JP2009248282A - 研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009248282A JP2009248282A JP2008102873A JP2008102873A JP2009248282A JP 2009248282 A JP2009248282 A JP 2009248282A JP 2008102873 A JP2008102873 A JP 2008102873A JP 2008102873 A JP2008102873 A JP 2008102873A JP 2009248282 A JP2009248282 A JP 2009248282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- polishing
- dress
- rotating
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/02—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of plane surfaces on abrasive tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【課題】回転砥石の目詰まりを抑制でき、ワークにダメージを与えることなく効率良く研磨加工することができる研磨装置及び研磨方法、研磨補助装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置1は、回転軸部5と、回転軸部5上に設けられ、その上面にワーク30を保持する回転テーブル6と、回転テーブル6の回転方向と逆方向に回転自在にかつ昇降自在に支持された回転砥石3と、回転軸部5の周囲に配設されたドレス砥石設置部10と、ドレス砥石設置部10に固定され、その研磨面が、回転砥石3の研磨面と対向するように配設されたドレス砥石11とを有し、回転テーブル6及び回転砥石3を互いに逆方向に回転させつつ、回転砥石3の表面をワーク30の表面に接触させることによって、ワークを研磨するとともに、これと並行して、回転している回転砥石3の研磨面をドレス砥石11の研磨面に接触させることによって、回転砥石3をドレス処理する。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の研磨装置1は、回転軸部5と、回転軸部5上に設けられ、その上面にワーク30を保持する回転テーブル6と、回転テーブル6の回転方向と逆方向に回転自在にかつ昇降自在に支持された回転砥石3と、回転軸部5の周囲に配設されたドレス砥石設置部10と、ドレス砥石設置部10に固定され、その研磨面が、回転砥石3の研磨面と対向するように配設されたドレス砥石11とを有し、回転テーブル6及び回転砥石3を互いに逆方向に回転させつつ、回転砥石3の表面をワーク30の表面に接触させることによって、ワークを研磨するとともに、これと並行して、回転している回転砥石3の研磨面をドレス砥石11の研磨面に接触させることによって、回転砥石3をドレス処理する。
【選択図】図1
Description
本発明は、研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法に関するものである。
ワークに対して相対回転する回転砥石をワークの表面に押し当て、ワークを所定の厚さまで研磨する研磨方法が知られている。この研磨方法に用いられる従来の研磨装置の一例を図4に示す。
この研磨装置101は、ワーク保持部102と、ワーク200を研磨する回転砥石103とを有している。
ワーク保持部102は、円筒状の回転軸部104と、回転軸部104の上部に回転可能に支持された回転テーブル105とを有している。
回転テーブル105は、その上面がワーク200を保持するワーク保持面106とされており、図示しない回転駆動機構によって図中矢印a方向に回転駆動される。回転テーブル105が回転駆動されることにより、ワーク保持面106に保持されたワーク200が回転テーブル105の回転軸を中心に公転する。
この研磨装置101は、ワーク保持部102と、ワーク200を研磨する回転砥石103とを有している。
ワーク保持部102は、円筒状の回転軸部104と、回転軸部104の上部に回転可能に支持された回転テーブル105とを有している。
回転テーブル105は、その上面がワーク200を保持するワーク保持面106とされており、図示しない回転駆動機構によって図中矢印a方向に回転駆動される。回転テーブル105が回転駆動されることにより、ワーク保持面106に保持されたワーク200が回転テーブル105の回転軸を中心に公転する。
回転砥石103は、回転可能に支持された砥石保持具107と、砥石保持具107に保持された砥石108を有し、砥石108の表面が、ワーク保持面106と対向するように配設されている。
また、この回転砥石103は、図示しない回転駆動機構によって、回転テーブル105の回転方向と逆方向(図中矢印b方向)に回転駆動されるとともに、昇降操作機構によって、ワーク保持面106から離間した位置(初期位置)と、砥石108がワーク200の表面と接触する位置(研磨位置)との間を移動操作される。
このような研磨装置101では、回転テーブル105及び回転砥石103を、互いに逆方向に回転駆動しつつ、回転砥石103を下方に移動操作し、砥石108の表面をワーク200の表面に押し当てると、ワーク200の表面が砥石108によって摺動され、ワーク200の表面が研磨される。
また、この回転砥石103は、図示しない回転駆動機構によって、回転テーブル105の回転方向と逆方向(図中矢印b方向)に回転駆動されるとともに、昇降操作機構によって、ワーク保持面106から離間した位置(初期位置)と、砥石108がワーク200の表面と接触する位置(研磨位置)との間を移動操作される。
このような研磨装置101では、回転テーブル105及び回転砥石103を、互いに逆方向に回転駆動しつつ、回転砥石103を下方に移動操作し、砥石108の表面をワーク200の表面に押し当てると、ワーク200の表面が砥石108によって摺動され、ワーク200の表面が研磨される。
また、この種の研磨装置として、研磨工具または研磨工具を回転駆動させる工具回転駆動部と、前記工具回転駆動部の回転軸と平行に回転するワークを保持するワーク保持部と、工具回転駆動部とワーク保持部をそれらの回転軸方向に相対接近あるいは後退させる軸方向駆動部と、制御部を備え、前記ワークを前記工具に押し当てて前記ワークを平面仕上加工する研磨装置において、前記工具回転駆動部またはワーク保持部の回転軸が、前記軸方向駆動部による駆動をガイドする駆動基準面の面内に位置している研磨装置が知られている。(特許文献1参照)
更に、この種の装置として他に、水平回転自在に回転テーブルを設置し、支柱状のコラムに支持されて上下自在に回転砥石を設けた研削装置(特許文献2参照)、あるいは、バキューム吸着機構を備えたカップホイール型の研削砥石を備えた平面研削装置が知られている。(特許文献3参照)
特開2007−210074号公報
特開平10−058320号公報
特開平05−077147号公報
更に、この種の装置として他に、水平回転自在に回転テーブルを設置し、支柱状のコラムに支持されて上下自在に回転砥石を設けた研削装置(特許文献2参照)、あるいは、バキューム吸着機構を備えたカップホイール型の研削砥石を備えた平面研削装置が知られている。(特許文献3参照)
しかしながら、上述のような研磨装置101では、ワーク200から削り取られた研磨粉が、砥石108に目詰まりを生じさせ、砥石108の研磨性能を低めたり、ワーク200にダメージを与えたりする等の問題が生じている。特に、ワークがサファイア基板やSiC基板の場合、その研磨粉が粘性を有するため、回転砥石の目詰まりを生じ易い。
そこで、このような研磨装置101では、砥石108の目詰まりを抑えるために、回転砥石103の回転数を小さくする、あるいは、研磨加工を途中で止めて回転砥石に付着した研磨粉を除去するドレス工程を複数回行う等の対策が採られている。ここで、ドレス工程は、回転砥石の表面にドレス砥石を摺動させることによって行われる。
しかし、回転砥石103の回転数を小さくすると、ワークの研磨速度が低くなり、ワークを所定の厚さまで研磨するのに長時間を要してしまう。また、研磨加工を途中で止めてドレス工程を行うと、ワークの研磨そのものにかかる時間に加えて、ドレス工程にも時間がかかる。これらのことから、従来の研磨装置101では、十分な加工効率が得られず、加工品の生産性低下を招いているのが現状である。
また、この事情は特許文献1〜3に記載された研磨装置においても同様であり、砥石目詰まりの問題を解消しつつ研磨性能を高めることができる研磨装置の登場が望まれていた。
しかし、回転砥石103の回転数を小さくすると、ワークの研磨速度が低くなり、ワークを所定の厚さまで研磨するのに長時間を要してしまう。また、研磨加工を途中で止めてドレス工程を行うと、ワークの研磨そのものにかかる時間に加えて、ドレス工程にも時間がかかる。これらのことから、従来の研磨装置101では、十分な加工効率が得られず、加工品の生産性低下を招いているのが現状である。
また、この事情は特許文献1〜3に記載された研磨装置においても同様であり、砥石目詰まりの問題を解消しつつ研磨性能を高めることができる研磨装置の登場が望まれていた。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、回転砥石の目詰まりを抑えつつワークを効率良く研磨加工することができ、ワークを、そのダメージを抑えつつ研磨加工することができる研磨装置及び研磨方法、研磨補助装置を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意努力した結果、次の研磨装置と研磨補助装置及び研磨方法を提供することで、上記課題が容易に解決されることを見出した。
すなわち本発明の研磨装置は、(1)回転軸部と、前記回転軸部上に設けられ、その上面にワークを保持する回転テーブルと、前記回転テーブルの上面と対向し、前記回転テーブルの回転方向と逆方向に回転自在に支持され昇降操作される回転砥石と、前記回転軸部の周囲に配設されたドレス砥石設置部と、前記ドレス砥石設置部上に固定され、その研磨面が、前記回転砥石の研磨面と対向するように配設されたドレス砥石とを有し、前記回転テーブル及びドレス砥石と前記回転砥石とを互いに逆方向に回転させつつ、前記回転砥石の研磨面をワークの表面に接触させることによって、前記ワークを研磨するとともに、これと並行して、前記回転砥石の研磨面を前記ドレス砥石の研磨面に接触させることによって、前記回転砥石に付着した研磨粉を除去自在としたことを特徴とする。
すなわち本発明の研磨装置は、(1)回転軸部と、前記回転軸部上に設けられ、その上面にワークを保持する回転テーブルと、前記回転テーブルの上面と対向し、前記回転テーブルの回転方向と逆方向に回転自在に支持され昇降操作される回転砥石と、前記回転軸部の周囲に配設されたドレス砥石設置部と、前記ドレス砥石設置部上に固定され、その研磨面が、前記回転砥石の研磨面と対向するように配設されたドレス砥石とを有し、前記回転テーブル及びドレス砥石と前記回転砥石とを互いに逆方向に回転させつつ、前記回転砥石の研磨面をワークの表面に接触させることによって、前記ワークを研磨するとともに、これと並行して、前記回転砥石の研磨面を前記ドレス砥石の研磨面に接触させることによって、前記回転砥石に付着した研磨粉を除去自在としたことを特徴とする。
(2)本発明の研磨装置において(1)に記載のドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に配置されたリング状のドレス砥石であることを特徴とする構成でも良い。
(3)本発明の研磨装置において(1)に記載のドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に所定の間隔で環状に並設された複数のドレス砥石片からなる構成でも良い。
(4)本発明の研磨装置において(1)〜(3)のいずれかに記載のドレス砥石設置部は、前記ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、前記ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することを特徴とする。
(5)本発明の研磨装置において(1)〜(4)のいずれかに記載のドレス砥石テーブル支持部は、前記ドレス砥石テーブルを弾性支持するバネを備えてなることを特徴とする。
(3)本発明の研磨装置において(1)に記載のドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に所定の間隔で環状に並設された複数のドレス砥石片からなる構成でも良い。
(4)本発明の研磨装置において(1)〜(3)のいずれかに記載のドレス砥石設置部は、前記ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、前記ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することを特徴とする。
(5)本発明の研磨装置において(1)〜(4)のいずれかに記載のドレス砥石テーブル支持部は、前記ドレス砥石テーブルを弾性支持するバネを備えてなることを特徴とする。
(6)本発明の研磨補助装置は、環状のドレス砥石設置部と、前記ドレス砥石設置部上に固定されたドレス砥石とを有し、前記ドレス砥石設置部は、研磨装置の回転軸部の周面に取り付け自在に構成されていることを特徴とする。
(7)本発明の研磨補助装置において(6)に記載のドレス砥石が前記ドレス砥石設置部上に配置されたリング状のドレス砥石片からなることを特徴とする。
(8)本発明の研磨補助装置において、(6)に記載のドレス砥石が前記ドレス砥石設置部上に所定の間隔で環状に並設された複数のドレス砥石片からなることを特徴とする。
(9)本発明の研磨補助装置において(6)〜(8)のいずれかに記載のドレス砥石設置部は、前記ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、前記ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することを特徴とする。
(10)本発明の研磨補助装置において(6)〜(9)に記載のドレス砥石テーブル支持部は、前記ドレス砥石テーブルを弾性支持するバネを備えてなることを特徴とする。
(7)本発明の研磨補助装置において(6)に記載のドレス砥石が前記ドレス砥石設置部上に配置されたリング状のドレス砥石片からなることを特徴とする。
(8)本発明の研磨補助装置において、(6)に記載のドレス砥石が前記ドレス砥石設置部上に所定の間隔で環状に並設された複数のドレス砥石片からなることを特徴とする。
(9)本発明の研磨補助装置において(6)〜(8)のいずれかに記載のドレス砥石設置部は、前記ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、前記ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することを特徴とする。
(10)本発明の研磨補助装置において(6)〜(9)に記載のドレス砥石テーブル支持部は、前記ドレス砥石テーブルを弾性支持するバネを備えてなることを特徴とする。
(11)本発明の研磨方法は、ワークを保持する回転テーブルと回転砥石とを、互いに逆方向に回転させつつ、前記砥石の研磨面をワークの表面に接触させることによって、前記ワークを研磨するに際して、前記回転テーブルの周囲にドレス砥石を配設し、前記ワークを研磨するのと並行して、前記回転砥石の研磨面を前記ドレス砥石の研磨面に接触させることによって、前記回転砥石に付着した研磨粉を除去しながら研磨することを特徴とする。
本発明によれば、ワークに対して相対回転する回転砥石をワークの表面に押し当て、ワークを所定の厚さまで研磨するに際し、回転砥石の目詰まりを抑えつつ、ワークを、そのダメージを抑えて効率良く研磨加工することができる。
また、ドレス砥石設置部が、ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することにより、砥石及び/又はドレス砥石の高さが不均一である場合であっても、その高さの差を相殺するようにドレス砥石テーブルが揺動して砥石に接触し研磨粉を除去するので、ドレス砥石による砥石の目詰まりを均一に防止することができる。
また、ドレス砥石テーブル支持部がバネを有することにより、ドレス砥石テーブルは、一方に傾いても、速やかに初期状態に復帰することができる。このため、砥石とドレス砥石とを、常に良好な接触状態で接触させることができ、研磨途中の砥石を効率良くドレス処理することができる。
また、ドレス砥石テーブル支持部がバネを有することにより、ドレス砥石テーブルは、一方に傾いても、速やかに初期状態に復帰することができる。このため、砥石とドレス砥石とを、常に良好な接触状態で接触させることができ、研磨途中の砥石を効率良くドレス処理することができる。
以下、本発明の研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法の実施形態について説明する。
(研磨装置及び研磨補助装置)
まず、本発明の研磨装置及び研磨補助装置について説明する。
図1は、本発明の研磨補助装置を備える研磨装置(本発明の研磨装置)の実施形態を示す斜視図、図2は、図1に示す研磨装置の模式図、図3は、図1に示す研磨装置が備える回転砥石を図1中下方から見た斜視図である。
(研磨装置及び研磨補助装置)
まず、本発明の研磨装置及び研磨補助装置について説明する。
図1は、本発明の研磨補助装置を備える研磨装置(本発明の研磨装置)の実施形態を示す斜視図、図2は、図1に示す研磨装置の模式図、図3は、図1に示す研磨装置が備える回転砥石を図1中下方から見た斜視図である。
図1及び図2に示す研磨装置1は、ワーク保持部2と、ワーク30を研磨する回転砥石3と、回転砥石3をドレス処理する研磨補助手段(研磨補助装置)4とを有している。
ワーク保持部2は、回転軸部5と、回転テーブル6と、回転テーブル6を回転駆動する回転駆動機構とを有している。
ワーク保持部2は、回転軸部5と、回転テーブル6と、回転テーブル6を回転駆動する回転駆動機構とを有している。
回転テーブル6は、円盤状をなし、回転軸部5の上部に固定されている。この回転テーブル6の上面は、ワーク30を保持するワーク保持面7を構成する。このワーク保持面7には、1枚または複数枚のワーク30が接着や吸着等の固定方法によって保持されている。
回転テーブル6の材料としては、特に限定されないが、例えばアルミナ等のセラミックスが挙げられる。
回転テーブル6の材料としては、特に限定されないが、例えばアルミナ等のセラミックスが挙げられる。
回転テーブル6を回転駆動する回転駆動機構は、図示略のモータと、回転テーブル6の中央部に接続された回転軸部5と、前記モータの軸の回転を伝達する回転伝達手段等によって構成されている。このように構成された回転駆動機構では、モータが駆動されると、その軸の回転が回転伝達手段を介して回転軸部5に伝達され、回転軸部5に固定された回転テーブル6が、モータの回転数に応じて、図中矢印A方向に回転操作される。これにより、ワーク保持面7に保持されたワーク30が、回転軸を中心に公転する。
本実施形態の回転砥石3は、砥石保持具8と、砥石保持具8に保持された複数の砥石9と、砥石保持具8を回転テーブル6の回転方向と逆方向(図中矢印B方向)に回転駆動する回転駆動機構とを有している。
砥石保持具8は、円盤状をなし、その一方の主面が、回転テーブル6のワーク保持面7と対向するように回転可能に支持されている。この砥石保持具8の回転軸28は、回転テーブル6の回転軸6aと略平行になっている。本実施形態では、砥石保持具8の回転軸28が、後述するドレス砥石11の内周と交叉する位置に設定されている。これにより、砥石保持具8に保持された砥石9を、ドレス砥石11によって効率よくドレス処理し、研磨粉を除去することができる。
砥石保持具8は、円盤状をなし、その一方の主面が、回転テーブル6のワーク保持面7と対向するように回転可能に支持されている。この砥石保持具8の回転軸28は、回転テーブル6の回転軸6aと略平行になっている。本実施形態では、砥石保持具8の回転軸28が、後述するドレス砥石11の内周と交叉する位置に設定されている。これにより、砥石保持具8に保持された砥石9を、ドレス砥石11によって効率よくドレス処理し、研磨粉を除去することができる。
本実施形態の構造では図3に示すように、砥石保持具8の一方の主面の外周縁部に、複数の(図3では一例として18個の)砥石9が等間隔で固定されている。各砥石9は、4角柱状をなし、それらの長軸方向を円盤状の砥石保持具8の外周の接線方向と略平行となるように並設されている。
砥石保持具8を回転駆動する回転駆動機構は、図示略のモータと、砥石保持具8に固定された回転軸28と、モータの軸の回転を前記回転軸28に伝達する回転伝達手段等を有し、砥石保持具8を前記回転テーブル6の回転方向と逆方向(図中矢印B方向)に回転操作するように構成されている。このように構成された回転駆動機構では、モータが駆動されると、その軸の回転が回転伝達手段を介して回転軸28に伝達され、回転軸28に固定された砥石保持具8が、モータ回転数に応じて図中矢印B方向に回転操作される。これにより、砥石保持具8に固定された複数の砥石9が、回転軸28を中心に公転する。
また、この形態の研磨装置1は、回転砥石3を回転軸28の延在方向に(図1に示す例では上下方向に)昇降操作する昇降操作機構(図示せず)を有している。図2に示すように、回転砥石3は、この昇降操作機構によって、ワーク30の表面から離間した位置(初期位置)と、砥石9がワーク30の表面と接触する位置(研磨位置)との間を移動操作されるようになっている。
以上のように構成された回転砥石3では、砥石保持具8を、回転テーブルの回転方向と逆方向に回転駆動しつつ、下方に移動操作し、砥石9の表面をワーク30の表面に押し当てると、砥石9がワーク30の表面を摺動し、ワーク30の表面を研磨する。これにより、ワーク30はその上面を目的の範囲の表面粗さなどを有する平滑面となるように加工される。
また、図1及び図2に示すように、本発明の研磨装置1は、回転テーブル6の周囲に研磨補助手段(研磨補助装置)4が配設されているところに特徴がある。
研磨補助手段(研磨補助装置)4は、ドレス砥石設置部10と、このドレス砥石設置部10上に配設された複数のドレス砥石11によって概略構成されている。
ドレス砥石設置部10は、ドレス砥石テーブル12と、ドレス砥石テーブル12を支持するドレス砥石テーブル支持部13とを有する。
研磨補助手段(研磨補助装置)4は、ドレス砥石設置部10と、このドレス砥石設置部10上に配設された複数のドレス砥石11によって概略構成されている。
ドレス砥石設置部10は、ドレス砥石テーブル12と、ドレス砥石テーブル12を支持するドレス砥石テーブル支持部13とを有する。
ドレス砥石テーブル12は、その内周が回転軸部5の外周より僅かに大きな寸法とされた円環状をなし、回転軸部5の上部の周囲に配設されている。このドレス砥石テーブル12は、ドレス砥石テーブル支持部13により、所定の高さ範囲で上下に揺動可能に支持されている。また、このドレス砥石テーブル12の外周縁部には、後述する第2のボルト25が挿通される複数のボルト孔14が、円周に沿って間欠的に設けられている。
また、ドレス砥石テーブル12は、後述する第1のボルト取付けプレート20に対応する部分が切り欠かれている。これにより、第1のボルト21の頭部に工具を容易に当てることができ、第1のボルト21を締める操作を行うことができる。
また、ドレス砥石テーブル12は、後述する第1のボルト取付けプレート20に対応する部分が切り欠かれている。これにより、第1のボルト21の頭部に工具を容易に当てることができ、第1のボルト21を締める操作を行うことができる。
このドレス砥石テーブル12の上には、複数の(図1では16個の)ドレス砥石片11Aを環状に配置してなるドレス砥石11が固定されている。
各ドレス砥石片11Aは、レンガ状をなし、それらの長軸方向が、ドレス砥石テーブル12の外周の接線方向と略平行となるようにドレス砥石テーブル12の外周部上に環状に並設されている。また、各ドレス砥石11は、その表面が、ワーク30の表面と略面一となるような寸法とされている。
これらの構成により、ドレス砥石は回転テーブルと一体に回転し、砥石保持具8を、回転テーブルの回転方向と逆方向に回転駆動しつつ、下方に移動操作し、砥石9の表面をワーク30の表面に押し当てると、砥石の表面9はドレス砥石11の表面にも押し当たる。これにより、砥石9は、ワーク30の表面を摺動しつつ、その表面がドレス砥石11によって摺動され、ワーク30の研磨加工と同時に、ドレス砥石11による砥石9のドレス処理が行われ、研磨粉が除去されるようになっている。なお、本実施形態において用いるレンガ状のドレス砥石片11Aは一例であって、図1(B)に示す如く予めリング状に形成したドレス砥石11Bをドレス砥石テーブル12の外周部上に1個配置しても良い。
各ドレス砥石片11Aは、レンガ状をなし、それらの長軸方向が、ドレス砥石テーブル12の外周の接線方向と略平行となるようにドレス砥石テーブル12の外周部上に環状に並設されている。また、各ドレス砥石11は、その表面が、ワーク30の表面と略面一となるような寸法とされている。
これらの構成により、ドレス砥石は回転テーブルと一体に回転し、砥石保持具8を、回転テーブルの回転方向と逆方向に回転駆動しつつ、下方に移動操作し、砥石9の表面をワーク30の表面に押し当てると、砥石の表面9はドレス砥石11の表面にも押し当たる。これにより、砥石9は、ワーク30の表面を摺動しつつ、その表面がドレス砥石11によって摺動され、ワーク30の研磨加工と同時に、ドレス砥石11による砥石9のドレス処理が行われ、研磨粉が除去されるようになっている。なお、本実施形態において用いるレンガ状のドレス砥石片11Aは一例であって、図1(B)に示す如く予めリング状に形成したドレス砥石11Bをドレス砥石テーブル12の外周部上に1個配置しても良い。
このため、ワーク30の研磨加工に際して、ワーク30の研磨粉が砥石9に目詰まりするのが抑えられ、砥石9は、研磨加工の全過程を通じて良好な研磨性能を発揮することができる。また、研磨粉によるワーク30のダメージ発生のおそれを抑制できる。
また、ワーク30の研磨加工と同時に砥石9のドレス処理を行うと、研磨加工を中断してドレス処理を行うのに比べて、研磨加工が終了する(ワークが所定の厚さに研磨される)までに要する時間を短縮することができる。
これらのことから、この実施形態の研磨装置1では、研磨加工において高い加工効率を得ることができ、研磨加工品の生産性を飛躍的に上げることができる。
また、ワーク30の研磨加工と同時に砥石9のドレス処理を行うと、研磨加工を中断してドレス処理を行うのに比べて、研磨加工が終了する(ワークが所定の厚さに研磨される)までに要する時間を短縮することができる。
これらのことから、この実施形態の研磨装置1では、研磨加工において高い加工効率を得ることができ、研磨加工品の生産性を飛躍的に上げることができる。
ドレス砥石テーブル支持部13は、ドレス砥石テーブル12を支持する円環部15と、円環部15を支持するための支持部16及びクッション機構17により構成されている。
円環部15は、その内周が回転軸部の外周より僅かに大きな寸法とされた円環状をなし、回転軸部5の周囲に、ドレス砥石テーブル12の下面と当接するように配設されている。また、この円環部15の外周縁部には、後述する第1のボルト21が挿通する第1のボルト孔19と、後述するボルト25及びバネ26が挿通する第2のボルト孔18が、それぞれ、円周に沿って必要個数設けられている。これらのうち第1のボルト孔19には、第1のボルト21が螺合されている。また、第2のボルト孔18にはボルト25とバネ26が挿通されている。
円環部15は、その内周が回転軸部の外周より僅かに大きな寸法とされた円環状をなし、回転軸部5の周囲に、ドレス砥石テーブル12の下面と当接するように配設されている。また、この円環部15の外周縁部には、後述する第1のボルト21が挿通する第1のボルト孔19と、後述するボルト25及びバネ26が挿通する第2のボルト孔18が、それぞれ、円周に沿って必要個数設けられている。これらのうち第1のボルト孔19には、第1のボルト21が螺合されている。また、第2のボルト孔18にはボルト25とバネ26が挿通されている。
支持部16は、第1のボルト取付けプレート20と、第1のボルト21と、補助ボルト23より構成されている。
前述のボルト25及びバネ26が設置された部分の下方には取付けプレート24が設けられ、それぞれ、円環部15より下方に、回転軸部5の円周に沿って間欠的に、回転軸部5の外周に補助ボルト27によって吊り下げ固定されている。
前述のボルト25及びバネ26が設置された部分の下方には取付けプレート24が設けられ、それぞれ、円環部15より下方に、回転軸部5の円周に沿って間欠的に、回転軸部5の外周に補助ボルト27によって吊り下げ固定されている。
また、前記支持部16において、回転軸部5の外周部にボルト取付プレート20が設けられ、この部分の上の円環部15のボルト孔19に螺合した第1のボルト21、補助ボルト23が取付けプレート20に螺合あるいは当接されている。
複数の第2のボルト25は、それぞれ、頭部を上方にして、ドレス砥石テーブル12のボルト孔14、円環部15の第2のボルト孔18及び第2のボルト取付けプレート24のボルト孔に挿通されている。また、各第2のボルト25の下端部には、第2のボルト取付けプレート25の下面と当接するようにナットが螺合している。これにより、各第2のボルト25は、それぞれ、各ボルト孔から抜け出るのが防止される。
各第2のボルト25にはバネ26が外装されている。各バネ26は、第2のボルト取付けプレート24の上面とドレス砥石テーブル12の下面との間に配置されている。これにより、バネ26は、ドレス砥石テーブル12を弾性支持するように作用する。
各第2のボルト25にはバネ26が外装されている。各バネ26は、第2のボルト取付けプレート24の上面とドレス砥石テーブル12の下面との間に配置されている。これにより、バネ26は、ドレス砥石テーブル12を弾性支持するように作用する。
以上のように構成されたドレス砥石テーブル支持部12は、初期状態では、円環部15が、バネ26によって弾性支持されている。この初期状態でのドレス砥石テーブル12の高さ位置を初期位置と言う。
この状態から、ドレス砥石テーブル12の一部に外力が加わると、ドレス砥石テーブル12はバネ26によって弾性支持されていることにより、必要な方向に傾くことができるようになっている。
この状態から、ドレス砥石テーブル12の一部に外力が加わると、ドレス砥石テーブル12はバネ26によって弾性支持されていることにより、必要な方向に傾くことができるようになっている。
ドレス砥石テーブル12が、このような挙動を示すことにより、各砥石9を公転させつつ、ドレス砥石11に接触させたとき、各砥石9及び/又は各ドレス砥石11の高さが不均一である場合でも、高さが高い部分では、ドレス砥石テーブル12が下方に沈むので、各砥石9と各ドレス砥石11とが均一に当接する。また、ドレス砥石テーブル12は、一方に傾いても、速やかに初期状態に復帰しようとするので、砥石9と各ドレス砥石11とを、常に良好な接触状態で接触させることができ、各砥石9を効率よくドレス処理することができる。
ところで、本実施形態の研磨装置1においては、回転軸部5に対して予め、研磨補助手段(研磨補助装置)4を取り付けた状態として説明したが、この研磨補助手段4はドレス砥石設置部10と、このドレス砥石設置部10上に配設された複数のドレス砥石11によって概略構成されているので、この研磨補助手段4を図1、2に示す回転軸部5とは異なる円盤状の回転軸部に取り付けることができる。
ドレス砥石設置部10は、ドレス砥石テーブル12と、ドレス砥石テーブル12を支持するドレス砥石テーブル支持部13とを有するので、研磨補助手段4が取り付けられていない一般的な円盤状の回転軸部に対して研磨補助手段4を装着して取り付け固定することで、従来の研磨装置の円盤状の回転軸部に別途研磨補助手段4を取り付けることができる。
このように研磨補助手段4を別の回転軸部に取り付けるように構成することで、既に生産現場で使用中の円盤状の回転軸部を有する従来の研磨装置に本発明構造の研磨補助手段4を適用することができる。
これにより、従来の研磨装置を本発明の作用効果を奏する新規の研磨装置に改造することができるようになり、使用中の出来合いの装置を破棄することなく、そのまま流用して生産効率を向上させることが可能となる。
ドレス砥石設置部10は、ドレス砥石テーブル12と、ドレス砥石テーブル12を支持するドレス砥石テーブル支持部13とを有するので、研磨補助手段4が取り付けられていない一般的な円盤状の回転軸部に対して研磨補助手段4を装着して取り付け固定することで、従来の研磨装置の円盤状の回転軸部に別途研磨補助手段4を取り付けることができる。
このように研磨補助手段4を別の回転軸部に取り付けるように構成することで、既に生産現場で使用中の円盤状の回転軸部を有する従来の研磨装置に本発明構造の研磨補助手段4を適用することができる。
これにより、従来の研磨装置を本発明の作用効果を奏する新規の研磨装置に改造することができるようになり、使用中の出来合いの装置を破棄することなく、そのまま流用して生産効率を向上させることが可能となる。
(研磨方法)
次に、本発明の研磨方法を、図1及び図2に示す研磨装置を用いる場合を例にして説明する。
図1及び図2に示すように、まず、研磨装置1は、初期状態では、回転砥石3が、ワーク30の表面から離間した位置(初期位置)とされている。
次に、本発明の研磨方法を、図1及び図2に示す研磨装置を用いる場合を例にして説明する。
図1及び図2に示すように、まず、研磨装置1は、初期状態では、回転砥石3が、ワーク30の表面から離間した位置(初期位置)とされている。
次に、回転テーブル6のワーク保持面7に、ワーク(被加工基板)30を装着する。
ワーク30としては、特に限定されないが、例えば、鉄、鋼、銅等の金属材料、サファイア、シリコン、SiC等の半導体材料、セラミック等よりなる基板等が挙げられる。本発明によれば、サファイアやSiCのように目詰まりが生じ易いワークを適用した場合でも、回転砥石の目詰まりを抑えて、効率よく研磨加工を行うことができる。
ワーク保持面7に装着するワークの枚数は、1枚であっても複数枚であってもよく、ワーク保持面7の径とワーク30の径に応じて適宜設定される。例えば、ワーク保持面7の径が約300mm、ワーク30が4インチ基板である場合には、3枚程度の基板をワーク保持面7に装着することができる。
ワーク30としては、特に限定されないが、例えば、鉄、鋼、銅等の金属材料、サファイア、シリコン、SiC等の半導体材料、セラミック等よりなる基板等が挙げられる。本発明によれば、サファイアやSiCのように目詰まりが生じ易いワークを適用した場合でも、回転砥石の目詰まりを抑えて、効率よく研磨加工を行うことができる。
ワーク保持面7に装着するワークの枚数は、1枚であっても複数枚であってもよく、ワーク保持面7の径とワーク30の径に応じて適宜設定される。例えば、ワーク保持面7の径が約300mm、ワーク30が4インチ基板である場合には、3枚程度の基板をワーク保持面7に装着することができる。
回転軸部5を含む回転駆動機構は、回転テーブル6を、図中矢印A方向に所定の回転数で回転駆動する。これにより、ワーク保持面7に保持されたワーク30が、回転軸を中心に水平に公転する。
また、回転砥石3が有する回転駆動機構は、砥石保持具8を、図中矢印B方向に所定の回転数で回転駆動する。これにより、砥石保持具8に固定された複数の砥石9が、回転軸を中心に水平に公転する。
次に、昇降操作機構により回転砥石3を、初期位置から、砥石9の表面がワーク30の表面と接触する位置(研磨位置)まで下降させる。これにより、砥石9の表面がワーク30の表面に押し当たる。
また、回転砥石3が有する回転駆動機構は、砥石保持具8を、図中矢印B方向に所定の回転数で回転駆動する。これにより、砥石保持具8に固定された複数の砥石9が、回転軸を中心に水平に公転する。
次に、昇降操作機構により回転砥石3を、初期位置から、砥石9の表面がワーク30の表面と接触する位置(研磨位置)まで下降させる。これにより、砥石9の表面がワーク30の表面に押し当たる。
公転しているワークの表面に、これと逆方向に公転している砥石9の表面が接触すると、砥石9がワーク30の表面を摺動し、ワーク30の表面を研磨する。これにより、ワークは、その厚さを薄くするように加工され、その表面は目的とする粗さの平坦面に研磨加工される。
また、このとき砥石9の表面は、ドレス砥石11の表面にも押し当たる。これにより、砥石9は、ワーク30の表面を研磨加工しつつ、その表面がドレス砥石11によって研削され、ワーク30の研磨加工と同時に、ドレス砥石11による砥石9のドレス処理が行われる。従って、ワークの研磨粉等によって砥石9の表面に目詰まりを生じる現象を抑制することができる結果として、従来の装置よりも高速な研磨加工に対応できるようになる。
また、このとき砥石9の表面は、ドレス砥石11の表面にも押し当たる。これにより、砥石9は、ワーク30の表面を研磨加工しつつ、その表面がドレス砥石11によって研削され、ワーク30の研磨加工と同時に、ドレス砥石11による砥石9のドレス処理が行われる。従って、ワークの研磨粉等によって砥石9の表面に目詰まりを生じる現象を抑制することができる結果として、従来の装置よりも高速な研磨加工に対応できるようになる。
そして、各ワーク30が所定の厚さまで研磨されると、昇降操作機構は、回転砥石3を、ワーク30の表面から離間した位置(初期位置)まで上昇させるので、ワーク30を取り外すことができるようになる。
以上のように、この方法の研磨方法では、ワーク30の研磨加工と同時に、砥石9のドレス処理を行う。
このため、ワーク30の研磨加工に際して、ワーク30の研磨粉が砥石9に目詰まりするのが抑えられ、砥石9は、研磨加工の全過程を通じて良好な研磨性能を発揮することができる。
また、ワーク30の研磨加工と砥石9のドレス処理とを同時に行うと、研磨加工を中断してドレス処理を行うのに比べて、研磨加工が終了する(ワークが所定の厚さになる)までに要する時間を短縮することができる。
これらのことから、この研磨方法では、高い加工効率を得ることができ、加工品の生産性を飛躍的に上げることができる。
このため、ワーク30の研磨加工に際して、ワーク30の研磨粉が砥石9に目詰まりするのが抑えられ、砥石9は、研磨加工の全過程を通じて良好な研磨性能を発揮することができる。
また、ワーク30の研磨加工と砥石9のドレス処理とを同時に行うと、研磨加工を中断してドレス処理を行うのに比べて、研磨加工が終了する(ワークが所定の厚さになる)までに要する時間を短縮することができる。
これらのことから、この研磨方法では、高い加工効率を得ることができ、加工品の生産性を飛躍的に上げることができる。
例えば、図1及び図2に示す研磨装置を用いて、サファイア基板(厚さ:700μm、径:4インチ)を80μm厚まで研磨加工を行うと、50〜100μm/分の研磨速度で研磨を行うことができるのに対して、従来の研磨装置(図4に示す研磨装置)を用いて、同様の研磨加工を行うと、10μ/分の研磨速度でしか研磨を行うことができない。すなわち、本発明の研磨装置(研磨方法)を用いることにより、従来に比べて5〜10倍の研磨速度を得ることができる。
なお、前記実施形態において、研磨装置及び研磨補助装置を構成する各部および研磨方法の各工程は一つの例であって、本発明の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。
本発明の研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法によれば、回転砥石の目詰まりを抑えて、ワークにダメージを与えることなく効率良く研磨加工することができるため、回転砥石の目詰まりを生じ易いサファイア基板やSiC基板を研磨加工するものとして好適な特徴を有する。
1…研磨装置、2…ワーク保持部 3…回転砥石、4…研磨補助手段(研磨補助装置)、5…回転軸部、6…回転テーブル、8…砥石保持具、9…砥石、10…ドレス砥石設置部、11…ドレス砥石、11A…ドレス砥石片、11B…ドレス砥石、12…ドレス砥石テーブル、13…ドレス砥石テーブル支持部、15…円環部、16…支持部、17…クッション機構、18…第2のボルト孔、19…第1のボルト孔、20…ボルト取付けプレート、21…第1のボルト、24…取付けプレート、25…第2のボルト、26…バネ、30…ワーク。
Claims (11)
- 回転軸部と、前記回転軸部上に設けられ、その上面にワークを保持する回転テーブルと、前記回転テーブルの上面と対向し、前記回転テーブルの回転方向と逆方向に回転自在に支持され昇降操作される回転砥石と、前記回転軸部の周囲に配設されたドレス砥石設置部と、前記ドレス砥石設置部上に固定され、その研磨面が、前記回転砥石の研磨面と対向するように配設されたドレス砥石とを有し、
前記回転テーブル及びドレス砥石と前記回転砥石とを互いに逆方向に回転させつつ、前記回転砥石の研磨面をワークの表面に接触させることによって、前記ワークを研磨するとともに、これと並行して、前記回転砥石の研磨面を前記ドレス砥石の研磨面に接触させることによって、前記回転砥石に付着した研磨粉を除去自在としたことを特徴とする研磨装置。 - 前記ドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に配置されたリング状のドレス砥石であることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記ドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に所定の間隔で環状に並設された複数のドレス砥石片からなることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記ドレス砥石設置部は、前記ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、前記ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の研磨装置。
- 前記ドレス砥石テーブル支持部は、前記ドレス砥石テーブルを弾性支持するバネを備えてなることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の研磨装置。
- 環状のドレス砥石設置部と、
前記ドレス砥石設置部上に固定されたドレス砥石とを有し、
前記ドレス砥石設置部は、研磨装置の回転軸部の周面に取り付け自在に構成されていることを特徴とする研磨補助装置。 - 前記ドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に配置されたリング状のドレス砥石であることを特徴とする請求項6に記載の研磨補助装置。
- 前記ドレス砥石が、前記ドレス砥石設置部上に所定の間隔で環状に並設された複数のドレス砥石片からなることを特徴とする請求項6に記載の研磨補助装置。
- 前記ドレス砥石設置部は、前記ドレス砥石を保持するドレス砥石テーブルと、前記ドレス砥石テーブルを、上下に揺動可能に支持するドレス砥石テーブル支持部とを有することを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の研磨補助装置。
- 前記ドレス砥石テーブル支持部は、前記ドレス砥石テーブルを弾性支持するバネを備えてなることを特徴とする請求項6〜9の何れか1項に記載の研磨補助装置。
- ワークを保持する回転テーブルと回転砥石とを、互いに逆方向に回転させつつ、前記砥石の研磨面をワークの表面に接触させることによって、前記ワークを研磨するに際して、
前記回転テーブルの周囲にドレス砥石を配設し、前記ワークを研磨するのと並行して、前記回転砥石の研磨面を前記ドレス砥石の研磨面に接触させることによって、前記回転砥石に付着した研磨粉を除去しながら研磨することを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008102873A JP2009248282A (ja) | 2008-04-10 | 2008-04-10 | 研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法 |
TW098111823A TW201008705A (en) | 2008-04-10 | 2009-04-09 | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method |
KR1020107022222A KR20100115819A (ko) | 2008-04-10 | 2009-04-10 | 연마 장치, 연마 보조 장치 및 연마 방법 |
PCT/JP2009/057343 WO2009125835A1 (ja) | 2008-04-10 | 2009-04-10 | 研磨装置、研磨補助装置、および研磨方法 |
US12/936,818 US20110034112A1 (en) | 2008-04-10 | 2009-04-10 | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008102873A JP2009248282A (ja) | 2008-04-10 | 2008-04-10 | 研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009248282A true JP2009248282A (ja) | 2009-10-29 |
Family
ID=41161966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008102873A Pending JP2009248282A (ja) | 2008-04-10 | 2008-04-10 | 研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110034112A1 (ja) |
JP (1) | JP2009248282A (ja) |
KR (1) | KR20100115819A (ja) |
TW (1) | TW201008705A (ja) |
WO (1) | WO2009125835A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012250317A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法 |
WO2024127900A1 (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5510779B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2014-06-04 | Ntn株式会社 | 研削装置 |
JP5761943B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2015-08-12 | 株式会社東京精密 | 仕上研削装置および仕上研削方法 |
JP2014004663A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
JP6166974B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2017-07-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN104493709B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-02-01 | 无锡培基机械有限公司 | 一种带磨头修整环的工装夹具结构 |
JP2017073457A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
CN111318965A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-23 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种抛光垫的修整轮及修整装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001347449A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Applied Materials Inc | ウェハー研磨装置 |
JP2003170338A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Seiko Epson Corp | 研削方法及び装置 |
JP2003229396A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ研削装置及びウェハ研削方法 |
JP2005153141A (ja) * | 2005-01-24 | 2005-06-16 | Yamaha Corp | 研磨装置 |
JP2006253560A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハ用の研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 |
JP2007144564A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP2009095952A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Denso Corp | ウェハの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6371838B1 (en) * | 1996-07-15 | 2002-04-16 | Speedfam-Ipec Corporation | Polishing pad conditioning device with cutting elements |
US6004193A (en) * | 1997-07-17 | 1999-12-21 | Lsi Logic Corporation | Dual purpose retaining ring and polishing pad conditioner |
US6271140B1 (en) * | 1998-10-01 | 2001-08-07 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Coaxial dressing for chemical mechanical polishing |
US7163441B2 (en) * | 2004-02-05 | 2007-01-16 | Robert Gerber | Semiconductor wafer grinder |
JP5221092B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-06-26 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 半導体基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法 |
-
2008
- 2008-04-10 JP JP2008102873A patent/JP2009248282A/ja active Pending
-
2009
- 2009-04-09 TW TW098111823A patent/TW201008705A/zh unknown
- 2009-04-10 KR KR1020107022222A patent/KR20100115819A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-04-10 US US12/936,818 patent/US20110034112A1/en not_active Abandoned
- 2009-04-10 WO PCT/JP2009/057343 patent/WO2009125835A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001347449A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Applied Materials Inc | ウェハー研磨装置 |
JP2003170338A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Seiko Epson Corp | 研削方法及び装置 |
JP2003229396A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ研削装置及びウェハ研削方法 |
JP2005153141A (ja) * | 2005-01-24 | 2005-06-16 | Yamaha Corp | 研磨装置 |
JP2006253560A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハ用の研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 |
JP2007144564A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP2009095952A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Denso Corp | ウェハの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012250317A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法 |
WO2024127900A1 (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009125835A1 (ja) | 2009-10-15 |
US20110034112A1 (en) | 2011-02-10 |
TW201008705A (en) | 2010-03-01 |
KR20100115819A (ko) | 2010-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009125835A1 (ja) | 研磨装置、研磨補助装置、および研磨方法 | |
EP2762272B1 (en) | Wafer polishing apparatus and method | |
JP2000015557A (ja) | 研磨装置 | |
CN106505012B (zh) | 磨削磨轮以及被加工物的磨削方法 | |
JP5179158B2 (ja) | ドレッサボード | |
JP2018039063A (ja) | 加工装置 | |
JP6457275B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6271339B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP6425505B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2014037020A (ja) | 研削装置 | |
JP3138205B2 (ja) | 高脆性材の両面研削装置 | |
JP2018192412A (ja) | 加工装置 | |
JP6141153B2 (ja) | 異物除去工具及び異物除去方法 | |
WO2016047543A1 (ja) | 面取り加工装置及び面取り加工方法 | |
JP2012143852A (ja) | ガラスディスクの製造装置 | |
JP4537778B2 (ja) | ビトリファイドボンド砥石の目立て方法 | |
JP2003165048A (ja) | 研磨具の整形方法および研磨装置 | |
JP2013084688A (ja) | サファイア基板の平坦化加工方法 | |
JP6218628B2 (ja) | 研磨ヘッド | |
JP2015230734A (ja) | 磁気記録媒体用のガラス基板の加工方法、磁気記録媒体用のガラス基板の製造方法、および磁気記録媒体用のガラス基板の加工装置 | |
JP5777383B2 (ja) | 研磨パッド及び該研磨パッドを使用した板状物の研磨方法 | |
JP5944581B2 (ja) | 半導体ウエハ研削装置、半導体ウエハの製造方法、及び半導体ウエハの研削方法 | |
JP2023114076A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JPH11320424A (ja) | 基板研磨用砥石及び研磨装置 | |
CN116494053A (zh) | 磨削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120705 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120904 |