JP2010094789A - 研削ホイール - Google Patents
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Abstract
【課題】 ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削して円形凹部を形成し、外周余剰領域に対応する裏面にリング状補強部を残存させる研削を行った場合に、円形凹部とリング状補強部との境界部に円弧状の未研削部を形成するのを抑制可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの裏面を研削する研削装置の研削ホイールであって、リング状のホイール基台と、該ホイール基台の自由端部に環状に固定された複数の研削砥石とから構成され、各研削砥石はその縦断面が鋭角を有する平行四辺形に形成されていて、該平行四辺形の鋭角が外方に突出するように前記ホイール基台に固定されていることを特徴とする。
【選択図】図4
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの裏面を研削する研削装置の研削ホイールであって、リング状のホイール基台と、該ホイール基台の自由端部に環状に固定された複数の研削砥石とから構成され、各研削砥石はその縦断面が鋭角を有する平行四辺形に形成されていて、該平行四辺形の鋭角が外方に突出するように前記ホイール基台に固定されていることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
本発明は、デバイス領域に対応するウエーハの裏面のみを研削するのに適した研削ホイールに関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切削装置で切断することにより、半導体ウエーハが個々の半導体チップ(デバイス)に分割される。
分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に裏面を研削によって所定の厚みに形成される。近年、電気機器の軽量化、小型化を達成するために、ウエーハの厚さをより薄く、例えば50μm程度にすることが要求されている。
このように薄く研削されたウエーハは取り扱いが困難になり、搬送等において破損する恐れがある。そこで、ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削して円形凹部を形成し、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状補強部を形成する研削方法が特開2007−19461号公報で提案されている。
このように、裏面の外周にリング状補強部が形成されたウエーハは、リング状補強部が除去された後、ウエーハの表面側からストリートと呼ばれる分割予定ラインに沿って分割される(例えば、特開2007−19379号公報参照)。
特開2007−19461号公報
特開2007−19379号公報
研削ホイールの自由端部に環状に固定された従来の研削砥石はその縦断面が長方形状をしている。そのため、研削を続行するとリング状補強部と円形凹部との境界部に当接する研削砥石の角部に磨耗が発生し、磨耗した研削砥石で研削を続行するとリング状補強部と円形凹部との境界部に円弧状の未研削部が残存して、最外周に位置するデバイスの品質の低下、或いはデバイスの取り量の減少を招くという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リング状補強部と円形凹部との境界部に円弧状の未研削部を残存させることのない研削ホイールを提供することである。
本発明によると、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの裏面を研削する研削装置の研削ホイールであって、リング状のホイール基台と、該ホイール基台の自由端部に環状に固定された複数の研削砥石とから構成され、各研削砥石はその縦断面が鋭角を有する平行四辺形に形成されていて、該平行四辺形の鋭角が外方に突出するように前記ホイール基台に固定されていることを特徴とする研削ホイールが提供される。
好ましくは、平行四辺形の鋭角の角度は30度〜60度の範囲内である。
本発明の研削ホイールは、研削砥石を鋭角を有する平行四辺形柱に形成し、平行四辺形の鋭角が外方に突出するようにホイール基台の自由端部に固定したので、ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削して円形凹部を形成し、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を残すように研削を続行して研削砥石が磨耗しても、リング状補強部と円形凹部との境界部に円弧状の未研削部が僅かに残存するものの最外周のデバイスに影響を及ぼすことがなく、デバイスの品質の低下、或いはデバイスの取り量の減少を招くことがない。
また、研削砥石が磨耗した場合、ドレッシングを行うことにより研削面の面積が一定であるとともに平行四辺形の鋭角が維持されるので、研削能力が安定化する。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1は本発明実施形態の研削ホイールを装着した研削装置2の概略構成図である。4は研削装置2のハウジングであり、ハウジング4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向にのびる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、ハウジング12と、ハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動される移動基台16に取り付けられている。
研削ユニット10は、ハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18の先端に固定されたマウンタ20と、マウンタ20にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石を有する研削ホイール22と、スピンドル18を回転駆動するサーボモータ26を含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ28とパルスモータ30とから構成される研削ユニット移動機構32を備えている。パルスモータ30を駆動すると、ボールねじ28が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ハウジング4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構34が配設されている。チャックテーブル機構34はチャックテーブル36を有し、図示しない移動機構により図1に示されたウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。38,40は蛇腹である。ハウジング4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル42が配設されている。
図2を参照すると、研削装置2でその裏面が研削される半導体ウエーハ11の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ11は、例えば厚さが500μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数のストリート13が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート13によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。
このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19を備えている。また、半導体ウエーハ11の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ21が形成されている。
半導体ウエーハ11の表面11aには、保護テープ貼着工程により保護テープ23が貼着される。従って、半導体ウエーハ11の表面11aは保護テープ23によって保護され、図3に示すように、裏面11bが露出する状態となり、裏面11bを上側にして研削装置2のチャックテーブル36に吸引保持される。
図4(A)及び図4(B)に示すように、研削ホイール22は中心穴48を有するホイール基台46と、ホイール基台46の自由端部に粒径0.3〜1.0μmのダイアモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めた複数の研削砥石52が固着されて構成されている。
ホイール基台46は、マウンタ20にねじ止め固定されるための3つのねじ穴50を有している。各研削砥石52は、図4(C)に示すようにその縦断面が鋭角角部54を有する平行四辺形に形成されている。好ましくは、鋭角角部54の角度は30度〜60度の範囲内である。
以上のように構成された研削装置2により、半導体ウエーハ11のデバイス領域17に対応する裏面に円形凹部を形成し、外周余剰領域19にリング状補強部を残存させるウエーハの加工方法について以下に簡単に説明する。
図1に示すウエーハ着脱位置Aに位置付けられたチャックテーブル36上に、図3に示された保護テープ23が貼着されたウエーハ11を保護テープ23を下にして吸引保持する。次いで、チャックテーブル36をY軸方向に移動して研削位置Bに位置付ける。
そして、図5及び図6に示すように、チャックテーブル36を矢印37で示す方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削砥石52を矢印53で示す方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、研削ユニット移動機構32を駆動して研削ホイール22の研削砥石52をウエーハ11の裏面に接触させる。そして、研削ホイール22を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。
この結果、半導体ウエーハ11の裏面には、図5及び図7(B)に示すように、デバイス領域17に対応する領域が研削除去されて所定厚さ(例えば30μm)の円形状の凹部56が形成されるとともに、外周余剰領域19に対応する領域が残存されてリング状補強部(リング状凸部)58が形成される。図7(B)において、t1は30μm、t2は500μmである。
ここで、チャックテーブル36に保持されたウエーハ11と研削ホイール22を構成する研削砥石52の関係について図6を参照して説明する。チャックテーブル36の回転中心P1と研削砥石52の回転中心P2は偏心しており、研削砥石52の外径はウエーハ11のデバイス領域17と外周余剰領域19との境界線60の直径より小さく、境界線60の半径より大きい寸法に設定され、環状に配置された研削砥石52がチャックテーブル36の回転中心P1を通過するようになっている。
本実施形態の研削砥石52は、図4(C)に示すようにその縦断面が鋭角角部54を有する平行四辺形に形成されており、全体の形状として平行四辺形柱となっている。よって、研削砥石52でウエーハ11のデバイス領域17に対応する領域のみを研削すると、図7(A)に示すように研削砥石52の鋭角角部54が円形凹部56とリング状補強部58の境界部分を研削する。
研削を続行すると、鋭角角部54は図8(B)に符号62で示すようにR形状に磨耗するが、このR形状の半径は従来の直方体の研削砥石が磨耗した場合のR形状の半径に比較して小さなものとなる。
その結果、本発明実施形態の研削ホイール22を使用して、半導体ウエーハ11のデバイス領域17に対応する裏面のみを研削して円形凹部56を形成し、外周余剰領域19にリング状補強部58を残存させる研削を実施した場合には、円形凹部56とリング状補強部58の境界部に円弧状の未研削部が僅かに残存するものの、最外周のデバイス15に影響を及ぼすことがなく、デバイス15の品質の低下、或いはデバイス15の取り量の減少を招くことがない。
研削砥石52の鋭角角部54の磨耗量が大きくなった場合には、ドレッシングを行って研削砥石52の厚みを薄くすることにより、鋭角角部54の角度を原状に復帰させることができる。このようにドレッシングを行うことにより、研削砥石52が磨耗しても研削面の面積が一定であるとともに、平行四辺形の鋭角は維持されるので研削能力が安定する。
2 研削装置
10 研削ユニット(研削手段)
11 半導体ウエーハ
15 デバイス
17 デバイス領域
18 スピンドル
19 外周余剰領域
20 マウンタ
22 研削ホイール
36 チャックテーブル
52 研削砥石
56 円形凹部
58 リング状補強部
10 研削ユニット(研削手段)
11 半導体ウエーハ
15 デバイス
17 デバイス領域
18 スピンドル
19 外周余剰領域
20 マウンタ
22 研削ホイール
36 チャックテーブル
52 研削砥石
56 円形凹部
58 リング状補強部
Claims (3)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの裏面を研削する研削装置の研削ホイールであって、
リング状のホイール基台と、該ホイール基台の自由端部に環状に固定された複数の研削砥石とから構成され、
各研削砥石はその縦断面が鋭角を有する平行四辺形に形成されていて、該平行四辺形の鋭角が外方に突出するように前記ホイール基台に固定されていることを特徴とする研削ホイール。 - 該外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の補強部を残すように該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削する請求項1記載の研削ホイール。
- 前記平行四辺形の鋭角の角度は30度〜60度の範囲内である請求項1又は2記載の研削ホイール。
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JP2008269275A JP2010094789A (ja) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 研削ホイール |
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JP2008269275A JP2010094789A (ja) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 研削ホイール |
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JP2008269275A Pending JP2010094789A (ja) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 研削ホイール |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102294659A (zh) * | 2010-06-25 | 2011-12-28 | 中国砂轮企业股份有限公司 | 可调动态平衡及排屑的研磨砂轮 |
JP2015223652A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2015231647A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 研削ホイールの製造方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0970752A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Nagase Integrex:Kk | 砥石ホイール |
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-
2008
- 2008-10-20 JP JP2008269275A patent/JP2010094789A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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