JP5679171B2

JP5679171B2 - ダイシング装置及びダイシング方法

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Publication number: JP5679171B2
Application number: JP2010239725A
Authority: JP
Inventors: 貴幸金子; 真治鎌田; 藤田　隆; 隆藤田
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2010-10-26
Filing date: 2010-10-26
Publication date: 2015-03-04
Anticipated expiration: 2030-10-26
Also published as: JP2012094632A

Description

本発明は、回転するブレードによりワークテーブル上のワークの加工を行うダイシング装置において、特にブレードの外周端を検知するカッターセットが取り付けられたダンシング装置及びダイシング方法に関する。

半導体装置や電子部品が形成されたウェーハなどのワークは、ダイシング装置を用いて切断や溝入れ加工が施される。ダイシング装置は、スピンドルによって高速に回転される薄い円盤状のブレードと、ワークが吸着保持されるワークテーブルを備えている。ダイシング装置は、回転するブレードをワークに当てることにより加工を行う。ブレードはダイヤモンド砥粒等により形成され、回転するブレードでワークを切削することで切断や溝入れ加工が施される。ワークを加工する際には冷却や潤滑用の切削液が回転するブレード、またはワークとブレードとが接触する加工点へノズルにより供給される。ワークテーブルとブレードは、ダイシング装置に備えられたＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸により相対的位置が変化される。これにより、ダイシング装置はワークに対して様々な形状の加工を施すことが可能となる。

図５にダイシング装置の例を示す。ダイシング装置１は、互いに対向配置され、先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル３、３と、ワークＷを吸着保持するワークテーブル４とが加工部５に備えられている。更に、ブレード２とワークテーブル４を相対的に移動させる不図示の移動軸と、ワークＷ表面を撮像する撮像手段（不図示）等が加工部５に備えられている。

ダイシング装置１には、この他に加工済みのワークＷをスピン洗浄するスピンナ洗浄装置６と、フレームＦにテープＴによりマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットを載置するロードポート７と、ワークＷを搬送する搬送手段８と、撮像手段により撮像された画像の表示と各部への動作を入力する表示手段９と、各部の動作を制御する不図示のコントローラ等を備えている。

このように構成されるダイシング装置１では、ワークテーブル４が交換された際などに、ブレード２の外周端とワークテーブル４との相対位置を知るため、カッターセットが行われる。カッターセットは、例えば回転するブレード２をワークテーブル４の表面に接触させることにより行われる。

また、ワークＷの加工を行うことによりブレード２が磨耗するため、適宜ブレード２の磨耗量を計測する必要がある。ブレード２の磨耗量の計測は、例えば前記カッターセットと同様にブレード２をワークテーブル４の表面に接触させる方法がある。更に磨耗量を計測する別の方法として、ブレード２の外周端を検知するレーザセンサを備えたカッターセット機構によりカッターセットを行いブレード２の磨耗量を計測する方法がある。

図６に示すように、カッターセット機構１０は、レーザ受発光部１１と、レーザ受発光部１１へ汚れ付着防止のための水を噴射するノズル１２がカッターセット機構本体１０Ａに備えられている。レーザ受発光部１１は、図７に示すように、発光部材１１Ａから受光部材へ向けて１本のレーザ光Ｌ１が発光されている。

カッターセット機構１０によりブレード２の磨耗量を計測する場合は、加工前にブレード２をレーザ光Ｌ１へ向けて下降させ、ブレード２がレーザ光Ｌ１を遮った位置を記録しておく。ワークＷ加工後に再びブレード２をレーザ光Ｌ１へ向けて下降させ、レーザ光Ｌ１を遮った位置と予め記録していた位置との差がブレード２の磨耗量とされる（例えば、特許文献１参照。）。

特開平５−５０３６３号公報

しかし、このようなカッターセット及び磨耗量の計測では、スピンドル、ワークテーブル、カッターセット機構の備えられた部材が異なり、実行前後において熱等の影響により各位置が変位してしまう問題があった。そのため、変位分を磨耗量と誤測定してしまう問題が生じる。また、ブレードを直接ワークテーブルに接触させるカッターセットでは、ブレードとワークテーブルを僅かながら損傷させる。これにより頻繁にカッターセットを行うことが出来ず、高い精度を保つことが出来ない問題があった。近年より精度の高い加工が求められる中、これらは大きな問題となっている。

本発明はこのような問題に対して成されたものであり、カッターセット機構、ブレード、ワークテーブルの相対的位置を非接触で容易に検知し、高い精度を保つことが可能なダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的としている。

本発明は前記目的を達成するために、円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記ブレードにより加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ブレードの外周端を検知するセンサを備え、前記ブレードの外周端の変位を測定するカッターセット機構と、前記カッターセット機構が設けられた部材と同じ部材に設けられる基準位置部材と、前記カッターセット機構により前記ブレードの外周端の変位を測定する際同時に前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離、前記スピンドルと前記ワークテーブルとの間の距離、または前記スピンドルと前記ワークとの間の距離のいずれか１つを測定する該スピンドルに設けられた測定手段と、前記測定手段により測定された距離に基づき、前記スピンドルと前記ワークテーブル、前記スピンドルと前記ブレード、前記スピンドルと前記ワークとの相対的な位置を算出し、前記ブレードの位置を調整するコントローラと、を備えたことを特徴としている。

本発明によれば、ダイシング装置はダイヤモンド砥粒等で形成されるブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、ワークを保持するワークテーブルと、各部を制御するコントローラを備えている。ブレードとワークテーブルはコントローラにより制御される移動軸によりＸ、Ｙ、Ｚ、θの各方向に相対的に移動される。これにより、ワークはブレードで様々な形に切削加工される。

更にダイシング装置には、ブレードの外周端を検知するレーザセンサを備えたカッターセット機構を備えている。カッターセット機構は、ブレードがレーザセンサに検出された位置とスピンドルの移動量とからブレード外周端の変位を測定する。

カッターセット機構が設けられた部材と同じ部材には基準位置部材が設けられている。ブレードを回転させるスピンドルには、スピンドルと基準位置部材、ワークテーブル、及びワークとの間の距離を測定する測定手段が設けられている。

測定手段はカッターセット機構でカッターセットを行う際に、スピンドルと基準位置部材との間の距離を計測する。また、測定手段はワークの加工を行う前後にスピンドルとワークテーブル、またはスピンドルとワークとの間の距離を計測する。

測定手段により測定された距離に基づき、スピンドルとワークテーブル、スピンドルとブレード、スピンドルとワークとの相対的な位置がコントローラにより算出され、ブレードの位置が調整される。

これにより、スピンドル、ワークテーブル、カッターセット機構の設けられた部材が異なり、実行前後において熱等の影響により各位置が変位しても、測定手段で計測された距離に基づき相対位置のズレが補正され、高い精度を保って加工を行うことが可能となる。

また、ブレードをワークテーブルに接触させて行うカッターセットを行うことなく、ワークテーブルとスピンドルとの相対位置を確認することが可能となり、ブレードやワークテーブルを損傷させることがない。

更に本発明は、前記発明において、前記測定手段はレーザ、エア、静電容量のいずれかを用いた非接触式のセンサ、または測定用接触端子を備えた接触式のセンサであることを特徴としている。

本発明によれば、測定手段はレーザ、エア、静電容量など各種非接触式方式の間隔測定センサ、または測定用接触端子を備えた変位計などが用いられる。これにより、測定手段はスピンドルと基準位置部材との間の距離、スピンドルとワークテーブルとの間の距離、またはスピンドルとワークとの間の距離を正確に測定することが可能となる。

更に本発明は、前記発明のいずれかの発明において、前記測定手段はエアを用いたセンサであって、前記基準位置部材は表面に常に水が供給され、前記水により該基準位置部材表面に出来る水膜面を該測定手段で測定していることを特徴としている。

本発明によれば、カッターセット機構のレーザ受発光部に向けて汚れ付着防止水を供給するノズル、または専用のノズルを用いて基準位置部材に常に水が供給される。これにより、基準位置部材が冷却されて熱の影響による変位が発生しない。また、供給される水により基準位置部材の測定面への汚れの付着が抑えられるとともに、測定面に薄い均一な水膜を形成する。この水膜面をエア式の間隔測定センサにより測定することで均一な測定を可能とする。

更に本発明は、円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記ブレードにより加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ブレードの外周端を検知するセンサを備え、前記ブレードの外周端の変位を測定するカッターセット機構と、前記カッターセット機構が設けられた部材と同じ部材に設けられる基準位置部材と、前記カッターセット機構により前記ブレードの外周端の変位を測定する際同時に前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離、前記スピンドルと前記ワークテーブルとの間の距離、または前記スピンドルと前記ワークとの間の距離のいずれか１つを測定する該スピンドルに設けられた測定手段と、前記測定手段により測定された距離に基づき、前記スピンドルと前記ワークテーブル、前記スピンドルと前記ブレード、前記スピンドルと前記ワークとの相対的な位置を算出し、前記ブレードの位置を調整するコントローラと、を備えたダイシング装置におけるダイシング方法において、前記カッターセット機構により前記ブレードの外周端の変位を測定する際同時に前記測定手段により前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離を測定する、前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離を前記測定手段で測定する、または前記スピンドルと前記ワークとの間の距離を前記測定手段により測定することにより、前記スピンドルと前記ワークテーブル、前記スピンドルと前記ブレード、前記スピンドルと前記ワークとの相対的な位置を前記コントローラにより算出することを特徴としている。

本発明によれば、ダイシング装置はブレードと、スピンドルと、ワークテーブルと、ブレードとワークテーブルをＸ、Ｙ、Ｚ、θの各方向に相対的に移動させる移動軸と、各部を制御するコントローラとを備えている。更にダイシング装置には、レーザセンサを備えたカッターセット機構と、カッターセット機構が設けられた部材と同じ部材に基準位置部材が設けられている。ブレードを回転させるスピンドルには、スピンドルと基準位置部材、ワークテーブル、及びワークとの間の距離を測定する測定手段が設けられている。

このようなダイシング装置において、測定手段によりスピンドルとワークテーブルとの間の距離を計測することにより、スピンドルとワークテーブルとのＺ軸方向の相対的位置がコントローラにより算出される。続けて、スピンドルと基準位置部材との間の距離を測定することで、カッターセット機構とワークテーブルとのＺ軸方向の相対的位置が算出される。

続けて、カッターセット機構でブレード外周端のＺ方向の位置を検知することで、スピンドルとブレードとのＺ方向の相対的な位置が算出される。

また、測定手段でスピンドルとワークとの間の距離を測定することで、スピンドルとワークとのＺ軸方向の相対的な位置が算出される。算出されたスピンドル、ワークテーブル、ブレード外周端、ワークのそれぞれの相対位置に基づき、ダイシング装置により加工が行われる。

本発明のダイシング装置及びダイシング方法によれば、カッターセット機構、ブレード、ワークテーブルの相対的位置を容易に検知し、高い精度を保って加工を行うことが可能となる。また、ブレードをワークテーブルに接触させて行うカッターセットを行うことなく、ブレードやワークテーブルを損傷させることがない。

本発明に係るダイシング装置の加工部の構成を示した斜視図測定手段によりワークテーブルを測定する状態を示した正面図測定手段により基準位置部材を測定する状態を示した正面図測定手段によりワークを測定する状態を示した正面図ダイシング装置の構成を示した斜視図従来のダイシング装置の加工部の構成を示した斜視図カッターセットの原理を示した側面図

以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置及びダイシング方法の好ましい実施の形態について詳説する。まずダイシング装置の構成について説明する。図１は本発明に係るダイシング装置の加工部の構成を示した斜視図、図２は測定手段によりワークテーブルを測定する状態を示した正面図、図３は測定手段により基準位置部材を測定する状態を示した正面図、図４は測定手段によりワークを測定する状態を示した正面図である。

本発明に係るダイシング装置１は、図５に示すように、先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取り付けられたスピンドル３、３、撮像手段（不図示）、ワークテーブル４等が設けられた加工部５を備えている。更に、ダイシング装置１にはスピンナ洗浄装置６、ロードポート７、搬送手段８、表示手段９等を備え、装置内部には各部を制御するコントローラ（不図示）を備えている。

加工部５内部には、図１に示すように、先端にブレード２とホイールカバー１３が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル３、ワークテーブル４、カッターセット機構１４が設けられている。スピンドル３は不図示のＺ移動軸とＹ移動軸、ワークテーブル４はθ回転移動軸とＸ移動軸、カッターセット機構１４はＸ移動軸にそれぞれ設けられている。これにより、ブレード２、ワークテーブル４、カッターセット機構１４が相対的に移動されて、ワークＷに対して様々な形状の加工が施される。

カッターセット機構１４は、レーザ受発光部１５と、基準位置部材１６と、レーザ受発光部１５と基準位置部材１６へ汚れ付着防止のための水を噴射するノズル１２がカッターセット機構本体１７に設けられている。

基準位置部材１６は、カッターセット機構１４の一部に形成される、またはカッターセット機構１４が取り付けられている部材と同じ部材に設けられ、レーザ受発光部１５との位置が固定される。図１に示す基準位置部材１６は、レーザ受発光部１５の一部を基準位置部材１６としている。これにより、熱等の影響による部材の変形があってもカッターセット機構１４と基準位置部材１６との相対位置が保たれる。

ホイールカバー１３の側面には測定手段１８が設けられている。測定手段１８は、レーザ、エア、静電容量など各種非接触式方式の間隔測定センサ、または測定用接触端子を備えた変位計が用いられる。測定手段１８はスピンドル３と共に移動し、スピンドル３と基準位置部材１６との間の距離、スピンドル３とワークテーブル４との間の距離、またはスピンドル３とワークＷとの間の距離が測定される。

測定手段１８により測定された距離に基づき、スピンドル３とワークテーブル４、スピンドル３とブレード２、スピンドル３とワークＷとの相対的な位置がコントローラにより算出され、ブレード２のＺ軸方向の位置が調整される。

これにより、熱等の影響により各部材の位置関係が変わってきても、基準位置部材１６とワークテーブル４とワークＷとの相対位置を正確に算出出来る。また、基準位置部材１６とレーザ受発光部１５との位置が固定されているので、測定手段１８によりスピンドル３と基準位置部材１６との相対位置を算出することで、熱等の影響により各部材の位置関係が変わってきてもブレード２の磨耗量を正確に検知することが可能となる。

これらにより、高い精度を保ってワークＷの加工を行うことが可能となり、ブレード２をワークテーブル４に接触させて行うカッターセットを行うことがないのでブレード２やワークテーブル４を損傷させることがない。

なお、本発明に係るダイシング装置１では、カッターセット機構１４のレーザ受発光部１５へノズル１２から供給される汚れ付着防止水により、基準位置部材１６は冷却されて熱により変化が抑えられている。また、ノズル１２から供給される汚れ付着防止水により基準位置部材の測定面への汚れの付着が抑えられる。更に、汚れ付着防止水を基準位置部材１６測定時に僅かに流し続けることで、測定面に薄い水膜が形成され、常に均一な測定面を作りだし、均一な測定を可能とする。

次に、本発明に係るダイシング方法について詳説する。

本発明に係るダイシング方法が実施されるダイシング装置１は図５に示すように、先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取り付けられたスピンドル３、３、撮像手段（不図示）、ワークテーブル４等が設けられた加工部５を備えている。更に、ダイシング装置１にはスピンナ洗浄装置６、ロードポート７、搬送手段８、表示手段９、コントローラ（不図示）等を備えている。

加工部５内部には、図１に示すように、先端にブレード２とホイールカバー１３が取り付けられたスピンドル３、ワークテーブル４、カッターセット機構１４が設けられている。ホイールカバー１３の側面には測定手段１８が設けられている。スピンドル３は不図示のＺ移動軸とＹ移動軸、ワークテーブル４はθ回転移動軸とＸ移動軸、カッターセット機構１４はＸ移動軸にそれぞれ設けられている。これにより、ブレード２、ワークテーブル４、カッターセット機構１４が相対的に移動されて、ワークＷに対して様々な形状の加工が施される。

このようなダイシング装置１において、ワークテーブル４が交換されてワークテーブル４の上面位置が変わった場合、ブレード２の外周端とワークテーブル４との相対位置を知るため、カッターセットが行われる。

本発明に係るダイシング方法におけるカッターセットでは、まず図２に示すようにコントローラにより制御されるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸によりワークテーブル４と測定手段１８が相対的に移動されて、測定手段１８がワークテーブル４上部に移動される。ワークテーブル４上部に移動された測定手段１８は、例えばレーザ光Ｌ２によりスピンドル３とワークテーブル４との間の距離の測定を行う。測定されたスピンドル３とワークテーブル４上面との間の距離はコントローラへ送られ、スピンドル３とワークテーブル４上面とのＺ方向の相対位置が算出される。

続いて、図３に示すように、Ｘ、Ｙ、Ｚの各移動軸によりカッターセット機構１４と測定手段１８が相対的に移動されて、測定手段１８がカッターセット機構１４に設けられた基準位置部材１６上部に移動される。基準位置部材１６上部に移動された測定手段１８は、スピンドル３と基準位置部材１６との間の距離の測定を行う。測定されたスピンドル３と基準位置部材１６との間の距離はコントローラへ送られ、スピンドル３と基準位置部材１６とのＺ方向の相対位置が算出される。

続いて算出されたスピンドル３とワークテーブル４上面とのＺ方向の相対位置と、算出されたスピンドル３と基準位置部材１６とのＺ方向の相対位置の結果を基にワークテーブル４とカッターセット機構１４のＺ方向の相対位置が算出される。基準位置部材１６は、カッターセット機構１４の一部に形成される、またはカッターセット機構１４が取り付けられている部材と同じ部材に設けられているので、熱等の影響による部材の変形があってもカッターセット機構１４と基準位置部材１６との相対位置は保たれている。

これにより、カッターセット機構１４とワークテーブル４の相対位置が高い精度で測定され、カッターセット機構１４の測定精度を高い状態で保つことが可能となり、ワークＷの加工精度を高めることが出来る。また、ブレード２をワークテーブル４に接触させて行うカッターセットを行うことがないので、ブレード２やワークテーブル４を損傷させることがない。よって、加工品質を安定させ、生産性及びブレードライフを向上させる。

カッターセット機構１４とワークテーブル４の相対位置が算出された後、ダイシング装置１ではワークＷの加工が行われる。加工ではブレード２外周端のワークテーブル４に対するＺ方向の相対位置を知るため、カッターセット機構１４により、ブレード２のカッターセットが行われる。このとき、測定手段１８はスピンドル３と基準位置部材１６との間の距離を測定する。カッターセット機構１４により検出されたブレード２外周端の位置と、測定手段１８により測定されたスピンドル３と基準位置部材１６との間の距離はコントローラへ送られ、ブレード２外周端とスピンドル３とのＺ方向の相対的位置が算出される。

続いて、図４に示すように、加工前に測定手段１８によりスピンドル３とワークＷとの間の距離が測定される。スピンドル３とワークＷとの間の距離の測定では、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸によりワークＷと測定手段１８が相対的に移動されて、測定手段１８がワークテーブル４上部に移動される。ワークＷ上部に移動された測定手段１８は、例えばレーザ光Ｌ２によりスピンドル３とワークＷとの間の距離の測定を行う。測定されたスピンドル３とワークＷ上面との間の距離はコントローラへ送られ、スピンドル３とワークＷ上面とのＺ方向の相対位置が算出される。

算出されたブレード２外周端とスピンドル３とのＺ方向の相対的位置と、スピンドル３とワークＷ上面とのＺ方向の相対位置とからブレード２外周端とワークＷ上面との相対位置がコントローラにより算出される。ダイシング装置１は、この結果に基づきブレード２のＺ方向の位置を調整してワークＷの加工を行う。

これにより、ワークの切り込み高さの精度が向上する。また、加工によりブレード２が磨耗し、再度カッターセット機構１４によりカッターセットを行った場合、同等の動作を繰り返すことにより、熱等の影響によりスピンドル３、ワークテーブル４、カッターセット機構１４、ワークＷの位置が変化しても高い精度を保って各相対位置の測定と加工を行うことが可能となる。

以上、説明したように、本発明に係わるダイシング装置及びダイシング方法によれば、
スピンドル、ワークテーブル、カッターセット機構の設けられた部材が異なり、熱等の影響により各位置が変位しても、測定手段で相対的位置を容易に検知し、計測された距離に基づき相対位置のズレが補正され、高い精度を保って加工を行うことが可能となる。

１…ダイシング装置，２…ブレード，３…スピンドル，４…ワークテーブル，５…加工部，６…スピンナ洗浄装置，７…ロードポート，８…搬送手段，９…表示手段，１０、１４…カッターセット機構，１１、１５…レーザ受発光部，１２…ノズル，１３…ホイールカバー，１６…基準位置部材，１７…カッターセット機構本体，１８…測定手段，Ｗ…ワーク

Claims

円盤状のブレードと、
前記ブレードを回転させるスピンドルと、
前記ブレードにより加工されるワークを保持するワークテーブルと、
前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、
前記ブレードの外周端を検知するセンサを備え、前記ブレードの外周端の変位を測定するカッターセット機構と、
前記カッターセット機構が設けられた部材と同じ部材に設けられる基準位置部材と、
前記カッターセット機構により前記ブレードの外周端の変位を測定する際同時に前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離、前記スピンドルと前記ワークテーブルとの間の距離、または前記スピンドルと前記ワークとの間の距離のいずれか１つを測定する該スピンドルに設けられた測定手段と、
前記測定手段により測定された距離に基づき、前記スピンドルと前記ワークテーブル、前記スピンドルと前記ブレード、前記スピンドルと前記ワークとの相対的な位置を算出し、前記ブレードの位置を調整するコントローラと、を備え、
前記測定手段はエアを用いたセンサであって、前記基準位置部材は表面に常に水が供給され、前記水により該基準位置部材表面に出来る水膜面を該測定手段で測定していることを特徴とするダイシング装置。
前記測定手段はレーザ、エア、静電容量のいずれかを用いた非接触式のセンサ、または測定用接触端子を備えた接触式のセンサであることを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記ブレードにより加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ブレードの外周端を検知するセンサを備え、前記ブレードの外周端の変位を測定するカッターセット機構と、前記カッターセット機構が設けられた部材と同じ部材に設けられる基準位置部材と、前記カッターセット機構により前記ブレードの外周端の変位を測定する際同時に前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離、前記スピンドルと前記ワークテーブルとの間の距離、または前記スピンドルと前記ワークとの間の距離のいずれか１つを測定する該スピンドルに設けられた測定手段と、前記測定手段により測定された距離に基づき、前記スピンドルと前記ワークテーブル、前記スピンドルと前記ブレード、前記スピンドルと前記ワークとの相対的な位置を算出し、前記ブレードの位置を調整するコントローラと、を備え、前記測定手段はエアを用いたセンサであって、前記基準位置部材は表面に常に水が供給され、前記水により該基準位置部材表面に出来る水膜面を該測定手段で測定しているダイシング装置におけるダイシング方法において、
前記カッターセット機構により前記ブレードの外周端の変位を測定する際同時に前記測定手段により前記スピンドルと前記基準位置部材との間の距離を測定する、前記スピンドルと前記ワークテーブルとの間の距離を前記測定手段で測定する、または前記スピンドルと前記ワークとの間の距離を前記測定手段により測定することにより、
前記スピンドルと前記ワークテーブル、前記スピンドルと前記ブレード、前記スピンドルと前記ワークとの相対的な位置を前記コントローラにより算出することを特徴とするダイシング方法。