JP5433954B2 - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5433954B2 JP5433954B2 JP2008028878A JP2008028878A JP5433954B2 JP 5433954 B2 JP5433954 B2 JP 5433954B2 JP 2008028878 A JP2008028878 A JP 2008028878A JP 2008028878 A JP2008028878 A JP 2008028878A JP 5433954 B2 JP5433954 B2 JP 5433954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- substrate
- polishing pad
- pad
- base member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 233
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
1 研磨装置 11 ベース部材
12 支持面 13 スラリー供給孔(孔部)
14 研磨パッド 15 中央部
21 チャック(保持機構) 35 アーム揺動機構
40 スラリー供給機構(研磨液供給機構)
Claims (4)
- 上面に略平坦な支持面を有するとともに前記支持面に直交する回転中心軸を中心として回転可能な円盤状のベース部材と、
前記ベース部材の前記支持面に設けられて前記ベース部材とともに回転可能な円盤状の研磨パッドと、
前記ベース部材および前記研磨パッドの上方に対向して設けられ、円盤状の基板を下面側において保持するとともに前記下面に直交する回転中心軸を中心として回転可能な保持機構と、
前記ベース部材に対して前記保持機構を前記基板と前記研磨パッドとの当接面に沿って相対揺動させる揺動機構と、
前記研磨パッドの上面側に研磨液を供給する研磨液供給機構とを備え、
前記基板の外径に対する前記研磨パッドの外径の比が、研磨均一性が5%以上且つ研磨レートが4000以上となる1.0以上で、研磨均一性が6%以下且つ研磨レートが6000以下となる1.5以下であり、
前記ベース部材とともに回転する前記研磨パッドに、前記保持機構に保持されて回転する前記基板を前記基板の一部が前記研磨パッドからはみ出るように、かつ、前記研磨パッドの一部が前記基板からはみ出るとともに前記研磨液が放出される前記研磨パッドの研磨液放出部分が前記基板からはみ出さないように、当接させながら前記揺動機構により相対揺動させることで、前記基板の研磨加工を行うように構成されることを特徴とする研磨装置。 - 前記基板の外径に対する前記研磨パッドの外径の比が1.0以上1.11以下であることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記研磨パッドは、中央部が空虚なドーナツ円盤状であり、
前記研磨液供給機構は、前記ベース部材の中央部に形成された孔部から前記研磨パッドの前記中央部を通じて前記研磨液を放出することを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の研磨装置。 - 前記研磨パッドの前記中央部において前記研磨液を保持可能であることを特徴とする請求項3に記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008028878A JP5433954B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008028878A JP5433954B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | 研磨装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013206250A Division JP2013255994A (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009184088A JP2009184088A (ja) | 2009-08-20 |
JP5433954B2 true JP5433954B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=41067877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008028878A Active JP5433954B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5433954B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10199242B2 (en) | 2014-12-31 | 2019-02-05 | Osaka University | Planarizing processing method and planarizing processing device |
JP6187948B1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-08-30 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 平坦加工装置、その動作方法および加工物の製造方法 |
JP2024085517A (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126405A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Canon Inc | 研磨装置 |
JPH1126404A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Canon Inc | 研磨装置 |
JP2002217143A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Fujitsu Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2004074310A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Nikon Corp | 研磨体、この研磨体を備えた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス |
JP2004276133A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Central Glass Co Ltd | ガラス基板の片面研磨における研磨液の供給方法および片面研磨装置 |
-
2008
- 2008-02-08 JP JP2008028878A patent/JP5433954B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009184088A (ja) | 2009-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3812094B1 (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
JP5460537B2 (ja) | 基板裏面研磨装置、基板裏面研磨システム及び基板裏面研磨方法並びに基板裏面研磨プログラムを記録した記録媒体 | |
JP7033972B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP5433954B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP6517108B2 (ja) | Cmp研磨装置 | |
JP2013255994A (ja) | 研磨装置 | |
JP6121795B2 (ja) | ドレッシング装置、該ドレッシング装置を備えた研磨装置、および研磨方法 | |
JP4885548B2 (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
JP2002187062A (ja) | 平面研磨装置、平面研磨方法及びそれに使用される砥石 | |
JP5348531B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP6495117B2 (ja) | Cmp研磨装置及びcmp研磨方法 | |
JP7033960B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP5294054B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2010017808A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
WO2022149346A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5534488B2 (ja) | 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法 | |
JP5311178B2 (ja) | 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法 | |
JP2003165048A (ja) | 研磨具の整形方法および研磨装置 | |
JP3788562B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
JP5234403B2 (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JP5484172B2 (ja) | 研磨パッドのテーパ面形成方法 | |
KR20060125402A (ko) | 연마테이블, 이 연마테이블을 갖는 화학적 기계적 연마장치및, 이 장치를 이용한 화학적 기계적 연마방법 | |
JP5170642B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2024094565A (ja) | 処理装置 | |
JP2004330345A (ja) | 薄片ワークの研削加工法およびその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131001 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5433954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |