JPH1154461A - ウェーハの円形カット方法及び曲線カット方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コアードリル装置等の専用装置を使用せずに、
大口径のウェーハを円形にカットして小口径のウェーハ
を形成する。また、レーザー加工装置等の専用の加工装
置を使用せずに、割れているウェーハのへき開面を除去
して取り扱いやすい形状のウェーハを形成する。 【解決手段】チャックテーブルにウェーハを載置してブ
レードによってウェーハを切断するダイシング装置を用
いて、チャックテーブルを回転させながらブレードによ
る切断を行うことにより、大口径のウェーハを円形にカ
ットして小口径のウェーハを形成する。また、チャック
テーブルの回転だけでなく、チャックテーブルのＸ軸方
向の移動及びブレードのＹ軸方向の移動を伴うことによ
り、任意の曲線状にウェーハをカットして取り扱いやす
い形状のウェーハを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置を
用いてウェーハをカットする方法に関し、詳しくは、ウ
ェーハを保持するチャックテーブルを回転させることに
より、ウェーハを円形状または曲線状にカットするよう
にしたカット方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハの直径は、生産性の向上
を図るべく６インチ、８インチ、１２インチと大口径化
の傾向にあり、それに伴って、拡散炉、ＣＶＤ装置、研
磨装置、ダイシング装置等の加工装置もウェーハの直径
の大口径化に対応してきている。

【０００３】その一方、小口径のウェーハの方が生産効
率が良い場合もあることから、直径が４インチ、５イン
チ等のウェーハが現在も利用されており、このようなウ
ェーハに対応した加工装置も現存し、実際に稼働してい
る。

【０００４】加工装置における処理状態の確認や初期設
定等のために用いられるいわゆるダミーウェーハの中に
は、４インチ、５インチ等の小口径のものもあるが、こ
れらは比較的安価（一枚数百円）であるにもかかわら
ず、採算がとれない等の理由からほとんど製造されず、
実際には８インチ、１２インチ等の大口径のダミーウェ
ーハのみが製造されている。

【０００５】そこで、小口径のダミーウェーハを必要と
する場合には、比較的高価な生産用の小口径のウェーハ
（一枚数千円）をダミーウェーハとして使用したり、大
口径のウェーハを専用のコアードリル装置、レーザー加
工装置等を用いて切断加工して小口径のダミーウェーハ
を形成する等の苦肉の策が講じられている。

【０００６】また、ダミーウェーハの場合のみならず、
例えば、ウェーハが割れており、へき開面を除去して取
り扱いやすいウェーハにする必要がある場合には、へき
開面の内側を曲線状に切断する必要がある。このような
場合、通常は、糸鋸のような特殊な切断装置やレーザー
加工装置を用いて切断を行っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大口径
のダミーウェーハを専用のコアードリル装置等を用いて
小口径のダミーウェーハに加工するには、比較的使用枚
数が少ないダミーウェーハの加工のために高価な専用の
加工装置を用意しなければならず、不経済である。

【０００８】また、割れたウェーハのへき開面を除去し
て取り扱いやすいウェーハにするために、円形以外の任
意の曲線状にウェーハを切断しなければならない場合に
おいては、レーザー加工装置等の特殊な加工装置が必要
となり、この点においても不経済である。

【０００９】このように、ウェーハを円形状若しくは曲
線状に形成させる場合においては、専用の加工装置等を
必要とせず、経済的な方法によって切断することに課題
を有している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、ダイシング装置を用いて
ウェーハを所望直径のウェーハに加工する方法であり、
ダイシング装置のチャックテーブルの所要位置にウェー
ハを載置する工程と、チャックテーブルの回転中心から
所望直径の２分の１離れた位置にブレードを位置付ける
工程と、高速回転するブレードでウェーハを切り込みチ
ャックテーブルのみを少なくとも３６０度回転させる工
程とを含むウェーハの円形カット方法を提供するもので
あり、ウェーハのチャックテーブルと接触する面にテー
プが貼着されており、ブレードの切り込み深さは僅かに
テープまで達することを付加的要件としている。

【００１１】このようなウェーハの円形カット方法によ
れば、既存のダイシング装置を用いて大口径のウェーハ
を円形に切断して加工することにより、所望直径の小口
径のウェーハを形成することができる。

【００１２】更に本発明は、ダイシング装置を用いてウ
ェーハを所望の曲線に加工する方法であり、ダイシング
装置のチャックテーブルの所要位置にウェーハを載置す
る工程と、高速回転するブレードでウェーハを切り込
み、チャックテーブルの回転とチャックテーブル及びブ
レードの相対的なＸ軸方向及びＹ軸方向の移動とによっ
てウェーハを所望の曲線にカットする工程とを少なくと
も含むウェーハの曲線カット方法を提供するものであ
り、ウェーハのチャックテーブルと接触する面にテープ
が貼着されており、ブレードの切り込み深さは僅かにテ
ープまで達することを付加的要件としている。

【００１３】このようなウェーハの曲線カット方法によ
れば、ウェーハを円形に限らず所望の曲線にカットする
ことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。まず、本発明が適用される
図１に示すダイシング装置１０は、半導体ウェーハ等の
ダイシングを行う装置であり、以下のように構成され
る。

【００１５】ダイシングしようとするウェーハ１１は、
図２にも示すように、テープ１２を介してフレーム１３
に保持されて、カセット１４に収納されている。そし
て、カセット１４に収納されているウェーハ１１は、搬
出入手段１５によって搬出され、搬送手段１６によって
チャックテーブル１７に搬送され、ここで吸引保持され
る。

【００１６】チャックテーブル１７は、パルスモーター
等の制御によってＸ軸方向に移動可能であると共に、回
転可能に支持されており、チャックテーブル１７に保持
されたウェーハ１１は、まず、チャックテーブル１７の
Ｘ軸方向の移動によってアライメント手段１８の直下に
位置付けられ、パターンマッチング等の処理を介して切
削すべき領域の検出、即ち、アライメントが行われる。

【００１７】そして更に、チャックテーブル１７がＸ軸
方向に移動することによって、前記アライメントにより
検出された切削領域が、ブレード１９によって切削され
る。

【００１８】ブレード１９は、図３に示すように、スピ
ンドルハウジング２０内において回転可能に支持されて
いるスピンドル２１の先端に装着されて高速回転する円
板状の刃であり、フランジ等によってスピンドル２１に
固定され、スピンドル２１のＹ軸方向の運動に伴ってＹ
軸方向に移動することができ、スピンドルハウジング２
０のＺ軸方向の運動に伴って、Ｚ軸方向に移動する。ま
た、ブレード１９の近傍には、切削時に切削水を供給す
る切削水供給ノズル２２が配設されている。

【００１９】以上のように構成されるダイシング装置１
０を用いて、図２に示した大口径のウェーハ１１を円形
状に切断して所望直径のウェーハを形成する場合は、ま
ず、チャックテーブル１７にウェーハ１１を載置して保
持させ、チャックテーブル１７をＸ軸方向に移動させる
と共に、ブレード１９をＹ軸方向に移動させて、図３に
示したように、ブレード１９をチャックテーブル１７の
回転中心２３から所望直径の２分の１の長さｒだけ離れ
た位置に位置付ける。即ち、形成しようとする小口径の
ウェーハの外周部分の真上にブレード１９を位置付け
る。

【００２０】そして、ブレード１９を高速回転させなが
ら下降させ、ウェーハ１１に切り込んでいくと共に、回
転中心２３を中心としてチャックテーブル１７を少なく
とも３６０度回転させ、ブレード１９がテープ１２にも
達するようにして切断線２４に沿って切断すると、図４
に示すような小口径のウェーハ２５が形成される。

【００２１】また、切断前の大口径のウェーハ１１に形
成されていたオリエンテーションフラット２６と平行に
小口径のウェーハ２５の端部を切断線２７に沿って直線
状に切断して、オリエンテーションフラット２８を形成
する。このようにして大口径のウェーハ１１を円形に切
断し、更にオリエンテーションフラット２８を形成する
ことにより、所望直径の小口径のウェーハ２９が形成さ
れる。

【００２２】図６に示す割れているウェーハ３０のへき
開面３１を除去して取り扱いやすいウェーハにする場合
には、ウェーハ３０をチャックテーブル１７に載置して
保持させ、高速回転するブレード１９でへき開面３１の
若干内側に切り込むと共に、チャックテーブル１７をθ
方向に回転させ、Ｘ軸方向にも必要なだけ移動させ、更
にブレード１９を適宜にＹ軸方向に移動させることによ
り、ブレード１９がテープ１２にも達するようにして切
断線３２に沿って切断する。このように、円形カットの
場合のようにチャックテーブル１７を回転させるだけで
なく、Ｘ軸方向へも移動させ、更にブレード１９をＹ軸
方向にも移動させることによって、単なる円形ではな
く、所望の曲線状に切断することが可能となる。このよ
うにしてへき開面３１の内側を曲線状に切断することに
より、曲線カット後のウェーハ３３が形成される。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るウェ
ーハの円形カット方法は、ダイシング装置のチャックテ
ーブルの所要位置にウェーハを載置し、チャックテーブ
ルの回転中心から所望直径の２分の１離れた位置にブレ
ードを位置付けて、高速回転するブレードでウェーハを
切り込むと共にチャックテーブルのみを少なくとも３６
０度回転させるようにしたので、既存のダイシング装置
を用いて大口径のウェーハを円形に切断して加工するこ
とにより所望直径の小口径のウェーハを形成することが
できる。従って、安価な大口径のウェーハを小口径のウ
ェーハとして利用できると共に、コアードリル装置等の
専用装置が不要であり、経済的である。

【００２４】また、本発明に係るウェーハの曲線カット
方法は、ダイシング装置のチャックテーブルの所要位置
にウェーハを載置し、高速回転するブレードでウェーハ
を切り込むと共にチャックテーブルの回転とチャックテ
ーブル及びブレードの相対的なＸ軸方向及びＹ軸方向の
移動とによってウェーハを所望の曲線にカットするよう
にしたので、ウェーハを円形に限らず所望の曲線にカッ
トできる。従って、糸鋸のような特殊な切断装置が不要
となり、経済的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハの円形カット方法及び曲
線カット方法が適用されるダイシング装置を示す説明図
である。

【図２】切断前の大口径のウェーハを示す斜視図であ
る。

【図３】大口径のウェーハを切断して小口径のウェーハ
を形成する様子を示す斜視図である。

【図４】大口径のウェーハを円形カットした後のウェー
ハを示す斜視図である。

【図５】大口径のウェーハを円形カットし、更にオリエ
ンテーションフラットを形成した小口径のウェーハを示
す斜視図である。

【図６】割れているウェーハを示す説明図である。

【図７】割れているウェーハを曲線カットして取り扱い
やすい形状のウェーハを形成する様子を示す斜視図であ
る。

【図８】曲線カットして取り扱いやすい形状となったウ
ェーハを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０：ダイシング装置 １１：ウェーハ １２：テープ
１３：フレーム １４：カセット １５：搬出入手段 １６：搬送手段
１７：チャックテーブル １８：アライメント手段 １９：ブレード ２０：スピ
ンドルハウジング ２１：スピンドル ２２：切削水供給ノズル ２３：回
転中心 ２４：切断線 ２５：ウェーハ ２６：オリエンテーションフラット
２７：切断線 ２８：オリエンテーションフラット ２９：ウェーハ ３０：ウェーハ ３１：へき開面 ３２：切断線 ３
３：ウェーハ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ダイシング装置を用いてウェーハを所望直
   径のウェーハに加工する方法であり、前記ダイシング装
   置のチャックテーブルの所要位置にウェーハを載置する
   工程と、前記チャックテーブルの回転中心から前記所望
   直径の２分の１離れた位置にブレードを位置付ける工程
   と、高速回転する前記ブレードで前記ウェーハを切り込
   み前記チャックテーブルのみを少なくとも３６０度回転
   させる工程とを含むウェーハの円形カット方法。
2. 【請求項２】ウェーハのチャックテーブルと接触する面
   にテープが貼着されており、ブレードの切り込み深さは
   僅かに前記テープまで達する請求項１に記載のウェーハ
   の円形カット方法。
3. 【請求項３】ダイシング装置を用いてウェーハを所望の
   曲線に加工する方法であり、前記ダイシング装置のチャ
   ックテーブルの所要位置にウェーハを載置する工程と、
   高速回転するブレードで前記ウェーハを切り込み、前記
   チャックテーブルの回転と該チャックテーブル及び前記
   ブレードの相対的なＸ軸方向及びＹ軸方向の移動とによ
   って前記ウェーハを所望の曲線にカットする工程とを少
   なくとも含むウェーハの曲線カット方法。
4. 【請求項４】ウェーハのチャックテーブルと接触する面
   にテープが貼着されており、ブレードの切り込み深さは
   僅かに前記テープまで達する請求項３に記載のウェーハ
   の曲線カット方法。