CN111584393A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

提供加工装置，能够实现低成本化和轻量化。在加工装置(1)中，盒载置部和暂放部(20)配置在Y轴方向上。搬出搬入单元具有：把持部，其对盒中所收纳的被加工物进行把持；和移动部，其使把持部在Y轴方向上移动。暂放部(20)具有：一对导轨(21)，它们沿Y轴方向延伸，具有对被加工物进行支承的底部件(212)和侧壁部(215)，底部件(212)呈左右对开状进行开闭；升降部，其使导轨(21)上升和下降；以及抵接部(25)，其与导轨(21)的底部件(212)的转动连动而从外侧朝向中心推压被加工物，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上。

Description

加工装置

技术领域

本发明涉及加工装置，特别涉及对被加工物进行定心的加工装置。

背景技术

公知有如下搬送机构：其在从收纳有多个被加工物的盒中取出一张被加工物并暂放在导轨上并且将被加工物定位在规定的位置上之后，将被加工物保持在卡盘工作台上。

特别是，作为能够通过削减使被加工物升降的单元来削减成本的机构，开发有如下加工装置(切削装置)：使导轨的底部转动而进行开闭，并使导轨升降，从而将被加工物搬送至卡盘工作台(例如，参照专利文献1)。但是，在专利文献1所示的加工装置中，暂放在一对导轨上的被加工物会在X轴方向(导轨的间隔方向)上产生数mm左右的位置偏移。

因此，提出了通过使导轨的间隔扩大缩小而将被加工物定位于X轴方向上的规定的位置上的加工装置(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2016-207808号公报

专利文献2：日本特开平11-204461号公报

在上述专利文献2所示的加工装置中，由于需要对导轨的间隔进行控制的单元，因此部件数量增加，存在想要实现低成本化和轻量化的课题。

发明内容

由此，本发明目的在于，提供一种能够实现低成本化和轻量化的加工装置。

根据本发明，提供加工装置，其具有：盒载置部，其供收纳多个被加工物的盒载置；搬出搬入单元，其将被加工物相对于该盒载置部所载置的盒进行搬出和搬入；暂放部，其供被该搬出搬入单元搬出的被加工物暂放；卡盘工作台，其对从该暂放部移送的被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给，其中，该盒载置部和该暂放部在与X轴方向垂直的Y轴方向上实际上对齐而配置，该搬出搬入单元包含：把持部，其对该盒中所收纳的被加工物进行把持；以及移动部，其使该把持部在Y轴方向上移动，该暂放部包含：一对导轨，它们在Y轴方向上延伸，具有对被加工物进行支承的底部和侧壁部，该底部呈左右对开状进行开闭；升降部，其使该导轨上升和下降；以及抵接部，其与该导轨的该底部的转动连动而将被加工物从外侧朝向中心推压，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上，使该导轨朝向被定位在该导轨所支承的被加工物的正下方的该卡盘工作台下降，打开该导轨的该底部，将被加工物在X轴方向上定位在规定的位置上并且载置在该卡盘工作台上。

优选被加工物是利用带将被加工物固定于环状框架的开口而得的框架单元，该卡盘工作台以比该一对导轨的间隔小的直径对该框架单元进行固定。

优选该抵接部还包含：抵接块，其被设定为能够从该导轨所支承的被加工物的外周朝向中心移动；施力部，其将该抵接块定位在沿X轴方向退避至该被加工物的外侧的退避位置；以及作用部，其固定于该导轨的该底部，在该底部关闭时，该作用部从该抵接块退避，在该底部打开时，该作用部以大于该施力部的作用力的力将该抵接块朝向被加工物推压。

优选该暂放部还包含移动辅助部，该移动辅助部从该导轨的该底部喷出气体，辅助由该抵接部所实现的被加工物的移动。

本发明起到了能够实现加工装置低成本化和轻量化的效果。

附图说明

图1是示出实施方式的加工装置的结构例的立体图

图2是示出图1所示的切削装置的暂放部的主要部分的立体图

图3是示出图1所示的加工装置的暂放部的主要部分的另一立体图。

图4是从盒侧观察的图1所示的加工装置的暂放部的主视图。

图5是沿图2中的V-V线的剖视图

图6是从盒侧观察的示意性地示出图1所示的加工装置的暂放部的导轨对搬出搬入单元从盒中搬出的被加工物进行了支承的状态的主视图。

图7是示出图6所示的暂放部的主要部分的立体图。

图8是示出图6所示的暂放部的主要部分的另一立体图。

图9是从盒侧观察的图6所示的暂放部的主视图。

图10是从盒侧观察的示意性地示出将曾被图6所示的导轨支承的被加工物载置在卡盘工作台的保持面上的状态的主视图。

图11是示出使图7所示的暂放部的底部朝向开状态旋转后的主要部分的立体图。

图12是示出图11所示的暂放部的主要部分的另一立体图。

图13是从盒侧观察的图11所示的暂放部的主视图。

图14是示出将图7所示的暂放部的底部定位为开状态后的主要部分的立体图。

图15是示出图14所示的暂放部的主要部分的另一立体图。

图16是从盒侧观察的图14所示的暂放部的主视图。

图17是沿图14中的XVII-XVII线的剖视图。

图18是从盒侧观察的示意性地示出图7所示的导轨的底部被定位为开状态后的状态的主视图。

图19是从盒侧观察的示意性地示出使图18所示的导轨上升后的状态的主视图。

标号说明

1：加工装置；7：盒；8：盒升降机(盒载置部)；10：搬出搬入单元；11：把持部；12：移动部；20：暂放部；21：导轨；23：升降部；25：抵接部；26：移动辅助部；27：作用部；30：卡盘工作台；40：切削单元(加工单元)；70：X轴移动单元(加工进给单元)；200：被加工物；205：带；206：环状框架；207：开口；210：工件；212：底部件(底部)；215：侧壁部；252：抵接块；253：施力部。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。本发明不限定于以下实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的构成要素中包含本技术领域人员容易想到的构成要素以及实质上相同的构成要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更

[实施方式]

根据附图，对本发明的实施方式的加工装置进行说明。图1是示出实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的加工装置的暂放部的主要部分的立体图。图3是示出图1所示的加工装置的暂放部的主要部分的另一立体图。图4是从盒侧观察的图1所示的加工装置的暂放部的主视图。图5是沿图2中的V-V线的剖视图

实施方式的图1所示的加工装置1是对被加工物200的工件210进行切削(相当于加工)的切削装置。在实施方式中，工件210是以将硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。在工件210中，在正面201上由形成为格子状的多个分割预定线202划分成格子状的区域中形成有器件203。

另外，可以为，本发明的工件210是中央部被薄化，在外周部形成有厚壁部的所谓TAIKO(注册商标)晶片，除了晶片以外，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷基板、铁氧体基板或者包含镍和铁中的至少一个的基板等。在实施方式中，被加工物200是如下框架单元：在外周缘安装有环状框架206的带205上粘贴工件210的背面204，工件210被带205固定于环状框架206的开口207。

图1所示的加工装置1是利用卡盘工作台30对被加工物200的工件210进行保持并利用切削刀具41沿分割预定线202进行切削的装置。如图1所示，加工装置1具有供盒7载置的作为盒载置部的盒升降机8、作为搬出单元的搬出搬入单元10、暂放部20、卡盘工作台30、作为加工单元的切削单元40、照相机单元50、清洗单元60、未图示的搬送单元以及控制单元100。

另外，如图1所示，加工装置1具有：作为加工进给单元的X轴移动单元70，其使卡盘工作台30和切削单元40向与卡盘工作台30的保持面31平行的X轴方向相对移动；作为分度进给单元的Y轴移动单元80，其使卡盘工作台30和切削单元40向与保持面31平行且与X轴方向垂直的Y轴方向相对移动；以及作为切入进给单元的Z轴移动单元90，其使卡盘工作台30和切削单元40向与保持面31垂直且与铅直方向平行的Z轴方向相对移动。如图1所示，加工装置1具有2个切削单元40，即，是双主轴的切割机，是所谓的面对式双轴型的切削装置。

盒7形成为箱状，是以在Z轴方向上隔开间隔的方式收纳多个被加工物200的收纳容器。盒7具有供被加工物200出入的开口7-1。开口7-1与暂放部20对置。在实施方式中，盒升降机8在上表面上载置盒7，利用未图示的电动机使盒7在Z轴方向上升降。

搬出搬入单元10从载置于盒升降机8的盒7中搬出被加工物200，并且将被加工物200搬入盒7。搬出搬入单元10具有：把持部11，其对收纳于盒7的被加工物200进行把持；以及移动部12，其使把持部11在Y轴方向上移动。把持部11与盒7的开口7-1在Y轴方向上对置。在实施方式中，把持部11对被加工物200的环状框架206进行把持。移动部12具有：臂部13，其在下端安装有把持部11；以及未图示的移动单元，其使臂部13在Y轴方向上移动，移动单元例如具有：驱动辊；从动辊，其与驱动辊在Y轴方向上隔开间隔；以及环状带，其架设于这些辊，在这些辊的外周上循环运转，并且在环状带上安装臂部13。

暂放部20供被搬出搬入单元10从盒7搬出的被加工物200暂放，并且供被清洗单元60清洗后的被加工物200暂放。暂放部20配置于与盒7的开口7-1在Y轴方向上对置的位置。即，在Y轴方向上配置盒升降机8和暂放部20。暂放部20具有一对导轨21、将一对导轨21彼此连结的连结部件22以及升降部23。

导轨21与Y轴方向平行地呈直线状延伸，能够对被加工物200进行支承。导轨21与盒7的开口7-1的X轴方向的端对置，在实施方式中，导轨21能够对被加工物200的环状框架206进行支承。连结部件22将一对导轨21的Y轴方向的两端部彼此连结。升降部23使导轨21沿Z轴方向上升和下降，在实施方式中，升降部23具有使导轨21沿Z轴方向升降的气缸24。在实施方式中，气缸24使连结部件22沿Z轴方向升降。另外，后面对暂放部20的详细结构尤其是导轨21的详细结构进行说明。

卡盘工作台30利用保持面31对从暂放部20移送的被加工物200的工件210进行吸引保持。卡盘工作台30呈圆盘形状，对工件210进行保持的保持面31由多孔陶瓷等形成。卡盘工作台30的直径比一对导轨21彼此的间隔小。另外，在X轴移动单元70的切削单元40的下方的加工区域和与切削单元40的下方分离而使被加工物200进行搬出搬入的搬出搬入区域的范围内，卡盘工作台30设置为在X轴方向上移动自如，并且设置为利用旋转驱动源绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如。卡盘工作台30与未图示的真空吸引源连接，利用真空吸引源的吸引对载置于保持面31的工件210进行吸引保持，从而对被加工物200即框架单元进行固定。在实施方式中，卡盘工作台30隔着带205对工件210的背面204侧进行吸引保持。

切削单元40对保持于卡盘工作台30的工件210进行切削(相当于加工)。切削单元40分别设置为利用Y轴移动单元80相对于被卡盘工作台30保持的工件210在Y轴方向上移动自如，并且，设置为利用Z轴移动单元90在Z轴方向上移动自如。

如图1所示，一个切削单元40借助Y轴移动单元80、Z轴移动单元90等而设置于从装置主体2竖立设置的门型的支承框架3中的一个柱部4。如图1所示，另一个切削单元40借助Y轴移动单元80、Z轴移动单元90等而设置于支承框架3的另一个柱部5。另外，支承框架3利用水平梁6使柱部4、5的上端彼此连结。

切削单元40能够利用Y轴移动单元80和Z轴移动单元90将切削刀具41定位在卡盘工作台30的保持面31的任意位置。切削单元40具有：主轴壳体43，其设置为利用Y轴移动单元80和Z轴移动单元90在Y轴方向和Z轴方向上移动自如；以及主轴42，其以绕轴心旋转自如的方式设置于主轴壳体43，利用电动机进行旋转，并且在主轴42的前端安装有切削刀具41。切削刀具41是具有大致环形状的极薄的切削磨具。

照相机单元50对被卡盘工作台30的保持面31保持的工件210进行拍摄。在实施方式中，照相机单元50固定于切削单元40，以便与切削单元40一体移动。照相机单元50具有对被卡盘工作台30保持的切削前的工件210的应该分割的区域进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(ComplementaryMOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。照相机单元50对被卡盘工作台30保持的工件210进行拍摄，得到用于完成使工件210与切削刀具41进行对位的校准等的图像，并将得到的图像向控制单元100输出。

X轴移动单元70将卡盘工作台30在作为加工进给方向的X轴方向上进行加工进给。Y轴移动单元80将切削单元40在作为分度进给方向的Y轴方向上进行分度进给。Z轴移动单元90将切削单元40在作为切入进给方向的Z轴方向上进行切入进给。

X轴移动单元70、Y轴移动单元80以及Z轴移动单元90具有：公知的滚珠丝杠81、91，它们设置为绕轴心旋转自如；公知的脉冲电动机82、92，它们使滚珠丝杠81、91绕轴心旋转；以及公知的导轨83、93，它们将卡盘工作台30或切削单元40支承为在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向上移动自如。

另外，加工装置1具有：未图示的X轴方向位置检测单元，其用于对卡盘工作台30的X轴方向的位置进行检测；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于对切削单元40的Y轴方向的位置进行检测；以及未图示的Z轴方向位置检测单元，其用于对切削单元40的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元能够由标尺和读取头构成，该标尺与X轴方向或Y轴方向平行，该读取头设置为利用X轴移动单元70或Y轴移动单元80在X轴方向或Y轴方向上移动自如，读取标尺的刻度。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元将读取头所读取的示出标尺的刻度的信息作为示出卡盘工作台30的X轴方向的位置或切削单元40的Y轴方向的位置的信息向控制单元100输出。Z轴方向位置检测单元根据使滚珠丝杠91绕轴旋转的脉冲电动机92的脉冲数对切削单元40的Z轴方向的位置进行检测，将示出所检测的切削单元40的Z轴方向的位置的信息向控制单元100输出。

清洗单元60对切削工件210而得的被加工物200进行清洗。清洗单元60具有：卡盘工作台61，其对工件210进行吸引保持，并且绕与Z轴方向平行的轴心旋转；以及未图示的清洗水喷嘴，其向被卡盘工作台30吸引保持的工件210提供清洗水。另外，在实施方式中，清洗单元60的卡盘工作台61设置为利用未图示的气缸等在Z轴方向上升降自如。搬送单元将利用切削单元40切削工件210而得的被加工物200从卡盘工作台30向清洗单元60的卡盘工作台61搬送。

控制单元100分别对加工装置1的上述的各单元进行控制，使加工装置1实施针对被加工物200的工件210的加工动作。具体而言，控制单元100在利用搬出搬入单元10使切削加工前的被加工物200从盒7载置于暂放部20并且被导轨21支承之后，将在暂放部20被导轨21支承的被加工物200的工件210载置于卡盘工作台30的保持面31。控制单元100在利用卡盘工作台30对工件210进行吸引保持之后，利用X轴移动单元70使卡盘工作台30移动，利用照相机单元50对卡盘工作台30上的工件210进行拍摄。控制单元100完成使工件210与切削刀具41对位的校准，使卡盘工作台30和切削单元40的切削刀具41沿分割预定线202相对移动，并且使切削刀具41切入分割预定线202。

控制单元100在使切削刀具41切入全部分割预定线202之后，解除卡盘工作台30的吸引保持，利用搬送单元将卡盘工作台30上的被加工物200向清洗单元60搬送。控制单元100利用清洗单元60对被加工物200进行清洗，当使清洗单元60的卡盘工作台61上的被加工物200在暂放部20被导轨21支承之后，利用搬出搬入单元10搬入盒7内。

控制单元100是计算机，其具有：运算处理装置，其具有像CPU(centralprocessing unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有像ROM(read onlymemory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，经由输入输出接口装置向加工装置1的上述的各单元输出用于对加工装置1进行控制的控制信号。

另外，控制单元100连接有未图示的显示单元和输入单元，该显示单元显示加工动作的状态及照相机单元50所拍摄的图像等，该输入单元在操作人员登记加工内容信息等时使用。显示单元由液晶显示装置等构成。输入单元由设置于显示单元的显示画面的触摸面板或键盘等外部输入装置等构成。

接下来，本说明书对暂放部20的结构尤其是导轨21的结构进行明。如图2、图3以及图4所示，导轨21具有侧壁部件211、作为底部的底部件212以及转动装置213(在图1中示出)。侧壁部件211具有：上壁部214，其安装于连结部件22，并且沿水平方向平坦；以及侧壁部215，其与上壁部214的导轨21彼此相互分开的一侧的端相连。侧壁部215形成为沿铅直方向平坦。

如图3和图4所示，底部件212形成为沿Y轴方向延伸的带板状，设置为在上表面217与水平方向平行的闭状态和上表面217与铅直方向平行的开状态的范围内在侧壁部215的下端转动自如。另外，底部件212的旋转中心与Y轴方向平行。另外，底部件212的旋转中心设置于在上表面与水平方向平行的闭状态下导轨21彼此相互分离的一侧的端。底部件212在闭状态下将被加工物200的环状框架206支承在上表面217上。底部件212在开状态下不对被加工物200的环状框架206进行支承。

转动装置213安装于侧壁部215，是使绕轴心旋转的输出轴安装于底部件212的旋转缸。转动装置213使底部件212在闭状态和开状态的范围内转动。这样，一对导轨21通过使底部件212转动而使底部件212呈左右对开状开闭。

另外，在实施方式中，暂放部20具有抵接部25和移动辅助部26。抵接部25设置于各导轨21。在实施方式中，抵接部25设置于位于搬入搬出区域的卡盘工作台30的上方。抵接部25随着底部件212从闭状态朝向开状态打开转动(即，与底部件212的转动连动)而将被加工物200沿X轴方向从一对导轨21的外侧朝向中心推压，从而将被加工物200定位于X轴方向上的规定的位置。在实施方式中，抵接部25随着底部件212从闭状态朝向开状态打开转动(即，与底部件212的转动连动)而将被加工物200的环状框架206沿X轴方向从一对导轨21的外侧朝向中心推压。

如图2、图3以及图5所示，抵接部25设置于将各导轨21的侧壁部件211的侧壁部215的一部分切口而得的缺口部216内，具有一对连杆部件251、一对抵接块252、一对施力部253以及作用部27。

各连杆部件251的平面形状形成为L字状，长度方向的中央部位于一对导轨21的最内侧。各连杆部件251按照以中央部为中心旋转自如的方式安装于侧壁部件211的上壁部214。连杆部件251的旋转中心与Z轴方向平行。另外，一对连杆部件251在Y轴方向上隔开间隔配置。

抵接块252设定为能够从导轨21所支承的被加工物200的外周朝向中心移动。抵接块252形成为与Z轴方向平行的柱状，安装于一对连杆部件251的相互相邻的一端部。抵接块252安装于连杆部件251的一端部，该连杆部件251设置为能够以中央部为中心旋转自如，从而该抵接块252被设定为能够从导轨21所支承的被加工物200的外周朝向中心移动。

施力部253将抵接块252定位在沿X轴方向退避至导轨21所支承的被加工物200的外侧的图5等所示的退避位置。在实施方式中，施力部253设置于一对连杆部件251的相互分离的一侧的另一端部，沿着使抵接块252朝向被导轨21支承的被加工物200的外侧的方向对连杆部件251施力。施力部253在抵接块252位于退避位置时与缺口部216的内表面抵接，限制抵接块252位移至比退避位置更靠被加工物200的外侧的位置。

作用部27固定于导轨21的底部件212，在底部件212关闭后的闭状态时从抵接块252退避，在成为底部件212打开的开状态时，以大于施力部253的作用力的力将抵接块252朝向被加工物200推压。作用部27固定于底部件212的下表面，配置于缺口部216的Y轴方向的中央。

作用部27具有：外侧突出部271，其在底部件212位于闭状态时比底部件212向一对导轨21的外侧突出；以及上方延伸部272，其从外侧突出部271的前端向上方延伸。

上方延伸部272在Y轴方向的中央部具有凸轮面273。凸轮面273在底部件212位于闭状态时，设置于从上方延伸部272的上端凹陷的缺口274的Y轴方向的两端，随着朝向下方而向相互接近的方向倾斜。凸轮面273在底部件212为闭状态时，远离抵接块252，并且在底部件212从闭状态朝向开状态旋转时与抵接块252抵接，并且克服施力部253的作用力而将抵接部25朝向一对导轨21的内侧推压，使抵接部25向一对导轨21的内侧移动，使抵接块252与导轨21所支承的被加工物200的环状框架206抵接。

移动辅助部26从导轨21的底部件212喷出气体，辅助由抵接部25的抵接块252所实现的被加工物200的移动。移动辅助部26具有：多个喷出孔261，它们设置于底部件212；以及空气提供源262(图1所示)，其向多个喷出孔261提供加压后的气体。在要将至少利用导轨21的底部件212进行了支承的被加工物200的环状框架206所支承的工件210载置于卡盘工作台30的保持面31时，移动辅助部26从喷出孔261喷出来自空气提供源262的加压后的气体，利用加压后的气体使环状框架206容易相对于导轨21移动。

接下来，根据附图，对暂放部20的动作进行说明。图6是从盒侧观察的示意性地示出图1所示的加工装置的暂放部的导轨对搬出搬入单元从盒中搬出的被加工物进行支承的状态的主视图。图7是示出图6所示的暂放部的主要部分的立体图。图8是示出图6所示的暂放部的主要部分的另一立体图。图9是从盒侧观察的图6所示的暂放部的主视图。图10是从盒侧观察的示意性地示出将曾被图6所示的导轨支承的被加工物载置于卡盘工作台的保持面的状态的主视图。图11是示出使图7所示的暂放部的底部朝向开状态旋转后的主要部分的立体图。图12是示出图11所示的暂放部的主要部分的另一立体图。图13是从盒侧观察的图11所示的暂放部的主视图。图14是示出将图7所示的暂放部的底部定位为开状态后的主要部分的立体图。图15是示出图14所示的暂放部的主要部分的另一立体图。图16是从盒侧观察的图14所示的暂放部的主视图。图17是沿图14中的XVII-XVII线的剖视图。图18是从盒侧观察的示意性地示出图7所示的导轨的底部被定位为开状态后的状态的主视图。图19是从盒侧观察的示意性地示出使图18所示的导轨上升后的状态的主视图。

暂放部20在控制单元100的控制下以如下方式进行动作。如图6、图7、图8以及图9所示，暂放部20在对利用搬出搬入单元10从盒7搬出的被加工物200进行暂放之前，将底部件212定位为闭状态。暂放部20将在利用升降部23停止在上升后的位置并利用搬出搬入单元10从盒7搬出的被加工物200的环状框架206暂放在底部件212上。此时，底部件212位于闭状态，抵接块252被定位在退避位置。另外，加工装置1将卡盘工作台30定位在利用搬出搬入单元10从盒7搬出并被导轨21支承的被加工物200的工件210的正下方。

暂放部20利用升降部23使导轨21朝向被定位在被加工物200的正下方的卡盘工作台30下降，使导轨21在下降后的位置停止，如图10所示，将工件210隔着带205载置在卡盘工作台30的保持面31上，利用被支承在导轨21的底部件212上的被加工物200的环状框架206对该工件210进行支承。如图11、图12以及图13所示，暂放部20的移动辅助部26从喷出孔261喷出来自空气提供源262的加压后的气体，利用转动装置213使底部件212从闭状态朝向开状态旋转。

这样，暂放部20的作用部27的上方延伸部272靠近抵接块252，设置于上方延伸部272的凸轮面273与抵接块252抵接。暂放部20使底部件212进一步朝向开状态旋转，凸轮面273抵抗施力部253的作用力将抵接块252朝向一对导轨21的内侧推压。如图14、图15、图16、图17以及图18所示，暂放部20中，将底部件212定位为开状态，使底部件212打开。

这样，在暂放部20处，设置于各导轨21的抵接块252将被加工物200的环状框架206朝向一对导轨21的内侧推压，将被加工物200定位在相对于卡盘工作台30的X轴方向上的规定的位置，并且载置在卡盘工作台30上，停止喷出来自移动辅助部26的喷出孔261的加压后的气体。因此，环状框架206利用从移动辅助部26的喷出孔261喷出的气体，不与导轨21摩擦而进行定位。而且，加工装置1将工件210隔着带205吸引保持在卡盘工作台30的保持面31上。这样，被加工物200被抵接块252从外侧推压直至从卡盘工作台30进行吸引保持之前。

如图19所示，暂放部20利用升降部23上升，从卡盘工作台30退避。然后，加工装置1利用切削单元40对工件210进行切削。加工装置1在结束对工件210的切削时，如图19所示，将对被加工物200进行保持的卡盘工作台30定位在一对导轨21之间的正下方，停止保持面31的吸引保持。加工装置1实施与将导轨21所支承的被加工物200载置于卡盘工作台30的动作相反的动作，利用一对导轨21对卡盘工作台30上的被加工物200进行支承。

即，加工装置1利用升降部23使底部件212被定位为开状态的导轨21朝向载置有被加工物200的卡盘工作台30下降，使导轨21在下降后的位置停止。加工装置1的暂放部20的移动辅助部26从喷出孔261喷出来自空气提供源262的加压后的气体，利用转动装置213使底部件212从开状态朝向闭状态旋转。加工装置1在底部件212被定位为闭状态时，在底部件212上对被加工物200的环状框架206进行支承，利用升降部23使导轨21上升。这样，加工装置1使被加工物200从卡盘工作台30脱离。

加工装置1进行与将被加工物200载置于卡盘工作台30的动作相同的动作，将导轨21所支承的被加工物200载置于清洗单元60的卡盘工作台61。加工装置1使被加工物200被卡盘工作台61吸引保持，利用清洗单元60进行清洗。清洗单元60在清洗中使卡盘工作台61下降，在清洗的前后使卡盘工作台61上升。

加工装置1在清洗单元60的清洗结束时，进行与使被加工物200从卡盘工作台30脱离的动作相同的动作，使被加工物200从卡盘工作台61脱离，利用一对导轨21对被加工物200进行支承。加工装置1利用搬出搬入单元10将导轨21所支承的被加工物200搬入盒7内。如上所述，暂放部20将被加工物200暂放在导轨21上，并且将被加工物200相对于卡盘工作台30、61定位在X轴方向的规定的位置。

前述的实施方式的加工装置1中，利用从被加工物200的外侧进行推压的抵接部25和从导轨21的底部件212喷出的气体而实现了一对导轨21所支承的被加工物200的X轴方向的定位即定心。另外，加工装置1在将作用部27固定于底部件212使底部件212从闭状态转动至开状态时，作用部27使抵接部25从退避位置朝向一对导轨21的内侧推压被加工物200的环状框架206。其结果为，加工装置1能够使用使底部件212转动的转动装置213并利用抵接部25将被加工物200定位，不需要新的驱动源，并且使被加工物200的环状框架206不与导轨21摩擦而能够将被加工物200定位在X轴方向上的期望的位置。由此，加工装置1起到了能够实现低成本化和轻量化的效果。

另外，加工装置1在卡盘工作台30载置被加工物200，利用抵接块252从外侧推压被加工物200直至从卡盘工作台进行吸引保持之前，因此还具有能够将X轴方向上的被加工物200的位置偏差抑制至极限的效果。

另外，本发明不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。在前述的实施方式中，作为加工装置1示出了切削装置，但在本发明中，加工装置1不限定于切削装置，也可以是对被加工物200的工件210进行激光加工的激光加工装置等对被加工物200的工件210实施各种加工的各种加工装置。

Claims (4)

1.一种加工装置，其具有：

盒载置部，其供收纳多个被加工物的盒载置；

搬出搬入单元，其将被加工物相对于该盒载置部所载置的盒进行搬出和搬入；

暂放部，其供被该搬出搬入单元搬出的被加工物暂放；

卡盘工作台，其对从该暂放部移送的被加工物进行保持；

加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及

加工进给单元，其将该卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给，

其中，

该盒载置部和该暂放部在与X轴方向垂直的Y轴方向上实际上对齐而配置，

该搬出搬入单元包含：

把持部，其对该盒中所收纳的被加工物进行把持；以及

移动部，其使该把持部在Y轴方向上移动，

该暂放部包含：

一对导轨，它们在Y轴方向上延伸，具有对被加工物进行支承的底部和侧壁部，该底部呈左右对开状进行开闭；

升降部，其使该导轨上升和下降；以及

抵接部，其与该导轨的该底部的转动连动而将被加工物从外侧朝向中心推压，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上，

使该导轨朝向被定位在该导轨所支承的被加工物的正下方的该卡盘工作台下降，打开该导轨的该底部，将被加工物在X轴方向上定位在规定的位置上并且载置在该卡盘工作台上。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

被加工物是利用带将被加工物固定于环状框架的开口而得的框架单元，该卡盘工作台以比该一对导轨的间隔小的直径对该框架单元进行固定。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，

该抵接部包含：

抵接块，其被设定为能够从该导轨所支承的被加工物的外周朝向中心移动；

施力部，其将该抵接块定位在沿X轴方向退避至该被加工物的外侧的退避位置；以及

作用部，其固定于该导轨的该底部，在该底部关闭时，该作用部从该抵接块退避，在该底部打开时，该作用部以大于该施力部的作用力的力将该抵接块朝向被加工物推压。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置，其中，

该暂放部还包含移动辅助部，该移动辅助部从该导轨的该底部喷出气体，辅助由该抵接部所实现的被加工物的移动。

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