CN111564406A - 卡盘工作台和检查装置 - Google Patents

卡盘工作台和检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111564406A
CN111564406A CN202010084513.0A CN202010084513A CN111564406A CN 111564406 A CN111564406 A CN 111564406A CN 202010084513 A CN202010084513 A CN 202010084513A CN 111564406 A CN111564406 A CN 111564406A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
chuck table
workpiece
frame
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010084513.0A
Other languages
English (en)
Inventor
田中英明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN111564406A publication Critical patent/CN111564406A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426—Fixtures for other work
    • B23K37/0452—Orientable fixtures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

提供卡盘工作台和检查装置，即使由透明体构成保持部，也能够容易观察被加工物。卡盘工作台(1)对借助带而在环状框架的开口固定有被加工物的框架单元进行保持。卡盘工作台(1)包含：由透明体构成的保持部(3)，其具有隔着带而对被加工物进行保持的保持面(2)；框体(4)，其竖立设置于保持部(3)的周围而围绕保持部；以及多个吸引孔(5)，它们设置于框体(4)的内周面(7)。框体(4)的内径为环状框架的内径以下，在利用框架单元的带覆盖框体(4)的开口(4‑1)的状态下从吸引孔(5)传递吸引力，将带与保持面(2)之间的大气排出而使带与该保持面(2)紧贴，将框架单元的被加工物固定于保持面(2)上。

Description

卡盘工作台和检查装置
技术领域
本发明涉及用于隔着带而观察框架单元的被加工物的卡盘工作台和检查装置。
背景技术
在对半导体器件晶片或SiC(碳化硅)、LT(钽酸锂)、LN(铌酸锂)等器件晶片进行加工时，使用切削刀具或激光光线。晶片等被加工物为了在分割后不变得散乱而构成利用带固定于环状框架的开口而得的框架单元。被加工物隔着带而固定于多孔卡盘工作台等上进行加工(例如参照专利文献1)。
但是，有时希望观察加工前后的被加工物的背面侧。例如在希望将形成有器件的正面侧固定于带并从背面侧进行切削的情况下，在形成有器件的正面上存在间隔道(分割预定线)，也考虑了利用红外线相机从露出的背面侧进行观察，但在露出的背面侧包覆有金属膜的情况下，即使利用红外线相机从背面侧进行观察，也无法检测到正面侧的间隔道。因此，为了隔着卡盘工作台而对被加工物的正面进行观察，考虑了由玻璃等透明体构成的卡盘工作台(例如参照专利文献2和专利文献3)。
专利文献1：日本特开2014-013812号公报
专利文献2：日本特开2006-281434号公报
专利文献3：日本特开2010-087141号公报
但是，在使用具有由玻璃等透明体构成的保持部的卡盘工作台的情况下，存在如下的课题：通常由于玻璃不具有通气性而需要在保持面上形成真空用的槽，槽的部分不容易对焦，从而不容易观察。另外，若利用带覆盖由透明体构成的保持部整体并从保持部的外周的吸引孔对带进行抽真空，则在保持面上不需要槽，但有时在保持面与带之间残留空气，同样难以进行观察。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供卡盘工作台和检查装置，即使由透明体构成保持部，也能够容易观察被加工物。
根据本发明的一个方式，提供卡盘工作台，其对借助带而在环状框架的开口固定有被加工物的框架单元进行保持，其中，该卡盘工作台具有：由透明体构成的保持部，其具有隔着带而对被加工物进行保持的保持面；以及框体，其竖立设置于该保持部的周围而围绕该保持部，并且在内周面具有多个吸引孔，该框体的内径为该环状框架的内径以下，在利用该框架单元的带覆盖该框体的开口的状态下从该多个吸引孔传递吸引力，将带与该保持面之间的大气排出而使带与该保持面紧贴，将该框架单元的被加工物固定于该保持面上。
优选卡盘工作台的保持部的保持面的整个面平坦且未形成吸引用的槽。
根据本发明的另一方式，提供检查装置，其对被加工物进行检查，其中，该检查装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对借助带而在环状框架的开口固定有被加工物的框架单元进行保持；相机单元，其从该保持面侧隔着该保持面而对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及移动单元，其使该卡盘工作台和该相机单元在与该保持面平行的X轴方向或与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动，该卡盘工作台包含：由透明体构成的保持部，其具有隔着带而对被加工物进行保持的保持面；以及框体，其竖立设置于该保持部的周围而围绕该保持部，并且在内周面具有多个吸引孔，该框体的内径为该环状框架的内径以下，在利用该框架单元的该带覆盖该框体的开口的状态下从该多个吸引孔传递吸引力，将该带与该保持面之间的大气排出而使该带与该保持面紧贴，将该框架单元的被加工物固定于该保持面上。
优选所述检查装置搭载于具有利用切削刀具或激光光线对被加工物进行加工的加工单元的加工装置中，加工单元对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工，该检查装置隔着该卡盘工作台而拍摄并检查利用该加工单元进行加工的被加工物。
本发明起到如下的效果：即使由透明体构成保持部，也能够容易观察被加工物。
附图说明
图1是示出具有第1实施方式的卡盘工作台和检查装置的加工装置的结构例的立体图。
图2是具有图1所示的加工装置的加工对象的被加工物的环状框架单元的立体图。
图3是示出第1实施方式的检查装置的结构例的立体图。
图4是示出第1实施方式的卡盘工作台的结构例的立体图。
图5是第1实施方式的卡盘工作台的结构例的剖视图。
图6是使图1所示的加工装置的卡盘工作台的框体和框架单元的环状框架对位于同轴的状态的剖视图。
图7是示出在图6所示的加工装置的卡盘工作台的框体的上表面上载置有框架单元的环状框架的状态的剖视图。
图8是示出在图7所示的卡盘工作台的保持面上隔着框架单元的带而对被加工物进行吸引保持的状态的立体图。
图9是图8所示的卡盘工作台和被加工物的剖视图。
图10是示出利用相机单元观察图9所示的被加工物的背面侧的状态的剖视图。
图11是示出将具有第2实施方式的卡盘工作台的检查装置搭载于加工装置的结构例的立体图。
图12是具有作为第1变形例的卡盘工作台和检查装置的检查对象的被加工物的框架单元的立体图。
图13是示出将图12所示的框架单元吸引保持于卡盘工作台的状态的立体图。
图14是搭载有第2变形例的检查装置的加工装置的结构例的立体图。
标号说明
1：卡盘工作台(保持工作台)；2：保持面；3：保持部；4：框体；4-1：开口；5：吸引孔；7：内周面；10、10-2、10-3：检查装置；11：相机单元；12：X轴移动单元(移动单元)；40：移动单元；120：切削单元(加工单元)；120-3：激光光线照射单元(加工单元)；121：切削刀具；121-3：激光光线；140-3：Y轴移动单元(移动单元)；200：被加工物；205：带；206：环状框架；207：开口；210：框架单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[第1实施方式]
根据附图，对本发明的第1实施方式的卡盘工作台和检查装置进行说明。图1是示出具有第1实施方式的卡盘工作台和检查装置的加工装置的结构例的立体图。图2是具有图1所示的加工装置的加工对象的被加工物的框架单元的立体图。图3是示出第1实施方式的检查装置的结构例的立体图。图4是示出第1实施方式的检查工作台的结构例的立体图。图5是第1实施方式的检查工作台的结构例的剖视图。
第1实施方式的卡盘工作台1和检查装置10构成图1所示的加工装置100。图1所示的加工装置100是对图2所示的框架单元210的被加工物200进行切削(相当于加工)的切削装置。图1所示的加工装置100的加工对象的被加工物200是以硅、蓝宝石、镓、SiC(碳化硅)、LT(钽酸锂)、LN(铌酸锂)等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在正面201上在由呈格子状形成的多条分割预定线202呈格子状划分的各区域内形成有器件203。
另外，本发明的被加工物200可以是中央部薄化、在外周部形成有厚壁部的所谓的TAIKO(注册商标)晶片，除了晶片以外，也可以是具有多个由树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷基板、铁氧体基板或包含镍和铁中的至少一方的基板等。在第1实施方式中，被加工物200将正面201的背面侧的背面204粘贴于在外周缘安装有环状框架206的带205上，支承于环状框架206而构成图2所示的框架单元210。即，框架单元210是借助带205而将被加工物200固定于环状框架206的开口207而成的。
图1所示的加工装置100是将被加工物200利用卡盘工作台1进行保持并利用切削刀具121沿着分割预定线202进行切削的装置。如图1所示，加工装置100搭载有检查装置10且具有切削单元120、第2相机单元130以及控制单元195，该切削单元120在主轴122上安装有对检查装置10的卡盘工作台1所保持的被加工物200进行切削的切削刀具121。
在第1实施方式中，检查装置10设置于加工装置100的装置主体101内。如图1和图3所示，检查装置10具有：作为保持工作台的卡盘工作台1；相机单元11(仅在图3中示出)；作为移动单元的X轴移动单元12；以及旋转单元13。
卡盘工作台1利用保持面2对框架单元210进行保持。如图3、图4以及图5所示，卡盘工作台1具有：保持部3，其由透明体构成；框体4，其竖立设置于保持部3的周围而围绕保持部3；以及多个吸引孔5。
保持部3由玻璃(在第1实施方式中为石英玻璃)等透明体构成，形成为圆盘状，在上表面上具有隔着带205而对被加工物200进行保持的保持面2。保持面2沿着与水平方向平行的X轴方向和与X轴方向垂直且与水平方向平行的Y轴方向这双方平坦地形成。即，由透明体构成的保持部3的保持面2的整个面形成为平坦，未形成被加工物200的吸引用的槽。
框体4由不锈钢等金属构成。框体4形成为内径与保持部3的外径相等的圆筒状。框体4的上表面6配置于比保持面2靠上方的位置，沿着X轴方向和Y轴方向这双方平坦地形成。框体4的内径为环状框架206的内径以下，在第1实施方式中，框体4的内径小于环状框架206的内径。框体4的内径大于被加工物200的外径。
多个吸引孔5设置成在框体4的内周面7的保持面2与上表面6之间开口，在第1实施方式中，在框体4的周向上隔着间隔而设置有多个。如图5所示，吸引孔5经由开闭阀8而与吸引源9连接。吸引源9例如由真空泵构成。
另外，卡盘工作台1设置成通过X轴移动单元12在X轴方向上移动自如，并且设置成通过旋转单元13绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如。卡盘工作台1通过将开闭阀8打开而通过吸引源9进行吸引，隔着带205而对载置于保持面2的被加工物200进行吸引、保持。在第1实施方式中，卡盘工作台1隔着带205而对被加工物200的背面204侧进行吸引、保持。这样，卡盘工作台1在利用框架单元210的带205覆盖框体4的开口4-1的状态下从吸引孔5传递吸引源9的吸引力，将带205与保持面2之间的大气排出，使带205与保持面2紧贴，从而将框架单元210的被加工物200固定于保持面2上。
相机单元11从保持面2侧隔着保持面2而对卡盘工作台1所保持的被加工物200进行拍摄。在第1实施方式中，卡盘工作台1通过X轴移动单元12向远离后述的盒171的侧移动，相机单元11定位于卡盘工作台1的保持部3的下方，隔着保持部3和带205而与保持面2所保持的被加工物200在Z轴方向上对置。
相机单元11具有对通过卡盘工作台1所保持的被加工物200的切削而形成的未图示的切削槽进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device，电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS，互补金属氧化物半导体)拍摄元件。相机单元11对卡盘工作台1所保持的被加工物200的切削槽进行拍摄并将拍摄得到的图像输出到控制单元195。即，相机单元11隔着卡盘工作台1而对要利用切削单元120进行切削的被加工物200进行拍摄。相机单元11固定于Y轴移动机构21而能够在Y轴方向上移动。
X轴移动单元12将卡盘工作台1和切削单元120在与保持面2平行的X轴方向上相对地进行进给，在第1实施方式中，使卡盘工作台1在X轴方向上移动。Y轴移动机构21将卡盘工作台1和相机单元11在与保持面2平行的Y轴方向上相对地进行进给。如图3所示，X轴移动单元12和Y轴移动机构21具有：周知的滚珠丝杠14，其设置成绕轴心旋转自如；周知的脉冲电动机15，其使滚珠丝杠14绕轴心旋转；以及周知的导轨16，其将卡盘工作台1支承为在X轴方向上移动自如。
旋转单元13使卡盘工作台1绕与相对于X轴方向和Y轴方向这双方垂直的Z轴方向平行的轴心旋转。旋转单元13使卡盘工作台1绕轴心线在超过180度且小于360度的范围内旋转。卡盘工作台1和旋转单元13设置于通过X轴移动单元12在X方向上移动的壳体17(在图3和图5中示出)。旋转单元13具有：电动机18，其固定于壳体17的侧面上；皮带轮19，其与电动机18的输出轴连结；以及皮带20，其卷绕于卡盘工作台1的外周且通过皮带轮19而绕轴心旋转。当旋转单元13使电动机18旋转时，借助皮带轮19和皮带20而使卡盘工作台1绕轴心旋转。另外，在第1实施方式中，旋转单元13能够使卡盘工作台1在绕轴心的一个方向和作为一个方向的反方向的另一方向这双方上旋转220度。
另外，如图1所示，加工装置100至少具有：Y轴移动单元140，其使卡盘工作台1和切削单元120在Y轴方向上相对地移动；以及Z轴移动单元150，其使卡盘工作台1和切削单元120在Z轴方向上相对地移动。如图1所示，加工装置100是具有两个切削单元120的切削装置，即两个主轴的划片机、所谓的面对双轴型的切削装置。
切削单元120是利用切削刀具121对卡盘工作台1所保持的被加工物200进行加工的加工单元。切削单元120分别相对于卡盘工作台1所保持的被加工物200设置成通过Y轴移动单元140在Y轴方向上移动自如，并且设置成通过Z轴移动单元150在Z轴方向上移动自如。
如图1所示，一方的切削单元120借助Y轴移动单元140、Z轴移动单元150等而设置于从装置主体101竖立设置的门型的支承框架103的一方的柱部104上。如图1所示，另一方的切削单元120借助Y轴移动单元140、Z轴移动单元150等而设置于支承框架103的另一方的柱部105上。另外，支承框架103通过水平梁106将柱部104、105的上端彼此连结。
切削单元120能够通过Y轴移动单元140和Z轴移动单元150而将切削刀具121定位于卡盘工作台1的保持面2的任意的位置。切削单元120具有：主轴壳体123，其设置成通过Y轴移动单元140和Z轴移动单元150而在Y轴方向和Z轴方向上移动自如；以及主轴122，其绕轴心旋转自如地设置于主轴壳体123且通过电动机进行旋转，并且在前端安装有切削刀具121。
第2相机单元130按照与切削单元120一体地移动的方式固定于切削单元120。第2相机单元130具有对卡盘工作台1所保持的切削前的被加工物200的要分割的区域进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device，电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS，互补金属氧化物半导体)拍摄元件。第2相机单元130对卡盘工作台1所保持的被加工物200进行拍摄而得到用于执行对准等、即进行被加工物200与切削刀具121的对位的图像，将所得到的图像输出到控制单元195。
Y轴移动单元140使切削单元120在作为分度进给方向的Y轴方向上移动，从而将卡盘工作台1和切削单元120沿着Y轴方向相对地进行分度进给。Z轴移动单元150使切削单元120在作为切入进给方向的Z轴方向上移动，从而将卡盘工作台1和切削单元120沿着Z轴方向相对地进行切入进给。
Y轴移动单元140和Z轴移动单元150具有：周知的滚珠丝杠141、151，它们设置成绕轴心旋转自如；周知的脉冲电动机142、152，它们使滚珠丝杠141、151绕轴心旋转；以及周知的导轨143、153，它们将切削单元120支承为在Y轴方向或Z轴方向上移动自如。
另外，加工装置100具有：未图示的X轴方向位置检测单元，其用于对卡盘工作台1的X轴方向的位置进行检测；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于对切削单元120的Y轴方向的位置进行检测；以及Z轴方向位置检测单元，其用于对切削单元120的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元可以包含：线性标尺，其与X轴方向或Y轴方向平行；以及读取头，其设置成通过X轴移动单元12或Y轴移动单元140在X轴方向或Y轴方向上移动自如，读取线性标尺的刻度。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元将表示读取头所读取的线性标尺的刻度的信息作为表示卡盘工作台1的X轴方向的位置或切削单元120的Y轴方向的位置的信息而输出到控制单元195。Z轴方向位置检测单元利用使滚珠丝杠151绕轴心旋转的脉冲电动机152的脉冲数而对切削单元120的Z轴方向的位置进行检测，将表示所检测的切削单元120的Z轴方向的位置的信息输出到控制单元195。
另外，加工装置100具有：盒升降机170，其在上表面载置沿Z轴方向隔开间隔而收纳多个切削前后的被加工物200的盒171且使盒171在Z轴方向上升降移动；清洗单元180，其对切削后的被加工物200进行清洗；以及未图示的搬送单元，其在盒171、卡盘工作台1以及清洗单元180之间对框架单元210进行搬送。搬送单元将固定有切削前的被加工物200的框架单元210的环状框架206搬送至与框体4成为同轴的位置。
控制单元195是分别对加工装置100和检查装置10的上述各单元进行控制而使加工装置100和检查装置10实施对于被加工物200的加工动作的计算机。控制单元195具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory，只读存储器)或RAM(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元195的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序而实施运算处理，将用于控制加工装置100的控制信号经由输入输出接口装置而输出到加工装置100和检查装置10的上述各单元。
另外，控制单元195上连接有显示加工动作的状态、相机单元11、130所拍摄的图像等的未图示的显示单元以及在操作者登记加工内容信息等时使用的输入单元。显示单元由液晶显示装置等构成。输入单元由设置于显示单元的显示画面的触摸面板或键盘等外部输入装置等构成。
接着，本说明书对上述结构的加工装置100的加工动作进行说明。图6是示出将图1所示的加工装置的卡盘工作台1的框体4和框架单元210的环状框架206对位于同轴的状态的剖视图。图7是示出在图6所示的加工装置的卡盘工作台1的框体4的上表面上载置有框架单元210的环状框架206的状态的剖视图。图8是示出在图7所示的卡盘工作台1的保持面2上隔着框架单元210的带205而对被加工物200进行吸引保持的状态的立体图。图9是图8所示的卡盘工作台1和被加工物200的剖视图。图10是示出利用相机单元11观察图9所示的被加工物200的背面侧的状态的剖视图。
首先，在加工动作中，操作者将加工内容信息登记在控制单元195中，将固定有切削加工前的被加工物200的框架单元210收纳于盒171中，将盒171设置于盒升降机170的上表面上。然后，当加工装置100接收到来自操作者的加工动作的开始指示时，开始加工动作。
在加工动作中，加工装置100利用搬送单元从盒171中取出一张固定有切削加工前的被加工物200的框架单元210，在如图6所示那样将框架单元210的环状框架206与卡盘工作台1的框体4对位于同轴之后，隔着带205而将环状框架206载置于框体4的上表面6上。此时，带205与保持部3的保持面2隔开间隔，并且覆盖由保持面2的整个面和框体4的内周面7围绕的开口4-1。
如图7所示，加工装置100将开闭阀8打开而使吸引源9的吸引力传递至吸引孔5，通过吸引孔5而将保持部3的保持面2与带205之间的大气排出。于是，如图8和图9所示，带205紧贴于保持面2，在保持面2上隔着带205而对被加工物200的背面204进行吸引保持。加工装置100通过X轴移动单元12而使卡盘工作台1移动，通过第2相机单元130对卡盘工作台1上的被加工物200进行拍摄。加工装置100执行对准，进行被加工物200与切削刀具121的对位，一边使卡盘工作台1和切削单元120的切削刀具121沿着分割预定线202相对地移动一边使切削刀具121切入至分割预定线202直至到达带205为止。加工装置100通过切削单元120沿着分割预定线202对卡盘工作台1所保持的被加工物200进行切削，在被加工物200的分割预定线202上形成未图示的切削槽。
加工装置100在通过切削刀具121在全部或一部分的分割预定线202上形成了切削槽之后，通过X轴移动单元12使卡盘工作台1移动至相机单元11的上方。检查装置10的相机单元11隔着卡盘工作台1的保持部3拍摄并检查利用切削单元120进行了切削的被加工物200。具体而言，检查装置10通过相机单元11对利用切削单元120进行了切削的被加工物200的背面204侧的切削槽进行拍摄，对切削槽的位置的优劣以及形成于切削槽的缘的崩边的优劣等进行检查。
另外，在第1实施方式中，检查装置10在切削槽的宽度方向的中央相对于分割预定线202的宽度方向的中央偏离预先规定的规定距离以上时，将被加工物200判定为不良品，在上述偏离小于规定距离时，将被加工物200判定为良品。另外，在第1实施方式中，检查装置10在崩边的前端相对于切削槽的缘的距离为预先规定的规定距离以上时，将被加工物200判定为不良品，在上述距离小于规定距离时，将被加工物200判定为良品。另外，检查装置10也可以对被加工物200的背面204的预先规定的位置的切削槽进行观察而判定优劣，也可以对被加工物200的整个背面204的切削槽进行观察而判定优劣。另外，在第1实施方式中，检查装置10对切削槽的位置的优劣以及形成于切削槽的缘的崩边的优劣进行检查，但在本发明中，检查装置10的检查对象和优劣的判定方法不限于第1实施方式所记载的。在第1实施方式中，也可利用第2相机单元130同样地拍摄正面201侧的切削槽而用于优劣判定。
加工装置100在被加工物200的检查后，解除卡盘工作台1的吸引保持，通过搬送单元将卡盘工作台1上的固定有被加工物200的框架单元210搬送至清洗单元180。加工装置100通过清洗单元180对固定有被加工物200的框架单元210进行清洗，通过搬送单元将固定有被加工物200的框架单元210从清洗单元180搬送至盒171中。当加工装置100完成盒171内的所有被加工物200的切削加工时，结束加工动作。
以上说明的第1实施方式的卡盘工作台1具有框体4，该框体4围绕由透明体构成的保持部3且框体4的上表面6位于比保持面2靠上方的位置，并且在框体4的内周面7设置有吸引孔5。另外，利用框架单元210的带205覆盖卡盘工作台1的框体4的开口4-1，将带205所覆盖的保持面2与带205之间的大气从吸引孔5排出而使带205与保持面2紧贴。其结果是起到如下的效果：卡盘工作台1能够使带205与保持面2顺利地紧贴，在带205与保持面2之间不残留大气，从而能够观察被加工物200的整个背面204。由此，起到如下的效果：即使卡盘工作台1由透明体构成保持部3，也能够容易观察被加工物200。
另外，关于卡盘工作台1，由透明体构成的保持部3的整个保持面2平坦且未形成吸引用的槽，因此能够抑制相机单元11在保持面2上不容易对焦的情况，能够抑制相机单元11不容易观察被加工物200的背面204的情况。
第1实施方式的检查装置10具有：上述的卡盘工作台1；以及相机单元11，其隔着保持面2而对卡盘工作台1所保持的被加工物200进行拍摄，因此起到如下的效果：即使由透明体构成卡盘工作台1的保持部3，相机单元11也能够容易观察保持面2所保持的被加工物200。
第1实施方式的检查装置10搭载于具有切削单元120的加工装置100，因此能够抑制不容易观察利用切削单元120进行切削的被加工物200的背面204的情况。
[第2实施方式]
根据附图，对本发明的第2实施方式的卡盘工作台和检查装置进行说明。图11是示出具有第2实施方式的卡盘工作台的检查装置搭载于加工装置的结构例的立体图。另外，图11中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第2实施方式的检查装置10-2收纳于安装在加工装置100-2的装置主体101的外表面的外侧壳体30内而搭载于加工装置100-2。搭载有第2实施方式的检查装置10-2的加工装置100-2具有卡盘工作台190，该卡盘工作台190设置成通过X轴移动单元12在X轴方向上移动自如且通过未图示的旋转驱动源绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如，并且是圆盘形状，由多孔陶瓷等形成对被加工物200进行保持的保持面191。卡盘工作台190与检查装置10-1的卡盘工作台1分体。卡盘工作台190与未图示的真空吸引源连接，通过真空吸引源进行吸引，从而隔着带205而对载置于保持面191的被加工物200的背面204进行吸引、保持。另外，如图11所示，在卡盘工作台190的周围设置有多个对环状框架206进行夹持的夹持部192。
第2实施方式的检查装置10-2代替第1实施方式的检查装置10的X轴移动单元12而具有将卡盘工作台1和相机单元11在Y轴方向上相对地进给的移动单元40，除此以外，结构与第1实施方式的检查装置10相同。在第2实施方式中，移动单元40使卡盘工作台1在Y轴方向上移动。
移动单元40具有：周知的滚珠丝杠41，其设置成绕轴心旋转自如；周知的脉冲电动机42，其使滚珠丝杠41绕轴心旋转；以及周知的导轨43，其经由壳体17而将卡盘工作台1和旋转单元13支承为在Y轴方向上移动自如。
在加工动作中，第2实施方式的加工装置100-2与第1实施方式同样地利用搬送单元从盒171中取出一张固定有切削加工前的被加工物200的框架单元210，将固定于框架单元210的被加工物200载置于卡盘工作台190的保持面191之后，在保持面191上隔着带205而进行吸引保持并利用夹持部192对环状框架206进行夹持。第2实施方式的加工装置100-2与第1实施方式同样地在通过切削刀具121在所有的分割预定线202上形成了切削槽之后，解除卡盘工作台190的吸引保持和夹持部192的夹持。
在加工动作中，第2实施方式的加工装置100-2通过搬送单元将卡盘工作台190上的固定有被加工物200的框架单元210搬送至清洗单元180，通过清洗单元180对固定有被加工物200的框架单元210进行清洗，通过搬送单元将固定有被加工物200的框架单元210从清洗单元180搬送至检查装置10-2。
加工装置100-2的检查装置10-2与第1实施方式同样地在卡盘工作台1的保持面2上隔着带205而对框架单元210的环状框架206的被加工物200的背面204侧进行吸引保持，通过移动单元40使卡盘工作台1移动到相机单元11的上方。加工装置100-2的检查装置10-2利用相机单元11隔着卡盘工作台1的保持部3而对利用切削单元120进行了切削的被加工物200进行拍摄，与第1实施方式同样地进行检查。加工装置100-2在被加工物200的检查后，解除卡盘工作台1的吸引保持，通过搬送单元将卡盘工作台1上的固定有被加工物200的框架单元210搬送至盒171中。当加工装置100-2完成盒171内的所有的被加工物200的切削加工时，结束加工动作。
第2实施方式的卡盘工作台1具有框体4，该框体4与图3所示的卡盘工作台同样地围绕由透明体构成的保持部3且上表面6位于比保持面2靠上方的位置，并且在内周面7设置有多个吸引孔5。其结果是起到如下的效果：卡盘工作台1能够使带205与保持面2顺利地紧贴，在带205与保持面2之间未残留大气，从而能够观察被加工物200的整个背面204。由此，卡盘工作台1和检查装置10-2与第1实施方式同样地起到如下的效果：即使由透明体构成保持部3，也能够容易观察被加工物200。第2实施方式的卡盘工作台1可以用于观察并判定在加工前被加工物200是否有刮伤、器件203是否有异常。
[第1变形例]
根据附图，对本发明的第1实施方式和第2实施方式的第1变形例的卡盘工作台和检查装置进行说明。图12是具有作为第1变形例的卡盘工作台和检查装置的检查对象的被加工物的框架单元的立体图。图13是示出图12所示的框架单元吸引保持于卡盘工作台的状态的立体图。另外，图12和图13中，对与第1实施方式和第2实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图12所示，被加工物200是具有第1变形例的卡盘工作台1和检查装置10、10-2的加工装置100、100-2的加工对象，该被加工物200在整个背面204上形成有由金属构成的金属膜208，形成有器件203的正面201侧被粘贴于带205而构成框架单元210。
具有第1变形例的卡盘工作台1和检查装置10、10-2的加工装置100、100-2至少在执行对准(被加工物200与切削刀具121的对位)时，通过相机单元11隔着保持部3的保持面2而对卡盘工作台1上的被加工物200进行拍摄。另外，第1变形例的检查装置10、10-2可以与第1实施方式和第2实施方式同样地在对被加工物200进行切削而形成切削槽之后，利用相机单元11隔着保持面2而对被加工物200进行拍摄，从而对被加工物200进行检查。
第1变形例的卡盘工作台1具有框体4，该框体4围绕由透明体构成的保持部3且框体4的上表面6位于比保持面2靠上方的位置，并且框体4在内周面7设置有多个吸引孔5。其结果是起到如下的效果：卡盘工作台1能够使带205与保持面2顺利地紧贴，在带205与保持面2之间未残留大气，从而能够观察被加工物200的整个背面204。由此，卡盘工作台1和检查装置10、10-2与第1实施方式和第2实施方式同样地起到如下的效果：即使由透明体构成保持部3，也能够容易观察被加工物200。
[第2变形例]
根据附图，对本发明的第1实施方式和第2实施方式的第2变形例的卡盘工作台和检查装置进行说明。图14是搭载有第2变形例的检查装置的加工装置的结构例的立体图。另外，图14中，对与第1实施方式和第2实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
具有第2变形例的卡盘工作台1和检查装置10-3的加工装置100-3是具有利用激光光线121-3对被加工物200进行加工的激光光线照射单元120-3作为加工单元的激光加工装置。另外，在图14所示的例子中，检查装置10-3具有Y轴移动单元140-3作为移动单元，Y轴移动单元140-3将卡盘工作台1和检查装置10-3以及相机单元11在Y轴方向上相对地进给。Y轴移动单元140-3具有：周知的滚珠丝杠141-3，其设置成绕轴心旋转自如；周知的脉冲电动机142-3，其使滚珠丝杠141-3绕轴心旋转；以及周知的导轨143-3，其经由壳体17而将卡盘工作台1和旋转单元13支承为在Y轴方向上移动自如。
另外，在图14所示的例子中，加工装置100-3借助X轴移动单元12和Y轴移动单元140-3而将检查装置10-3搭载于装置主体101-3上，但也可以与第2实施方式同样地借助X轴移动单元12和Y轴移动单元140-3而将卡盘工作台190设置在装置主体101-3上，将检查装置10-3与第2实施方式同样地收纳于安装在装置主体101-3的外表面的外侧壳体内而搭载于加工装置100-3。另外，图14所示的加工装置100-3中，激光光线照射单元120-3和第2相机单元130设置于基端部被从装置主体101-3竖立设置的柱部件107支承的水平部件108的前端。
第2变形例的卡盘工作台1具有框体4，该框体4围绕由透明体构成的保持部3且框体4的上表面6位于比保持面2靠上方的位置，并且框体4在内周面7设置有多个吸引孔5。其结果是起到如下的效果：卡盘工作台1能够使带205与保持面2顺利地紧贴，在带205与保持面2之间未残留大气，从而能够观察被加工物200的整个背面204。由此，卡盘工作台1和检查装置10-3与第1实施方式和第2实施方式同样地起到如下的效果：即使由透明体构成保持部3，也能够容易观察被加工物200。
另外，本发明并不限于上述实施方式和变形例。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。

Claims (4)

1.一种卡盘工作台，其对借助带而在环状框架的开口固定有被加工物的框架单元进行保持，其中，
该卡盘工作台具有：
由透明体构成的保持部，其具有隔着带而对被加工物进行保持的保持面；以及
框体，其竖立设置于该保持部的周围而围绕该保持部，并且在内周面具有多个吸引孔，
该框体的内径为该环状框架的内径以下，
在利用该框架单元的带覆盖该框体的开口的状态下从该多个吸引孔传递吸引力，将带与该保持面之间的大气排出而使带与该保持面紧贴，将该框架单元的被加工物固定于该保持面上。
2.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中，
该保持部的该保持面的整个面平坦且未形成吸引用的槽。
3.一种检查装置，其对被加工物进行检查，其中，
该检查装置具有：
卡盘工作台，其利用保持面对借助带而在环状框架的开口固定有被加工物的框架单元进行保持；
相机单元，其从该保持面侧隔着该保持面而对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及
移动单元，其使该卡盘工作台和该相机单元在与该保持面平行的X轴方向或与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动，
该卡盘工作台包含：
由透明体构成的保持部，其具有隔着带而对被加工物进行保持的保持面；以及
框体，其竖立设置于该保持部的周围而围绕该保持部，并且在内周面具有多个吸引孔，
该框体的内径为该环状框架的内径以下，
在利用该框架单元的该带覆盖该框体的开口的状态下从该多个吸引孔传递吸引力，将该带与该保持面之间的大气排出而使该带与该保持面紧贴，将该框架单元的被加工物固定于该保持面上。
4.根据权利要求3所述的检查装置，其中，
该检查装置搭载于具有利用切削刀具或激光光线对被加工物进行加工的加工单元的加工装置中，该加工单元对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工，该检查装置隔着该卡盘工作台而拍摄并检查利用该加工单元进行加工的被加工物。
CN202010084513.0A 2019-02-14 2020-02-10 卡盘工作台和检查装置 Pending CN111564406A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-024850 2019-02-14
JP2019024850A JP7217165B2 (ja) 2019-02-14 2019-02-14 チャックテーブル及び検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111564406A true CN111564406A (zh) 2020-08-21

Family

ID=71844037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010084513.0A Pending CN111564406A (zh) 2019-02-14 2020-02-10 卡盘工作台和检查装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11152246B2 (zh)
JP (1) JP7217165B2 (zh)
KR (1) KR20200099488A (zh)
CN (1) CN111564406A (zh)
DE (1) DE102020201863B4 (zh)
SG (1) SG10202000762WA (zh)
TW (1) TWI821521B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115376950A (zh) * 2022-08-25 2022-11-22 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种用于切割后的半导体晶圆级芯片透射检测载台系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7370265B2 (ja) * 2020-01-30 2023-10-27 株式会社ディスコ 加工方法及び加工装置
JP7430449B2 (ja) * 2020-02-04 2024-02-13 株式会社ディスコ 加工装置
CN112059422A (zh) * 2020-09-12 2020-12-11 北京航空航天大学 用于半导体晶圆研磨的激光加工设备
TWI759915B (zh) * 2020-10-19 2022-04-01 財團法人金屬工業研究發展中心 加工裝置之進給結構
CN113523591B (zh) * 2021-06-25 2023-08-18 深圳市大族半导体装备科技有限公司 一种可变载台及激光切割设备
JP2023102048A (ja) * 2022-01-11 2023-07-24 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び、加工品の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4705450B2 (ja) 2005-03-11 2011-06-22 株式会社ディスコ ウェーハの保持機構
JP2010062141A (ja) 2008-08-04 2010-03-18 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP5274966B2 (ja) 2008-09-30 2013-08-28 株式会社ディスコ 加工装置
JP2013078785A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Disco Corp レーザー加工装置の集光スポット位置検出方法
JP2014013812A (ja) 2012-07-04 2014-01-23 Disco Abrasive Syst Ltd ＳｉＣ基板の加工方法
JP6494451B2 (ja) 2015-07-06 2019-04-03 株式会社ディスコ チャックテーブル及び洗浄装置
JP6651257B2 (ja) * 2016-06-03 2020-02-19 株式会社ディスコ 被加工物の検査方法、検査装置、レーザー加工装置、及び拡張装置
JP6713210B2 (ja) 2016-07-01 2020-06-24 株式会社ディスコ チャックテーブル
JP6784527B2 (ja) * 2016-07-12 2020-11-11 株式会社ディスコ 静電チャックテーブル、レーザー加工装置及び被加工物の加工方法
JP6815138B2 (ja) * 2016-09-06 2021-01-20 株式会社ディスコ 吸引保持システム
JP6710138B2 (ja) * 2016-10-07 2020-06-17 株式会社ディスコ フレーム固定治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115376950A (zh) * 2022-08-25 2022-11-22 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种用于切割后的半导体晶圆级芯片透射检测载台系统

Also Published As

Publication number Publication date
DE102020201863B4 (de) 2024-02-22
TWI821521B (zh) 2023-11-11
JP2020136357A (ja) 2020-08-31
TW202030789A (zh) 2020-08-16
SG10202000762WA (en) 2020-09-29
JP7217165B2 (ja) 2023-02-02
US20200266091A1 (en) 2020-08-20
DE102020201863A1 (de) 2020-08-20
KR20200099488A (ko) 2020-08-24
US11152246B2 (en) 2021-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111564406A (zh) 卡盘工作台和检查装置
KR101266373B1 (ko) 절삭장치
KR20170095125A (ko) 장치
CN111834243A (zh) 检查装置和加工装置
KR20210015637A (ko) 레이저 가공 장치
TWI633967B (zh) Cutting device
US11217466B2 (en) Wafer processing method and cutting apparatus
JP2021126744A (ja) 加工装置
JP7344655B2 (ja) 処理装置
JP7442342B2 (ja) 搬出方法及び搬出装置
JP7465670B2 (ja) 保持テーブル機構及び加工装置
JP5653183B2 (ja) 加工装置
JP2022083252A (ja) 加工装置及び加工方法
JP2014075439A (ja) 加工装置
JP2014022575A (ja) 加工装置
JP2020191426A (ja) 加工装置
CN113263644A (zh) 切削装置和切削方法
CN112297258A (zh) 加工方法
JP2022105448A (ja) 検査装置、及び加工装置
JP2023028108A (ja) 検査装置、及び加工システム
CN113199651A (zh) 加工方法和加工装置
JP2021112780A (ja) 加工装置
TW202138114A (zh) 切削裝置
TW202234492A (zh) 被加工物之加工方法
JP2022102532A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination