JP5709593B2 - 加工装置 - Google Patents

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本発明は、被加工物を少なくとも2分割した後、分割された各被加工物をそれぞれ独立して加工可能な加工装置に関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、LSI等の回路が形成された複数の半導体チップがリードフレームやプリント基板にマウントされて各電極がボンディング接続された後、樹脂によって封止されることでCSP(Chip Size Package)基板やBGA(Ball Grid Array)基板等のパッケージ基板が形成される。
その後、パッケージ基板を格子状に形成されたストリートに沿って切削ブレード等でダイシングして個片化することで樹脂封止された個々の半導体デバイスが製造される。このようにして製造された半導体デバイスは、携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
このようなパッケージ基板や、太陽電池又は液晶ディスプレイに使用されるガラス基板は一般的に大型であり、大型の被加工物を精度良く切削するのは困難である。特に、パッケージ基板の場合は、樹脂のモールド時に基板にひずみが生じ、ストリートの平行精度が低下しやすい。
通常、パッケージ基板を切削ブレードで切削する場合は、切削すべきストリートと切削ブレードとの位置合わせであるアライメントを行ってから当該ストリートを切削し、その後はストリート間隔ずつ切削ブレードを割り出し送りしながら切削を行っていく。
しかし、パッケージ基板のようにストリートが高精度に平行でない場合において、全てのストリートが平行に形成されていると想定して切削を継続すると、ストリート以外の領域、例えばチップ領域を切削してしまい、半導体デバイスを損傷させてしまうという問題がある。
このような問題を解決するために、特開2002−33295号公報では、一つのストリート上で複数のターゲットを検出し、検出した複数のターゲットの座標位置に基づいて最小二乗法で切削予定ラインを設定する方法が提案されている。
特開2002−33295号公報
しかし、特許文献1記載のアライメント方法を用いてパッケージ基板等の被加工物を切削しても、被加工物の種類や要求値によっては、加工精度が許容値に入らずに問題となる場合がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大型の被加工物を精度良く個々のチップに分割可能な加工装置を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構で保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブル機構は、被加工物を保持する第1保持面を有する第1チャックテーブルと、該第1保持面と同一平面上の第2保持面を有する第2チャックテーブルとを含み、該第1チャックテーブルと該第2チャックテーブルとが隣接して該第1保持面と該第2保持面とが連続した大保持面を形成する合体位置と、該第1チャックテーブルと該第2チャックテーブルとが離間した離間位置とに該第1チャックテーブルと該第2チャックテーブルとを位置付ける位置付け手段と、該大保持面で保持された被加工物を分割して該第1保持面で保持される第1被加工物と該第2保持面で保持される第2被加工物とに分離する分割手段とを具備し、該加工手段は、該分割手段で分割されて該第1保持面で保持された第1被加工物に加工を施す第1加工手段と、該分割手段で分割されて該第2保持面で保持された第2被加工物に加工を施す第2加工手段とを含み、該第1チャックテーブルと該第1加工手段とを加工送り方向に相対移動させる第1加工送り手段と、該第1チャックテーブルと該第1加工手段とを加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対移動させる第1割り出し送り手段と、該第2チャックテーブルと該第2加工手段とを加工送り方向に相対移動させる第2加工送り手段と、該第2チャックテーブルと該第2加工手段とを加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対移動させる第2割り出し送り手段と、を更に具備したことを特徴とする加工装置が提供される。
好ましくは、分割手段は、第1加工手段又は第2加工手段で兼用され、位置付け手段は、第1及び第2加工送り手段又は第1及び第2割り出し送り手段で兼用される。好ましくは、第1加工手段及び第2加工手段は、切削ブレード又はレーザビームを照射するレーザヘッドを含んでいる。
本発明の加工装置によると、被加工物を一度分割手段で第1及び第2被加工物に分割した後、第1被加工物を第1加工手段で個々のチップへと分割し、第2被加工物を第2加工手段で個々のチップへと分割するため、大型の被加工物でもより高精度での分割が可能となる。
本発明実施形態の切削装置の斜視図である。 切削装置の要部側面図である。 第1及び第2チャックテーブルが合体位置に位置付けられた状態の切削装置の要部平面図である。 パッケージ基板を分割手段で分割している状態の切削装置の要部平面図である。 第1及び第2チャックテーブルを離間位置にそれぞれ位置づけ、各チャックテーブルで保持されたパッケージ基板をそれぞれ対応した第1切削ユニット又は第2切削ユニットで切削している状態の平面図である。 第1及び第2チャックテーブルをそれぞれ90度回転して第1のストリートに直交する第2のストリートを切削している状態の平面図である。 本発明実施形態に係るレーザ加工装置の概略平面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態の切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2は、X軸方向に離間した第1切削手段(第1切削ユニット)4と、第2切削手段(第2切削ユニット)4aとを備えている。第1切削ユニット4及び第2切削ユニット4aともY軸方向及びZ軸方向に移動可能である。
切削装置2は更に、X軸方向に独立して移動可能な第1チャックテーブル6と、第2チャックテーブル6aとを備えている。第1チャックテーブル6と第2チャックテーブル6aとは、互いに合体して一つの大保持面を形成する合体位置と、互いに離間した離間位置とに後述する位置付け手段により位置付けられる。第1切削ユニット4の第1切削ブレード12(図2参照)とX軸方向に整列してCCDカメラ及び顕微鏡を有する撮像手段(撮像ユニット)5が配設されている。
10は本発明の切削装置2により切削されるのに適したパッケージ基板であり、切削を開始するに当たり合体位置に位置付けられた第1チャックテーブル6と第2チャックテーブル6a上に搭載される。
パッケージ基板10は、非デバイス領域13により第1デバイス領域11と第2デバイス領域11aとに分離されている。各デバイス領域11,11aには互いに直交する複数の第1ストリートS1と複数の第2ストリートS2が形成されており、第1ストリートS1と第2ストリートS2とによって区画された各領域にデバイスが形成されている。
8はタッチパネル式の表示モニタであり、切削装置2のオペレータが表示モニタ8上の操作指令にタッチすることにより、切削装置2を操作することができ、また表示モニタ8上には切削装置2の稼動情報が表示される。
図2を参照すると、切削装置2の要部側面図が示されている。図3は第1チャックテーブル6と第2チャックテーブル6aが合体位置に位置付けられた状態の切削装置2の要部平面図である。
図2及び図3に示されるように、第1切削ユニット4には第1切削ブレード12が回転可能に装着されており、第2切削ユニット4aには第2切削ブレード12aが回転可能に装着されている。
第1切削ユニット4は割り出し送り手段20によりY軸方向に割り出し送りされ、Z方向送り手段22によりZ軸方向に移動される。同様に、第2切削ユニット4aは割り出し送り手段20aによりY軸方向に割り出し送りされ、Z方向送り手段22aによりZ軸方向に移動される。
図2に示すように、第1チャックテーブル6と第2チャックテーブル6aが合体すると、第1チャックテーブル6の保持面14と第2チャックテーブル6aの保持面14aとが連続して大保持面が形成され、第1チャックテーブル6と第2チャックテーブル6aとの間に分割用のブレード逃げ溝16が形成される。
また、第1チャックテーブル6及び第2チャックテーブル6aには、それぞれ互いに直交するパッケージ基板10の第1ストリートS1と第2ストリートS2に対応した複数のブレード逃げ溝18,18aが形成されている。
図3に示すように、切削装置2は第1チャックテーブル6をX軸方向に加工送りするボールねじ24とパルスモータ26とから構成される第1加工送りユニット(第1加工送り手段)28と、第2チャックテーブル6aをX軸方向に加工送りするボールねじ24aとパルスモータ26aとから構成される第2加工送りユニット(第2加工送り手段)28aを有している。
第1加工送りユニット28のパルスモータ26を駆動すると、ボールねじ24を介して第1チャックテーブル6が一対のガイドレール30に案内されてX軸方向に移動される。同様に、第2加工送りユニット28aのパルスモータ26aを駆動すると、ボールねじ24aを介して第2チャックテーブル6aが一対のガイドレール30aに案内されてX軸方向に移動される。
本発明の切削装置2による切削加工では、まず図1に示すように第1チャックテーブル6及び第2チャックテーブル6aを合体して第1保持面14と第2保持面14aが連続した大保持面を形成した状態で、この大保持面上にパッケージ基板11を搭載し吸引保持する。
そして、図4に示すように、分割手段を兼用する第1切削手段(第1切削ユニット)4の第1切削ブレード12でパッケージ基板10の非デバイス領域13に分割溝32を形成して、パッケージ基板10を第1デバイス領域11を有する第1パッケージ基板34と、第2デバイス領域11aを有する第2パッケージ基板34aに分割する。
本実施形態では、第1切削手段4が分割手段を兼用している。第2切削手段4aの第2切削ブレード12aでパッケージ基板10を二つに分割するようにしてもよい。この場合は、第2切削手段4aが分割手段を兼用する。他の実施形態として、分割手段によるパッケージ基板10の分割はそれほど精度がいらないため、別途専用の分割手段を備えるようにしてもよい。
次いで、撮像ユニット5で第1パッケージ基板34を撮像して、切削すべき第1ストリートS1と第1切削ブレード12との位置合わせであるアライメントを実施する。同様に、撮像ユニット5で第2パッケージ基板34aを撮像して、切削すべき第1ストリートS1と第2切削ブレード12aとの位置合わせであるアライメントを実施する。尚、このアライメント工程は、パッケージ基板10を第1切削ブレード12で二つに分割する分割工程の前に実施するようにしてもよい。
アライメント実施後、第2加工送り手段28aの第2パルスモータ26aを駆動して、図4で第2パッケージ基板34aを左方向に移動して第1パッケージ基板34と第2パッケージ基板34aとの間隔を十分にとる。
そして、図5に示すように、第1加工送り手段28で第1チャックテーブル6を矢印X1方向に加工送りしながら、第1パッケージ基板34のアライメントされた第1ストリートS1を切削して切削溝36を形成する。次いで、第1ストリートS1の間隔ずつ(ストリートピッチずつ)第1切削ブレード12を割り出し送りしながら全ての第1ストリートS1を切削する。
同様に、第2加工送り手段28aで第2チャックテーブル6aを矢印X2方向に加工送りしながら、第2切削ブレード12aで第2パッケージ基板34aのアライメントされた第1ストリートS1を切削して切削溝36aを形成する。次いで、第1ストリートS1のストリートピッチずつ第2切削ブレード12aを割り出し送りしながら全ての第1ストリートS1を切削して切削溝36aを形成する。
第1パッケージ基板34及び第2パッケージ基板34aの全ての第1ストリートS1の切削終了後、第1チャックテーブル6を90度回転するとともに、第2チャックテーブル6aを90度回転して、第1パッケージ基板34及び第2パッケージ基板34aを図6に示すような姿勢に位置付ける。
次いで、撮像ユニット5で第1パッケージ基板34を撮像して、第1パッケージ基板34の切削すべき第2ストリートS2と第1切削ブレード12との位置合わせであるアライメントを実施する。
同様に、撮像ユニット5で第2パッケージ基板34aを撮像して、第2パッケージ基板34aの切削すべき第2ストリートS2と第2切削ブレード12aとの位置合わせであるアライメントを実施する。
上述した実施形態では、第2ストリートS2のアライメントを第1ストリートS1のアライメントと別々に行っているが、第2ストリートS2のアライメントを第1ストリートS1のアライメントに引き続いて実施するようにしてもよい。
この場合には、分割手段を兼用する第1切削手段4の第1切削ブレード12でパッケージ基板10を第1パッケージ基板34と第2パッケージ基板34aに分割した後、第1加工送りユニット28又は第2加工送りユニット28aを駆動して、第1パッケージ基板34と第2パッケージ基板34aとが、それぞれチャックテーブル6又は6aを90度回転したときに互いに干渉しない位置までX軸方向に移動してから、第2ストリートS2のアライメントを実施する必要がある。
アライメント実施後、第1加工送り手段28で第1チャックテーブル6を矢印X方向に加工送りしながら、第1切削ブレード12でアライメントされた第1パッケージ基板34の第2ストリートS2を切削する。
次いで、第2ストリートS2の間隔ずつ第1切削ブレード12を割り出し送りしながら全ての第2ストリートS2を切削して、第1パッケージ基板34を個々のチップに分割する。
同様に、第2加工送り手段28aで第2チャックテーブル6aを矢印X方向に加工送りしながら、第2パッケージ34aのアライメントされた第2ストリートS2を第2切削ブレード12aで切削する。
次いで、第2ストリートS2の間隔ずつ第2切削ブレード12aを割り出し送りしながら全ての第2ストリートS2を切削して、第2パッケージ基板34aを個々のチップに分割する。
図7を参照すると、本発明の第2実施形態であるレーザ加工装置42の概略平面図が示されている。本実施形態のレーザ加工装置42は、Y軸方向への割り出し送り手段としてマルチスライダリニアモータ50を採用した。
52はリニアモータ50のマグネットプレートであり、リニアモータ50の第1スライダ48及び第2スライダ48aがY軸方向に伸長する一対のガイドレール53に案内されて、それぞれ独立してY軸方向に移動される。
第1スライダ48上には第1チャックテーブル46が搭載されており、第2スライダ48a上には第2チャックテーブル46aが搭載されている。第1チャックテーブル46は、図示しない加工送り手段を駆動することによりX軸方向に伸長する一対のガイドレール54に案内されてX軸方向に加工送りされる。
同様に、第2チャックテーブル46aは、図示しない加工送り手段を駆動することにより、X軸方向に伸長する一対のガイドレール54aに案内されてX軸方向に加工送りされる。
マルチスライダリニアモータ50を駆動することにより、第1チャックテーブル46と第2チャックテーブル46aはそれぞれの保持面が連続した合体位置と、第1チャックテーブル46と第2チャックテーブル46aが離間した離間位置とに位置付けられる。
図7に示すように、第1チャックテーブル46と第2チャックテーブル46aを完全に合体させずに、第1チャックテーブル46と第2チャックテーブル46aとの間に分割用逃げ溝として隙間47が開いていても良い。
本実施形態のレーザ加工装置42では、第1レーザヘッド44と第2レーザヘッド44aがY軸方向に離間して固定的に配置されており、レーザ加工時に第1チャックテーブル46及び第2チャックテーブル46aがX軸方向及びY軸方向に独立して移動することにより、被加工物のレーザ加工が実施される。
レーザ加工装置42でガラス基板等の大型の被加工物を加工する場合には、まず被加工物を図7に示す位置に位置付けられた第1チャックテーブル46及び第2チャックテーブル46a上に搭載し、第1レーザヘッド44又は第2レーザヘッド44aで被加工物を二つに分割する。
そして、二つに分割された一方の被加工物を第1スライダ48をY軸方向に割り出し送りするとともに、第1チャックテーブル46をX軸方向に加工送りしながら、第1レーザヘッド44で分割された一方の被加工物の加工を実施する。
同様に、第2スライダ48aをY軸方向に割り出し送りするとともに、第2チャックテーブル46aをX軸方向に加工送りしながら、第2レーザヘッド44aで分割された他方の被加工物の加工を実施する。
本実施形態では、第1チャックテーブル46と第2チャックテーブル46aを合体した合体位置と、第1チャックテーブル46と第2チャックテーブル46aが離間した離間位置とに第1及び第2チャックテーブル46,46aを位置付ける位置づけ手段として、第1スライダ48の割り出し送り手段及び第2スライダ48aの割り出し送り手段が兼用される。
2 切削装置
4 第1切削手段(第1切削ユニット)
4a 第2切削手段(第2切削ユニット)
5 撮像ユニット
6 第1チャックテーブル
6a 第2チャックテーブル
8 表示モニタ
10 パッケージ基板
11 第1デバイス領域
11a 第2デバイス領域
12 第1切削ブレード
12a 第2切削ブレード
28 第1加工送り手段
28a 第2加工送り手段
34 第1パッケージ基板
34a 第2パッケージ基板
42 レーザ加工装置
44 第1レーザヘッド
44a 第2レーザヘッド
46 第1チャックテーブル
46a 第2チャックテーブル
48 第1スライダ
48a 第2スライダ
50 マルチスライダリニアモータ
52 マグネットプレート

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構で保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、
    該チャックテーブル機構は、被加工物を保持する第1保持面を有する第1チャックテーブルと、該第1保持面と同一平面上の第2保持面を有する第2チャックテーブルとを含み、
    該第1チャックテーブルと該第2チャックテーブルとが隣接して該第1保持面と該第2保持面とが連続した大保持面を形成する合体位置と、該第1チャックテーブルと該第2チャックテーブルとが離間した離間位置とに該第1チャックテーブルと該第2チャックテーブルとを位置付ける位置付け手段と、
    該大保持面で保持された被加工物を分割して該第1保持面で保持される第1被加工物と、該第2保持面で保持される第2被加工物とに分離する分割手段とを具備し、
    該加工手段は、該分割手段で分割されて該第1保持面で保持された第1被加工物に加工を施す第1加工手段と、該分割手段で分割されて該第2保持面で保持された第2被加工物に加工を施す第2加工手段とを含み、
    該第1チャックテーブルと該第1加工手段とを加工送り方向に相対移動させる第1加工送り手段と、
    該第1チャックテーブルと該第1加工手段とを加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対移動させる第1割り出し送り手段と、
    該第2チャックテーブルと該第2加工手段とを加工送り方向に相対移動させる第2加工送り手段と、
    該第2チャックテーブルと該第2加工手段とを加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対移動させる第2割り出し送り手段と、
    を更に具備したことを特徴とする加工装置。
  2. 前記分割手段は、前記第1加工手段又は前記第2加工手段で兼用され、
    前記位置付け手段は、前記第1及び第2加工送り手段又は前記第1及び第2割り出し送り手段で兼用される請求項1記載の加工装置。
  3. 前記第1加工手段及び前記第2加工手段は、切削ブレード又はレーザビームを照射するレーザヘッドを含む請求項1又は2記載の加工装置。
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