JP6252838B2 - ダイシング装置及びその切削方法 - Google Patents

Description

本発明はダイシング装置及びその切削方法に係り、特に半導体ウェーハ、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ(Quad Flat Nolead package）基板などの加工対象物（ワーク）を高速回転するブレードでチップ単位に切削するダイシング装置及びその切削方法に関する。

半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、スピンドルによって高速に回転するブレード（回転歯）と、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸とを有する。

ダイシング装置によりワークをチップに分断する際の各ストリート（切削予定ライン）に対する加工手順としては、ブレードの回転軸となるスピンドルの軸方向（Ｙ軸方向）に関してブレードの位置決めを行い、高さ方向（Ｚ軸方向）にブレードを切込み送りし、Ｙ軸及びＺ軸に直交するＸ軸方向にストリートの切削開始端から切削終了端に向けてブレードを切削送りする。そして、この手順を繰り返すことによってワーク全体のチップの切り出しを行う（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−１２４１４８号公報

ところで、従来のダイシング装置では、上述のように一つの切削予定ラインを加工する際に、ブレードのＹ軸方向の位置の関しては、最初に位置決めした後から切削終了端に達するまでは移動させていない。これは、切削予定ラインが一直線であると想定しているためである。

しかしながら、実際のワーク、特に基板ワーク（パッケージ基板）では、ワークの製造工程で歪みが多分に発生し、切削予定ラインが一直線とならない場合がある。

このような場合、従来では、１ライン内の歪量を計算し、本来加工すべき切削予定ラインに対してもっとも誤差が小さくなる一直線のラインを最小自乗近似等により求めることによって、そのラインを実際に加工する切削予定ラインとして決定していた。

そのため、本来加工すべき切削予定ラインからは、各点においてそれぞれ誤差が発生すると共に、そのような一直線の切削予定ラインでは十分な精度で加工することができない場合があった。

また、ツインスピンドルによる切削の場合、各スピンドルに対して上述のように決定した切削予定ラインには、角度差が生じるため、更にそれらの角度差の平均を求めて、切削予定ラインを決定しているため、誤差は更に大きくなる。

以上のことから、チップの切り出し寸法に対する精度要求が高い場合、従来の手法ではワーク歪によって、要求スペックを満たせるかどうかに影響を受けてしまうという問題があった。

実際にワークの歪みが大きいが、チップの切り出し寸法に対する要求精度は高いため、ツインスピンドルの導入が行えないというユーザも存在した。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークに歪みが生じている場合であっても精度の高い加工が可能なダイシング装置及びその切削方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明に係るダイシング装置は、板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、前記ワークの切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段及び前記第２駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させることによって、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインに沿った位置を前記ブレードで切削する切削制御手段と、を備えている。

本発明によれば、ワークの歪みによって切削予定ラインが一直線でない場合であってもブレードを切削予定ラインの位置に沿って移動させることができ、精度良く切削予定ラインを切削することができる。

また、ツインスピンドルの場合において、同時に切削する切削予定ラインが平行な直線でない場合であっても、それらを精度良く切削することができる。

また、本発明は、前記ワークテーブルのテーブル面に対して直交する旋回軸周りに前記ブレードの前記回転軸を相対的に旋回させる旋回駆動手段を備え、前記切削制御手段は、前記切削予定ラインの切削中において、前記旋回駆動手段により前記ブレードの回転軸を旋回させることにより、前記ブレードの回転軸の方向を、加工点における前記切削予定ラインの方向に直交させる態様とすることができる。

本態様によれば、ブレードの向きを切削予定ラインの向きに合わせて切削することができ、ブレードに回転軸方向への負荷が生じることを防止することができる。

また、本発明は、前記旋回駆動手段は、前記ブレードの前記回転軸を前記旋回軸周りに旋回させる手段であるとすることができる。

また、本発明は、前記旋回駆動手段は、前記ワークテーブルを前記旋回軸周りに旋回させる手段であるとすることができる。

また、本発明は、前記ブレードが取り付けられ、前記回転軸に対して平行する方向に沿ったスピンドルシャフトを有し、前記ブレードを前記回転軸周りに回転させるスピンドルを備え、前記第２駆動手段は、前記スピンドルシャフトを前記回転軸に沿った方向に進退移動させる手段であるとすることができる。

また、本発明に係るダイシング装置の切削方法は、板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、前記ワークの切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、を備えたダイシング装置の切削方法であって、前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向に移動させる切削送り工程と、前記切削送り工程の実施中において、前記ブレードとワークとが接触する加工点と、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインとの前記第２の方向に関する距離を算出する距離算出工程と、前記切削送り工程の実施中において、前記距離算出工程により算出された距離が所定の閾値以上か否かを判定する判定工程と、前記切削送り工程の実施中において、前記判定工程による判定が肯定された場合に、前記ブレードを前記第２の方向であって、前記切削予定ラインに近づく方向に前記距離算出工程により算出された距離分だけ移動させる補正送り工程と、を実施する。

本発明によれば、ワークの歪みによって切削予定ラインが一直線でない場合であってもブレードを切削予定ラインの位置に沿って移動させることができ、精度良く切削予定ラインを切削することができる。

本発明によれば、ワークに歪みが生じている場合であっても精度の高い加工が可能となる。

本発明が適用されるダイシング装置の加工部の構成を示した平面図 図１の加工部の構成を示した側面図 図１、図２の加工部に対する制御に関連する構成を示したブロック図 加工対象物のワーク（歪みが生じていないワーク）を例示した図 図４のワークであって、歪みが生じているワークを例示した図 一直線でない切削予定ラインに対するアライメントの説明に使用した説明図 所定の切削予定ラインの切削を行う際の切削制御部による加工手順を示したフローチャート 切削予定ラインの切削制御の説明に使用した説明図 図８におけるＰ１位置を拡大して示した拡大図 図８におけるＰ２位置を拡大して示した拡大図 図８におけるＰ３位置を拡大して示した拡大図 本実施の形態における切削制御における加工精度の検証結果を示した図 本実施の形態における切削制御における加工精度の検証結果を示した図 Ｙ軸補正送りによる損傷を防止するブレードを例示した断面図 ブレードの旋回駆動機構を備えたダイシング装置の加工部の構成を示した側面図 ブレードの旋回駆動機構を備えた場合の切削制御の説明に使用した説明図 ブレードの先端部のツルーイングについての説明に使用した説明図 図１のダイシング装置の加工部においてドレッサーボードをワークテーブルに吸着保持した状態を示した平面図 ドレッサーボードの上面に想定される切削予定ラインの一形態を示した図 図１９の切削予定ラインをブレードで切削する様子を示した図 ブレードを回転軸方向のみに移動させてツルーイングを行う場合の問題点の説明に使用した説明図 ブレードを回転軸方向のみに移動させてツルーイングを行う場合のブレードの先端部の様子を例示した説明図。 ツルーイング時における切削予定ラインの形態を例示した図 ツルーイング時における切削予定ラインの形態を例示した図 ツルーイング時における切削予定ラインの形態を例示した図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。

図１は、本発明が適用されるダイシング装置１０の主要構成部である加工部の構成を示した平面図であり、図２は、図１の加工部の構成を示した側面図である。また、図３は、図１、図２の加工部の制御に関連する構成を示したブロック図である。なお、図３についての詳細は後述する。

これらの図に示すダイシング装置１０（加工部）は、ワークＷを保持するワークテーブル１２と、ワークテーブル１２に保持されたワークＷ（加工対象物）を切削する一対の切削ユニット１４Ａ、１４Ｂと、ワークＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）１６と、ダイシング装置１０を構成する駆動系、及び制御系を統括制御する制御装置（制御手段）１８とから構成される。

ワークテーブル１２は、例えば図１の如く円盤状に構成され、ＸＹ平面に対して平行するテーブル面を有している。そのテーブル面においてワークＷの裏面を真空吸着してワークＷを保持する。

このワークテーブル１２は、図１、図２では不図示の図３に示したＸ軸駆動機構６０に含まれるモータを駆動することによって、そのＸ軸駆動機構６０により図１中Ｘ軸方向に沿って往復移動するようになっている。

また、ワークテーブル１２は、図１、図２では不図示の図３に示したθ軸駆動機構６２に含まれるモータを駆動することによって、そのθ軸駆動機構６２により中心軸（θ軸）周りに回転するようになっている。

なお、ワークＷは、例えば不図示のダイシングフレームにマウントされた状態、即ち、ダイシングフレームに貼られたワークシートの粘着面に片面が貼り付けられた状態でワークテーブル１２に保持される。

また、本実施の形態のダイシング装置１０により切削するワークＷの種類としては特定のものに限定されない。例えば、半導体ウェーハ、ＣＳＰ基板、ＱＦＮ基板などの任意の種類の板状のワークを加工対象物のワークＷとすることができるし、円形状や長方形などの任意の形状のものを加工対象物のワークＷとすることができる。

切削ユニット１４Ａ、１４Ｂは、それぞれワークＷを切削する回転刃であるブレード２０Ａ、２０Ｂと、図３では回転駆動機構２２として示したスピンドル２２Ａ、２２Ｂ等を備えている。なお、２つの切削ユニット１４Ａ、１４Ｂに関しては同様に構成されているため、図３ではそれらに関連する構成部を省略して１つのブロックで示すとともに、両方の構成部を示す（切削ユニット１４Ａ、１４Ｂのうちの任意の切削ユニットの構成部を示す）符号を別途付している。

各ブレード２０Ａ、２０Ｂは、それぞれスピンドル２２Ａ、２２ＢのＹ軸に対して平行する方向に延びるスピンドルシャフト２２ａ、２２ｂに連結されて支持されている。

スピンドル２２Ａ、２２Ｂは、スピンドルシャフト２２ａ、２２ｂを回転させる不図示の駆動手段を内蔵しており、それらのスピンドルシャフト２２ａ、２２ｂを駆動手段によって回転駆動することで、ブレード２０Ａ、２０Ｂが回転軸２１Ａ、２１Ｂ周りに高速回転するようになっている。回転軸２１Ａ、２１Ｂは、各々、ブレード２０Ａ、２０Ｂ（及びスピンドルシャフト２２ａ、２２ｂ）の中心軸であり、Ｙ軸に対して平行している。

また、これらの切削ユニット１４Ａ、１４Ｂは、スピンドル移動機構によって、図１中Ｙ軸方向及び図２中Ｚ軸方向に個別に移動するようになっている。

スピンドル移動機構は、図３に示したＹ軸駆動機構６４として、図２に示すように一対のＹキャリッジ２４Ａ、２４Ｂ、ガイドレール２６、２６、不図示のモータ等を備えている。

一対のＹキャリッジ２４Ａ、２４Ｂは、ともにＹ軸に対して平行する方向に沿って配設されたガイドレール２６、２６にスライド自在に支持されている。そして、不図示のモータを駆動することによって、図１、２中Ｙ軸方向に沿って個別にスライドされるようになっている。

なお、ガイドレール２６、２６は、例えば加工部においてＹ軸方向に跨がる門型の支持部材２３に設置されている。

また、スピンドル移動機構は、図３に示したＺ軸駆動機構６６として、図２に示すように駆動部本体２８Ａ、２８Ｂと、Ｚキャリッジ３０Ａ、３０Ｂ等を備えている。

駆動部本体２８Ａ、２８Ｂは、図１、図２にＹキャリッジ２４Ａ、２４Ｂに設置されており、不図示のリニアガイドとモータを備え、モータを駆動することによって、Ｚキャリッジ３０Ａ、３０Ｂが図２中Ｚ軸方向に沿って移動するようになっている。

Ｚキャリッジ３０Ａ、３０Ｂの先端部には、ブラケット３２Ａ、３２Ｂが取り付けられ、ブラケット３２Ａ、３２Ｂにスピンドル２２Ａ、２２Ｂが取り付けられている。

以上のごとく構成されたスピンドル移動機構によれば、Ｙ軸駆動機構６４により、切削ユニット１４Ａ、１４ＢがＹ軸方向に沿って移動して、ブレード２０Ａ、２０ＢがＹ軸方向に沿って移動する。

また、Ｚ軸駆動機構６６により切削ユニット１４Ａ、１４ＢがＺ軸方向に沿って移動（上下動）して、ブレード２０Ａ、２０ＢがＺ軸方向に沿って移動する。

したがって、Ｙ軸駆動機構６４のモータを駆動することによってブレード２０Ａ、２０ＢのＹ軸方向へのインデックス送り（及び後述のＹ軸補正送り）等を行うことができ、Ｚ軸駆動機構６６のモータを駆動するとによってブレード２０Ａ、２０ＢのＺ軸方向への切込み送り等を行うことができるようになっている。

撮像ユニット１６は、カメラ（ＩＴＶカメラ）３４を備えている。カメラ３４は、カメラホルダ３６に保持され、カメラホルダ３６は支持部材２３に支持されている。

この撮像ユニット１６のカメラ３４は、ワークテーブル１２に保持されたワークＷの上面に対向する向きに設置されており、ワークＷの上面を撮影し、その撮影画像の画像信号を画像処理装置（画像処理手段）３８に出力する。

なお、カメラ３４は、ワークＷの上面全体を分割して撮影するために、カメラ３４をＹ軸方向に沿って移動させる支持機構などに支持されていてもよく、カメラ３４の支持機構についての詳細は省略している。カメラ３４は１台ではなく複数台であってもよく、１又は複数のカメラによってワークＷの表面の所望の部分の画像を撮影することができるように設置されている。

図１、図３に示す画像処理装置３８は、カメラ３４から得られた撮影画像の画像信号を画像処理して、切削予定ライン（ストリート）に関する情報、例えば、ワークＷが有するアライメントターゲットを検出し、検出した情報を切削予定ラインに関する情報として制御装置１８に与える。

また、画像処理装置３８は、撮影画像の画像信号をモニタ４０に出力することにより、モニタ４０の画面にカメラ３４で撮影した撮影画像を表示させる。

制御装置１８は、後述のようにワークテーブル１２のＸ軸方向への移動（位置）及びθ軸周りの回転（回転角度）を制御すると共に、ブレード２０Ａ、２０ＢのＹ軸方向及びＺ軸方向への移動（位置）を制御する。

また、画像処理装置３８から切削予定ラインに関する情報を取得し、その情報に基づいてワークＷの切削予定ラインを割り出し、ワークＷの位置決め（アライメント）、切削時のブレード２０Ａ、２０Ｂの制御等を行う。

なお、以上説明したダイシング装置１０の加工部の構成は一例であって、ブレード２０Ａ、２０Ｂの各々がワークＷ（ワークテーブル１２）に対してＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に沿った方向に相対的に移動可能であり、θ軸周りに回転可能な構成を有し、カメラ３４によってワークＷの切削予定ライン（ストリート）を検出可能に撮影できる構成を有したものであればよい。また、ブレード２０Ａ、２０Ｂの各々のＸＹ平面（ワークテーブル１２のテーブル面）に対して平行する方向への移動方向は、テーブル面に平行する第１の方向と、テーブル面に平行する方向であって、第１の方向に直交しない第２の方向の各々に沿うものであってもよい。

次に、図３を用いて制御装置１８の構成、作用について説明する。

図３に示すように、制御装置１８は、主として、切削予定ライン割出部５０、アライメント制御部５２、切削制御部５４を備えている。

切削予定ライン割出部５０は、画像処理装置３８から所要の情報を取得できるようになっており、画像処理装置３８から得られる切削予定ラインに関する情報に基づいてワークテーブル１２上に保持されたワークＷの切削予定ラインの位置を割り出す。

ここで、詳細は省略するが、ワークテーブル１２上には、加工対象物であるワークＷが不図示の搬送装置により搬送されて保持されるようになっている。ただし、ワークテーブル１２へのワークＷの搬送は、手動によるものであってもよい。

また、本実施の形態におけるワークＷは、例えば図４に示すように矩形状のＱＦＮ基板であり、一列に並べられた２つのブロック８０、８２（第１ブロック８０及び第２ブロック８２）を有し、各ブロック８０、８２に複数のチップＴ（同図の例では４×４の１６個）が格子状に配列されているものとする。そして、２つのブロック８０、８２が並ぶ方向に沿って各ブロック８０、８２の両側にアライメントターゲット８４Ａ〜８４Ｄが設けられているものとする。

このようなワークＷにおいて、各ブロック８０、８２の切削予定ラインは、個々のチップに区画する複数の第１方向の切削予定ライン（図中の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅの各々のブロック８０、８２に対応する範囲のライン）と第１方向に直交する複数の第２方向の切削予定ライン（図中の切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｊの各々のブロック８０、８２に対応する範囲のライン）とからなる。そして、例えば、第１ブロック８０における第１方向の切削予定ラインの各々は、両側のアライメントターゲット８４Ａ、８４Ｂの位置（中心）を結ぶ方向に対して平行する方向に沿って延在し、かつ、第２方向に対してチップサイズに対応した所定間隔おきに形成されている。

第１ブロック８０における第２方向の切削予定ラインの各々は、両側のアライメントターゲット８４Ａ、８４Ｂの位置を結ぶ方向に対して直交する方向に沿って延在し、かつ、第１方向に対してチップサイズに対応した所定間隔おきに複数形成されている。第２ブロック８２における第１方向及び第２方向の切削予定ラインについても同様である。

したがって、本実施の形態のワークＷに対しては、各ブロック８０、８２の両側に形成されたアライメントターゲット８４Ａ〜８４Ｄの位置を基準にして切削予定ラインの位置を割り出すことが可能である。

そこで、画像処理装置３８は、図４のワークＷに対して、カメラ３４により撮影されたワークＷの上面の撮影画像を取り込み、その撮影画像を画像処理してワークＷの各ブロック８０、８２の両側のアライメントターゲット８４Ａ〜８４Ｄの位置を検出する。

そして、切削予定ライン割出部５０は、画像処理装置３８により検出されたアライメントターゲット８４Ａ〜８４Ｄの位置に基づいて各ブロック８０、８２の第１方向の切削予定ラインの位置と第２方向の切削予定ラインの位置を割り出す。そして、それらの各ブロックの切削予定ラインの位置に基づいてワークＷ全体としての切削予定ライン（ワークＷの切削予定ライン）の位置を割り出す。

ワークＷの切削予定ラインも第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅと第２方向の切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｊとからなり、ワークＷの第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅは、２つのブロック８０、８２の各々の第１方向の切削予定ラインのうち、第２方向に関して対応する位置の２つの切削予定ラインの両端をワークＷの端まで延長した場合に、それらを交差する点で繋いで一本としたラインに決定される。

ワークＷの第２方向の切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｊは、各ブロック８０、８２の各々の第２方向の切削予定ラインをワークＷの両端まで延長したラインに決定される。

ここで、図４に示したワークＷは、ワークＷに歪みが生じていない場合の理想的なワークであり、２つのブロック８０、８２の各々の第１方向の切削予定ラインは、対応する切削予定ライン同士が一直線上で繋がるため、ワークＷの第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅは一直線となる。

一方、ワークＷに歪みが生じている場合には、図５に示すように、２つのブロック８０、８２の各々の第１方向の切削予定ラインは、対応する切削予定ライン同士が一直線上で繋がらないため、ワークＷの第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅは方向の異なる２本の線分からなる折れ線となる。

また、図５に示すように第２方向の切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｊの各々は一直線であるが、第１ブロック８０を通過する第２方向の切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｅと、第２ブロック８２を通過する第２方向の切削予定ライン８８Ｆ〜８８Ｊとは平行しない直線となる。

なお、ワークＷは本実施の形態のものに限らず、切削予定ラインの割り出しも、上述の方法に限らない。例えば、アライメント用に形成されたアライメントターゲットに基づいて割り出すのではなく、ワークＷに存在する回路の特定形状の検出に基づくものであってもよいし、カメラ３４により撮影したワークＷの上面の撮影画像から切削予定ライン（ストリート）を直接検出してもよい。

また、切削予定ラインは、チップＴ単位で割り出すことが可能であり、その場合に、ワークＷに歪みが生じているときには、第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅは、図５よりも短い線分からなる折れ線となり、第２方向の切削予定ライン８８Ｆ〜８８Ｊは複数の線分からなる折れ線となる可能性がある。

更に、ワークＷの切削予定ラインの割り出しは、ワークＷ上の全ての切削予定ラインの割り出しをまとめて行うことによって、新たな加工対象のワークＷがワークテーブル１２に搬送されて保持された後、ワークＷの切削を開始する前において、最初に一度だけ行う態様であっても良いし、各切削予定ラインの切削開始前において、次に切削する切削予定ラインのみの割り出しを行う態様であっても良く、切削予定ラインの位置を切削前に把握できる態様であればどのようなものでもよい。

図３に示すアライメント制御部５２は、切削予定ライン割出部５０により割り出された切削予定ラインの位置の情報を取得し、その情報に基づいてワークＷの位置決め（アライメント）を実施する。

そのアライメントとして、θ軸駆動機構６２のモータを制御してワークテーブル１２のθ軸周りの回転角度を調整する。これによって、各切削予定ラインの切削を行う際の位置（方向）がＸ軸方向の切削送りに対して適切となるようにワークＷの回転角度調整を行う。

なお、以下において、２本のスピンドル２２（２２Ａ、２２Ｂ）のうちのいずれか一方のスピンドルのみを使用してワークＷの切削を行う場合（シングルスピンドルの場合）の制御について説明する。そのシングルスピンドルの場合の制御を、スピンドル２２Ａ、２２Ｂの両方に対して適用すれば、２本のスピンドル２２Ａ、２２Ｂを併用して切削を行う場合（ツインスピンドルの場合）の制御に拡張することができる。また、シングルスピンドルの場合の制御に関しては、１本のスピンドルのみを備えたダイシング装置にも適用できる。

ワークＷの回転角度調整について説明すると、ワークＷには歪みが生じている場合があり、図５に示したワークＷの第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅのように、切削予定ラインが一直線とならない場合がある。

そこで、アライメント制御部５２は、例えば、次に切削する切削予定ラインに対して、誤差が最小となる基準直線を最小自乗近似等により求める。そして、その基準直線がＸ軸方向に対して平行となるようにワークテーブル１２を回転させてワークＷの回転角度調整を行う。

もし、ワークＷに歪みが生じていない場合には、図４に示したワークＷのように第１方向の全ての切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅ、及び、第２方向の全ての切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｊは一直線であるため、上述のようにして求めた基準直線は切削予定ラインそのものとなる。したがって、この場合のワークＷの回転角度調整は、切削予定ラインがＸ軸に対して平行となるように調整することに相当する。

一方、ワークＷに歪みが生じている場合には、図６のように一直線でない切削予定ライン９０に対して、誤差が最小となる一直線の基準直線９２が求められ、その基準直線９２がＸ軸に対して平行となるようにワークＷの回転角度調整が行われる。

アライメント制御部５２は、このようなワークＷの回転角度調整を、例えば、各切削予定ラインの切削開始前において、次に切削する切削予定ラインの基準直線とＸ軸とのなす角が所定角度（０度の場合も含む）よりも大きいという条件を満たす場合など、ワークＷの回転角度調整が必要と判断する所定の条件を満たすときに実施する。

なお、ワークＷの回転角度調整は、上記のような条件に関係なく全ての切削予定ラインの各々の切削開始前に実施してもよいし、特定の切削予定ラインの切削開始前にのみ実施してもよい。

たとえば、図４に示したワークＷの切削予定ラインの切削順序として、第１方向の切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅを端から（例えば切削予定ライン８６Ａから）順に切削して第１方向の全ての切削予定ライン８６Ａ〜８６Ｅの切削が終了すると、第２方向の切削予定ライン８８Ａ〜８８Ｊを端から（例えば切削予定ライン８８Ａから）順に切削するものとする。

このとき、ワークＷの回転角度調整は、第１方向の最初に切削する切削予定ライン８６Ａの切削開始前と、第２方向の最初に切削する切削予定ライン８８Ａの切削開始前にのみ実施してもよい。

このようにワークＷの回転角度調整を特定の切削予定ラインの切削開始前にのみ実施する場合には、次のワークＷの回転角度調整を実施するまでに切削する各切削予定ラインの基準直線を平均化した直線を基準直線としてワークＷの回転角度調整を実施してもよいし、いずれかの切削予定ラインの基準直線に基づいてワークＷの回転角度調整を実施してもよい。

また、ツインスピンドルの場合のワークＷの回転角度調整は、各々のスピンドル２２Ａ、２２Ｂのブレード２０Ａ、２０Ｂに対して上述のようにしてワークＷの回転角度調整を行う際の基準直線を平均化し、その平均化した直線を基準直線として行うものとすることができる。

更に、本実施の形態では、ワークＷの回転角度調整を切削予定ラインに基づいて行うものとしたが、必ずしも切削予定ラインに基づくものでなくてもよく、仮に各々の切削予定ラインに対して基準直線を求めたとして、各々の切削予定ラインを切削する際にその基準直線がＸ軸に対してほぼ平行となるようにワークＷの回転角度を調整するものであればよい。

また、アライメント制御部５２は、ワークＷのアライメントとして、各切削予定ラインの切削開始前において、ワークＷの回転角度調整を適宜実施した後に、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２をＸ軸方向に移動させ、次に切削する切削予定ライン、例えば、図６の切削予定ライン９０において、切削開始端９０ＳのＸ軸方向の位置（Ｘ座標）を、ブレード２０により切削が行われる加工点のＸ軸方向の位置（Ｘ座標）に一致させる。

即ち、ブレード２０により切削が行われる加工点は、ブレード２０の刃先（ブレード２０の最下点（周縁端の最下点））とワークＷとが接触する点であるものとすると、ブレード２０の最下点の位置はＸ軸方向に対しては固定されており、そのブレード２０の最下点のＸ軸方向の位置に次に切削する切削予定ライン９０の切削開始端９０ＳのＸ軸方向の位置を一致させる。

以上の切削予定ライン割出部５０及びアライメント制御部５２により行われる処理や制御は、従来と全く同様の内容とすることができ、上述の内容に限らない。

図３に示す切削制御部５４は、切削予定ライン割出部５０から各切削予定ラインの位置の情報を取得すると共に、アライメント制御部５２からワークテーブル１２（ワークＷ）の回転角度の情報を取得し、それらの情報に基づいて各切削予定ラインを切削する際のワークテーブル１２のＸ軸方向への切削送りと、ブレード２０の位置の制御とを実施する。

切削制御部５４において、ワークＷの切削予定ラインの各々を切削する際の切削制御は、全て同様に行われる。そこで、ワークＷに歪みが生じている場合の一直線でない１つの切削予定ラインを着目切削予定ラインとし、その着目切削予定ラインを切削する際の加工手順に従って切削制御部５４の切削制御の内容について説明する。図８には、その着目切削予定ラインの例として、図６の切削予定ライン９０と同じ形態のものが同一符号により示されている。

図７は、着目切削予定ライン９０を切削する際の切削制御部５４により加工手順を示したフローチャートである。

なお、切削制御部５４は、図３における回転駆動機構（スピンドル）２２を制御することによって、少なくともブレード２０がワークＷに接触する際にはブレード２０を高速回転させているものとする。

また、着目切削予定ライン９０に対するアライメント制御部５２によるワークＷのアライメントは終了しているものとする。

まず、図８の着目切削予定ライン９０の切削開始前において、切削制御部５４は、ステップＳ１０の処理として、スピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４のモータを制御してブレード２０をＹ軸方向に移動させ、ブレード２０の最下点のＹ軸方向の位置（Ｙ座標）を着目切削予定ライン９０の切削開始端９０ＳのＹ軸方向の位置（Ｙ座標）に一致させる。

図４、及び、図５に示したワークＷにおいて、着目切削予定ライン９０が、第１方向の最初に切削する切削予定ライン８６Ａでなく、かつ、第２方向の最初に切削する切削予定ライン８８Ａでもない場合には、本ステップＳ１０の処理は、着目切削予定ライン９０の前に切削した切削予定ラインの切削終了後におけるブレード２０のインデックス送りに相当する。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１２の処理として、スピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレード２０を下降（切込み送り）させ、ブレード２０の最下点のＺ軸方向の位置（Ｚ座標）を、ワークＷに対して所定の切込み深さとなる高さまで移動させる。

このブレード２０のＺ軸方向への切込み送りによって、図８のＰ１位置を拡大した図９に示すように、ブレード２０の最下点１００が着目切削予定ライン９０の切削開始端９０Ｓに接触し、その切削開始端９０Ｓを加工点１０２として着目切削予定ライン９０の切削が開始される。

なお、ブレード２０（スピンドルシャフト）の回転中心となる回転軸を符号２１の直線で示しており、その回転軸２１はＹ軸に対して平行している。

また、本実施の形態における切削制御において、切削予定ラインを完全に切断する切断加工や溝入れを行う溝入れ加工などの加工の種類は特に限定されない。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１４の処理として、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２をＸ軸方向に移動させてワークＷをＸ軸方向に所定の速度で切削送りする。これによって、ワークＷがブレード２０に対してＸ軸方向に移動し、加工点１０２がワークＷに対してＸ軸方向に移動する。

なお、この切削送りは、着目切削予定ライン９０の切削が終了するまで継続して行われる。

また、図８において、Ｘ軸及びＹ軸はワークＷに固定され、ワークＷのＸ軸方向への移動によって、ブレード２０がワークＷに対してＸ軸方向に移動するものとすると、従来のようにブレード２０のＹ軸方向の位置を切削が終了するまで固定した場合には、Ｘ軸に対して平行する直線９６上をブレード２０の最下点１００及び加工点１０２が移動する。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１６の処理として、現在のブレード２０の最下点１００（加工点１０２）の位置に対して、Ｘ軸方向の位置が一致する着目切削予定ライン９０上の点（加工対応点という）のＹ軸方向の位置を算出する。

例えば、図８において、ブレード２０がＰ２位置にあるとして、そのＰ２位置を拡大した図１０に示すように、ブレード２０の最下点１００、即ち、加工点１０２を通り、かつ、Ｙ軸に対して平行する直線１０６を描くと、その直線１０６と着目切削予定ライン９０との交点が加工対応点１０４となる。

この加工対応点１０４のＹ軸方向の位置は、切削予定ライン割出部５０から取得した着目切削予定ライン９０の位置に関する情報と、アライメント制御部５２から取得したワークテーブル１２の現在の回転角度の情報とに基づいて算出することができる。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１８の処理として、現在のブレード２０の最下点１００（加工点１０２）のＹ軸方向の位置と、ステップＳ１６により求めた着目切削予定ライン９０上の加工対応点１０４のＹ軸方向の位置との差、即ち、最下点１００（加工点１０２）と加工対応点１０４との間の距離ｄ（図１０参照）が、所定の閾値ｄｓ以上か否かを判定する。

この所定の閾値ｄｓは、切削予定ラインと、実際にブレードによって切削された加工ラインとのずれ量（誤差）として許容される最大許容誤差よりも小さい値であることが好ましい。

切削制御部５４は、このステップＳ１８においてＮＯと判定している間はステップＳ１６の処理及びステップＳ１８の判定を繰り返す。即ち、上述の距離ｄが閾値ｄｓよりも小さい間は、ブレード２０Ａの最下点１００（加工点１０２）はワークＷに対してＸ軸方向に移動する。

一方、ステップＳ１８においてＹＥＳと判定した場合には、切削制御部５４は、ステップＳ２０の処理として、図３におけるスピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４のモータを制御してブレード２０をＹ軸方向に移動させ、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が着目切削予定ライン９０（加工対応点１０４）に近づく方向に上述の距離ｄだけ移動させる。

このブレード２０のＹ軸方向への移動を、本明細書では、“Ｙ軸補正送り”というものとする。

また、このブレード２０のＹ軸補正送りは、ブレード２０に対してＹ軸方向（回転軸２１方向）への過大な負荷が生じない程度の速度で行われる。

このステップＳ２０のブレード２０のＹ軸補正送りによって、図８のＰ３位置を拡大した図１１に示すように、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が、着目切削予定ライン９０にほぼ一致する位置に移動する。

次に、切削制御部５４は、ステップＳ２２の処理として、着目切削予定ライン９０の切削終了端９０Ｅまでの切削が完了したか否かを判定する。即ち、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）のＸ軸方向の位置が、着目切削予定ライン９０の切削終了端９０ＥのＸ軸方向の位置に一致したか否かを判定する。

このステップＳ２２においてＮＯと判定している間は、切削制御部５４は、ステップＳ１６からステップＳ２２までの処理を繰り返す。

これによって、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）の位置は、その着目切削予定ライン９０上の加工対応点１０４の位置に対して閾値ｄｓ未満の距離を保ちながらワークＷ上を移動し、図８の例えばＰ４位置、Ｐ５位置、Ｐ６位置のように着目切削予定ライン９０に沿ってワークＷを切削していく。

そして、ステップＳ２２においてＹＥＳと判定した場合には、切削制御部５４は、ステップＳ２４の処理として、図３のＸ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２のＸ軸方向への移動（切削送り）を停止させてワークＷの切削送りを停止する。

また、図３のスピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレード２０をＺ軸方向に上昇させ、着目切削予定ライン９０の切削開始前の高さまで移動させる。

以上のような切削制御によれば、切削予定ラインの切削中におけるブレード２０のＹ軸補正送りによって、ワークＷの歪みによって切削予定ラインが一直線ではなくＸ軸方向に対して平行でない部分が存在する場合や、切削予定ラインが一直線でもＸ軸方向に対して平行でない場合においても、切削予定ラインに沿って精度良く切削することができるようになる。

また、ツインスピンドルの場合に、従来の切削制御では、同時に切削する２つの切削予定ラインの方向の差異が大きいために、許容される加工精度の範囲内で同時に切削することが困難となる場合がある。そのような場合であっても、本実施の形態の切削制御によれば、ブレード２０Ａ、２０ＢのＹ軸補正送りによって、２つの切削予定ラインを同時に、かつ、高精度に切削することができる。

次に、上述の切削制御における加工精度についての検証結果を示す。

図１２は、ワークＷの切削中のブレード２０の最下点１００（加工点１０２）のワークＷに対する位置に関して、横軸にＸ軸方向の位置（Ｘ座標）を示し、縦軸にＹ軸方向の位置（Ｙ座標）を示す。そして、グラフ線Ｘ１で結ばれた各Ｘ座標でのＹ座標の値は、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が各Ｘ座標の値の位置を通過する際に、Ｙ軸補正送りにより、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）を移動させるべき目標としたＹ軸方向の位置を示す。なお、Ｙ軸補正送りの最大の送り幅を正負の各々の方向に２．５μｍとしている。

一方、同図においてグラフ線Ｘ２で結ばれた各Ｘ座標でのＹ座標の値は、グラフ線Ｘ１に従ってＹ軸補正送りを実施した際に、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が各Ｘ座標の値の位置において実際に通過したＹ軸方向の位置を示す。

また、同図においてグラフ線Ｘ３で結ばれた各Ｘ座標でのＹ座標の値は、Ｙ軸補正送りを行わない場合においてブレード２０Ａの最下点１００（加工点１０２）が各Ｘ座標の値の位置において実際に通過したＹ軸方向の位置を示す。

同図によれば、Ｙ軸補正送りの制御により、切削中であってもブレード２０の最下点１００（加工点１０２）の位置をＹ軸方向に変位させることができ、かつ、目標としたＹ軸方向の位置にほぼ意図通りに変位させることができるという結論が得られる。このことから、Ｙ軸補正送りによって、Ｘ軸方向に対して平行でない部分を含む切削予定ラインに対して精度良く切削できることが確認された。

また、図１３（Ａ）、（Ｂ）は、図１２の検証において切削された溝の幅（カーフ幅）をＸ軸方向の各位置において実測した結果を示し、図１３（Ａ）は、カーフ幅の最大値、図１３（Ｂ）は、カーフ幅の最小値を示す。また、これらの図においてグラフ線Ｘ２で結ばれたグラフが示す結果は、Ｙ軸補正送りを行った場合を示し、グラフ線Ｘ３で結ばれたグラフが示す結果は、Ｙ軸補正送りを行わない場合を示している。

これらの図によれば、Ｙ軸補正送りを行った場合と行わなかった場合とで、カーフ幅に大きな差異はなく、今回検証したＹ軸補正送りの送り幅程度であれば加工品質に影響しないことが確認された。

なお、切削中におけるＹ軸補正送りによりブレード２０にＹ軸方向（ブレード２０の回転軸２１方向）への負荷がかかり、ブレード２０が損傷する可能性がある。そこで、図１４のブレード２０の断面図に示すようにブレード２０の両側面にブレード２０とは材質の異なる板状部材１１０、１１０を固着して、その板状部材１１０、１１０でブレード２０を挟むようにしてもよい。または、ブレード２０の両側面にコーティングの膜を形成してもよい。これによって、ブレード２０に側面方向（回転軸方向）から加わる負荷に対してブレード２０の剛性を高めることができる。

以上、上記実施の形態では、スピンドル２２（２２Ａ、２２Ｂ）全体をスピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４によりＹ軸方向に移動させることにより、ブレード２０のＹ軸補正送りを行うものとしたが、これに限らない。

例えば、スピンドル２２において、スピンドルシャフト（２２ａ、２２ｂ）を、スピンドル２２の本体（スピンドルシャフトを回転可能に軸支する本体）に対して、軸方向（回転軸２１方向）に進退移動可能に支持すると共にモータによってスピンドルシャフトをその軸方向に進退移動させる駆動機構を設けるものとする。そして、その駆動機構によりスピンドルシャフトを軸方向に移動させてブレード２０のＹ軸補正送りを行うこともできる。

また、ワークテーブル１２をモータによってＹ軸方向に移動させる駆動機構を設け、シングルスピンドルの場合には、ブレード２０をＹ軸方向に移動させる代わりに、その駆動機構によりワークテーブル１２をＹ軸方向に移動させることによって、ワークＷに対してブレード２０を相対的にＹ軸方向に移動させてＹ軸補正送りを行うこともできる。ツインスピンドルを採用する場合には、ブレード２０Ａ、２０Ｂのうちのいずれか一方をＹ軸方向に移動させる代わりに、ワークテーブル１２をＹ軸方向に移動させることによって、ブレード２０Ａ、２０Ｂの両方に関してＹ軸補正送りを行うようにしてもよい。

また、上記実施の形態において、スピンドル２２によるブレード２０の回転に起因するブレード２０の最下点１００（加工点１０２）での回転方向、即ち、ＸＹ平面に平行し、かつ、ブレード２０の回転軸２１に直交する方向（以下、ブレード２０の切削方向という）は、常にＸ軸に対して平行する。

したがって、切削予定ラインがＸ軸に対して平行でない場合には、加工点１０２における切削予定ラインの方向とブレード２０の切削方向とが平行ではない。そこで、それらが平行となるように、ブレード２０をＺ軸に対して平行する軸（旋回軸）の周りに回転可能（旋回可能）にすると共にモータによりその旋回軸の周りにブレード２０を旋回させる旋回駆動機構を設けてもよい。

例えば、旋回駆動機構を加工部に設けた場合の構成を図１５の側面図に示す。なお、図１５は、図２に示した加工部の構成を応用したものであり、図２に示した構成部と同一又は類似の構成部には同一符号を付し、その説明を省略する。図１５において、旋回駆動機構１２０Ａ、１２０Ｂは、各々、Ｚキャリッジ３０Ａ、３０Ｂの先端部に取り付けられている。

旋回駆動機構１２０Ａ、１２０Ｂは、各々、Ｚ軸に対して平行する不図示の軸部材を有し、それらが不図示のモータにより旋回軸１２１Ａ、１２１Ｂを中心にして回転するようになっている。

その軸部材にスピンドル２２Ａ、２２Ｂを取り付けるブラケット３２Ａ、３２Ｂが固定されている。

これによって、ブレード２０Ａ、２０Ｂは、旋回軸１２１Ａ、１２１Ｂの周りを旋回し、ブレード２０Ａ、２０Ｂの切削方向をＸＹ平面内の所望の方向に変更することができるようになっている。

これに対して、切削制御部５４は、図８と同様の図１６に示す着目切削予定ライン９０の切削中において、上記実施の形態と同様にＹ軸補正送りを行うとともに、旋回駆動機構１２０（１２０Ａ、１２０Ｂ）のモータを制御してブレード２０を旋回させ、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）に対応する加工対応点１０４での着目切削予定ライン９０の方向とブレード２０の切削方向とを一致させる。即ち、ブレード２０の回転軸２１の方向を加工対応点１０４での着目切削予定ライン９０の方向に直交させる。

これによって、着目切削予定ライン９０のうちの線分９０Ａの範囲では、ブレード２０の切削方向が線分９０Ａの方向と一致した状態で切削が行われ、着目切削予定ライン９０のうちの線分９０Ｂの範囲では、ブレード２０が旋回してブレード２０の切削方向が線分９０Ｂの方向と一致する方向に変更されて切削が行われる。

なお、シングルスピンドルの場合には、ブレード２０を旋回させる代わりに、ワークテーブル１２をθ軸周りに回転させてもよい。ツインスピンドルの場合には、ブレード２０Ａ、２０Ｂのうちの一方のブレードを旋回させる代わりに、ワークテーブル１２をθ軸周りに回転させてもよい。

次に、上記ダイシング装置１０におけるブレード２０（２０Ａ、２０Ｂ）のツルーイングについて説明する。

ブレード２０は、例えば５０〜６００μｍの厚みで、適宜の結合剤（ボンド）によって結合されたダイヤモンド粒子等の砥粒を含有する。このようなブレード２０は、加工している間にボンドが消耗して砥粒が脱落し、新しい砥粒が表面に露呈すること（自生発刃）で良好な切削が遂行されるようになっている。また、ブレード２０は、使用開始当初は、先端面（外周端面）がフラットな形状に維持された状態で加工が遂行され、分割後のチップは表面から裏面にかけて垂直に切断される。

ところが、ブレード２０は、先端面の両側縁角部から消耗していくため、ワークＷの切削を重ねていくと、図１７の符号１０００に示すようにブレード２０のフラットであった先端面が図１７の符号１００２に示すように徐々に略半円形状に変化する。その先端形状の変化が過大になると、分割後のチップにブレード２０の先端形状が転写してしまい、チップ裏面側に好ましくない突出部が形成されるおそれがある。

そこで、定期的にブレード２０の先端部（外周端）の整形（ツルーイング）を行って図１７の符号１００４に示すようにブレード２０の先端面をフラットにすることが望ましい。

上記ダイシング装置１０においてブレード２０（２０Ａ、２０Ｂ）のツルーイングを行う場合、次のような制御を実施する。なお、通常のワークＷを切削する場合における上述の説明と同様に、以下において２本のスピンドル２２Ａ、２２Ｂのうちのいずれか一方のスピンドル２２のみのブレード２０のツルーイングを行う場合について説明する。

まず、上述のように分断を目的とする通常のワークＷに替えて、ブレード２０のツルーイングを目的とする特殊なワークＷとしてドレッサーボード２００を図１８に示すように吸着保持させる。

ドレッサーボード２００は、例えば、ブレード２０のボンドよりも硬質のボンドと、ブレード２０の砥粒よりも大きい砥粒とから形成されている。

なお、同図におけるドレッサーボード２００は円板状（円形状）の外形を有しているが、四角形状など、他の形状の外形を有したものであってもよい。また、通常のワークＷと同様に環状のフレームに貼られたワークシートの粘着面に片面が貼り付けられた状態でワークテーブル１２に保持されるものであってもよいし、単体でワークテーブル１２に保持されるものであってもよい。

また、同図に示すダイシング装置１０の加工部は、図１に示したものと同じであるから説明を省略する。

ドレッサーボード２００をワークテーブル１２に吸着保持させると、続いて、ドレッサーボード２００の上面をカメラ３４により撮影し、その撮影画像に基づいてドレッサーボード２００の外形データを画像処理装置３８により検出する。

制御装置１８は、画像処理装置３８からドレッサーボード２００の外形データを取得し、その外形データに基づいて、ドレッサーボード２００の上面の範囲内に仮想的に切削予定ラインを設定する。

図１９は、ワークテーブル１２に吸着保持されたドレッサーボード２００の上面図であり、ドレッサーボード２００の上面に対して設定される切削予定ライン２１０の位置を例示している。なお、ワークテーブル１２のテーブル面の中心を原点としてＸ軸及びＹ軸を表し、Ｘ軸及びＹ軸の原点は必ずしもドレッサーボード２００の中心と一致しない。

同図に示すように切削予定ライン２１０は、Ｘ軸及びＹ軸のいずれにも平行ではなく、例えば、Ｘ軸とのなす角が４５度となる直線として設定される。この場合、Ｙ軸とのなす角も４５度となる。

また、切削予定ライン２１０は、ドレッサーボード２００の略中心を通るように設定され、切削開始端２１０Ｓと、切削終了端２１０Ｅがドレッサーボード２００の上面の範囲となるように設定される。

なお、切削予定ライン２１０は、ドレッサーボード２００の略中心を通るものでなくもよい。また、切削開始端２１０Ｓ及び切削終了端２１０Ｅは、ドレッサーボード２００の上面の範囲内として、ドレッサーボード２００の周縁端の位置としてもよい。また、切削予定ライン２１０の設定は、通常のワークＷを切削する際の切削予定ライン割出部５０による切削予定ラインの割り出しに相当する。

このようにＸ軸と平行でない斜めの切削予定ライン２１０を設定すると、制御装置１８は、θ軸駆動機構６２によりワークテーブル１２をθ軸周りに回転させることなく、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２をＸ軸方向に移動させ、切削予定ライン２１０の切削開始端２１０ＳのＸ軸方向の位置（Ｘ座標値）を、ブレード２０の最下点のＸ軸方向の位置（Ｘ座標）、即ち、ブレード２０の回転軸２１のＸ軸方向の位置に一致させる。

また、スピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４のモータを制御して、ブレード２０をＹ軸方向に移動させ、ブレード２０の最下点のＹ軸方向の位置（Ｙ座標）を切削予定ライン２１０の切削開始端２１０ＳのＹ軸方向の位置（Ｙ座標）に一致させる。

これによって、ブレード２０の最下点と切削予定ライン２１０の切削開始端２１０ＳとのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置を一致させる。

続いて、制御装置１８は、ワークＷを切削予定ラインに沿って切削する切削制御部５４の制御と同様に、Ｘ軸に対して斜めの切削予定ライン２１０の位置を切削開始端２１０Ｓから切削終了端２１０Ｅまで切削する。

即ち、回転駆動機構（スピンドル）２２を制御することによってブレード２０を高速回転させた状態にする。そして、スピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレードを下降（切込み送り）させ、ブレード２０の最下点のＺ軸方向の位置（Ｚ座標）を、ドレッサーボード２００に対して所定の切込み深さとなる高さまで移動させる。このときの切込み深さは、通常のワークＷを分断する場合と比較して浅く、ブレード２０のツルーイングに必要な量、例えば、数μｍ〜数十μｍ程度とすることが望ましい。

このブレード２０のＺ軸方向への切込み送りによって、図２０に示すようにブレード２０の最下点１００が切削予定ライン２１０の切削開始端２１０Ｓに接触し、切削開始端２１０Ｓを加工点１０２として切削予定ライン２１０の切削が開始される。

なお、ブレード２０（スピンドルシャフト）の回転中心となる回転軸を符号２１の直線で示しており、その回転軸２１はＹ軸に対して平行している。

そして、制御装置１８は、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２をＸ軸方向に移動させてドレッサーボード２００をＸ軸方向に所定速度で切削送りする。これによって、ブレード２０（加工点１０２）がドレッサーボード２００に対してＸ軸方向に切削送りされる。

また、制御装置１８は、ブレード２０のＸ軸方向の切削送りと同時に、Ｙ軸駆動機構６４のモータを制御してブレード２０をＹ軸方向に移動させ（上述のＹ軸補正送りに相当する動作）、加工点１０２が切削予定ライン２１０に近づくようにブレード２０をＹ軸方向に移動させる。

このとき、上記図７のフローチャートで説明した手順に倣うとすると、ステップＳ１８において、加工点１０２と加工点１０２に対応する切削予定ライン２１０上の加工対応点１０４との間の距離ｄが、閾値ｄｓ以上となった場合に、ブレード２０が切削予定ライン２１０に近づくようにＹ軸方向に移動する。これによって、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が切削予定ライン２１０の位置に沿って移動し、ドレッサーボード２００を切削する。

ただし、必ずしも図７のフローチャートで説明した手順に倣う必要はなく、たとえば、ブレード２０のＹ軸方向への移動を、Ｘ軸方向の切削送りの速度に対して所定倍となる速度で行うようにしてもよい。

上述のように切削予定ライン２１０をＸ軸及びＹ軸に対して４５度となる角度の直線とした場合には、ブレード２０のＹ軸方向への移動を、Ｘ軸方向の切削送りの速度に対して１倍となる速度で行えばよい。また、切削予定ライン２１０のＸ軸とのなす角は４５度以外であっても良く、その角度をθとすると、Ｘ軸方向の切削送りの速度に対して（sinθ／cosθ）倍となる速度でブレード２０をＹ軸方向に移動させれば良い。

以上のようにして、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）を切削予定ライン２１０の位置に沿って移動させ、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）のＸ軸方向の位置が、切削予定ライン２１０の切削終了端２１０ＥのＸ軸方向の位置に一致すると、制御装置１８は、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２のＸ軸方向への移動（ブレード２０の切削送り）を停止させる。そして、スピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレード２０をＺ軸方向に上昇させて、切削開始前の高さまで移動させる。これにより、ブレード２０のツルーイングを終了する。

なお、切削予定ライン２１０の位置を上述のように切削開始端２１０Ｓから切削終了端２１０Ｅまで切削した後、続けて、切削終了端２１０Ｅから切削開始端２１０Ｓまで切削するなど、切削予定ライン２１０の位置を所定回分切削してツルーイングを終了してもよい。

また、複数の切削予定ライン、例えば、上記切削予定ライン２１０と平行で、かつ、略等間隔に配列された複数の切削予定ラインを設定し、それらの切削予定ラインの位置を順次切削してツルーイングを終了してもよい。

さらに、ドレッサーボード２００に対するブレード２０の切込み深さは、ツルーイングの開始から終了するまでの間に、段階的又は連続的に深くするようにしてもよい。即ち、スピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレード２０を段階的（例えば１〜２μｍ程度ずつ）又は連続的に下降させるようにしてもよい。

以上のブレード２０のツルーイング時における制御によれば、ドレッサーボード２００に対してブレード２０の先端部が接触しながらブレード２０の回転軸（スピンドルシャフトの回転軸２１）の方向に相対的に移動するため、ブレード２０の先端面が図１７の符号１００４に示すようにフラットの形状に効果的に整形される。

即ち、Ｘ軸に平行な切削予定ラインに沿ってドレッサーボード２００を切削した場合には、ブレード２０の先端部が非常に細いことから、ブレード２０の先端面のみにドレッサーボード２００の砥粒を作用させることが難しい。そのため、ブレード２０の側面部などにも同様にドレッサーボード２００の砥粒が作用してしまい、ブレード２０の先端面をフラットの形状に効果的に整形することが難しい。

一方、Ｙ軸に平行な切削予定ラインに沿ってドレッサーボード２００を切削した場合には、ブレード２０の先端面のみにドレッサーボード２００の砥粒を作用させることができるため、ブレード２０の先端部が撓まない場合には、ブレード２０の先端面をフラットの形状に効果的に整形することができる。

しかしながら、Ｙ軸に平行な切削予定ラインに沿ってドレッサーボード２００を切削した場合、ブレード２０の先端部が極めて細いためにドレッサーボード２００から回転軸２１の方向（Ｙ軸方向）の強い摩擦力を受けてブレード２０の先端部が図２１のように回転軸２１の方向に撓む。その状態で切削を継続すると、図２２のようにブレード２０の先端面が斜めに整形されてしまうという問題がある。また、このようなブレード２０の撓みの大きさは、ブレード２０がドレッサーボード２００から受ける摩擦の大きさの変動に伴って変動するため、安定しない。

さらに、ブレード２０を低速で回転させた場合、ブレード２０の撓み角が、そのままブレード先端の傾斜角となり、ブレード２０をフラットに整形することができなくなる。

反対に、ブレード２０を高速で回転させた場合、ドレッサーボード２００との接触により、あるときは摩擦が大きくなりブレード２０の撓みが大きくなるが、その後、接触状態の変化で摩擦が小さくなってブレード２０の撓みが緩和し、元の状態に復元される。これが断続的に繰り返し起こりスティックスリップ状態になる。こうしたスティックスリップ状態で切削を継続すると、ブレード２０の先端部が波打つようになり、それがブレード２０の回転と同期し共振した場合には、ブレード２０が破損することも生じ得る。

そこで、上記ダイシング装置１０が、ブレード２０のＸ軸方向の切削送り中にＹ軸補正送りを行うことによって、Ｘ軸とＹ軸のいずれにも非平行な斜めの切削予定ラインの位置を切削することができることを利用し、ツルーイングでは、そのような斜めの切削予定ライン２１０を設定して、切削予定ライン２１０に沿ってドレッサーボード２００を切削するようにしている。

これによって、ブレード２０の先端部とドレッサーボード２００との間に発生する応力（摩擦力）が、ブレード２０の回転軸２１の方向以外に分散する。そして、応力の分散によって、ブレード２０の先端部が回転軸２１の方向（Ｙ軸方向）に撓まず、かつ、スティックスリップ現象によるブレード２０の破損も生じることなく、ブレード２０の先端部には、回転軸２１の方向（Ｙ軸方向）にドレッサーボード２００の砥粒が作用して、ブレード２０の先端面がフラットの形状に効果的に整形される。

続いて、上記ダイシング装置１０においてブレード２０のツルーイングを行う場合において、ドレッサーボード２００の上面に設定する切削予定ライン等の他の形態について説明する。

図１９に示した切削予定ライン２１０は、ドレッサーボード２００の上面の範囲内において、Ｘ軸とＹ軸とに非平行な斜めの直線を切削予定ライン２１０として設定したが、切削予定ラインの形態はこれに限らない。

上記ダイシング装置１０においては、上述のように切削中においても、ドレッサーボード２００（ワークテーブル１２のテーブル面）に対してブレード２０をＸ軸方向とＹ軸方向の両方向に移動させることができるため、それらの移動を制御することによって、様々な形状の切削予定ラインを切削することができる。

一方、ツルーイング時においては、ツルーイングの間の大部分の時間が、ブレード２０のＹ軸方向のみの移動、又は、Ｘ軸方向のみの移動とならないように切削予定ラインを設定すれば適切にブレード２０のツルーイングを行うことができるため、切削予定ラインの形態は特定のものに限定されない。

例えば、切削予定ラインの形態として、図２３、図２４、及び図２５に示すような形態とすることができる。

図２３に示す切削予定ライン２５０は、ドレッサーボード２００の上面の範囲内において、切削開始端２５０Ｓから切削終了端２５０ＥまでのＸ軸方向に関する向きを変えずにＹ軸方向に関する向きを１回又は複数回反転させて描かれるジグザグ形状の切削予定ラインであって、Ｘ軸とＹ軸のいずれにも非平行な斜めの直線（線分）からなる。

図２４に示す切削予定ライン２６０は、ドレッサーボード２００の上面の範囲内において、切削開始端２６０Ｓから切削終了端２６０Ｅまで円形状（円弧状）に描かれた曲線の切削予定ラインである。

図２５に示す切削予定ライン２７０は、ツルーイング時においてワークテーブル１２をθ軸周り（Ｘ軸及びＹ軸の原点周り）に回転させてドレッサーボード２００を回転させながら切削を行う場合の形態であり、θ軸に対してＸ軸方向に異なる位置において切削開始端２７０Ｓから切削終了端２７０ＥまでＹ軸方向に平行な直線として描かれた切削予定ラインである。ただし、この場合の切削予定ライン２７０は、静止している（回転していない）ドレッサーボード２００の上面に対して設定される切削予定ラインの形状を表したものでない。

更に、図１５に示したようにダイシング装置１０がブレード２０をＺ軸に平行する旋回軸の周りに旋回させる旋回駆動機構を有する場合に、所定の切削予定ラインに沿ってドレッサーボード２００を切削する場合に、ドレッサーボード２００に対するブレード２０の移動方向が回転軸２１の方向に対して好適となるように（例えば４５度となるように）ブレード２０を旋回軸周りに旋回させるようにしてもよい。

１０…ダイシング装置、１２…ワークテーブル、１４Ａ、１４Ｂ…切削ユニット、１６…撮像ユニット、１８…制御装置、２０Ａ、２０Ｂ…ブレード、２１Ａ、２１Ｂ…回転軸、２２Ａ、２２Ｂ…スピンドル、２２ａ、２２ｂ…スピンドルシャフト、２３…支持部材、２４Ａ、２４Ｂ…Ｙキャリッジ、２６…ガイドレール、２８Ａ、２８Ｂ…駆動部本体、３０Ａ、３０Ｂ…Ｚキャリッジ、３２Ａ、３２Ｂ…ブラケット、３４…カメラ、３８…画像処理装置、５０…切削予定ライン割出部、５２…アライメント制御部、５４…切削制御部、６０…Ｘ軸駆動機構、６２…θ軸駆動機構、６４…Ｙ軸駆動機構、６６…Ｚ軸駆動機構、８０…第１ブロック、８２…第２ブロック、８４Ａ〜８４Ｄ…アライメントターゲット、８６Ａ〜８６Ｅ…第１方向の切削予定ライン、８８Ａ〜８８Ｊ…第２方向の切削予定ライン、１１０…旋回駆動機構、２００…ドレッサーボード、２１０、２５０、２６０、２７０…切削予定ライン、Ｗ…ワーク、Ｔ…チップ

Claims (7)

1. 板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、
   回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、
   前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、
   前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、
   前記ワークの単位領域ごとに切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、
   前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段及び前記第２駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させることによって、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインに沿った位置を前記ブレードで切削する切削制御手段と、
   を備えたダイシング装置。
2. 板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、
   回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、
   前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、
   前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、
   前記ワークの切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、
   前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段及び前記第２駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させることによって、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインに沿った位置を前記ブレードで切削する切削制御手段と、
   前記ブレードが取り付けられ、前記回転軸に対して平行する方向に沿ったスピンドルシャフトを有し、前記ブレードを前記回転軸周りに回転させるスピンドルと、
   を備え、
   前記第２駆動手段は、前記スピンドルシャフトを前記回転軸に沿った方向に進退移動させる手段であるダイシング装置。
3. 前記ワークテーブルのテーブル面に対して直交する旋回軸周りに前記ブレードの前記回転軸を相対的に旋回させる旋回駆動手段を備え、
   前記切削制御手段は、前記切削予定ラインの切削中において、前記旋回駆動手段により前記ブレードの回転軸を旋回させることにより、前記ブレードの回転軸の方向を、加工点における前記切削予定ラインの方向に直交させる請求項１又は２に記載のダイシング装置。
4. 前記旋回駆動手段は、前記ブレードの前記回転軸を前記旋回軸周りに旋回させる手段である請求項３に記載のダイシング装置。
5. 前記旋回駆動手段は、前記ワークテーブルを前記旋回軸周りに旋回させる手段である請求項３に記載のダイシング装置。
6. 前記ブレードが取り付けられ、前記回転軸に対して平行する方向に沿ったスピンドルシャフトを有し、前記ブレードを前記回転軸周りに回転させるスピンドルを備え、
   前記第２駆動手段は、前記スピンドルシャフトを前記回転軸に沿った方向に進退移動させる手段である請求項１、３、４、５のうちのいずれか１項に記載のダイシング装置。
7. 板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、前記ワークの切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、を備えたダイシング装置の切削方法であって、
   前記切削予定ライン割出手段により前記ワークの単位領域ごとに前記切削予定ラインの割り出しを行う切削予定ライン割出工程と、
   前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向に移動させる切削送り工程と、
   前記切削送り工程の実施中において、前記ブレードとワークとが接触する加工点と、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインとの前記第２の方向に関する距離を算出する距離算出工程と、
   前記切削送り工程の実施中において、前記距離算出工程により算出された距離が所定の閾値以上か否かを判定する判定工程と、
   前記切削送り工程の実施中において、前記判定工程による判定が肯定された場合に、前記ブレードを前記第２の方向であって、前記切削予定ラインに近づく方向に前記距離算出工程により算出された距離分だけ移動させる補正送り工程と、を実施するダイシング装置の切削方法。
   

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