KR101454035B1 - 웨이퍼 연삭 방법 - Google Patents

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신야 와타나베
세츠오 야마모토
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 황삭 수단에 의해 연삭된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단에 의해 연삭할 때에, 웨이퍼에 대한 소위 바이팅(bitting)을 양호하게 하여 버닝(burning)의 발생을 방지할 수 있는 웨이퍼 연삭 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
웨이퍼 연삭 방법으로서, 원추형의 유지면을 갖는 척 테이블의 상기 유지면에 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지 공정과, 황삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 소정의 경사각으로 위치시키고, 상기 황삭 휠을 회전시켜 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지된 웨이퍼를 황삭하는 황삭 공정과, 마무리 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 평행하게 위치시키고, 상기 마무리 연삭 휠을, 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서, 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시키면서 웨이퍼를 마무리 연삭하는 마무리 연삭 공정을 포함하는 웨이퍼 연삭 방법.

Description

웨이퍼 연삭 방법{WAFER GRINDING METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼의 이면을 연삭하는 웨이퍼 연삭 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 공정에 있어서, IC, LSI 등의 회로가 복수 개 형성된 반도체 웨이퍼는, 개개의 칩으로 분할되기 전에 그 이면이 연삭 장치에 의해 연삭되어 소정의 두께로 형성된다. 연삭 장치는, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블과, 이 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 수단을 구비하고 있다. 웨이퍼의 이면을 효율적으로 연삭하기 위해서, 일반적으로 황삭 휠을 구비한 황삭 수단과 마무리 연삭 휠을 구비한 마무리 연삭 수단을 구비하는 연삭 장치가 이용되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-1261호 공보
전술한 황삭 수단과 마무리 연삭 수단을 구비하는 연삭 장치를 이용하여 연삭하기 위해서는, 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 황삭 수단에 의해 마무리 여유를 남기고 황삭한 후, 마무리 연삭 수단에 의해 황삭된 웨이퍼를 마무리 연삭하여 웨이퍼를 소정의 두께로 형성한다.
이와 같이, 황삭 수단에 의해 연삭된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단에 의해 연삭하면, 마무리 연삭 수단의 마무리 연삭 휠을 구성하는 마무리 연삭 숫돌의 지립은 입자 직경이 작기 때문에, 웨이퍼에 대한 소위 바이팅(bitting)이 약하여 버닝(burning)이 발생하거나, 연삭 이송에 따라 가압력이 증대하여 웨이퍼의 품질을 저하시킨다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 황삭 수단에 의해 연삭된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단에 의해 연삭할 때에, 웨이퍼에 대한 소위 바이팅을 양호하게 하여 버닝의 발생을 방지할 수 있는 웨이퍼 연삭 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따르면, 원추형의 유지면을 갖는 척 테이블의 상기 유지면에 웨이퍼를 유지하고, 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지된 웨이퍼를 황삭 연삭 수단을 구성하는 황삭 연삭 휠을 회전시키면서 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 황삭 연삭하는 황삭 연삭 공정과, 이 황삭 연삭 공정이 실시된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단을 구성하는 마무리 연삭 휠을 회전시키면서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 마무리 연삭하는 마무리 연삭 공정을 실시하는 웨이퍼의 연마 방법으로서,
상기 황삭 연삭 공정은, 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 0.01∼0.03 밀리라디안의 경사각으로 위치시켜 실시하며,
상기 마무리 연삭 공정은, 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 평행하게 위치시키고, 상기 마무리 연삭 휠의 회전 방향을 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시켜 실시하는 것
을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 방법이 제공된다.
삭제
또한, 본 발명에 따르면, 원추형의 유지면을 갖는 척 테이블의 상기 유지면에 웨이퍼를 유지하고, 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지된 웨이퍼를 황삭 연삭 수단을 구성하는 황삭 연삭 휠을 회전시키면서 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 황삭 연삭하는 황삭 연삭 공정과, 이 황삭 연삭 공정이 실시된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단을 구성하는 마무리 연삭 휠을 회전시키면서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 마무리 연삭하는 마무리 연삭 공정을 실시하는 웨이퍼의 연마 방법으로서,
상기 황삭 연삭 공정은 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대해 평행하게 위치시켜 실시하며,
상기 마무리 연삭 공정은, 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 0.01∼0.03 밀리라디안의 경사각으로 위치시키고, 상기 마무리 연삭 휠의 회전 방향을 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시켜 실시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 방법이 제공된다.
삭제
본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제1 발명에 따르면, 황삭 연삭 공정은, 황삭 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 0.01∼0.03 밀리라디안의 경사각으로 위치시켜 실시하며, 마무리 연삭 공정은 마무리 연삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 유지면에 대하여 평행하게 위치시키고 마무리 연삭 휠의 회전 방향을 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시켜 실시하기 때문에, 마무리 연삭 휠을 구성하는 마무리 연삭 숫돌의 지립의 입자 직경이 작아도 웨이퍼에 대한 소위 바이팅이 양호해져, 버닝(burning)의 발생을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제2 발명에 따르면, 황삭 연삭 공정은 황삭 연삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 상기 유지면에 대해 평행하게 위치시켜 실시하며, 마무리 연삭 공정은, 마무리 연삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 유지면에 대하여 0.01∼0.03 밀리라디안의 경사각으로 위치시키고 마무리 연삭 휠의 회전 방향을 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시켜 실시하기 때문에, 마무리 연삭 휠을 구성하는 마무리 연삭 숫돌의 지립의 입자 직경이 작아도 웨이퍼에 대한 소위 바이팅이 양호해져, 버닝의 발생을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 바람직한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1에는, 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법을 실시하기 위한 연삭 장치의 사시도가 도시되어 있다.
도시하는 실시형태에서의 연삭 장치는, 대략 직육면체 형상의 장치 하우징(2)을 구비하고 있다. 도 1에 있어서 장치 하우징(2)의 우측 상단에는, 정지 지지판(21)이 세워져 설치되어 있다. 이 정지 지지판(21)의 앞쪽 면에는, 상하 방향으로 연장되는 2쌍의 안내 레일(22, 22 및 23, 23)이 마련되어 있다. 한쪽의 안내 레일(22, 22)에는 황삭 수단으로서의 황삭 유닛(3)이 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 다른쪽의 안내 레일(23, 23)에는 마무리 연삭 수단으로서의 마무리 연삭 유닛(4)이 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다.
황삭 유닛(3)은, 유닛 하우징(31)과, 이 유닛 하우징(31)의 하단에 회전 가능하게 장착된 휠 마운트(32)에 장착된 황삭 휠(33)과, 상기 유닛 하우징(31)의 상단에 장착되어 휠 마운트(32)를 회전 구동시키기 위한 정회전 및 역회전 구동이 가능한 전동 모터(34)와, 유닛 하우징(31)을 지지하는 지지 부재(35)와, 이 지지 부재(35)를 장착하는 이동 기대[基臺](36)와, 지지 부재(35)를 이동 기대(36)에 각도 조정 가능하게 부착하는 복수 개의 조정 볼트(371)로 이루어지는 각도 조정 수단(37)을 구비하고 있다.
황삭 휠(33)은, 도 2에 도시된 바와 같이 숫돌 기대(331)와, 이 숫돌 기대(331)의 하면에 환형으로 장착된 복수 개의 황삭 숫돌(332)에 의해 구성되어 있다. 숫돌 기대(331)는, 체결 볼트(333)에 의해 휠 마운트(32)에 장착된다. 황삭 숫돌(332)은, 예컨대 입자 직경이 10 ㎛ 정도인 다이아몬드 지립을 레진 본드로 결합하여 형성되며, 하면이 연삭면(332a)을 형성한다.
다시 도 1을 참조하여 설명을 계속하면, 상기 이동 기대(36)에는 피안내 레일(361, 361)이 마련되어 있고, 이 피안내 레일(361, 361)을 상기 정지 지지판(21)에 마련된 안내 레일(22, 22)에 이동 가능하게 끼워 맞춤으로써, 황삭 유닛(3)이 상하 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 도시하는 형태에서의 황삭 유닛(3)은, 상기 이동 기대(36)를 안내 레일(22, 22)을 따라서 이동시켜 황삭 휠(33)을 연삭 이 송하는 연삭 이송 기구(38)를 구비하고 있다. 연삭 이송 기구(38)는, 상기 정지 지지판(21)에 안내 레일(22, 22)과 평행하게 상하 방향으로 배치되어 회전 가능하게 지지된 수나사 로드(381)와, 상기 수나사 로드(381)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(382)와, 상기 이동 기대(36)에 장착되어 수나사 로드(381)와 나사 결합하는 도시하지 않은 암나사 블록을 구비하고 있으며, 펄스 모터(382)에 의해 수나사 로드(381)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 황삭 유닛(3)을 상하 방향으로 이동시킨다. 상기 각도 조정 수단(37)은, 복수 개의 조정 볼트(371)가 지지 부재(35)에 마련된 장공(도시하지 않음)을 삽입 관통하여 이동 기대(36)에 형성된 암나사 구멍에 나사 결합하도록 구성되어 있고, 지지 부재(35)에 마련된 장공의 체결 위치를 조정함으로써, 유닛 하우징(31)의 부착 각도를 조정한다.
상기 마무리 연삭 유닛(4)도 황삭 유닛(3)과 동일하게 구성되어 있으며, 유닛 하우징(41)과, 이 유닛 하우징(41)의 하단에 회전 가능하게 장착된 휠 마운트(42)에 장착된 마무리 연삭 휠(43)과, 상기 유닛 하우징(41)의 상단에 장착되어 휠 마운트(42)를 회전 구동시키기 위한 정회전 및 역회전 구동이 가능한 전동 모터(44)와, 유닛 하우징(41)을 지지하는 지지 부재(45)와, 이 지지 부재(45)를 장착하는 이동 기대(46)와, 지지 부재(45)를 이동 기대(46)에 각도 조정 가능하게 부착하는 복수 개의 조정 볼트(471)로 이루어지는 각도 조정 수단(47)을 구비한다.
마무리 연삭 휠(43)은, 도 3에 도시된 바와 같이 숫돌 기대(431)와, 이 숫돌 기대(431)의 하면에 환형으로 장착된 복수 개의 마무리 연삭 숫돌(432)에 의해 구성되어 있다. 숫돌 기대(431)는, 체결 볼트(433)에 의해 휠 마운트(42)에 장착된 다. 마무리 연삭 숫돌(432)은, 예컨대 입자 직경이 1 ㎛ 정도인 다이아몬드 지립을 비트리파이드 본드로 결합하여 형성되어 있고, 하면이 연삭면(432a)을 형성한다.
다시 도 1을 참조하여 설명을 계속하면, 상기 이동 기대(46)에는 피안내 레일(461, 461)이 마련되어 있고, 이 피안내 레일(461, 461)을 상기 정지 지지판(21)에 마련된 안내 레일(23, 23)에 이동 가능하게 끼워 맞춤으로써, 마무리 연삭 유닛(4)이 상하 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 도시하는 형태에서의 마무리 연삭 유닛(4)은, 상기 이동 기대(46)를 안내 레일(23, 23)을 따라서 이동시켜 연삭 휠(43)을 연삭 이송하는 연삭 이송 기구(48)를 구비하고 있다. 연삭 이송 기구(48)는, 상기 정지 지지판(21)에 안내 레일(23, 23)과 평행하게 상하 방향으로 배치되어 회전 가능하게 지지된 수나사 로드(481)와, 상기 수나사 로드(481)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(482)와, 상기 이동 기대(46)에 장착되어 수나사 로드(481)와 나사 결합하는 도시하지 않은 암나사 블록을 구비하고 있으며, 펄스 모터(482)에 의해 수나사 로드(481)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 마무리 연삭 유닛(4)을 상하 방향으로 이동시킨다. 상기 각도 조정 수단(47)은, 복수 개의 조정 볼트(471)가 지지 부재(45)에 마련된 장공을 삽입 관통하여 이동 기대(46)에 형성된 암나사 구멍에 나사 결합하도록 구성되어 있고, 지지 부재(45)에 마련된 장공의 체결 위치를 조정함으로써, 유닛 하우징(41)의 부착 각도를 조정한다.
도시하는 실시형태에서의 연삭 장치는, 상기 정지 지지판(21)의 앞쪽에 있어서 장치 하우징(2)의 상면과 대략 동일면이 되도록 배치된 턴 테이블(5)을 구비하고 있다. 이 턴 테이블(5)은, 비교적 대직경의 원반 형상으로 형성되어 있고, 도시 하지 않은 회전 구동 기구에 의해 화살표 5a로 나타내는 방향으로 적절하게 회전하게 된다. 턴 테이블(5)에는, 도시하는 실시형태의 경우 각각 120도의 위상각으로 3개의 척 테이블(6)이 수평면 내에서 회전 가능하게 배치되어 있다. 이 척 테이블(6)에 대해서, 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4에 도시된 척 테이블(6)은, 원형 형상의 척 테이블 본체(61)와, 이 척 테이블 본체(61)의 상면에 배치된 원형 형상의 흡착 유지 척(62)으로 이루어져 있다. 척 테이블 본체(61)는, 스테인리스강 등의 금속재로 형성되어 있으며, 상면에 원형의 끼워맞춤 오목부(611)가 형성되어 있고, 이 끼워맞춤 오목부(611)의 저면 외주부에 환형의 적재 선반(612)이 마련되어 있다. 그리고, 끼워맞춤 오목부(611)에 무수한 흡인 구멍을 갖는 다공성의 세라믹스 등으로 이루어지는 다공성 부재에 의해 형성된 흡착 유지 척(62)이 끼워 맞춰진다. 이와 같이 척 테이블 본체(61)의 끼워맞춤 오목부(611)에 끼워 맞춰진 흡착 유지 척(62)은, 상면인 유지면(621)이 도 4에서 과장되어 도시된 바와 같이 회전 중심(P1)을 정점으로 하여 원추형으로 형성되어 있다. 이 원추형으로 형성된 유지면(621)은, 그 반경을 R로 하고, 정점의 높이를 H라고 하면, 기울기(H/R)가 0.00001∼0.001로 설정되어 있다. 또한, 척 테이블 본체(61)에는, 끼워맞춤 오목부(611)에 연통하는 연통로(613)가 형성되어 있고, 이 연통로(613)가 도시하지 않은 흡인 수단에 연통되어 있다. 따라서, 흡착 유지 척(62)의 상면인 유지면(621) 상에 피가공물로서의 웨이퍼를 올려 놓고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 웨이퍼는 유지면(621) 상에 흡인 유지된다. 이와 같이 구성된 척 테이블(6)은, 도 1에 도시된 바와 같이 도시하지 않은 회전 구 동 기구에 의해 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전하게 된다. 턴 테이블(5)에 배치된 3개의 척 테이블(6)은, 턴 테이블(5)이 적절하게 회전함으로써 피가공물 반입·반출 영역(A), 황삭 가공 영역(B) 및 마무리 연삭 가공 영역(C), 그리고 다시 피가공물 반입·반출 영역(A)으로 순차 이동하게 된다.
도시하는 연삭 장치는, 피가공물 반입·반출 영역(A)에 대하여 한쪽측에 배치되어 연삭 가공 전의 피가공물인 반도체 웨이퍼를 스톡(stock)하는 제1 카세트(7)와, 피가공물 반입·반출 영역(A)에 대하여 다른쪽측에 배치되어 연삭 가공 후의 피가공물인 반도체 웨이퍼를 스톡하는 제2 카세트(8)와, 제1 카세트(7)와 피가공물 반입·반출 영역(A) 사이에 배치되어 피가공물의 중심을 맞추는 중심 맞춤 수단(9)과, 피가공물 반입·반출 영역(A)과 제2 카세트(8) 사이에 배치된 스피너 세정 수단(11)과, 제1 카세트(7) 내에 수납된 피가공물인 반도체 웨이퍼를 중심맞춤 수단(9)으로 반출하고 스피너 세정 수단(11)에서 세정된 반도체 웨이퍼를 제2 카세트(8)로 반송하는 피가공물 반송 수단(12)과, 중심맞춤 수단(9) 상에 올려져 중심이 맞춰진 반도체 웨이퍼를 피가공물 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(6) 상으로 반송하는 피가공물 반입 수단(13)과, 피가공물 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(6) 상에 놓여 있는 연삭 가공 후의 반도체 웨이퍼를 스피너 세정 수단(11)으로 반송하는 피가공물 반출 수단(14)을 구비하고 있다. 또한, 상기 제1 카세트(7)에는, 반도체 웨이퍼(15)가 표면에 보호 테이프(16)가 점착된 상태로 복수 매 수용된다. 이때, 반도체 웨이퍼(15)는, 이면(15b)을 상측으로 하여 수용된다.
도시하는 실시형태에서의 연삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있으며, 이하에 그 작용에 대해서 설명한다.
제1 카세트(7)에 수용된 연삭 가공 전의 피가공물인 반도체 웨이퍼(15)는 피가공물 반송 수단(12)의 상하 동작 및 진퇴 동작에 의해 반송되고, 중심맞춤 수단(9)에 놓여져 6개의 핀(91)의 중심을 향한 직경 방향 운동에 의해 중심이 맞춰진다. 중심맞춤 수단(9)에 놓여져 중심이 맞춰진 반도체 웨이퍼(15)는, 피가공물 반입 수단(13)의 선회 동작에 의해 피가공물 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(6)의 흡착 유지 척(62) 상에 놓여진다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동하여, 반도체 웨이퍼(15)를 흡착 유지 척(62) 상에 흡인 유지한다. 다음으로, 턴 테이블(5)을 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 반도체 웨이퍼를 올려 놓은 척 테이블(6)을 황삭 가공 영역(B)에 위치시킨다.
반도체 웨이퍼(15)를 유지한 척 테이블(6)은, 황삭 가공 영역(B)에 위치하게 되면 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전하게 된다. 한편, 황삭 유닛(3)의 황삭 휠(33)은, 소정의 방향으로 회전하면서 연삭 이송 기구(38)에 의해 연삭 이송되어 소정량 하강한다. 이 결과, 척 테이블(6) 상의 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)에 황삭 가공이 실시된다(황삭 공정). 또한, 이 사이에 피가공물 반입·반출 영역(A)에 위치하게 된 다음 척 테이블(6) 상에는, 전술한 바와 같이 연삭 가공 전의 반도체 웨이퍼(15)가 놓여진다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 반도체 웨이퍼(15)를 척 테이블(6) 상에 흡인 유 지한다. 다음으로, 턴 테이블(5)을 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 황삭 가공된 반도체 웨이퍼(15)를 유지하고 있는 척 테이블(6)을 마무리 연삭 가공 영역(C)에 위치시키고, 연삭 가공 전의 반도체 웨이퍼(15)를 유지한 척 테이블(6)을 황삭 가공 영역(B)에 위치시킨다.
이렇게 하여, 황삭 가공 영역(B)에 위치하게 된 척 테이블(6) 상에 유지된 황삭 가공 전의 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)에는 황삭 유닛(3)에 의해 황삭 가공이 실시되고, 마무리 연삭 가공 영역(C)에 위치하게 된 척 테이블(6) 상에 놓여져 황삭 가공된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)에는 마무리 연삭 유닛(4)에 의해 마무리 연삭 가공이 실시된다(마무리 연삭 공정). 다음으로, 턴 테이블(5)을 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 마무리 연삭 가공한 반도체 웨이퍼(15)를 유지한 척 테이블(6)을 피가공물 반입·반출 영역(A)에 위치시킨다. 또한, 황삭 가공 영역(B)에서 황삭 가공된 반도체 웨이퍼(15)를 유지한 척 테이블(6)은 마무리 연삭 가공 영역(C)으로, 피가공물 반입·반출 영역(A)에서 연삭 가공 전의 반도체 웨이퍼(15)를 유지한 척 테이블(6)은 황삭 가공 영역(B)으로 각각 이동하게 된다.
또한, 황삭 가공 영역(B) 및 마무리 연삭 가공 영역(C)을 경유하여 피가공물 반입·반출 영역(A)으로 돌아온 척 테이블(6)에서는 마무리 연삭 가공된 반도체 웨이퍼(15)의 흡착 유지가 해제된다. 그리고, 피가공물 반입·반출 영역(A)에 위치하게 된 척 테이블(6) 상의 마무리 연삭 가공된 반도체 웨이퍼(15)는, 피가공물 반출 수단(14)에 의해 스피너 세정 수단(11)으로 반출된다. 스피너 세정 수단(11)으로 반송된 반도체 웨이퍼(15)는, 그곳에서 이면(15a)[연삭면] 및 측면에 부착되어 있는 연삭 부스러기가 세정 제거되고, 스핀 건조된다. 이렇게 하여 세정 및 스핀 건조된 반도체 웨이퍼(15)는, 피가공물 반송 수단(12)에 의해 제2 카세트(8)로 반송되어 수납된다.
다음으로, 상기 황삭 공정 및 마무리 연삭 공정으로 이루어지는 웨이퍼 연삭 방법의 제1 발명에 대해서 설명한다.
제1 발명에 있어서는, 황삭 공정을, 황삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 유지면에 대하여 소정의 경사각으로 위치시켜 실시한다. 이 제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제1 실시형태에 대해서, 도 5를 참조하여 설명한다.
제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제1 실시형태에서는, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ1)으로 위치시킨다. 이 경사각(θ1)은, 0.01∼0.03 밀리라디안으로 설정되는 것이 바람직하다. 도 5에 도시된 제1 실시형태에서, 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]의 중심부가 최초로 접촉하도록 경사져서 위치결정 된다. 또한, 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ1)으로 위치시키는 것은, 전술한 각도 조정 수단(37)에 의해 실시한다. 도 5의 (a)에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으 로 회전시키고, 황삭 휠(33)을 화살표 33a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 이 결과, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]은, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)의 경사에 대응하여 연삭된다. 이와 같이 연삭된 반도체 웨이퍼(15)는, 중심으로부터 외주를 향하여 두께가 점차 증가하도록 형성된다.
다음으로, 제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제2 실시형태에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다.
제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제2 실시형태에서는, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ2)으로 위치시킨다. 이 경사각(θ2)은, 0.01∼0.03 밀리라디안으로 설정되는 것이 바람직하다. 도 6에 도시된 제2 실시형태에서, 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]의 외주부가 최초로 접촉하도록 경사져서 위치결정 된다. 또한, 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ2)으로 위치시키는 것은, 상술한 각도 조정 수단(37)에 의해 실시한다. 도 6의 (a)에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키고, 황삭 휠(33)을 화살표 33a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살 표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 이 결과, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)의 경사에 대응하여 연삭된다. 이와 같이 연삭된 반도체 웨이퍼(15)는, 외주로부터 중심을 향하여 두께가 점차 증가하도록 형성된다.
전술한 바와 같이 제1 발명에 있어서의 황삭 공정을 실시했다면, 턴 테이블(5)을 도 1에 있어서 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 황삭 가공된 반도체 웨이퍼(15)를 유지하고 있는 척 테이블(6)을 마무리 연삭 가공 영역(C)에 위치시키고, 마무리 연삭 공정을 실시한다. 이 마무리 연삭 공정은, 마무리 연삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 유지면에 대하여 평행하게 위치시키고, 마무리 연삭 휠의 회전 방향을, 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서, 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 하여 실시한다. 이 제1 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제1 실시형태에 대해서, 도 7을 참조하여 설명한다.
제1 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제1 실시형태는, 상기 도 5에 도시된 제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제1 실시형태에 의해 황삭된 반도체 웨이퍼(15)에 대하여 실시된다. 즉, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시킨다. 따라서, 도 7에 도시된 제1 실시형태에서, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫 돌(432)의 연삭면(432a)은, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]의 외주부에 최초로 접촉하게 된다. 또한, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시키는 것은, 상술한 각도 조정 수단(47)에 의해 실시한다. 도 7의 (a)에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키고, 마무리 연삭 휠(43)을 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 화살표 43a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 여기서, 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향에 대해서 설명한다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시키면, 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]과 소정의 접촉각(α1: θ1이 0.01∼0.03 밀리라디안이면 0.01∼0.03 밀리라디안)으로 접촉한다. 또한, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)은 원추형으로 형성되어 있기 때문에, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭 영역(S)은 사선으로 나타내는 영역이 된다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)이 연삭 영역(S)을 통과할 때의 회전 방향(43a)은, 상기 접촉각(α1)의 정점(A)을 향하는 방향으로 설정되는 것이 중요하다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향을 설정함으로써, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 지립의 입자 직경이 작아도 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 소위 바이팅이 양호해져, 버닝의 발생을 방지할 수 있다. 이상과 같이 하여, 마무리 연삭 공정을 실시함으로써, 반도체 웨이퍼(15)는 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)과 평행하게 연삭된다. 따라서, 반도체 웨이퍼(15)는, 이면(15b)[피연삭면]이 표면(15a)과 평행하게 소정의 두께로 형성된다.
다음으로, 제1 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제2 실시형태에 대해서, 도 8을 참조하여 설명한다.
제1 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제2 실시형태는, 상기 도 6에 도시된 제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제2 실시형태에 의해 황삭된 반도체 웨이퍼(15)에 대하여 실시된다. 즉, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시킨다. 따라서, 도 8에 도시된 제2 실시형태에서, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]의 중심부에 최초로 접촉하게 된다. 또한, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시키는 것은, 전술한 각도 조정 수단(47)에 의해 실시한다. 도 8의 (a) 에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키고, 마무리 연삭 휠(43)을 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 화살표 43b로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 여기서, 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향에 대해서 설명한다. 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시키면, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]과 소정의 접촉각(α2: θ2가 0.01∼0.03 밀리라디안이면 0.01∼0.03 밀리라디안)으로 접촉한다. 또한, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)은 원추형으로 형성되어 있기 때문에, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭 영역(S)은 사선으로 나타내는 영역이 된다. 이와 같이 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)이 연삭 영역(S)을 통과할 때의 회전 방향(43b)은, 상기 접촉각(α2)의 정점(B)을 향하는 방향으로 설정되는 것이 중요하다. 이와 같이 연삭 휠(43)의 회전 방향을 설정함으로써, 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 지립의 입자 직경이 작아도 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 소위 바이팅이 양호해져, 버닝의 발생을 방지할 수 있다. 이상과 같이 하여, 마무리 연삭 공정을 실시함으로써, 반도체 웨이퍼(15)는 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지 면(621)과 평행하게 연삭된다. 따라서, 반도체 웨이퍼(15)는, 이면(15b)[피연삭면]이 표면(15a)과 평행하게 소정의 두께로 형성된다.
다음으로, 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제2 발명에 대해서 설명한다.
제2 발명에 있어서는, 황삭 공정을, 황삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 유지면에 대하여 평행하게 위치시켜 실시한다. 이 제2 발명에 있어서의 황삭 공정에 대해서, 도 9를 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제2 발명에 있어서의 황삭 공정에서는, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시킨다. 또한, 황삭 휠(33)을 구성하는 황삭 숫돌(332)의 연삭면(332a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 평행하게 위치시키는 것은, 상술한 각도 조정 수단(47)에 의해 실시한다. 도 9의 (a)에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키고, 황삭 휠(33)을 화살표 33a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 이 결과, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]은, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)과 평행하게 황삭된다.
전술한 바와 같이 제2 발명에 있어서의 황삭 공정을 실시했다면, 턴 테이블(5)을 도 1에 있어서 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 황삭 가공 된 반도체 웨이퍼(15)를 유지하고 있는 척 테이블(6)을 마무리 연삭 가공 영역(C)에 위치시키고, 마무리 연삭 공정을 실시한다. 이 마무리 연삭 공정은, 마무리 연삭 휠의 연삭면을 척 테이블의 유지면에 대하여 소정의 경사각으로 위치시키고, 마무리 연삭 휠의 회전 방향을, 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서, 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 하여 실시한다. 이 제2 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제1 실시형태에 대해서, 도 10을 참조하여 설명한다.
제2 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제1 실시형태에서는, 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ1)으로 위치시킨다. 이 경사각(θ1)은, 0.01∼0.03 밀리라디안으로 설정되는 것이 바람직하다. 도 10에 도시된 제1 실시형태에서는, 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)이 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]의 중심부가 최초로 접촉하도록 경사져서 위치하게 된다. 또한, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ1)으로 위치시키는 것은, 전술한 각도 조정 수단(47)에 의해 실시한다. 도 10의 (a)에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키고, 마무리 연삭 휠(43)을 화살표 43b로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 여기서, 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향에 대해서 설명한다. 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ1)으로 위치시키면, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]과 소정의 접촉각(α3: θ1이 O.01∼O.03 밀리라디안이면 0.01∼0.03 밀리라디안)으로 접촉한다. 또한, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)은 원추형으로 형성되어 있기 때문에, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭 영역(S)은 사선으로 나타내는 영역이 된다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)이 연삭 영역(S)을 통과할 때의 회전 방향(33b)은, 상기 접촉각(α3)의 정점(B)을 향하는 방향으로 설정되는 것이 중요하다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향을 설정함으로써, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 지립의 입자 직경이 작아도 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 소위 바이팅이 양호해져, 버닝의 발생을 방지할 수 있다. 이상과 같이 하여, 마무리 연삭 공정을 실시함으로써, 반도체 웨이퍼(15)는, 도 10의 (c)에 도시된 바와 같이 중심으로부터 외주를 향하여 두께가 점차 증가하도록 형성된다.
다음으로, 제2 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제2 실시형태에 대해서, 도 11을 참조하여 설명한다.
제2 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제2 실시형태에서는, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ2)으로 위치시킨다. 이 경사각(θ2)은, 0.01∼0.03 밀리라디안으로 설정되는 것이 바람직하다. 도 11에 도시된 제2 실시형태에서, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]의 외주부가 최초로 접촉하도록 경사져서 위치하게 된다. 또한, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ2)으로 위치시키는 것은, 전술한 각도 조정 수단(47)에 의해 실시한다. 도 11의 (a)에 도시된 상태로부터 척 테이블(6)을 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키고, 마무리 연삭 휠(43)을 화살표 43a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 화살표 F로 나타내는 방향으로 연삭 이송한다. 여기서, 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향에 대해서 설명한다. 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)을 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 대하여 소정의 경사각(θ2)으로 위치시키면, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭면(432a)은 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)에 유지된 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]과 소정 의 접촉각(α4: θ2가 0.01∼0.03 밀리라디안이면 0.01∼0.03 밀리라디안)으로 접촉한다. 또한, 척 테이블(6)을 구성하는 흡착 유지 척(62)의 유지면(621)은 원추형으로 형성되어 있기 때문에, 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 연삭 영역(S)은 사선으로 나타내는 영역이 된다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)이 연삭 영역(S)을 통과할 때의 회전 방향(43a)을, 상기 접촉각(α4)의 정점(A)을 향하는 방향으로 설정하는 것이 중요하다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)의 회전 방향을 설정함으로써, 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 마무리 연삭 숫돌(432)의 지립의 입자 직경이 작아도 반도체 웨이퍼(15)의 이면(15b)[피연삭면]에 대한 소위 바이팅이 양호해져, 버닝의 발생을 방지할 수 있다. 이상과 같이 하여, 마무리 연삭 공정을 실시함으로써, 반도체 웨이퍼(15)는, 도 11의 (c)에 도시된 바와 같이 외주로부터 중심을 향하여 두께가 점차 증가하도록 형성된다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법을 실시하기 위한 연삭 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 연삭 장치에 구비되는 황삭 유닛을 구성하는 연삭 휠의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 연삭 장치에 구비되는 마무리 연삭 유닛을 구성하는 연삭 휠의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 연삭 장치에 구비되는 척 테이블의 주요부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제1 실시형태를 도시하는 설명도이다.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제1 발명에 있어서의 황삭 공정의 제2 실시형태를 도시하는 설명도이다.
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제1 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제1 실시형태를 도시하는 설명도이다.
도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제1 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제2 실시형태를 도시하는 설명도이다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제2 발명에 있어서의 황삭 공정을 도시하는 설명도이다.
도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제2 발명에 있어서의 마무리 연 삭 공정의 제1 실시형태를 도시하는 설명도이다.
도 11은 본 발명에 따른 웨이퍼 연삭 방법의 제2 발명에 있어서의 마무리 연삭 공정의 제2 실시형태를 도시하는 설명도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2: 장치 하우징 3: 황삭 유닛
32: 휠 마운트 33: 황삭 휠
331: 숫돌 기대 332: 황삭 숫돌
37: 각도 조정 수단 4: 마무리 연삭 유닛
42: 휠 마운트 43: 마무리 연삭 휠
431: 숫돌 기대 432: 마무리 연삭 숫돌
47: 각도 조정 수단 5: 턴 테이블
6: 척 테이블 61: 척 테이블 본체
62: 흡착 유지 척 7: 제1 카세트
8: 제2 카세트 9: 중심맞춤 수단
11: 스피너 세정 수단 12: 피가공물 반송 수단
13: 피가공물 반입 수단 14: 피가공물 반출 수단
15: 반도체 웨이퍼

Claims (4)

  1. 원추형의 유지면을 갖는 척 테이블의 상기 유지면에 웨이퍼를 유지하고, 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지된 웨이퍼를 황삭 연삭 수단을 구성하는 황삭 연삭 휠을 회전시키면서 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 황삭 연삭하는 황삭 연삭 공정과, 이 황삭 연삭 공정이 실시된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단을 구성하는 마무리 연삭 휠을 회전시키면서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 마무리 연삭하는 마무리 연삭 공정을 실시하는 웨이퍼의 연마 방법으로서,
    상기 황삭 연삭 공정은, 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 0.01∼0.03 밀리라디안의 경사각으로 위치시켜 실시하며,
    상기 마무리 연삭 공정은, 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 평행하게 위치시키고 상기 마무리 연삭 휠의 회전 방향을 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시켜 실시하는 것
    을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 방법.
  2. 원추형의 유지면을 갖는 척 테이블의 상기 유지면에 웨이퍼를 유지하고, 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지된 웨이퍼를 황삭 연삭 수단을 구성하는 황삭 연삭 휠을 회전시키면서 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 황삭 연삭하는 황삭 연삭 공정과, 이 황삭 연삭 공정이 실시된 웨이퍼를 마무리 연삭 수단을 구성하는 마무리 연삭 휠을 회전시키면서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 면을 웨이퍼의 피연삭면에 접촉시켜 마무리 연삭하는 마무리 연삭 공정을 실시하는 웨이퍼의 연마 방법으로서,
    상기 황삭 연삭 공정은 상기 황삭 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대해 평행하게 위치시켜 실시하며,
    상기 마무리 연삭 공정은, 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면을 상기 척 테이블의 상기 유지면에 대하여 0.01∼0.03 밀리라디안의 경사각으로 위치시키고, 상기 마무리 연삭 휠의 회전 방향을 상기 마무리 연삭 휠의 연삭 영역에 있어서 상기 마무리 연삭 휠의 연삭면과 웨이퍼의 피연삭면의 접촉각의 정점을 향하는 방향으로 회전시켜 실시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 방법.
  3. 삭제
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