JP6284440B2 - 切削装置及びエッジトリミング方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 178
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
11e 面取り部(外周部)
18 チャックテーブル
38 第1切削ユニット
42 第1スピンドル
44 第1切削ブレード
44a 第1面
44b 第2面
45 偏摩耗
66 第2切削ユニット
70 第2スピンドル
72 第2切削ブレード
Claims (4)
- 円盤状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該保持面に垂直な回転軸を中心として回転させるチャックテーブル回転手段と、第1スピンドルと該第1スピンドルを回転駆動する第1モータと該第1スピンドルの先端部に装着された第1切削ブレードとを含む第1切削手段と、第2スピンドルと該第2スピンドルを回転駆動する第2モータと該第2スピンドルの先端部に装着された第2切削ブレードとを含む第2切削手段と、を備え、
該第1切削手段は、該第1スピンドルが該チャックテーブルの該保持面に対して平行に配設され、該第1スピンドルの軸方向に沿って被加工物の直径以上の距離を移動可能であるとともに、該保持面に対して垂直方向に所定距離を移動可能に配設されており、
該第2切削手段は、該第2スピンドルが該チャックテーブルの該保持面に対して平行に配設され、該第2スピンドルの軸方向に沿って被加工物の直径以上の距離を移動可能であるとともに、該保持面に対して垂直方向に所定距離を移動可能に配設されており、
該第1スピンドルの軸心と該第2スピンドルの軸心は互いに直交するように配設されており、
該第1切削ブレードと該第2切削ブレードは、該第1スピンドルの軸心と該第2スピンドルの軸心の延長線が被加工物の中心で交わる位置で被加工物の外周部を切削することを特徴とする切削装置。 - 請求項1に記載された切削装置を用いて円盤状の被加工物の外周部を切削するエッジトリミング方法であって、
該チャックテーブルを回転させて該保持面に保持された被加工物を回転させる回転工程と、
該回転工程実施中に、該第1切削ブレードと該第2切削ブレードとを回転させるとともに該円盤状の被加工物の外周部に切り込んで切削加工を行う切削工程と、
を備えたことを特徴とするエッジトリミング方法。 - 該第1切削ブレード及び該第2切削ブレードは、前記切削工程で切削する被加工物の外周部の半径方向距離の1倍以上2倍以下の厚さを有しており、
該第1切削ブレード及び該第2切削ブレードをそれぞれ該第1スピンドル及び該第2スピンドルに装着した際に、スピンドル側の面を第1面とし、該第1面の反対側の面を第2面としたとき、該切削工程において、該第1切削ブレードと該第2切削ブレードの該第1面を被加工物の外周部よりも外側に位置づけることを特徴とする請求項2記載のエッジトリミング方法。 - 該第1切削ブレード及び該第2切削ブレードは、前記切削工程で切削する被加工物の外周部の半径方向距離の1倍以上2倍以下の厚さを有しており、
該第1切削ブレード及び該第2切削ブレードをそれぞれ該第1スピンドル及び該第2スピンドルに装着した際に、スピンドル側の面を第1面とし、該第1面と反対側の面を第2面としたとき、該第1切削ブレードと該第2切削ブレードのうち一方の切削ブレードの第1面を被加工物の外周部よりも外側に位置づけ、他方の切削ブレードの第2面を被加工物の外周部よりも外側に位置づけることを特徴とする請求項2記載のエッジトリミング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014124363A JP6284440B2 (ja) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014124363A JP6284440B2 (ja) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016002623A JP2016002623A (ja) | 2016-01-12 |
JP6284440B2 true JP6284440B2 (ja) | 2018-02-28 |
Family
ID=55222322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014124363A Active JP6284440B2 (ja) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6284440B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6594171B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2019-10-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN108214181B (zh) * | 2018-01-11 | 2019-12-03 | 深圳市激埃特光电有限公司 | 一种双料道玻璃磨边设备的工作方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327466A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Yac Co Ltd | ウェーハ上面外周研磨装置 |
JP5313014B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2013-10-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP5313018B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2013-10-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2014
- 2014-06-17 JP JP2014124363A patent/JP6284440B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016002623A (ja) | 2016-01-12 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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