JP5311178B2 - 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法 - Google Patents
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Description
1 研磨装置
2 基板研磨機構
3 ドレス機構
4 スラリー供給機構
5 パッド保湿機構
10 基板チャック
20 研磨ヘッド
22 研磨パッド
30 ドレス工具
32 ドレッサー
40 スラリー供給ユニット
41 ヘッド供給ライン
45 ドレス供給ライン
48 保湿供給ライン
50 ヘッド移動機構
Claims (2)
- 基板を保持する基板チャックと研磨パッドが装着された研磨ヘッドとを相対回転させて前記基板と前記研磨パッドとを当接させ、前記基板と前記研磨パッドとの当接部に基板研磨用のスラリーを供給しながら押接させて前記基板の表面を研磨加工する基板研磨機構と、
前記研磨パッドとドレッサーが装着されたドレス工具とを相対回転させて前記研磨パッドと前記ドレッサーとを当接させ、前記研磨パッドの表面をドレッシングするドレス機構とを備えた研磨装置において、
前記研磨パッドとドレッサーとの当接部にスラリーを供給するスラリー供給機構を備え、
前記ドレス機構により前記研磨パッドの表面をドレッシングするときに、前記スラリー供給機構が前記研磨パッドとドレッサーとの当接部に前記基板研磨用のスラリーを供給して、前記基板研磨用のスラリー供給下で前記研磨パッドのドレッシングが行われるように構成され、
前記基板研磨機構において研磨加工が行われないときに前記研磨パッドの表面に水を噴射して前記研磨パッドの乾燥を防止するパッド保湿機構を備え、
前記パッド保湿機構により水が噴射されて保湿状態の研磨パッドを用いて前記基板の研磨加工を開始する場合には、当該基板の研磨加工に先立って、前記ドレス機構により前記基板研磨用のスラリー供給下で前記研磨パッドのドレッシングを行うように構成され、
前記研磨パッドは、前記基板と当接する研磨面が下向き姿勢で前記研磨ヘッドに装着され、前記ドレッサーは、前記研磨パッドと当接するドレス面が上向き姿勢で前記ドレス工具に装着され、
前記ドレス工具は、前記ドレス面における回転中心部に開口形成されて内部に延びるスラリー供給孔を備え、
前記スラリー供給機構は、前記スラリー供給孔から前記ドレス面における回転中心部に前記基板研磨用のスラリーを供給して、前記研磨パッドの研磨面と前記ドレッサーのドレス面との当接部に前記基板研磨用のスラリーを供給するように構成されたことを特徴とする研磨装置。 - 基板を保持する基板チャックと研磨パッドが装着された研磨ヘッドとを相対回転させて前記基板と前記研磨パッドとを当接させ、前記基板と前記研磨パッドとの当接部に基板研磨用のスラリーを供給しながら押接させて前記基板の表面を研磨加工する基板研磨工程と、
研磨パッドが装着された前記研磨ヘッドとドレッサーが装着されたドレス工具とを相対回転させて前記研磨パッドと前記ドレッサーとを当接させ、前記研磨パッドの表面をドレッシングするドレッシング工程とを有し、
前記基板研磨工程と前記ドレッシング工程とを順次繰り返して行うように構成された研磨装置における研磨パッドのドレス方法であって、
前記ドレッシング工程が、前記研磨パッドとドレッサーとの当接部にスラリーを供給するスラリー供給機構から前記基板研磨用のスラリーを供給しながら行われるように構成され、
前記基板研磨工程が行われないときに前記研磨パッドの表面に水を噴射して前記研磨パッドの乾燥を防止するパッド保湿工程を有し、
前記パッド保湿工程において水が噴射されて保湿状態の研磨パッドを用いて前記基板研磨工程を開始する場合には、当該基板研磨工程に先立って、前記基板研磨用のスラリーの供給下で前記ドレッシング工程を実行するように構成され、
前記研磨パッドは、前記基板と当接する研磨面が下向き姿勢で前記研磨ヘッドに装着され、前記ドレッサーは、前記研磨パッドと当接するドレス面が上向き姿勢で前記ドレス工具に装着され、
前記ドレス工具は、前記ドレス面における回転中心部に開口形成されて内部に延びるスラリー供給孔を備え、
前記スラリー供給機構は、前記スラリー供給孔から前記ドレス面における回転中心部に前記基板研磨用のスラリーを供給して、前記研磨パッドの研磨面と前記ドレッサーのドレス面との当接部に前記基板研磨用のスラリーを供給するように構成されたことを特徴とする研磨装置における研磨パッドのドレス方法。
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- 2007-10-15 JP JP2007267552A patent/JP5311178B2/ja active Active
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