JP5858684B2 - 切削方法 - Google Patents
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Description
第1乃至第3実施形態の切削痕形成ステップで注意すべきことは、加工液を供給しながら切削ブレード50で切削痕83を形成している点である。従来のセットアップ(原点位置検出ステップ)では、加工液を供給せずに実施している。
F 環状フレーム
2 切削装置
11 半導体ウエーハ(被加工物)
20 チャックテーブル
21 DAF
24 吸引保持部
50 切削ブレード
56 背圧センサ
58 噴出ノズル
58a 噴出口
62 エアシリンダ
64 第1の経路
68 第2の経路
70 絞り弁
72 差圧センサ
81 サブテーブル
82 外径サイズ検出用被加工物
83 切削ブレード痕
Claims (3)
- 被加工物が粘着テープ上に貼着されるとともに該粘着テープの外周部が環状フレームに貼着された形態の被加工物ユニットの被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、
該被加工物ユニットの被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する被加工物よりサイズが大きい保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、該枠体の外側で該環状フレームを固定するフレーム固定部とを有するチャックテーブルで、該被加工物ユニットの被加工物を吸引保持するとともに該環状フレームを該フレーム固定部で固定する被加工物ユニット保持ステップと、
該被加工物ユニット保持ステップを実施した後、該保持部上の該粘着テープの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップと、
前記切削ブレードに加工液を供給しつつ該切削ブレードを下降させて外径サイズ検出用被加工物の上面に切り込ませて切削ブレード痕を形成する切削ブレード痕形成ステップと、
該切削ブレード痕形成ステップで形成された該切削ブレード痕の長さと、該切削ブレード痕形成ステップで該切削ブレード痕を形成した際に該切削ブレードの中心から該外径サイズ検出用被加工物の上面までの距離とから、該切削ブレードの外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップと、
該粘着テープ高さ位置測定ステップ及び該切削ブレード外径サイズ検出ステップを実施した後、該粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した該粘着テープの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に該切削ブレードの先端を位置付ける切削ブレード位置付けステップと、
該切削ブレード位置付けステップを実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードと相対移動させることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、具備し、
前記切削ブレード位置付けステップでは、該切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した該切削ブレードの外径サイズに基づいて、該切削ブレードの先端を所定位置に位置付けるとともに、
前記切削ステップは、該切削ブレードに加工液を供給しつつ遂行されることを特徴とする切削方法。 - 前記外径サイズ検出用被加工物は、前記チャックテーブルの前記保持部上の前記粘着テープで兼用される請求項1記載の切削方法。
- 被加工物は交差する複数の切削予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、
前記外径サイズ検出用被加工物は該被加工物で兼用され、
前記切削ブレード痕形成ステップでは、該切削ブレードを被加工物の該チップ領域とは異なる領域に切り込ませる請求項1記載の切削方法。
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