TWI633967B - Cutting device - Google Patents

Abstract

本發明的課題為提供一種切削裝置，其可減少發生忘記更換保持台等，伴隨著作業人員的疏失的設置時的不良狀況。解決手段為切削裝置，其具備用於保持晶圓的保持台、檢測其尺寸的尺寸檢測機構、含有具導電性之切削刀的切削機構，以及控制機構，該控制機構具有儲存保持台之尺寸的尺寸儲存部、使切削刀朝高度位置檢測用上表面接近移動的刀片移動部，及用於檢測切削刀與保持台之保持面的相對位置之相對位置檢測部。可以藉由尺寸檢測機構來檢測載置在台座上的保持台的尺寸，並根據該檢測出的保持台的尺寸完成切削刀的設置。據此，可以防止保持台或裝置本身發生破損之情形。

Description

切削裝置 發明領域

本發明是有關於對被加工物施行切削加工的切削裝置。

發明背景

作為切削被加工物的裝置，有例如至少具備保持台和切削機構的裝置，該保持台具有保持被加工物之保持部，該切削機構具有可對保持在保持台上的被加工物施行切削之切削刀。保持台是將金屬製的框體圍繞多孔陶瓷等所形成的保持部周圍而構成。在這種切削裝置中，於切削被加工物時，會使用具有對應被加工物之尺寸的直徑之保持部的保持台，並由作業人員因應要切削加工的被加工物的尺寸來更換適當的保持台。

在切削裝置上，由作業人員更換保持台之後，由於要高精度地控制切削刀對被加工物的切入，因此要以在切削刀與保持台之間施加電壓的狀態使切削刀下降，並根據使切削刀接觸於保持台外周緣之框體時的電壓變化而進行檢測切削刀的刀鋒位置、設定切入方向的原點之所謂的接觸設置(set-up)(參照例如，下述的專利文獻1)。

又，當作業人員更換保持台之時，是藉由將更換後的保持台的尺寸輸入到切削裝置的控制器中，以形成為根據所輸入的保持台的尺寸將切削刀定位在保持台外周緣的框體上，並自動進行切削刀的設置。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開昭61-071967號公報

發明概要

但是，在如上述的切削裝置上，當在作業人員忘記更換保持台，或是輸入錯誤的保持台尺寸的狀態下實施接觸設置時，會有導致切削刀接觸到保持台的保持部或配置在保持台外側的機構之保持台的框體以外的地方，且造成不只是保持台連裝置本身都產生破損之虞。

本發明是有鑑於上述事實而作成的發明，其目的在於在切削裝置中的所謂的接觸設置上，減少伴隨著保持台之尺寸的輸入錯誤或者是忘記更換保持台等作業人員的失誤而來的不良狀況的發生。

本發明為有關於對被加工物施行切削加工的切削裝置之發明，其具備保持台、尺寸檢測機構、切削機構、電壓賦予機構與控制機構。該保持台包括保持部與金屬框體，該保持部具有保持被加工物之保持面，該金屬框體具 有與該保持面為相同平面的刀片高度位置檢測用上表面並嵌設有該保持部。該尺寸檢測機構是用於檢測該保持台的尺寸。該切削機構含有用於切削藉著該保持台所保持的被加工物之具有導電性之切削刀。該電壓賦予機構可在該金屬框體與該切削刀之間施加電壓。該控制機構具有尺寸儲存部、刀片移動部與相對位置檢測部，該尺寸儲存部是用於儲存以該尺寸檢測機構檢測出的該保持台之尺寸，該刀片移動部是根據該尺寸儲存部所儲存的該保持台的尺寸使該切削刀朝該刀片高度位置檢測用上表面接近移動，該相對位置檢測部是藉由根據該電壓賦予機構在該金屬框體與該切削刀片之間賦予的電壓的變化量來檢知該切削刀已接觸到該刀片高度位置檢測用上表面之情形，以檢測出該切削刀與該保持台之該保持面的相對位置。

由於本發明的切削裝置是形成為以下的構成：具備尺寸檢測機構、尺寸儲存部、刀片移動部與控制機構，其中該尺寸檢測機構是用於檢測保持台的尺寸，該尺寸儲存部是用於儲存以尺寸檢測機構所檢測出的保持台的尺寸，該刀片移動部使切削刀朝金屬框體的刀片高度位置檢測用上表面接近移動，該控制機構具有檢測出切削刀與保持台的保持面之相對位置的相對位置檢測部，因此即使萬一作業人員忘記更換對應被加工物之尺寸的保持台，或者是在切削裝置中輸入錯誤的更換後的保持台之尺寸，仍然可以藉由尺寸檢測機構檢測出實際搭載在切削裝置上的保持台 的尺寸、將該保持台的尺寸儲存至尺寸儲存部、根據該尺寸使切削刀移動，因而可以將切削刀正確地定位至刀片高度位置檢測用上表面而完成切削刀的設置。

據此，就能減少用切削刀切削到保持台的金屬框體以外的地方之疑慮，並可以防止保持台或裝置本身發生破損的情形。

41‧‧‧轉軸

1‧‧‧切削裝置

42‧‧‧切削刀

2‧‧‧基台

43‧‧‧轉軸殼體

3‧‧‧晶圓盒

100‧‧‧保持部

4‧‧‧搬出入機構

101‧‧‧金屬框體

5‧‧‧暫置區域

143‧‧‧移動基台

6‧‧‧第一搬送機構

153‧‧‧立設基台

7‧‧‧第二搬送機構

163‧‧‧支撐部

8‧‧‧拍攝機構

200‧‧‧導引部

9‧‧‧洗淨區域

201‧‧‧框架載置部

10‧‧‧保持台

202‧‧‧固定部

11‧‧‧台座

203‧‧‧旋轉驅動部

12、141、151、161‧‧‧馬達

204‧‧‧框架按壓部

13‧‧‧罩蓋

320‧‧‧尺寸儲存部

14‧‧‧X方向進給機構

321‧‧‧刀片移動部

15‧‧‧Y方向進給機構

322‧‧‧相對位置檢測部

16‧‧‧Z方向進給機構

10、10A、10B‧‧‧保持台

17‧‧‧保持台載置部

100a‧‧‧保持面

18‧‧‧直尺

101a‧‧‧高度位置檢測用上表面

20‧‧‧夾持機構

30‧‧‧尺寸檢測機構

140、150、160‧‧‧滾珠螺桿

31‧‧‧電壓賦予機構

142、152、162‧‧‧導軌

32‧‧‧控制機構

201a、201b‧‧‧貫通孔

40‧‧‧切削機構

2a‧‧‧底部

300a‧‧‧第一光感測器

W‧‧‧晶圓

300b‧‧‧第二光感測器

P1、P2‧‧‧外周緣

F‧‧‧環狀框架

X、Y、Z‧‧‧方向

T‧‧‧膠帶

圖1為表示切削裝置之一例的立體圖。

圖2為表示切削裝置的內部構成之一例的立體圖。

圖3為表示保持台以及夾持機構之構成的立體圖。

圖4為表示台座以及配置在台座上的尺寸檢測機構之構成的平面圖。

圖5為表示正在實施切削刀的設置之狀態的剖面圖。

用以實施發明之形態

圖1所示之切削裝置1為用於切削被加工物的切削裝置之一例，並具有基台2。於基台2的前部配置有收容複數個被加工物的晶圓盒3。基台2的上表面配置有搬出入機構4、暫置區域5和保持台10，該搬出入機構4是從晶圓盒3搬出切削前的被加工物並將切削後的被加工物搬入晶圓盒3中，該暫置區域5暫置有被加工物，該保持台10保持被加工物並可沿X軸方向往返移動。在晶圓盒3的附近配置有在暫置區域5與保持台10之間搬送被加工物的第一搬送機構6。

保持台10的移動路徑的上方具備用於識別被加工物的要切削區域的拍攝機構8，及對被加工物施行切削的切削機構40。拍攝機構8至少具有拍攝鏡頭與光學系統的攝像元件。在基台2的中央配置有洗淨區域9和第二搬送機構7，該洗淨區域9對被切削機構40切削的被加工物進行洗淨，該第二搬送機構7將切削後的被加工物從保持台10搬送到洗淨區域9。

如圖2所示，切削機構40至少具備具有Y軸方向之軸心的轉軸41、裝設在轉軸41的前端的切削刀42，以及將轉軸41圍繞成可旋轉的轉軸殼體43。就切削刀42來看，使用的是具有導電性的切削刀。藉由受到圖未示之馬達驅動而使轉軸41旋轉，可以使切削刀42旋轉。

如圖3所示，保持台10具備保持被加工物的保持部100、圍繞保持部100並在將該保持部100嵌設在中央部的金屬框體101。保持部100是由多孔構件形成，將其上表面變成保持被加工物的保持面100a。金屬框體101與保持部100的保持面100a為相同平面，而具有用於檢測切削刀42的刀片高度位置的環狀的高度位置檢測用上表面101a。金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a的寬度並無特別限制，可形成為例如10mm。又，作為保持台10，是使其對應被加工物的尺寸，例如可使用6英寸或8英寸的保持台，且使保持部100的直徑因應被加工物的尺寸而改變。

保持台10是被台座11從下方支撐。如圖3所示，台座11的周圍至少配置有4個用來夾持支撐被加工物之環 狀框架的夾持機構20。夾持機構20是由朝保持台12的外周側突出的一對導引部200、載置框架的框架載置部201、固定框架載置部201的位置的固定部202、按壓框架的上表面之截面為L字形的框架按壓部204，和使框架按壓部204旋轉的旋轉驅動部203所構成。藉由被旋轉驅動部203驅動而使框架按壓部204旋轉，可在框架按壓部204與框架載置部201之間夾持框架。

夾持機構20是形成以下的構成：使導引部200有間隙地嵌合在形成於框架載置部201上的貫通孔201a中，使框架載置部201可以沿著導引部200在預定範圍移動。又，形成為可在形成於框架載置部201的貫通孔201b中插入固定部202。當將此固定部202拉開時就可使載置部201沿著導引部200滑動，藉由將固定部202推入以使固定部202抵接於導引部200的側面，就可以將夾持機構20的位置固定。藉此，就可對應框架的大小來調整夾持機構20的位置。

保持台10的周圍被圖2所示的罩蓋13所覆蓋，且在台座11的下方連接有馬達12。馬達12可以讓保持台10與台座11一起以預定的旋轉速度旋轉。

如圖2所示，圖1所示的基台2的基部2a上配置有使保持台10在X軸方向上移動的X方向進給機構14、使切削機構40在Y軸方向上移動的Y方向進給機構15，及使切削機構40在Z軸方向上移動的Z方向進給機構16。

X方向進給機構14上至少具備有沿X軸方向延伸的滾珠螺桿140、連接於滾珠螺桿140的一端的馬達141、與 滾珠螺桿140平行地延伸的一對導軌142，以及從下方支撐保持台10的移動基台143。將滾珠螺桿140螺合到形成於移動基台143的中央的螺帽，並且使導軌142與移動基台143的下部滑動接觸。藉由以馬達141讓滾珠螺桿140轉動，就可以使保持台10與移動基台143一起在X軸方向上往返移動。

Y方向進給機構15至少具備有沿Y軸方向延伸的滾珠螺桿150、連接於滾珠螺桿150的一端的馬達151、與滾珠螺桿150平行地延伸的一對導軌152、支撐切削機構40並且可在Y軸方向上移動的立設基台153。將滾珠螺桿150螺合到形成於立設基台153的下表面中央的螺帽，並且使導軌152與立設基台153的下部滑動接觸。藉由以馬達151讓滾珠螺桿150轉動，就可以使切削機構40與立設基台153一起在Y軸方向上往返移動。

Z方向進給機構16至少具備有沿著立設基台153配置的在Z軸方向上延伸的滾珠螺桿160、連接於滾珠螺桿160的一端的馬達161、與滾珠螺桿160平行延伸的一對導軌162，及支撐切削機構40的轉軸殼體43的支撐部163。藉由以馬達161使滾珠螺桿160轉動，就可將切削機構40與支撐部163一起沿Z軸方向切削進給。再者，雖然在圖2當中並沒有圖示，但是可將直尺18(參照圖5)配置成平行於滾珠螺桿160以及導軌162，並藉由直尺18來測量切削刀42的切入方向的位置。

如圖4所示，是在台座11上形成為可載置例如6英寸的保持台10A，圖4中所示為，當將保持台10A載置在 台座11上時的保持台10A的外周緣P1。又，在台座11的周圍也配置有複數個比保持台10A尺寸還要大之從下方支撐保持台的外周側的基台載置部17。在基台載置部17上形成為可載置例如8英寸的保持台10B，圖4中所示為，當將保持台10B載置在台座11以及基台載置部17上時的保持台10B的外周緣P2。再者，保持台10A以及保持台10B是形成為只在整體的尺寸以及保持部100的尺寸上不同，與如圖4所示的保持台10為相同的構成。

圖4所示之台座11與保持台載置部17上具備檢測保持台的尺寸的尺寸檢測機構30。尺寸檢測機構30為例如反射型光感測器，而由配置在台座11上的第一光感測器300a與配置在保持台載置部17上的第二光感測器300b所構成。第一光感測器300a以及第二光感測器300b分別具有投射測定光的投光部與接收測定光之反射光的受光部。第一光感測器300a以及第二光感測器300b可藉由對保持台投射的測定光之反射光之有無來檢測是否有無保持台。

圖示之例中的第一光感測器300a由於配置在保持台10A的外周緣P1內側，因此可藉由以保持台10A使第一光感測器300a被覆蓋而檢測出在台座11上已載置有保持台10A。另一方面，第二光感測器300b由於配置在保持台10A的外周緣P1外側，且配置在保持台10B的外周緣P2內側，因此可藉由比保持台10A的尺寸還要大的保持台10B使第一光感測器300a以及第二光感測器300b被覆蓋而檢測出在台座11上已載置有保持台10B。再者，在圖示之例中的尺寸檢 測機構30，雖然是由2個光感測器所構成，但是因應在切削裝置1上使用的保持台10的尺寸之種類也可以將尺寸檢測機構30的光感測器之數量增加。又，第二光感測器300b的配置位置只要是比保持台10A的外周緣P1還要外周側，就算不是在載置部17上也行。

此外，尺寸檢測機構30雖然是由光感測器所構成，但並不受限於這個構成。例如，也可以將檢測保持台10的荷重的壓力感測器配置在台座11上，並做成可利用保持台直徑愈大荷重越增加，因應荷重而判斷保持台之尺寸。又，也可利用保持台直徑愈大旋轉時的轉矩也愈大，在保持台旋轉時檢測出圖2所示的馬達12的轉矩，以根據轉矩的大小檢測在台座11上的保持台的尺寸。此外，也可藉由使拍攝機構8兼作為尺寸檢測機構使用，以拍攝保持台10的上表面側而檢測保持台10的尺寸。

圖2所示之切削裝置1具備在保持台10的金屬框體101與切削刀42之間施加電壓的電壓賦予機構31，以及至少控制Y方向進給機構15、Z方向進給機構16以及切削機構40的控制機構32。

電壓賦予機構31連接於切削機構40的切削刀42以及金屬框體101，並可在切削刀42與金屬框體101之間施加預定的電壓。控制機構32具有：尺寸儲存部320，儲存由圖4所示之尺寸檢測機構30所檢測出的保持台的尺寸；刀片移動部321，根據尺寸儲存部320所儲存的保持台的尺寸，將Y方向進給機構15以及Z方向進給機構16控制成使切削 刀42朝接近金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a的方向移動；相對位置檢測部322，根據電壓賦予機構31在金屬框體101與切削刀42之間賦予的電壓的變化量來檢知切削刀42已接觸到金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a，藉以檢測切削刀42與保持台10的保持面100a的相對位置。

以下將針對使用切削裝置1來切削晶圓W的動作進行說明。圖1所示之晶圓W為被加工物之一例，尤其是其材質等並沒有受到限定之物。在晶圓W的切削時，晶圓W是透過膠帶T與環狀框架F變成一體而形成，並將其複數個收容在晶圓盒3中。

首先，搬出入機構4會將與框架F變成一體的晶圓W從晶圓盒3中拉出而暫置於暫置區域5中。接著，藉由第一搬送機構6將暫置在暫置區域5中的晶圓W搬送到保持台10。藉由使圖未示之吸引源作動，以藉保持台10吸引保持晶圓W，並且藉由使圖3所示之夾持機構20作動，以用框架按壓部204將框架F的上部按壓而固定。接著，藉由圖2所示之X方向進給機構14使保持台10在X軸方向上移動，並使其在切削機構40的下方移動。此時，是藉由拍攝機構8對保持在保持台10上的晶圓W的上表面進行拍攝，並識別用於將晶圓W分割成一個個元件的區域。

使保持台10在切削機構40的下方移動，同時使轉軸41旋轉，使切削刀42以預定的旋轉速度旋轉，並且藉由Z方向進給機構16將切削機構40沿Z軸方向切入進給。然後， 使旋轉的切削刀42切入晶圓W的上表面以進行切削，將晶圓W分割成一個個元件。

晶圓W的切削結束之後，藉由圖1所示之第二搬送機構7來將切削後的晶圓W搬送到洗淨區域9，並在洗淨區域9洗淨晶圓W後，藉由第一搬送機構6將晶圓W暫置於暫置區域5。之後，藉由搬出入機構4將晶圓W搬出暫置區域5以收容到晶圓盒3中。如此進行，就能對收容在晶圓盒3的所有的晶圓W都進行切削、搬出入以及洗淨。

接著，針對在切削裝置1中更換對應於晶圓W的尺寸的保持台10、並進行接觸設置的情形進行說明。首先，作業人員必須先將曾保持有進行過切削的晶圓W之圖3所示的保持台10從台座11上取下，接著，將具有對應於欲切削之晶圓W的尺寸的保持台載置到台座11並固定。再者，作業人員要將更換後的保持台的尺寸輸入到切削裝置1的控制器中。

更換保持台後，圖4所示的尺寸檢測機構30會檢測實際載置在台座11上的保持台的尺寸為直徑6英寸的晶圓用保持台10A，還是為直徑8英寸的晶圓用保持台10B。

具體來說，是透過第一光感測器300a以及第二光感測器300b的投光部向台座11的上方投射測定光。此時，當僅用第一光感測器300a的受光部接收測定光之反射光時，就能檢測出在台座11上載置有保持台10A。並且，圖2所示之尺寸儲存部320會儲存以第一光感測器300a所檢測出的保持台10A的尺寸(直徑6英寸)。

另一方面，當在第一光感測器300a中接收上述測定光之上述反射光，並且以第二光感測器300b的受光部接收該反射光時，就能檢測出在台座11上固定有保持台10B。並且，尺寸儲存部320會儲存以第二光感測器300b所檢測出的保持台10B的尺寸(直徑8英寸)。

又，將圖2所示之拍攝機構8作為尺寸檢測機構而發揮作用的情況，可代替上述尺寸檢測機構30，以拍攝機構8來拍攝保持台10的上表面側以檢測保持台10的尺寸。可做成，例如，針對直徑6英寸(半徑3英寸)的晶圓用保持台10A，使其保持部100的半徑為76.3mm(3英寸+1mm)，高度位置檢測用上表面101a的寬度為10mm，整體半徑為86.3mm(76.3mm+10mm)，針對直徑8英寸(半徑4英寸)的晶圓用保持台10B，使其保持部100的半徑為101.7mm(4英寸+1mm)，高度位置檢測用上表面101a的寬度為10mm，整體半徑為111.7mm(101.7mm+10mm)。在此情況下，使拍攝機構8所具備的拍攝鏡頭對焦於保持台10的保持面100a的中心之後，藉由X方向進給機構14，使保持台10在X軸方向上僅移動例如86.4mm。並且，當在其移動後的位置(第1位置)上拍攝鏡頭沒有對上焦時，可判斷為在台座11上固定有6英寸用的保持台10A。另一方面，當拍攝鏡頭在第1位置上有對上焦，就進一步使保持台10沿X軸方向移動，並在距離保持台的中心111.8mm的位置(第2位置)處進行拍攝，當在該位置上的拍攝鏡頭無法對焦時，就能檢測出固定在台座11上的保持台10的尺寸為8英寸。若是連在第2位置上拍攝鏡 頭都能對焦的話，就能判斷為有比8英寸還要大的晶圓用保持台10固定在台座11上。再者，使用拍攝機構8檢測保持台10尺寸的情況，就算不是使保持台10沿X軸方向移動，而是透過使拍攝機構8沿Y軸方向移動之作法，還是可以進行同樣的判斷。

像這樣，當檢測出實際載置在台座11上的保持台10的尺寸之後，即實施切削刀42的設置。具體來說，是藉由圖2所示之X方向進給機構14使保持台10沿X軸方向移動，並定位至切削刀40的下方。接著，控制機構32的刀片移動部321會根據尺寸儲存部320所儲存的更換後保持台的尺寸來控制Y方向進給機構15以及Z方向進給機構16。

Y方向進給機構15是將切削刀42定位到金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a的上方側，Z方向進給機構16是利用馬達161使滾珠螺桿160轉動，並藉由將切削機構40與支撐部163一起沿Z軸方向切入進給，以如圖5所示，使旋轉的切削刀42朝接近金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a的方向移動。像這樣，由於切削刀42是因應保持台10的尺寸而朝向金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a正確地切入進給，因此就不會有接觸到保持部100的保持面100a，或是接觸到金屬框體101的外側的情形。

此時，電壓賦予機構31會在切削刀42與金屬框體101之間施加預定的電壓，變成可將具有導電性的切削刀42的刀鋒與金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a之間的電傳導檢測出的狀態。

因此，如圖5所示，當切削刀42的刀鋒接觸到金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a時，切削刀42與金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a之間即可導通，電壓賦予機構31可檢測出電壓值的變化。再者，檢測電壓的變化量不用電壓賦予機構31進行也行，也可以使用圖未示的檢測器來進行檢測。

相對位置檢測部322會根據電壓的變化量，檢知切削刀42的刀鋒已接觸到金屬框體101的高度位置檢測用上表面101a之情形。並且，以直尺18測量切削刀42的刀鋒已接觸到高度位置檢測用上表面101a時的切削刀42的切入方向的位置，以在相對位置檢測部322進行檢測。此切削刀42的切入方向的位置為，相對於保持台10之保持面100a的切削刀42之相對位置。將如此進行而檢測出的相對位置作為切削刀42之Z軸方向切入進給的基準位置，並設定在圖2所示之控制機構32中，結束切削刀42的設置。再者，當圖2所示之馬達161是以脈衝馬達構成時，即使不使用直尺18，也可以利用馬達161的脈衝數來測量切削刀42的切入方向的位置。

切削刀42的設置結束之後，在切削裝置1中切削晶圓W之時，事先掌握晶圓W的厚度，並且事先在控制機構32中設定在晶圓W的厚度中不要以切削刀42切削的切剩高度。藉此，以在控制機構32中所設定的切削刀42的高度的基準位置為基準，就可以高精度地控制切削刀42相對於晶圓W的切入，並進行切削加工。

再者，在上述實施形態中，雖然已經說明了更換保持台的情形，但是，即使是在例如更換切削刀等的保持台的更換時以外的情況，也可進行本發明的接觸設置。

如以上所述，由於在本發明的切削裝置1上具備尺寸檢測機構30，因此可以檢測出載置在台座11上的實際的保持台10的尺寸，其中該尺寸檢測機構30具有可在台座11上檢測保持台10的尺寸的第一光感測器300a與第二光感測器300b。

又，由於在切削裝置1上具備設有尺寸儲存部320、刀片移動部321與相對位置檢測部的控制機構32，所以讓根據尺寸儲存部320所儲存的正確的保持台10之尺寸，使切削刀42移動到適當的位置以完成設置之做法變得可行，其中該尺寸儲存部320儲存以尺寸檢測機構30所檢測出的保持台10的尺寸，該刀片移動部321根據該尺寸使切削刀11朝刀片高度位置檢測用上表面101a接近移動，該相對位置檢測部322藉由檢知切削刀11的刀刃18已接觸到刀片高度位置檢測用上表面101a之情形，以檢測切削刀11與保持台10的保持面100a的相對位置，。

藉此，就算作業人員忘記更換對應晶圓W的尺寸的保持台，或是在切削裝置1的控制器中輸入錯誤的更換後的保持台的尺寸，還是可以減少發生以切削刀42切削保持台10的保持面100a，或是使切削刀42接觸到位於金屬框體101外側的機構而使保持台10或裝置本身破損等的不良狀況。

Claims (1)

1. 一種切削裝置，包含：保持台，具備保持部及金屬框體，該保持部具有保持被加工物之保持面，該金屬框體具有與該保持面為相同平面的刀片高度位置檢測用上表面並嵌設有該保持部；尺寸檢測機構，是用於檢測該保持台的尺寸；切削機構，含有用於切削藉著該保持台所保持之被加工物之具有導電性的切削刀；電壓賦予機構，可在該金屬框體與該切削刀之間施加電壓；以及控制機構，具有尺寸儲存部、刀片移動部與相對位置檢測部，該尺寸儲存部是用於儲存以該尺寸檢測機構所檢測出之該保持台的尺寸，該刀片移動部是根據該尺寸儲存部所儲存的該保持台的尺寸使該切削刀朝該刀片高度位置檢測用上表面接近移動，該相對位置檢測部是藉由根據該電壓賦予機構在該金屬框體與該切削刀之間賦予的電壓的變化量來檢知出該切削刀已接觸到該刀片高度位置檢測用上表面之情形，以檢測該切削刀與該保持台之該保持面的相對位置。