JP2010023122A - 保持装置および研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハ保持装置50は、ウェハ30に隣接して設けられ被研磨面31に研磨部材42を当接させてウェハ30の研磨を行うときに研磨部材42の被研磨面31からのはみ出し部分の少なくとも一部を支持するガイド装置70を備えている。そして、ガイド装置70は、周面のうちの研磨部材42側に位置する上端部が上記はみ出し部分の少なくとも一部を支持するように被研磨面31と同一面上に位置する回転自在の複数のガイドローラ80を有して構成される。
【選択図】図3
Description
30 半導体ウェハ(被加工物) 31 被研磨面(被加工面)
42 研磨部材(加工部材) 50 ウェハ保持装置(保持装置)
60 吸着装置(ベース部材) 70 ガイド装置(支持部材)
80 ガイドローラ(回転体、ローラ体) 81 切欠溝
90 ガイドローラ(回転体、ローラ体)
101 CMP装置(第2実施形態)
150 ウェハ保持装置(保持装置) 170 ガイド装置(支持部材)
172 フリーベアリング 180 ガイドボール(回転体、球体)
Claims (8)
- 被加工物の被加工面を加工部材を用いて平面加工する加工装置に用いられる保持装置であって、
前記被加工物に隣接して設けられ、前記被加工面に前記加工部材を当接させて前記被加工物の平面加工を行うときに前記加工部材の前記被加工面からのはみ出し部分の少なくとも一部を支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、周面のうちの前記加工部材側に位置する端部が前記はみ出し部分の少なくとも一部を支持するように前記被加工面と同一面上に位置する回転自在の複数の回転体を有して構成されることを特徴とする保持装置。 - 前記回転体が、前記被加工面を含む平面に沿って延びる回転軸を中心に回転自在な円筒状のローラ体からなり、前記ローラ体の前記平面側に位置して前記回転軸の軸方向に延びる稜線部分が前記被加工面と同一面上に位置するように配設されることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
- 前記ローラ体には、外周面部に所定深さの切欠溝が周方向に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の保持装置。
- 前記被加工物を支持する略円盤状のベース部材を更に備え、
複数の前記ローラ体の前記回転軸が、前記ベース部材の外周部近傍からそれぞれ前記平面に沿って放射状に延びて設けられていることを特徴とする請求項2または3に記載の保持装置。 - 前記回転体が、球体からなり、前記球体の前記平面側に位置する球面端部が前記被加工面と同一面上に位置するように配設されることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
- 前記ガイド部材が、複数の前記球体をフリーボールとして回転自在に備えたフリーベアリングを有して構成されることを特徴とする請求項5に記載の保持装置。
- 前記被加工物を支持するベース部材を更に備え、
前記回転体が、前記ベース部材の周縁部から外側に向かって外径が連続的に大きくなる円錐台形状のローラ体からなり、前記ローラ体の前記平面側に位置する前記ローラ体の傾斜面上の稜線部分が前記被加工面と同一面上に位置するように配設されることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。 - 請求項1から7のいずれかに記載の保持装置と、
前記被加工物の前記被加工面を研磨可能な研磨部材とを備え、
前記研磨部材を前記被加工物の前記被加工面に当接させながら相対移動させて前記被加工物の前記被加工面を研磨するとともに、前記被加工物から周囲へはみ出す前記研磨部材のはみ出し部分を前記回転体が支持するように構成されたことを特徴とする研磨装置。
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