JPS5834751A - ウエハ研削盤 - Google Patents
ウエハ研削盤Info
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- JPS5834751A JPS5834751A JP13006481A JP13006481A JPS5834751A JP S5834751 A JPS5834751 A JP S5834751A JP 13006481 A JP13006481 A JP 13006481A JP 13006481 A JP13006481 A JP 13006481A JP S5834751 A JPS5834751 A JP S5834751A
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- JP
- Japan
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- wafer
- grinding wheel
- rough
- grinding
- finish
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 34
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハ研削盤とくに四−ダ、アンローダ付のイ
ンデックス形平面研削盤に適用しうるウェハ研削盤に関
するものである。
ンデックス形平面研削盤に適用しうるウェハ研削盤に関
するものである。
従来この種のウェハ研削盤においては、第１図に示す如
く、円周方向に９０’間隔で４個のウェハ３を夫々真空
吸着する真空吸着装置２を備え、９０゛毎に矢印方向に
回動するインデックステーブル１を設け、このインデッ
クステーブル１の周囲上記４個のウェハ３の対向位置に
ローダ４゜アン冒−ダ５．荒研削装置Ｏ９仕上研削装置
Ｏを配置している。
く、円周方向に９０’間隔で４個のウェハ３を夫々真空
吸着する真空吸着装置２を備え、９０゛毎に矢印方向に
回動するインデックステーブル１を設け、このインデッ
クステーブル１の周囲上記４個のウェハ３の対向位置に
ローダ４゜アン冒−ダ５．荒研削装置Ｏ９仕上研削装置
Ｏを配置している。
上記ローダ４およびアンローダ５はブロックでしか示し
ていないが、一方のローダ４は上記真空吸着装置２が対
向位置まで回動して停止したとき、これに連動して新た
なウェハ３を真空吸着装置２上に搬送して真空吸着装置
２にローダ完了の信号を発信するように形成されている
。
ていないが、一方のローダ４は上記真空吸着装置２が対
向位置まで回動して停止したとき、これに連動して新た
なウェハ３を真空吸着装置２上に搬送して真空吸着装置
２にローダ完了の信号を発信するように形成されている
。
またアンローダ５Ｉｒｉ加工完了後のウェハ３が対向位
置まで回動して停止し、真空吸着装置２がウェハ３の吸
着と解除すると、ウェハ３を搬出して上記にインデック
ステーブル１の回動装置にアンローダ完了の信号を発信
するように形成されている。
置まで回動して停止し、真空吸着装置２がウェハ３の吸
着と解除すると、ウェハ３を搬出して上記にインデック
ステーブル１の回動装置にアンローダ完了の信号を発信
するように形成されている。
真空吸着装置２は図示していないが、加工後のウェハ３
を吸着してアン四−ダ５の対向位置まで回動して停止す
ると、真空吸着を解除してアンローダ５に信号を発信し
、然る後、ローダ４の対向位置まで回動して停止しロー
ダ４によって新たなウェハ３が塔載したと龜つエノ・３
を吸着しインデックステーブル１の回動装置およびアン
ローダ５に吸着完了の信号を発信するようにしている。
を吸着してアン四−ダ５の対向位置まで回動して停止す
ると、真空吸着を解除してアンローダ５に信号を発信し
、然る後、ローダ４の対向位置まで回動して停止しロー
ダ４によって新たなウェハ３が塔載したと龜つエノ・３
を吸着しインデックステーブル１の回動装置およびアン
ローダ５に吸着完了の信号を発信するようにしている。
荒研削装置Ｕおよび仕上研削装置０は夫々上記インデッ
クステーブル１０回動中心により９σの間隔で放射状に
配置されたベラ） ７ａ 、 ７ｂと、このベット７ａ
、 ７ｂ上にインデックステーブル１に向って矢印方
向に前進、後退する如く塔載されたコラム８１１！ ８
ｂと、このコラムｇａ 、 ｇｂにその摺動面９ａ 、
９ｂにそうて上下方向に移動自在に塔載し荒研削用砥
石１０１および仕上研削用砥石１０ｂを夫々保持する主
軸頭１１ａ 、 ｌｌｂと、上記コラム８ａ 、 ８ｂ
上に塔載し、上記各砥石１０ａ 、 １０ｂを夫々ベル
） １２＆ 、 １２ｂを介して矢印方向に回転させる
モータ１３ａ 、 １３ｂとから形成されている。
クステーブル１０回動中心により９σの間隔で放射状に
配置されたベラ） ７ａ 、 ７ｂと、このベット７ａ
、 ７ｂ上にインデックステーブル１に向って矢印方
向に前進、後退する如く塔載されたコラム８１１！ ８
ｂと、このコラムｇａ 、 ｇｂにその摺動面９ａ 、
９ｂにそうて上下方向に移動自在に塔載し荒研削用砥
石１０１および仕上研削用砥石１０ｂを夫々保持する主
軸頭１１ａ 、 ｌｌｂと、上記コラム８ａ 、 ８ｂ
上に塔載し、上記各砥石１０ａ 、 １０ｂを夫々ベル
） １２＆ 、 １２ｂを介して矢印方向に回転させる
モータ１３ａ 、 １３ｂとから形成されている。
なお、上記コラム８１Ｌ Ｉ ８ｂの前進、後退および
主軸１［１１１、ｌｌｂの上下動を−させる駆動機構は
図示していないが夫々ベラ） ７ａ 、 ７ｂ内に設置
されている。
主軸１［１１１、ｌｌｂの上下動を−させる駆動機構は
図示していないが夫々ベラ） ７ａ 、 ７ｂ内に設置
されている。
したがって荒研削装置むおよび仕上研削装置Ｏは、夫々
の対向位置にウエノ・３が回動して停止し、インデック
ステーブル１の回動装置よりウェハ３の加工位置決め完
了の信号が送られてくると、両砥石１０ａ 、 １０ｂ
が回転しつつウェハ３に向って前進してウニ／・３をｃ
、ｄ Ｉ／Ｃ示す如き軌跡を画きながら荒研削および仕
上研削する。
の対向位置にウエノ・３が回動して停止し、インデック
ステーブル１の回動装置よりウェハ３の加工位置決め完
了の信号が送られてくると、両砥石１０ａ 、 １０ｂ
が回転しつつウェハ３に向って前進してウニ／・３をｃ
、ｄ Ｉ／Ｃ示す如き軌跡を画きながら荒研削および仕
上研削する。
研削完了すると、両砥石ＩＱａ 、 １０ｂが後退移動
てインデックステーブル１が回動し以下上記作用を繰返
す。
てインデックステーブル１が回動し以下上記作用を繰返
す。
然るに上記構成のウェハ研削盤においては、荒研削用砥
石１０ａおよび仕上研削砥石１０ｂを夫々駆動する荒研
削装置むおよび仕上研削装置■が独立して設置されてい
るため、ウェハ研削盤全体の形状が大形化して製造費が
高くなる。また荒研削砥石１０１におよび仕上研削用砥
石１０ｂが夫々ウェハ３を同一方向の軌跡ｃ、ｄを画き
ながら研削するため、ヘアクラックの成虫を助長する傾
向にある。
石１０ａおよび仕上研削砥石１０ｂを夫々駆動する荒研
削装置むおよび仕上研削装置■が独立して設置されてい
るため、ウェハ研削盤全体の形状が大形化して製造費が
高くなる。また荒研削砥石１０１におよび仕上研削用砥
石１０ｂが夫々ウェハ３を同一方向の軌跡ｃ、ｄを画き
ながら研削するため、ヘアクラックの成虫を助長する傾
向にある。
本発明は上記従来の欠点を除去し、形状を小形化して製
造費を安価にし、かつヘアクラックの助長を防止するウ
ェハ研削盤を提供することにある。
造費を安価にし、かつヘアクラックの助長を防止するウ
ェハ研削盤を提供することにある。
本発明は上記の目的を達成するため、ベット上をインデ
ックスに向って前進後退するコラムに共通台を上下動自
在に設け、この共通台上に荒研削用砥石および仕上研削
用砥石を並列にかつ一方の砥石のみ移動可能に設け、共
通台を介して荒研削用砥石および仕上研削用砥石を同時
に移動させるようにしたものである。
ックスに向って前進後退するコラムに共通台を上下動自
在に設け、この共通台上に荒研削用砥石および仕上研削
用砥石を並列にかつ一方の砥石のみ移動可能に設け、共
通台を介して荒研削用砥石および仕上研削用砥石を同時
に移動させるようにしたものである。
以下本発明の実施例を示す第２図および第３図につき説
明する。第２図は本発明の実施例を示すウェハ研削盤の
平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ矢視正面図である。な
お、従来と同一部分は第１図と同符号をもって示す。
明する。第２図は本発明の実施例を示すウェハ研削盤の
平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ矢視正面図である。な
お、従来と同一部分は第１図と同符号をもって示す。
１４はコラムにして、ベット１５上にインデックステー
ブル１に向って前進後退可能に支持されている。１６は
上下動案内テーブルにして、上記ベット１６内に設けた
駆動機構（図示せず）に接続し、コラム１４に固定され
たクランププレート１１にそうて上下動するように形成
され一端部に共通台１８池端部に砥石回転用モータ１９
を固定している。
ブル１に向って前進後退可能に支持されている。１６は
上下動案内テーブルにして、上記ベット１６内に設けた
駆動機構（図示せず）に接続し、コラム１４に固定され
たクランププレート１１にそうて上下動するように形成
され一端部に共通台１８池端部に砥石回転用モータ１９
を固定している。
上記共通台１８は、荒研削用砥石２０を支持する主軸１
ｉｌＩ２１および仕上研削用砥石２２を支持する主軸１
［２３を並列に塔載し、微小上下動用リプ２４を回転す
ることにより一方の荒研削用主軸頭２１のみ上下動可能
になっている。上記砥石回転用モータ１９は軸端部に固
定されたプーリ２５と上記荒研削用砥石２０および仕上
研削用砥石２２に夫々接続するプーリ２６ 、２７とベ
ルト２Ｂを介して連動するようになっている。なお、図
のｔ、ｆは荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石２２
の研削軌跡、ｈｅは素材ウエノ・３＆の厚さ、ｈｉけ荒
研削後のウエハ３の厚さ、ｈｌは仕上研削後のウェハ３
の厚さを示す。上記の構成であるから、予じめ素材ウェ
ハ３ａの厚さｈｏに対して仕上研削後のウェハ３の厚さ
ｈｍになるように共通台１８を上下動させて仕上研削用
砥石２２の位置を調整したのち、荒研削後のウェハ３の
厚みがｈｌになるように微小上下動リプ２４を回転して
荒研削用砥石２０の位置を調整する。この状態で、砥石
回転用モータ１９を駆動して両砥石２０ 、２２を回転
させると同時にウェハ３に向って前進移動させると、両
砥石２０゜２２は互いに異なる方向の軌跡１．１を画き
ながら２個のウェハ３を夫々荒研削、仕上研削する。
ｉｌＩ２１および仕上研削用砥石２２を支持する主軸１
［２３を並列に塔載し、微小上下動用リプ２４を回転す
ることにより一方の荒研削用主軸頭２１のみ上下動可能
になっている。上記砥石回転用モータ１９は軸端部に固
定されたプーリ２５と上記荒研削用砥石２０および仕上
研削用砥石２２に夫々接続するプーリ２６ 、２７とベ
ルト２Ｂを介して連動するようになっている。なお、図
のｔ、ｆは荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石２２
の研削軌跡、ｈｅは素材ウエノ・３＆の厚さ、ｈｉけ荒
研削後のウエハ３の厚さ、ｈｌは仕上研削後のウェハ３
の厚さを示す。上記の構成であるから、予じめ素材ウェ
ハ３ａの厚さｈｏに対して仕上研削後のウェハ３の厚さ
ｈｍになるように共通台１８を上下動させて仕上研削用
砥石２２の位置を調整したのち、荒研削後のウェハ３の
厚みがｈｌになるように微小上下動リプ２４を回転して
荒研削用砥石２０の位置を調整する。この状態で、砥石
回転用モータ１９を駆動して両砥石２０ 、２２を回転
させると同時にウェハ３に向って前進移動させると、両
砥石２０゜２２は互いに異なる方向の軌跡１．１を画き
ながら２個のウェハ３を夫々荒研削、仕上研削する。
なお、上記実施例においては１個の砥石回転用モータ１
９にて２個の砥石２０ 、２２を同時に回転させている
が、これに限定されるものでなく２個の砥石回転モータ
にて夫々の砥石２０ 、２２を回転することも可能であ
る。
９にて２個の砥石２０ 、２２を同時に回転させている
が、これに限定されるものでなく２個の砥石回転モータ
にて夫々の砥石２０ 、２２を回転することも可能であ
る。
即ち、本発明においては荒研削用砥石および仕上研削用
砥石を１個の共通台に載置し、この共通台を介して上記
２個の砥石を１個の上下動。
砥石を１個の共通台に載置し、この共通台を介して上記
２個の砥石を１個の上下動。
動機構により同時に上下動させること、上記共通台を保
持する部材例えばコラムおよびベットを１個にしたこと
にあるから、これ以外の部分において上記実施例と異な
る構成にしても本発明の要旨を変更するものでない。
持する部材例えばコラムおよびベットを１個にしたこと
にあるから、これ以外の部分において上記実施例と異な
る構成にしても本発明の要旨を変更するものでない。
本発明は以上述べたる如くであるから少くとも荒研削用
砥石および仕上研削用砥石を上下動させる駆動機構を１
個にすることができ、かっ上゛記両砥石を保持する部材
を１個にすることができるので、ウェハ研削盤全体の形
状を小形化して製造費を安価にすることができる。また
上記両砥石の研削軌跡を異なる方向にしてヘアクラック
の助長を少くかつ精度が安定に得られる効果を有する。
砥石および仕上研削用砥石を上下動させる駆動機構を１
個にすることができ、かっ上゛記両砥石を保持する部材
を１個にすることができるので、ウェハ研削盤全体の形
状を小形化して製造費を安価にすることができる。また
上記両砥石の研削軌跡を異なる方向にしてヘアクラック
の助長を少くかつ精度が安定に得られる効果を有する。
第１図は従来のローダ、アン四−ダ付のインデックス形
平面研削盤を示す平面図、第２図は本発明によるローダ
、アンローダ付インデックス形平面研削盤を示す平面図
、第３図は第２図０Ａ＝Ａ矢視正面図である。 １４・・・コラム、１５・・・ペット、１６・・・上下
動案内テーブル、１７・・・クランププレート、１８・
・・共通台、 １９・・・砥石回転用モータ、２０・・
・荒研削用砥石、 ２１・・・主軸頭、 ２２・・・仕
上研削用砥石、２３・・・主軸頭、２４・・・微小上下
動リプ、２５ 、２６ 、２７・・・プーリ、２８・・
・ベルト。
平面研削盤を示す平面図、第２図は本発明によるローダ
、アンローダ付インデックス形平面研削盤を示す平面図
、第３図は第２図０Ａ＝Ａ矢視正面図である。 １４・・・コラム、１５・・・ペット、１６・・・上下
動案内テーブル、１７・・・クランププレート、１８・
・・共通台、 １９・・・砥石回転用モータ、２０・・
・荒研削用砥石、 ２１・・・主軸頭、 ２２・・・仕
上研削用砥石、２３・・・主軸頭、２４・・・微小上下
動リプ、２５ 、２６ 、２７・・・プーリ、２８・・
・ベルト。
Claims (1)
- 円周方向に複数個の真空吸着装置を保有し所定角度宛回
動するインデックステーブルの周囲に荒研削装置および
仕上研削装置を設けたウェハ研削盤において、ペット上
をインデックステーブルに向って前進後退するコラムを
設け、このコラムに上下動自在に保持された共通台を設
け、この共通台に荒研削砥石および仕上研削用砥石を並
列にかつ一方の砥石のみ移動可能に設け、上記共通台を
介して荒研削用砥石および仕上研削用砥石を１個の駆動
機構にて同時に移動しうるようにしたことを特徴とする
ウェハ研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13006481A JPS5834751A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ウエハ研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13006481A JPS5834751A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ウエハ研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834751A true JPS5834751A (ja) | 1983-03-01 |
| JPS6315100B2 JPS6315100B2 (ja) | 1988-04-02 |
Family
ID=15025147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13006481A Granted JPS5834751A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ウエハ研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834751A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232758A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 球面加工装置 |
| JPS6044206A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-09 | Kitamura Kikai Kk | 多軸立型フライス盤における工具長調整装置 |
| JPS6076959A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS60242951A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面取り加工システム |
| JPS60242953A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面取り加工装置 |
| JP2002200545A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2010124006A (ja) * | 1999-01-06 | 2010-06-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び方法 |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP13006481A patent/JPS5834751A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232758A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 球面加工装置 |
| JPS6044206A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-09 | Kitamura Kikai Kk | 多軸立型フライス盤における工具長調整装置 |
| JPS6076959A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS60242951A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面取り加工システム |
| JPS60242953A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面取り加工装置 |
| JP2010124006A (ja) * | 1999-01-06 | 2010-06-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置及び方法 |
| JP2002200545A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6315100B2 (ja) | 1988-04-02 |
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