TW201902615A - 切削裝置之切削刀具檢測機構 - Google Patents

Abstract

[課題]提供能夠速迅且高精度地檢測切削刀具之狀態之切削裝置的切削刀具檢測機構。 　　[解決手段]一種切削裝置之切削刀具檢測機構，其包含：挾盤載置台(20)，其係保持被加工物(W)；切削單元(10)，其係安裝有具有圓環狀之切割刃部(14)的切削刀具(11)，用以使被保持於該挾盤載置台之被加工物在X軸方向切削進給而進行切削；刀具檢測單元，其係檢測出該切削刀具之切割刃部之狀態，其中，刀具檢測單元具備：攝像部(51、61)，其係從X軸方向攝像切削刀具之切割刃部之包含外周端(14a)的外周部；發光部(52、62)，其係與攝像部對峙，且被配設在面臨著切削刀具之切割刃部的位置；及判斷部(41)，其係從攝像部攝像到之切割刃部之該外周部畫像判斷前端形狀的狀態。

Description

切削裝置之切削刀具檢測機構

本發明係關於切削裝置之切削刀具檢測機構。

在表面形成複數IC、LSI等之裝置的被加工物，係背面被研削而形成特定厚度，藉由切割裝置等之加工裝置，被分割成各個裝置而被利用於行動電話、個人電腦等之電子機器。在此，裝置例如藉由被稱為QFN(Quad Flat Nonleaded Package)之技術而被封裝。藉由如此之QFN被構成之封裝基板，係在封裝之樹脂填充工程後之切割工程中，藉由旋轉之圓盤狀之切削刀具，沿著分割預定線而進行切削，依此被分割成各個裝置。

但是，當持續進行封裝基板之切削時，會產生切削刀具之前端不均勻磨損的偏磨損。當偏磨損持續時，在某階段，封裝基板之分割時，切削刀具之偏磨損之前端形狀以下襬寬狀地殘留在封裝側面，有作為封裝會成為規格尺寸過大的不良品之虞。因此，需要一面確認切削刀具前端之磨損狀態，一面進行切割。再者，因即使無達到產生不良品之極度的偏磨損，由於切削刀具重複切削，銳度持續下降，故以知道因磨損導致的切削刀具之適當的更換時期為佳。

於是，提案有切削裝置，其係具備檢查材料，其係以切削刀具被切削，藉由其切削狀態檢查切削刀具之磨損狀態，和觀察手段，其係觀察被轉印在該檢查材料之切削刀具之切削狀態，可以進行切削刀具之磨損狀態的檢查以及是否更換之判斷(參照例如，專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-296604號公報

[發明所欲解決之課題]

但是，既有的切削刀具檢測機構有為了檢查切削刀具之磨損狀態，需要停止一次製品加工動作，而成為製品加工時之停機時間這樣的問題。

依此，本發明之目的係提供較以往能夠迅速並且高精度地檢測切削刀具之狀態的切削裝置之切削刀具檢測機構。 [用以解決課題之手段]

當根據本發明時，提供一種切削裝置之切削刀具檢測機構，其包含:挾盤載置台，其係保持被加工物；切削手段，其係安裝有具有圓環狀之切割刃部的切削刀具，用以使被保持於該挾盤載置台之被加工物在X軸方向切削進給而進行切削；刀具檢測手段，其係檢測出該切削刀具之該切割刃部之狀態，其特徵為:該刀具檢測手段具備:攝像部，其係從該X軸方向攝像該切削刀具之該切割刃部之包含外周端的外周部；發光部，其係與該攝像部對峙，且被配設在面臨著該切削刀具之該切割刃部的位置；及判斷部，其係判斷該攝像部所攝像到之該切割刃部之該外周部畫像判斷前端形狀的狀態。

若藉由本發明之切削裝置之切削刀具檢測機構時，因從切削進給方向亦即X軸方向攝像切削刀具之包含外周端的外周部，而從其畫像檢測出切削刀具之形狀而判斷狀態，故可以盡可能地減少停機時間而高精度地進行切削刀具前端形狀之檢測。 [發明效果]

如上述般，若藉由本發明之切削裝置之切削刀具檢測機構時，比起以往，可以速迅且高精度地檢測出切削刀具之狀態。

以下，參照附件圖面針對本實施型態進行說明。圖1為本實施型態之切削裝置之斜視圖，圖2為構成切削裝置之切削手段的斜視圖。另外，切削裝置和切削手段並不限定於圖1及圖2所示之構成，若為藉由切削刀具切削被加工物者時，即使為任何構成亦可。

如圖1及圖2所示般，在切削裝置1設置具備與被加工物W對應之規格之切削刀具11的切削手段10。切削裝置1被構成使切削刀具11和保持於挾盤載置台20之被加工物W相對性移動，而沿著分割預定線切削挾盤載置台20上之被加工物W。被加工物W之表面藉由格子狀之分割預定線被區劃成複數區域，在被區劃的各區域，形成有各種裝置。

如圖1所示般，在被加工物W之背面，黏貼切割膠帶T，在切削膠帶T之外周黏貼環狀框F。被加工物W在經由切割膠帶T被支持於環狀框F之狀態下被搬入至切削裝置1。在圖1中，省略進行被加工物W從外部朝切削裝置1搬入之搬運手段等的圖示。

如圖1所示般，在基台21上，設置有使挾盤載置台20在X軸方向切削進給之切削進給手段22。切削進給手段22具有被配置在基台21上而在X軸方向延伸之平行的一對導軌23，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌23之馬達驅動之X軸台24。在X軸台24之背面側，形成無圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠螺桿25。藉由被連結於滾珠螺桿25之一端部的驅動馬達26被轉動驅動，挾盤載置台20沿著一對導軌23而在X軸方向被切削進給。

在X軸台24之上部，以能夠繞Z軸旋轉之方式設置有保持被加工物W之挾盤載置台20。在挾盤載置台20係藉由多孔陶瓷材形成保持面(省略圖示)，藉由產生在該保持面之負壓吸引保持被加工物W。在挾盤載置台20之周圍，設置有4個夾具部27，藉由各夾具部27從四方挾持固定被加工物W之周圍的環狀框F。再者，在基台21之上面，設置有豎立設置成跨越挾盤載置台20朝X軸方向的移動路徑的門型柱體28。

在柱體28設置有使切削手段10在Y軸方向分度進給的分度進給手段30，和使切削手段10在Z軸方向切入進給的切入進給手段31。分度進給手段30具有被配置在柱體28之前面而在Y軸方向延伸之平行的一對導軌32，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌32之Y軸台33。切入進給手段31具有被配置在Y軸台33上之在Z軸方向延伸的平行之一對的導軌34，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌34之Z軸台35。

在各Z軸台35之下部，設置有切削被加工物W之切削手段10。在Y軸台33及Z軸台35之背面側，分別形成螺帽部，在該些螺帽部螺合有滾珠螺桿36、37。在Y軸台33用之滾珠螺桿36、Z軸台35用之滾珠螺桿37之一端部，分別連結有驅動馬達38、39。滾珠螺桿36藉由驅動馬達38被旋轉驅動，各切削手段10沿著導軌32在Y軸方向被移動。再者，滾珠螺桿37藉由驅動馬達39被旋轉驅動，各切削手段10沿著導軌34在Z軸方向被切入進給。

切削手段10係以在Y軸方向上相對的位置關係成對設置。成對的切削手段10具有略相同的構成，在以下，以其中之一方的切削手段10代表說明。另外，與本實施型態不同，僅具備一個切削手段10之類型的切削裝置也可適用本發明。

如圖2所示般，切削手段10具有藉由殼體12能旋轉地被支持的主軸13，在主軸13之前端部安裝有切削刀具11。切削刀具11具有以結合劑固定例如金剛石磨粒而成形圓環狀之切割刃部14，在輪轂基台11a之外周部固定有切割刃部14。

在切削手段10，設置有箱型之刀具蓋15，其係在使切削刀具11之下半部突出之狀態下，覆蓋切削刀具11之周圍。從刀具蓋15之X軸方向之一側部設置有構成略L字形狀且位於切削刀具11之兩側的一對側噴嘴16，從側噴嘴16朝向切削刀具11而從側方噴射洗淨水。在刀具蓋15之X軸方向之另一側部，設置有噴淋噴嘴17及前方噴嘴18，從噴淋噴嘴17朝向切削刀具11而從X軸方向噴射洗淨水，從前方噴嘴18朝向被加工物W(圖1)噴射洗淨水。

切削裝置1具有統籌控制各部之控制手段40(參照圖1)。藉由控制手段40，控制切削手段10、挾盤載置台20、切削進給手段22、分度進給手段30、切入進給手段31之各個動作。

在以上述構成之切削裝置1進行切削加工之時，將被保持於挾盤載置台20之狀態之被加工物W，搬入至能夠以切削手段10進行切削加工之加工區域(圖1所示之狀態)，以切削刀具11之切割刃部14位於被加工物W之分割預定線之上方之方式，進行位置對準。而且，使切削刀具11旋轉驅動，藉由切入進給手段31使切削手段10在Z軸方向下降至特定切入深度，同時藉由切削進給手段22使被加工物W在X軸方向移動，依此切削刀具11之切割刃部14沿著分割預定線而對被加工物W進行切削加工。

當完成對一個分割預定線的切削時，藉由分度進給手段30，使被加工物W在Y軸方向移動，使切削刀具11之切割刃部14位於未切削之分割預定線之上方。而且，與上述相同，進行沿著分割預定線之切削加工。當在Y軸方向排列之所有的分割預定線的切削完成時，使挾盤載置台20繞Z軸旋轉90度，並且沿著在Y軸方向排列之所有的分割預定線而進行切削。當該些切削完成時，在被加工物W中之格子狀的所有分割預定線成為已切削加工，被分割成藉由分割預定線被區劃的各裝置。而且，從加工區域搬出被加工物W，完成在切削裝置1中之加工處理。

然而，當重複切削加工時，切削刀具11之切割刃部14磨損。切削裝置1具備檢測出切割刃部14之狀態之刀具檢測手段，參照圖3以下而說明其詳細。

圖3表示與第1實施型態有關之刀具檢測手段。該刀具檢測手段具備被設置在構成切削手段10之刀具蓋15之內部的攝像部51及發光部52，和作為控制手段40之功能所含的判斷部41。

攝像部51具備能夠連結被照體之影像的攝像光學系統(透鏡系統)53，和受光藉由攝像光學系統所形成之影像的攝像元件54。攝像元件54係從藉由攝像光學系統53所取得之光學性影像，藉由光電轉換而生成畫像訊號，將畫像訊號送至控制手段40。控制手段40具備對從攝像元件被發送的畫像訊號進行處理而生成被照體之畫像資料的畫像處理部42，和記憶畫像資料的記憶部43。

如圖3所示般，攝像部51相對於切削刀具11之切割刃部14位於X軸方向之延長上。更詳細而言，攝像部51大概在X軸方向朝向攝像光學系統53之光軸，在Z軸方向位於與切割刃部14之上緣略相同的高度，並且在Y軸方向位於與切割刃部14略相同的位置。因此，藉由攝像部51，能夠從X軸方向攝像切割刃部14中包含外周端14a的外周部。

如圖3所示般，發光部52在X軸方向被設置於夾著切削刀具11之切割刃部14之外周部而與攝像部51對峙的位置。發光部52具備LED等之光源，和將以光源發光之光朝向在X軸方向對峙的攝像部51側投光的投光部。

即是，當從攝像部51側觀察X軸方向時，成為切削刀具11之切割刃部14位於觀察視野內之前方，發光部52位於其背後這樣的關係。藉由使發光部52發光，攝像部51之觀察視野被照明，能夠藉由攝像部51攝像切削刀具11之切割刃部14之外周部。根據該攝像到的畫像，檢測出切割刃部14之狀態。

如圖3所示般，攝像部51和發光部52分別被設置在從切削刀具11之直徑之範圍朝X軸方向不大幅突出的位置(接近切割刃部14的位置)。因此，以不會使切削手段10朝X軸方向特別地大型化，以合理地配合刀具蓋15之形狀，空間效率佳地配置攝像部51和發光部52。再者，因攝像部51位於臨近切割刃部14之位置，故可以取得接近於切割刃部14之狀態之高精度的畫像。並且，因發光部52也位於臨近切割刃部14之位置，故不產生朝周圍的浪費配光而可以進行效率佳的照明。

再者，攝像部51和發光部52分別被設置在切削手段10中不會妨礙從側噴嘴16、噴淋噴嘴17及前方噴嘴18送水的位置，亦不會對根據切削手段10的切削加工造成壞影響。

作為檢測切削刀具11之切割刃部14之狀態的事前階段，以攝像部51攝像處於磨損之前的良好狀態的切割刃部14之外周部之形狀，將其畫像資料先記憶於記憶部43。該畫像資料成為參照用之基準畫像。例如，以修整(產生正圓)進行形狀修正，可以將剛以整形修整解決堵塞之後的切割刃部14之狀態，設為攝影基準畫像的時序。

而且，在持續使用切削刀具11而檢查切割刃部14之狀態之時，以攝像部51攝像切割刃部14之外周部之形狀。此時之攝像條件以配合取得基準畫像之時之攝像條件為佳。當以判斷部41比較持續使用的切割刃部14之外周部畫像，和被記憶於記憶部43之良好狀態之切割刃部14之外周部畫像，判斷切割刃部14是否被保持在良好的狀態。

根據攝像部51的切割刃部14之外周部之攝像和根據判斷部41的判斷，係以在切削裝置1之全自動動作中所指定的頻率來進行。具體而言，作為全自動動作中之指定的頻率，可以設定對切削刀具11實施裝設動作而設定原點位置之後等的時點。

全自動動作中之切割刃部14之外周部之攝像係在主軸13旋轉之狀態下被進行。以即使在主軸13之旋轉中，亦涵蓋切割刃部14之全周進行明瞭的攝像之方式，適當設定發光部52之發光和根據攝像部51之攝像的時序。具體而言，能夠藉由攝像部51攝像切割刃部14係切削刀具11之旋轉方向中之一部分。根據切削刀具11之每單位時間的旋轉數，和在旋轉方向中之切割刃部14之周長，和藉由攝像部51能攝像之切割刃部14之旋轉方向範圍等之條件，可以算出能夠取得涵蓋切割刃部14之全周的攝影畫像的攝像之次數和時序。另外，即使與根據攝像部51之攝像的時序同步使發光部52間歇性地發光(點滅)亦可，即使使發光部52隨時發光，藉由設置在攝像部51側之快門的開關，控制光從發光部52射入亦可。

再者，為了取得主軸13之旋轉中之切割刃部14之明瞭的畫像，以畫像處理部42對以攝像部51所攝影到之畫像進行2值化處理。依此，使來自發光部52之發光被切削刀具11遮蔽之部分，和光不藉由切削刀具11被遮蔽而到達至攝像部51之部分的對比，成為明確，提升根據判斷部41之切割刃部14之磨損狀態之判斷的精度或處理速度。

圖5為藉由上述般之攝像所取得之處於良好狀態之切割刃部14之外周部畫像的例。圖6為藉由使用產生磨損之切割刃部14之外周部畫像之例。從圖5之基準畫像之比較，可知在圖6之檢查時，切割刃部14之外周端14a之角部(Y軸方向及Z軸方向之緣部)成為部分性磨損較大的偏磨損狀態。當在該狀態下，持續使用切削刀具11時，有無法以切割刃部14之偏磨損部分進行適當的切削，而在從圖1之被加工物W分割的裝置之側面，形成下襬寬狀的突出部分，或產生裝置之分割不良之虞。

判斷部41係藉由圖5和圖6之兩畫像的比較，檢測出現狀之切割刃部14之狀態，判定切割刃部14是否處於適當之狀態。畫像之判定可以使用各種的基準。例如，能夠以模板匹配比較畫像之全體性的類似度，或藉由霍夫(Hough)變換抽出畫像之特徵而進行比較。另外，不僅切割刃部14之外周端14a，即使針對切割刃部14之Y軸方向之側面之狀態，亦可藉由來自X軸方向之攝像而進行檢查。

判斷部41判斷切割刃部14由於偏磨損等不在良好狀態之情況下，控制手段40進行特定處理。例如，對操作切削裝置1之操作員，可以藉由通報手段45(參照圖1、圖3)進行錯誤通報。根據通報手段45之通報，可以選擇對操作員操作的操作面板的警告顯示，設置在切削裝置1之警告燈之點燈或來自揚聲器之警告音等之任意內容。再者，在檢測出切割刃部14非良好狀態之情況下，從操作員指示切削加工之開始時，亦可以不實行切削加工。

檢測切割刃部14之狀態的精度會影響到藉由攝像部51所取得的畫像品質。首先，為了明確地識別切割刃部14之狀態，要求焦點對準的鮮明畫像。以一次的攝像可以取得焦點對準的鮮明畫像僅在X軸方向中攝像光學系統53之景深的範圍內。在偏離攝像光學系統53之景深的區域，成為不鮮明的畫像。因此，使攝像部51具備能夠調整攝像光學系統53之焦點位置之對焦功能，另外，藉由進行一面依序調整焦點位置一面覆蓋X軸方向之全體的攝像(換言之，以取得X軸方向之全焦點畫像之型態進行攝像)，依此能夠在X軸方向之寬廣範圍高精度地識別切割刃部14之狀態。但是，從圖3可知在切削刀具11停止之狀態下，相對於攝像部51位置於X軸方向之延長上而能夠攝像係切割刃部14中僅旋轉方向的一部分。因此，如上述般，藉由使切削刀具11旋轉，藉由使攝像部51之延長上出現的切割刃部14之區域適當變化，能夠檢測出涵蓋切削刀具11之全周的切割刃部14之狀態。

再者，切割刃部14之外周部畫像為高倍率時，微細的形狀變化之檢測精度變高。因此，即使使攝像光學系統53具備能夠變更攝像倍率的變倍(變焦)功能，適當變更攝像光學系統53之倍率而進行攝像亦可。例如，雖然越高倍率檢測精度越有利，但是因另一方面能夠攝像的範圍變窄，故當以最高倍率攝像切割刃部14之所有區域時，有檢查時間變長之虞。於是，能夠先以低倍率進行攝像，掌握切割刃部14之外周部之全體性的狀態之後，再以高倍率攝像切割刃部14之外周端14a之特定處而檢測出磨損狀態之微妙的變化這樣的區分使用。

根據攝像部51之攝像並不限定於取得靜止畫像，亦能夠取得動畫。藉由一面使切削刀具11旋轉一面進行動畫攝影，除了上述般之切割刃部14之形狀的變化，亦可以檢測出Y軸方向或Z軸方向中切割刃部14之擺動的狀態。

根據以上之刀具檢測手段之切割刃部14的狀態檢測，因藉由對切割刃部14無機械性接觸之光學性觀察來進行，故不用停止製品加工動作(切削裝置1之全自動動作)，能夠在維持切削手段10之運轉狀態的原樣下有效率地實行。進行根據刀具檢測手段之切割刃部14的狀態檢測的時序可以任意選擇。如上述般，當切削刀具11之拾取動作後等進行切割刃部14之狀態檢測時，可以不浪費時間地實現有效率的檢測。

圖4表示與第2實施型態有關之刀具檢測手段。針對與第1實施型態共同之部分省略說明。圖4所示之刀具檢測手段係從X軸方向攝像切削刀具11之切割刃部14中，Z軸方向之下緣側之外周部畫像。針對構成攝像部61之攝像光學系統63及攝像元件64和發光部62，除在Z軸方向被設置的位置不同之點外，其他與在第1實施型態中之攝像部51(攝像光學系統53、攝像元件54)及發光部52相同的構成。在圖4中，為了容易觀看攝像部61和發光部62，雖然省略側噴嘴16(參照圖2、圖3)之圖示，但是攝像部61及發光部62能夠在不干涉側噴嘴16之狀態下配置。另外，使用攝像部61所取得的切割刃部14之外周部畫像，與圖5及圖6相反，切割刃部14之外周端14a向下。

以上之第1及第2實施型態皆係從切削進給方向亦即X軸方向攝像切削刀具11之切割刃部14者。因此，可以高精度地檢測出切割刃部14中，尤其係外周端14a之Y軸方向之兩緣部分的形狀。例如，與本實施型態不同，在從Y軸方向攝像切割刃部14之外周部之情況下，雖然可以檢測出切削刀具11之直徑方向亦即Z軸方向之磨損量，但是難以識別在切削刀具11之厚度方向亦即Y軸方向中之磨損的分布不均等。對此，在本實施型態中，如圖6所示般，除了切割刃部14之Z軸方向之磨損狀態外，也能夠判別Y軸方向之兩緣部之磨損狀態。如上述般，因切割刃部14之Y軸方向之兩緣部之形狀對被加工W之切削加工的精度會造成大的影響，故雖然藉由根據本發明的切削刀具檢測機構而檢查形狀，但是對提升在切削裝置的加工品質有效用。而且，如上述般，根據本發明之切削刀具檢測機構能夠不成為製品加工時的停機時間地進行檢測，及即使在作業效率之點也優良。

在上述實施型態中，作為切削刀具11，雖然例示將切割刃部14固定於輪轂基台11a之轂狀刀具而進行說明，但是不限定於該構成。切削刀具即使為無輪轂型之墊圈刀具亦可。

挾盤載置台20不限定於吸引挾盤式之載置台，即使為靜電挾盤式之載置台亦可。

藉由切削刀具進行的切削加工，不限定於沿著分割預定線的被加工物之分割者，即使為切削方式的修邊亦可。

再者，作為加工對象之被加工物，即使因應加工之種類，使用例如半導體裝置晶圓、光裝置晶圓、封裝基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、生陶瓷基板、壓電基板等之各種工件亦可。作為半導體裝置晶圓，即使使用裝置形成後之矽晶圓或化合物半導體晶圓亦可。作為光裝置晶圓，即使使用裝置形成後之藍寶石晶圓或矽碳化物晶圓亦可。再者，作為封裝基板，即使使用CSP(Chip Size Package)基板，作為半導體基板，即使使用矽或鎵砷等，作為無機材料基板，即使使用藍寶石、陶瓷、玻璃等亦可。並且，作為氧化物晶圓，即使使用裝置形成後或裝置形成前之鉭酸鋰、鈮酸鋰亦可。

再者，雖然說明本實施型態，但是作為本發明之其他實施型態，即使全體性地或部分性地組合上述實施型態及變形例亦可。

再者，本發明之實施型態並不限定於上述實施型態及變形例，即使在不脫離本發明之技術性思想之主旨的範圍下，進行各種變更、置換、變形亦可。並且，若藉由技術之進步或衍生的另外技術，而可以以另外之方式實現本發明之技術性思想時，即使使用其方法來實施亦可。因此，申請專利範圍涵蓋本發明之技術性思想之範圍內所含之所有實施型態。

如上述說明般，本發明之切削裝置之切削刀具檢測機構係根據從切削進給之方向攝像到之切割刃部之外周部畫像而判斷切割刃部之前端形狀之狀態者，依此，能夠進行高精度且迅速的切削刀具之狀態檢查，能夠有助於提升切削裝置中之加工性或生產性。

1‧‧‧切削裝置

10‧‧‧切削手段

11‧‧‧切削刀具

12‧‧‧殼體

13‧‧‧主軸

14‧‧‧切割刃部

14a‧‧‧外周端

15‧‧‧刀具蓋

20‧‧‧挾盤載置台

21‧‧‧基台

22‧‧‧切削進給手段

24‧‧‧X軸台

30‧‧‧分度進給手段

31‧‧‧切入進給手段

33‧‧‧Y軸台

35‧‧‧X軸台

40‧‧‧控制手段

41‧‧‧判斷部(刀具檢測手段)

42‧‧‧畫像處理部

43‧‧‧記憶部

51‧‧‧攝像部(刀具檢測手段)

52‧‧‧發光部(刀具檢測手段)

53‧‧‧攝像光學系統

54‧‧‧攝像元件

61‧‧‧攝像部(刀具檢測手段)

62‧‧‧發光部(刀具檢測手段)

63‧‧‧攝像光學系統

64‧‧‧攝像元件

W‧‧‧被加工物

圖1為本實施型態之切削裝置的斜視圖。 　　圖2為表示構成切削裝置之切削手段的斜視圖。 　　圖3為表示第1實施型態之切削刀具檢測機構的側面圖。 　　圖4為表示第2實施型態之切削刀具檢測機構的側面圖。 　　圖5為表示藉由攝像部所攝像到之初期狀態之切削刀具之外周部畫像的圖示。 　　圖6為表示藉由攝像部所攝像到之磨損狀態之切削刀具之外周部畫像的圖示。

Claims (1)

1. 一種切削刀具檢測機構，係切削裝置之切削刀具檢測機構，該切削裝置係包含：挾盤載置台，其係保持被加工物；切削手段，其係安裝有具有圓環狀之切割刃部的切削刀具，該切削刀具係用以將被保持於該挾盤載置台之被加工物在X軸方向切削進給而進行切削；刀具檢測手段，其係檢測出該切削刀具之該切割刃部之狀態，該切削裝置之切削刀具檢測機構之特徵在於： 　　該刀具檢測手段具備： 　　攝像部，其係從該X軸方向攝像該切削刀具之該切割刃部之包含外周端的外周部； 　　發光部，其係與該攝像部對峙，且被配設在面臨該切削刀具之該切割刃部的位置；及 　　判斷部，其係從該攝像部所攝像到之該切割刃部之該外周部畫像判斷前端形狀的狀態。