JP5257752B2 - 研磨パッドのドレッシング方法 - Google Patents
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Description
Mechanical Polishing)により基板表面を超精密に研磨加工する技術として、シリコン基板やガラス基板、半導体ウェハなどの基板の研磨加工に広く利用されている。このような研磨装置では、チャックに保持された基板と研磨ヘッドに装着された研磨パッドとを相対回転させて押接し、基板と研磨パッドとの当接部に研磨内容に応じたスラリー(Slurry)を供給して化学的・機械的な研磨作用を生じさせ、基板表面を平坦に研磨加工する(例えば、特許文献1参照)。
W ウェハ(基板)
22 研磨機構(パッド回転機構)
23 ドレッシング機構(工具回転機構)
220 研磨パッド 220s 研磨面
230 ドレッシング工具
400 制御装置 420 条件設定部
Claims (2)
- 基板を研磨する研磨パッドを保持して回転させるパッド回転機構と、前記研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッシング工具と、前記パッド回転保持機構に保持された前記研磨パッドと対向するように前記ドレッシング工具を保持して回転させる工具回転機構とを備え、前記工具回転機構により回転保持された前記ドレッシング工具を前記パッド回転機構により回転保持された前記研磨パッドの研磨面に当接させ、前記研磨パッドの研磨面のドレッシングを行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
前記研磨パッドもしくは前記ドレッシング工具のいずれか一方の回転速度を変化させて前記研磨パッドと前記ドレッシング工具との回転速度比を変化させ、
前記回転速度比毎に、前記研磨パッドの研磨面に形成される前記ドレッシング工具上の所定点による削り軌跡の密度分布を算出し、径方向における前記削り軌跡の密度分布が最小となるときの前記研磨パッドと前記ドレッシング工具との回転速度比を最適回転速度比として設定し、
前記最適回転速度比を満足するように前記研磨パッドと前記ドレッシング工具の回転速度を設定し、前記研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。 - 前記最適回転速度比は、シミュレーション計算により得られることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
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