JP2019202356A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
被加工物の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019202356A JP2019202356A JP2018097231A JP2018097231A JP2019202356A JP 2019202356 A JP2019202356 A JP 2019202356A JP 2018097231 A JP2018097231 A JP 2018097231A JP 2018097231 A JP2018097231 A JP 2018097231A JP 2019202356 A JP2019202356 A JP 2019202356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- workpiece
- height
- unit
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 224
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Abstract
Description
11a 表面
11b 裏面
11c,11d カーフ(切り口)
13 加工予定ライン(ストリート)
15 デバイス
21 ダイシングテープ
21a 第1面
21b,21c 接触痕
23 フレーム
23a 開口
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセットエレベータ
8 カセット
10 X軸移動機構(加工送り機構)
10a テーブルカバー
12 蛇腹状カバー
14 チャックテーブル(保持テーブル)
14a 保持面
14b 吸引路
16 クランプ
18 切削ユニット
20 支持構造
22 切削ユニット移動機構(割り出し送り機構、切り込み送り機構)
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動プレート
28 Y軸ボールネジ
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールネジ
36 Z軸パルスモータ
38 スピンドルハウジング
40 スピンドル
42 切削ブレード
44 カメラ(撮像ユニット)
46 ブレード位置検出ユニット(セットアップユニット)
48 洗浄ユニット
50 制御ユニット(セットアップユニット)
54 検出器
54a 支持部
54b 検出部
54c ブレード侵入部
56 発光部
58 受光部
60 エアー供給ノズル
62 液体供給ノズル
64 連結具
66 カバー
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削加工する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ブレードの外周の先端の高さに基づき該切削ユニットの基準となる高さを設定するセットアップユニットと、を含む切削装置を用いて、環状のフレームの開口に張られたダイシングテープが貼付されている被加工物を切削加工する被加工物の加工方法であって、
該切削ブレードの外周の先端の高さに基づき該切削ユニットの該基準となる高さを設定する基準設定工程と、
該切削ブレードが該ダイシングテープの所定の深さまで切り込むように該切削ユニットの目標となる高さを設定する目標設定工程と、
該切削ユニットを該目標となる高さに位置付けた状態で該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工する第1切削工程と、
該第1切削工程と同時に、又は該第1切削工程の後に、該切削ブレードによって該ダイシングテープに形成される接触痕の長さに基づき該切削ユニットの該目標となる高さの補正に用いられる補正値を取得する補正値取得工程と、
該目標となる高さを該補正値によって補正した高さに該切削ユニットを位置付けた状態で該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工する第2切削工程と、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。 - 該第1切削工程では、該被加工物と該フレームとの間の該ダイシングテープが露出する第1領域で該切削ユニットを該目標となる高さまで下降させた後に、該被加工物に対して該第1領域とは反対側の該ダイシングテープが露出する第2領域まで該切削ブレードを移動させるように該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工するとともに該ダイシングテープに該接触痕を形成することを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。
- 該第1切削工程の後、該補正値取得工程の前に、該被加工物と該フレームとの間の該ダイシングテープが露出する領域で該切削ユニットを該目標となる高さまで下降させることにより、該ダイシングテープに該接触痕を形成する接触痕形成工程を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。
- 該補正値取得工程では、該接触痕の長さと該切削ブレードの外径とから算出される接触痕の深さに基づき該補正値を取得することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018097231A JP2019202356A (ja) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 被加工物の加工方法 |
TW108116990A TWI779194B (zh) | 2018-05-21 | 2019-05-16 | 工件加工方法 |
CN201910417678.2A CN110509444B (zh) | 2018-05-21 | 2019-05-20 | 被加工物的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018097231A JP2019202356A (ja) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 被加工物の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019202356A true JP2019202356A (ja) | 2019-11-28 |
Family
ID=68622443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018097231A Pending JP2019202356A (ja) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 被加工物の加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019202356A (ja) |
CN (1) | CN110509444B (ja) |
TW (1) | TWI779194B (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02120005A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
JP2013041972A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP2015214002A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
JP2016192494A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0767692B2 (ja) * | 1989-09-07 | 1995-07-26 | 株式会社東京精密 | スライシングマシンの切断方法 |
JP3157751B2 (ja) * | 1997-09-03 | 2001-04-16 | 山口日本電気株式会社 | 半導体基板のダイシング方法 |
JP6251574B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2017-12-20 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
JP6727699B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置のセットアップ方法 |
-
2018
- 2018-05-21 JP JP2018097231A patent/JP2019202356A/ja active Pending
-
2019
- 2019-05-16 TW TW108116990A patent/TWI779194B/zh active
- 2019-05-20 CN CN201910417678.2A patent/CN110509444B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02120005A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
JP2013041972A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP2015214002A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
JP2016192494A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI779194B (zh) | 2022-10-01 |
CN110509444B (zh) | 2022-10-18 |
CN110509444A (zh) | 2019-11-29 |
TW202003183A (zh) | 2020-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI657494B (zh) | 晶圓之加工方法 | |
KR102154719B1 (ko) | 판형물의 가공 방법 | |
KR102232101B1 (ko) | 절삭 장치의 셋업 방법 | |
JP5389580B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2016197702A (ja) | 加工装置 | |
TWI748082B (zh) | 雷射加工方法 | |
JP2017135265A (ja) | パッケージウェーハの加工方法 | |
KR102008532B1 (ko) | 가공 장치 | |
JP2017130628A (ja) | パッケージウェーハの加工方法 | |
JP6125867B2 (ja) | 切削方法 | |
JP6120710B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2012146831A (ja) | 加工位置調製方法及び加工装置 | |
JP2010137309A (ja) | 切削装置の稼動開始時切削方法 | |
JP7114166B2 (ja) | 切削ブレードの管理方法及び切削装置 | |
JP2018062052A (ja) | 切削方法及び切削装置 | |
KR102551970B1 (ko) | 절삭 장치의 셋업 방법 | |
JP6498073B2 (ja) | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 | |
JP2009206362A (ja) | 板状物の切削方法 | |
JP2019046923A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2019202356A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP5220439B2 (ja) | 板状物の切削方法 | |
JP2018032825A (ja) | 被加工物のアライメント方法 | |
JP7058908B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20210012901A (ko) | 절삭 유닛의 위치 검출 방법, 및 절삭 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220527 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220920 |