KR100857692B1 - 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너 - Google Patents

디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너 Download PDF

Info

Publication number
KR100857692B1
KR100857692B1 KR1020060125093A KR20060125093A KR100857692B1 KR 100857692 B1 KR100857692 B1 KR 100857692B1 KR 1020060125093 A KR1020060125093 A KR 1020060125093A KR 20060125093 A KR20060125093 A KR 20060125093A KR 100857692 B1 KR100857692 B1 KR 100857692B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conditioner
pad
disk
cmp
down cylinder
Prior art date
Application number
KR1020060125093A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080053111A (ko
Inventor
심우준
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020060125093A priority Critical patent/KR100857692B1/ko
Publication of KR20080053111A publication Critical patent/KR20080053111A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100857692B1 publication Critical patent/KR100857692B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/12—Devices for exhausting mist of oil or coolant; Devices for collecting or recovering materials resulting from grinding or polishing, e.g. of precious metals, precious stones, diamonds or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 CMP 장치의 패드 컨디셔너에 있어서, 컨디셔너 디스크의 모듈변경으로 이물질의 패드 고착현상을 방지하고, 패드 프로파일 변화에 대응한 효과적인 컨디셔닝을 가능하게 하기 위한 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
본 발명은 패드 컨디셔너를 좌우로 회전시키는 컨디셔너 운동부, 상기 컨디셔너 운동부 상방향에 일측이 연결되어 연장되는 컨디셔너 암, 상기 컨디셔너 암의 타측의 하방향에 연결되어 상하 길이변화 가능한 업다운 실린더, 상기 업다운 실린더의 하방향에 연결되는 디스크 홀더 및 상기 디스크 홀더에 의해 지지되며 중앙부가 뚫려 있고 이중의 동심원 형태로 구성된 컨디셔너 디스크를 포함함을 특징으로 한다. 또한 업다운 실린더와 디스크 홀더 사이에 볼 베어링과 유동축을 포함하는 짐벌을 설치함을 특징으로 한다.
본 발명은 컨디셔너 디스크의 모듈변경을 통해 패드 잔유물의 배출을 용이하게 하여 파티클의 웨이퍼 고착현상을 감소시킬 수 있다. 또한 짐벌을 설치함으로써 패드 프로파일 변화에 대응할 수 있으므로 패드 컨디셔닝 효과를 높일 수 있다.
CMP장치, CMP 패드 컨디셔녀, 짐벌, 프로파일, 폴리싱 패드

Description

디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ＣＭＰ 패드 컨디셔너{CMP PAD Conditioner for improving defect and conditioning effect}
도 1은 종래 CMP 장치의 개략적 사시도,
도 2는 종래 CMP 패드 컨디셔너 디스크의 모습을 나타낸 도면,
도 3은 종래 CMP 패드 컨디셔너의 디스크가 패드 프로파일 변화시 패드와 접촉하는 형상을 나타내는 도면,
도 4의(a)는 본 발명 CMP 패드 컨디셔너 중 짐벌, 디스크 홀더, 듀얼 컨디셔너 디스크 부분을 위에서 내려본 도면,
도 4의(b)는 도 4의(a)에서 A-A' 방향으로의 단면도,
도 5는 본 발명 CMP 패드 컨디셔너의 디스크가 패드 프로파일 변화시 패드와 접촉하는 형상을 나타내는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 종래 패드 컨디셔너 11 : 컨디셔너 암
12 : 컨디셔너 운동부 13 : 디스크 홀더
14 : 컨디셔너 디스크 15 : 웨이퍼캐리어
15' : 웨이퍼캐리어 암 16 : 웨이퍼캐리어 운동부
17 : 웨이퍼캐리어 헤드 18 : 웨이퍼
30 : 본 발명 패드 컨디셔너 40 : 듀얼 컨디셔너 디스크
42 : 짐벌 43 : 유동축
44 : 볼베어링 45 : 업다운 실린더
100 : 베이스몸체 110 : 패드
120 : 플래튼 130 : 슬러리공급기
본 발명은 CMP 장치의 패드 컨디셔너에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패드 컨디셔너 디스크 내부 모듈을 제거하여 슬러리 및 패드 잔유물의 배출을 용이하게 하고, 패드 컨디셔닝을 하기 위한 디스크 고착부를 이중의 동심원 형태로 개조하고, 업다운 실린더와 디스크 홀더 사이에 짐벌을 설치한 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
CMP(Chemical-Mechanical Polishing) 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드(polishing pad) 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry,현탁액)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 공정으로서, 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마 공정을 말한다.
폴리싱 패드는 CMP 공정에서 웨이퍼의 평탄화 능력과 연마 비를 결정하는 중요한 부분이다. 다수의 웨이퍼가 연마된 후 패드 표면은 유리 세공작업으로 간주되는 조건으로 인해서 매끄럽고 평평하게 되며, 이 상태의 패드는 슬러리를 고정시키는 능력이 저하되고 연마 비를 크게 감소시키게 된다. 따라서 능력이 저하된 패드를 정상 상태로 만들어 주기 위해 패드 컨디셔닝 과정이 필요하게 된다.
도 1은 종래 CMP 장치의 개략적 사시도이다.
CMP 장치는 베이스몸체(100)와 베이스몸체(100)의 상면에 함몰되어 설치된 패드(110)를 구비한다. 베이스몸체(100)의 상측에 좌우 회전 동작이 가능하도록 설치된 웨이퍼 캐리어(15)와 패드 컨디셔너(10)가 각각 설치되며, 패드(110)에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기(130)가 설치된다.
한편, 패드 컨디셔너(10)는 컨디셔너 암(11)과 컨디셔너 운동부(12), 디스크 홀더(13), 컨디셔너 디스크(14)로 이루어져 있으며, 컨디셔닝 공정은 컨디셔너 디스크(14)와 패드(110)의 접촉에 의해 이루어 진다.
CMP 장치의 작동은 웨이퍼캐리어 헤드(17)가 웨이퍼 연마를 실시한 후 패드(110)에서 이탈할 때부터 패드 컨디셔너(10)는 패드(110) 컨디셔닝을 실시하며, 웨이퍼캐리어 헤드(17)가 동작할 때는 다시 패드 컨디셔너(10)는 대기위치에 있게 된다. 패드(110)는 그 저면으로 플래튼(120)에 의해 부착되어 회전하며, 패드(110)와 컨디셔너 디스크(14) 사이의 상대적인 운동에 의해서 패드(110)의 컨디셔닝 공정이 진행된다.
도 2는 종래 CMP 패드 컨디셔너 디스크의 모습을 나타낸 도면이다.
CMP 공정에서 패드 컨디셔너 디스크(14)는 소모성 부품으로서, 웨이퍼의 균일한 연마를 위해 패드(110)의 표면을 컨디셔닝 해주는 목적으로 제작되며, 일반적으로 원형의 SUS 기판 위에 공정별 특성에 맞는 다이아몬드를 컨디셔너 디스크(14) 기판위에 고착시키는 형태이다. 컨디셔너 디스크(14)는 컨디셔너 모터에 의해 회전하면서 공정을 수행하는데, 컨디셔너 디스크(14)의 정 중앙부(도 2의 'A' 부분)는 컨디셔닝에 실질적인 영향을 주지 않는 부분이다.
도 3은 종래 CMP 패드 컨디셔너의 디스크가 패드 프로파일 변화시 패드와 접촉하는 형상을 나타내는 도면이다.
수직 방향의 하중(Down Force)에 의해 컨디셔너 디스크(14)는 패드(110)를 컨디셔닝 한다.
실제 공정 진행시에는 패드(110)의 프로파일이 변하게 되므로 종래의 컨디셔너 디스크(14)의 사용에 의한다면 컨디셔너 디스크(14)와 패드(110) 사이에 레벨차이가 생기므로 패드(110) 컨디셔닝 공정이 제대로 이루어지지 않게 된다. 도 3에 도시된 바와 같이 원형 'B' 부분은 컨디셔너 디스크(14)가 미끄러짐과 회전을 하는 과정에서 패드(110) 모서리부분의 마모가 더 많이 발생되는 모습을 보여준다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 컨디셔너 디스크의 모듈변경을 통하여 불필요한 요소를 줄이고, 슬러리의 배출을 용이하게 한 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 CMP 패드 컨디셔너를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 짐벌 장착을 통해 패드 프로파일 변경에 따른 컨디셔닝에 의한 국부적인 초과 연마를 방지하고 연마의 균일성을 향상시킨 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 CMP 패드 컨디셔너를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 CMP 패드 컨디셔너는 CMP 장치의 패드 컨디셔너에 있어서, 패드 컨디셔너를 좌우로 회전시키는 컨디셔너 운동부, 상기 컨디셔너 운동부 상방향에 일측이 연결되어 연장되는 컨디셔너 암, 상기 컨디셔너 암의 타측의 하방향에 연결되어 상하 길이변화 가능한 업다운 실린더, 상기 업다운 실린더의 하방향에 연결되는 디스크 홀더 및 상기 디스크 홀더에 의해 지지되며 중앙부가 뚫려 있고 이중의 동심원 형태로 구성된 컨디셔너 디스크를 포함한다.
또한 업다운 실린더와 디스크 홀더 사이에 위치하며, 상기 업다운 실린더에 의해 고정되는 상부, 상기 디스크 홀더에 의해 고정되어 디스크 홀더와 일체로 회전하는 하부, 상기 상부와 하부의 경계에 위치하는 신축성 부재로 구성된 유동축 및 상기 상부와 하부의 내벽에 위치하는 볼베어링으로 구성되는 짐벌을 포함한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4의(a)는 본 발명 CMP 패드 컨디셔너 중 짐벌, 디스크 홀더, 듀얼 컨디셔너 디스크 부분을 위에서 내려본 도면이고, 도 4의(b)는 도 4의(a)에서 A-A' 방향 으로의 단면도이다.
도 4의(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 듀얼 컨디셔너 디스크(40)는 도 2의 종래 컨디셔너 디스크(14)의 모듈을 변경한 것에 특징이 있다. 종래 컨디셔너 디스크(14)의 경우에는 컨디셔너 디스크(14)의 회전운동에 따른 패드(110) 컨디셔닝이 수행되는 과정에서 컨디셔너 디스크(14)의 정 중앙 부분('A'로 표시된 부분)은 실질적인 컨디셔닝에 영향을 주지 못하는 문제점이 있었으나, 본 발명의 듀얼 컨디셔너 디스크(40)의 경우에는 그 모듈을 변경하여 패드(110) 컨디셔닝에 실질적인 영향을 주지 못하는 정 중앙 부분을 제거한 형태이다.
이러한 모듈의 변경을 통하여 슬러리 성분 및 패드(110)가 연마되면서 발생하는 패드(110) 잔유물의 배출을 용이하게 하여, 작은 파티클에 의한 미세한 스크래치 및 파티클의 웨이퍼 고착현상을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 듀얼 컨디셔너 디스크(40)는 이중의 동심원 형태로 구성되어 있다. 외측 컨디셔너 디스크(40a)와 내측 컨디셔너 디스크(40b)로 구성되어 있으므로, 외측 컨디셔너 디스크(40a)와 내측 컨디셔너 디스크(40b) 사이의 빈 공간을 통하여 슬러리 성분 및 패드 잔유물의 배출을 용이하게 하여 듀얼 컨디셔너 디스크(40)에 의한 패드(110) 컨디셔닝 효과를 개선할 수 있는 구조로 되어 있다.
외측 컨디셔너 디스크(40a)와 내측 컨디셔너 디스크(40b)는 서로 동일한 레벨을 유지하고 있으므로 패드(110)를 컨디셔닝함에 있어서 균일성이 유지될 수 있다.
상기한 듀얼 컨디셔너 디스크(40)는 그 상면에 위치한 디스크 홀더(41)에 의 해 지지되어 있다. 디스크 홀더(41)는 듀얼 컨디셔너 디스크(40)를 고정하면서 또한 슬러리 성분이나 패드(110) 잔유물의 배출을 용이하게 하기 위하여 도시된 바와 같이 십자형태를 취함이 바람직하다.
도 4의(b)에 도시된 바와 같이, 업다운 실린더(45)와 디스크 홀더(41) 사이에 짐벌(42)이 설치되어 있다. 짐벌(42)의 상부는 업다운 실린더(45)에 고정되어 있고, 짐벌(42)의 하부는 디스크 홀더(41)에 고정되어 있다. 패드(110)의 기울기 변화에 대응할 수 있도록 하기 위해서 짐벌(42)의 내부에는 유동축(43)과 볼베어링(44)을 포함하고 있다. 유동축(43)은 신축성 부재로 구성되며 업다운 실린더(45)를 통해서 전달되는 하중을 짐벌(42)의 상부에서 하부로 전달하며, 패드(110)의 기울기 변화에 대응하여 짐벌(42)의 하부가 기울기를 가지도록 해준다. 볼베어링(44)은 짐벌(42) 내벽의 마찰을 줄여주는 역할을 하여 짐벌(42) 하부의 회전을 용이하게 할 수 있게 해준다.
따라서 컨디셔너 패드(110)의 기울기가 변화되는 경우에는 듀얼 컨디셔너 디스크(40), 디스크 홀더(41), 짐벌(42)의 하부가 일체로 컨디셔너 패드(110)의 기울기와 같아지는 구조로 되어 있어 패드(110) 컨디셔닝 효과를 높일 수 있다.
도 5는 본 발명 CMP 패드 컨디셔너의 디스크가 패드 프로파일 변화시 패드와 접촉하는 형상을 나타내는 도면이다.
실제 패드(110) 컨디셔닝 공정 진행시에는 패드(110)의 프로파일이 변화하게 되는데, 그 이유는 첫째 플래튼(120) 및 패드 컨디셔너(30)가 모터에 의한 고속 회전을 진행하기 때문에 모터의 구동에 따라 패드(110)와 컨디셔너 디스크(40)의 레 벨 차이가 계속 생기게 되어 패드(110)의 중앙부위와 모서리부위의 레벨차이가 발생하며, 둘째 플래튼(120) 자체의 프로파일에 의해 패드(110)의 중앙부위와 모서리부위의 레벨차이가 발생하며, 셋째 패드(110)는 부착과정에서 패드(110)와 플래튼(120) 사이에 공기유입에 따라 부분적으로 돌출되는 현상이 발생하기도 하며, 넷째 패드(110)의 사용량이 증가함에 따라 헤드 리테이너 링(미도시)에 의한 패드(110) 눌림 현상 등 여러 원인에 의해 패드(110) 프로파일이 변화하게 된다.
상기한 바와 같은 패드(110) 프로파일 변화에 민감히 대처하기 위해, 짐벌(42)을 업다운 실린더(45)와 디스크 홀더(41) 사이에 장착하면 패드(110) 프로파일 변화에 따라 기울기를 가지며 패드(110)를 컨디셔닝 해주는 역할을 할 수 있도록 하여 패드(110)의 부분적인 마모를 방지하고 플래튼(120)과 패드 컨디셔너(10)의 모터 사이의 회전 레벨 차에 의한 영향을 최소화 할 수 있어 최적의 컨디셔닝을 수행할 수 있게 된다.
본 발명은 컨디셔닝 디스크의 내부 모듈의 제거를 통하여 슬러리 성분 및 패드가 갈리면서 발생하는 패드 잔유물의 배출을 용이하게 하여, 작은 파티클에 의한 미세한 스크래치 및 파티클의 웨이퍼 고착현상을 감소시킬 수 있으며, 컨디셔닝을 하기 위한 컨디셔너 디스크 고착부를 이중의 동심원 형태로 개조함으로써 컨디셔너 디스크에 고착되는 슬러리를 최소화할 수 있다.
또한 업다운 실린더와 디스크 홀더 사이에 짐벌을 설치함으로써 플래튼과 컨디셔너 모터간의 회전 레벨차에 의한 영향을 최소화 시킬 수 있으며, 패드 프로파 일에 최대한 레벨을 맞추어 컨디셔닝하게 되므로 패드 부착관련 내부 기포발생 및 패드 특정부분 프로파일의 돌출에 의한 부분적 초과 연마 현상을 제어할 수 있다.

Claims (3)

  1. CMP 장치의 패드 컨디셔너에 있어서,
    패드 컨디셔너를 좌우로 회전시키는 컨디셔너 운동부;
    상기 컨디셔너 운동부 상방향에 일측이 연결되어 연장되는 컨디셔너 암;
    상기 컨디셔너 암의 타측의 하방향에 연결되어 상하 길이변화 가능한 업다운 실린더;
    상기 업다운 실린더의 하방향에 연결되며 십자형태로 형성된 디스크 홀더;
    상기 디스크 홀더의 저면에 고정되어 지지되며 중앙부는 뚫려 있고 반경방향으로는 이중의 동심원 형태로 이루어진 컨디셔너 디스크;및
    상기 업다운 실린더에 상부가 고정되고, 상기 디스크 홀더에 하부가 고정되며, 상기 상부와 하부의 경계에는 신축성 부재로 구성된 유동축을 구비하고, 상기 상부와 하부의 내벽에는 볼베어링을 구비하는 짐벌;을 포함하는 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 CMP 패드 컨디셔너.
  2. 삭제
  3. 삭제
KR1020060125093A 2006-12-08 2006-12-08 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너 KR100857692B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060125093A KR100857692B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060125093A KR100857692B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080053111A KR20080053111A (ko) 2008-06-12
KR100857692B1 true KR100857692B1 (ko) 2008-09-08

Family

ID=39807592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060125093A KR100857692B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100857692B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200064722A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 한국생산기술연구원 Cmp설비용 컨디셔닝장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102113003B1 (ko) * 2018-11-29 2020-05-20 한국생산기술연구원 웨이퍼용 화학기계연마 장치의 패드부

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010021731A (ko) * 1997-07-11 2001-03-15 조셉 제이. 스위니 기판을 폴리싱하는 장치 및 방법
KR20030020149A (ko) * 2001-09-03 2003-03-08 삼성전자주식회사 씨엠피 장비의 컨디셔너

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010021731A (ko) * 1997-07-11 2001-03-15 조셉 제이. 스위니 기판을 폴리싱하는 장치 및 방법
KR20030020149A (ko) * 2001-09-03 2003-03-08 삼성전자주식회사 씨엠피 장비의 컨디셔너

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200064722A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 한국생산기술연구원 Cmp설비용 컨디셔닝장치
KR102128772B1 (ko) 2018-11-29 2020-07-01 한국생산기술연구원 Cmp설비용 컨디셔닝장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080053111A (ko) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101512429B1 (ko) 폴리싱패드의 드레싱장치, 화학적 기계적 폴리싱장치 및 방법
US9211631B2 (en) Grinding wheel truing tool and manufacturing method thereof, and truing apparatus, method for manufacturing grinding wheel and wafer edge grinding apparatus using the same
US9144878B2 (en) Polishing apparatus and wear detection method
US6402588B1 (en) Polishing apparatus
US6390903B1 (en) Precise polishing apparatus and method
CN100447958C (zh) 用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置
KR102604530B1 (ko) 시분할 제어를 사용한 화학적 기계적 연마
JP2003151935A (ja) 化学機械的研磨装置の研磨パッドコンディショニング装置および方法
KR100857692B1 (ko) 디팩트 및 컨디셔닝 효과를 개선한 ｃｍｐ 패드 컨디셔너
US6960114B2 (en) Pad conditioner of CMP equipment
US20070077866A1 (en) Method and apparatus for chemical mechanical polishing
KR102078342B1 (ko) 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너
JP5433954B2 (ja) 研磨装置
JPH10286769A (ja) ポリッシング装置
KR20040065587A (ko) 웨이퍼 연마 장치
US20140273767A1 (en) Polishing pad conditioner pivot point
JPH11333677A (ja) 基板の研磨装置
JPH10286758A (ja) ポリッシング装置
JP2013255994A (ja) 研磨装置
CN114871941A (zh) 一种抛光头及抛光机
JP2000233363A (ja) ポリッシング装置及び方法
KR20060125402A (ko) 연마테이블, 이 연마테이블을 갖는 화학적 기계적 연마장치및, 이 장치를 이용한 화학적 기계적 연마방법
KR100577143B1 (ko) 패드 컨디셔너
KR20040070492A (ko) 연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 갖는 연마 패드컨디셔너
KR20000008937A (ko) 웨이퍼 연마방법 및 그 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee