KR20240035707A - 장착 방법 및 절삭 장치 - Google Patents

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KR20240035707A
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카즈키 테라다
켄이치 후지에
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 가공 전에 필요하게 되는 작업에 관련된 수고를 억제할 수 있는 것이다.
(해결 수단) 장착 방법은, 절삭 블레이드를 수용하는 수용부가 복수 형성된 수용 트레이에 복수의 절삭 블레이드를 수용하는 수용 단계와, 판독 유닛으로 수용 트레이에 수용된 복수의 절삭 블레이드의 식별 마크를 판독하고, 절삭 장치에 장착해야 할 절삭 블레이드가 수용 트레이의 어느 수용부에 수용되어 있는지를 특정하는 교환품 위치 특정 단계와, 복수의 절삭 블레이드를 수용한 수용 트레이를 소모품 교환 위치에 위치시키는 위치 설정 단계와, 위치 설정 단계를 실시한 후, 교환품 위치 특정 단계에서 특정한 위치에 기초하여 수용 트레이 상으로부터 절삭 장치에 장착해야 할 절삭 블레이드를 교환 장치로 절삭 장치에 장착하는 장착 단계를 포함한다.

Description

장착 방법 및 절삭 장치{INSTALLING METHOD AND CUTTING APPARATUS}
본 발명은, 소모품의 장착 방법 및 소모품을 포함하는 절삭 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼를 절삭하는 가공 장치로서 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치가 널리 이용되고 있다. 절삭 블레이드는, 절삭에 의해 소모되는 소모품이며, 절삭 블레이드가 소모된 경우에는 신품의 절삭 블레이드로 교환할 필요가 있다.
작업자가 절삭 블레이드를 교환할 때에 신품의 절삭 블레이드를 파손시켜 버리는 것을 방지하기 위해서, 예를 들어, 자동으로 절삭 블레이드를 교환하는 교환 장치를 구비한 절삭 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에서는, 교환 장치를 구비한 절삭 장치에 있어서 복수의 소모품을 수용하는 수용 트레이가 제안되어 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2019-204929호
특허문헌 1에 개시되는 교환 장치를 구비한 절삭 장치는, 미리 수용 트레이의 각 수용부에 수용한 소모품의 정보를 1개씩 등록해 두고, 등록한 정보를 기초로 장치에 장착해야 할 소모품을 교환 장치가 가지러 가고 있었다. 그러나, 소모품마다 정보를 등록하는 등의 가공 전에 필요하게 되는 작업에 따른 수고가 들어, 개선이 절실히 요망되고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 가공 전에 필요로 되는 작업에 관련되는 수고를 억제할 수 있는 장착 방법 및 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블로 유지된 상기 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 갖는 절삭 유닛과, 상기 절삭 블레이드를 포함하는 소모품을 교환하는 교환 기구를 구비한 절삭 장치로 식별 마크를 갖는 소모품을 상기 절삭 장치에 장착하는 장착 방법으로서,
상기 소모품을 수용하는 수용부가 복수 형성된 수용 트레이에 복수의 소모품을 수용하는 수용 단계와,
판독 유닛으로 상기 수용 트레이에 수용된 복수의 상기 소모품의 상기 식별 마크를 판독하고, 상기 절삭 장치에 장착해야 할 소모품이 상기 수용 트레이의 어느 수용부에 수용되어 있는지를 특정하는 교환품 위치 특정 단계와,
복수의 상기 소모품을 수용한 상기 수용 트레이를 소모품 교환 위치에 위치시키는 위치 설정 단계와,
상기 위치 설정 단계를 실시한 후, 상기 교환품 위치 특정 단계에서 특정한 위치에 기초하여 상기 수용 트레이 상으로부터 상기 절삭 장치에 장착해야 할 소모품을 상기 교환 기구로 상기 절삭 장치에 장착하는 장착 단계를 구비한 장착 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 수용 단계에서는 적어도 하나의 수용부에 소모품을 수용하지 않는 상태에서 복수의 상기 소모품을 상기 수용 트레이에 수용하고, 상기 위치 설정 단계를 실시한 후, 상기 장착 단계를 실시하기 전에, 상기 교환 기구로 상기 절삭 장치로부터 사용이 완료된 소모품을 분리하고, 상기 수용 트레이의 소모품이 수용되어 있지 않은 상기 수용부에 수용하는 분리 단계를 더 구비하고 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 절삭 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블로 유지된 상기 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 가진 절삭 유닛과, 상기 절삭 블레이드를 포함하는 소모품을 교환하는 교환 기구와, 적어도 상기 절삭 유닛과 상기 교환 기구를 제어하는 컨트롤러와, 복수의 상기 소모품을 수용할 수 있는 수용 트레이에 수용된 상기 소모품의 식별 마크를 판독하는 판독 유닛을 구비하고,
상기 컨트롤러는, 상기 절삭 장치에 장착해야 할 상기 소모품의 정보를 기억하는 기억부와, 상기 판독 유닛으로 판독한 상기 식별 마크를 기초로 상기 절삭 장치에 장착해야 할 상기 소모품이 상기 수용 트레이의 어느 수용부에 수용되어 있는지를 특정하여 기억하는 교환품 위치 기억부를 포함하고,
상기 교환품 위치 기억부에서 기억한 위치의 상기 소모품을 상기 교환 기구가 상기 절삭 장치에 장착하는, 절삭 장치가 제공된다.
바람직하게는, 절삭 장치는, 피가공물을 수용하는 카세트가 재치되는 승강 가능한 카세트 재치대와, 상기 카세트의 하방에 설치되어 상기 카세트 재치대와 함께 승강하고, 복수의 상기 소모품을 수용할 수 있는 수용 트레이를 수용하는 수용실을 더 구비하고, 상기 판독 유닛은 상기 수용실 내에 배치되어 있다.
바람직하게는, 상기 소모품은 상기 식별 마크가 상기 수용 트레이에 접촉하도록 상기 수용 트레이에 수용되고, 상기 수용 트레이는 수용된 상기 소모품의 상기 식별 마크에 대응하는 영역이 투명 부재로 형성되고, 상기 판독 유닛은 상기 수용 트레이를 통하여 상기 식별 마크를 촬상하는 촬상 카메라를 갖고 있다.
본원 발명은, 가공 전에 필요하게 되는 작업에 관련된 수고를 억제할 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1은, 실시 형태에 관련되는 절삭 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 가공 대상의 피가공물을 도시하는 사시도이다.
도 3은, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 유지 테이블을 도시하는 사시도이다.
도 4는, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 절삭 유닛의 단면도이다.
도 5는, 도 4에 도시되는 절삭 유닛에 장착되는 절삭 블레이드의 정면도이다.
도 6은, 도 5에 도시되는 절삭 블레이드의 배면도이다.
도 7은, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 수용실에 수용되는 수용 트레이의 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 8은, 도 7 중의 VIII-VIII선을 따르는 단면도이다.
도 9는, 도 1에 도시되는 수용실 내의 구성을 일부 단면으로 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은, 도 9에 도시되는 수용실 내의 판독 유닛이 식별 마크를 판독하는 상태를 일부 단면에서 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 교환 기구의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 12는, 도 11에 도시되는 교환 기구의 구성예를 도시하는 다른 사시도이다.
도 13은, 실시 형태에 관련되는 장착 방법의 흐름을 도시하는 플로우차트이다.
도 14는, 도 13에 도시되는 장착 방법의 수용 단계에 있어서 수용부에 절삭 블레이드 및 드레스 보드를 수용한 수용 트레이의 평면도이다.
도 15는, 도 14에 도시되는 수용 트레이의 주요부를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 교환품 위치 특정 단계를 일부 단면에서 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 17은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 분리 단계에 있어서, 교환 기구의 제1 유지부 및 제2 유지부에 교환용의 절삭 블레이드를 유지한 교환 장치를 절삭 유닛 사이에 위치시킨 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 18은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 분리 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 한쪽의 절삭 유닛으로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드를 분리한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 19는, 도 13에 도시되는 장착 방법의 장착 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 한쪽의 절삭 유닛에 교환용의 절삭 블레이드를 장착한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 20은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 2번째의 분리 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 다른 쪽의 절삭 유닛으로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드를 분리한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 21은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 장착 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 다른 쪽의 절삭 유닛에 교환용의 절삭 블레이드를 장착한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 22는, 도 13에 도시되는 장착 방법의 장착 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 절삭 블레이드의 교환을 종료한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 23은, 실시 형태의 변형예에 관련되는 장착 방법의 흐름을 도시하는 플로우차트이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 관련되는 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태에 관련되는 절삭 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 2는, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 가공 대상의 피가공물을 도시하는 사시도이다.
실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 도 2에 도시하는 피가공물(200)을 절삭(가공)하는 장치이다. 실시 형태에서는, 피가공물(200)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다. 피가공물(200)은, 표면(201)에 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(202)에 의해 격자형으로 구획된 영역에 디바이스(203)가 형성되어 있다.
또한, 본 발명의 피가공물(200)은, 중앙부가 박화되고, 외주부에 후육부가 형성된 소위 TAIKO(등록 상표) 웨이퍼여도 좋고, 웨이퍼 외에, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 가진 직사각형 형상의 패키지 기판, 세라믹스 기판, 페라이트 기판, 유리 기판 또는 니켈 및 철 중 적어도 한쪽을 포함하는 기판 등이어도 좋다. 실시 형태에 있어서, 피가공물(200)은, 이면(204)이 외주 가장자리에 환형 프레임(211)이 장착된 점착 테이프(210)에 부착되어, 환형 프레임(211)에 지지되어 있다.
환형 프레임(211)의 외측 가장자리는, 서로 평행한 직선형의 직선부(221)와, 직선부(221) 사이에 배치되고 또한 원호형의 원호부(222)가 형성되어 있다. 또한, 실시 형태에서는, 환형 프레임(211)의 하나의 직선부(221)(이하, 부호 221-1로 기재함)의 양단에는, 절결(223)이 형성되어 있다. 절결(223)은, 환형 프레임(211)의 외측 가장자리를 환형 프레임(211)의 내주 측을 향해 절결하여 형성되어 있다.
실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 피가공물(200)을 유지면(11)으로 흡인 유지하는 유지 테이블(10)과, 유지 테이블(10)이 유지하는 피가공물(200)을 스핀들(23)에 장착한 소모품인 절삭 블레이드(21)로 절삭하는 절삭 유닛(20)과, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬영하는 도시하지 않은 촬상 유닛과, 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21)를 교환하는 교환 기구(3)와, 컨트롤러인 컨트롤러(100)를 구비하고, 피가공물(200)을 유지 테이블(10)로 유지하고 분할 예정 라인(202)을 따라 절삭 블레이드(21)로 절삭(가공에 상당)하는 장치이다.
또한, 절삭 장치(1)는, 유지 테이블(10)을 수평 방향과 평행한 X축 방향으로 가공 이송하는 도시하지 않는 X축 이동 유닛과, 절삭 유닛(20)을 수평 방향과 평행하고 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 도시하지 않는 Y축 이동 유닛과, 절삭 유닛(20)을 X축 방향과 Y축 방향의 양쪽과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z축 방향으로 절입 이송하는 도시하지 않는 Z축 이동 유닛과, 유지 테이블(10)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 회전 이동 유닛을 적어도 구비한다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 절삭 유닛(20)을 2개 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 소위 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.
다음으로, 유지 테이블(10)을 설명한다. 도 3은, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 유지 테이블을 도시하는 사시도이다. 유지 테이블(10)은, 도 3에 도시하는 바와 같이 원반 형상이며, 피가공물(200)을 유지하는 유지면(11)이 다공성 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또한, 유지 테이블(10)은, X축 이동 유닛에 의해 절삭 유닛(20)의 하방의 가공 위치 내와, 절삭 유닛(20)의 하방으로부터 이격되어 피가공물(200)이 반입 반출되는 반입 반출 위치에 걸쳐 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한 회전 구동원에 의해 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다.
유지 테이블(10)은, 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인되는 것에 의해, 유지면(11)에 재치된 피가공물(200)을 흡인, 유지한다. 실시 형태에서는, 유지 테이블(10)은, 점착 테이프(210)를 통하여 피가공물(200)의 이면(204) 측을 흡인, 유지한다. 또한, 유지 테이블(10)의 주위에는, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 환형 프레임(211)을 클램프하는 클램프부(12)가 복수 설치되어 있다. 또한, 도 1은, 피가공물(200)의 표면(201) 상의 디바이스(203) 및 클램프부(12)의 일부를 생략하고 있다.
또한, 유지 테이블(10)의 옆에는, 도 3에 도시되는 바와 같이, X축 이동 유닛에 의해 유지 테이블(10)과 함께 X축 방향으로 이동하는 서브 척 테이블(15)이 설치되어 있다. 즉, 절삭 장치(1)는, 서브 척 테이블(15)을 구비한다. 서브 척 테이블(15)은, 소모품인 드레스 보드(500)를 유지하는 것이다.
서브 척 테이블(15)은, 직사각형의 판형으로 형성되고, 상면이 유지 테이블(10)의 유지면(11)과 동일한 높이가 되는 위치에 배치되어 있다. 서브 척 테이블(15)은, 상면(16)에 드레스 보드(500)가 재치된다. 서브 척 테이블(15)은, 상면(16)에 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속된 흡인 홈(17)이 복수 형성되어 있다. 서브 척 테이블(15)은, 흡인 홈(17)이 진공 흡인원에 의해 흡인되는 것에 의해, 상면(16)에 재치된 드레스 보드(500)를 흡인 유지한다.
드레스 보드(500)는, 클로깅(clogging)이나 덜링(dulling)되어 절삭 능력이 저하된 절삭 블레이드(21)를 날 세움하여, 절삭 블레이드(21)의 절삭 능력을 회복시키는 것이다. 절삭 블레이드(21)를 날 세움하여, 절삭 블레이드(21)의 절삭 능력을 회복시키는 것을, 드레스한다고 한다.
드레스 보드(500)는, 평면 형상이 서브 척 테이블(15)의 상면(16)과 대략 동일 형상의 직사각형의 판형으로 형성되어 있다. 드레스 보드(500)는, 수지나 세라믹스의 본드재에, WA(화이트 알런덤, 알루미나계), GC(그린 카보나이트, 탄화 규소계) 등의 지립이 혼합되어 구성되어 있다.
또한, 드레스 보드(500)의 서브 척 테이블(15)의 상면(16)에 재치되는 하면(501)에, 식별 마크(502)가 붙여져 있다. 즉, 드레스 보드(500)는, 식별 마크(502)를 가지고 있다. 식별 마크(502)는, 드레스 보드(500)의 적어도 종류를 나타내는 정보를 포함하고 있다. 실시 형태에서는, 식별 마크(502)는, 주지의 2차원 코드이지만, 1차원 코드여도 되고, 도형, 숫자, 문자 또는 이들의 조합이어도 된다.
다음으로, 절삭 유닛(20)을 설명한다. 도 4는, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 절삭 유닛의 단면도이다. 도 5는, 도 4에 도시되는 절삭 유닛에 장착되는 절삭 블레이드의 정면도이다. 도 6은, 도 5에 도시되는 절삭 블레이드의 배면도이다.
절삭 유닛(20)은, 절삭수를 공급하면서 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭하는 소모품인 절삭 블레이드(21)를 착탈 가능하게 장착한 절삭 수단이다. 절삭 유닛(20)은, 각각, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대하여, Y축 이동 유닛에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, Z축 이동 유닛에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
한 쌍의 절삭 유닛(20)은, 각각, Y축 이동 유닛 및 Z축 이동 유닛을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워 설치한 도어형의 도시하지 않는 지지 프레임의 한쪽의 기둥부에 설치되어 있다. 절삭 유닛(20)은, Y축 이동 유닛 및 Z축 이동 유닛에 의해, 유지 테이블(10)의 유지면(11)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)를 위치시킬 수 있게 되어 있다.
절삭 유닛(20)은, 도 4에 도시되는 바와 같이, Y축 이동 유닛 및 Z축 이동 유닛에 의해 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된 스핀들 하우징(22)(도 1에 도시함)과, 스핀들 하우징(22)에 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되고 또한 도시하지 않은 모터에 의해 회전되는 스핀들(23)과, 스핀들(23)의 선단부에 장착된 마운트 플랜지(24)를 가지며, 스핀들(23)의 선단에 마운트 플랜지(24)를 통해 절삭 블레이드(21)가 장착된다. 이와 같이, 스핀들(23)은, 선단에 마운트 플랜지(24)를 통해 절삭 블레이드(21)가 장착된다.
실시 형태에 있어서, 스핀들(23)의 선단부는, 선단을 향함에 따라 서서히 외직경이 작아지는 원추대형으로 형성되어 있고, 스핀들 하우징(22)의 선단으로부터 돌출하고 있다. 또한, 스핀들(23)의 선단부의 외주면에는, 도시하지 않는 진공 흡인원에 접속된 흡인로(231)가 개구하고 있다. 스핀들(23)의 선단면에는, 볼트(25)가 나사 결합 가능한 나사 구멍(232)이 형성되어 있다.
마운트 플랜지(24)는, 원통형의 보스부(241)와, 보스부(241)의 축심 방향의 중앙에 형성된 플랜지부(242)를 구비하고 있다. 보스부(241)는, 일단부(243) 내에 스핀들(23)의 선단부가 삽입되고, 타단부(244) 내에 볼트(25)를 수용한다. 보스부(241)의 일단부(243)의 내주면은, 스핀들(23)의 선단부의 외주면이 밀접하게 접촉 가능하게, 타단부(244)를 향함에 따라 서서히 내경이 작게 형성되어 있다. 보스부(241)의 일단부(243)는, 타단부(244)보다 외경이 크다. 또한, 보스부(241)의 타단부(244)의 내주면에는, 볼트(25)의 나사를 통과시키는 와셔(26)가 중첩되는 와셔 받침면(245)이 형성되어 있다.
플랜지부(242)는, 보스부(241)의 외경보다 대경인 원환형으로 형성되어 있다. 플랜지부(242)는, 외측 가장자리부에 타단부(244) 측을 향해 볼록한 장착 볼록부(246)가 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있다. 장착 볼록부(246)의 표면(247)은, 절삭 블레이드(21)를 유지하는 유지면이고, 마운트 플랜지(24)의 축심에 대하여 직교하고 있다. 이를 위해, 마운트 플랜지(24)는, 장착 볼록부(246)의 표면(247)을 갖는다.
마운트 플랜지(24)는, 보스부(241)의 일단부(243) 내에 스핀들(23)의 선단부를 수용하고, 와셔 받침면(245)에 중첩되는 와셔(26) 내를 통과한 볼트(25)의 나사부가 나사 구멍(232)에 삽입됨으로써, 도 4에 도시되는 바와 같이, 스핀들(23)의 선단부에 장착된다. 또한, 마운트 플랜지(24)는, 보스부(241)의 일단부(243)의 내주면과, 플랜지부(242)의 장착 볼록부(246)의 내측의 표면(248)에 개구하는 흡인로(249)가 설치되어 있다. 흡인로(249)는, 마운트 플랜지(24)가 스핀들(23)의 선단부에 장착되면, 스핀들(23)의 흡인로(231)와 연통한다.
절삭 블레이드(21)는, 대략 링 형상을 갖는 극박의 절삭 지석이다. 실시 형태에 있어서, 절삭 블레이드(21)는, 소위 허브 블레이드이고, 도 4, 도 5 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 알루미늄 합금 등의 금속으로 구성된 원환형의 지지 베이스(212)와, 지지 베이스(212)의 외주에 고정되어 피가공물(200)을 절삭하는 원환형의 절삭 날(213)을 구비한다. 지지 베이스(212)는, 마운트 플랜지(24)의 보스부(241)에 장착하기 위한 장착 구멍(214)이 중앙에 형성되어 있다. 장착 구멍(214)은, 내측에 마운트 플랜지(24)의 보스부(241)를 통과시킨다. 절삭 날(213)은, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)로 이루어지고 소정 두께로 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 절삭 유닛(20)은, 절삭 블레이드(21)의 지지 베이스(212)의 장착 구멍(214)이 스핀들(23)의 선단부에 장착된 마운트 플랜지(24)의 보스부(241)의 타단부(244)의 외주에 감합된다. 이 때, 지지 베이스(212)가 장착 볼록부(246)의 표면(247)에 밀접하게 접촉하여 유지된다. 절삭 유닛(20)은, 진공 흡인원에 의해 흡인로(231, 249)를 통해, 플랜지부(242)의 표면(248), 장착 볼록부(246) 및 지지 베이스(212)의 이면(215)의 사이의 공간이 흡인되는 것에 의해, 절삭 블레이드(21)를 마운트 플랜지(24)에 고정한다.
또한, 절삭 유닛(20)의 스핀들(23), 마운트 플랜지(24) 및 절삭 블레이드(21)의 축심은, Y축 방향과 평행하게 설정되어 있다.
또한, 실시 형태에 있어서, 절삭 블레이드(21)가 마운트 플랜지(24)에 고정되었을 때에, 지지 베이스(212)의 마운트 플랜지(24)와 대향하는 이면(215)에는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 절삭 블레이드(21)의 적어도 종류를 나타내는 정보를 포함한 식별 마크(216)가 붙여져 있다. 즉, 절삭 블레이드(21)는, 식별 마크(216)를 갖고 있다. 실시 형태에서는, 식별 마크(216)는, 주지의 2차원 코드이지만, 1차원 코드여도 되고, 도형, 숫자, 문자 또는 이들의 조합이어도 된다.
촬상 유닛은, 절삭 유닛(20)과 일체적으로 이동하도록, 절삭 유닛(20)에 고정되어 있다. 촬상 유닛은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 전의 피가공물(200)의 분할해야 할 영역을 촬영하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예를 들면, CCD(Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자이다. 촬상 유닛은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬영하여, 피가공물(200)과 절삭 블레이드(21)의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상 등을 얻고, 얻은 화상을 컨트롤러(100)에 출력한다.
X축 이동 유닛은, 유지 테이블(10)을 가공 이송 방향인 X축 방향으로 이동시키는 것에 의해, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 X축 방향을 따라 가공 이송하는 것이다. Y축 이동 유닛은, 절삭 유닛(20)을 인덱싱 이송 방향인 Y축 방향으로 이동시키는 것에 의해, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향을 따라 인덱싱 이송하는 것이다. Z축 이동 유닛은, 절삭 유닛(20)을 절입 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시키는 것에 의해, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Z축 방향을 따라 절입 이송하는 것이다.
X축 이동 유닛, Y축 이동 유닛 및 Z축 이동 유닛은, 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼나사, 볼나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 모터 및 유지 테이블(10) 또는 절삭 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다. 회전 이동 유닛은, 유지 테이블(10)을 축심 둘레로 회전하는 모터 등을 구비한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 유지 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 X축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X축 방향 위치 검출 유닛 및 Y축 방향 위치 검출 유닛은, X축 방향, 또는 Y축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. Z축 방향 위치 검출 유닛은, 모터의 펄스로 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 유지 테이블(10)의 X축 방향, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 컨트롤러(100)에 출력한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 수용실(40)과, 수용실(40)이 설치되고 또한 카세트(51)가 재치되는 카세트 재치대(50)와, 임시 배치부인 테이블 커버(60)와, 절삭 가공 후의 피가공물(200)을 세정하는 세정 유닛(70)과, 반송 수단인 반송 유닛(80)을 구비한다.
다음으로, 수용실(40)을 설명한다. 도 7은, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 수용실에 수용되는 수용 트레이의 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 8은, 도 7 중의 VIII-VIII선을 따르는 단면도이다. 도 9는, 도 1에 도시되는 수용실 내의 구성을 일부 단면으로 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 10은, 도 9에 도시되는 수용실 내의 판독 유닛이 식별 마크를 판독하는 상태를 일부 단면에서 모식적으로 도시하는 단면도이다.
수용실(40)은, 도 7 및 도 8에 도시하는 수용 트레이(400)를 수용하는 상자 형상으로 형성되고, 세정 유닛(70) 측에 설치된 도시하지 않는 개구를 통해서 수용 트레이(400)를 출입 가능하게 한다. 또한, 수용실(40)은, 세정 유닛(70)으로부터 이격된 측에 개폐 가능하게 설치된 개폐 도어(49)(도 1에 도시함)를 개폐하는 것에 의해, 세정 유닛(70)으로부터 이격된 측에 설치된 도시하지 않은 개구를 통해, 예를 들어, 오퍼레이터 등이 수용 트레이(400)를 출입 가능하게 한다.
수용 트레이(400)는, 도 1에 도시되는 절삭 장치(1)에 있어서, 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 장착되는 절삭 블레이드(21)와, 서브 척 테이블(15)에 유지되는 드레스 보드(500)를 수용할 수 있는 것이며, 절삭 유닛(20)에 장착된 절삭 블레이드(21)를 교환할 때, 및 서브 척 테이블(15)에 유지되는 드레스 보드(500)를 교환할 때에, 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용실(40)로부터 반입출 위치의 유지 테이블(10)을 덮는 테이블 커버(60) 상에 운반하기 위한 지그이다.
수용 트레이(400)는, 외측 가장자리의 평면 형상이 환형 프레임(211)의 외측 가장자리의 평면 형상과 동일한 판형으로 형성되어 있다. 이 때문에, 수용 트레이(400)의 외측 가장자리는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 서로 평행한 직선 형상의 직선부(401)와, 직선부(401) 사이에 배치되고 또한 원호 형상의 원호부(402)가 형성되어 있다. 또한, 실시 형태에서는, 수용 트레이(400)의 하나의 직선부(401)(이하, 부호 401-1이라고 기재함)의 양단에는, 절결(403)이 형성되어 있다. 절결(403)은, 수용 트레이(400)의 외측 가장자리를 수용 트레이(400)의 내주 측을 향하여 절결하여 형성되어 있다.
수용 트레이(400)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 유리나 수지 등의 투명한 재료로 구성된 두께가 균일한 투명판(410)(투명 부재에 상당)과, 투명판(410)에 적층되고 또한 두께가 균일한 경질판(411)을 구비한다. 경질판(411)은, 예를 들면, 스테인리스강 등의 금속 등으로 구성되고, 두께가 균일하게 형성되어 있다.
경질판(411)은, 소모품인 절삭 블레이드(21)를 수용하는 블레이드 수용부(420)(수용부에 상당)와 드레스 보드(500)를 수용하는 보드 수용부(430)(수용부에 상당)를 각각 복수 설치하고 있다. 즉, 수용 트레이(400)는 블레이드 수용부(420)와 보드 수용부(430)를 각각 복수 구비한다.
실시 형태에서는 경질판(411)은 외측 가장자리부에 수용 트레이(400)의 외측 가장자리를 따라 간격을 두고 블레이드 수용부(420)를 복수 설치하고, 중앙부에 보드 수용부(430)를 복수 설치하고 있다. 실시 형태에 있어서, 블레이드 수용부(420)는, 경질판(411)을 관통한 원형 구멍(421)과, 원형 구멍(421) 내에 설치된 스페이서(422)와, 스페이서(422)로부터 돌출된 볼록부(423)를 구비한다.
원형 구멍(421)은, 평면 형상이 원형으로 형성되고, 내경이 절삭 날(213)의 외경보다 대직경이다. 스페이서(422)는, 직경이 절삭 날(213)의 외경 및 지지 베이스(212)의 외경보다 소직경이고 또한 경질판(411)보다 얇은 원판형으로 형성되고, 원형 구멍(421) 내에 원형 구멍(421)과 동축으로 배치되어, 투명판(410) 상에 고정되어 있다. 볼록부(423)는, 외경이 절삭 블레이드(21)의 장착 구멍(214)의 내경보다 약간 작은 원기둥형으로 형성되어 있다. 볼록부(423)는, 스페이서(422)와 동축에 배치되고, 스페이서(422) 상에 고정되어 있다. 블레이드 수용부(420)는, 볼록부(423)가 장착 구멍(214)에 통과되고, 스페이서(422)에 이면(215) 측이 중첩되어, 원형 구멍(421) 내에 절삭 블레이드(21)를 수용한다.
이와 같이, 실시 형태에서는, 소모품인 절삭 블레이드(21)는, 식별 마크(216)가 수용 트레이(400)의 원형 구멍(421)의 바닥면에 대면하도록, 수용 트레이(400)의 블레이드 수용부(420)에 수용된다. 블레이드 수용부(420)는, 절삭 블레이드(21)를 수용할 때에, 스페이서(422)가 지지 베이스(212)의 이면(215)에 접촉하여, 절삭 날(213)이 투명판(410), 즉 원형 구멍(421)의 바닥면에 접촉하는 것을 규제한다. 또한, 블레이드 수용부(420)는, 절삭 블레이드(21)를 수용할 때에, 스페이서(422) 상에 식별 마크(216)가 중첩되는 경우가 없다.
실시 형태에 있어서, 보드 수용부(430)는, 경질판(411)을 관통한 직사각형 구멍(431)에 의해 구성되어 있다. 직사각형 구멍(431)은, 평면 형상이 드레스 보드(500)의 평면 형상과 동일한 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 보드 수용 부분(430)은, 직사각형 구멍(431) 내에 투명 판(410) 상에 재치된 드레스 보드(500)를 수용한다. 또한, 드레스 보드(500)는, 식별 마크(502)가 투명판(410) 상에 중첩되어, 보드 수용부(430)에 수용된다.
이와 같이, 실시 형태에서는, 소모품인 드레스 보드(500)는, 식별 마크(502)가 수용 트레이(400)의 직사각형 구멍(431)의 바닥면에 대면하도록, 수용 트레이(400)의 보드 수용부(430)에 수용된다. 또한, 블레이드 수용부(420)가, 절삭 블레이드(21)를 수용할 때에, 스페이서(422) 상에 식별 마크(216)가 중첩되는 경우가 없기 때문에, 수용 트레이(400)는, 수용부(420, 430)에 수용된 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 식별 마크(216, 502)에 중첩되는 영역(대응하는 영역에 상당)이, 투명판(410)으로 구성되게 된다. 또한, 본 명세서에서는, 식별 마크(216, 502)가 투명판(410)에 대면하도록 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)가 수용부(420, 430)에 수용되는 것은, 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)가, 식별 마크(216, 502)가 수용 트레이(400)에 접촉하도록 수용 트레이(400)의 수용부(420, 430)에 수용되는 것에 상당한다.
상술한 구성의 수용 트레이(400)는, 수용부(420, 430)에 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용한 상태로, 수용실(40) 내에 수용되는 것이 가능함과 함께, 반송 유닛(80)에 의해 환형 프레임(211)과 동일하게 반송되는 것이 가능하다. 즉, 수용 트레이(400)는, 피가공물(200)과 공통의 반송 유닛(80)에 의해, 수용실(40)과 유지 테이블(10) 상의 사이에서 반송된다. 또한, 수용 트레이(400)는, 투명판(410) 및 경질판(411)을 관통한 원형의 관통 구멍(404)을 중심으로 설치하고 있다.
수용실(40)은, 카세트(51)의 하방이며 또한 카세트 재치대(50) 상에 설치되어, 카세트 재치대(50)와 함께, Z축 방향을 따라 승강한다. 수용실(40)은, 양단에 절결(403)을 형성한 직선부(401-1)를 다른 직선부(401)보다도 가장 세정 유닛(70) 측의 개구 근처에 위치하는 방향으로 수용 트레이(400)를 수용한다. 수용실(40)은, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 수용 트레이(400)를 출입 가능한 개구가 형성된 편평한 상자 형상의 실본체(41)(도 1에 도시함)와, 실본체(41) 내에 설치된 한 쌍의 지지 선반(42)과, 판독 유닛(43)을 구비한다.
지지 선반(42)은, 각각, X축 방향을 따라 직선형으로 연장되고 또한 서로 Y축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 지지 선반(42)은, 도 9에 도시하는 바와 같이, 수용 트레이(400)의 Y축 방향의 양단을 지지한다.
판독 유닛(43)은, 수용실(40) 내에 수용된 수용 트레이(400)의 수용부(420, 430)에 수용된 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 식별 마크(216, 502)를 판독하는 것이다. 실시 형태에서는, 판독 유닛(43)은, 수용실(40) 내에 배치되고, 지지 선반(42)의 하방에 배치되며, 승강 실린더(44)와, 회전 구동원(45)과, 촬상 카메라(46)를 구비한다.
승강 실린더(44)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 지지 선반(42)의 하방에 배치되고, 실본체(41)에 고정된 실린더 본체(47)와, 실린더 본체(47)로부터 Z축 방향을 따라서 신축 가능함과 함께 신장하면 상단이 관통 구멍(404)에 감합되어 수용실(40) 내의 수용 트레이(400)를 상방으로 들어 올리는 로드(48)를 구비한다. 회전 구동원(45)은, 승강 실린더(44)를 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전시킨다.
촬상 카메라(46)는, 승강 실린더(44)에 의해 들어 올려지고, 회전 구동원(45)에 의해 회전되는 수용실(40) 내의 수용 트레이(400)를 통해, 식별 마크(216, 502)를 촬상하고, 촬상하여 얻은 화상을 컨트롤러(100)에 출력한다. 촬상 카메라(46)는, 식별 마크(216, 502)를 촬상하는 CCD(Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자 등의 촬상 소자를 구비하고 있다.
카세트(51)는, 피가공물(200)을 수용하기 위한 상자 형상의 수용기이다. 카세트(51)는, 절삭 가공 전후의 피가공물(200)을 Z축 방향으로 간격을 두고 복수 수용한다. 카세트(51)는, 세정 유닛(70) 측의 개구를 통해 피가공물(200)을 출입 가능하게 한다. 카세트(51)는, 수용실(40) 상에 재치된다. 카세트(51)는, 양단에 절결(223)을 형성한 직선부(221-1)를 다른 직선부(221)보다 가장 세정 유닛(70) 측의 개구 근처에 위치하는 방향으로 피가공물(200)을 수용한다.
카세트 재치대(50)는, 수용실(40) 및 카세트(51)를 Z축 방향을 따라 승강시킨다.
테이블 커버(60)는, 반입 반출 위치의 유지 테이블(10)의 Y축 방향의 옆에 배치되어 있다. 테이블 커버(60)는, 평판형으로 형성되고, 장치 본체(2)의 외측 가장자리부에 힌지(61)를 중심으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 테이블 커버(60)는, 양 표면이 연직 방향과 평행하며 또한 유지 테이블(10)의 유지면(11)으로부터 퇴피하는 도 1 중에 실선으로 도시하는 대기 위치와, 양 표면이 수평 방향과 평행하며 또한 유지 테이블(10)의 유지면(11) 상에 중첩되는 도 1 중에 2점 쇄선으로 도시하는 테이블 보호 위치에 걸쳐 도시하지 않는 구동 장치에 의해 이동된다. 테이블 커버(60)는, 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 교환 시에, 테이블 보호 위치에 위치되어, 수용 트레이(400)가 임시 배치된다. 또한, 테이블 커버(60)가 테이블 보호 위치에 위치되어도, 서브 척 테이블(15)의 상면(16)은, 테이블 커버(60)에 덮이지 않고 노출된다.
세정 유닛(70)은, 피가공물(200)을 흡인 유지함과 함께, Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 스피너 테이블(71)과, 스피너 테이블(71)에 흡인 유지된 피가공물(200)에 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐을 구비한다. 실시 형태에서는, 세정 유닛(70)은, 카세트 재치대(50), 즉 카세트(51) 및 수용실(40)의 X축 방향의 옆에 배치되고, 또한 반입 반출 위치의 유지 테이블(10)의 Y축 방향의 옆에 배치되어 있다.
반송 유닛(80)은, 피가공물(200)을 절삭할 때에, 피가공물(200)을 카세트(51), 유지 테이블(10), 세정 유닛(70), 카세트(51)에 순서대로 반송하는 것이다. 또한, 반송 유닛(80)은, 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 교환 시에, 수용실(40)로부터 테이블 보호 위치의 테이블 커버(60) 상으로 수용 트레이(400)를 반송함과 함께, 테이블 커버(60) 상으로부터 수용실(40) 내로 수용 트레이(400)를 반송하는 것이다.
반송 유닛(80)은, 도 1에 도시되는 바와 같이, 한 쌍의 반송 아암(81)과, 한 쌍의 센터링 가이드(82)를 구비한다. 실시 형태에서는, 한 쌍의 반송 아암(81)은, 장치 본체(2)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 또한 하방으로 신장하는 실린더 유닛(83)과, 실린더 유닛(83)의 로드(84)의 선단에 장착된 흡착부(85)를 구비한다. 실린더 유닛(83)은, 로드(84)가 신축 가능하게 설치되고, 로드(84)의 신축 방향이 Z축 방향과 평행하게 배치되어 있다. 흡착부(85)는, 환형 프레임(211)을 흡인 유지 가능함과 함께, 수용 트레이(400)의 외측 가장자리부를 흡인 유지 가능하다. 또한, 한쪽의 반송 유닛(80)의 흡착부(85)는, 환형 프레임(211) 또는 수용 트레이(400)의 외측 가장자리부를 유지하여, 피가공물(200)을 카세트(51)에 출입 가능하게 함과 함께 수용 트레이(400)를 수용실(40)에 출입 가능하게 하는 반출입 유닛(86)이 장착되어 있다.
한 쌍의 센터링 가이드(82)는, 카세트 재치대(50), 즉 카세트(51) 및 수용실(40)의 X축 방향의 옆에 배치되고, 서로 Y축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 한 쌍의 센터링 가이드(82)는, X축 방향과 평행한 직선형으로 형성되고, 환형 프레임(211) 및 수용 트레이(400)가 상면에 재치되는 재치벽(87)과, 재치벽(87)의 서로 이격된 측의 가장자리로부터 세워 설치한 위치 결정벽(88)을 구비하고 있다. 또한, 한 쌍의 센터링 가이드(82)는, Y축 방향으로 도시하지 않은 구동 기구에 의해 이동 가능하게 설치되고, 이동 기구에 의해 서로 이격되는 방향 또는 서로 접근하는 방향으로 이동된다.
반송 유닛(80)은, 한 쌍의 센터링 가이드(82)가 서로 이격된 상태에서 한쪽의 반송 아암(81)이 이동되고 또한 한쪽의 반송 아암(81)의 실린더 유닛(83)의 로드(84)가 신축되는 것에 의해, 카세트(51) 내의 피가공물(200)을 유지한 환형 프레임(211)을 반출입 유닛(86)으로 유지하여, 카세트(51)로부터 한 쌍의 센터링 가이드(82)의 재치벽(87) 상에 반출한다. 또한, 반송 유닛(80)은, 마찬가지로, 수용실(40)의 수용 트레이(400)를 반출입 유닛(86)으로 유지하여, 수용실(40)로부터 한 쌍의 센터링 가이드(82)의 재치벽(87) 상으로 반출한다.
반송 유닛(80)은, 한 쌍의 센터링 가이드(82)를 서로 접근시켜, 위치 결정벽(88)에 의해 피가공물(200) 또는 수용 트레이(400)를 Y축 방향으로 위치 결정하고, 한쪽의 반송 아암(81)의 흡착부(85)가 환형 프레임(211) 또는 수용 트레이(400)를 흡인 유지하고, 한쪽의 반송 아암(81)의 실린더 유닛(83)이 Y축 방향으로 이동되고 또한 실린더 유닛(83)의 로드(84)가 신축되는 것에 의해, 흡인 유지한 피가공물(200)을 유지 테이블(10)의 유지면(11) 상에 반송함과 함께, 수용 트레이(400)를 테이블 보호 위치의 테이블 커버(60) 상에 반송한다.
반송 유닛(80)은, 절삭 가공 후의 피가공물(200)을 다른 쪽의 반송 아암(81)으로 세정 유닛(70)의 스피너 테이블(71)에 반송한 후, 세정 후의 피가공물(200)을 한쪽의 반송 아암(81)으로 센터링 가이드(82)의 재치벽(87) 상에 반송한 후, 반출입 유닛(86)으로 피가공물(200)을 카세트(51) 내에 수용한다. 또한, 반송 유닛(80)은, 테이블 커버(60) 상의 수용 트레이(400)를 한쪽의 반송 아암(81)으로 센터링 가이드(82)의 재치벽(87) 상에 반송한 후, 반출입 유닛(86)으로 수용실(40) 내에 수용한다.
다음에, 본 명세서는, 교환 기구(3)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 11은, 도 1에 도시되는 절삭 장치의 교환 기구의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 12는, 도 11에 도시되는 교환 기구의 구성예를 도시하는 다른 사시도이다.
교환 기구(3)는, 절삭 블레이드(21)와 드레스 보드(500)를 교환하는, 즉, 절삭 블레이드(21)를 포함하는 소모품을 교환하는 것이다. 교환 기구(3)는, 도 1, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 절삭 유닛(20)에 장착된 절삭 블레이드(21) 및 서브 척 테이블(15)에 유지된 드레스 보드(500)를 교환하는 교환 장치(30)와, 이동 유닛(31)을 구비한다. 실시 형태에 있어서, 교환 기구(3)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 반입출 위치의 유지 테이블(10)의 Y축 방향의 옆에 배치되고, 유지 테이블(10)과의 사이에 테이블 커버(60)를 설치하고 있다.
이동 유닛(31)은, 교환 장치(30)를 절삭 유닛(20) 및 반입출 위치의 유지 테이블(10)의 유지면(11) 상으로부터 퇴피시킨 도 1 및 도 11에 도시하는 대기 위치와, 교환 장치(30)가 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21) 및 서브 척 테이블(15)에 유지된 드레스 보드(500)를 교환하는 도 12에 도시하는 교환 위치 사이에서 교환 장치(30)를 이동시키는 것이다.
실시 형태에서는, 이동 유닛(31)은, 장치 본체(2) 등에 고정된 베이스부(311)와, 승강 부재(312)와, 제1 회전 아암(313)과, 제2 회전 아암(314)과, 승강 기구(315)와, 제1 회전 기구(316)와, 제2 회전 기구(317)와, 제3 회전 기구(318)를 구비한다. 베이스부(311)는, Z축 방향과 평행한 직선형으로 형성되고, 실시 형태에서는, 장치 본체(2)의 상면으로부터 상방으로 연장되어 있다. 승강 부재(312)는, 베이스부(311)에 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어 있다.
제1 회전 아암(313) 및 제2 회전 아암(314)은 직선형으로 연장되어 있다. 제1 회전 아암(313)은, 일단부가 Z축 방향과 평행한 제1 회전축(3191) 둘레로 승강 부재(312)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 제1 회전 아암(313)의 타단부와 제2 회전 아암(314)의 일단부가 Z축 방향과 평행한 제2 회전축(3192) 둘레로 서로 회전 가능하게 지지되어 있다. 제2 회전 아암(314)은, 타단부가 Z축 방향과 평행한 제3 회전축(3193) 둘레로 교환 장치(30)를 회전 가능하게 지지하고 있다.
승강 기구(315)는, 베이스부(311)에 대해 승강 부재(312)를 Z축 방향으로 이동시킨다. 제1 회전 기구(316)는, 승강 부재(312)에 대해 제1 회전 아암(313)의 일단부를 제1 회전축(3191) 둘레로 회전시킨다. 제2 회전 기구(317)는, 제1 회전 아암(313)의 타단부와 제2 회전 아암(314)의 일단부를 서로 제2 회전축(3192) 둘레로 회전시킨다. 제3 회전 기구(318)는, 제2 회전 아암(314)의 타단부에 대해서 교환 장치(30)를 제3 회전축(3193) 둘레로 회전시킨다.
교환 장치(30)는, 장치 본체(301)와, 도시하지 않은 회전 기구와, 교환 유닛(32)을 구비한다. 장치 본체(301)는, 이동 유닛(31)의 제2 회전 아암(314)의 타단부에 제3 회전축(3193) 둘레로 회전 가능하게 지지되고, 제3 회전 기구(318)에 의해 제3 회전축(3193) 둘레로 회전된다. 회전 기구는, 장치 본체(2)에 대하여 교환 유닛(32)을 수평 방향과 평행한 축심(320) 둘레로 회전시킨다.
교환 유닛(32)은, 회전 기구에 의해 축심(320) 둘레로 회전되는 도시하지 않은 회전축과, 회전축의 주위에 설치된 제1 유지부(33)(도 12에 도시함)와, 제2 유지부(34)(도 12에 도시함)와, 제3 유지부(35)(도 11에 도시함)와, 제4 유지부(36)(도 12에 도시함)를 구비한다.
유지부(33, 34, 35, 36)는, 회전축의 주위에 등간격으로 배치되어 있다. 유지부(33, 34, 35, 36)는, 축심이 축심(320)에 대하여 직교하는 원판형으로 형성되어 있다. 또한, 유지부(33, 34, 35, 36)는, 서로 이웃하는 축심끼리가 직교하고 있다. 유지부(33, 34, 35, 36)는, 축심(320)의 외주 측에 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 흡인 유지하는 유지면(331, 341, 351, 361)을 가지고 있다.
실시 형태에 있어서, 각 유지부(33, 34, 35, 36)는, 유지면(331, 341, 351, 361)에 절삭 블레이드(21)의 지지 베이스(212)의 이면(215)의 반대 측의 표면(217)(도 4에 도시함) 및 드레스 보드(500)의 상면(503)(도 3에 도시함)을 흡인 유지하는 것이다. 실시 형태에서는, 각 유지부(33, 34, 35, 36)는, 유지면(331, 341, 351, 361)의 중앙에 마운트 플랜지(24)의 보스부(241)의 타단부(244)를 통과시킬 수 있는 장착 구멍(325)이 형성되고, 유지면(331, 341, 351, 361)의 장착 구멍(325)의 외주에 도시하지 않는 진공 흡인원으로부터 흡인되는 것에 의해 절삭 블레이드(21)의 지지 베이스(212) 및 드레스 보드(500)를 흡인, 유지하는 흡인 유지 홈(326)이 형성되어 있다. 또한, 실시 형태에서는, 각 유지부(33, 34, 35, 36)는, 절삭 블레이드(21)의 지지 베이스(212)의 표면(217)을 흡인 유지하고 있지만, 본 발명에서는, 각 유지부(33, 34, 35, 36)에 대한 절삭 블레이드(21)의 고정 방법은 이것에 한정되지 않는다.
상술한 구성의 교환 기구(3)는, 절삭 장치(1)의 절삭 가공 중에서는 이동 유닛(31)이 제1 회전 아암(313)의 일단부와 제2 회전 아암(314)의 타단부를 서로 근접시키고, 교환 장치(30)를 베이스부(311)에 대향시켜, 교환 장치(30)를 도 1 및 도 11에 도시하는 대기 위치에 위치시킨다. 교환 기구(3)는, 각 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21)를 교환할 때, 및 서브 척 테이블(15)에 유지된 드레스 보드(500)를 교환할 때에는, 이동 유닛(31)이, 제1 회전 아암(313)의 일단부와 제2 회전 아암(314)의 타단부를 서로 멀리하고, 교환 장치(30)를 절삭 유닛(20)에 대향시켜, 교환 장치(30)를 도 12에 도시하는 교환 위치에 위치시킨다.
컨트롤러(100)는, 절삭 장치(1)의 상술한 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 즉, 컨트롤러(100)는, 적어도 절삭 유닛(20)과 교환 기구(3)를 제어하는 것이다. 또한, 컨트롤러(100)는 CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터이다. 컨트롤러(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 절삭 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 절삭 장치(1)의 상술한 구성 요소에 출력한다.
컨트롤러(100)는, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 유닛에 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.
또한, 컨트롤러(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 동작 제어부(101)와, 기억부(102)와, 교환품 위치 기억부(103)를 구비한다. 동작 제어부(101)는, 절삭 장치(1)의 상술한 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다.
기억부(102)는, 입력 유닛 등으로부터 입력된 가공 조건 등을 기억하는 것이다. 가공 조건은, 절삭 블레이드(21)의 종류, 드레스 보드(500)의 종류가 포함된다. 즉, 기억부(102)는, 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 장착해야 할 절삭 블레이드(21)의 종류(정보에 상당)와, 서브 척 테이블(15)에 장착해야 할 드레스 보드(500)의 종류(정보에 상당)를 기억한다.
교환품 위치 기억부(103)는, 판독 유닛(43)으로 판독한 식별 마크(216, 502)를 기초로 절삭 장치(1)에 장착해야 할 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)가 수용 트레이(400)의 어느 수용부(420, 430)에 수용되어 있는지를 특정하여 기억하는 것이다. 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 수용실(40)의 승강 실린더(44)가 로드(48)를 신장시켜 수용 트레이(400)의 관통 구멍(404)에 감합시키고, 수용 트레이(400)를 상방으로 들어 올려, 촬상 카메라(46)가 촬상하여 얻은 화상과 회전 구동원(45)의 수용 트레이(400)를 들어 올리기 전으로부터의 승강 실린더(44)의 회전 각도를 취득한다.
동작 제어부(101)가, 취득한 화상 및 회전 각도로부터 각 수용부(420, 430)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(21)와 드레스 보드(500)의 종류를 특정하고, 각 수용부(420, 430)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(21)와 드레스 보드(500)의 종류를 교환품 위치 기억부(103)에 기억한다. 또한, 실시 형태에 있어서, 각 수용부(420, 430)의 위치는, 상술한 절결(403)과의 상대적인 위치에서 정해진다.
또한, 동작 제어부(101)의 기능은, 상술한 연산 처리 장치가 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하는 것에 의해 실현된다. 기억부(102) 및 교환품 위치 기억부(103)의 기능은, 상술한 기억 장치에 의해 실현된다.
다음에, 실시 형태에 관련되는 장착 방법을 설명한다. 실시 형태에 관련되는 장착 방법은, 상술한 절삭 장치(1)로 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20)의 스핀들(23) 및 서브 척 테이블(15)에 장착하는 방법이다. 실시 형태에서는, 장착 방법은, 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 장착되는 절삭 블레이드(21)를 교환하고, 서브 척 테이블(15)의 상면(16)에 유지하는 드레스 보드(500)를 교환하는 방법이기도 하며, 상술한 구성의 절삭 장치(1)의 가공 동작이기도 하다.
도 13은, 실시 형태에 관련되는 장착 방법의 흐름을 도시하는 플로우차트이다. 실시 형태에 관련되는 장착 방법은, 도 13에 도시하는 바와 같이, 수용 단계(1001)와, 교환품 위치 특정 단계(1002)와, 절삭 단계(1003)와, 위치 설정 단계(1006)와, 분리 단계(1007)와, 장착 단계(1008)를 구비한다.
도 14는, 도 13에 도시되는 장착 방법의 수용 단계에 있어서 수용부에 절삭 블레이드 및 드레스 보드를 수용한 수용 트레이의 평면도이다. 도 15는, 도 14에 도시되는 수용 트레이의 주요부를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 수용 단계(1001)는, 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용하는 수용부(420, 430)가 복수 형성된 수용 트레이(400)에 복수의 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용하는 단계이다.
실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 도 14 및 도 15에 도시하는 바와 같이, 오퍼레이터 등이 수용 트레이(400)의 수용부(420, 430)에 랜덤(무작위)하게 각 종류의 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용부(420, 430)에 수용한다. 또한, 실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 식별 마크(216, 502)를 수용부(420, 430)의 바닥면에 대면시켜, 각 수용부(420, 430)에 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용한다.
또한, 실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 적어도 하나의 수용부(420, 430)에 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용하지 않는 상태로 복수의 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용한다. 또한, 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용하지 않는 상태의 수용부(420, 430)를 이하, 미수용 수용부(420-1, 430-1)라고 기재한다. 실시 형태에서는, 미수용 수용부(420-1)를 2개 설치하고, 미수용 수용부(430-1)를 1개 설치하여, 나머지 수용부(420, 430)에 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용한다.
또한, 실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 오퍼레이터가, 가공 조건을 컨트롤러(100)의 기억부(102)에 등록한다. 또한, 가공 조건은, 각 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 장착되는 절삭 블레이드(21)의 종류, 서브 척 테이블(15)에 유지되는 드레스 보드(500)의 종류를 포함한다.
또한, 실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 오퍼레이터가, 수용부(420, 430)에 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용한 수용 트레이(400)를 상술한 방향으로 수용실(40)에 수용함과 함께, 절삭 가공 전의 피가공물(200)을 상술한 방향으로 카세트(51)에 수용하여, 카세트(51)를 수용실(40)의 상면에 설치한다. 또한, 실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 오퍼레이터가, 각 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 가공 조건으로 정해진 종류의 절삭 블레이드(21)를 장착하고, 서브 척 테이블(15)의 상면(16)에 가공 조건으로 정해진 종류의 드레스 보드(500)를 재치한다.
그 후, 실시 형태에 있어서, 수용 단계(1001)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)는, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시를 접수하면 가공 동작을 개시하고, 교환품 위치 특정 단계(1002)로 진행한다.
도 16은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 교환품 위치 특정 단계를 일부 단면에서 모식적으로 도시하는 단면도이다. 교환품 위치 특정 단계(1002)는, 판독 유닛(43)으로 수용 트레이(400)에 수용된 복수의 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 식별 마크(216, 502)를 판독하여, 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20)의 스핀들(23) 및 서브 척 테이블(15)에 장착해야 할 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)가 수용 트레이(400)의 어느 수용부(420, 430)에 수용되어 있는지를 특정하는 단계이다.
실시 형태에 있어서, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 도 16에 도시하는 바와 같이, 수용실(40)의 승강 실린더(44)의 로드(48)를 신장시키고, 로드(48)의 상단을 관통 구멍(404)에 감합시켜 수용실(40) 내에 수용한 수용 트레이(400)를 들어 올린다. 실시 형태에 있어서, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 회전 구동원(45)으로 승강 실린더(44), 즉 수용 트레이(400)를 회전시키면서 촬상 카메라(46)로 각 수용부(420, 430)에 수용한 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 식별 마크(216, 502)를 촬상한다.
실시 형태에 있어서, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 촬상 카메라(46)로 촬상하여 취득한 화상 및 승강 실린더(44)의 회전 각도로부터 각 수용부(420, 430)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(21)와 드레스 보드(500)의 종류를 특정하고, 각 수용부(420, 430)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(21)와 드레스 보드(500)의 종류를 교환품 위치 기억부(103)에 기억한다. 또한, 실시 형태에 있어서, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 촬상 카메라(46)로 촬상하여 취득한 화상 및 승강 실린더(44)의 회전 각도로부터 미수용 수용부(420-1, 430-1)를 특정하고, 미수용 수용부(420-1, 430-1)의 위치를 교환품 위치 기억부(103)에 기억한다. 실시 형태에 있어서, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 수용실(40) 내의 수용 트레이(400)를 상술한 방향으로 위치시켜, 승강 실린더(44)의 로드(48)를 축소하고, 수용실(40)의 지지 선반(42)에 수용 트레이(400)를 지지시켜, 절삭 단계(1003)로 진행한다.
절삭 단계(1003)는, 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21)로 피가공물(200)을 절삭 가공하는 단계이다. 실시 형태에 있어서, 절삭 단계(1003)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 진공 흡인원을 구동하여 각 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 장착된 마운트 플랜지(24)에 절삭 블레이드(21)를 고정함과 함께, 절삭수를 공급하면서 스핀들(23), 즉 절삭 블레이드(21)를 가공 조건으로 정해진 회전수로 회전한다.
또한, 실시 형태에 있어서, 절삭 단계(1003)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 테이블 커버(60)를 대기 위치에 위치시키고, 교환 기구(3)의 교환 장치(30)를 대기 위치에 위치시킴과 함께, 서브 척 테이블(15)의 상면(16)에 드레스 보드(500)를 흡인 유지한다. 실시 형태에 있어서, 절삭 단계(1003)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 반송 유닛(80)에 카세트(51) 내로부터 피가공물(200)을 반입출 위치의 유지 테이블(10)까지 반송시키고, 점착 테이프(210)를 통해 이면(204) 측을 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 흡인 유지시킴과 함께, 클램프부(12)에 환형 프레임(211)을 클램프시킨다.
실시 형태에 있어서, 절삭 단계(1003)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, X축 이동 유닛에 유지 테이블(10)을 가공 위치를 향해 이동시켜, 촬상 유닛에 피가공물(200)을 촬영시키고, 촬상 유닛이 촬영하여 얻은 화상에 기초하여, 얼라인먼트를 수행한다. 실시 형태에 있어서, 절삭 단계(1003)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 분할 예정 라인(202)을 따라 피가공물(200)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 이동시키면서, 절삭 블레이드(21)를 각 분할 예정 라인(202)에 절입시켜 피가공물(200)을 개개의 디바이스(203)로 분할한다.
실시 형태에 있어서, 절삭 단계(1003)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 개개의 디바이스(203)로 분할된 피가공물(200)을 세정 유닛(70)에 세정시킨 후, 반송 유닛(80)에 카세트(51)에 수용시킨다. 실시 형태에 있어서, 1매의 피가공물(200)의 절삭 가공을 종료한 후, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 카세트(51) 내의 피가공물(200)의 절삭 가공이 종료되었는지 아닌지를 판정한다(단계(1004)).
절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 카세트(51) 내의 피가공물(200)의 절삭 가공이 종료되어 있지 않다고 판정하면(단계(1004): No), 각 절삭 유닛(20)에 장착된 절삭 블레이드(21) 및 서브 척 테이블(15)에 유지한 드레스 보드(500)를 교환하는 교환 타이밍인지 아닌지를 판정한다(단계(1005)).
또한, 교환 타이밍은, 각 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21) 및 서브 척 테이블(15)에 유지한 드레스 보드(500)를 교환하는 타이밍인 것을 말하고, 절삭 블레이드(21)의 교환 타이밍은, 예를 들어, 미리 설정된 수의 피가공물(200)을 절삭할 때마다나 절삭 블레이드(21)가 미리 설정된 양이 소모되었을 때마다이고, 각 절삭 블레이드(21)마다 정해지고, 가공 조건의 일부로서 컨트롤러(100)의 기억부(102)에 등록된다. 드레스 보드(500)의 교환 타이밍은, 예를 들어, 미리 설정된 횟수 드레스되었을 때마다이며, 가공 조건의 일부로서 컨트롤러(100)의 기억부(102)에 등록된다. 또한, 본 발명의 교환 타이밍은, 바로 1매의 피가공물(200)을 가공하고 있는 도중이어도 되고, 복수의 피가공물(200)을 연속해서 가공할 때에, 피가공물(200)을 교환하는 타이밍이어도 된다.
절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 타이밍이 아니라고 판정하면(단계(1005): No), 절삭 단계(1003)로 되돌아가, 피가공물(200)을 절삭 가공한다. 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 타이밍이라고 판정하면(단계(1005): Yes), 위치 설정 단계(1006)로 진행한다. 또한, 이하, 한 쌍의 절삭 유닛(20)의 양쪽의 스핀들(23)에 장착된 절삭 블레이드(21)를 교환하는 방법을 설명하지만, 본 발명에서는, 한 쌍의 절삭 유닛(20) 중 어느 한쪽의 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)에 장착된 절삭 블레이드(21)를 교환해도 좋다.
위치 설정 단계(1006)는, 복수의 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)를 수용한 수용 트레이(400)를 소모품 교환 위치에 위치시키는 단계이다. 또한, 실시 형태에서는, 소모품 교환 위치는, 테이블 보호 위치에 위치된 테이블 커버(60) 상의 위치이지만, 본 발명에서는, 한 쌍의 센터링 가이드(82)의 재치벽(87) 상의 위치여도 된다.
실시 형태에 있어서, 위치 설정 단계(1006)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 각 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21)의 회전을 정지하고, 절삭수의 공급을 정지한다. 실시 형태에 있어서, 위치 설정 단계(1006)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 유지 테이블(10)을 반입출 위치에 위치시키고, 테이블 커버(60)를 테이블 보호 위치에 위치시킨다. 실시 형태에 있어서, 위치 설정 단계(1006)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 반송 유닛(80)에 수용실(40) 내로부터 수용 트레이(400)를 반입출 위치의 유지 테이블(10) 상까지 반송시켜, 테이블 보호 위치의 테이블 커버(60) 상에 재치시킨다.
실시 형태에 있어서, 위치 설정 단계(1006)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환품 위치 기억부(103)에 기억된 정보를 참조하여, 수용 트레이(400)의 한쪽의 절삭 유닛(20)(이하, 도 17 등의 부호 20-1로 나타냄)에 장착해야 할 종류의 절삭 블레이드(21)(이하, 교환용의 절삭 블레이드라고 기재하고, 도 17 등의 부호 21-1로 나타냄)를 수용한 블레이드 수용부(420)를 특정함과 함께, 수용 트레이(400)의 다른 쪽의 절삭 유닛(20)(이하, 도 17 등의 부호 20-2로 나타냄)에 장착해야 할 종류의 절삭 블레이드(21)(이하, 이하의 교환용 절삭 블레이드라고 기재하고, 도 17 등의 부호 21-2로 나타냄)를 수용한 블레이드 수용부(420)를 특정한다.
실시 형태에 있어서, 위치 설정 단계(1006)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31) 등을 제어하여, 제1 유지부(33)의 유지면(331)에 수용 트레이(400)의 특정된 블레이드 수용부(420)에 수용된 교환용의 절삭 블레이드(21-1)를 흡인 유지함과 함께, 교환 기구(3)의 제2 유지부(34)의 유지면(341)에 수용 트레이(400)의 특정된 블레이드 수용부(420)에 수용된 교환용의 절삭 블레이드(21-2)를 흡인 유지하여, 분리 단계(1007)로 진행한다.
도 17은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 분리 단계에 있어서, 교환 기구의 제1 유지부 및 제2 유지부에 교환용의 절삭 블레이드를 유지한 교환 장치를 절삭 유닛 사이에 위치시킨 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 18은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 분리 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 한쪽의 절삭 유닛으로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드를 분리한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 19는, 도 13에 도시되는 장착 방법의 장착 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 한쪽의 절삭 유닛에 교환용의 절삭 블레이드를 장착한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 20은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 2번째의 분리 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 다른 쪽의 절삭 유닛으로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드를 분리한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 21은, 도 13에 도시되는 장착 방법의 장착 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 다른 쪽의 절삭 유닛에 교환용의 절삭 블레이드를 장착한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 22는, 도 13에 도시되는 장착 방법의 장착 단계에 있어서, 교환 기구의 교환 장치가 절삭 블레이드의 교환을 종료한 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
분리 단계(1007)는, 위치 설정 단계(1006)를 실시한 후, 장착 단계(1008)를 실시하기 전에, 교환 기구(3)의 교환 장치(30)로 절삭 장치(1)로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드(21)를 분리하고, 사용이 완료된 절삭 블레이드(21)를 수용 트레이(400)의 미수용 수용부(420-1)에 수용하는 단계이다. 장착 단계(1008)는, 위치 설정 단계(1006)를 실시한 후, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서 특정한 위치에 기초하여 수용 트레이(400) 상으로부터 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 교환용의 절삭 블레이드(21-1, 21-2)를 교환 기구(3)의 교환 장치(30)로 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20)에 장착하는 단계이다.
실시 형태에 있어서, 분리 단계(1007)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 진공 흡인원을 정지하는 등 하여, 한 쌍의 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 양쪽의 절삭 블레이드(21)의 고정을 해제한다. 실시 형태에 있어서, 분리 단계(1007)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31)을 제어하여, 도 17에 도시하는 바와 같이, 제1 유지부(33)에 절삭 블레이드(21-1)를 흡인 유지하고, 제2 유지부(34)의 절삭 블레이드(21-2)를 흡인 유지한 교환 장치(30)를 교환 위치에 위치시킨다.
실시 형태에 있어서, 분리 단계(1007)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31) 등을 제어하여, 도 18에 도시하는 바와 같이, 교환 장치(30)의 제4 유지부(36)의 유지면(361)에 절삭 유닛(20-1)에 장착되어 있는 사용이 완료된 절삭 블레이드(21)(이하, 부호 21-3으로 나타냄)를 흡인 유지한다. 실시 형태에 있어서, 분리 단계(1007)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31) 등을 제어하여, 제4 유지부(36)의 유지면(361)에 흡인 유지한 사용이 완료된 절삭 블레이드(21-3)를 미수용 수용부(420-1)에 수용하고, 제4 유지부(36)의 유지면(361)의 절삭 블레이드(21-3)의 흡인 유지를 정지하고, 장착 단계(1008)로 진행한다.
실시 형태에 있어서, 장착 단계(1008)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31) 등을 제어하여, 도 19에 도시하는 바와 같이, 교환 장치(30)의 제1 유지부(33)의 유지면(331)에 흡인 유지되어 있는 교환용의 절삭 블레이드(21-1)를 한쪽의 절삭 유닛(20-1)의 스핀들(23)에 장착한다. 실시 형태에 있어서, 장착 단계(1008)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 한쪽의 절삭 유닛(20-1)의 진공 흡수원을 구동하여 절삭 블레이드(21-1)를 절삭 유닛(20-1)의 스핀들(23)에 고정하고, 제1 유지부(33)의 유지면(331)의 절삭 블레이드(21-1)의 흡인 유지를 정지한다.
그 후, 실시 형태에 있어서, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가 절삭 블레이드(21-1, 21-2)의 교환이 종료되었는지 아닌지를 판정한다(단계(1009)). 또한, 실시 형태에서는, 최초의 장착 단계(1008) 후에는, 한쪽의 절삭 유닛(20-1)의 절삭 블레이드(21-1)의 교환이 종료되고, 다른 쪽의 절삭 유닛(20-2)의 절삭 블레이드(21-2)의 교환이 종료되어 있지 않다.
실시 형태에 있어서, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가 절삭 블레이드(21-1, 21-2)의 교환이 종료되지 않았다고 판정하면(단계(1009): No), 분리 단계(1007)로 되돌아간다.
실시 형태에 있어서, 2번째의 분리 단계(1007)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31)을 제어하여, 도 20에 도시하는 바와 같이, 교환 장치(30)의 제3 유지부(35)의 유지면(351)에 절삭 유닛(20-2)에 장착되어 있는 사용이 완료된 절삭 블레이드(21)(이하, 부호 21-4로 나타냄)을 흡인 유지한다. 실시 형태에 있어서, 2번째의 분리 단계(1007)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31) 등을 제어하여, 제3 유지부(35)의 유지면(331)에 흡인 유지한 사용이 완료된 절삭 블레이드(21-4)를 미수용 수용부(420-1)에 수용하고, 제3 유지부(35)의 유지면(331)의 절삭 블레이드(21-4)의 흡인 유지를 정지하고, 재차, 장착 단계(1008)로 진행한다.
실시 형태에 있어서, 2번째의 장착 단계(1008)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환 기구(3)의 이동 유닛(31) 등을 제어하여, 도 21에 도시하는 바와 같이, 교환 장치(30)의 제2 유지부(34)의 유지면(341)에 흡인 유지되어 있는 교환용의 절삭 블레이드(21-2)를 다른 쪽의 절삭 유닛(20-2)의 스핀들(23)에 장착한다. 실시 형태에 있어서, 2번째의 장착 단계(1008)에서는, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 다른 쪽의 절삭 유닛(20-2)의 진공 흡수원을 구동하여 절삭 블레이드(21-2)를 절삭 유닛(20-2)의 스핀들(23)에 고정하고, 제2 유지부(34)의 유지면(341)의 절삭 블레이드(21-2)의 흡인 유지를 정지한다.
이와 같이, 실시 형태에 관련되는 장착 방법에서는, 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 교환품 위치 기억부(103)에 기억된 정보를 참조하여, 수용 트레이(400)의 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 장착해야 할 종류의 교환용의 절삭 블레이드(21-1, 21-2)를 수용한 블레이드 수용부(420)를 특정하고, 교환 기구(3)의 교환 장치(30)의 유지부(33, 34)에 교환용의 절삭 블레이드(21-1, 21-2)를 흡인 유지하여, 장착 단계(1008)에 있어서 교환 장치(30)로 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 장착한다. 이 때문에, 장착 단계(1008)는, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서 특정한 위치에 기초하여 수용 트레이(400) 상으로부터 절삭 장치(1)에 교환용의 절삭 블레이드(21-1, 21-2)를 교환 장치(30)로 장착하게 된다. 즉, 실시 형태에 관련되는 장착 방법에서는, 절삭 장치(1)는, 교환품 위치 기억부(103)에서 기억한 위치의 절삭 블레이드(21)를 교환 기구(3)가 절삭 장치(1)에 장착한다.
그 후, 실시 형태에 있어서, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가 절삭 블레이드(21-1, 21-2)의 교환이 종료되었는지 아닌지를 판정(단계(1009))하고, 도 22에 도시되는 바와 같이 교환이 종료되었다고 판정(단계(1009): Yes)하면, 절삭 단계(1003)로 되돌아간다. 또한, 실시 형태에 있어서, 피가공물(200)의 절삭 가공을 종료한 후, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가, 카세트(51) 내의 피가공물(200)의 절삭 가공이 종료되었다고 판정하면(단계(1004): Yes), 가공 동작, 즉 장착 방법을 종료한다.
또한, 실시 형태에서는, 한쪽의 절삭 유닛(20-1)에 대해 분리 단계(1007)와 장착 단계(1008)를 실시한 후, 다른 쪽의 절삭 유닛(20-2)에 대해 분리 단계(1007)와 장착 단계(1008)를 실시했지만, 본 발명에서는, 한 쌍의 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 양쪽에 대해 분리 단계(1007)와 장착 단계(1008)를 순서대로 실시해도 된다. 또한, 실시 형태에서는, 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 절삭 블레이드(21-1, 21-2)를 교환하는 예를 기재하고 있지만, 본 발명의 장착 방법은, 실시 형태와 마찬가지로, 분리 단계(1007)와 장착 단계(1008)를 순서대로 실시하여, 서브 척 테이블(15)에 유지된 드레스 보드(500)를 교환해도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 드레스 보드(500) 대신에, 소모품으로서, 실리콘으로 구성된 직사각형의 판 형상의 실리콘편(片)을 교환해도 좋다.
이상과 같이, 실시 형태에 관련되는 장착 방법 및 절삭 장치(1)는, 수용 트레이(400)에 무작위로 수용된 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 식별 마크(216, 502)를 판독 유닛(43)으로 판독하고, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서, 각 수용부(420, 430)에 수용한 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 종류를 특정한다. 이 때문에, 실시 형태에 관련되는 장착 방법 및 절삭 장치(1)는, 가공 전에 수용 트레이(400)의 각 수용부(420, 430)에 수용한 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 종류를 등록할 필요가 없다.
그 결과, 실시 형태에 관련되는 장착 방법 및 절삭 장치(1)는, 가공 전에 필요하게 되는 작업에 따른 수고를 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 판독 유닛(43)이 수용 트레이(400)를 회전시키는 회전 구동원(45)과, 회전 구동원(45)에 의해 회전하는 촬상 카메라(46)를 구비하고 있기 때문에, 수용실(40)로부터의 반송 도중에 수용 트레이(400)를 촬상하는 수용 트레이(400)의 전체 길이와 동등한 길이의 라인 센서에서보다 촬상 카메라(46)의 소형화를 도모할 수 있다. 그 결과, 실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 수용실(40)로부터의 반송 도중에 라인 센서로 수용 트레이(400)를 촬상하는 경우보다 장치 전체의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 판독 유닛(43)이 수용 트레이(400)를 회전시키는 회전 구동원(45)과, 회전 구동원(45)에 의해 회전하는 촬상 카메라(46)를 구비하고 있기 때문에, 판독 유닛(43)을 수용실(40) 내에 설치할 수 있어, 장치 전체의 소형화를 한층 더 도모할 수 있다.
또한, 수용 트레이(400)의 반송 도중에 식별 마크(216, 502)를 판독하는 경우, 외부로부터의 빛이나 그림자에 의해 판독 불량이 생길 우려가 있지만, 실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 수용실(40) 내에서 식별 마크(216, 502)를 판독하기 때문에, 판독 불량이 발생할 가능성을 저감할 수 있다.
[변형예]
실시 형태의 변형예에 관련되는 장착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 23은, 실시 형태의 변형예에 관련되는 장착 방법의 흐름을 도시하는 플로우차트이다. 또한, 도 23은, 실시 형태와 동일 부분에 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다. 변형예에 관련되는 장착 방법은, 도 23에 도시하는 바와 같이, 수용 단계(1001)의 직후에 교환품 위치 특정 단계(1002)를 실시하지 않고, 절삭 장치(1)의 컨트롤러(100)의 동작 제어부(101)가 교환 타이밍이라고 판정(단계(1005): YES)과 교환품 위치 특정 단계(1002)를 실시하고, 교환품 위치 특정 단계(1002) 실시 후, 위치 설정 단계(1006), 분리 단계(1007) 및 장착 단계(1008)를 실시하는 것 이외에, 실시 형태와 동일하다.
변형예에 관련되는 장착 방법은, 수용 트레이(400)에 무작위로 수용된 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 식별 마크(216, 502)를 판독 유닛(43)으로 판독하여, 교환품 위치 특정 단계(1002)에서, 각 수용부(420, 430)에 수용한 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 종류를 특정하기 때문에, 실시 형태와 마찬가지로, 가공 전에 수용 트레이(400)의 각 수용부(420, 430)에 수용한 절삭 블레이드(21) 및 드레스 보드(500)의 종류를 등록할 필요가 없어, 가공 전에 필요하게 되는 작업에 따른 수고를 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명은, 상기 실시 형태 및 변형예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서는, 적어도 하나의 수용 트레이(400)를 카세트(51)에 수용하고, 카세트(51) 내에 판독 유닛(43)을 설치해도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 수용 트레이(400)를 수용실(40)에 직접 오퍼레이터 등이 수용하는 것 외에, 카세트(51)에 복수의 수용 트레이(400)를 수용해 두고, 카세트(51)로부터 반송 아암(81)이 인출함과 함께 스피너 테이블(71) 측의 개구를 통하여 수용실(4)에 반입하여, 교환품 위치 특정 단계(1002)를 실시해도 된다. 이 경우, 카세트(51) 중에 어느 단(段)에 수용 트레이(400)를 수용했는지는 미리 장치에 등록하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는, 식별 마크(216, 502)는 절삭 블레이드(21)의 지지 베이스(212)의 표면(217) 측이나 드레스 보드(500)의 상면(503)에 부여되어 있어도 좋고, 또한, 식별 마크(216, 502)가 노출되도록 수용 트레이(400)에 수용하여도 좋으며, 식별 마크(21, 502)가 노출되도록 수용 트레이(400)에 수용한 경우는, 수용실(40)에서 수용 선반의 상방에 촬상 카메라(46)를 설치하여 식별 마크(216, 502)를 판독하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는, 동일한 수용 트레이(400)에 교환용의 소모품과 사용이 완료된 소모품의 양쪽을 수용하지 않고, 교환용의 소모품 전용의 수용 트레이(400)와 사용이 완료된 소모품 전용의 수용 트레이(400)를 준비해 두고, 교환 후의 사용이 완료된 소모품은, 사용이 완료된 소모품용의 수용 트레이(400)에 수용하도록 해도 된다.
1 절삭 장치
3 교환 기구
10 유지 테이블
20, 20-1, 20-2 절삭 유닛
21 절삭 블레이드(소모품)
21-1, 21-2 교환용의 절삭 블레이드(장착해야 할 소모품)
21-3, 21-4 사용이 완료된 절삭 블레이드(사용이 완료된 소모품)
23 스핀들
40 수용실
43 판독 유닛
46 촬상 카메라
50 카세트 재치대
51 카세트
100 컨트롤러
102 기억부
103 교환품 위치 기억부
200 피가공물
216 식별 마크
400 수용 트레이
410 투명판(투명 부재)
420 블레이드 수용부(수용부)
430 보드 수용부(수용부)
500 드레스 보드(소모품)
502 식별 마크
1001 수용 단계
1002 교환품 위치 특정 단계
1006 위치 설정 단계
1007 분리 단계
1008 장착 단계

Claims (5)

  1. 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블로 유지된 상기 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 갖는 절삭 유닛과, 상기 절삭 블레이드를 포함하는 소모품을 교환하는 교환 기구를 구비한 절삭 장치로 식별 마크를 갖는 소모품을 상기 절삭 장치에 장착하는 장착 방법으로서,
    상기 소모품을 수용하는 수용부가 복수 형성된 수용 트레이에 복수의 소모품을 수용하는 수용 단계와,
    판독 유닛으로 상기 수용 트레이에 수용된 복수의 상기 소모품의 상기 식별 마크를 판독하고, 상기 절삭 장치에 장착해야 할 소모품이 상기 수용 트레이의 어느 수용부에 수용되어 있는지를 특정하는 교환품 위치 특정 단계와,
    복수의 상기 소모품을 수용한 상기 수용 트레이를 소모품 교환 위치에 위치시키는 위치 설정 단계와,
    상기 위치 설정 단계를 실시한 후, 상기 교환품 위치 특정 단계에서 특정한 위치에 기초하여 상기 수용 트레이 상으로부터 상기 절삭 장치에 장착해야 할 소모품을 상기 교환 기구로 상기 절삭 장치에 장착하는 장착 단계
    를 구비한, 장착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수용 단계에서는 적어도 하나의 수용부에 소모품을 수용하지 않는 상태에서 복수의 상기 소모품을 상기 수용 트레이에 수용하고,
    상기 위치 설정 단계를 실시한 후, 상기 장착 단계를 실시하기 전에, 상기 교환 기구로 상기 절삭 장치로부터 사용이 완료된 소모품을 분리하고, 상기 수용 트레이의 소모품이 수용되어 있지 않은 상기 수용부에 수용하는 분리 단계를 더 구비하는 것인, 장착 방법.
  3. 절삭 장치로서,
    피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블로 유지된 상기 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 가진 절삭 유닛과,
    상기 절삭 블레이드를 포함하는 소모품을 교환하는 교환 기구와,
    적어도 상기 절삭 유닛과 상기 교환 기구를 제어하는 컨트롤러와,
    복수의 상기 소모품을 수용할 수 있는 수용 트레이에 수용된 상기 소모품의 식별 마크를 판독하는 판독 유닛을 구비하고,
    상기 컨트롤러는, 상기 절삭 장치에 장착해야 할 상기 소모품의 정보를 기억하는 기억부와,
    상기 판독 유닛으로 판독한 상기 식별 마크를 기초로 상기 절삭 장치에 장착해야 할 상기 소모품이 상기 수용 트레이의 어느 수용부에 수용되어 있는지를 특정하여 기억하는 교환품 위치 기억부를 포함하고,
    상기 교환품 위치 기억부에서 기억한 위치의 상기 소모품을 상기 교환 기구가 상기 절삭 장치에 장착하는, 절삭 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 피가공물을 수용하는 카세트가 재치되는 승강 가능한 카세트 재치대와,
    상기 카세트의 하방에 설치되어 상기 카세트 재치대와 함께 승강하고, 복수의 상기 소모품을 수용할 수 있는 수용 트레이를 수용하는 수용실을 더 구비하고,
    상기 판독 유닛은 상기 수용실 내에 배치되는, 절삭 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 소모품은 상기 식별 마크가 상기 수용 트레이에 접촉하도록 상기 수용 트레이에 수용되고,
    상기 수용 트레이는 수용된 상기 소모품의 상기 식별 마크에 대응하는 영역이 투명 부재로 형성되고,
    상기 판독 유닛은 상기 수용 트레이를 통하여 상기 식별 마크를 촬상하는 촬상 카메라를 갖는, 절삭 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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