JP2008246614A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの傾き角度に応じて加工開始位置を補正することで、装置の安全な運転ならびに生産効率の向上を図る。
【解決手段】研削加工装置１０に加工開始位置補正手段１１１を設ける。加工開始位置補正手段１１１は、加工開始位置ｈをチャックテーブル２０の傾き角度に応じた適正な位置に補正する補正値を記憶している。この加工開始位置補正手段１１１は、チャックテーブル２０を傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、加工開始位置データを補正することにより、加工開始位置ｈを基板表面に限りなく近接した位置に設定する。その結果、エアカット動作を研削ユニット３０が基板１と接触する直前まで行うことができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置に係り、特に、基板を保持する保持面の角度調整が可能な加工装置に関する。

半導体や電子部品の材料となる半導体基板（以下、基板）は、例えばシリコンなどの単結晶材料からなるものや、複数の元素を有する化合物からなるものなどがある。これら基板は、インゴット状態で成形されてからワイヤソーなどによって基板状にスライスされ、さらにラッピング、両頭研削加工、平面研削加工等を施すことにより平坦かつ薄く加工されている。平面研削加工後には両面を研磨する両面研磨法を用いて、基板の両面に研磨仕上げを施している。このような基板の製造方法が例えば特許文献１で知られている。

上記特許文献１に記載の平面研削加工では、例えば、微細な砥粒からなるファインメッシュ砥石を有する環状のホイールを回転させながら、自転しているチャックテーブルに保持された基板に押圧する構成の研削加工装置が用いられる。しかしながら、このような研削加工装置を用いて基板を研削すると、加工後の基板は、ホイールの加工力不足や基板の自転に伴う中心と外周の周速差などの影響により、外周部の厚さが厚くなったり、あるいは逆に薄くなったりする傾向が生じてしまい厚さを均一とする平坦加工が難しい。

そこで、基板を平坦に研削する方法として、例えば特許文献２に記載の装置を用いて、基板を保持するチャックテーブルの回転軸を傾けて基板の研削を行う方策が考えられる。この場合、チャックテーブルの回転軸を、研削の傾向に適合した角度に傾かせることで、基板の研削量を各地点で均一にすることができるため、研削後の基板を平坦に形成することができる。

また、研削工程でファインメッシュ砥石を用いる場合では、こうした砥石は加工力が小さいため被加工物に対して毎秒０．２μｍ程度の加工送りしかできない。そこで、作業時間を短縮させるために砥石をできるだけ基板の被加工面直前である加工開始位置まで加工送りの１０倍以上の速度で近付けるエアカット動作を行い、低速で送る距離をできるだけ少なく済むようにしている。

特開平１０−３０８３６８公報 特開２００２−１６５３公報

ところで、上記のようにチャックテーブルの回転軸を傾けると、基板の被研削領域の最高位置（最も高い位置）が変化する。図６はその状態を示しており、図６で符号２０は真空吸着式のチャックテーブル、３６は砥石ホイールである。このチャックテーブル２０は、多孔質の吸着エリア２１の周囲に枠体２２が設けられた構成で、吸着エリア２１の上面２１ａに基板１が吸着保持される。砥石ホイール３６は、砥石３７を有し、高速回転しながらチャックテーブル２０方向に下降することにより、吸着エリア２１の上面２１ａに保持された基板１を研削する。図６（ａ）は、チャックテーブル２０の上面である吸着エリア２１の上面２１ａと、枠体２２の上面２２ａとは水平であり、砥石３７の加工面も水平に設定されている。このとき、基板１の被研削面１ａは水平で、高さ位置はｈで均一である。上記エアカット動作は、予め高さｈを示すエアカット位置データに基づいて砥石ホイール３６を高速で下降させることにより行われる。ところが、図６（ｂ）に示すようにチャックテーブル２０を傾斜させると、基板１の被研削面１ａの最高位置ｈ’はｈと異なってくる（図ではｈ’がｈより高い）。この状態のまま、高さｈに基づくエアカット動作を行うと、砥石が基板１に高速で衝突してしまい、基板１が損傷するといった問題が生じる。また、逆に基板１の被研削領域の最高位置がｈよりも下に位置する場合もあり、このときには、ｈから最高位置までの間を加工送りの速度（例えば上記０．２μｍ／秒）で砥石を加工させることになる。これは、加工もしないのに極めて低速で砥石を下降させることになるので作業時間の大幅なロスとなる。

よって本発明は、チャックテーブルの回転軸を任意の角度に傾斜させた場合、その角度に応じて加工手段の加工開始位置を適正に補正し、エアカット動作を基板と接触する直前まで行うことで、基板と砥石との衝突を防ぐとともに主体の加工時間をできるだけ短縮させることができる加工装置を提供することを目的としている。

基板を吸着保持する保持面を有する回転可能な保持手段と、保持手段の回転軸の傾きを基本角度から任意の角度に調整する傾斜調整手段と、保持手段の保持面に対向配置され、基本角度の状態の保持手段の回転軸と平行な回転軸を有する加工手段と、保持手段と加工手段とを、加工手段の回転軸に沿って相対移動させて互いに接近・離間させるとともに、接近時に加工手段によって基板に所望の加工を施す送り手段と、予め記憶している加工開始位置データに基づいて、加工手段が待機位置から基板の加工開始位置まで、基板加工時の送り速度より高速で移動するように送り手段を制御する送り動作制御手段とを有する加工装置において、傾斜調整手段により調整された保持手段の回転軸の傾き角度に基づいて、送り動作制御手段が記憶している加工開始位置データを補正する加工開始位置補正手段を備えることを特徴としている。

本発明においては、加工手段の加工開始位置は、保持手段に保持された基板表面に限りなく近接した位置が好適とされる。これは、加工手段が加工開始位置から実際に基板に接触して加工が開始されるまでの距離および時間をできるだけ短縮して無駄な加工送りを抑えるためだからである。加工手段により基板を加工する際は、送り動作制御手段に記憶された加工開始位置データに基づいて、加工手段が加工開始位置まで高速で移動するエアカット動作がまず考えられる。この後、加工手段は所定の加工速度で基板方向に移動しながら、基板を加工する。さて、基板を加工するにあたっては、上記のように必要に応じてチャックテーブルを傾斜させることが行われる。そのとき、チャックテーブルとともに傾斜した基板表面の最高位置は、変化し、このまま、通常の加工開始位置データに基づいて加工手段にエアカット動作をさせると、加工手段が基板に衝突したり、逆に加工手段と基板との距離が空きすぎてしまう。そこで、本発明では、加工開始位置補正手段により、加工開始位置データがチャックテーブルの傾き角度の調整量に応じた適正なデータに自動的に補正される。これによって、エアカット動作した加工手段は、チャックテーブルの傾斜によって変位した基板表面に限りなく近接した適正な加工開始位置まで移動することができ、この後、実際の加工に移行する。このような作用により、チャックテーブルの傾き角度の調整を行ってから加工手段にエアカット動作をさせても基板への加工手段の衝突、あるいは基板と加工手段との距離が空きすぎることによる無駄な加工送りを防ぐことができる。その結果、総合的な基板加工時間を可能な限り短縮することができ、生産効率の向上が図られる。

本発明によれば、チャックテーブルの傾き角度に応じて加工手段の加工開始位置を適正な位置に補正することができ、これによって、基板への加工手段の衝突や、無駄な加工送りを抑えることができる。その結果、装置の安全な運転ならびに、生産効率の向上が図られるといった効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］研削加工装置
図２は、本発明が適用された研削加工装置を示している。この研削加工装置（加工装置）１０は、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）の表面を研削するものである。図１は、研削加工するウェーハの一例を示しており、このウェーハ（基板）１は、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウェーハ１の外周縁には、結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）２が形成されている。ウェーハ１の厚さは、例えば８００μｍ程度であるが、その厚さは均一ではなく、エッチングによる２〜３μｍ程度の面内厚さムラがある。よってウェーハ１は研削加工装置１０により、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さが除去される。

図２は、その研削加工装置１０の全体を示しており、該装置１０は、上面が水平な直方体状の基台１１を備えている。図２では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１のＹ方向一端部には、コラム１２が立設されている。基台１１上には、Ｙ方向のコラム１２側にウェーハ１を研削加工する加工エリア１１Ａが設けられ、コラム１２とは反対側には、加工エリア１１Ａに加工前のウェーハ１を供給し、かつ、加工後のウェーハ１を回収する着脱エリア１１Ｂが設けられている。
以下、研削加工エリア１１Ａと着脱エリア１１Ｂについて説明する。

（Ｉ）研削加工エリア
研削加工エリア１１Ａには、矩形状のピット１４が形成されている。このピット１４内には、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル１３が回転自在に設けられている。このターンテーブル１３は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印方向に回転させられる。ターンテーブル１３上の外周部には、複数（この場合は２つ）の円盤状のチャックテーブル（保持手段）２０が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。

これらチャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウェーハ１を吸着、保持する。図３（ｂ）に示すように、チャックテーブル２０は、上面に多孔質のセラミックからなる円形の吸着エリア２１を有しており、この吸着エリア２１の上面（保持面）２１ａにウェーハ１は吸着して保持されるようになっている。吸着エリア２１の周囲には環状の枠体２２が形成されており、この枠体２２の上面２２ａは、吸着エリア２１の上面２１ａと連続して同一平面をなしている。各チャックテーブル２０は、それぞれがターンテーブル１３内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル１３が回転すると公転の状態になる。図５に示すように、ターンテーブル１３はフレーム１４と一体に設けられている。チャックテーブル２０は、円筒状のボディ２４の上端部に一体に設けられている。ボディ２４にはフランジ２３が形成されており、さらにボディ２４およびチャックテーブル２０は、フレーム１４上に傾斜調整手段１００を介して、その回転軸２０ａの角度が調整可能に支持されている。

図５に示す傾斜調整手段１００は、モータ１０１と、ボルト部材１０２と、調整梃子１０３と、調整ブロック１０５と、支点ブロック１０６とで構成されるものが用いられる（特開２００２−１６５３公報参照）。調整梃子１０３は、支持ブロック１０６に固定される支点部１０３ａと、調整ブロック１０５が固定される作用点部１０３ｂと、ボルト部材１０２が固定される力点部１０３ｃとを有し、力点部１０３ｃに加えられる力によって作用点部１０３ｂに力が作用する構成になっている。また、調整梃子１０３の支点部１０３ａ側の端部には、支点首部１０４が形成され、力点部１０３ｃの動きにより若干撓む構造になっている。ボルト部材１０２は、ターンテーブル１３のフレーム１４を貫通し、一端にターンテーブル１３のフレーム１４に固定されたモータ１０１が接続され、他端に調整梃子１０３が固定されている。ボルト部材１０２は、モータ１０１が回転することで、調整梃子１０３に力を伝達する。支点ブロック１０６は、ターンテーブル１３のフレーム１４に固定されており、その上面１０６ａに支点首部１０４が固定されている。調整ブロック１０５は、一端が調整梃子１０３に固定され、フランジ２３およびボディ２４を介してチャックテーブル２０を支持している。

図４に示すように、フランジ２３には、固定支持部２３ａ、可動支持部２３ｂ、２３ｃが配設されている。固定支持部２３ａには、フレーム１４に固定された固定軸シャフト１０７が貫通している。この固定軸シャフト１０７は、ボルト止め等によりフランジ２３に固定されており、これによって、固定支持部２３ａはターンテーブル１３のフレーム１４に固定支持されている。一方、可動支持部２３ｂ、２３ｃは、上記傾斜調整手段１００の調整ブロック１０５で支持されている。各支持部２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、図４に示すようにフランジ２３の外周部の周方向等分個所に配設されている。この傾斜調整手段１００によれば、モータ１０１が回転して調整梃子１０３の力点部１０３ｃが上方あるいは下方に揺動する。これにより可動支持部２３ｂ、２３ｃが昇降し、その結果チャックテーブル２０は、固定支持部２３ａを支点として傾動する。

図２に示すように２つのチャックテーブル２０がＹ方向に並んだ状態において、コラム１２側のチャックテーブル２０の直上には、研削ユニット（加工手段）３０が配されている。各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１３の回転によって、研削ユニット３０の下方の研削位置と、着脱エリア１１Ｂに最も近付いた着脱位置との２位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。

研削ユニット３０は、コラム１２に昇降自在に取り付けられたスライダ（送り手段）４０に固定されている。スライダ４０は、Ｚ方向に延びるガイドレール（送り手段）４１に摺動自在に装着されており、サーボモータ（送り手段）４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構（送り手段）４３によってＺ方向に移動可能とされている。研削ユニット３０は、送り機構４３によってＺ方向に昇降し、下降してチャックテーブル２０に接近する送り動作により、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の露出面を研削する。

研削ユニット３０は、図３に示すように、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１と、このスピンドルハウジング３１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト３２と、スピンドルハウジング３１の上端部に固定されてスピンドルシャフト３２を回転駆動するモータ３３と、スピンドルシャフト３２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ３４とを具備している。そしてフランジ３４には、カップホイール３５がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。

カップホイール３５は、環状のフレーム３６の下端面に、該下端面の外周部全周にわたって複数の砥石３７が環状に配列されて固着されたものである。研削位置の上方に配された研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、砥石３７が例えば微細な砥粒からなるファイメッシュ砥粒を含むカップホイール３５が取り付けられる。フランジ３４およびカップホイール３５には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。カップホイール３５の研削外径、すなわち複数の砥石３７の外周縁の直径は、少なくともウェーハ１の半径と同等以上で、一般的にはウェーハの直径に等しい大きさに設定されている。

上記研削ユニット３０は、図６に示すように、チャックテーブル２０の上方に設定される待機位置Ｐから加工開始位置ｈまで、実際にウェーハ１を研削するときの加工送り速度（例えば０．２μｍ／秒）の１０倍以上の速度で送られる「エアカット動作」が行なわれる。このエアカット動作の後、加工送りが行われウェーハ１が研削される。このような研削ユニット３０の送り動作は、送り動作制御手段１１０により制御される。送り動作制御手段１１０は、予め入力された加工開始位置データに基づいてサーボモータ４２の動作を制御し、加工開始位置ｈまでエアカット動作を行う。加工開始位置ｈは、ウェーハ１の被研削領域の中で最も高い位置であり、チャックテーブル２０の傾き角度に応じて高さが変化する。そこで、加工開始位置データを加工開始位置補正手段１１１により適正なデータへ補正させることで、加工開始位置ｈはチャックテーブル２０の傾き角度に応じてウェーハ１の被研削面に限りなく近接した位置に設定される。加工開始位置補正手段１１１は、本発明に係るものであり、後で詳述する。

図２の符号５０は、ウェーハの厚さを測定する厚さ測定ゲージである。図３に示すように、厚さ測定ゲージ５０は、基準側ハイトゲージ５１とウェーハ側ハイトゲージ５２とゲージスタンド５３との組み合わせで構成される。基準側ハイトゲージ５１とウェーハ側ハイトゲージ５２は、ゲージスタンド５３の支柱５３ａからチャックテーブル２０に対して水平に延びている板状の台５３ｂ上に配設される。図３（ａ）に示すように、基準側ハイトゲージ５１は、揺動する基準プローブ５１ａの先端が、ウェーハ１で覆われないチャックテーブル２０の枠体２２の上面２２ａに接触し、該上面２２ａの高さ位置を検出するものである。ウェーハ側ハイトゲージ５２は、揺動する変動プローブ５２ａの先端がチャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の上面すなわち被研削面に接触することで、ウェーハ１の上面の高さ位置を検出するものである。厚さ測定ゲージ５０によれば、ウェーハ側ハイトゲージ５２の測定値から基準側ハイトゲージ５１の測定値を引いた値に基づいてウェーハ１の厚さが測定される。なお、本実施形態の厚さ測定ゲージ５０は、基準側とウェーハ側とでハイトゲージを別個にしているが、１つのハイトゲージで基準側の測定値とウェーハ側の測定値との両方を測定することのできるものを用いても構わない。

図４は、上方から見た砥石３７の回転軌跡３７ａとチャックテーブル２０の位置関係を示したものである。チャックテーブル２０の吸着エリア２１ａは、研削ユニット３０との位置関係を調整するセルフグラインドを行うことで、図６に示すように、中心を頂点とする傘状に形成される。そのため、ウェーハ１と砥石３７とが接触するとともに砥石３７がウェーハ１を研削する領域は、中心から外周縁までの接触域３７ｂの範囲に限られる。

（II）着脱エリア
図２に示すように、着脱エリア１１Ｂの中央には、上下移動する２節リンク式のピックアップロボット７０が設置されている。そして、このピックアップロボット７０の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット７１、位置合わせ台７２、供給手段７３、回収手段７６、スピンナ式洗浄装置８０、回収カセット８１が、それぞれ配置されている。供給手段７３は、水平な下面にウェーハ１を真空作用で吸着する吸着パッド７４と、この吸着パッド７４が先端に固定された水平旋回式の供給アーム７５とにより構成されている。また、回収手段７６は、水平な下面にウェーハ１を真空作用で吸着する吸着パッド７８と、この吸着パッド７８が先端に固定された水平旋回式の供給アーム７９とにより構成されている。カセット７１，８１は、複数のウェーハ１を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台１１上の所定位置にセットされる。また、供給手段７３と回収手段７６との間には、着脱位置にあるチャックテーブル２０に水を噴射して研削後のウェーハ１を洗浄する洗浄ノズル７７が設けられている。

(III)加工開始位置補正手段の詳細
次に、本発明に係る加工開始位置補正手段１１１を説明する。

傾斜調整手段１００にてチャックテーブル２０の回転軸２０ａを傾けた角度の調整量は、加工開始位置補正手段１１１に供給される。この加工開始位置補正手段１１１には、予め補正値を記憶させておく。この補正値は、チャックテーブル２０の傾けた角度の調整量に応じて変化する研削ユニット３０の加工開始位置を補正し、加工開始位置ｈをウェーハ１の表面に限りなく近づいた位置に調整するものである。加工開始位置ｈをウェーハ１の表面に限りなく近接した位置に設定することで、無駄のないエアカット動作を行うことができる。加工開始位置ｈは、可動支持部２３ｂ、２３ｃの上下動で調整されるチャックテーブル２０の傾き角度に応じて変化するものである。したがって、補正値は、可動支持部２３ｂ、２３ｃの上下動の量に反映される。可動支持部２３ｂ、２３ｃの変化に応じた補正値は、これら可動支持部２３ｂ、２３ｃの上下動の量に応じて傾斜するチャックテーブル２０の傾き角度および傾斜方向に応じて定められる。これら補正値は、チャックテーブル２０の傾き角度と、ウェーハ１の被研削領域の最も高い位置との関係を収集・分析することによって得られる。チャックテーブル２０の傾き角度の調整量に応じた補正値で補正された加工開始位置データを、送り動作制御手段１１０に供給し、サーボモータ４２を動かすことで、研削ユニット３０の適正なエアカット動作および加工送りを行うことができる。

［２］研削加工装置の一連の動作
以上が本実施形態の研削加工装置１０の構成であり、次に該装置１０の動作を説明する。
研削加工されるウェーハ１は、はじめにピックアップロボット７０によって供給カセット７１内から取り出され、位置合わせ台７２上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウェーハ１は、供給アーム７３によって位置合わせ台７２から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル２０上に被研削面を上に向けて載置される。

次に、各傾斜調整手段１００が、傾ける角度に応じた方向および回転数で回転する。すると、２つの可動支持部２３ｂ、２３ｃに、支点部１０３ａを支点として揺動する調整梃子１０３の力点部１０３ｃの上下動が伝わり、それに伴い調整ブロック１０５により支持されているフランジ２３が、固定軸シャフト１０７を支点にして傾くとともに、チャックテーブル２０の回転軸２０ａも傾く。

ウェーハ１はターンテーブル１３の回転によって研削位置に移送される。ウェーハ１が研削位置に配置されたら、送り動作制御手段１１０により制御されたサーボモータ４２を動かし、研削ユニット３０を待機位置Ｐから加工開始位置ｈまで加工送りの１０倍以上の速度で送る。このとき加工開始位置補正手段１１１は、予め加工開始位置データをチャックテーブル２０の傾き角度の調整量の応じた補正値に基づいて補正させる。これにより、安全かつ無駄のないエアカット動作を行う。エアカット動作終了後、研削ユニット３０により加工開始位置ｈから加工送りの速度でウェーハ１の表面が研削される。ウェーハ１の研削にあたっては、厚さ測定ゲージ５０により、ウェーハ１の厚さを逐一測定しながら研削量が制御される。研削が終了したウェーハ１は、ターンテーブル１３が回転することにより着脱位置に戻される。

着脱位置に戻ったチャックテーブル２０上のウェーハ１は、洗浄ノズル７７により洗浄される。次いで、回収アーム７６によって取り上げられ、スピンナ式洗浄装置８０に移されて水洗、乾燥される。そして、スピンナ式洗浄装置８０で洗浄処理されたウェーハ１は、ピックアップロボット７０によって回収カセット８１内に移送、収容される。以上が本実施形態の研削加工装置１０の全体動作であり、この動作が繰り返し行われて多数のウェーハ１が連続的に研削加工される。

本実施形態によれば、傾斜調整手段１００によりチャックテーブル２０の傾き角度が変化しても、その傾き角度に応じ加工開始位置データが補正される。そのため、加工開始位置ｈをチャックテーブルの傾斜によって変位したウェーハの表面に限りなく近接した位置まで適正に調整することができる。これにより、チャックテーブル２０の傾き角度の調整を行ってから研削ユニット３０にエアカット動作をさせてもウェーハ１への研削ユニット３０の衝突、あるいはウェーハ１と研削ユニット３０との距離が空きすぎることによる余分な加工送りを防ぐことができる。その結果、本発明の加工装置は、基板を損傷させることなく安全に運転することができ、かつ加工時間を可能な限り短縮することができるため、生産効率の向上が図られる

本発明の一実施形態で研削加工が施されるウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 本発明の加工開始位置補正手段を備える研削加工装置の斜視図である。 図２に示した研削加工装置が備える研削ユニットによってウェーハ表面を研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 研削加工装置の砥石の回転軌跡とチャックテーブルの位置関係を示した平面図である。 傾斜調整手段を備えるチャックテーブルの側面図である。 チャックテーブルを傾斜させた際に生じる加工開始位置の変化を説明する図である。

符号の説明

１…ウェーハ（基板）
１０…研削加工装置（加工装置）
２０…チャックテーブル（保持手段）
２０ａ…回転軸
２１ａ…吸着エリアの上面（保持面）
３０…研削ユニット（加工手段）
４０…スライダ（送り手段）
４１…ガイドレール（送り手段）
４２…サーボモータ（送り手段）
４３…送り機構（送り手段）
１１０…送り動作制御手段
１１１…加工開始位置補正手段
Ｐ…待機位置
ｈ…加工開始位置

Claims (1)

1. 基板を吸着保持する保持面を有する回転可能な保持手段と、
   該保持手段の回転軸の傾きを基本角度から任意の角度に調整する傾斜調整手段と、
   該保持手段の前記保持面に対向配置され、前記基本角度の状態の前記保持手段の前記回転軸と平行な回転軸を有する加工手段と、
   前記保持手段と前記加工手段とを、加工手段の前記回転軸に沿って相対移動させて互いに接近・離間させるとともに、接近時に加工手段によって前記基板に所望の加工を施す送り手段と、
   予め記憶している加工開始位置データに基づいて、前記加工手段が待機位置から基板の加工開始位置まで、基板加工時の送り速度より高速で移動するように前記送り手段を制御する送り動作制御手段とを有する加工装置において、
   前記傾斜調整手段により調整された前記保持手段の回転軸の傾き角度に基づいて、前記送り動作制御手段が記憶している前記加工開始位置データを補正する加工開始位置補正手段を備えることを特徴とする加工装置。

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