JP2019046923A - ウエーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＴＥＧが残存する加工溝をカーフチェックの対象とした場合であっても、加工溝の位置を正確に認識できるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、チャックテーブルにウエーハを保持する保持ステップＳ１と、加工送り方向に切削手段とチャックテーブルとを相対的に移動させながら分割予定ラインに加工溝を形成する加工溝形成ステップＳ２と、所定のタイミングで加工溝を撮像手段で撮像する第２撮像ステップＳ５と、撮像された画像から所望の加工位置と加工溝の位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出するずれ量検出ステップＳ６と、加工位置補正情報に基づいて切削ブレードの加工位置を補正する位置補正ステップＳ７と、を備え、第２撮像ステップＳ５は、加工送り方向にチャックテーブルと撮像手段を相対的に移動させながら行う。【選択図】図４

Description

本発明は、ウエーハに形成された加工溝の位置が所望した位置であるかを確認しながらウエーハを加工するウエーハの加工方法に関する。

一般に、半導体デバイス製造工程においては、表面に格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）により複数のデバイス領域が区画された半導体ウエーハを該分割予定ラインに沿って切削することにより、個々の半導体チップに分割している。このような分割のための切削は、例えば、切削ブレードやレーザー照射ユニットを備えた加工装置によって行われる。通常、切削後に、半導体ウエーハを切削した位置と切削すべき位置とのずれといった加工不良が生じていないか否かを確認するためにカーフチェックが行われる。この種のカーフチェックは、一般に、切削された加工溝を撮像手段によって撮像することにより行われる（例えば、特許文献１参照）。このカーフチェックにおいて、加工溝の加工不良が発生した場合には、切削位置の補正などの対処を行っている。

特開２０１６−２１９５６４号公報

ところで、半導体ウエーハの分割予定ラインには、例えば、ＴＥＧ（Test Elements Group）と呼ばれるテスト用の素子が任意に配置される場合がある。分割予定ラインは、実際に切削される加工溝の幅よりも幅広に設けられるため、切削後に、分割予定ライン上に欠けたり剥がれたりしたＴＥＧが残ってしまう場合がある。

このＴＥＧは、表面に金属膜を有しており、他の領域とは異なるコントラスト（光学特性）を示す。このため、カーフチェック時に加工溝の外側にＴＥＧが部分的に残っていると、その部分も含んで加工溝と認識することにより、本来、加工溝の位置ずれが発生していないにもかかわらず、加工溝の位置ずれとして誤認識してしまうという問題があった。そして、誤認識によるエラーが発生する度にオペレーターが撮像画像を確認し、本来の加工溝を選択して加工装置に認識させることにより工数がかかっていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＴＥＧが残存する加工溝をカーフチェックの対象とした場合であっても、加工溝の位置を正確に認識できるウエーハの加工方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイスが形成されたウエーハを、チャックテーブルと切削手段と撮像手段とを少なくとも備える加工装置で加工するウエーハの加工方法であって、該チャックテーブルにウエーハを保持する保持ステップと、加工送り方向に該切削手段と該チャックテーブルとを相対的に移動させながら該分割予定ラインに対応した領域に加工溝を形成する加工溝形成ステップと、所定のタイミングで該加工溝を撮像手段で撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで撮像された画像から所望の加工位置と形成された該加工溝の位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出するずれ量検出ステップと、該加工位置補正情報に基づいて切削ブレードの加工位置を補正する位置補正ステップと、を備え、該撮像ステップは、該加工送り方向に該チャックテーブルと該撮像手段を相対的に移動させながら行うことを特徴とするものである。

この構成によれば、加工送り方向にチャックテーブルに保持されたウエーハと撮像手段とを相対的に移動させながら加工溝を撮像することにより、撮像画像における加工溝の外側に残ったＴＥＧや分割予定ライン上に被覆された膜などの膜剥がれのコントラストが平滑化されるため、加工溝の位置を正確に認識できる。

本発明によれば、加工送り方向にチャックテーブルに保持されたウエーハと撮像手段とを相対的に移動させながら加工溝を撮像することにより、撮像画像における加工溝の外側に残ったＴＥＧや分割予定ライン上に被覆された膜などの膜剥がれのコントラストが平滑化されるため、加工溝の位置を正確に認識できる。

図１は、本実施形態に係るウエーハの加工方法で用いられる加工装置の構成例の斜視図である。 図２は、加工対象となるウエーハの平面図である。 図３は、撮像手段の構成例の断面模式図である。 図４は、ウエーハの加工方法の手順を示すフローチャートである。 図５は、加工溝を形成する際の動作を示す斜視図である。 図６は、加工溝を撮像する際の動作を示す斜視図である。 図７は、第１の撮像条件でＴＥＧが残存する加工溝を撮像した画像の一例を示す模式図である。 図８は、第２の撮像条件でＴＥＧが残存する加工溝を撮像した画像の一例を示す模式図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

以下、本実施形態に係るウエーハの加工方法について説明する。図１は、本実施形態に係るウエーハの加工方法で用いられる加工装置の構成例の斜視図である。図２は、加工対象となるウエーハの平面図である。図３は、撮像手段の構成例の断面模式図である。本実施形態では、加工装置として、ウエーハを切削ブレードで切削加工する加工装置（切削装置）について説明するが、これに限るものではなく、レーザー光線を照射してウエーハを加工するレーザー加工装置でもよい。

図１に示すように、加工装置（切削装置）１００は、ダイシングテープ２０１を介して環状フレーム２０２の開口に貼着されたウエーハ（被加工物）２００に対して切削加工を施す装置である。加工装置１００は、チャックテーブル１と、切削ブレード２１を有する加工手段（切削手段）２と、Ｘ軸移動手段３と、門型フレーム４と、Ｙ軸移動手段５と、Ｚ軸移動手段６と、カセットエレベータ７と、洗浄手段８と、制御手段９とを備えている。本実施形態の加工装置１００において、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）は、切削ブレード２１の回転軸線の方向である。切削送り方向（Ｘ軸方向）は、切削ブレード２１の回転軸線と直交する方向である。切り込み送り方向（Ｚ軸方向）は、鉛直方向である。割り出し送り方向及び切削送り方向は、同一水平面上で直交し、切り込み送り方向は、当該同一水平面に直交する。

被加工物としてのウエーハ２００は、図２に示すように、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ２００は、表面２０３に形成された格子状の分割予定ライン２０４によって区画された複数の領域にデバイス２０５が形成されている。また、ウエーハ２００の表面２０３には、不図示のＬｏｗ−ｋ膜（低誘電率絶縁体被膜）が形成されている。また、本実施形態では、ウエーハ２００は、例えば、切削送り方向（Ｘ軸方向）に平行な分割予定ライン２０４に沿って、それぞれ、ＴＥＧ（Test Elements Group）２０６が配置されている。このＴＥＧ２０６は、デバイス２０５に発生する設計上や製造上の問題を見つけ出すための評価用の素子であり、表面に電極パッドとなる金属膜を有している。ＴＥＧ２０６は、ウエーハ２００の種別等に応じて、任意に配置されるものであるため、例えば、切削送り方向（Ｘ軸方向）及び割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に平行な分割予定ライン２０４に沿って、それぞれ設けられてもよい。ウエーハ２００は、裏面（不図示）側に貼着されたダイシングテープ２０１を介して、環状フレーム２０２に支持されている。ウエーハ２００は、環状フレーム２０２に支持された状態でチャックテーブル１上に保持される。

チャックテーブル１は、円板状に形成されており、保持面１１と、複数のフレームチャック１２とを備えている。チャックテーブル１は、装置本体１０１に対して、切削送り方向に相対移動可能である。また、チャックテーブル１は、保持面１１の中心軸線を中心に回転可能に構成されており、加工手段２に対して、任意の回転角度に調整することができる。保持面１１は、ウエーハ２００を保持するものである。保持面１１は、チャックテーブル１の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、ウエーハ２００を吸引保持する。複数のフレームチャック１２は、保持面１１の周囲に４箇所配設され、環状フレーム２０２を挟持して固定する。

加工手段２は、チャックテーブル１に保持されたウエーハ２００に切削ブレード２１で加工を施すものである。加工手段２は、Ｙ軸移動手段５及びＺ軸移動手段６を介して、割り出し方向及び切り込み送り方向に移動可能に門型フレーム４に固定されている。加工手段２は、割り出し送り方向において、チャックテーブル１を挟んで二つ配設されている。加工手段２は、切削ブレード２１の他に、スピンドル２２と、ハウジング２３と、ノズル２４と、撮像手段２５とを備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を着脱可能に装着している。ハウジング２３は、モータ等の駆動源を有しており、割り出し送り方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持している。ノズル２４は、切削ブレード２１及びウエーハ２００に切削水を供給する。撮像手段２５は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子を有するカメラである。撮像手段２５は、チャックテーブル１に保持されたウエーハ２００に設定された分割予定ライン２０４を撮像して検出する。

Ｘ軸移動手段３は、チャックテーブル１と加工手段２とを切削送り方向に相対的に加工送りする。Ｘ軸移動手段３は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されている。Ｘ軸移動手段３は、チャックテーブル１が固定された移動基台３１を装置本体１０１に対して切削送り方向に相対移動させる。

門型フレーム４は、割り出し送り方向及び切り込み送り方向のそれぞれに移動可能に加工手段２を支持する。門型フレーム４は、割り出し送り方向において、Ｘ軸移動手段３を跨いで装置本体１０１に立設している。

Ｙ軸移動手段５は、門型フレーム４に配設され、チャックテーブル１と加工手段２とを割り出し送り方向に相対移動させる。Ｙ軸移動手段５は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成され、加工手段２をチャックテーブル１に対して割り出し送り方向に相対移動させる。

Ｚ軸移動手段６は、門型フレーム４に配設され、チャックテーブル１と加工手段２とを切り込み送り方向に相対移動させる。Ｚ軸移動手段６は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されている。Ｚ軸移動手段６は、加工手段２が固定された移動基台６１をチャックテーブル１に対して切り込み送り方向に相対移動させる。

カセットエレベータ７は、装置本体１０１に対して、複数のウエーハ２００が収容されるカセット７１を鉛直方向に昇降可能に支持している。洗浄手段８は、加工手段２により切削されたウエーハ２００をスピンナテーブル８１で保持して洗浄する。

制御手段９は、加工装置１００を制御するものであり、加工手段２、Ｘ軸移動手段３、Ｙ軸移動手段５及びＺ軸移動手段６を制御して、チャックテーブル１に保持されたウエーハ２００を加工手段２により切削する。

制御手段９は、記憶部９１と制御部（ずれ量検出処理部）９２とを備える。上述したように、本実施形態のウエーハ２００には、ＴＥＧ２０６が含まれている分割予定ライン２０４と、ＴＥＧ２０６が含まれていない分割予定ライン２０４とが設けられている。ＴＥＧ２０６の位置は、ウエーハ２００の種別によって予め設定されており、ＴＥＧ２０６が含まれている分割予定ライン２０４に関する位置情報が記憶部９１に記憶されている。また、記憶部９１には、ＴＥＧ２０６が含まれている分割予定ライン２０４に形成された加工溝（後述する）に対するカーフチェックを行う際に、該加工溝を撮像する撮像位置、撮像条件、撮像した画像の画像処理条件などが記憶されている。また、制御手段９には、撮像情報を含む各種情報を表示する表示部９３が接続されている。

制御部９２は、記憶部９１に記憶された撮像条件に基づいて、分割予定ライン２０４に形成された加工溝の撮像動作を制御する。また、制御部９２は、撮像画像を記憶部９１に記憶すると共に、この撮像画像から所望の加工位置と形成された加工溝の位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出するずれ量検出処理を行う。

撮像手段２５は、図３に示すように、筐体４１、顕微鏡ユニット４２及び斜光照明ユニット４３を含む。筐体４１の内部には、入射した光の一部を反射するハーフミラー４４と撮像素子４５とが設けられている。ハーフミラー４４は、光源（照明手段）４６から放射された光の一部を反射して下方に導く。

ハーフミラー４４で反射され下方に導かれた光（落射光）５１は、顕微鏡ユニット４２の内部に配置された対物レンズ４７で集光され、ウエーハ２００の表面２０３に照射される。ウエーハ２００の表面２０３で反射、散乱された光５１の一部は、対物レンズ４７、ハーフミラー４４を通じて筐体４１内の撮像素子４５に入射される。

また、斜光照明ユニット４３の下面には、ＬＥＤ等でなる複数の光源（照明手段）４８が環状に配置されている。この光源４８から放射された光（斜光）５２の一部は、ウエーハ２００の表面２０３で反射、散乱され、対物レンズ４７、ハーフミラー４４を通じて撮像素子４５に入射される。

撮像素子４５は、制御手段９（制御部９２）に接続されており、入射する光に基づいて生成した画像を制御手段９に送る。この撮像素子４５としては、例えば、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等を用いることができる。なお、光源４６，４８も制御手段９に接続されており、光５１，５２の各光量（バランス）は、制御手段９によって制御される。

分割予定ライン２０４に形成された加工溝２０７を撮像する際には、チャックテーブル１と撮像手段２５とを相対的に移動および回転させて、加工溝２０７の撮像領域（撮像位置）に撮像手段２５を合わせる。そして、予め定められた撮像条件に従い、加工溝２０７を撮像して画像を得る。加工溝２０７を撮像した画像は、記憶部９１に記憶される。

次に、ウエーハ２００の加工方法について具体的に説明する。図４は、ウエーハの加工方法の手順を示すフローチャートである。図５は、加工溝を形成する際の動作を示す斜視図である。図６は、加工溝を撮像する際の動作を示す斜視図である。図７は、第１の撮像条件でＴＥＧが残存する加工溝を撮像した画像の一例を示す模式図であり、図８は、第２の撮像条件でＴＥＧが残存する加工溝を撮像した画像の一例を示す模式図である。

図４に示すように、はじめにウエーハ２００をチャックテーブル１の保持面１１に保持する（ステップＳ１；保持ステップ）。ウエーハ２００は、裏面側に貼着されたダイシングテープ２０１を介して、環状フレーム２０２に支持されている。ウエーハ２００は、表面２０３側を上方に向けてチャックテーブル１の保持面１１に保持される。ここで、ウエーハ２００を加工する前に、チャックテーブル１に保持されたウエーハ２００を撮像手段２５で撮像する。そして、撮像した画像に基づいて分割予定ライン２０４の位置、向き等を検出し、ＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４が、例えば、切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って延びるようにチャックテーブル１を回転させてアライメント調整を行う。

次に、分割予定ライン２０４に加工溝２０７を形成する（ステップＳ２；加工溝形成ステップ）。具体的には、図５に示すように、チャックテーブル１と加工手段２とを相対的に移動、回転させて、加工対象となる分割予定ライン２０４の延長線上に切削ブレード２１の位置を合わせる。その後、切削ブレード２１をウエーハ２００に接触可能な高さまで下降させつつ回転させ、チャックテーブル１と加工手段２とを加工対象の分割予定ライン２０４に平行な方向に相対的に移動させる。これにより、ウエーハ２００を切削加工して加工対象の分割予定ライン２０４に対応する領域に加工溝２０７を形成できる。なお、加工溝２０７は、ウエーハ２００を完全に切断する深さ（フルカット）に形成されても良いし、ウエーハ２００を完全には切断しない深さ（ハーフカット）に形成されても良い。

任意の分割予定ライン２０４に沿って加工溝２０７を形成した後には、この加工溝２０７の加工不良を判定するカーフチェックを行う。このカーフチェックは、例えば、すべての分割予定ライン２０４に加工溝２０７を形成した後に、任意に選択された一または複数の分割予定ライン２０４の加工溝２０７に対して行われる。また、分割予定ライン２０４の加工溝２０７に対してカーフチェックを行ってもよい。また、すべての分割予定ライン２０４に加工溝２０７を形成した後ではなく、予め設定された所定数（例えば１０本）の加工溝２０７が形成される度に、任意に選択された加工溝２０７に対して行ってもよい。

カーフチェックを行う場合、選択された分割予定ライン２０４がＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４であるか否かを判別する（ステップＳ３）。選択された分割予定ライン２０４がＴＥＧ２０６を含むか否かに関する情報は、予め記憶部９１に記憶されている。ここで、ＴＥＧ２０６は、表面に金属膜を有しており、加工溝２０７に連なる分割予定ライン２０４（他の領域）とは異なるコントラスト（光学特性）を示す。このため、カーフチェック時に加工溝２０７の外側にＴＥＧ２０６が部分的に残っていると、その部分も含んで加工溝２０７と認識することにより、加工溝２０７の位置、幅などを誤認識してしまうおそれがあった。このため、本構成では、ＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４であるか否かの判別結果によって、加工溝２０７の撮像条件を変更している。

この判別において、選択された分割予定ライン２０４がＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４でない場合（ステップＳ３；Ｎｏ）には、第１の撮像条件に基づいて、分割予定ライン２０４に形成された加工溝２０７を撮像する（ステップＳ４；第１撮像ステップ）。第１撮像ステップＳ４では、ＴＥＧ２０６を含まない分割予定ライン２０４を撮像対象とする。このため、第１の撮像条件として、対象の分割予定ライン２０４（加工溝２０７）上の撮像位置が複数設定される。また、第１の撮像条件として、例えば、ウエーハ２００に対して落射光である光５１と斜光である光５２とが共に照射されるように光源４６，４８の光量条件を設定する。上記した撮像位置の座標位置に、撮像手段２５が位置付くようにチャックテーブル１及び撮像手段２５を相対的に移動し、撮像手段２５は、この座標位置でチャックテーブル１が停止した後に撮像する。この構成では、加工溝２０７の輪郭（エッジ）を鮮明に撮像できる。

一方、この判別において、選択された分割予定ライン２０４がＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４である場合（ステップＳ３；Ｙｅｓ）には、第２の撮像条件に基づいて、分割予定ライン２０４に形成された加工溝２０７を撮像する（ステップＳ５；第２撮像ステップ）。この第２撮像ステップ（撮像ステップ）Ｓ５では、図５に示すように、対象の分割予定ライン２０４（加工溝２０７）上に撮像手段２５を位置づけ、加工送り方向（例えば、図中Ｘ１方向）にチャックテーブル１を移動させながら加工溝２０７の撮像を行う。この場合、加工送り方向にチャックテーブル１と撮像手段２５とが相対的に移動していれば、撮像手段２５を移動させてもよい。

第２の撮像条件としては、チャックテーブル１の送り速度（例えば、１．８ｍｍ／秒以上）や、撮像手段２５の撮像時間（例えば、３３ｍ秒以上）が設定されている。これにより、撮像手段２５の下方を上記した送り速度で通過する加工溝２０７を単一の静止画像として取得できる。なお、撮像手段２５がシャッターを有する構成では、撮像時間を設定する他に、シャッターの開放時間を設定してもよい。

次に、撮像画像に基づいて、所望の加工位置と形成された加工溝２０７の位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出する（ステップＳ６；ずれ量検出ステップ）。ここで、ＴＥＧ２０６が残った加工溝２０７を、第１の撮像条件、すなわち通常の撮像条件で撮像すると、図７に示すように、加工溝２０７の壁面２０７Ａの外側に残ったＴＥＧ２０６の一部が、分割予定ライン２０４（他の領域）とは異なるコントラスト（光学特性）を示すため、加工溝２０７の位置のずれ量や幅Ｄ等を正確に検出することが難しい。これに対して、上記した加工溝２０７を第２の撮像条件で撮像すると、ＴＥＧ２０６の一部が加工溝２０７の延在方向に移動した軌跡として撮像されることにより、撮像画像におけるＴＥＧ２０６のコントラストが平滑化されるため、加工溝２０７の位置のずれ量や幅Ｄを正確に検出することができる。

最後に、加工溝２０７の位置のずれ量を含む加工位置補正情報が所定の基準値を超えていれば、加工位置補正情報に基づいて切削ブレード２１の加工位置を補正する（ステップＳ７；位置補正ステップ）。例えば、加工位置補正情報が所定の基準値を超えた原因が切削ブレード２１の倒れ、偏摩耗、先細り等の場合には、切削ブレード２１の交換や、取り付け位置の調整を行う。また、上記した原因が、切削中の熱影響によるデバイス２０５の収縮等の場合には、切削ブレード２１を冷却する切削水の供給量を増加させたり、切削水の温度を低下する処置を行う。

以上、本実施形態では、表面に複数の分割予定ライン２０４によって区画されたデバイス２０５が形成されたウエーハ２００を、チャックテーブル１と加工手段２と撮像手段２５とを少なくとも備える加工装置１００で加工するウエーハ２００の加工方法であって、チャックテーブル１にウエーハ２００を保持する保持ステップＳ１と、加工送り方向に加工手段２とチャックテーブル１とを相対的に移動させながら分割予定ライン２０４に対応した領域に加工溝２０７を形成する加工溝形成ステップＳ２と、所定のタイミングで加工溝２０７を撮像手段２５で撮像する第２撮像ステップＳ５と、第２撮像ステップＳ５で撮像された画像から所望の加工位置と形成された該加工溝２０７の位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出するずれ量検出ステップＳ６と、加工位置補正情報に基づいて切削ブレード２１の加工位置を補正する位置補正ステップＳ７と、を備え、第２撮像ステップＳ５は、加工送り方向にチャックテーブル１と撮像手段２５を相対的に移動させながら行うことを特徴する。この構成によれば、ＴＥＧ２０６の一部が加工溝２０７の延在方向に移動した軌跡として撮像されることにより、撮像画像におけるＴＥＧ２０６のコントラストが平滑化されるため、加工溝２０７の位置のずれ量や幅Ｄを正確に検出することができる。また、この構成によれば、分割予定ライン２０４上に被覆されたＬｏｗ−ｋ膜の膜剥がれのコントラストも平滑化できるため、膜剥がれの影響を受けることなく、加工溝２０７の位置のずれ量や幅Ｄをより正確に検出することができる。

なお、上記した本実施形態に係る加工方法によれば、以下の加工装置が得られる。
（付記１）
表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイスが形成されたウエーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの分割予定ラインに対応した領域に加工溝を形成する加工手段と、
形成された加工溝を撮像する撮像手段と、
各構成要素を駆動制御する制御手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、
該制御手段は、該分割予定ラインのうち、評価用の素子を含む分割予定ラインに形成された加工溝を撮像する場合、
撮像条件に基づいて、加工送り方向に該チャックテーブルと該撮像手段を相対的に移動させながら該加工溝の撮像を行うことを特徴とする加工装置。

上記加工装置は、本実施形態に係る加工方法と同様に、ＴＥＧ２０６の一部が加工溝２０７の延在方向に移動した軌跡として撮像されることにより、撮像画像におけるＴＥＧ２０６のコントラストが平滑化されるため、加工溝２０７の位置のずれ量や幅Ｄを正確に検出することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態では、ＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４か否かの判別を記憶部９１に記憶された情報に基づいて行っているが、一度、第１の撮像条件で撮像した画像に基づいて、ＴＥＧ２０６を含むか否かを判別してもよい。この構成において、加工溝２０７がＴＥＧ２０６を含まない分割予定ライン２０４であれば、該撮像画像に基づいて、ずれ量検出ステップＳ６及び位置補正ステップＳ７を行い、加工溝２０７がＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４の場合には、改めて第２の撮像条件で加工溝２０７の画像を撮像すればよい。また、本実施形態では、ＴＥＧ２０６が含まれている分割予定ライン２０４に関する位置情報を記憶部９１に記憶する構成としたが、カーフチェックを行う際には、すべて撮像手段２５とウエーハ２００を保持したチャックテーブル１とを相対的に移動させた状態で撮像する場合には、ＴＥＧ２０６が含まれている分割予定ライン２０４の位置情報を記憶部９１に記憶しなくてもよい。また、本実施形態では、カーフチェックを行う際に、選択された分割予定ライン２０４がＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４であるか否かを判別するステップＳ３を備える構成としたが、カーフチェックを行う際には、すべて撮像手段２５とウエーハ２００を保持したチャックテーブル１とを相対的に移動させた状態で撮像する場合には、上記判別するステップＳ３を備えなくてもよい。また、ＴＥＧ２０６を含む分割予定ライン２０４については、第２撮像ステップＳ５を実行する構成としたが、この第２撮像ステップＳ５の前もしくは後に、上記した第１撮像ステップＳ４を実行してもよい。これにより、加工溝２０７に生じるチッピングを別途検出することも期待できる。

１ チャックテーブル
２ 加工手段（切削手段）
９ 制御手段
２１ 切削ブレード
２５ 撮像手段
４５ 撮像素子
４６，４８ 光源
５１，５２ 光
９１ 記憶部
９２ 制御部
９３ 表示部
１００ 加工装置
２００ ウエーハ
２０１ ダイシングテープ
２０２ 環状フレーム
２０４ 分割予定ライン
２０５ デバイス
２０６ ＴＥＧ（評価用の素子）
２０７ 加工溝
２０７Ａ 壁面

Claims (1)

1. 表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイスが形成されたウエーハを、チャックテーブルと切削手段と撮像手段とを少なくとも備える加工装置で加工するウエーハの加工方法であって、
   該チャックテーブルにウエーハを保持する保持ステップと、
   加工送り方向に該切削手段と該チャックテーブルとを相対的に移動させながら該分割予定ラインに対応した領域に加工溝を形成する加工溝形成ステップと、
   所定のタイミングで該加工溝を撮像手段で撮像する撮像ステップと、
   該撮像ステップで撮像された画像から所望の加工位置と形成された該加工溝の位置とのずれ量を加工位置補正情報として検出するずれ量検出ステップと、
   該加工位置補正情報に基づいて切削ブレードの加工位置を補正する位置補正ステップと、を備え、
   該撮像ステップは、
   該加工送り方向に該チャックテーブルと該撮像手段を相対的に移動させながら行うことを特徴とするウエーハの加工方法。

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