スピンドル本体30に回転if能
に設けられている。
て円錐台状の仕上げ用回転砥石28が設けられ、上端に
は第2スピンドル駆動モータ29が連結され、軸受スリ
ーブ3Iを介して第2スピンドル本体30に回転if能
に設けられている。
第2スピンドル本体30は、l側にI対の案内レール3
2及び第3ナツト33が設けられている。
2及び第3ナツト33が設けられている。
案内レール32は、第2移動架台34の垂直なl側面に
垂直方向に設けられた1対の案内溝35に係合され、第
3ナツト33は前記案内溝35間に設けられた長孔36
に遊合されている。第3ナツト33には第3送りネジ3
7が螺合されており、第3送りネジ37は、一端が第2
移動架台34の内壁に設置Jられた軸受38に回転自在
に支持され、他端が第3送りモータ39に連結されてい
る。
垂直方向に設けられた1対の案内溝35に係合され、第
3ナツト33は前記案内溝35間に設けられた長孔36
に遊合されている。第3ナツト33には第3送りネジ3
7が螺合されており、第3送りネジ37は、一端が第2
移動架台34の内壁に設置Jられた軸受38に回転自在
に支持され、他端が第3送りモータ39に連結されてい
る。
第2スピンドル本体30は、第3送りモータ39を駆動
することにより、第3送りネジ37及び第3ナツト33
を介してC矢印方向すなわちに下方向に移動されるが、
第3送りモータ39は、仕−1−げ用回転砥石28を研
削時には仕上げ代に相当する距離、例えば第2図に実線
で示す位置に相当する」一方位置から2点鎖線で示す位
置に相当する下方位置まで移動して位置決めし、研削終
了時には実線で示す位置に相当する上方位置よりも上方
に移動して退避するように、制御されている。
することにより、第3送りネジ37及び第3ナツト33
を介してC矢印方向すなわちに下方向に移動されるが、
第3送りモータ39は、仕−1−げ用回転砥石28を研
削時には仕上げ代に相当する距離、例えば第2図に実線
で示す位置に相当する」一方位置から2点鎖線で示す位
置に相当する下方位置まで移動して位置決めし、研削終
了時には実線で示す位置に相当する上方位置よりも上方
に移動して退避するように、制御されている。
第2移動架台34は、機台1−):のl対の案内レール
40に摺動自在に設けられており、第2移動架台34の
下i’ll≦に設けられた第4ナブト41には第4送り
ネジ42が螺合されている。第4送りネジ42は、一端
が機台1に設けられた軸受43に回転自在に支持されて
いるとj(に、他端が第4送りモータ44に連結されて
いる。
40に摺動自在に設けられており、第2移動架台34の
下i’ll≦に設けられた第4ナブト41には第4送り
ネジ42が螺合されている。第4送りネジ42は、一端
が機台1に設けられた軸受43に回転自在に支持されて
いるとj(に、他端が第4送りモータ44に連結されて
いる。
第2移動架台34は、第4送りモータ44を駆動するこ
とにより、第4送りネジ42及び第4ナツト41を介し
てD矢印方向すなわら左右方向に移動されるが、第4送
りモータ471は、仕上げ用回転砥石28を研削時には
2点鎖線で示す位置に相当する右方位置、すなわち11
を記砥石28の端縁が第2テーブル25の端縁を通過す
る位置まで移動して切削送りし、研削終了時には実線で
示す位置に相当する左方位置まで移動して退避するよう
に、制御されている。
とにより、第4送りネジ42及び第4ナツト41を介し
てD矢印方向すなわら左右方向に移動されるが、第4送
りモータ471は、仕上げ用回転砥石28を研削時には
2点鎖線で示す位置に相当する右方位置、すなわち11
を記砥石28の端縁が第2テーブル25の端縁を通過す
る位置まで移動して切削送りし、研削終了時には実線で
示す位置に相当する左方位置まで移動して退避するよう
に、制御されている。
45は素材である研削部のウェーハWを待機させる供給
テーブル、46は前記ウェーハWが収納されている素材
カセットで、前記両者間には素材カセット46内のウェ
ーハを供給テーブル45に搬入する搬入装置(図示せず
)が設けられている。 ・47は製品である仕上げ研削
後のウェーハWを載置する搬出テーブル、48は前記ウ
ェーハWを収納する製品カセットで、前記両者間には搬
出テーブル47上のウェーハWを製品カセット48に搬
出する搬出装置(図示せず)が設けられている。
テーブル、46は前記ウェーハWが収納されている素材
カセットで、前記両者間には素材カセット46内のウェ
ーハを供給テーブル45に搬入する搬入装置(図示せず
)が設けられている。 ・47は製品である仕上げ研削
後のウェーハWを載置する搬出テーブル、48は前記ウ
ェーハWを収納する製品カセットで、前記両者間には搬
出テーブル47上のウェーハWを製品カセット48に搬
出する搬出装置(図示せず)が設けられている。
なお、供給テーブル45及び搬出テーブル47は、第1
テーブル4及び第2テーブル25と同心状に配置され、
前記4個のテーブルは、」Lいに90変の位相で配置さ
れている。
テーブル4及び第2テーブル25と同心状に配置され、
前記4個のテーブルは、」Lいに90変の位相で配置さ
れている。
49はウェーハ供給装置で、−に下方向に移動し、左右
方向に45度回動し得るように設けられ、ト1゜つ−r
lHいに90度の位相で連結された4木のアーム50を
備え、該各アー1150の先端には吸着バッド51が設
けられている。ウェーハ供給装置49は、研削の前後に
作動され、次のように制御される。先ず、右方へ45度
回動して下降し、吸着バッド51を作動して搬出テーブ
ル47を除いた各テーブル4,25,45j二のウェー
ハWを吸着保持する。次いで、上昇し、左方へ90度回
動した後下降し、吸着バッド51の作動を解除して供給
テーブル45を除いた各テーブル4,25.47上にウ
ェーハWを載置する。しかる後、−に昇し、右方に45
度回動して図に示す初期の位置に停止する。
方向に45度回動し得るように設けられ、ト1゜つ−r
lHいに90度の位相で連結された4木のアーム50を
備え、該各アー1150の先端には吸着バッド51が設
けられている。ウェーハ供給装置49は、研削の前後に
作動され、次のように制御される。先ず、右方へ45度
回動して下降し、吸着バッド51を作動して搬出テーブ
ル47を除いた各テーブル4,25,45j二のウェー
ハWを吸着保持する。次いで、上昇し、左方へ90度回
動した後下降し、吸着バッド51の作動を解除して供給
テーブル45を除いた各テーブル4,25.47上にウ
ェーハWを載置する。しかる後、−に昇し、右方に45
度回動して図に示す初期の位置に停止する。
なお、各部材の作動は、図示せざる制御装置により制御
されている。
されている。
本実施例は以上のように構成されており、研削作業は次
のように行なわれる。
のように行なわれる。
ウェーハ供給装置49により第1テーブル4に素材のウ
ェーハWが、第2テーブル25に荒研削後のウェーハW
が供給載置され、荒研削部2及び仕上げ研削部3が同時
に作動開始される。
ェーハWが、第2テーブル25に荒研削後のウェーハW
が供給載置され、荒研削部2及び仕上げ研削部3が同時
に作動開始される。
荒研削部2では、前記したように第2送りモータ24が
駆動され第1移動架台14がB矢印左方向に移動され、
荒研削用回転砥石8が2点鎖線で示す位置に相当する左
方位置に位置決めされる。
駆動され第1移動架台14がB矢印左方向に移動され、
荒研削用回転砥石8が2点鎖線で示す位置に相当する左
方位置に位置決めされる。
しかる後、第1テーブル4が回転されると共に、第1送
りモータ9が駆動され、荒研削用回転砥石8が第2図に
2点鎖線で示す下方の位置まで徐々に連続的に移動され
る。荒研削用回転砥石8の端縁が第1テーブル4の中心
すなわちウェーハWの中心よりも僅かに左方の位置に位
置決めされ、且つ第1テーブル4が回転されているため
、第2図に2点鎖線で示すように、ウェーハWは荒研削
用回転砥石8により上方から順次研削され、全面にわた
って所定の荒研削部に相当して荒研削される。
りモータ9が駆動され、荒研削用回転砥石8が第2図に
2点鎖線で示す下方の位置まで徐々に連続的に移動され
る。荒研削用回転砥石8の端縁が第1テーブル4の中心
すなわちウェーハWの中心よりも僅かに左方の位置に位
置決めされ、且つ第1テーブル4が回転されているため
、第2図に2点鎖線で示すように、ウェーハWは荒研削
用回転砥石8により上方から順次研削され、全面にわた
って所定の荒研削部に相当して荒研削される。
一方−仕t−1−Fit’1lli 3’7’lt−6
iT藷1− f−lj ’l !、−竿3送りモータ3
9が駆動され、第2スピンドル本体30がC矢印下方向
に移動され、仕上げ用回転砥石28が第2図に2点鎖線
で示す位置に相当する下方位置に位置決めされる。しか
る後、第4送りモータ44が駆動され、第2移動台34
がD矢印右方向に移動され、仕」ユげ用回転砥石28は
2点鎖線で示す右方の位置まで移動される。その間、ウ
ェーハWは、仕」−げ用回転砥石28により側方から順
次研削され、所定の仕上げ代に研削される。
iT藷1− f−lj ’l !、−竿3送りモータ3
9が駆動され、第2スピンドル本体30がC矢印下方向
に移動され、仕上げ用回転砥石28が第2図に2点鎖線
で示す位置に相当する下方位置に位置決めされる。しか
る後、第4送りモータ44が駆動され、第2移動台34
がD矢印右方向に移動され、仕」ユげ用回転砥石28は
2点鎖線で示す右方の位置まで移動される。その間、ウ
ェーハWは、仕」−げ用回転砥石28により側方から順
次研削され、所定の仕上げ代に研削される。
なお、仕上げ研削j1り3では、仕上げ用回転砥石28
の1回の切り込み送り量を少なく設定し、複数回にわた
って研削するようにしてもよい。
の1回の切り込み送り量を少なく設定し、複数回にわた
って研削するようにしてもよい。
以上のように、各研削部2,3において研削が終了した
後、各研削砥石8.28は実線で示す位置に復帰され、
ウェーハ供給装置49により、前記のように搬出テーブ
ル47を除いた各テーブル4.25.45」:のウェー
ハWは夫々次のテーブルに移動載置される。そして、各
研削部2,3においては前記研°削作業が繰り返される
が、研削作業中、供給テーブル45には素材カセット4
6から素材のウェーハWが載置され、搬出テーブル47
−1−の仕−1−げ研削されたウェーハWは、製品カセ
ット48に収納される。
後、各研削砥石8.28は実線で示す位置に復帰され、
ウェーハ供給装置49により、前記のように搬出テーブ
ル47を除いた各テーブル4.25.45」:のウェー
ハWは夫々次のテーブルに移動載置される。そして、各
研削部2,3においては前記研°削作業が繰り返される
が、研削作業中、供給テーブル45には素材カセット4
6から素材のウェーハWが載置され、搬出テーブル47
−1−の仕−1−げ研削されたウェーハWは、製品カセ
ット48に収納される。
本実施例は、荒研削と仕上げ研削とが同時に行われるた
め、効率良く研削を行うことができ、又各テーブル4.
25,45.47が同心状で、しかも同位相で配置され
、ウェーハWの供給装置49、搬入装置46及び搬出装
置48を備えているため、ウェーハWの供給、搬出及び
位置決めを円滑に行うことができ、量産性の高いもので
ある。
め、効率良く研削を行うことができ、又各テーブル4.
25,45.47が同心状で、しかも同位相で配置され
、ウェーハWの供給装置49、搬入装置46及び搬出装
置48を備えているため、ウェーハWの供給、搬出及び
位置決めを円滑に行うことができ、量産性の高いもので
ある。
本発明は、本実施例のみに限定されるものでないことは
勿論のことであり、例えば、荒研削用回転砥石として円
板状、円錐台状等の回転砥石を用いてもよく、仕上げ用
回転砥石として、円板状、円筒状等の回転砥石を用いも
よい。また、仕上げ研削部3の第2テーブル25は、回
転テーブルであってもよい。
勿論のことであり、例えば、荒研削用回転砥石として円
板状、円錐台状等の回転砥石を用いてもよく、仕上げ用
回転砥石として、円板状、円筒状等の回転砥石を用いも
よい。また、仕上げ研削部3の第2テーブル25は、回
転テーブルであってもよい。
(発明の効果)
本発明は、板状体を回転し、荒研削用回転砥石を用いる
ことにより荒研削が行われるため、たとえ仕上げ研削の
速度が遅いとしても、従来の板状体を回転して荒研削か
ら仕上げ研削を行うものとほぼ同程度に効率良く研削す
ることができる。しかも、仕−[−げ研削用回転砥石に
より側方から順次研削することにより仕上げ研削が行わ
れるため、たとえ荒研削により加工変質層、内部応力等
の欠陥を生じているとしてら、該欠陥部は仕りげ研削に
J:りほぼ除去され、従来の板状体を側方から研削して
荒研削から仕上げ研削までを行うものとほぼ同程度に、
前記欠陥の少ない良好な面を得ることができる
ことにより荒研削が行われるため、たとえ仕上げ研削の
速度が遅いとしても、従来の板状体を回転して荒研削か
ら仕上げ研削を行うものとほぼ同程度に効率良く研削す
ることができる。しかも、仕−[−げ研削用回転砥石に
より側方から順次研削することにより仕上げ研削が行わ
れるため、たとえ荒研削により加工変質層、内部応力等
の欠陥を生じているとしてら、該欠陥部は仕りげ研削に
J:りほぼ除去され、従来の板状体を側方から研削して
荒研削から仕上げ研削までを行うものとほぼ同程度に、
前記欠陥の少ない良好な面を得ることができる
第1図は本発明の実施例の概略的な平面間、第2図は第
1図のn −n線に沿った概略的な断面図である。2・
・−荒研削部、3・・・仕」−げ研削部、4・・・第1
テーブル、8・・・荒研削用回転砥石、10・・・第1
スピンドル本体、I4・・・第1移動架台、25・・・
第2テーブル、28・・・仕上げ用回転砥石、30・・
・第2スピンドル本体、34・・・第2移動架台、W・
・・半導体ウェーハ。
1図のn −n線に沿った概略的な断面図である。2・
・−荒研削部、3・・・仕」−げ研削部、4・・・第1
テーブル、8・・・荒研削用回転砥石、10・・・第1
スピンドル本体、I4・・・第1移動架台、25・・・
第2テーブル、28・・・仕上げ用回転砥石、30・・
・第2スピンドル本体、34・・・第2移動架台、W・
・・半導体ウェーハ。
Claims (2)
- (1)荒研削用回転砥石を用い、研削すべき板状体を回
転し、前記荒研削用回転砥石を前記板状体の面に直角な
方向に徐々に移動して切り込み送りし、前記板状体の面
を上方から研削することにより板状体を荒研削し、しか
る後、仕上げ用回転砥石を用い、該仕上げ用回転砥石と
前記荒研削された板状体とを切り込み送り量に相当して
予め位置設定し、次で前記板状体の面に平行な方向に相
対的に移動して切削送りし、前記板状体の面を側方から
研削することにより前記板状体を仕上げ研削することを
特徴とする板状体の研削方法。 - (2)荒研削用回転砥石と、研削すべき板状体を載置す
る回転テーブルとを備え、前記荒研削用回転砥石が研削
中前記回転テーブルの面に直角な方向に徐々に移動して
切り込み送りし得るように設けられている荒研削部と、
仕上げ用回転砥石と、前記板状体を載置するテーブルと
を備え、前記仕上げ用回転砥石と前記テーブルとを前記
テーブルの面に直角な方向に相対的に移動して前記板状
体の切込み送り置を研削前に設定し得るように設けられ
、かつ前記テーブルの面と平行な方向に相対的に移動し
て切削送りし得るように設けられている仕上げ研削部と
からなることを特徴とする板状体の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22292286A JPH0790453B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 板状体の研削方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22292286A JPH0790453B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 板状体の研削方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6377647A true JPS6377647A (ja) | 1988-04-07 |
JPH0790453B2 JPH0790453B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=16789965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22292286A Expired - Lifetime JPH0790453B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 板状体の研削方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0790453B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08168944A (ja) * | 1994-12-17 | 1996-07-02 | Niigata Nokogiri Kogyo:Kk | 鋸板素材研磨装置 |
JP2008028027A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの凹状加工方法 |
JP2008130808A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工方法 |
JP2008282925A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Sharp Corp | シリコンウエハの製造方法 |
CN110977646A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-04-10 | 福州市仓山区伟超日用品有限公司 | 一种用于手机屏幕磨修复的自动修复机 |
DE102022201550A1 (de) | 2021-02-22 | 2022-08-25 | Disco Corporation | Verfahren zum schleifen eines plattenförmigen werkstücks |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP22292286A patent/JPH0790453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08168944A (ja) * | 1994-12-17 | 1996-07-02 | Niigata Nokogiri Kogyo:Kk | 鋸板素材研磨装置 |
JP2008028027A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの凹状加工方法 |
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DE102022201550A1 (de) | 2021-02-22 | 2022-08-25 | Disco Corporation | Verfahren zum schleifen eines plattenförmigen werkstücks |
KR20220120458A (ko) | 2021-02-22 | 2022-08-30 | 가부시기가이샤 디스코 | 판상 피가공물의 연삭 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0790453B2 (ja) | 1995-10-04 |
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