JP2011146593A - ダイシング装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 59
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
スピンドルの軸と顕微鏡の距離が熱により変化することを防止し、基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。
【解決手段】
Y軸ベース46の取付面46aには、ブレード用Y軸テーブル42A、42B及びブレード用Z軸テーブル40A、40Bを介して、先端にブレード28A、28Bが設けられたスピンドル28A、28BがY方向及びZ方向にスライド自在に設けられる。また、Y軸ベース46の取付面46aには、カメラ用Y軸テーブル56及びカメラ用Z軸テーブル52を介してカメラユニット50がY方向及びZ方向にスライド自在に設けられる。そのため、熱膨張等により基準線と切断位置とがズレることを防止することができる。
【選択図】図2
Description
Claims (3)
- 第1の方向に移動可能に配設されたワークテーブルと、
スピンドルと、前記スピンドルの先端に取り付けられたブレードとを有し、前記ワークテーブルに載置されたワークを予め設定された加工条件にしたがって切削する切削手段と、
前記ワークテーブルに載置されたワークの一部を顕微鏡で拡大して撮影する撮影手段であって、光軸が前記第1の方向と直交する第2の方向と平行となるように配設された撮影手段と、
を備え、
前記スピンドルの軸と、前記撮影手段の光軸とは、前記第1の方向及び前記第2の方向に直交する第3の方向から見て前記第2の方向に沿って略一直線状に並ぶように配設されたことを特徴とするダイシング装置。 - 前記切削手段及び前記撮影手段が前記第2の方向と平行な所定の平面に取り付けられる支持部材と、
前記切削手段を前記所定の平面に取り付ける第1の取付手段であって、前記第2の方向と前記第3の方向に移動自在に取り付ける第1の取付手段と、
前記撮影手段を前記所定の平面に取り付ける第2の取付手段であって、前記第3の方向に移動自在に取り付ける第2の取付手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。 - 前記第2の取付手段は、前記撮影手段を前記第2の方向に移動自在に取り付けることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010007260A JP5610123B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010007260A JP5610123B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | ダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011146593A true JP2011146593A (ja) | 2011-07-28 |
JP5610123B2 JP5610123B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=44461170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010007260A Expired - Fee Related JP5610123B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5610123B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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