JP2012146831A - 加工位置調製方法及び加工装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 61
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 82
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 第1加工手段と、第2加工手段と、第1加工手段に隣接して配設された撮像手段とを備えた加工装置において、第1及び第2加工手段の加工位置をそれぞれ調整する加工位置調整方法であって、撮像手段は撮像領域内に第1方向に伸長する第1基準線と、第1方向に直交する第2方向に伸長する第2基準線とを有している。よって、本発明の加工位置調整方法では、第1加工手段の加工位置を第1基準線に基づいて調整した後、被加工物を90度回転させてから、第2加工手段の加工位置を第2基準線に基づいて調整する。
【選択図】図8
Description
6 第1切削手段
8 第2切削手段
11 半導体ウエーハ
12 アライメント手段
13,15 ストリート(切削予定ライン)
14 撮像手段
70 第1切削ブレード
70a 第2切削ブレード
82 第1調整用加工溝
84 第2調整用加工溝
86 撮像領域
88 第1基準線
90 第1補助線
92 第2基準線
94 第2補助線
Claims (2)
- 第1方向に伸長する複数の第1加工予定ラインが設定された被加工物を該第1加工予定ラインに沿って加工する第1加工手段と、被加工物を該第1加工予定ラインに沿って加工する該第1加工手段に対向して配設された第2加工手段と、該第1加工手段に隣接して配置され撮像領域内に該第1方向に伸長する第1基準線と該第1基準線に直交する第2基準線とを有する被加工物を撮像する撮像手段と、を備えた加工装置で該第1加工手段と該第2加工手段の加工位置をそれぞれ調整する加工位置調整方法であって、
該第1加工手段で被加工物を該第1方向に加工して第1調整用加工溝を形成するとともに、該第2加工手段で被加工物を該第1方向に加工して第2調整用加工溝を形成する調整用加工溝形成ステップと、
該第1調整用加工溝を撮像手段で撮像して、該撮像手段の撮像領域内で該第1調整用加工溝の該第1基準線からの該第1方向に直交する第2方向における第1のずれ量とずれ方向を検出する第1の実加工位置ずれ検出ステップと、
該第1の実加工位置ずれ検出ステップで検出した該第1調整用加工溝のずれ方向を打ち消す方向に前記第1のずれ量だけ移動させた位置を該第1加工手段の実加工位置として補正する第1加工位置補正ステップと、
被加工物を90度回転させる回転ステップと、
該回転ステップを実施した後、該第2調整用加工溝を該撮像手段で撮像して、該撮像手段の撮像領域内で該第2調整用加工溝の該第2基準線からの該第1方向における第2のずれ量とずれ方向を検出する第2の実加工位置ずれ検出ステップと、
該第2の実加工位置ずれ検出ステップで検出した該第2調整用加工溝のずれ方向を打ち消す方向に前記第2のずれ量だけ移動させた位置を該第2加工手段の実加工位置として補正する第2加工位置補正ステップと、
を具備したことを特徴とする加工位置調整方法。 - 第1方向に伸長する複数の第1加工予定ラインが設定された被加工物を該第1加工予定ラインに沿って加工する第1加工手段と、被加工物を該第1加工予定ラインで沿って加工する該第1加工手段に対向して配設された第2加工手段と、被加工物を撮像する撮像手段とを備えた加工装置であって、
該撮像手段は撮像領域内に該第1方向に直交する第2方向における該第1加工手段の加工位置を調整する第1基準線と、該第1方向における該第2加工手段の加工位置を調整する該第1基準線に直交する第2基準線とを有することを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011004487A JP5762005B2 (ja) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 加工位置調製方法及び加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011004487A JP5762005B2 (ja) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 加工位置調製方法及び加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012146831A true JP2012146831A (ja) | 2012-08-02 |
JP5762005B2 JP5762005B2 (ja) | 2015-08-12 |
Family
ID=46790109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011004487A Active JP5762005B2 (ja) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 加工位置調製方法及び加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5762005B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033122A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
JP2014093346A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
JP2015154009A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工溝の検出方法 |
KR20190100022A (ko) * | 2018-02-20 | 2019-08-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2019145636A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2019145722A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
DE102019205233A1 (de) | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010055856A1 (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-27 | Su Tao | Method of dicing a wafer from the back side surface thereof |
JP2005197492A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝の計測方法 |
JP2009289786A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削方法 |
-
2011
- 2011-01-13 JP JP2011004487A patent/JP5762005B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010055856A1 (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-27 | Su Tao | Method of dicing a wafer from the back side surface thereof |
JP2005197492A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝の計測方法 |
JP2009289786A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033122A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
JP2014093346A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
KR102148917B1 (ko) | 2014-02-18 | 2020-08-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공홈의 검출 방법 |
JP2015154009A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工溝の検出方法 |
KR20150097394A (ko) * | 2014-02-18 | 2015-08-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공홈의 검출 방법 |
JP6998231B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20190100022A (ko) * | 2018-02-20 | 2019-08-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
KR102595400B1 (ko) | 2018-02-20 | 2023-10-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2019145637A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6998232B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2019145636A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20190101871A (ko) * | 2018-02-23 | 2019-09-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP7013276B2 (ja) | 2018-02-23 | 2022-01-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102594218B1 (ko) | 2018-02-23 | 2023-10-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2019145722A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN110370471A (zh) * | 2018-04-13 | 2019-10-25 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
KR20190120071A (ko) | 2018-04-13 | 2019-10-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
US10935957B2 (en) | 2018-04-13 | 2021-03-02 | Disco Corporation | Processing apparatus |
DE102019205233A1 (de) | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
CN110370471B (zh) * | 2018-04-13 | 2022-08-02 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP5762005B2 (ja) | 2015-08-12 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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