JP2002200545A - 研削装置 - Google Patents

研削装置

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JP2002200545A JP2000397610A JP2000397610A JP2002200545A JP 2002200545 A JP2002200545 A JP 2002200545A JP 2000397610 A JP2000397610 A JP 2000397610A JP 2000397610 A JP2000397610 A JP 2000397610A JP 2002200545 A JP2002200545 A JP 2002200545A
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grinding wheel
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 2つの研削手段を備えた研削装置において、
被加工物に仕上げ面残りを生じさせず、均一な厚さに仕
上げる。 【解決手段】 第一の研削手段20を構成する研削砥石
39の研削面と第一の研削手段20の下方に位置付けら
れたチャックテーブル17の吸着面17aとが対面する
半径領域において、研削砥石39の研削面がチャックテ
ーブル17に保持された被加工物の被研削面に接触して
加工を施す第一の加工点110となる。また、ターンテ
ーブルが所定角度回転して第二の研削手段21の下方に
位置付けられたときに、研削砥石40の研削面がチャッ
クテーブル17に保持された被加工物の被加工面に接触
して加工を施す位置が第二の加工点111となる。そし
て、第一の加工点110と第二の加工点111とが一致
するように、第一の研削手段20と第二の研削手段21
とを配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状物の被研削面を研削する研削装置に関する。
【0002】
【従来の技術】板状の被加工物、例えば図7に示す半導
体ウェーハWは、表面に保護テープTを貼着した状態で
チャックテーブル60において裏面を上にして吸引保持
され、研削手段70を用いてその裏面を研削することが
できる。
【0003】この研削手段70は、回転可能なスピンド
ル71の先端に形成されたマウンタ72を介して研削ホ
イール73が装着された構成となっている。この研削ホ
イール73の下部には、図8に示すように、円環状に研
削砥石74が固着されており、スピンドル71の回転と
共に研削ホイール73が回転しながら研削手段70が下
降し、研削砥石74が回転しながら半導体ウェーハWの
裏面に接触して上方から押圧力が加えられることにより
研削が行われる。
【0004】このようにして行う研削は、半導体ウェー
ハWの厚さを大まかに合わせるための粗研削と、面内バ
ラツキを除去すると共に厚さを高精度に仕上げるための
仕上げ研削とに分けて行われるのが一般的である。従っ
て、研削砥石74も粗研削用と仕上げ研削用の2種類が
用意され、研削装置には、粗研削用の研削砥石を備えた
研削手段と仕上げ研削用の研削砥石を備えた研削手段の
2つが配設されるのが一般的である。
【0005】また、半導体ウェーハWを保持するチャッ
クテーブルも、図9に示すように、ターンテーブル80
によって自転可能に支持された状態で複数(図示の例で
は3個)配設され、回転中心80aを中心とするターン
テーブル80の回転によって、粗研削を行う第一の研削
手段81または仕上げ研削を行う第二の研削手段82の
いずれかの下方に位置付けられるよう構成されており、
チャックテーブル83、84、85も自転軸心83a、
84a、85aを中心としてそれぞれ自転可能となって
いる。
【0006】図9に示すように、第一の研削手段81の
回転中心81aと第一の研削手段81の下方に位置付け
られたチャックテーブル84の自転軸心84aとを通る
直線L1と、第二の研削手段82の回転中心82aと第
二の研削手段82の下方に位置付けられたチャックテー
ブル85の自転軸心85aとを通る直線L2とが略平行
となるように、第一の研削手段81と第二の研削手段8
2とが配設されており、例えば第一の研削手段81の下
方に位置付けられたチャックテーブル84に保持されて
いる半導体ウェーハWには粗研削が施され、第二の研削
手段82の下方に位置付けられたチャックテーブル85
に保持されている半導体ウェーハWには仕上げ研削が施
される。
【0007】また、チャックテーブル83が位置付けら
れている領域は、被加工物搬出入領域であり、仕上げ研
削が終了した半導体ウェーハWをチャックテーブルから
取り外したり、新たな半導体ウェーハをチャックテーブ
ルに搬入したりする。
【0008】図9に基づいて説明を続けると、第二の研
削手段82を構成する研削ホイール92の研削砥石93
の研削面は、チャックテーブル85の自転軸心85aを
通り半導体ウェーハWの全面を満遍なく研削して半導体
ウェーハWを所定の厚さに仕上げる。
【0009】また、図10において誇張して示す如くチ
ャックテーブル83、84、85の吸着面83b、84
b、85bは、例えばチャックテーブルの直径が200
mmである場合には自転軸心部が10μm程盛り上がっ
た円錐形を呈しており、チャックテーブル83、84、
85の自転軸心83a、84a、85aは、調整ネジ9
5、96によってターンテーブル80に対して所定角度
傾けられ、第二の研削手段82においては、図11に示
す如く研削砥石93の研削面94とチャックテーブル8
3、84、85の自転軸心83a、84a、85aを通
り吸着面83b、84b、85bとが対面する半径領域
における研削が施される加工点91において、研削面9
4と各吸着面とが平行となるように調整されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの場合、図9
に示すように、例えばチャックテーブル84が第一の研
削手段81の下方に位置付けられている時は、図12に
示す如く研削砥石86の研削面88とチャックテーブル
84の自転軸心84aを通り吸着面84bとが対面する
半径領域における加工点90において該研削面88と該
吸着面84bとは平行にはなっていない。
【0011】即ち、第一の研削手段81の下方に位置付
けられたチャックテーブル84の吸着面84bにおいて
保持された半導体ウェーハは研削砥石86の研削面88
によって加工点90において粗研削されると、中央部が
僅かに窪んだ状態に研削され、粗研削後の半導体ウェー
ハの厚さが不均一になる。
【0012】このように、中央部が僅かに窪んだ半導体
ウェーハを保持したチャックテーブル84がターンテー
ブル80の回転によって第二の研削手段82の下方に位
置付けられ、研削ホイール92の研削砥石93によって
加工点91において仕上げ研削されると、図11に示し
たように、研削面94とチャックテーブル84の吸着面
84bとが平行に調整されていても、粗研削によって生
じた厚さ不均一を完全に取り去ることができず、仕上が
り厚さにバラツキが生じるという問題がある。
【0013】また、逆に第一の研削手段81を構成する
研削ホイール86の研削面88とチャックテーブル84
の吸着面84bとが加工点90において平行になるよう
にチャックテーブル84の自転軸心84aをターンテー
ブル80に対して傾けて調整すると、今度は第二の研削
手段82を構成する研削ホイール92の研削面94とチ
ャックテーブル84の吸着面84bとが加工点91にお
いて平行にはならず、仕上がり精度が更に悪化するとい
う問題がある。
【0014】かかる問題は、チャックテーブル83、8
5についても同様であり、従って、少なくとも2つの研
削手段を備えた研削装置においては、半導体ウェーハ等
の被加工物の面を精度良く仕上げることに解決すべき課
題を有している。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持するチャ
ックテーブルと、チャックテーブルを自転可能に支持し
かつ回転可能なターンテーブルと、チャックテーブルに
保持された被加工物の被研削面に対して第一の研削を施
す第一の研削手段と、チャックテーブルに保持され該第
一の研削が施された被加工物の被研削面に対して第二の
研削を施す第二の研削手段とから少なくとも構成される
研削装置であって、第一の研削手段は、研削面を有する
研削砥石が配設された第一の研削ホイールと、第一の研
削ホイールを支持して回転可能なスピンドルを有するス
ピンドルユニットとから少なくとも構成され、第二の研
削手段は、研削面を有する研削砥石が配設された第二の
研削ホイールと、第二の研削ホイールを支持して回転可
能なスピンドルを有するスピンドルユニットとから少な
くとも構成され、第一の研削ホイールの研削面による該
第一の研削時の加工点と、第二の研削ホイールの研削面
による第二の研削時の加工点とが一致するように、第一
の研削手段と第二の研削手段とが配設された研削装置を
提供する。
【0016】そしてこの研削装置は、第一の研削の際
に、ターンテーブルの回転中心とチャックテーブルの自
転軸心とを結ぶ直線と、チャックテーブルの自転軸心と
第一の研削手段を構成するスピンドルの回転中心とを結
ぶ直線とによって形成されるターンテーブルの回転方向
の角度と、第二の研削の際に、ターンテーブルの回転中
心とチャックテーブルの自転軸心とを結ぶ直線と、チャ
ックテーブルの自転軸心と第二の研削手段を構成するス
ピンドルの回転中心とを結ぶ直線とによって形成される
ターンテーブルの回転方向の角度とが等しくなるよう
に、第一の研削手段及び第二の研削手段が配設されるこ
と、前記角度は180度であることを付加的な要件とす
る。
【0017】このように構成される研削装置によれば、
第一の研削手段を構成する研削砥石の研削面と第一の研
削手段の下方に位置付けられたチャックテーブルの吸着
面とが対面する半径領域において、該研削面と該吸着面
とが平行に調整されていると、ターンテーブルを回転さ
せて該チャックテーブルを第二の研削手段の下方に位置
付けた際、第二の研削手段を構成する研削砥石の研削面
と該チャックテーブルの吸着面とが必然的に平行に位置
付けられるため、チャックテーブルに保持された半導体
ウェーハ等の被加工物を、第一の研削手段及び第二の研
削手段によって同じ条件の下で研削することができ、被
加工物に厚さバラツキを生じさせることなく均一に研削
できる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図1
に示す研削装置10を例に挙げ、これを用いて半導体ウ
ェーハの裏面に対して第一の研削として粗研削を行い、
第二の研削として仕上げ研削を行う場合について説明す
る。
【0019】この研削装置10は、板状の被加工物を収
容するカセット11a、11bと、カセット11aから
の被加工物の搬出またはカセット11bへの板状物の搬
入を行う搬出入手段12と、カセット11aから搬出し
た被加工物の位置合わせを行う中心合わせテーブル13
と、被加工物を搬送する第一の搬送手段14及び第二の
搬送手段15と、被加工物を吸引保持するチャックテー
ブル16、17、18と、チャックテーブル16、1
7、18を自転可能に支持すると共に自身が回転可能な
ターンテーブル19と、各チャックテーブルに保持され
た被加工物を研削する第一の研削手段20及び第二の研
削手段21と、研削後の被加工物を洗浄する洗浄手段2
2とを備えている。
【0020】この研削装置10の基台23から起立した
壁部24の内側の面には一対のガイドレール25、26
が垂直方向に配設されており、ガイドレール25、26
には支持部27、28がそれぞれ摺動可能に係合してい
る。また、垂直方向(Z軸方向)にボールネジ29、3
0が配設され、このボールネジ29、30は、これに連
結されたパルスモータ31、32によって駆動されてそ
れぞれ回動する構成となっている。
【0021】ボールネジ29、30には、支持部27、
28に備えたナット(図示せず)がそれぞれ螺合してお
り、パルスモータ31、32に駆動されてボールネジ2
9、30がそれぞれ回動するのに伴って支持部27、2
8がガイドレール25、26にガイドされてそれぞれ上
下動する構成となっている。また、支持部27、28の
内側には垂直方向にリニアスケール(図示せず)が配設
され、支持部27、28の上下方向の位置を高精度に計
測できるようになっている。
【0022】支持部27には第一の研削手段20が、支
持部28には第二の研削手段21が固定され、これら
は、支持部27、28の上下動に伴ってそれぞれ上下動
する。ここで、第一の研削手段20及び第二の研削手段
21は、研削砥石以外の部位については同様に構成され
るため、図2において第一の研削手段20について説明
すると、第一の研削手段20においては、スピンドルユ
ニット33bにおいて回転可能に支持されたスピンドル
33の先端にマウンタ35を介して研削ホイール37が
装着されており、研削ホイール37の下部にはセグメン
トタイプの研削砥石39が固着されている。研削砥石と
しては、第一の研削手段20には粗研削用の研削砥石3
9が用いられる。
【0023】パルスモータ31は、パルスモータドライ
バ41を介して制御部43に接続されており、制御部4
3による制御の下でボールネジ29を回動させることに
よって第一の研削手段20を上下動させる。また、支持
部27の垂直方向の位置は、支持部27の内側において
垂直方向に配設したリニアスケールによって計測され、
その情報が制御部41に伝達されることによって研削手
段20の上下動が精密に制御される。
【0024】また、制御部43はサーボドライバ45に
接続され、サーボドライバ45はチャックテーブル17
の下部に備えたエンコーダ47及びサーボモータ49に
接続されており、制御部43による制御の下でチャック
テーブル17を回転させることができる。
【0025】図3に示すように、回転可能なターンテー
ブル19によって自転可能に支持された3つのチャック
テーブル16、17、18は、ターンテーブル19の回
転中心19aを中心として120度間隔で配設されてい
る。
【0026】また、ターンテーブル19の回転中心19
aとチャックテーブル17の自転軸心17aとを結ぶ直
線100の延長線上にスピンドル33の回転中心33a
が位置するように、第一の研削手段20が配設され、タ
ーンテーブル19の回転中心19aとチャックテーブル
18の自転軸心18aとを結ぶ直線101の延長線上に
第二のスピンドル34の回転中心34aが位置するよう
に、第二の研削手段21が配設されている。
【0027】第一の研削手段20を構成する研削砥石3
9の研削面と第一の研削手段20の下方に位置付けられ
たチャックテーブル17の吸着面17bとが対面するタ
ーンテーブル19の回転方向に形成される半径領域にお
いて研削砥石39の研削面とチャックテーブル17の自
転軸心17aを通る吸着面17bとが平行になるよう
に、図2に示した調整ネジ51及び52を適宜調整して
自転軸心17aを傾斜させると、図3に示すように、研
削砥石39の研削面がチャックテーブル17に保持され
た被加工物の被研削面に接触して加工が施される第一の
加工点110が、被加工物を均一厚さに研削できる位置
となる。
【0028】次に、図3に示す如くターンテーブル19
が120度回転してチャックテーブル17が第二の研削
手段21の下方に位置付けられチャックテーブル18と
同じ位置に位置付けられると、第二の研削手段21を構
成する研削砥石40の研削面とチャックテーブル17の
吸着面17bとが対面するターンテーブル19の回転方
向に形成される半径領域において研削砥石40の研削面
とチャックテーブル17の自転軸心17aを通る吸着面
17bとが必然的に平行になる。
【0029】即ち、ターンテーブル19の回転中心19
aとチャックテーブル17の自転軸心17aと第一の研
削手段20のスピンドル回転中心33aとの位置関係
と、ターンテーブル19の回転中心19aとチャックテ
ーブル17の自転軸心17aと第二の研削手段21のス
ピンドル回転中心34aとの位置関係とが合致している
ことから、第一の加工点110と、研削砥石40の研削
面がチャックテーブルに保持された被加工物の被加工面
に接触して加工が施される第二の加工点111とが一致
するのである。
【0030】チャックテーブル17に保持された半導体
ウェーハを粗研削、仕上げ研削する場合、まず粗研削時
は、図4に示すように、ターンテーブル19の回転中心
19aとチャックテーブル17の自転軸心17aとを結
ぶ直線100の延長線上にスピンドル回転中心33aが
位置するように、チャックテーブル17が位置付けられ
る。
【0031】この状態で、チャックテーブル17を自転
させると共に、研削ホイール37を回転させながら第一
の研削手段20を下降させ、その下部に固着された研削
砥石39の研削面を図4における第一の加工点110に
おいて半導体ウェーハの裏面に接触させて、粗研削を行
う。このとき、第一の加工点110においては研削砥石
39の研削面とチャックテーブル17の吸着面とが予め
平行になるように調整されているため、粗研削が精度良
く行われる。また、研削砥石39の研削面がチャックテ
ーブル17の回転軸心17aを通るようになっているの
で、削り残しなく裏面全体を均一に研削できるようにす
る。
【0032】粗研削後は、図5に示すように、ターンテ
ーブル19を120度回転させることで、ターンテーブ
ル19の回転中心19aと仕上げ研削時のチャックテー
ブル17の自転軸心17aとを結ぶ直線101の延長線
上に第二のスピンドル34の回転中心34aが位置する
ように、チャックテーブル17が位置付けられる。
【0033】この状態で、チャックテーブル17を自転
させると共に、研削ホイール38を回転させながら第二
の研削手段21を下降させ、その下部に固着された研削
砥石40の研削面を半導体ウェーハの裏面に接触させ、
仕上げ研削を行う。このとき、研削砥石40がチャック
テーブル17の回転軸心17aを通る。
【0034】ここで、図4において、ターンテーブル1
9の回転中心19aとチャックテーブル17の自転軸心
17aとを結ぶ直線と、当該自転軸心17aとスピンド
ル33の回転中心33aとを結ぶ直線とがなすターンテ
ーブル19の回転方向における角αは180度である。
同様に、図5において、ターンテーブル19の回転中心
19aとチャックテーブル17の自転軸心17aとを結
ぶ直線と、当該自転軸心17aとスピンドル34の回転
中心34aとを結ぶ直線とがなすターンテーブル19の
回転方向における角βも180度である。
【0035】このように、図4における角αと図5にお
ける角βとはその角度の値が等しいため、ターンテーブ
ル19を120度回転させると、図3に示した如く第一
の加工点110は第二の加工点111と一致する。即
ち、仕上げ研削時も、第一の加工点110と一致する第
二の加工点111において研削砥石40の研削面とチャ
ックテーブル17の吸着面とが平行な状態で研削が行わ
れる。
【0036】従って、研削砥石の種類が違うのみで、そ
の他の条件は粗研削時と同様であるため、削り残りが生
じなくなり、仕上がり厚さが均一となり、所望の厚さに
仕上げることができる。
【0037】なお、第一の研削手段20、第二の研削手
段21の配設位置は、図3に示した例には限定されず、
例えば、図6に示すような位置であってもよい。この場
合、ターンテーブル19の回転中心19aとチャックテ
ーブル17の自転軸心17aとを結ぶ直線と、当該自転
軸心17aとスピンドル33の回転中心33aとを結ぶ
直線とがなすターンテーブル19の回転方向における角
α1と、ターンテーブル19が120度回転した後の回
転中心19aとチャックテーブル17の自転軸心17a
とを結ぶ直線と、当該自転軸心17aとスピンドル34
の回転中心34aとを結ぶ直線とがなすターンテーブル
19の回転方向における角β1とが等しくなっている。
ここで、α1とβ1とは、その値が等しければ何度であ
ってもよい。
【0038】またこの場合、第一の位置における第一の
加工点120、第二の位置における加工点121は図示
の位置となっている。
【0039】α1とβ1とが等しい場合には、加工点1
20は、ターンテーブル19を120度回転させた際に
加工点121と合致する。従って、その状態で仕上げ研
削を行うと、研削砥石が異なるのみで、その他について
は粗研削時と同様の条件であるため、削り残りが生じな
くなり、仕上がり厚さが均一となり、所望の厚さに仕上
げることができる。
【0040】なお、本実施の形態においては、研削砥石
の研削面とチャックテーブルの吸着面の半径領域とが平
行となっている場合を例に挙げて説明したが、両者の位
置関係は平行である場合には限定されない。例えば、被
加工物の被加工面を凸面や凹面に形成しようとする場合
は、両者が平行でなくても、一定の角度をもって位置付
けられた関係であればよい。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研削
装置は、第一の研削手段を構成する研削砥石の研削面と
第一の研削手段の下方に位置付けられたチャックテーブ
ルの吸着面とが対面する半径領域において、研削砥石の
研削面とチャックテーブルの吸着面とが例えば平行にな
るように適宜調整され、その位置が、研削砥石の研削面
がチャックテーブルに保持された被加工物の被研削面に
接触して加工を施す第一の加工点となる。また、ターン
テーブルが所定角度回転してチャックテーブルが第二の
研削手段の下方に位置付けられたときに、第二の研削手
段を構成する研削砥石の研削面とチャックテーブルの吸
着面とが対面する半径領域において、研削砥石の研削面
がチャックテーブルに保持された被加工物の被加工面に
接触して加工を施す位置が第二の加工点となる。そし
て、第一の加工点と第二の加工点とが一致するように、
第一の研削手段と第二の研削手段とが配設された構成と
なっているので、同じ条件の下で第一の研削手段及び第
二の研削手段によって被加工物の被研削面を研削するこ
とができ、被加工物に厚みバラツキを生じさせることな
く均一に研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研削装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。
【図2】同研削装置の構成を示す説明図である。
【図3】同研削装置におけるターンテーブル、チャック
テーブル、研削手段の位置関係を示す説明図である。
【図4】同研削装置において被加工物を粗研削する際の
チャックテーブルと第一の研削手段との位置関係を示す
説明図である。
【図5】同研削装置において被加工物を仕上げ研削する
際のチャックテーブルと第二の研削手段との位置関係を
示す説明図である。
【図6】同研削装置の第二の実施の形態におけるターン
テーブル、チャックテーブル、研削手段の位置関係を示
す説明図である。
【図7】チャックテーブルに保持された半導体ウェーハ
の裏面を研削する様子を示す説明図である。
【図8】研削装置の研削手段を構成する研削ホイールを
示す斜視図である。
【図9】従来の研削装置におけるターンテーブル、チャ
ックテーブル、研削手段の位置関係を示す説明図であ
る。
【図10】同研削装置を構成するチャックテーブルを示
す正面図である。
【図11】同研削装置の加工点におけるチャックテーブ
ルと第二の研削手段との位置関係を示す正面図である。
【図12】同研削装置の加工点におけるチャックテーブ
ルと第一の研削手段との位置関係を示す正面図である。
【符号の説明】
10…研削装置 11a、11b…カセット 12…搬出入手段 13…中心合わせテーブル 14…第一の搬送手段 15…第二の搬送手段 16、17、18…チャックテーブル 16a、17a、18a…自転中心 16b、17b、18b…吸着面 19…ターンテーブル 19a…回転中心 20…第一の研削手段 21…第二の研削手段 22…洗浄手段 23…基台 24…壁部 25、26…ガイドレール 27、28…支持部 29、30…ボールネジ 31、32…パルスモータ 33、34…スピンドル 33a、34a…スピンドル回転中心 35、36…マウンタ 37、38…研削ホイール 39、40…研削砥石 41…パルスモータドライバ 43…制御部 45…サーボドライバ 47…エンコーダ 49…サーボモータ 100、101…直線 110…第一の加工点 111…第二の加工点 120…第一の加工点 121…第二の加工点 60…チャックテーブル 70…研削手段 71…スピンドル 72…マウンタ 73…研削ホイール 74…研削砥石 80…ターンテーブル 80a…回転中心 81…第一の研削手段 82…第二の研削手段 83、84、85…チャックテーブル 83a、84a、85a…自転軸心 83b、84b、85b…吸着面 86…研削ホイール 87…研削砥石 88…研削面 90…第一の加工点 91…第二の加工点 92…研削ホイール 93…研削砥石 94…研削面 95、96…調整ネジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高澤 徹 東京都大田区東糀谷2−14−3 株式会社 ディスコ内 Fターム(参考) 3C034 AA08 AA13 BB01 BB73 BB76 3C043 BA15 CC04 CC11 DD14

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物を保持するチャックテーブル
    と、該チャックテーブルを自転可能に支持しかつ回転可
    能なターンテーブルと、該チャックテーブルに保持され
    た被加工物の被研削面に対して第一の研削を施す第一の
    研削手段と、該チャックテーブルに保持され該第一の研
    削が施された該被加工物の被研削面に対して第二の研削
    を施す第二の研削手段とから少なくとも構成される研削
    装置であって、 該第一の研削手段は、研削面を有する研削砥石が配設さ
    れた第一の研削ホイールと、該第一の研削ホイールを支
    持して回転可能なスピンドルを有するスピンドルユニッ
    トとから少なくとも構成され、 該第二の研削手段は、研削面を有する研削砥石が配設さ
    れた第二の研削ホイールと、該第二の研削ホイールを支
    持して回転可能なスピンドルを有するスピンドルユニッ
    トとから少なくとも構成され、 該第一の研削ホイールの研削面による該第一の研削時の
    加工点と、該第二の研削ホイールの研削面による該第二
    の研削時の加工点とが一致するように、該第一の研削手
    段と該第二の研削手段とが配設された研削装置。
  2. 【請求項2】 第一の研削の際に、ターンテーブルの回
    転中心とチャックテーブルの自転軸心とを結ぶ直線と、
    該チャックテーブルの自転軸心と該第一の研削手段を構
    成するスピンドルの回転中心とを結ぶ直線とによって形
    成される該ターンテーブルの回転方向の角度と、 第二の研削の際に、該ターンテーブルの回転中心と該チ
    ャックテーブルの自転軸心とを結ぶ直線と、該チャック
    テーブルの自転軸心と第二の研削手段を構成するスピン
    ドルの回転中心とを結ぶ直線とによって形成される該タ
    ーンテーブルの回転方向の角度とが等しくなるように、
    該第一の研削手段及び該第二の研削手段が配設される請
    求項1に記載の研削装置。
  3. 【請求項3】 前記角度は180度である請求項2に記
    載の研削装置。
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